JPH0729174U

JPH0729174U - 階段用踏板

Info

Publication number: JPH0729174U
Application number: JP6425493U
Authority: JP
Inventors: 俊一原野
Original assignee: 段谷産業株式会社
Priority date: 1993-11-05
Filing date: 1993-11-05
Publication date: 1995-06-02

Abstract

(57)【要約】【目的】踏板を実用上の強度を維持しつつ軽量化を図
る。【構成】内部に複数の貫通孔（２）を形成するととも
に、貫通孔（２）の伸長方向に接着剤を塗布した木材チ
ップの厚さ方向を揃えて積層接着成型した木片成型板を
基板（１）とし、その両面に木質薄板（３）が貼着され
た板材を貫通孔（２）が踏板の前後方向となるように構
成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、軽量化した木製の階段用踏板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

木製の階段用踏板の基材としては、木材ブロックを所定の寸法に切断形成して集成し、１つの無垢板状に構成した集成材、あるいはラワン材等、比較的安価な広葉樹やスギ、マツ等の針葉樹を薄削して積層した合板、単板積層材（ＬＶＬ、ＬＶＢ）を複数枚積層したもの、さらには、木質廃材を利用した繊維板（主として中密度繊維板＝ＭＤＦ）や木片成型板（パーティクルボード）を所望の構成に積層したものが一般的であった。

【０００３】

【考案が解決すべき課題】

しかし、上記のような構成では強度と耐久性を保持させる為、基材全体がソリッドの木質材料で構成されており、重量は非常に重かった。その為、近年の大工不足と相まって施工者に過酷な労働を余儀なくしていた。また、最近は階段を部品（踏板、ささら桁、蹴込板等）としてではなく、工場で半完成品とすることによりユニット化し、簡易に取り付ける省施工を狙った階段も提案されているが、その重量は益々増大するという問題点があった。

【０００４】さらに、集成材や合板、単板積層材等ソリッドの木質材料を用いた基材では、天然の木材をふんだんに使用している為、近年の木材伐採制限や原木輸出停止に伴い材料が非常に高価なものになり、安定的に供給できない状況にもある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は前記課題を解決する為になされたもので、請求項１記載の階段用踏板は、内部に複数の貫通孔を形成するとともに、貫通孔の伸長方向に接着剤を塗布した木材チップの厚さ方向を揃えて積層接着成型した木片成型板を基板とし、その両面に木質薄板が貼着された板材を貫通孔が踏板の前後方向となるように構成したことを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

この考案において、基板を構成する木片成型板の木材チップの厚さ方向を踏板の前後方向となるようにするのは、基板に貫通孔を設けることで軽量化しても木材チップ単体は厚さ方向の面積が長さや幅方向よりも大きくなる為、接着剤を塗布した場合、面積の広い部分に多量に塗布され、結果的には木材チップを積層した厚さ方向に直交する方向に対する曲げ強度が向上する為である。

【０００７】以下、この考案を実施例に基づいて詳しく説明する。

【０００８】

【実施例】

図１はこの考案の階段用踏板の断面図、図２は階段用踏板の基材を製造する型枠を示す図で、１は基板、２は貫通孔、３は木質薄板、４は化粧層、５は型枠を示す。

【０００９】基板１は木材チップから構成され、内部には複数本の貫通孔２を有するように合成樹脂接着剤を塗布した木材チップが貫通孔２の伸長方向に木材チップの厚さ方向を揃えて積層成型されたものである。基板１の厚さは２０〜７０ｍｍがあるが、踏板用としては３０〜４０ｍｍ程度が適当である。

【００１０】貫通孔２の直径は基板１厚さの５０〜７０％程度がよく、貫通孔２の本数としては貫通孔２間の肉厚が基板１厚さの１５〜２５％になる程度がよい。したがって、体積としては２５〜３５％の軽量化となる。例えば、基板１の厚さが３０ｍｍ、長さが８９０ｍｍである場合は、貫通孔２の直径は１８ｍｍ、本数は３４本が好ましい構成となる。当然貫通孔２は基板１厚さの中心に形成しなければ基板１表裏面の強度のバランスが崩れてしまうことはいうまでもない。なお、貫通孔２の直径が大きすぎると基板１の肉厚が極端に薄くなりもろくなる。逆に小さすぎると曲げ強度は保てるが軽量化がなされない。

