JPH07263471A - ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング装置およびダイボンディング方法Info
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- JPH07263471A JPH07263471A JP7410694A JP7410694A JPH07263471A JP H07263471 A JPH07263471 A JP H07263471A JP 7410694 A JP7410694 A JP 7410694A JP 7410694 A JP7410694 A JP 7410694A JP H07263471 A JPH07263471 A JP H07263471A
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- bonding material
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイ実装面に接合材料を介してダイを接合す
る際の気泡の発生を防止するとともに、ダイ実装面に対
してダイの擦り合わせを行わなくても十分な接合強度が
得られるようにする。 【構成】 ウエハから個片に分割されたダイを接合する
ための接合材料をダイ実装面３ａに供給する供給ノズル
２と、供給ノズル２をダイ実装面３ａに対して平行移動
させるノズル駆動部７とを備えている。供給ノズル２は
接合材料を吐出させるための複数の筒体２ｃを有し、各
々の筒体２ｃはダイの外形寸法に応じてノズル進行方向
Ｙと直交する方向Ｘに所定間隔で配列されている。
る際の気泡の発生を防止するとともに、ダイ実装面に対
してダイの擦り合わせを行わなくても十分な接合強度が
得られるようにする。 【構成】 ウエハから個片に分割されたダイを接合する
ための接合材料をダイ実装面３ａに供給する供給ノズル
２と、供給ノズル２をダイ実装面３ａに対して平行移動
させるノズル駆動部７とを備えている。供給ノズル２は
接合材料を吐出させるための複数の筒体２ｃを有し、各
々の筒体２ｃはダイの外形寸法に応じてノズル進行方向
Ｙと直交する方向Ｘに所定間隔で配列されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置（ＩＣ）の
製造工程において、ウエハから個片に分割されたダイを
リードフレーム面やパッケージ面といった、いわゆるダ
イ実装面に接合する際に用いられるダイボンディング装
置とこれを用いたダイボンディング方法に関するもので
ある。
製造工程において、ウエハから個片に分割されたダイを
リードフレーム面やパッケージ面といった、いわゆるダ
イ実装面に接合する際に用いられるダイボンディング装
置とこれを用いたダイボンディング方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のダイボンディング装置を
説明する図である。図１０において、３１は接合材料を
入れてある容器で、この容器３１の先端部には供給ノズ
ル３２が装着されている。供給ノズル３２には複数の筒
体３２ａが配設されており、これらの筒体３２ａから接
合材料が吐出する構造となっている。
説明する図である。図１０において、３１は接合材料を
入れてある容器で、この容器３１の先端部には供給ノズ
ル３２が装着されている。供給ノズル３２には複数の筒
体３２ａが配設されており、これらの筒体３２ａから接
合材料が吐出する構造となっている。
【０００３】ここで、実際にダイをダイ実装面に接合す
る場合の手順について説明する。先ず、図１０に示すよ
うに、容器３１内の接合材料に一定の圧力を加えて、供
給ノズル３２の各筒体３２ａから接合材料を吐出させ、
リードフレーム３３のダイ実装面３３ａに接合材料を供
給する。これにより、リードフレーム３３のダイ実装面
３３ａには、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、筒体
３２ａの配列に応じて半球状の接合材料３４が点状に供
給される。
る場合の手順について説明する。先ず、図１０に示すよ
うに、容器３１内の接合材料に一定の圧力を加えて、供
給ノズル３２の各筒体３２ａから接合材料を吐出させ、
リードフレーム３３のダイ実装面３３ａに接合材料を供
給する。これにより、リードフレーム３３のダイ実装面
３３ａには、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、筒体
３２ａの配列に応じて半球状の接合材料３４が点状に供
給される。
【０００４】こうしてダイ実装面３３ａに接合材料３４
を供給したら、図１２（ａ）に示すように、ダイ移送用
の吸着保持具３５によってダイ３６を吸着保持し、その
ままダイ実装面３３ａの真上に配置する。次いで、図１
２（ｂ）に示すように、吸着保持具３５を下降させ、先
に供給した接合材料３４を介してダイ実装面３３ａにダ
イ６を圧接する。さらに、図１２（ｃ）に示すように、
ダイ３６をダイ実装面３３ａに圧接した状態で吸着保持
