JPH07285169A - 樹脂成形用金型 - Google Patents

樹脂成形用金型

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JPH07285169A
JPH07285169A JP8036494A JP8036494A JPH07285169A JP H07285169 A JPH07285169 A JP H07285169A JP 8036494 A JP8036494 A JP 8036494A JP 8036494 A JP8036494 A JP 8036494A JP H07285169 A JPH07285169 A JP H07285169A
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JP
Japan
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mold
temperature control
metal
control fluid
resin
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JP8036494A
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English (en)
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Takaaki Shibata
貴章 柴田
Yoshiaki Kano
好昭 加納
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Ube Corp
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Ube Industries Ltd
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Publication date
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    • B29C49/00Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/42Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C49/48Moulds
    • B29C49/4823Moulds with incorporated heating or cooling means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブロー成形機や射出成形機などで生産される
樹脂成形品の成形に用いられる樹脂成形用金型であっ
て、短時間で金型全体を均一に加熱または冷却でき、成
形品品質を高め、生産性を向上したものである。 【構成】 ブロー金型10は多孔質焼結金属で形成され
た金型本体14のキャビティ面に金属、合成樹脂または
セラミックからなる表面皮膜12を形成し、金型への温
調流体供給管22および温調流体排出管24を備えたも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ブロー成形機や射出成
形機など樹脂成形品を生産する樹脂成形機に用いられる
樹脂成形用金型に係り、特に効率的な金型温度調節機構
を備えた樹脂成形用金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】樹脂成形品は、従来、ブロー成形機や射
出成形機によって成形され、加熱後溶融して流動状態と
なり、冷却すると固化する熱可塑性樹脂を、金型内に形
成されたキャビティ内へ高圧で射出し、冷却固化して樹
脂成形品を得る方法は射出成形と言い、広く使用され
る。一方、ブロー成形方法では、ダイスより加熱溶融状
態の樹脂からなるパリソンを射出し、パリソンピンチに
よって袋状にされたパリソンの内部へプリブローを行っ
て僅かに膨らませた後、型締装置によって開閉自在な左
右一対の金型で形成されるキャビティに閉じ込めて挟
み、金型が閉じる直前または閉じると同時にキャビティ
内のガスを抜くとともに、パリソン内に高圧のガス吹込
みを行ってキャビティに密着させ、所定の形状としたう
え冷却固化して成形するようにして樹脂成形品を得る方
法である。成形後は両金型を開き、成形品を取り出して
成形の1サイクルが完了する。
【0003】ところで、溶融樹脂は金型キャビティに密
着して所定の形状とされるが、従来の成形方法では、1
サイクル中、金型はキャビティに密着した溶融樹脂を冷
却して成形するために、溶融樹脂温度より低い温度に設
定されており、通常この温度を一定に保つようにしてい
る。このため、金型内部に銅パイプやスパイラル管を鋳
込み、このパイプに熱交換媒体を通流させて温度制御を
図るようにしているのが通例である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金型では銅パイプによって熱交換媒体通路を内部に形成
