JPH0727821A - 半導体製品評価装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製品評価装置において、装置の作製コ
ストを削減するとともに、電極リード曲がり及び接触不
良を改善し、さらには電極リード部と半導体製品との間
の高周波的な障害をなくす。 【構成】 リード押え部６に製品リード部７に合った凹
部６ａを設け、半導体製品評価治具４０の配線部４０ｂ
にリードに部７に合った凹部４０ｃを設け、これら凹部
６ａ，４０ｃ間にリード７を挿入して固定する。また、
リード押え部６に通し穴９を設ける。さらに、リード押
え部のかわりに、リード止めソケット１０を用いてリー
ドを固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製品評価装置
に関し、特に電極の機能を兼ね備えた放熱フィンを有す
る各種半導体製品の高周波特性の評価に使用される半導
体製品評価装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の半導体製品評価装置を示す
図である。図において、１は押えヘッド部であり、２は
これに設けられた製品放熱フィン押え部、また１ａは押
えヘッド部１を図示しない昇降駆動装置の可動部に取り
付けるための孔である。４は半導体製品評価用治具であ
り、４ａは製品を載置するための本体部、４ｂは評価用
治具４の配線部である。また５は半導体製品、３はバイ
アス供給用の電極の機能を備えた製品放熱フィン部、３
ａは該製品を実装する際に螺子等を嵌合させるための凹
部、７は製品リード部である。１２ａ，１２ｂはそれぞ
れ、評価時に半導体製品５にＲＦ信号を供給するための
信号配線パターン，及びバイアス電源を供給するための
バイアス配線パターンである。なお実際には、上記押え
ヘッド部１には製品のリード７を押さえるためのリード
押さえ部が設けられている。また治具本体部４ａと配線
部４ｂとの間には、製品５を本体部４ａに載置した際
に、リード部７が各配線パターン１２ａ，１２ｂに接し
やすくなるように段差が設けられている。

【０００３】次に動作について説明する。まず、半導体
製品５を評価用治具４の本体部４ａ上に位置決め載置
し、半導体製品押さえ部１を図示しない昇降駆動装置に
よって移動させ、放熱フィン押え部２及び図示しないリ
ード押さえ部で、放熱フィン３及び製品リード７を押圧
して固定し、製品リード部７を信号配線パターン１２
ａ，電源配線パターン１２ｂに接触させる。この状態で
パターン１２ａ，１２ｂにそれぞれ信号を印加して図示
しないテスタで高周波特性評価を行う。

【０００４】以上のように、従来の半導体製品の高周波
特性の評価に用いられている装置は、半導体製品に対応
した測定評価治具を用い、各種半導体製品の電極リード
に対応したリード押え部を用いて半導体製品のリードを
押え、高周波特性の測定を行なっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製品の高
周波特性を評価する半導体製品評価装置は、以上のよう
に構成されており、製品リード押え部を治具とは別体に
用意し、これを駆動装置によって動作させて評価を行う
ため、製作コストがかかる，また評価時に半導体製品の
電極リードを曲げる，また全ての電極リード部を確実に
押圧できない場合には接触不良が発生する等の問題点が
あった。

【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、製作コストが安価で、電極リー
ドの曲がり、及び接触不良を改善することができ、ま
た、電極リード部と半導体製品との間の高周波的な障害
をなくすことができ、さらには、半導体製品の電極リー
ドを簡易，安定に固定することのできる半導体製品評価
装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
品評価装置は、治具側に電極リードに対応して凹部を設
け、該凹部と対向する部分に同様の凹部を有するリード
押さえ部材の一端側を、上記治具に揺動可能に取り付
け、上記治具あるいはリード押さえ部材のうちの少なく
ともいずれか一方の凹部に上記リードと電気的に接続す
るための配線パターンを形成したものである。また、上
記リード押さえ部材に空洞を設けたものである。

