JPH07292466A - スパッタリングカソード - Google Patents
スパッタリングカソードInfo
- Publication number
- JPH07292466A JPH07292466A JP7097280A JP9728095A JPH07292466A JP H07292466 A JPH07292466 A JP H07292466A JP 7097280 A JP7097280 A JP 7097280A JP 9728095 A JP9728095 A JP 9728095A JP H07292466 A JPH07292466 A JP H07292466A
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- JP
- Japan
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- target
- electrode
- back plate
- sputtering cathode
- sputtering
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電極４及びターゲット５とを備えたスパッタ
リングカソードにおいて、ターゲットと類似した熱膨張
係数を有する金属製の背板１４，１５上にターゲット５
がボンドにより解離不能に固定されている。この背板が
例えば締付けばね１６，１７により解離可能に電極４に
保持されている。 【効果】 ターゲットの破損の危険が軽減される。
リングカソードにおいて、ターゲットと類似した熱膨張
係数を有する金属製の背板１４，１５上にターゲット５
がボンドにより解離不能に固定されている。この背板が
例えば締付けばね１６，１７により解離可能に電極４に
保持されている。 【効果】 ターゲットの破損の危険が軽減される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタリング処理すべ
き少なくとも１つの金属製のターゲットを固定した１つ
の電極を備えたスパッタリングカソードに関する。
き少なくとも１つの金属製のターゲットを固定した１つ
の電極を備えたスパッタリングカソードに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のスパッタリングカソードはスパ
ッタリング処理のためのコーテイング装置で使用され、
一般に公知である。そのターゲットは一般にはボンドに
より解離不能に電極に結合されている。しかし、このこ
とはターゲットの材料の膨張係数が電極の膨張係数と著
しく異なる場合、かつ電極及びターゲットの面が大きい
面積を有する場合には問題を生じる。膨張係数の著しい
相違は例えば、ターゲットがインジウム亜鉛酸化物から
成り、従って金属製の電極が非金属と結合される場合に
生じる。面積の大きいサブストレートを静粛に、要する
にサブストレートの動きなしにコーテイングしようとす
る場合には大面積の電極とターゲットとが必要となる。
ッタリング処理のためのコーテイング装置で使用され、
一般に公知である。そのターゲットは一般にはボンドに
より解離不能に電極に結合されている。しかし、このこ
とはターゲットの材料の膨張係数が電極の膨張係数と著
しく異なる場合、かつ電極及びターゲットの面が大きい
面積を有する場合には問題を生じる。膨張係数の著しい
相違は例えば、ターゲットがインジウム亜鉛酸化物から
成り、従って金属製の電極が非金属と結合される場合に
生じる。面積の大きいサブストレートを静粛に、要する
にサブストレートの動きなしにコーテイングしようとす
る場合には大面積の電極とターゲットとが必要となる。
【０００３】膨張係数が異なることにより生じるターゲ
ットの破損の危険に対処すべく、実地においては、大面
積の１つのターゲットの代わりに複数のターゲットをタ
イル状に互いに並べて電極に接着したスパッタリングカ
ソードが公知である。しかし、この場合の欠点とすると
ころは、接合に必要なろうがターゲット間にも侵入し、
スパッタリング処理の際にこの箇所も噴霧され、従って
スパッタリング処理によりサブストレート上に形成され
る層の汚れの原因となることにある。
ットの破損の危険に対処すべく、実地においては、大面
積の１つのターゲットの代わりに複数のターゲットをタ
イル状に互いに並べて電極に接着したスパッタリングカ
ソードが公知である。しかし、この場合の欠点とすると
ころは、接合に必要なろうがターゲット間にも侵入し、
スパッタリング処理の際にこの箇所も噴霧され、従って
スパッタリング処理によりサブストレート上に形成され
る層の汚れの原因となることにある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題はターゲ
ットの破損の危険が可能な限り小さくなるように冒頭に
述べたスパッタリングカソードを改良することにある。
ットの破損の危険が可能な限り小さくなるように冒頭に
述べたスパッタリングカソードを改良することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の構成によれば、請求項１に記載のように、スパッタ