しているが、大型射出成形機で使用される金型やブロー
成形用金型のような大型の金型の場合には、金型の均一
な温度制御ができにくく、加熱または冷却媒体の入口か
ら出口へ向う金型キャビティ面の長手方向に温度分布が
生じる結果、樹脂成形品内に残留応力が残り製品が反り
やすくなり製品歩留りが低下するといった問題があっ
た。
【0005】本発明は、上記従来の問題点に着目し、キ
ャビティの形状のいかんに拘らず、金型の均一な温度コ
ントロールが可能であり、製品歩留りを向上させること
ができるようにした樹脂成形用金型を提供することを目
的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明における樹脂成形用金型は、金型温度調節
機構を備えた樹脂成形用金型であって、該金型は多孔質
焼結金属で形成するとともに、キャビティ面に金属、合
成樹脂またはセラミックからなる非透過性の表面皮膜を
形成し、前記金型温度調節機構は少なくとも該金型へ温
調流体を供給する温調流体供給管と該金型へ供給された
温調流体を該金型から排出する温調流体排出管とを備え
た構成とした。また、多孔質焼結金属は、銅系、鉄系、
アルミニウム系の焼結金属粉末を粉末冶金による焼結法
により、立体的な空隙の連続体として得られる金属フィ
ルタとするよう構成した。さらに、表面皮膜は、電気メ
ッキ、溶融メッキ、拡散メッキ、蒸着メッキ、溶射、浸
炭、窒化、プラスチックライニング、セラミックコーテ
ィングのいずれかで形成された金属皮膜、合成樹脂皮
膜、セラミック皮膜のいずれかとする樹脂成形用金型と
した。
【0007】
【作用】本発明においては、金型の加熱または冷却時
は、温調流体供給管を介して金型内に加熱媒体や冷却媒
体を通し、金型を加熱または冷却したあと、温調流体排
出管より金型外へ排出する。従って、本発明の多孔質焼
結金属からなる金型では、従来の銅パイプやスパイラル
管などの面倒な加熱または冷却用配管が不要で、これら
に比較して伝熱面積が数倍となり伝熱効果が著しく上昇
する。従って、金型全体が短時間にほぼ均一な温度にな
るので、樹脂成形品の品質が向上するとともにサイクル
時間の短縮による生産性の向上が達成される。
【0008】以下、図面に基づいて本発明の実施例の詳
細について説明する。図1〜図3は本発明の実施例に係
り、図1はブロー金型の縦断面図、図2は他の実施例を
示すブロー金型の縦断面図、図3は他の実施例を示すブ
ロー金型の縦断面図である。図1はブロー成形機のブロ
ー金型10を示し、左右一対のブロー金型10(10
L、10R)はそれぞれ多孔質焼結金属で形成された金
型本体14(14L、14R)と金型本体14の背面を
包囲するバックプレート16(16L、16R)および
金型本体14のキャビティ面を被覆する非透過性の表面
皮膜12(12L、12R)とで形成される。金型本体
14を形成する多孔質焼結金属は、樹脂成形するために
十分な耐熱性があり、比較的粒度の大きい粉末金属を通
常の焼結法によって形成され、例えば銅系、鉄系、アル
ミニウム系などの焼結金属粉末を用いて、焼結し、焼結
によって内部に多くの連続した気孔が形成され、高温ガ
スや熱水などの加熱媒体や低温ガスまたは冷却水などの
冷却媒体を通流させ得る5〜20μmの連続した通路が
形成されたものが望ましい。これらは、「粉末冶金」と
称する焼結法により形成され、金属粉末の固体同士の接
触面における表面拡散を主として利用する固相焼結と、
原料粉末の成分の一部を溶融して分子間の結合を得る液
相焼結とがある。このように、立体的な連続した空隙を
内部に有する焼結金属を「金属フィルタ」と称し、前述
したように、異なる金属原料粉末を混合して焼結され、
純金属以外に、例えば、Cu−Sn、Fe−Cr−N
i、Cu−Sn−Pb、Fe−C、Fe−Cu、Fe−
C−Cu、Al−Cuなどの合金を構成する。焼結金属
を製造する粉末冶金法の工程は、原料粉末の製造、粉末
の配合・混合、圧粉成形、焼結、後処理の順に実施さ
れ、後処理としては、簡単な機械加工や表面状態の改善
ならびに寸法の矯正などがある。また、キャビティ面に
は、これらの加熱媒体や冷却媒体が通過しないように、
金型本体14の表面に非透過性の表面皮膜12を形成す
るが、表面皮膜12は、電気メッキ、溶融メッキ、拡散
メッキ、蒸着メッキ、溶射、浸炭、窒化などで形成する
こともできるし、あるいはプラスチックライニングやセ
ラミックコーティングなど金属皮膜以外の、合成樹脂皮
膜やセラミック皮膜を形成してもよい。一方、バックプ
レート16(16L、16R)の下端には温調流体供給
管22(22L、22R)を、上端には温調流体排出管
24(24L、24R)を配設し、金型本体14内に温
調流体(加熱媒体または冷却媒体)を流して加熱または
冷却できるよう構成される。加熱媒体としては、5〜2
0kg/cm2 程度の水蒸気や100℃近い熱湯を用い
るのが簡便であり、冷却媒体にはフレオンガスや低温の
水などが利用される。また、媒体の供給手段には、コン
プレッサ、加圧ポンプで押圧したり、あるいは真空ポン
プ装置により吸引することもできる。
【0009】このように構成された図1のブロー金型1
