JPH07282663A - 発泡絶縁電線の製造方法 - Google Patents
発泡絶縁電線の製造方法Info
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- JPH07282663A JPH07282663A JP7336894A JP7336894A JPH07282663A JP H07282663 A JPH07282663 A JP H07282663A JP 7336894 A JP7336894 A JP 7336894A JP 7336894 A JP7336894 A JP 7336894A JP H07282663 A JPH07282663 A JP H07282663A
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- energy ray
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は細径の発泡絶縁電線を生産性
良く、かつ容易に得ることができる新規な発泡絶縁電線
の製造方法を提供することにある。 【構成】 本発明は微細気泡を内在させた液状の活性エ
ネルギー線硬化樹脂組成物を加圧下で導体上に塗布した
後、これを減圧下で活性エネルギー線照射して内在され
ている微細気泡を膨張化させつつ硬化させることを特徴
としている。
良く、かつ容易に得ることができる新規な発泡絶縁電線
の製造方法を提供することにある。 【構成】 本発明は微細気泡を内在させた液状の活性エ
ネルギー線硬化樹脂組成物を加圧下で導体上に塗布した
後、これを減圧下で活性エネルギー線照射して内在され
ている微細気泡を膨張化させつつ硬化させることを特徴
としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導体上に発泡絶縁体を被
覆した発泡絶縁電線の製造方法に関するものである。
覆した発泡絶縁電線の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の電子機器に用い
られる信号伝送用電線・ケーブルは、その高密度、高性
能化に伴い、細径化と共に、高速で信号伝送できること
が要求されてきている。
られる信号伝送用電線・ケーブルは、その高密度、高性
能化に伴い、細径化と共に、高速で信号伝送できること
が要求されてきている。
【０００３】従来、この要求を満足するものとしては発
泡絶縁電線が知られている。この発泡絶縁電線は微細気
泡が内在された発泡絶縁体を、導体の外周に被覆したも
のであり、この絶縁体の誘電率を空気のそれに近似させ
ることによって、高速の信号伝送が期待できるばかりで
なく、信号の伝送損失をも低く抑えることができるもの
である。
泡絶縁電線が知られている。この発泡絶縁電線は微細気
泡が内在された発泡絶縁体を、導体の外周に被覆したも
のであり、この絶縁体の誘電率を空気のそれに近似させ
ることによって、高速の信号伝送が期待できるばかりで
なく、信号の伝送損失をも低く抑えることができるもの
である。
【０００４】この発泡絶縁体を導体上に被覆形成する方
法としては、予め発泡させたフィルムを導体上に巻き付
けたものの他に、ポリエチレンやポリプロピレン等の樹
脂を発泡させた発泡樹脂組成物を導体上に押出被覆した
ものがあり、さらに、この後者の発泡電線の発泡手段と
しては、物理的方法によって絶縁体内にガスを発泡させ
る物理的発泡法と、化学反応を利用して絶縁体内にガス
を発泡させる化学的発泡法が知られている。
法としては、予め発泡させたフィルムを導体上に巻き付
けたものの他に、ポリエチレンやポリプロピレン等の樹
脂を発泡させた発泡樹脂組成物を導体上に押出被覆した
ものがあり、さらに、この後者の発泡電線の発泡手段と
しては、物理的方法によって絶縁体内にガスを発泡させ
る物理的発泡法と、化学反応を利用して絶縁体内にガス
を発泡させる化学的発泡法が知られている。
【０００５】例えば、この物理的発泡法としては、液体
フロンのような揮発性発泡用液体を溶融樹脂中に強制注
入させ、その気化圧により発泡させる方法、あるいは押
出機中の溶融樹脂中に直接気泡形成用ガスを圧入させる
ことにより一様に分布した細胞状の微細な独立気泡体を
樹脂中に発生させる方法などがある。一方、後者の化学
的発泡法としては、樹脂中に発泡剤を分散混合した状態
でこれを押出被覆し、その後熱を加えることにより樹脂
中の発泡剤を化学的に反応分解させることによりガスを
発生させ、発泡させる方法である。
フロンのような揮発性発泡用液体を溶融樹脂中に強制注
入させ、その気化圧により発泡させる方法、あるいは押
