JPH07283522A - プリント基板のクリーム半田による予備半田付け工法 - Google Patents
プリント基板のクリーム半田による予備半田付け工法Info
- Publication number
- JPH07283522A JPH07283522A JP9930794A JP9930794A JPH07283522A JP H07283522 A JPH07283522 A JP H07283522A JP 9930794 A JP9930794 A JP 9930794A JP 9930794 A JP9930794 A JP 9930794A JP H07283522 A JPH07283522 A JP H07283522A
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- JP
- Japan
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- cream solder
- solder
- soldering
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け後の接着強度をうるのに必要なクリ
ーム半田量を任意に定めて供給するとともに、半田付け
工程における短絡や半田ボールの発生などの半田付け不
良を防ぎ、良好な半田付けが高能率的に行える工法を提
供するものである。 【構成】 微細間隔を介して配設した極細パターン２間
にソルダーレジスト３を付設加工処理したプリント基板
１面上に、前記極細パターン２に適合するスリット状空
間５を形成し、このスリット状空間５にクリーム半田６
を充填加工処理したフィルムシート構造の担架部材４を
重ね合わせ貼付し、このプリント基板１をリフロー炉な
どの加熱手段で加熱しクリーム半田６を極細パターン２
に半田付けしたのち、前記担架部材４を剥離することを
特徴とする。
ーム半田量を任意に定めて供給するとともに、半田付け
工程における短絡や半田ボールの発生などの半田付け不
良を防ぎ、良好な半田付けが高能率的に行える工法を提
供するものである。 【構成】 微細間隔を介して配設した極細パターン２間
にソルダーレジスト３を付設加工処理したプリント基板
１面上に、前記極細パターン２に適合するスリット状空
間５を形成し、このスリット状空間５にクリーム半田６
を充填加工処理したフィルムシート構造の担架部材４を
重ね合わせ貼付し、このプリント基板１をリフロー炉な
どの加熱手段で加熱しクリーム半田６を極細パターン２
に半田付けしたのち、前記担架部材４を剥離することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品又はプリント
配線基板のクリーム半田による予備半田付け方法に関す
る。
配線基板のクリーム半田による予備半田付け方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術とその課題】近年、電子部品の急速な発展に
伴いクリーム半田による半田付けが広範囲の分野におい
て採用されている。クリーム半田による半田付け工程に
おいては、半田付けを行う部位にクリーム半田を設置し
た後、これを加熱して半田付けを行う。通常、これらの
具体的方法としては、プリント基板の電子部品の実装に
際しては、クリーム半田印刷機又はクリーム半田用デス
ペンサーなどを用いて被半田付け部位にクリーム半田を
配置した後、部品を装着し、リフロー炉に通して加熱し
半田付けを行い、又プリント基板や電子部品等の部分的
半田付けに際しては、同様にクリーム半田を設置した
後、部品を装着し、リフロー炉を含む種々の熱源を用い
て半田付けを行っている。しかしながら、近年の電子部
品の細密化と共に、これに対応するプリント基板のパタ
ーンも極細となり、所定の部位に所定量のクリーム半田
を印刷若しくは、設置することが極めて困難となってい
る。即ち、半田付け工程に於けるパターン間の短絡を生
じぬよう所定の部位のみに正確に印刷、又は設置しなけ
ればならないのみならず、半田付け後に要求される接着
強度を得るためにはこれに準じたクリーム半田の定量を
印刷、若しくは設置しなければならないが、約二分の一
の溶剤を含むクリーム半田の流動的特性から、必要部位
のみに充分な所要量を印刷、又は設置し、半田付け工程
までの間、保形維持することは更に困難なため、印刷又
は設置の性能限界と半田付け後の接着強度との相反する
課題に直面している。
伴いクリーム半田による半田付けが広範囲の分野におい
て採用されている。クリーム半田による半田付け工程に
おいては、半田付けを行う部位にクリーム半田を設置し
た後、これを加熱して半田付けを行う。通常、これらの
具体的方法としては、プリント基板の電子部品の実装に