【０００８】また、この発明に係る半導体製品評価装置
は、半導体製品のリード部と嵌合して電気的に接続する
ソケットを治具に設けたものである。

【０００９】

【作用】この発明においては、治具側に電極リードに対
応して凹部を設け、該凹部と対向する部分に同様に凹部
を有するリード押さえ部材の一端側を、上記治具に揺動
可能に取り付け、上記治具あるいはリード押さえ部材の
うちの少なくともいずれか一方の凹部に上記リードと電
気的に接続する配線パターンを設け、製品リードを上記
凹部内に挿入して特性評価を行うようにしたから、リー
ド押さえ部材を駆動する機構を必要とせず、またリード
曲がり，及びリードの接触不良が改善される。また、上
記リード押え部に空洞を設けたから、電極リード部と半
導体製品との間の比誘電率が下がる。

【００１０】また、この発明においては、治具に設けら
れたソケットに、半導体製品のリード部を嵌合すること
により、半導体製品を押圧することなく電気的に接続す
ることができ、リード曲がり、及び接触不良を改善でき
るとともに、製品の交換時間を節約することができる。

【００１１】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の第１の実施例による半導体
製品評価装置を図について説明する。図１及び図２はそ
れぞれ本実施例による半導体製品評価装置の全体構造、
及びリード押さえ部の詳細な構造を示す図である。これ
ら図において、４０は半導体製品評価治具を示し、４０
ａは製品を搭載するための本体部、４０ｂは配線部であ
り、該配線部４０ｂには半導体製品５の製品リード部７
に対応する位置に凹部４０ｃが形成され、該凹部４０ｃ
内には、信号配線パターン１２ｃ，電源配線パターン１
２ｄが設けられている。６はリード押さえ部であり、上
記配線部４０ｂとは止め金具８によって揺動可能に連結
されており、また上記半導体製品５のリード部７に対応
する位置には凹部６ａが設けられ、該凹部６ａ内にも信
号配線パターン１２ｃ，電源配線パターン１２ｄが形成
されている。

【００１２】次に動作について説明する。半導体製品測
定治具４０の本体部４０ａに対して水平方向から製品５
を近接させ、配線部４０ｂの凹部４０ａ及び押さえ部６
の凹部６ａ間にリード部７を挿入し、さらに半導体製品
５を移動させて、リード部７と凹部４０ｃ，６ａ内の配
線パターン１２ｃ，１２ｄと電気的に接続させる。この
状態でパターン１２ｃ，１２ｄにそれぞれ信号を印加し
て図示しないテスタで製品の高周波特性を測定する。

【００１３】なお上記実施例では、凹部４０ａ，６ａの
双方に信号配線パターン１２ｃ，電源配線パターン１２
ｄを設けたが、いずれか一方の凹部内に形成するように
してもよい。

【００１４】このように本実施例によれば、測定治具４
０の配線部４０ｂに製品リード押さえ部６を揺動可能に
取り付け、これらに製品リード部７に対応する凹部４０
ｃ，６ａを設けたから、従来のように、別途設けられた
押さえヘッド部を昇降駆動するための機構を用いること
なく、リード部７と各配線パターン１２ｃ，１２ｄとを
電気的に接続することができ、装置の製作コストを大幅
に低減することができる。また、配線パターン１２ｃ，
１２ｄとリード部７との接触を、リード部７を凹部４０
ｃ，６ａ間に挿入する方式で行っているため、リード部
７の接触不良が発生する確率が低く、またリード部７に
押圧による応力がかからず、リード部７の曲がりを低減
することができる。

【００１５】実施例２．次に本発明の第２の実施例によ
る半導体製品評価装置を図について説明する。図３にお
いて、９は製品リード押え部６に形成された通し穴であ
り、その他の構造は実施例１と同様である。

【００１６】次に作用効果について説明する。製品リー
ド押え部６に通し穴９が設けられているので、電極リー
ド部７と半導体製品５との間での比誘電率が下がり、高
周波的な障害を無くすることができる効果がある。