出機中の溶融樹脂中に直接気泡形成用ガスを圧入させる
ことにより一様に分布した細胞状の微細な独立気泡体を
樹脂中に発生させる方法などがある。一方、後者の化学
的発泡法としては、樹脂中に発泡剤を分散混合した状態
でこれを押出被覆し、その後熱を加えることにより樹脂
中の発泡剤を化学的に反応分解させることによりガスを
発生させ、発泡させる方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した物
理的発泡法のうち、気化圧により発泡させる方法は、樹
脂を一旦溶融させ、その中に揮発性発泡用液体を強制注
入するものであるため、強い圧力を必要とする場合が多
く製造が困難である上に、この液体フロンのような揮発
性発泡用液体は気化圧が高いため、微細な発泡体を得る
ことが難しく、良好な製品外観を得ることが困難であ
る。また、揮発性発泡用液体の注入速度が遅いために、
高速製造化が難しく、生産性に劣るという問題もある。
さらに、押出機中で直接気泡形成用ガスを圧入する方法
は、安全面で特別な設備や技術を必要とするため、生産
性の悪化や製造コストの上昇を招いてしまう欠点があ
る。
理的発泡法のうち、気化圧により発泡させる方法は、樹
脂を一旦溶融させ、その中に揮発性発泡用液体を強制注
入するものであるため、強い圧力を必要とする場合が多
く製造が困難である上に、この液体フロンのような揮発
性発泡用液体は気化圧が高いため、微細な発泡体を得る
ことが難しく、良好な製品外観を得ることが困難であ
る。また、揮発性発泡用液体の注入速度が遅いために、
高速製造化が難しく、生産性に劣るという問題もある。
さらに、押出機中で直接気泡形成用ガスを圧入する方法
は、安全面で特別な設備や技術を必要とするため、生産
性の悪化や製造コストの上昇を招いてしまう欠点があ
る。
【０００７】一方、化学的発泡方法の場合は、上述した
ように予め樹脂中に発泡剤を混練し、分散混合しておく
必要があり、この発泡剤を成形加工後に熱により、反応
分解させて生じたガスにより発泡を行わせるものである
ため、この際の樹脂の成形加工温度は、発泡剤が成形加
工中に分解しないようにするために当該発泡剤の分解温
度より低く保持させねばならないという問題があり、使
用する発泡剤そのものが大巾に制約されるという問題が
ある。さらに素線の径が細くなると、押出被覆では、プ
レッシャーにより段線が起こり易く、高速化が難しくな
るという別の問題もある。
ように予め樹脂中に発泡剤を混練し、分散混合しておく
必要があり、この発泡剤を成形加工後に熱により、反応
分解させて生じたガスにより発泡を行わせるものである
ため、この際の樹脂の成形加工温度は、発泡剤が成形加
工中に分解しないようにするために当該発泡剤の分解温
度より低く保持させねばならないという問題があり、使
用する発泡剤そのものが大巾に制約されるという問題が
ある。さらに素線の径が細くなると、押出被覆では、プ
レッシャーにより段線が起こり易く、高速化が難しくな
るという別の問題もある。
【０００８】そこで、本発明は上記の問題点を有効に解
決するために案出されたものであり、その目的は細径の
発泡絶縁電線を生産性良く、かつ容易に得ることができ
る新規な発泡絶縁電線の製造方法を提供するものであ
る。
決するために案出されたものであり、その目的は細径の
発泡絶縁電線を生産性良く、かつ容易に得ることができ
る新規な発泡絶縁電線の製造方法を提供するものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、微細気泡を内在させた活性エネルギー線硬
化樹脂組成物を加圧下で導体上に塗布した後、これを減
圧下で活性エネルギー線照射して内在されている微細気
泡を膨張化させつつ硬化させるものである。
に本発明は、微細気泡を内在させた活性エネルギー線硬
化樹脂組成物を加圧下で導体上に塗布した後、これを減
圧下で活性エネルギー線照射して内在されている微細気
泡を膨張化させつつ硬化させるものである。
【００１０】本発明に使用する液状の活性エネルギー線
硬化樹脂組成物は紫外線で硬化する紫外線硬化樹脂や電
子線で硬化する電子線硬化組成物であり、このうち、基
本的に光重合性オリゴマ、光重合性モノマ、光重合開始
剤などからなる紫外線硬化樹脂組成物が絶縁体としては
一般的である。
硬化樹脂組成物は紫外線で硬化する紫外線硬化樹脂や電
子線で硬化する電子線硬化組成物であり、このうち、基
本的に光重合性オリゴマ、光重合性モノマ、光重合開始
剤などからなる紫外線硬化樹脂組成物が絶縁体としては
一般的である。
【００１１】この光重合性オリゴマ（プレポリマ）と
は、例えばエポキシアクリレート系、エポキシ化油アク
リレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルウ
レタンアクリレート系、ポリエーテルウレタンアクリレ
ート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルア
クリレート系、ビニルアクリレート系、シリコーンアク
リレート系、ポリブタジエンアクリレート系、ポリスチ
レンエチルメタクリレート系、ポリカーボネートジカル
ボネート系、不飽和ポリエステル系、ポリエン／チオー
ル系等の各種オリゴマであって、不飽和二重結合を有す
る官能基、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基、
アリル基、ビニル基を２個以上有するものである。オリ
ゴマはフッ素置換されたものでもよく。２種以上のオリ
ゴマを組み合わせても良い。また、光重合性モノマと
は、分子中にアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニ
ル基、アリル基などの官能基を１個または２個以上有す
る公知の化合物を用いることができる。また、光重合開
始剤とは、光重合性オリゴマやモノマの重合反応を開始
させる働きをもつもので、紫外線を受けフリーラジカル
を生成する役割を果たすものである。すなわち、紫外線
架橋のためにはこのフリーラジカルが必要であり、この
光重合開始剤は紫外線照射により特定波長を吸収して電
子的励起状態となりラジカルを発生し易い物質である。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル
系、ケタール系、アセトフェノン系、ベンゾフェノン
系、チオキサントン系等が挙げられ、これらは目的に応
じて使い分けられる。
は、例えばエポキシアクリレート系、エポキシ化油アク
リレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルウ
レタンアクリレート系、ポリエーテルウレタンアクリレ
ート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルア
クリレート系、ビニルアクリレート系、シリコーンアク
リレート系、ポリブタジエンアクリレート系、ポリスチ
レンエチルメタクリレート系、ポリカーボネートジカル
ボネート系、不飽和ポリエステル系、ポリエン／チオー
ル系等の各種オリゴマであって、不飽和二重結合を有す
る官能基、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基、
アリル基、ビニル基を２個以上有するものである。オリ
ゴマはフッ素置換されたものでもよく。２種以上のオリ
ゴマを組み合わせても良い。また、光重合性モノマと
は、分子中にアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニ
ル基、アリル基などの官能基を１個または２個以上有す
る公知の化合物を用いることができる。また、光重合開
始剤とは、光重合性オリゴマやモノマの重合反応を開始
させる働きをもつもので、紫外線を受けフリーラジカル
を生成する役割を果たすものである。すなわち、紫外線
架橋のためにはこのフリーラジカルが必要であり、この
光重合開始剤は紫外線照射により特定波長を吸収して電
子的励起状態となりラジカルを発生し易い物質である。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル
系、ケタール系、アセトフェノン系、ベンゾフェノン
系、チオキサントン系等が挙げられ、これらは目的に応
じて使い分けられる。
【００１２】一方、電子線硬化樹脂組成物は、電子線で
硬化するものであればよく、前記紫外線硬化樹脂組成物
を用いることができる。なお、電子線硬化では紫外線硬
化樹脂組成物に必要な光重合開始剤は必要としない。た
だし紫外線硬化と併用する場合は光重合開始剤を必要と
する。
硬化するものであればよく、前記紫外線硬化樹脂組成物
を用いることができる。なお、電子線硬化では紫外線硬
化樹脂組成物に必要な光重合開始剤は必要としない。た
だし紫外線硬化と併用する場合は光重合開始剤を必要と
する。
【００１３】また、活性エネルギー線硬化樹脂組成物に
非イオン系界面活性剤を０．１重量％から１０重量％を
含有させることが望ましい。これは内在気泡の安定化、
気泡の微細化を促進し、高発泡化に有効であるためであ
る。
非イオン系界面活性剤を０．１重量％から１０重量％を
含有させることが望ましい。これは内在気泡の安定化、
気泡の微細化を促進し、高発泡化に有効であるためであ
る。