際しては、クリーム半田印刷機又はクリーム半田用デス
ペンサーなどを用いて被半田付け部位にクリーム半田を
配置した後、部品を装着し、リフロー炉に通して加熱し
半田付けを行い、又プリント基板や電子部品等の部分的
半田付けに際しては、同様にクリーム半田を設置した
後、部品を装着し、リフロー炉を含む種々の熱源を用い
て半田付けを行っている。しかしながら、近年の電子部
品の細密化と共に、これに対応するプリント基板のパタ
ーンも極細となり、所定の部位に所定量のクリーム半田
を印刷若しくは、設置することが極めて困難となってい
る。即ち、半田付け工程に於けるパターン間の短絡を生
じぬよう所定の部位のみに正確に印刷、又は設置しなけ
ればならないのみならず、半田付け後に要求される接着
強度を得るためにはこれに準じたクリーム半田の定量を
印刷、若しくは設置しなければならないが、約二分の一
の溶剤を含むクリーム半田の流動的特性から、必要部位
のみに充分な所要量を印刷、又は設置し、半田付け工程
までの間、保形維持することは更に困難なため、印刷又
は設置の性能限界と半田付け後の接着強度との相反する
課題に直面している。
【０００３】更に、近年実用化されつつある０．３ミリ
ピッチの極細端子を有する超高密度電子部品に対応する
プリント基板の極細パターンにおいては、上述の課題を
克服する事が一層困難となっている。これ等の理由か
ら、許容される印刷性能と半田付け性の範囲内で半田付
けを行った後、接着強度をより高める必要のある個所に
は、追い半田と称して半田を補充して再度半田付けを行
ったり、又近時クリーム半田を印刷設置して部品を装着
しないまま予備半田付けを行った後、当該プリント基板
に粘着性フラックスを塗布した後、部品を装着して再度
本半田付けを行う方法が開発紹介されているが、この場
合でも印刷性能の限界から極細パターンでは必ずしも充
分な接着強度を得るだけの半田量を供給できていない。
又、一部の電子部品の端子の予備半田付けに際しては、
クリーム半田に代えて球状半田や半田の小片を使用して
半田付けを行っているが、半田付け後の形状を一定化さ
せるため、極めて精度を有する材料を使用しなければな
らない上、微細な作業が要求されることから精密ロボッ
トにより半田付けを行わねばならず、半田材料が極端に
高額になると共に、多額の設備投資を伴うこととなる。
以上の様に、未だこれ等の課題を解決できる工法は確立
されていない。
ピッチの極細端子を有する超高密度電子部品に対応する
プリント基板の極細パターンにおいては、上述の課題を
克服する事が一層困難となっている。これ等の理由か
ら、許容される印刷性能と半田付け性の範囲内で半田付
けを行った後、接着強度をより高める必要のある個所に
は、追い半田と称して半田を補充して再度半田付けを行
ったり、又近時クリーム半田を印刷設置して部品を装着
しないまま予備半田付けを行った後、当該プリント基板
に粘着性フラックスを塗布した後、部品を装着して再度
本半田付けを行う方法が開発紹介されているが、この場
合でも印刷性能の限界から極細パターンでは必ずしも充
分な接着強度を得るだけの半田量を供給できていない。
又、一部の電子部品の端子の予備半田付けに際しては、
クリーム半田に代えて球状半田や半田の小片を使用して
半田付けを行っているが、半田付け後の形状を一定化さ
せるため、極めて精度を有する材料を使用しなければな
らない上、微細な作業が要求されることから精密ロボッ
トにより半田付けを行わねばならず、半田材料が極端に
高額になると共に、多額の設備投資を伴うこととなる。
以上の様に、未だこれ等の課題を解決できる工法は確立
されていない。
【０００４】本発明の目的は、半田付け後の接着強度を
うるのに必要なクリーム半田量を任意に定めて供給する
とともに、半田付け工程における短絡や半田ボールの発
生などの半田付け不良を防ぎ、良好な半田付けが高能率
的に行える工法を提供するものである。
うるのに必要なクリーム半田量を任意に定めて供給する
とともに、半田付け工程における短絡や半田ボールの発
生などの半田付け不良を防ぎ、良好な半田付けが高能率
的に行える工法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】従来技術の課題を解決す
る本発明の構成は、微細間隔を介して配設した極細パタ
ーン間にソルダーレジストを付設加工処理したプリント
基板面上に、前記極細パターンに適合するスリット状空
間を形成し、このスリット状空間にクリーム半田を充填
加工処理したフイルムシート構造の担架部材を重ね合わ
せ貼付し、このプリント基板をリフロー炉などの加熱手
段で加熱しクリーム半田を極細パターンに半田付けした
のち、前記担架部材を剥離すること、フイルムシート構
造の担架部材を熱硬化型樹脂フイルムとしたこと、およ