リング処理すべき少なくとも１つの金属製のターゲット
を固定した１つの電極を備えたスパッタリングカソード
において、ターゲットがボンドにより、ターゲットと同
様の熱膨張係数を有する金属製の背板上に解離不能に固
定されており、かつ、この背板が解離可能に電極に結合
されている。
明の構成によれば、請求項１に記載のように、スパッタ
リング処理すべき少なくとも１つの金属製のターゲット
を固定した１つの電極を備えたスパッタリングカソード
において、ターゲットがボンドにより、ターゲットと同
様の熱膨張係数を有する金属製の背板上に解離不能に固
定されており、かつ、この背板が解離可能に電極に結合
されている。
【０００６】このように解離不能にターゲットに結合さ
れターゲットと同様な膨張係数を有する背板により、破
損につながるターゲット内の熱応力が回避される。膨張
係数についてのみ背板をターゲットに適合させるだけで
よいため、電極はその使命に最適な他の材料から成るこ
とができる。本発明に基づくスパッタリングカソードで
は、スパッタリング処理すべき１つのターゲットを新し
いターゲットに交換することが従来公知のスパッタリン
グカソードの場合に比して容易に実施される。それとい
うのは、このことのためには、電極自体を取外す必要が
なく、ターゲットだけをその背板と共に取外せばよいか
らである。このことにより、取外すべき部分が従来公知
のスパッタリングカソードの場合に比して著しく軽量と
なり、このことは特に大面積のスパッタリングカソード
では重要である。
れターゲットと同様な膨張係数を有する背板により、破
損につながるターゲット内の熱応力が回避される。膨張
係数についてのみ背板をターゲットに適合させるだけで
よいため、電極はその使命に最適な他の材料から成るこ
とができる。本発明に基づくスパッタリングカソードで
は、スパッタリング処理すべき１つのターゲットを新し
いターゲットに交換することが従来公知のスパッタリン
グカソードの場合に比して容易に実施される。それとい
うのは、このことのためには、電極自体を取外す必要が
なく、ターゲットだけをその背板と共に取外せばよいか
らである。このことにより、取外すべき部分が従来公知
のスパッタリングカソードの場合に比して著しく軽量と
なり、このことは特に大面積のスパッタリングカソード
では重要である。
【０００７】ターゲットが、タイル状に電極に配置され
それぞれ１つの背板を備えた複数のターゲットセグメン
トから成る場合には、大面積のスパッタリングカソード
でのターゲット交換が特別簡単となる。このような構成
によれば、ターゲットの破損がたんに個々の領域内で生
じた場合に個々のターゲットセグメントを交換するだけ
で済む。それぞれの背板を含めた個々のターゲットセグ
メントの重量が、ターゲットを備えた電極全体の重量に
比して著しくわずかであるため、この交換は補助手段な
しに行われる。さらに、種々異なる材料によるコーティ
ング法のために、種々異なる特性のターゲットを備えた
背板だけを準備すればよく、完全な電極トラフ、要する
にターゲットを備えた電極を準備する必要がない。これ
によりさらに運送費がわずかとなる。それというのは、
ターゲットが背板と共に供給されるだけでよく、電極と
一緒に供給される必要がないからである。背板を固定す
るために、電極の、背板に面した側に締付けばねが配置
されており、この締付けばねがその撥ね戻り領域を介し
て背板に係合可能であると、ターゲット又はターゲット
セグメントの交換を工具なしに行うことができる。本発
明の別の構成により、背板がその背面に少なくとも１つ
の斜め下向きの引掛けウエブを備えており、この引掛け
ウエブが、電極の前面に設けられた斜め上向きのスリッ
ト内に引掛け可能に形成されていると、背板を備えたタ
ーゲット又はターゲットセグメントの取外し及び挿入が
さらに簡便となる。
それぞれ１つの背板を備えた複数のターゲットセグメン
トから成る場合には、大面積のスパッタリングカソード
でのターゲット交換が特別簡単となる。このような構成
によれば、ターゲットの破損がたんに個々の領域内で生
じた場合に個々のターゲットセグメントを交換するだけ
で済む。それぞれの背板を含めた個々のターゲットセグ
メントの重量が、ターゲットを備えた電極全体の重量に
比して著しくわずかであるため、この交換は補助手段な
しに行われる。さらに、種々異なる材料によるコーティ
ング法のために、種々異なる特性のターゲットを備えた
背板だけを準備すればよく、完全な電極トラフ、要する
にターゲットを備えた電極を準備する必要がない。これ
によりさらに運送費がわずかとなる。それというのは、
ターゲットが背板と共に供給されるだけでよく、電極と
一緒に供給される必要がないからである。背板を固定す
るために、電極の、背板に面した側に締付けばねが配置
されており、この締付けばねがその撥ね戻り領域を介し
て背板に係合可能であると、ターゲット又はターゲット
セグメントの交換を工具なしに行うことができる。本発
明の別の構成により、背板がその背面に少なくとも１つ
の斜め下向きの引掛けウエブを備えており、この引掛け
ウエブが、電極の前面に設けられた斜め上向きのスリッ