【００１１】木材チップとしては一般にパーティクルボードに用いる厚さ０．４〜０．６ｍｍ、長さ１０〜３０ｍｍ程度のチップが用いられる。合成樹脂接着剤としてはユリア樹脂、ユリア・メラミン共縮合、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂等が用いられる。

【００１２】この基板１は、基板１を構成する木材チップの厚さ方向は踏板の前後方向（短手方向）となるように構成される。具体的には木材チップに接着剤をスプレーで均一に塗布した後、この木材チップを図２に示すような貫通孔２を形成する為の棒を有する型枠５に上から落下させて詰め込み、押し出し成型にて基板１を構成する。この方法によればチップは貫通孔２と平行に層状に積層される。そして、この成型物を木材チップの厚さ方向が踏板の前後方向（短手方向）となるように切断され、基板１が構成される。

【００１３】前記基材１の両面には、表面の平滑性や破壊強度の向上の為、木質薄板３が貼着される。木質薄板３としては、厚さ２〜７ｍｍ程度の合板、単板積層材、パーティクルボード、中比重繊維板等が用いられ、常用の木工用接着剤を介して貼着される。

【００１４】上記で得られた踏板はこのままでも使用できるが、必要であれば木質薄板３の表面に適宜化粧層４が形成される。化粧層４としては天然木化粧単板、化粧紙、合成樹脂シート等が用いられ、接着剤を介して貼着、あるいは直接着色塗装を施して形成してもよい。

【００１５】以下の表は、基板の貫通孔の方向による曲げ強度の差、および従来例との曲げ強度と破壊荷重、重量を比較したものである。試験体は厚さ３０ｍｍ基板で、貫通孔の方向を以下の２方向を設定、貫通孔は３４本で直径は１８ｍｍである。比較例Ａは厚さ１２ｍｍ合板を３枚積層して総厚３０ｍｍに調整したもの、比較例Ｂは厚さ１２ｍｍのパーティクルボードの表裏面に厚さ９ｍｍのＭＤＦを貼着したものである（試験片はいずれも幅２４０ｍｍ、長さ８９０ｍｍ、スパン７００ｍｍ）。

【００１６】

【表１】

【００１７】このように、踏板の左右方向（長手方向）に直交した前後方向（短手方向）に貫通孔を有する試験片の方が曲げ強度が上であることがわかる。また、体重８０ｋｇの人が飛び降りた場合、３倍の荷重がかかることを想定し、これに安全率を２として、踏板のみで破壊強度は５００ｋｇ／ｃｍ² 以上を合格ラインと設定した。したがって、破壊強度は維持しつつ従来例と比較して大幅に軽量化がなされることがわかる。

【００１８】

【考案の効果】

この考案によれば、基材を構成する木材チップの厚さ方向を踏板の短手方向となるように構成し、チップの配向性を利用したことによって、貫通孔を設けることによる破壊強度の低下を防止することができ、従来の階段用踏板と比較して破壊強度は実用レベルを維持しつつ、大幅な軽量化を図ることができる。したがって、施工も容易となりユニット化も実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の階段用踏板の断面図

【図２】この考案の階段用踏板の基材を製造する型枠を
示す図

【符号の説明】

１基材２貫通孔３木質薄板４化粧層５型枠

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】内部に複数の貫通孔（２）を形成すると
ともに、貫通孔（２）の伸長方向に接着剤を塗布した木
材チップの厚さ方向を揃えて積層接着成型した木片成型
板を基板（１）とし、その両面に木質薄板（３）が貼着
された板材を貫通孔（２）が踏板の前後方向となるよう
に構成したことを特徴とする階段用踏板。