具３５をダイ実装面３３ａと平行に縦横方向に微動さ
せ、ダイ実装面３３ａに対するダイ３６の擦り合わせ
（スクラブ）を行う。これにより、ウエハから個片に分
割されたダイ３６がリードフレーム３３のダイ実装面３
３ａに接合材料３４を介して接合される。
を供給したら、図１２（ａ）に示すように、ダイ移送用
の吸着保持具３５によってダイ３６を吸着保持し、その
ままダイ実装面３３ａの真上に配置する。次いで、図１
２（ｂ）に示すように、吸着保持具３５を下降させ、先
に供給した接合材料３４を介してダイ実装面３３ａにダ
イ６を圧接する。さらに、図１２（ｃ）に示すように、
ダイ３６をダイ実装面３３ａに圧接した状態で吸着保持
具３５をダイ実装面３３ａと平行に縦横方向に微動さ
せ、ダイ実装面３３ａに対するダイ３６の擦り合わせ
（スクラブ）を行う。これにより、ウエハから個片に分
割されたダイ３６がリードフレーム３３のダイ実装面３
３ａに接合材料３４を介して接合される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、供給ノズル３２からダイ実装面３３ａに
供給された接合材料３４がダイ３６の裏面に対して一様
に広がらず、ダイ３６とダイ実装面３３ａとの間に気泡
（ボイド）が生じ、ダイ実装面３３ａに対するダイ３６
の接合強度が十分に得られないという問題があった。こ
のため、ダイ３６の接合強度（ダイシア強度等）が不十
分となり、これがダイ３６の剥離やクラック発生等の一
要因となっていた。また、ダイ３６とダイ実装面３３ａ
との間に気泡が生じると、その後のワイヤボンィング工
程において金線等のワイヤを超音波圧着にてダイ３６に
接続する際に、超音波振動が十分にダイ３６に伝わらな
くなるため、ワイヤの接続不良を招いてしまう。さら
に、吸着保持具３５にてダイ３６を微動させた際に、ダ
イ３６に傷やクラック等が発生し、半導体素子としての
機能が損なわれてしまう。
例においては、供給ノズル３２からダイ実装面３３ａに
供給された接合材料３４がダイ３６の裏面に対して一様
に広がらず、ダイ３６とダイ実装面３３ａとの間に気泡
（ボイド）が生じ、ダイ実装面３３ａに対するダイ３６
の接合強度が十分に得られないという問題があった。こ
のため、ダイ３６の接合強度（ダイシア強度等）が不十
分となり、これがダイ３６の剥離やクラック発生等の一
要因となっていた。また、ダイ３６とダイ実装面３３ａ
との間に気泡が生じると、その後のワイヤボンィング工
程において金線等のワイヤを超音波圧着にてダイ３６に
接続する際に、超音波振動が十分にダイ３６に伝わらな
くなるため、ワイヤの接続不良を招いてしまう。さら
に、吸着保持具３５にてダイ３６を微動させた際に、ダ
イ３６に傷やクラック等が発生し、半導体素子としての
機能が損なわれてしまう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ装置は、ウエハから個片に分割されたダイを接合する
ための接合材料をダイ実装面に供給する供給ノズルと、
この供給ノズルをダイ実装面に対して平行移動させるノ
ズル駆動部とを備えている。そして供給ノズルは接合材
料を吐出させるための複数の筒体を有しており、さらに
これらの筒体はダイの外形寸法に応じてノズル進行方向
と直交する方向に所定間隔で配列されている。また本発
明のダイボンディング方法は、上記ダイボンディング装
置を用いてなされるものであり、先ず、ノズル駆動部の
作動により供給ノズルをノズル進行方向に沿って移動さ
せつつ、複数の筒体から吐出させた接合材料をダイ実装
面に供給し、次いで、先に供給した接合材料を介してダ
イ実装面にダイを接合する。
グ装置は、ウエハから個片に分割されたダイを接合する
ための接合材料をダイ実装面に供給する供給ノズルと、
この供給ノズルをダイ実装面に対して平行移動させるノ
ズル駆動部とを備えている。そして供給ノズルは接合材
料を吐出させるための複数の筒体を有しており、さらに
これらの筒体はダイの外形寸法に応じてノズル進行方向
と直交する方向に所定間隔で配列されている。また本発
明のダイボンディング方法は、上記ダイボンディング装
置を用いてなされるものであり、先ず、ノズル駆動部の
作動により供給ノズルをノズル進行方向に沿って移動さ
せつつ、複数の筒体から吐出させた接合材料をダイ実装
面に供給し、次いで、先に供給した接合材料を介してダ
イ実装面にダイを接合する。
【０００７】
【作用】本発明においては、ノズル駆動部の作動によっ
て供給ノズルがノズル進行方向に沿って移動する。この
とき、供給ノズルの各々の筒体からは接合材料が吐出さ
れ、この吐出された接合材料がダイ実装面に線状に且つ
均一に供給される。この状態でダイ実装面にダイを圧接
することにより、双方との境界面に接合材料がよくなじ
んで均一に広がるため、ダイ実装面に対してダイの擦り
合わせを行わなくても十分な接合強度が得られるように
なる。
て供給ノズルがノズル進行方向に沿って移動する。この
とき、供給ノズルの各々の筒体からは接合材料が吐出さ
れ、この吐出された接合材料がダイ実装面に線状に且つ