【００１７】実施例３．次に本発明の第３の実施例によ
る半導体製品評価装置を図について説明する。図４及び
図５において、１０は配線部４ｂに設けられた同軸のコ
ネクタに類するソケット状のリード止めソケットであ
る。

【００１８】次に作用効果について説明する。上記リー
ドソケット部１０に半導体製品５の製品リード部７をさ
し込むことによりリードを固定し、測定を行なうように
することで、リードを簡易かつ安定に固定することがで
き、評価時の製品の交換時間を節約することができ、作
業効率を向上することができる効果がある。

【００１９】なお上記第２の実施例ではリード押さえ部
６に円筒形の空洞を設けてその誘電率を変化させるよう
にしたが、空洞の形状はこれに限られるものではなく、
様々な変形が可能である。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、この発明にかかる半導体
製品評価装置によれば、治具側に電極リードに対応して
凹部を設け、該凹部と対向する部分に凹部を有するリー
ド押さえ部材の一端側を、上記治具に揺動可能に取り付
け、上記治具あるいはリード押さえ部材のうちの少なく
ともいずれか一方の凹部に上記リードと電気的に接続す
る配線パターンを設け、製品リードを上記凹部内に挿入
して特性評価を行うようにしたので、リード押さえ部材
を駆動する機構を不要とすることができ、装置の製作コ
ストを低減することができ、またリード曲がり，及びリ
ードの接触不良が改善されるという効果がある。

【００２１】また、上記リード押え部に空洞を設けたの
で、電極リード部と半導体製品との間の比誘電率が下が
り、電極リード部と半導体製品との高周波的な障害をな
くすことができる効果がある。

【００２２】また、この発明に係る半導体製品評価装置
は、治具に設けられたソケットに、半導体製品のリード
部を嵌合することにより、半導体製品を押圧することな
く電気的に接続することができ、リード曲がり、及び接
触不良を改善できるとともに、リードを簡易かつ安定に
固定することができ、評価時の製品の交換時間を短縮す
ることができ、作業効率を向上させることができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による半導体製品評価装
置を示す図。

【図２】上記実施例における製品のリードをセットした
状態での配線部の断面図。

【図３】本発明の第２の実施例による半導体製品評価装
置の主要部を示す図。

【図４】本発明の第３の実施例による半導体製品評価装
置を示す図。

【図５】上記実施例における製品をセットした状態での
半導体製品評価装置の側面図。

【図６】従来の半導体製品評価装置を示す図。

【符号の説明】

１ 半導体製品押え部 ２ 製品放熱フィン押え部 ３ 製品放熱フィン部 ３ａ 凹部 ４０ 半導体製品評価治具 ４０ａ 治具本体 ４０ｂ 配線部 ４０ｃ 凹部 ５ 半導体製品 ６ 製品リード押え部 ６ａ 凹部 ７ 製品リード部 ８ 止め金具 ９ 通し穴 １０ リード止めソケット １２ｃ 信号配線パターン １２ｄ 電源配線パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製品の高周波特性を評価する半導
   体製品評価装置において、 上記半導体製品を載置する本体部と、 半導体製品のリード部に対応して形成された凹部を有す
   る配線部と、 その一端が上記配線部に揺動可能に取り付けられ、上記
   配線部の凹部に対向する面に、上記リード部に対応して
   形成された凹部を有するリード押さえ部材と、 上記リード押さえ部材及び配線部の少なくともいずれか
   一方の凹部に形成され、上記リード部と電気的に接続す
   るための配線パターンとを備えた半導体製品評価装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体製品評価装置にお
   いて、 上記リード押さえ部材に空洞を設けたことを特徴とする
   半導体製品評価装置。
3. 【請求項３】 半導体製品の高周波特性を評価する半導
   体製品評価装置において、 半導体製品を載置する本体部と、半導体製品のリード部
   に対応して設けられ、前記リード部と嵌合して電気的に
   接続するソケットとを有する治具を備えたことを特徴と
   する半導体製品評価装置。