【００１４】非イオン系界面活性剤としては、ポリオキ
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアル
キルアリルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、オキ
シエチレン・オキシプロピレンブロックコポリマー、ソ
ルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂
肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシ
エチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキル
アミン、アルキルアルカノールアミドなどがある。これ
らの中で好ましいのは乳化剤、安定剤、起泡剤、発泡増
粘剤等の作用をもつものがよい。
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアル
キルアリルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、オキ
シエチレン・オキシプロピレンブロックコポリマー、ソ
ルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂
肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシ
エチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキル
アミン、アルキルアルカノールアミドなどがある。これ
らの中で好ましいのは乳化剤、安定剤、起泡剤、発泡増
粘剤等の作用をもつものがよい。
【００１５】本発明で非イオン系界面活性剤と限定した
のは、陰イオン系や陽イオン系の界面活性剤では電気特
性の低下が大きい問題があるためである。また、非イオ
ン系界面活性剤の含有量を０．１重量％から１０重量％
としたのは、０．１重量％より少ないと、微細気泡の安
定化や高発泡効果が少なく、反対に１０重量％より多く
すると、添加量に対する微細気泡の安定化効果が少ない
ことや、電気特性や硬化性など材料特性の低下が大きい
などの問題があるからであり、実際には１重量％〜５重
量％が最も効果的である。
のは、陰イオン系や陽イオン系の界面活性剤では電気特
性の低下が大きい問題があるためである。また、非イオ
ン系界面活性剤の含有量を０．１重量％から１０重量％
としたのは、０．１重量％より少ないと、微細気泡の安
定化や高発泡効果が少なく、反対に１０重量％より多く
すると、添加量に対する微細気泡の安定化効果が少ない
ことや、電気特性や硬化性など材料特性の低下が大きい
などの問題があるからであり、実際には１重量％〜５重
量％が最も効果的である。
【００１６】また、上記本発明の実施に際しては、樹脂
組成物に所望により、光開始剤、接着防止剤、チクソ付
与剤、充填剤、可塑剤、非反応性ポリマー、着色剤、難
燃剤、難燃助剤、効果防止剤、離型剤、乾燥剤、分散
剤、湿潤剤、沈澱防止剤、増粘剤、帯電防止剤、静電防
止剤、防かび剤、防鼠剤、防蟻剤、艶消し剤、ブロッキ
ング剤、皮張り防止剤等を１または２種以上組み合わせ
て含有させることができる。
組成物に所望により、光開始剤、接着防止剤、チクソ付
与剤、充填剤、可塑剤、非反応性ポリマー、着色剤、難
燃剤、難燃助剤、効果防止剤、離型剤、乾燥剤、分散
剤、湿潤剤、沈澱防止剤、増粘剤、帯電防止剤、静電防
止剤、防かび剤、防鼠剤、防蟻剤、艶消し剤、ブロッキ
ング剤、皮張り防止剤等を１または２種以上組み合わせ
て含有させることができる。
【００１７】また、本発明で加圧下で微細気泡を内在さ
せるとは、加圧した容器中で空気、酸素、窒素、フロ
ン、炭酸ガスなど任意の気体を液状の活性エネルギー線
硬化樹脂組成物中に注入し、これを高速攪拌すれば容易
に微細気泡を分散させることができる。そのための分散
攪拌装置としては微細な気泡を均一に分散させることが
できればよいのであり、例えば、ジューサミキサー、ハ
ンドミキサー等の汎用的攪拌機をそのまま使用しても差
し支えない。また、加圧塗布は、微細気泡を内在させた
樹脂組成物を塗布槽に任意の圧力で供給できるものであ
れば良い。加圧するのは塗布後の内在気泡の膨張による
高発泡化や樹脂中の気泡の消滅を抑制できるためであ
る。また、この加圧塗布槽は任意の温度に加温すること
ができ、一定の温度に保持できることが望ましい。ま
た、加圧塗布した後、減圧下で紫外線により硬化させる
のは加圧状態で樹脂組成物中に分散された微細気泡を、