均一に供給される。この状態でダイ実装面にダイを圧接
することにより、双方との境界面に接合材料がよくなじ
んで均一に広がるため、ダイ実装面に対してダイの擦り
合わせを行わなくても十分な接合強度が得られるように
なる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるダイボン
ディング装置の第１実施例を説明する図である。先ず、
図１（ａ）において、１は接合材料（例えばＡｇまたは
Ａｕ粉末を含んだエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂な
どの導電性接着剤）を入れてある容器（シリンジ等）
で、この容器１の先端部には供給ノズル２が装着されて
いる。供給ノズル２は、図示せぬウエハからダイシング
装置にて個片に分割されたダイを接合するための接合材
料をリードフレーム３のダイ実装面３ａに供給するもの
である。また、容器１に装着された供給ノズル２はノズ
ル駆動部４によって支持されている。ノズル駆動部４
は、例えば図示はしないが直交２軸方向に移動自在なＸ
Ｙステージと、このＸＹステージを上記直交２軸方向
（図中Ｘ，Ｙ方向）にそれぞれ移動させる駆動モータと
によって構成されている。そして、ノズル駆動部４を作
動させることで、容器１に装着された供給ノズル２がダ
イ実装面３ａに対して平行移動する構成となっている。
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるダイボン
ディング装置の第１実施例を説明する図である。先ず、
図１（ａ）において、１は接合材料（例えばＡｇまたは
Ａｕ粉末を含んだエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂な
どの導電性接着剤）を入れてある容器（シリンジ等）
で、この容器１の先端部には供給ノズル２が装着されて
いる。供給ノズル２は、図示せぬウエハからダイシング
装置にて個片に分割されたダイを接合するための接合材
料をリードフレーム３のダイ実装面３ａに供給するもの
である。また、容器１に装着された供給ノズル２はノズ
ル駆動部４によって支持されている。ノズル駆動部４
は、例えば図示はしないが直交２軸方向に移動自在なＸ
Ｙステージと、このＸＹステージを上記直交２軸方向
（図中Ｘ，Ｙ方向）にそれぞれ移動させる駆動モータと
によって構成されている。そして、ノズル駆動部４を作
動させることで、容器１に装着された供給ノズル２がダ
イ実装面３ａに対して平行移動する構成となっている。
【０００９】図１（ｂ）は第１実施例における供給ノズ
ルの構造を示している。図示のように供給ノズル２は、
ベース部２ａと、このベース部２ａの一方に設けられて
容器１に装着される装着部２ｂと、その反対側に設けら
れた複数の筒体２ｃとによって構成されている。ここ
で、供給ノズル２に設けられた複数の筒体２ｃは、接合
すべきダイ（不図示）の外形寸法に応じてノズル進行方
向（図中Ｙ方向）と直交する方向（図中Ｘ方向）に所定
の間隔、例えばおよそ筒体２ｃ１本分の間隔をおいて一
列に配列されている。そして、容器１内に蓄えられた接
合材料は、図示せぬ加圧手段の加圧作用によって容器１
から供給ノズル２に圧出され、そこで装着部２ｂおよび
ベース部２ａを介して各々の筒体２ｃから吐出する構造
になっている。ちなみに、個々の筒体２ｃの孔径は同一
径でも異径でも構わないが、同一径に設定したほうが接
合材料の吐出量が均等になるため好適である。また、ノ
ズル進行方向の設定についても、直交２軸方向Ｘ，Ｙの
うち、Ｘ方向側をノズル進行方向とし、Ｙ方向側をノズ
ル進行方向と直交する方向として設定するようにしても
よい。
ルの構造を示している。図示のように供給ノズル２は、
ベース部２ａと、このベース部２ａの一方に設けられて
容器１に装着される装着部２ｂと、その反対側に設けら
れた複数の筒体２ｃとによって構成されている。ここ
で、供給ノズル２に設けられた複数の筒体２ｃは、接合
すべきダイ（不図示）の外形寸法に応じてノズル進行方
向（図中Ｙ方向）と直交する方向（図中Ｘ方向）に所定
の間隔、例えばおよそ筒体２ｃ１本分の間隔をおいて一
列に配列されている。そして、容器１内に蓄えられた接
合材料は、図示せぬ加圧手段の加圧作用によって容器１
から供給ノズル２に圧出され、そこで装着部２ｂおよび
ベース部２ａを介して各々の筒体２ｃから吐出する構造
になっている。ちなみに、個々の筒体２ｃの孔径は同一
径でも異径でも構わないが、同一径に設定したほうが接
合材料の吐出量が均等になるため好適である。また、ノ
ズル進行方向の設定についても、直交２軸方向Ｘ，Ｙの
うち、Ｘ方向側をノズル進行方向とし、Ｙ方向側をノズ
ル進行方向と直交する方向として設定するようにしても
よい。
【００１０】続いて、上記構成からなるダイボンディン
グ装置を用いてダイをダイ実装面３ａに接合する際のダ
イボンディング方法について図２を参照しつつ説明す
る。先ず、図２（ａ）に示したダイ実装面３ａの一端Ｐ
１（図中●で示す位置）に供給ノズル２の筒体２ｃを配
置し、そこを起点に容器１内の接合材料に一定の圧力を