ト内に引掛け可能に形成されていると、背板を備えたタ
ーゲット又はターゲットセグメントの取外し及び挿入が
さらに簡便となる。
【０００８】それぞれ１つの背板の固定のために少なく
とも１つのねじが設けられており、このねじが電極の孔
内に半径方向の遊びをもって貫通案内されており、かつ
その頭で、電極の孔の孔拡張部内に配置した弾性的なパ
ッキンに当接していると、背板が特別に高い力で電極に
圧着される。この高い圧着力は特別良好な熱伝導に役立
ち、その結果、ターゲットは電極内での冷却により特別
良好に冷却される。
とも１つのねじが設けられており、このねじが電極の孔
内に半径方向の遊びをもって貫通案内されており、かつ
その頭で、電極の孔の孔拡張部内に配置した弾性的なパ
ッキンに当接していると、背板が特別に高い力で電極に
圧着される。この高い圧着力は特別良好な熱伝導に役立
ち、その結果、ターゲットは電極内での冷却により特別
良好に冷却される。
【０００９】インジウム亜鉛酸化物（ＩＴＯ）から成る
ターゲットが使用された場合には、背板がモリブデンか
ら成るのが有利である。モリブデンはＩＴＯに比較され
る膨張係数を有しており、その上、高い弾性モジュール
をを備えており、その結果、取扱い時のターゲットの損
傷を阻止するために、３〜４ｍｍのわずかな厚さでも十
分な安定度が与えられる。背板を備えない実施例に対比
した場合、ターゲットと電極との間の熱伝導は背板を介
して行われるため、ターゲットと電極との間の熱伝導は
悪化し、これによりターゲット温度が上昇するのは当然
でありが、しかし、このことはＩＴＯターゲットではわ
ずかなピッチング増大しか生ぜしめず、従ってアーキン
グの問題に関しては有利である。
ターゲットが使用された場合には、背板がモリブデンか
ら成るのが有利である。モリブデンはＩＴＯに比較され
る膨張係数を有しており、その上、高い弾性モジュール
をを備えており、その結果、取扱い時のターゲットの損
傷を阻止するために、３〜４ｍｍのわずかな厚さでも十
分な安定度が与えられる。背板を備えない実施例に対比
した場合、ターゲットと電極との間の熱伝導は背板を介
して行われるため、ターゲットと電極との間の熱伝導は
悪化し、これによりターゲット温度が上昇するのは当然
でありが、しかし、このことはＩＴＯターゲットではわ
ずかなピッチング増大しか生ぜしめず、従ってアーキン
グの問題に関しては有利である。
【００１０】本発明では多数の実施例が可能である。本
発明の基本原理を明らかにするために３つの実施例を図
示し、次に詳しく説明する。
発明の基本原理を明らかにするために３つの実施例を図
示し、次に詳しく説明する。
【００１１】
【実施例】図１はコーティング室２を大気から遮断する
壁１を示す。この壁１はスパッタリングカソード３を備
えており、このスパッタリングカソード３は主としてコ
ップ状の電極４と、ターゲット５と、磁石セット６とか
ら成っている。磁石セット６はコップ状の電極４の内部
で運動可能であり、このことが二重矢印７で示されてい
る。この運動性はターゲット５に対して向かい合わせに
位置している図示しない定置のサブストレート上に均一
な層を形成するために役立つ。
壁１を示す。この壁１はスパッタリングカソード３を備
えており、このスパッタリングカソード３は主としてコ
ップ状の電極４と、ターゲット５と、磁石セット６とか
ら成っている。磁石セット６はコップ状の電極４の内部
で運動可能であり、このことが二重矢印７で示されてい
る。この運動性はターゲット５に対して向かい合わせに
位置している図示しない定置のサブストレート上に均一
な層を形成するために役立つ。
【００１２】スパッタリングカソード３は絶縁体８によ
り電気的に壁１から分離されており、従ってスパッタリ
ングカソード３は負の電位に在り、壁１はアースされる
ことができる。スパッタリングカソード３の領域内でコ
ーティング室２内へ空気が流入するのをパッキン９，１
０が阻止している。
り電気的に壁１から分離されており、従ってスパッタリ
ングカソード３は負の電位に在り、壁１はアースされる
ことができる。スパッタリングカソード３の領域内でコ
ーティング室２内へ空気が流入するのをパッキン９，１
０が阻止している。
【００１３】ターゲット５は複数のターゲットセグメン
ト１１，１２，１３，に分割されており、これらのター
ゲットセグメントはタイル状に電極４に配置されて解離
可能に電極４に結合されている。解離可能な種々の結合
形式が図２から図４までに示されている。
ト１１，１２，１３，に分割されており、これらのター
ゲットセグメントはタイル状に電極４に配置されて解離
可能に電極４に結合されている。解離可能な種々の結合
形式が図２から図４までに示されている。
【００１４】図２には例としてターゲットセグメント１
１，１２が図示されているが、これらのターゲットセグ
メントはそれぞれ１つの背板１４，１５に固定されてい
る。この固定は解離不能であり、かつボンドにより行わ
れている。その場合の要点は、これらの背板のために、
ターゲット材料の膨張係数に可能な限り類似した膨張係
数を有する金属材料が選択されることである。ターゲッ
トセグメント１１，１２が例えばインジュウム亜鉛酸化