減圧下で膨張させることで、高発泡体を形成するためで
ある。この紫外線照射硬化装置内を任意に減圧すること
ができればよい。
せるとは、加圧した容器中で空気、酸素、窒素、フロ
ン、炭酸ガスなど任意の気体を液状の活性エネルギー線
硬化樹脂組成物中に注入し、これを高速攪拌すれば容易
に微細気泡を分散させることができる。そのための分散
攪拌装置としては微細な気泡を均一に分散させることが
できればよいのであり、例えば、ジューサミキサー、ハ
ンドミキサー等の汎用的攪拌機をそのまま使用しても差
し支えない。また、加圧塗布は、微細気泡を内在させた
樹脂組成物を塗布槽に任意の圧力で供給できるものであ
れば良い。加圧するのは塗布後の内在気泡の膨張による
高発泡化や樹脂中の気泡の消滅を抑制できるためであ
る。また、この加圧塗布槽は任意の温度に加温すること
ができ、一定の温度に保持できることが望ましい。ま
た、加圧塗布した後、減圧下で紫外線により硬化させる
のは加圧状態で樹脂組成物中に分散された微細気泡を、
減圧下で膨張させることで、高発泡体を形成するためで
ある。この紫外線照射硬化装置内を任意に減圧すること
ができればよい。
【００１８】
【作用】本発明は上述したように、微細気泡を内在させ
た樹脂組成物を塗布時に加圧し、紫外線照射時にこれを
減圧することによって、樹脂組成物に内在された微細気
泡は塗布時においては変化させずに紫外線照射による硬
化時に膨張させつつこれを内在硬化させるようにしたも
のである。従って、本発明によれば、従来の物理的発泡
方法のような揮発性発泡用液体を用いた場合の高い圧力
や、化学的発泡方法のような化学発泡剤が用いた場合の
煩わしい熱処理等が不要となり、高発泡度の絶縁電線を
容易に製造することができる。また、液状の樹脂組成物
を塗布する方法であるため、押出し被覆方法に比較し
て、容易に薄肉化が達成できる。
た樹脂組成物を塗布時に加圧し、紫外線照射時にこれを
減圧することによって、樹脂組成物に内在された微細気
泡は塗布時においては変化させずに紫外線照射による硬
化時に膨張させつつこれを内在硬化させるようにしたも
のである。従って、本発明によれば、従来の物理的発泡
方法のような揮発性発泡用液体を用いた場合の高い圧力
や、化学的発泡方法のような化学発泡剤が用いた場合の
煩わしい熱処理等が不要となり、高発泡度の絶縁電線を
容易に製造することができる。また、液状の樹脂組成物
を塗布する方法であるため、押出し被覆方法に比較し
て、容易に薄肉化が達成できる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を詳述する。
【００２０】先ず、図１は本発明方法に用いた発泡絶縁
電線の製造装置の一実施例を示したものである。図示す
るように、この製造装置は導体１を繰り出し、巻き取る
ための一対のプーリー６，６間に、加圧塗布槽２と照射
装置３，３が設けられている。このまた、この加圧塗布
槽２には、樹脂組成物加圧貯蔵槽５が連結されており、
加圧装置８から供給される高圧ガスと樹脂組成物を混合
撹拌して樹脂組成物中に微細気泡を混入し、これを上記
加圧塗布槽２に供給するようになっている。一方、この
照射装置３，３には減圧装置７が設けられており、照射
装置３，３内を任意の圧力に減圧するようになってい
る。
電線の製造装置の一実施例を示したものである。図示す
るように、この製造装置は導体１を繰り出し、巻き取る
ための一対のプーリー６，６間に、加圧塗布槽２と照射
装置３，３が設けられている。このまた、この加圧塗布
槽２には、樹脂組成物加圧貯蔵槽５が連結されており、
加圧装置８から供給される高圧ガスと樹脂組成物を混合
撹拌して樹脂組成物中に微細気泡を混入し、これを上記
加圧塗布槽２に供給するようになっている。一方、この
照射装置３，３には減圧装置７が設けられており、照射
装置３，３内を任意の圧力に減圧するようになってい
る。
【００２１】そして、繰り出しプーリー６側から繰り出
される導体１に加圧下で、微細気泡が内在された液状の
活性エネルギー線硬化樹脂組成物を塗布した後、照射装
置３，３において、減圧下でこの塗布された活性エネル
ギー線硬化樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して硬
化させるようになっている。
される導体１に加圧下で、微細気泡が内在された液状の
活性エネルギー線硬化樹脂組成物を塗布した後、照射装
置３，３において、減圧下でこの塗布された活性エネル
ギー線硬化樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して硬
化させるようになっている。
【００２２】尚、図中４，４は高圧ガス及び樹脂組成物