加えて、各筒体２ｃから接合材料の吐出を開始する。ま
た、これと同時にノズル駆動部４を作動させて、ノズル
進行方向（この場合はＹ方向）に沿って供給ノズル２を
ダイ実装面３ａの他端Ｐ２側に移動させる。続いて、供
給ノズル２の筒体２ｃがダイ実装面３ａの他端Ｐ２に到
達したら、ノズル進行方向Ｙと直交する方向（この場合
はＸ方向）に対し、各筒体２ｃの配列間隔（この場合は
筒体２ｃ１本分の距離）だけ移動させる。さらに、ダイ
実装面３ａの他端Ｐ２から一端Ｐ１に向けて供給ノズル
２をノズル進行方向Ｙに沿って移動させ、その後、供給
ノズル２の筒体２ｃが移動開始位置であるダイ実装面３
ａの一端Ｐ１に到達した時点で各筒体２ｃからの接合材
料の吐出を停止する。
グ装置を用いてダイをダイ実装面３ａに接合する際のダ
イボンディング方法について図２を参照しつつ説明す
る。先ず、図２（ａ）に示したダイ実装面３ａの一端Ｐ
１（図中●で示す位置）に供給ノズル２の筒体２ｃを配
置し、そこを起点に容器１内の接合材料に一定の圧力を
加えて、各筒体２ｃから接合材料の吐出を開始する。ま
た、これと同時にノズル駆動部４を作動させて、ノズル
進行方向（この場合はＹ方向）に沿って供給ノズル２を
ダイ実装面３ａの他端Ｐ２側に移動させる。続いて、供
給ノズル２の筒体２ｃがダイ実装面３ａの他端Ｐ２に到
達したら、ノズル進行方向Ｙと直交する方向（この場合
はＸ方向）に対し、各筒体２ｃの配列間隔（この場合は
筒体２ｃ１本分の距離）だけ移動させる。さらに、ダイ
実装面３ａの他端Ｐ２から一端Ｐ１に向けて供給ノズル
２をノズル進行方向Ｙに沿って移動させ、その後、供給
ノズル２の筒体２ｃが移動開始位置であるダイ実装面３
ａの一端Ｐ１に到達した時点で各筒体２ｃからの接合材
料の吐出を停止する。
【００１１】これにより、リードフレーム３のダイ実装
面３ａには、供給ノズル２の筒体２ｃから吐出させた接
合材料５がノズル進行方向Ｙに沿って線状に供給される
とともに、上記供給ノズル２の往復移動により線状に供
給された接合材料５間の隙間が埋められる。その結果、
図２（ｃ）に示すように、リードフレーム３のダイ実装
面３ａ上には材料自体の流動性とも相まって一様に平ら
に接合材料５が供給される。
面３ａには、供給ノズル２の筒体２ｃから吐出させた接
合材料５がノズル進行方向Ｙに沿って線状に供給される
とともに、上記供給ノズル２の往復移動により線状に供
給された接合材料５間の隙間が埋められる。その結果、
図２（ｃ）に示すように、リードフレーム３のダイ実装
面３ａ上には材料自体の流動性とも相まって一様に平ら
に接合材料５が供給される。
【００１２】次いで、図示せぬ吸着保持具にて吸着保持
したダイを、その吸着保持具の下降動作により接合材料
５を介してダイ実装面３ａに圧接する。このとき、接合
材料５はダイ実装面３ａに対して一様に平らに供給され
ているため、ダイとダイ実装面３ａの境界部分に接合材
料５がよくなじみ、その境界部分に気泡（ボイド）を生
じることなく、双方の間で均一に広がる。したがって、
従来のようにダイ実装面３ａに対してダイの擦り合わせ
を行わなくても双方の間には十分な接合強度が得られ
る。
したダイを、その吸着保持具の下降動作により接合材料
５を介してダイ実装面３ａに圧接する。このとき、接合
材料５はダイ実装面３ａに対して一様に平らに供給され
ているため、ダイとダイ実装面３ａの境界部分に接合材
料５がよくなじみ、その境界部分に気泡（ボイド）を生
じることなく、双方の間で均一に広がる。したがって、
従来のようにダイ実装面３ａに対してダイの擦り合わせ
を行わなくても双方の間には十分な接合強度が得られ
る。
【００１３】なお、上記第１実施例の説明においては、
ノズル進行方向と直交する方向Ｘに対し、およそ筒体２
ｃ１本分の間隔を隔てて複数の筒体２ｃを配列するよう
にしたが、本発明のダイボンディング装置はこれに限ら
ず、例えば図３に示すように、ノズル進行方向と直交す
る方向Ｘに対し、複数の筒体２ｃを互いに隣接させて配
列するようにしてもよい。こうした配列構造を採用すれ
ば、ダイ実装面３ａに接合材料を供給する際に、ダイ実
装面３ａの一端Ｐ１（図２（ａ））と他端（図２
（ａ））との間で供給ノズル２を往復移動させることな
く、その移動区間をいずれか一方から他方に向けて一方
向に移動させるだけで済むようになり、その分だけダイ
実装面３ａに接合材料５を供給する際の所要時間を短縮
できることになる。
ノズル進行方向と直交する方向Ｘに対し、およそ筒体２
ｃ１本分の間隔を隔てて複数の筒体２ｃを配列するよう
にしたが、本発明のダイボンディング装置はこれに限ら
ず、例えば図３に示すように、ノズル進行方向と直交す
る方向Ｘに対し、複数の筒体２ｃを互いに隣接させて配
列するようにしてもよい。こうした配列構造を採用すれ
ば、ダイ実装面３ａに接合材料を供給する際に、ダイ実
装面３ａの一端Ｐ１（図２（ａ））と他端（図２
（ａ））との間で供給ノズル２を往復移動させることな
く、その移動区間をいずれか一方から他方に向けて一方
向に移動させるだけで済むようになり、その分だけダイ