物から成っていれば、背板１４，１５は有利にはモリブ
デンから製作される。
１，１２が図示されているが、これらのターゲットセグ
メントはそれぞれ１つの背板１４，１５に固定されてい
る。この固定は解離不能であり、かつボンドにより行わ
れている。その場合の要点は、これらの背板のために、
ターゲット材料の膨張係数に可能な限り類似した膨張係
数を有する金属材料が選択されることである。ターゲッ
トセグメント１１，１２が例えばインジュウム亜鉛酸化
物から成っていれば、背板１４，１５は有利にはモリブ
デンから製作される。
【００１５】電極４には複数のベリリウム銅から成る締
付けばね１６，１７が取付けられており、この締付けば
ねはその撥ね戻り領域１８，１９を介して背板１４，１
５に係合することができ、これにより背板は予負荷力下
で電極４に保持される。
付けばね１６，１７が取付けられており、この締付けば
ねはその撥ね戻り領域１８，１９を介して背板１４，１
５に係合することができ、これにより背板は予負荷力下
で電極４に保持される。
【００１６】図３に示す実施例では背板１４が電極４に
面した側に斜め下向きの引掛けウエブ２０を備えてお
り、この引掛けウエブが電極４に設けた対応するスリッ
ト２１内に係合し、これにより、ターゲット１１及び背
板１４がその重量により電極４に保持されている。
面した側に斜め下向きの引掛けウエブ２０を備えてお
り、この引掛けウエブが電極４に設けた対応するスリッ
ト２１内に係合し、これにより、ターゲット１１及び背
板１４がその重量により電極４に保持されている。
【００１７】図４には、背板１４の固定をねじ２２によ
っても行うことができることが示されている。このこと
のために、ねじ２２は半径方向の遊びをもって電極４の
孔２３を貫通し、その頭２４で弾性的なパッキン２５を
介して孔２３の孔拡張部２６の底部に締付けられてい
る。背板１４内にはねじ孔２７が設けられており、この
ねじ孔２７内にねじ２２がねじ込まれており、この結
果、このねじは背板１４を電極４に保持させることがで
きる。しかし、互いに異なる熱膨張を補償することがで
きるように、孔２３内の遊びが電極４上での背板１４の
わずかな移動を許容している。
っても行うことができることが示されている。このこと
のために、ねじ２２は半径方向の遊びをもって電極４の
孔２３を貫通し、その頭２４で弾性的なパッキン２５を
介して孔２３の孔拡張部２６の底部に締付けられてい
る。背板１４内にはねじ孔２７が設けられており、この
ねじ孔２７内にねじ２２がねじ込まれており、この結
果、このねじは背板１４を電極４に保持させることがで
きる。しかし、互いに異なる熱膨張を補償することがで
きるように、孔２３内の遊びが電極４上での背板１４の
わずかな移動を許容している。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
互いに類似した熱膨張係数を有するターゲットと背板と
が解離不能に固定され、この背板が解離可能に電極に結
合されているために、ターゲットの破損の危険が軽減さ
れる。
互いに類似した熱膨張係数を有するターゲットと背板と
が解離不能に固定され、この背板が解離可能に電極に結
合されているために、ターゲットの破損の危険が軽減さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に基づくスパッタリングカ
ソードを備えたコーティング装置の壁領域の断面図であ
る。
ソードを備えたコーティング装置の壁領域の断面図であ
る。
【図２】ターゲットの固定領域を図１に比して拡大した
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の第２実施例に基づくターゲットの固定
領域を図１に比して拡大した断面図である。
領域を図１に比して拡大した断面図である。
【図４】本発明の第３実施例に基づくターゲットの固定
領域を図１に比して拡大した断面図である。
領域を図１に比して拡大した断面図である。
１ 壁、 ２ コーティング室、 ３ スパッタリング
カソード、 ４ 電極、 ５ ターゲット、 ６ 磁石
セット、 ７ 二重矢印、 ８ 絶縁体、 ９，１０
パッキン、 １１，１２，１３ ターゲットセグメン
ト、 １４，１５背板、 １６，１７ 締付けばね、
１８，１９ 領域、 ２０ 引掛けウエブ、 ２１ ス
リット、 ２２ ねじ、 ２３ 孔、 ２４ 頭、 ２
５ パッキン、 ２６ 孔拡張部、 ２７ ねじ孔
カソード、 ４ 電極、 ５ ターゲット、 ６ 磁石
セット、 ７ 二重矢印、 ８ 絶縁体、 ９，１０
パッキン、 １１，１２，１３ ターゲットセグメン
ト、 １４，１５背板、 １６，１７ 締付けばね、
１８，１９ 領域、 ２０ 引掛けウエブ、 ２１ ス
リット、 ２２ ねじ、 ２３ 孔、 ２４ 頭、 ２
５ パッキン、 ２６ 孔拡張部、 ２７ ねじ孔
Claims (6)
- 【請求項１】 スパッタリング処理すべき少なくとも１
つの金属製のターゲットを固定した１つの電極を備えた
スパッタリングカソードにおいて、ターゲット（５）が
ボンドにより、ターゲット（５）と同様の熱膨張係数を
有する金属製の背板（１４，１５）上に解離不能に固定