の供給圧を制御する圧力制御手段である。
の供給圧を制御する圧力制御手段である。
【００２３】［実施例１］図１に示す装置を用いてウレ
タンアクリレートオリゴマＵ−１２２Ａ（新中村化学
製）１００重量部にジシクロペンタニルアクリレート
（日立化成製）５０重量部、光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン７．５重量部からな
る紫外線硬化樹脂組成物に１．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧
下で窒素ガスを注入攪拌分散させ、樹脂組成物の体積を
１．５倍に調整した樹脂組成物を形成し、この樹脂組成
物を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧塗布槽でスズメッキ軟
銅より線導体０．３１（７／０．１０２）上に４０μｍ
被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚５
０μｍの絶縁電線を製造した。そして、その発泡度を測
定したところ、その発泡度は５０±５％であった。
タンアクリレートオリゴマＵ−１２２Ａ（新中村化学
製）１００重量部にジシクロペンタニルアクリレート
（日立化成製）５０重量部、光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン７．５重量部からな
る紫外線硬化樹脂組成物に１．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧
下で窒素ガスを注入攪拌分散させ、樹脂組成物の体積を
１．５倍に調整した樹脂組成物を形成し、この樹脂組成
物を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧塗布槽でスズメッキ軟
銅より線導体０．３１（７／０．１０２）上に４０μｍ
被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚５
０μｍの絶縁電線を製造した。そして、その発泡度を測
定したところ、その発泡度は５０±５％であった。
【００２４】尚、この発泡度は、次式(1) によって計算
した数値である。
した数値である。
【００２５】 １００−（Ａの被覆の比重／Ｂの被覆の比重）×１００＝発泡度（％）…(1) ここで、Ａは気泡を内在硬化させた被覆材、Ｂは気泡を
内在させず硬化させた被覆材を示す。
内在させず硬化させた被覆材を示す。
【００２６】［実施例２］ウレタンアクリレートオリゴ
マＵ−１２２Ａ１００重量部にジシクロペンタニルアク
リレート５０重量部、光開始剤の２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン７．５重量部からなる紫外
線硬化樹脂組成物に、１．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧下で
窒素ガスを注入攪拌分散させ、樹脂組成物の体積を１．
５倍に調整した樹脂組成物を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加
圧塗布槽でスズメッキ軟銅より線導体０．３１（７／
０．１０２）上に３０μｍ被覆した後、紫外線照射炉を
通して硬化させ、絶縁厚５０μｍの絶縁電線を製造し
た。そして、実施例１と同様にその発泡度を測定したと
ころ、６０±５％であった。
マＵ−１２２Ａ１００重量部にジシクロペンタニルアク
リレート５０重量部、光開始剤の２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン７．５重量部からなる紫外
線硬化樹脂組成物に、１．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧下で
窒素ガスを注入攪拌分散させ、樹脂組成物の体積を１．
５倍に調整した樹脂組成物を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加
圧塗布槽でスズメッキ軟銅より線導体０．３１（７／
０．１０２）上に３０μｍ被覆した後、紫外線照射炉を
通して硬化させ、絶縁厚５０μｍの絶縁電線を製造し
た。そして、実施例１と同様にその発泡度を測定したと
ころ、６０±５％であった。
【００２７】［実施例３］ポリブタジエンアクリレート
オリゴマ（日本曹達（株）ＴＥＡＩ−１０００）１００
重量部にジシクロペンタニルメタクリレート５０重量
部、光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン７．５重量部からなる紫外線効果樹脂組成物