実装面３ａに接合材料５を供給する際の所要時間を短縮
できることになる。
【００１４】また、上記第１実施例では、ノズル進行方
向と直交する方向Ｘに対し、複数の筒体２ｃを一列に配
列するようにしたが、これについても一列に限定される
ことなく、複数列に配列するようにしてもよい。例え
ば、図４に示すように、ノズル進行方向と直交する方向
Ｘに対し、供給ノズル２のベース部２ａに複数の筒体２
ｃを二列に配列するとともに、第一列目の筒体２ｃの隙
間に位置する状態で第二列目の筒体２ｃを配置する。こ
うした配列構造を採用すれば、ダイ実装面３ａに接合材
料を供給する際に、第一列目の筒体２ｃから吐出させた
接合材料の隙間が第二列目の筒体２ｃから吐出させた接
合材料によって埋められるようになる。したがって、上
記同様にダイ実装面３ａの一端Ｐ１（図２（ａ））と他
端（図２（ａ））との間で供給ノズル２を一方向に移動
させるだけで済むようになるため、その分だけダイ実装
面３ａに接合材料５を供給する際の所要時間を短縮でき
ることになる。
向と直交する方向Ｘに対し、複数の筒体２ｃを一列に配
列するようにしたが、これについても一列に限定される
ことなく、複数列に配列するようにしてもよい。例え
ば、図４に示すように、ノズル進行方向と直交する方向
Ｘに対し、供給ノズル２のベース部２ａに複数の筒体２
ｃを二列に配列するとともに、第一列目の筒体２ｃの隙
間に位置する状態で第二列目の筒体２ｃを配置する。こ
うした配列構造を採用すれば、ダイ実装面３ａに接合材
料を供給する際に、第一列目の筒体２ｃから吐出させた
接合材料の隙間が第二列目の筒体２ｃから吐出させた接
合材料によって埋められるようになる。したがって、上
記同様にダイ実装面３ａの一端Ｐ１（図２（ａ））と他
端（図２（ａ））との間で供給ノズル２を一方向に移動
させるだけで済むようになるため、その分だけダイ実装
面３ａに接合材料５を供給する際の所要時間を短縮でき
ることになる。
【００１５】さらに、他の配列形態としては、例えば図
５に示すように、ノズル進行方向Ｙと直交する方向Ｘに
対し、供給ノズル２のベース部２ａに複数の筒体２ｃを
二列に配列するとともに、ノズル進行方向Ｙにおける第
一列目の筒体２ｃと第二列面の筒体２ｃの離間寸法Ｌ１
を、同方向Ｙにおけるダイ実装面３ａの長さ寸法Ｌ２の
半分、つまりＬ１＝Ｌ２／２に設定する。こうした配列
構造を採用すれば、ダイ実装面３ａに接合材料を供給す
る際に、ノズル進行方向Ｙに沿って供給ノズル２を往復
移動させるときの移動区間が半分で済むようになるた
め、その分だけダイ実装面３ａに接合材料５を供給する
際の所要時間を短縮できることになる。
５に示すように、ノズル進行方向Ｙと直交する方向Ｘに
対し、供給ノズル２のベース部２ａに複数の筒体２ｃを
二列に配列するとともに、ノズル進行方向Ｙにおける第
一列目の筒体２ｃと第二列面の筒体２ｃの離間寸法Ｌ１
を、同方向Ｙにおけるダイ実装面３ａの長さ寸法Ｌ２の
半分、つまりＬ１＝Ｌ２／２に設定する。こうした配列
構造を採用すれば、ダイ実装面３ａに接合材料を供給す
る際に、ノズル進行方向Ｙに沿って供給ノズル２を往復
移動させるときの移動区間が半分で済むようになるた
め、その分だけダイ実装面３ａに接合材料５を供給する
際の所要時間を短縮できることになる。
【００１６】次に、本発明に係わるダイボンディング装
置の第２実施例について図６を参照しつつ説明する。本
第２実施例におけるダイボンディング装置の特徴とする
ところは、上記第１実施例との比較において、接合材料
をダイ実装面に供給する供給ノズルの構造的な違いにあ
る。すなわち、本第２実施例においては、図６（ａ），
（ｂ）に示すように、ノズル進行方向と直交する方向Ｘ
に配列された複数の筒体２ｃのうち、供給ノズル２の中
央寄りに配置された筒体２ｃの孔径が外寄りに配置され
た筒体２ｃの孔径よりも大きく設定されている。すなわ
ち、図６（ｂ）に示す各筒体２ｃの孔径Ｄ１，Ｄ２，Ｄ
３のうち、供給ノズル２の中央部分に配置された筒体２
ｃの孔径Ｄ１はその両側に配置された筒体２ｃの孔径Ｄ
２よりも大きく設定され（Ｄ１＞Ｄ２）、且つその筒体
２ｃの孔径Ｄ２はさらに外寄りに配置された筒体２ｃの
孔径Ｄ３よりも大きく設定されている（Ｄ２＞Ｄ３）。
置の第２実施例について図６を参照しつつ説明する。本
第２実施例におけるダイボンディング装置の特徴とする
ところは、上記第１実施例との比較において、接合材料
をダイ実装面に供給する供給ノズルの構造的な違いにあ
る。すなわち、本第２実施例においては、図６（ａ），
（ｂ）に示すように、ノズル進行方向と直交する方向Ｘ
に配列された複数の筒体２ｃのうち、供給ノズル２の中
央寄りに配置された筒体２ｃの孔径が外寄りに配置され
た筒体２ｃの孔径よりも大きく設定されている。すなわ
ち、図６（ｂ）に示す各筒体２ｃの孔径Ｄ１，Ｄ２，Ｄ
３のうち、供給ノズル２の中央部分に配置された筒体２
ｃの孔径Ｄ１はその両側に配置された筒体２ｃの孔径Ｄ
２よりも大きく設定され（Ｄ１＞Ｄ２）、且つその筒体
２ｃの孔径Ｄ２はさらに外寄りに配置された筒体２ｃの
孔径Ｄ３よりも大きく設定されている（Ｄ２＞Ｄ３）。