び、担架部材の厚さを変えることによりクリーム半田の
充填量を調節するものである。
る本発明の構成は、微細間隔を介して配設した極細パタ
ーン間にソルダーレジストを付設加工処理したプリント
基板面上に、前記極細パターンに適合するスリット状空
間を形成し、このスリット状空間にクリーム半田を充填
加工処理したフイルムシート構造の担架部材を重ね合わ
せ貼付し、このプリント基板をリフロー炉などの加熱手
段で加熱しクリーム半田を極細パターンに半田付けした
のち、前記担架部材を剥離すること、フイルムシート構
造の担架部材を熱硬化型樹脂フイルムとしたこと、およ
び、担架部材の厚さを変えることによりクリーム半田の
充填量を調節するものである。
【０００６】
【作用】クリーム半田が充填されたフイルムシート構造
の担架部材をそのままプリント基板に貼付し、クリーム
半田が充填された時の状態を維持したまま半田付けを行
うため、半田付け時にクリーム半田が隣接する極細パタ
ーン上に接触して生じる短絡や、被半田付け部位以外の
場所に半田が飛散して生じる半田ボールなどの半田付け
不良を生じることなく良好な半田付けが得られ、半田付
け後は不要となった担架部材は容易に剥離し除去するこ
とができる。又フイルムシート状の担架部材の厚さを変
えることにより、クリーム半田の充填量を任意の所要量
に調節することができる。
の担架部材をそのままプリント基板に貼付し、クリーム
半田が充填された時の状態を維持したまま半田付けを行
うため、半田付け時にクリーム半田が隣接する極細パタ
ーン上に接触して生じる短絡や、被半田付け部位以外の
場所に半田が飛散して生じる半田ボールなどの半田付け
不良を生じることなく良好な半田付けが得られ、半田付
け後は不要となった担架部材は容易に剥離し除去するこ
とができる。又フイルムシート状の担架部材の厚さを変
えることにより、クリーム半田の充填量を任意の所要量
に調節することができる。
【０００７】
【実施例】次に、図面に基づいて本発明の実施例の詳細
を説明する。プリント基板１面に微細間隔を介して配設
した極細パターン２間に、ソルダーレジスト３を付設加
工処理する。一方、これとは別個に、フイルムシート構
造の担架部材４に対して前記極細パターン２に適合する
スリット５を形成し、このスリット５にクリーム半田６
を充填加工処理する。ちなみに、前記プリント基板１の
厚さは０．８ｍｍ極細パターン２の巾は１５０μ，その
厚さは３０μ，ソルダーレジスト３の巾は１５０μ，そ
の厚さは５０μである。また、前記担架部材４の厚さは
１５０μ，スリット５の巾は１５０μである。
を説明する。プリント基板１面に微細間隔を介して配設
した極細パターン２間に、ソルダーレジスト３を付設加
工処理する。一方、これとは別個に、フイルムシート構
造の担架部材４に対して前記極細パターン２に適合する
スリット５を形成し、このスリット５にクリーム半田６
を充填加工処理する。ちなみに、前記プリント基板１の
厚さは０．８ｍｍ極細パターン２の巾は１５０μ，その
厚さは３０μ，ソルダーレジスト３の巾は１５０μ，そ
の厚さは５０μである。また、前記担架部材４の厚さは
１５０μ，スリット５の巾は１５０μである。
【０００８】そして図１に示すように、前記プリント基
板１の上面に、前記極細パターン２にスリット状空間５
が重なるように担架部材４を貼付しセットしたのち、こ
のプリント基板１をリフロー炉（図示略）などの加熱手
段内を通して加熱し、クリーム半田６を極細パターン２
に半田付けする。半田付け後図２に示すように前記担架
部材４を剥離除去する。前記極細パターン２と、該極細
パターン２間に付設したソルダーレジスト３に厚さ２０
μの段差があり、担架部材４をプリント基板１上に貼付
した状態でクリーム半田６と極細パターン２との間に２
０μ相当の空隙が生ずるが、加熱時に溶融したクリーム
半田６が両側のソルダーレジスト３の壁をガイドとして
極細パターン２上に適確に流下付着せしめられる。
板１の上面に、前記極細パターン２にスリット状空間５
が重なるように担架部材４を貼付しセットしたのち、こ
のプリント基板１をリフロー炉（図示略）などの加熱手
段内を通して加熱し、クリーム半田６を極細パターン２
に半田付けする。半田付け後図２に示すように前記担架
部材４を剥離除去する。前記極細パターン２と、該極細
パターン２間に付設したソルダーレジスト３に厚さ２０
μの段差があり、担架部材４をプリント基板１上に貼付
した状態でクリーム半田６と極細パターン２との間に２
０μ相当の空隙が生ずるが、加熱時に溶融したクリーム
半田６が両側のソルダーレジスト３の壁をガイドとして
極細パターン２上に適確に流下付着せしめられる。
【０００９】また、前記担架部材４を金属を含む他の材
質とすることも可能である。更に、通常クリーム半田付