に２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧下で窒素ガスを攪拌分散
させ、樹脂組成物の体積を１．５倍に調整した樹脂組成
物を２．５Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧塗布槽でスズメッキ軟
銅より線導体０．３１（７／０．１０２）上に３０μｍ
被覆した後、０．５Ｋｇｆ／ｃｍ2 の減圧下で紫外線照
射炉を通して硬化させ、絶縁厚５０μｍの絶縁電線を製
造した。そして、実施例１と同様にその発泡度を測定し
た結果、その発泡度は７５±５％であった。
オリゴマ（日本曹達（株）ＴＥＡＩ−１０００）１００
重量部にジシクロペンタニルメタクリレート５０重量
部、光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン７．５重量部からなる紫外線効果樹脂組成物
に２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧下で窒素ガスを攪拌分散
させ、樹脂組成物の体積を１．５倍に調整した樹脂組成
物を２．５Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧塗布槽でスズメッキ軟
銅より線導体０．３１（７／０．１０２）上に３０μｍ
被覆した後、０．５Ｋｇｆ／ｃｍ2 の減圧下で紫外線照
射炉を通して硬化させ、絶縁厚５０μｍの絶縁電線を製
造した。そして、実施例１と同様にその発泡度を測定し
た結果、その発泡度は７５±５％であった。
【００２８】［比較例１］ウレタンアクリレートオリゴ
マＵ−１２２Ａ１００重量部にジシクロペンタニルアク
リレート２００重量部、光開始剤の２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン１５重量部からなる紫外
線硬化樹脂組成物に加圧せずに窒素ガスを注入攪拌分散
させ、樹脂組成物の体積を１．５倍に調整した樹脂組成
物を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧塗布槽でスズメッキ軟
銅より線導体０．３１（７／０．１０２）上に４５μｍ
被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚５
０μｍの絶縁電線を製造し、実施例１と同様にその発泡
度を測定した結果、その発泡度は１０±５％であった。
マＵ−１２２Ａ１００重量部にジシクロペンタニルアク
リレート２００重量部、光開始剤の２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン１５重量部からなる紫外
線硬化樹脂組成物に加圧せずに窒素ガスを注入攪拌分散
させ、樹脂組成物の体積を１．５倍に調整した樹脂組成
物を２．０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の加圧塗布槽でスズメッキ軟
銅より線導体０．３１（７／０．１０２）上に４５μｍ
被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚５
０μｍの絶縁電線を製造し、実施例１と同様にその発泡
度を測定した結果、その発泡度は１０±５％であった。
【００２９】［比較例２］ウレタンアクリレートオリゴ
マＵ−１２２Ａ１００重量部にジシクロペンタニルアク
リレート２００重量部、光開始剤の２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン１５重量部からなる紫外
線硬化樹脂組成物に加圧せずに窒素ガスを注入攪拌分散
させ、樹脂組成物の体積を１．５倍に調整した樹脂組成
物を開放された塗布槽でスズメッキ軟銅より線導体０．
３１（７／０．１０２）上に被覆した後、紫外線照射炉
を通して硬化させ、絶縁厚５０μｍの絶縁電線を製造
し、同様にその発泡度を測定したところ、５％以下であ
った。
マＵ−１２２Ａ１００重量部にジシクロペンタニルアク
リレート２００重量部、光開始剤の２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン１５重量部からなる紫外
線硬化樹脂組成物に加圧せずに窒素ガスを注入攪拌分散
させ、樹脂組成物の体積を１．５倍に調整した樹脂組成
物を開放された塗布槽でスズメッキ軟銅より線導体０．
３１（７／０．１０２）上に被覆した後、紫外線照射炉
を通して硬化させ、絶縁厚５０μｍの絶縁電線を製造
し、同様にその発泡度を測定したところ、５％以下であ