【００１７】続いて、本第２実施例のダイボンディング
装置を用いてダイをダイ実装面に接合する際のダイボン
ディング方法について説明する。先ず、図７（ａ）に示
すように、ダイ実装面３ａの一端Ｐ１（図中●で示す位
置）に供給ノズル２の筒体２ｃを配置し、そこを起点に
容器１内の接合材料に一定の圧力を加えて、供給ノズル
２の筒体２ｃから接合材料の吐出を開始する。また、こ
れと同時にノズル駆動部４を作動させ、ノズル進行方向
（この場合はＹ方向）に沿って供給ノズル２をダイ実装
面３ａの一端Ｐ１から他端Ｐ２に移動させる。そして、
供給ノズル２の筒体２ｃがダイ実装面３ａの他端Ｐ２に
到達した時点で筒体２ｃからの接合材料の吐出を停止す
る。その間、供給ノズル２の各筒体２ｃからは、それぞ
れの孔径Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に対応した量の接合材料が吐
出することになる。
装置を用いてダイをダイ実装面に接合する際のダイボン
ディング方法について説明する。先ず、図７（ａ）に示
すように、ダイ実装面３ａの一端Ｐ１（図中●で示す位
置）に供給ノズル２の筒体２ｃを配置し、そこを起点に
容器１内の接合材料に一定の圧力を加えて、供給ノズル
２の筒体２ｃから接合材料の吐出を開始する。また、こ
れと同時にノズル駆動部４を作動させ、ノズル進行方向
（この場合はＹ方向）に沿って供給ノズル２をダイ実装
面３ａの一端Ｐ１から他端Ｐ２に移動させる。そして、
供給ノズル２の筒体２ｃがダイ実装面３ａの他端Ｐ２に
到達した時点で筒体２ｃからの接合材料の吐出を停止す
る。その間、供給ノズル２の各筒体２ｃからは、それぞ
れの孔径Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に対応した量の接合材料が吐
出することになる。
【００１８】図８は本第２実施例におけるダイ実装面３
ａへの接合材料５の吐出状態を示しており、図中（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はその側面図である。図８に示す
ように、リードフレーム３のダイ実装面３ａに対して
は、供給ノズル２に設けられた筒体２ｃからそれぞれの
孔径Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に対応した量の接合材料５ａ，５
ｂ，５ｃが供給される。このうち、供給ノズル２の中央
部に配置された筒体２ｃからの接合材料５ａはその吐出
幅および吐出高さがＷ１，Ｈ１となり、その外側に配置
された筒体２ｃからの接合材料５ｂはその吐出幅および
吐出高さがＷ２，Ｈ２、そして最も外寄りに配置された
筒体２ｃからの接合材料５ｃはその吐出幅および吐出高
さがＷ３，Ｈ３となり、孔径が最も大きい中央部の筒体
２ｃから吐出させた接合材料５ａがその吐出幅および吐
出高さ共に最大となっている。
ａへの接合材料５の吐出状態を示しており、図中（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はその側面図である。図８に示す
ように、リードフレーム３のダイ実装面３ａに対して
は、供給ノズル２に設けられた筒体２ｃからそれぞれの
孔径Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に対応した量の接合材料５ａ，５
ｂ，５ｃが供給される。このうち、供給ノズル２の中央
部に配置された筒体２ｃからの接合材料５ａはその吐出
幅および吐出高さがＷ１，Ｈ１となり、その外側に配置
された筒体２ｃからの接合材料５ｂはその吐出幅および
吐出高さがＷ２，Ｈ２、そして最も外寄りに配置された
筒体２ｃからの接合材料５ｃはその吐出幅および吐出高
さがＷ３，Ｈ３となり、孔径が最も大きい中央部の筒体
２ｃから吐出させた接合材料５ａがその吐出幅および吐
出高さ共に最大となっている。
【００１９】こうしてダイ実装面３ａに供給された接合
材料５を介して、上記第１実施例と同様にダイ（不図
示）をダイ実装面３ａに圧接すると、接合材料５は材料
自体の流動性によって図８（ｂ）に示すようにスムース
に外側に流れ、ダイとダイ実装面３ａとの間に空隙を生
じることなく、それらの境界部分に均一に広がる。した
がって、上記第１実施例と同様に、ダイ実装面３ａに対
してダイの擦り合わせを行わなくても双方の間には十分
な接合強度が得られる。
材料５を介して、上記第１実施例と同様にダイ（不図
示）をダイ実装面３ａに圧接すると、接合材料５は材料
自体の流動性によって図８（ｂ）に示すようにスムース
に外側に流れ、ダイとダイ実装面３ａとの間に空隙を生
じることなく、それらの境界部分に均一に広がる。した
がって、上記第１実施例と同様に、ダイ実装面３ａに対
してダイの擦り合わせを行わなくても双方の間には十分
な接合強度が得られる。
【００２０】なお、ノズル進行方向Ｙに対する供給ノズ
ル２の移動パターンとしては、図７（ｂ）に示すよう
に、ダイ実装面３ａの中間点Ｐ３を起点として、筒体２
ｃからの接合材料の吐出を開始すると同時にノズル駆動
部（不図示）の作動により供給ノズル２の移動を開始