されており、かつ、この背板（１４．１５）が解離可能
に電極（４）に結合されていることを特徴とするスパッ
タリングカソード。 - 【請求項２】 ターゲット（５）が、タイル状に電極
（４）に配置されそれぞれ背板（１４，１５）を備えた
複数のターゲットセグメント（１１，１２）から形成さ
れている請求項１記載のスパッタリングカソード。 - 【請求項３】 背板（１４，１５）を固定するために、
電極（４）の、背板（１４，１５）に面した側に締付け
ばね（１６，１７）が配置されており、この締付けばね
がその撥ね戻り領域（１８，１９）を介して背板（１
４，１５）に係合可能である請求項１又は２記載のスパ
ッタリングカソード。 - 【請求項４】 背板（１４，１５）がその背面に少なく
とも１つの斜め下向きの引掛けウエブ（２０）を備えて
おり、この引掛けウエブが、電極（４）の前面に設けら
れた斜め上向きのスリット（２１）内に引掛け可能に形
成されている請求項１から３までのいずれか１項記載の
スパッタリングカソード。 - 【請求項５】 それぞれ１つの背板（１４）の固定のた
めに少なくとも１つのねじ（２２）が設けられており、
このねじが電極（４）の孔（２３）を半径方向の遊びを
もって貫通案内されており、かつその頭（２４）で、電
極（４）の孔（２３）の孔拡張部（２６）内に配置した
弾性的なパッキン（２５）に当接している請求項１から
４までのいずれか１項記載のスパッタリングカソード。 - 【請求項６】 インジウム亜鉛酸化物から成るターゲッ
トの使用時に背板（１４）がモリブデンから成る請求項
１から５までのいずれか１項記載のスパッタリングカソ
ード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4414470.9 | 1994-04-26 | ||
| DE4414470A DE4414470A1 (de) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | Zerstäuberkathode |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07292466A true JPH07292466A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=6516433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7097280A Pending JPH07292466A (ja) | 1994-04-26 | 1995-04-21 | スパッタリングカソード |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5531876A (ja) |
| JP (1) | JPH07292466A (ja) |
| KR (1) | KR950032699A (ja) |
| DE (1) | DE4414470A1 (ja) |
| NL (1) | NL9500041A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040074770A1 (en) * | 2002-07-02 | 2004-04-22 | George Wityak | Rotary target |
| DE10231203B4 (de) * | 2002-07-10 | 2009-09-10 | Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh | Targetträgeranordnung |
| EP1639620A2 (en) * | 2003-06-20 | 2006-03-29 | Cabot Corporation | Method and design for sputter target attachment to a backing plate |
| US7550066B2 (en) * | 2004-07-09 | 2009-06-23 | Applied Materials, Inc. | Staggered target tiles |
| WO2006006637A1 (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-19 | National Institute For Materials Science | 磁束配置（バランス型／アンバランス型）を切換可能としたマグネトロンスパッタリング装置とこの装置を用いた無機質薄膜体材料の成膜方法、及びデﾕアル形式のマグネトロンスパッタリング装置とこの装置による低温成膜を可能とした無機質薄膜体材料の成膜方法 |
| US20070158187A1 (en) * | 2006-01-12 | 2007-07-12 | Wagner Andrew V | Cathode for a vacuum sputtering system |
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