った。
【００３０】このように、本発明に係る実施例１〜３は
いずれも高い発泡度を示したのに対し、減圧せず紫外線
硬化させた比較例１及び塗布時および紫外線硬化時に加
減圧を全く行わない比較例２はいずれも１０％以下の低
い発泡度であることから、塗布時に加圧し、硬化時に減
圧することによって高発泡度が得られることが実証され
た。
いずれも高い発泡度を示したのに対し、減圧せず紫外線
硬化させた比較例１及び塗布時および紫外線硬化時に加
減圧を全く行わない比較例２はいずれも１０％以下の低
い発泡度であることから、塗布時に加圧し、硬化時に減
圧することによって高発泡度が得られることが実証され
た。
【００３１】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、従来の物
理的発泡方法のような揮発性発泡用液体を用いた場合の
高い圧力や、化学的発泡方法のような化学発泡剤が用い
た場合の煩わしい熱処理等が不要となり、高発泡度の絶
縁電線を容易に製造することができるため、生産性が向
上すると共に製造コストの低減が達成できる。また、液
状の樹脂組成物を塗布する方法であるため、押出し被覆
方法に比較して、容易に薄肉化が達成できる等といった
優れた効果を発揮することができる。
理的発泡方法のような揮発性発泡用液体を用いた場合の
高い圧力や、化学的発泡方法のような化学発泡剤が用い
た場合の煩わしい熱処理等が不要となり、高発泡度の絶
縁電線を容易に製造することができるため、生産性が向
上すると共に製造コストの低減が達成できる。また、液
状の樹脂組成物を塗布する方法であるため、押出し被覆
方法に比較して、容易に薄肉化が達成できる等といった
優れた効果を発揮することができる。
【図１】本発明方法に用いた発泡絶縁電線の製造装置を
示す概略図である。
示す概略図である。
１ 導体 ２ 加圧塗布槽 ３ 照射装置 ４ 圧力制御手段 ５ 樹脂組成物加圧貯蔵槽 ６ プーリー ７ 減圧装置 ８ 加圧装置
Claims (4)
- 【請求項１】 微細気泡を内在させた液状の活性エネル
ギー線硬化樹脂組成物を加圧下で導体上に塗布した後、
これを減圧下で活性エネルギー線照射して内在されてい
る微細気泡を膨張化させつつ硬化させることを特徴とす
る発泡絶縁電線の製造方法。 - 【請求項２】 上記活性エネルギー線硬化樹脂組成物中
に、非イオン系界面活性剤を０．１重量％〜１０重量％
含有することを特徴とする請求項１記載の発泡絶縁電線
の製造方法。 - 【請求項３】 上記活性エネルギー線硬化樹脂組成物
は、光重合性オリゴマ、光重合性モノマ、光重合開始剤
からなる紫外線硬化樹脂組成物であることを特徴とする
請求項１または２記載の発泡絶縁電線の製造方法。 - 【請求項４】 上記液状の活性エネルギー線硬化樹脂組
成物は、任意のガス中で高速攪拌して微細気泡を内在さ
せることを特徴とする請求項１記載の発泡絶縁電線の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336894A JPH07282663A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 発泡絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336894A JPH07282663A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 発泡絶縁電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07282663A true JPH07282663A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13516175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7336894A Pending JPH07282663A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 発泡絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07282663A (ja) |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP7336894A patent/JPH07282663A/ja active Pending
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