0では、金型本体14が従来の銅パイプやスパイラル管
のような伝熱管を兼ねており、かつ、銅パイプやスパイ
ラル管に比較して伝熱面積が数倍となり、著しく伝熱効
率の高い熱伝達が実施される。さらに、多孔質焼結金属
で形成されたブロー金型10は温度調整効果が高く、し
かも、熱容量が小さいので加熱速度や冷却速度が大き
く、キャビティ面への急速な均一加熱、均一冷却が可能
となり、高品質の製品が得られるとともに生産性が向上
する。
【0010】一方、図2の実施例は、金型本体14(1
4L、14R)の背面とバックプレート16(16L、
16R)との間に温調流体の貯溜室30(30L、30
R)を設け、さらに、貯溜室30と金型本体14との間
に一部透孔34(34L、34R)を有する隔壁32
(32L、32R)を配設したもので、図2の実施例は
下方の温調流体供給管22(22L、22R)より供給
された温調流体が上方の透孔34(34L、34R)よ
り反転して下方の温調流体排出管24(24L、24
R)より排出されるから、図1のものに比べて金型本体
14(14L、14R)への温調流体の浸透がさらに改
善され、伝熱効率がさらに向上する。
【0011】また、図3の実施例では、左右(または上
下)の温調流体供給管22より金型本体14へ供給され
た加熱媒体または冷却媒体は、中央部の隔壁32の透孔
34より貯溜室30へ移動し、一定時間保持された後温
調流体排出管24より排出するよう構成されたものであ
り、図2と同様、図1のものより伝熱効率を改善しよう
としたものである。図3のものは、図示のように水平状
態としてもよいし、あるいは図1〜図2のように垂直に
して使用してもよいのは勿論である。なお、図1〜図3
では、ブロー金型についてその実施例につき説明した
が、低圧の射出成形機の金型に利用できることは言うま
でもない。
【0012】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の樹脂成形用
金型は、多孔質焼結金属で金型が形成され、かつ、該金
型へ加熱媒体または冷却媒体を供給し通流させる金型温
度調節機構を備えており、従来の銅パイプやスパイラル
管に比べて著しく伝熱面積が増加されることにより、大
幅な伝熱効率の向上が達成される。また、金型全体が短
時間のうちに均一な温度に加熱または冷却されるから、
高品質の樹脂成形品が得られるとともに、生産性も向上
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るブロー金型の縦断面図で
ある。
【図2】本発明の他の実施例に係るブロー金型の縦断面
図である。
【図3】本発明の他の実施例に係るブロー金型の縦断面
図である。
【符号の説明】
10(10L、10R) ブロー金型 12(12L、12R) 表面皮膜 14(14L、14R) 金型本体 16(16L、16R) バックプレート 20 金型温度調節機構 22(22L、22R) 温調流体供給管 24(24L、24R) 温調流体排出管 30(30L、30R) 貯溜室 32(32L、32R) 隔壁 34(34L、34R) 透孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型温度調節機構を備えた樹脂成形用金
    型であって、該金型は多孔質焼結金属で形成するととも
    に、キャビティ面に金属、合成樹脂またはセラミックか
    らなる非透過性の表面皮膜を形成し、前記金型温度調節
    機構は少なくとも該金型へ温調流体を供給する温調流体
    供給管と該金型へ供給された温調流体を該金型から排出
    する温調流体排出管とを備えた樹脂成形用金型。
  2. 【請求項2】 多孔質焼結金属は、銅系、鉄系、アルミ
    ニウム系の焼結金属粉末を粉末冶金による焼結法によ
    り、立体的な空隙の連続体として得られる金属フィルタ
    とする請求項1記載の樹脂成形用金型。
  3. 【請求項3】 表面皮膜は、電気メッキ、溶融メッキ、
    拡散メッキ、蒸着メッキ、溶射、浸炭、窒化、プラスチ
    ックライニング、セラミックコーティングのいずれかで
    形成された金属皮膜、合成樹脂皮膜、セラミック皮膜の
    いずれかとする請求項1記載の樹脂成形用金型。
JP8036494A 1994-04-19 1994-04-19 樹脂成形用金型 Pending JPH07285169A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010509094A (ja) * 2006-11-09 2010-03-25 アドバンスト コンポジッツ グループ リミテッド 発泡ツール
JP2011183399A (ja) * 2009-11-11 2011-09-22 Takeuchi Seisakusho:Kk 熱交換構造及び射出成形品の製造方法
CN114728150A (zh) * 2019-12-26 2022-07-08 株式会社钟化 球囊导管的制造方法以及树脂制医用球囊的制造装置

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