し、ダイ実装面３ａの一端Ｐ１側に供給ノズル２を移動
させたのち、その一端Ｐ１側から今度は他端Ｐ２側に移
動させ、さらに他端Ｐ２側からノズル移動始点である中
間位置Ｐ３に戻し、この時点で接合材料の吐出を停止す
るようにしてもよい。
ル２の移動パターンとしては、図７（ｂ）に示すよう
に、ダイ実装面３ａの中間点Ｐ３を起点として、筒体２
ｃからの接合材料の吐出を開始すると同時にノズル駆動
部（不図示）の作動により供給ノズル２の移動を開始
し、ダイ実装面３ａの一端Ｐ１側に供給ノズル２を移動
させたのち、その一端Ｐ１側から今度は他端Ｐ２側に移
動させ、さらに他端Ｐ２側からノズル移動始点である中
間位置Ｐ３に戻し、この時点で接合材料の吐出を停止す
るようにしてもよい。
【００２１】こうした供給ノズル２の移動パターンを採
用することにより、接合材料の吐出開始位置と吐出終了
位置とが同じ位置（Ｐ３）となるため、吐出開始位置と
吐出終了位置における接合材料の吐出量のバラツキ（一
般的には吐出開始位置での吐出量の方が吐出終了位置で
のそれよりも少なめとなる）が解消され、ダイ実装面３
ａの全域にわたってより均一に接合材料を供給できるよ
うになる。
用することにより、接合材料の吐出開始位置と吐出終了
位置とが同じ位置（Ｐ３）となるため、吐出開始位置と
吐出終了位置における接合材料の吐出量のバラツキ（一
般的には吐出開始位置での吐出量の方が吐出終了位置で
のそれよりも少なめとなる）が解消され、ダイ実装面３
ａの全域にわたってより均一に接合材料を供給できるよ
うになる。
【００２２】図９は本実施例における他のダイボンディ
ング方法を説明する図であり、図中（ａ）は供給ノズル
の移動パターンを示し、図中（ｂ），（ｃ）はダイ実装
面に対する接合材料の吐出状態を示している。このダイ
ボンディング方法では、図示せぬノズル駆動部の作動に
より供給ノズル２をノズル進行方向Ｙに沿ってダイ実装
面３ａの一端Ｐ１から他端Ｐ２に移動させる際に、上記
ノズル進行方向Ｙと直交する方向Ｘに供給ノズル２を微
動させるようにしている。
ング方法を説明する図であり、図中（ａ）は供給ノズル
の移動パターンを示し、図中（ｂ），（ｃ）はダイ実装
面に対する接合材料の吐出状態を示している。このダイ
ボンディング方法では、図示せぬノズル駆動部の作動に
より供給ノズル２をノズル進行方向Ｙに沿ってダイ実装
面３ａの一端Ｐ１から他端Ｐ２に移動させる際に、上記
ノズル進行方向Ｙと直交する方向Ｘに供給ノズル２を微
動させるようにしている。
【００２３】このダイボンディング方法を採用すること
により、図９（ｂ），（ｃ）に示すように、各々の筒体
２ｃから吐出させた接合材料５（５ａ，５ｂ，５ｃ）が
リードフレーム３のダイ実装面３ａに対して、より密に
供給されるようになるため、ダイ実装面３ａにダイ（不
図示）を圧接した際の接合材料５の広がりがスムースに
なり、ダイ実装面３ａとダイとの境界部分に対する接合
材料５のなじみがよくなる。
により、図９（ｂ），（ｃ）に示すように、各々の筒体
２ｃから吐出させた接合材料５（５ａ，５ｂ，５ｃ）が
リードフレーム３のダイ実装面３ａに対して、より密に
供給されるようになるため、ダイ実装面３ａにダイ（不
図示）を圧接した際の接合材料５の広がりがスムースに
なり、ダイ実装面３ａとダイとの境界部分に対する接合
材料５のなじみがよくなる。
【００２４】なお、上記実施例の説明では、ウエハから
分割されたダイをリードフレーム３のダイ実装面３ａに
接合する場合について述べたが、本発明はリードフレー
ム３だけでなく、図示せぬパッケージに形成されたダイ
実装面に対してダイを接合する場合においても適用でき
ることは言うまでもない。
分割されたダイをリードフレーム３のダイ実装面３ａに
接合する場合について述べたが、本発明はリードフレー
ム３だけでなく、図示せぬパッケージに形成されたダイ
実装面に対してダイを接合する場合においても適用でき
ることは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ノズル駆動部の作動により供給ノズルをノズル進行方向
に沿って移動させながら、供給ノズルの各筒体から接合
材料を吐出させることで、接合材料がダイ実装面に線状
に且つ均一に供給され、これによりダイ実装面にダイを
圧接するだけで、双方の間には気泡（ボイド）を生じる
ことなく十分な接合強度が得られる。したがって、従来
のようにダイ実装面に対してダイの擦り合わせ（スクラ
ブ）を行う必要がなくなるので、その分だけダイボンデ
ィング工程における工数を削減できるとともに、ダイ実
装面との擦り合わせに起因したダイの傷やクラック発生
等を回避できることになる。
ノズル駆動部の作動により供給ノズルをノズル進行方向
に沿って移動させながら、供給ノズルの各筒体から接合
材料を吐出させることで、接合材料がダイ実装面に線状
に且つ均一に供給され、これによりダイ実装面にダイを
圧接するだけで、双方の間には気泡（ボイド）を生じる
ことなく十分な接合強度が得られる。したがって、従来
のようにダイ実装面に対してダイの擦り合わせ（スクラ