け後の充分な接着強度を得るためには、印刷機による場
合で１５０〜２００μの厚さでクリーム半田を印刷する
ことが要求されることから、担架部材４を１５０〜２０
０μの厚さのものに変えることにより、クリーム半田の
供給充填量を任意の所要量を設定することができる。
質とすることも可能である。更に、通常クリーム半田付
け後の充分な接着強度を得るためには、印刷機による場
合で１５０〜２００μの厚さでクリーム半田を印刷する
ことが要求されることから、担架部材４を１５０〜２０
０μの厚さのものに変えることにより、クリーム半田の
供給充填量を任意の所要量を設定することができる。
【００１０】
【発明の効果】上述のように本発明の構成によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）プリント基板の極細パターンに新規の諸設備を伴
うことなく簡単な手段で確実に所要量のクリーム半田を
予備半田付けすることができるとともに、その経済的効
果は大きい。 （ｂ）担架部材の厚さを変化させることにより、クリー
ム半田の供給充填量を任意の所要量に設置することがで
き、使用するクリーム半田に無駄がない。
のような効果が得られる。 （ａ）プリント基板の極細パターンに新規の諸設備を伴
うことなく簡単な手段で確実に所要量のクリーム半田を
予備半田付けすることができるとともに、その経済的効
果は大きい。 （ｂ）担架部材の厚さを変化させることにより、クリー
ム半田の供給充填量を任意の所要量に設置することがで
き、使用するクリーム半田に無駄がない。
【図１】プリント基板面にフイルムシート構造の担架部
材を貼付した状態の断面図である。
材を貼付した状態の断面図である。
【図２】リフロー半田付け後担架部材を剥離除去する状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１ プリント基板 ２ 極細パターン ３ ソルダーレジスト ４ 担架部材 ５ スリット状空間 ６ クリーム半田
Claims (3)
- 【請求項１】 微細間隔を介して配設した極細パターン
間にソルダーレジストを付設加工処理したプリント基板
面上に、前記極細パターンに適合するスリット状空間を
形成し、このスリット空間にクリーム半田を充填加工処
理したフイルムシート構造の担架部材を重ね合わせ貼付
し、このプリント基板をリフロー炉などの加熱手段で加
熱しクリーム半田を極細パターンに半田付けしたのち、
前記担架部材を剥離することを特徴とするプリント基板
のクリーム半田による予備半田付け工法。 - 【請求項２】 フイルムシート構造の担架部材を熱硬化
型樹脂フイルムとした請求項１記載のプリント基板のク
リーム半田による予備半田付け工法。 - 【請求項３】 担架部材の厚さを変えることによりクリ
ーム半田の充填量を調節する請求項１または２記載のプ
リント基板のクリーム半田による予備半田付け工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9930794A JPH07283522A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | プリント基板のクリーム半田による予備半田付け工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9930794A JPH07283522A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | プリント基板のクリーム半田による予備半田付け工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283522A true JPH07283522A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14243980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9930794A Pending JPH07283522A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | プリント基板のクリーム半田による予備半田付け工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283522A (ja) |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP9930794A patent/JPH07283522A/ja active Pending
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