ブ）を行う必要がなくなるので、その分だけダイボンデ
ィング工程における工数を削減できるとともに、ダイ実
装面との擦り合わせに起因したダイの傷やクラック発生
等を回避できることになる。
【図１】本発明に係わるダイボンディング装置の第１実
施例を説明する図である。
施例を説明する図である。
【図２】第１実施例におけるダイボンディング方法を説
明する図である。
明する図である。
【図３】第１実施例における筒体の他の配列構造を説明
する図（その１）である。
する図（その１）である。
【図４】第１実施例における筒体の他の配列構造を説明
する図（その２）である。
する図（その２）である。
【図５】第１実施例における筒体の他の配列構造を説明
する図（その３）である。
する図（その３）である。
【図６】本発明に係わるダイボンディング装置の第２実
施例を説明する図である。
施例を説明する図である。
【図７】第２実施例におけるダイボンディング方法を説
明する図である。
明する図である。
【図８】第２実施例における接合材料の吐出状態を説明
する図である。
する図である。
【図９】本発明に係わるダイボンディング方法の他の実
施例を説明する図である。
施例を説明する図である。
【図１０】従来のダイボンディング装置を説明する図で
ある。
ある。
【図１１】従来例における接合材料の吐出状態を説明す
る図である。
る図である。
【図１２】従来のダイボンディング方法を説明する図で
ある。
ある。
２ 供給ノズル ２ｃ 筒体 ３ａ ダイ実装面 ４ ノズル駆動部 ５ 接合材料
Claims (5)
- 【請求項１】 ウエハから個片に分割されたダイを接合
するための接合材料をダイ実装面に供給する供給ノズル
と、 前記供給ノズルを前記ダイ実装面に対して平行移動させ
るノズル駆動部とを備え、 前記供給ノズルは、前記接合材料を吐出させるための複
数の筒体を有し、且つ各々の筒体が前記ダイの外形寸法
に応じてノズル進行方向と直交する方向に所定間隔で配
列されていることを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】 前記複数の筒体が互いに隣接して配列さ
れていることを特徴とする請求項１記載のダイボンディ
ング装置。 - 【請求項３】 前記複数の筒体のうち、前記供給ノズル
の中央寄りに配置された筒体の孔径が外寄りに配置され
た筒体の孔径よりも大きく設定されていることを特徴と
する請求項１記載のダイボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のダイボンディング装置を
用いたダイボンディング方法において、 前記ノズル駆動部の作動により前記供給ノズルを前記ノ
ズル進行方向に沿って移動させつつ、前記複数の筒体か
ら吐出させた接合材料を前記ダイ実装面に供給し、 次いで、前記ダイ実装面に前記接合材料を介してダイを
接合することを特徴とするダイボンディング方法。 - 【請求項５】 前記供給ノズルを前記ノズル進行方向と
直交する方向に微動させつつ移動させることを特徴とす
る請求項４記載のダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7410694A JPH07263471A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7410694A JPH07263471A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263471A true JPH07263471A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13537615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7410694A Pending JPH07263471A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263471A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100440A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | サブマウントおよび半導体装置 |
-
1994
- 1994-03-18 JP JP7410694A patent/JPH07263471A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100440A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | サブマウントおよび半導体装置 |
| JP4726457B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2011-07-20 | 京セラ株式会社 | サブマウント |
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