JPH0726037A - レトルト用フイルム - Google Patents

レトルト用フイルム

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JPH0726037A
JPH0726037A JP16787493A JP16787493A JPH0726037A JP H0726037 A JPH0726037 A JP H0726037A JP 16787493 A JP16787493 A JP 16787493A JP 16787493 A JP16787493 A JP 16787493A JP H0726037 A JPH0726037 A JP H0726037A
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雅好 須山
Kiyoshi Kotani
清 小谷
Yoichi Matsuura
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Abstract

(57)【要約】 【構成】融点が135〜155℃のエチレン・プロピレ
ン系ランダム共重合体(A)とエチレン含有量が30重
量%以上のエチレン・αオレフィン共重合体(B)の混
合物が98〜85重量%と、スチレン系モノマ7〜45
重量%とブタジエン93〜55重量%とからなるスチレ
ン系共重合体の水素添加物(C)が2〜15重量%の混
合物に対して、滑剤(D)を500〜6000ppm添
加した組成物からなることを特徴とするレトルト用フイ
ルム。 【効果】透明性および低温での耐衝撃性に優れ、しかも
安定した低温度ヒートシール特性および開封性を有する
セミレトルト用包装フイルムを得ことができた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレトルト用包装フイルム
に関するものである。
【0002】さらに詳しくは、レトルト用包装袋のヒー
トシール層として用いるエチレン・プロピレン共重合体
を主体とした熱可塑性フイルムに関し、透明性および低
温での耐衝撃性に優れ、しかも安定した低温度ヒートシ
ール特性および開封性を有するレトルト用包装フイルム
に関するものである。
【0003】
【従来の技術】近年、消費者の便宜性と省エネルギーの
点から調理済みの食品やレトルト食品が市場で著しい伸
びを示している。特に常温長期保存を前提としたレトル
ト食品はカレーや豆類をはじめとして種々の食品に利用
されてきている。レトルト処理とは、包装食品の加熱殺
菌を内容物の味覚、風味、外観などを損なわないように
行う殺菌処理のことであり、包装材の最内層のシーラン
ト層としてはポリプロピレン系フイルムを用いた複合フ
イルムがこの分野の主流となりつつある現状にある。
【0004】一般にレトルト用プロピレン系フイルム
は、160℃付近に融点を持つエチレン・プロピレンブ
ロック共重合体を主樹脂としたハイレトルト用(130
〜135℃における殺菌処理)タイプとエチレン・プロ
ピレンランダム共重合体を主樹脂としたセミレト用(1
20℃付近における殺菌処理)タイプに大別することが
できる。ハイレトルト用フイルムはエチレン・プロピレ
ンブロック共重合体を使用していることから、低温での
耐衝撃性および耐熱性に優れるが、フイルム自身が不透
明であるためにレトルトパウチなどの透明性を要求され
る用途には使用できないこと、また実用ヒートシール温
度域が狭く安定したヒートシールを得るには温度管理が
難しいなどの欠点を有している。これに比べセミレト用
フイルムは、透明性を有するが低温下(−5〜5℃付
近)での耐衝撃強度が急激に低下するため、このフイル
ムを用いたレトルトパウチを寒冷地で使用した場合には
落袋により破袋を生じる危険性が大きいという欠点を有
していることが一般的に知られている。これらの問題点
を一挙に解決するため、特開昭59−115312にみ
られるような柔軟樹脂の共重合化あるいは特開昭62−
3951にみられるような複合製膜化が行われている。
しかし、これらの問題点を一挙に解決して全ての点で満
足して取扱えるレトルト用フイルムとすることは難しい
現状にある。
【0005】一方、セミレト用フイルムにおいては低温
下での耐衝撃強度を改良するため種々の柔軟樹脂の添加
が検討されている。しかし、透明性、低温ヒートシール
性およびレトルト前後の開封性を維持しつつ低温下での
耐衝撃強度を向上するには相反するする特性を同時に満
足する必要があり限界があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レト
ルト用フイルムとしての機能を失うことなく、上記欠点
を解消せしめたセミレト用フイルムを提供せんとするも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明が解決しようとす
る問題点は次の〜の手段によって解決される。
【0008】融点が135〜155℃のエチレン・プ
ロピレン系ランダム共重合体(A)とエチレン含有量が
30重量%以上のエチレン・αオレフィン共重合体
(B)の混合物が98〜85重量%と、スチレン系モノ
マ7〜45重量%とブタジエン93〜55重量%とから
なるスチレン系共重合体の水素添加物(C)が2〜15
重量%の混合物に対して、滑剤(D)を500〜600
0ppm添加した組成物からなることを特徴とするレト
ルト用フイルム。
【0009】エチレン・プロピレン系ランダム共重合
体(A)とエチレン・αオレフィン共重合体(B)の混
合重量比(B)/(A)が0.15以下であることを特
徴とするレトルト用フイルム。
【0010】エチレン・αオレフィン共重合体(B)
がエチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・ブテ
ン共重合体もしくはそれらの混合物であることを特徴と
するレトルト用フイルム。
【0011】滑剤(D)が有機滑剤と無機滑剤の混合
物であり、その有機滑剤/無機滑剤の比率が1.25〜
0.25であることを特徴とするレトルト用フイルム。
【0012】本発明において使用するエチレン・プロピ
レン系ランダム共重合体(A)とは、コモノマーとして
プロピレンモノマを主成分とするプロピレンモノマとエ
チレンモノマのランダム共重合体である。共重合モノマ
としてエチレン以外の他のα−オレフィンたとえばブテ
ン−1、ヘキセン−1,4−メチルペンテン−1、オク
テン−1などを目的を損なわない範囲で5重量%未満共
重合していてもよい。
【0013】また、エチレン・αオレフィン共重合体
(B)とはエチレン含有量が30重量%以上、好ましく
は40重量%以上、さらに好ましくは50重量%以上と
プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1,4−メチルペ
ンテン−1、オクテン−1の共重合体である。中でもプ
ロピレン、ブテン−1との共重合体が特に好ましい。エ
チレン・αオレフィン共重合体(B)はこれら共重合体
の単体でも混合物でも良い。
【0014】本発明において使用するエチレン・プロピ
レン系ランダム共重合体(A)の融点は135〜155
℃、好ましくは140〜150℃である。融点が135
℃未満であるとセミレトルト処理後の開封性が悪化する
し、融点が155℃を越えると低温ヒートシール性を満
足しない。
【0015】エチレン・プロピレン系ランダム共重合体
(A)とエチレン・αオレフィン共重合体(B)の混合
重量比(B)/(A)は0.15以下であるのが好まし
い。混合重量比(B)/(A)が0.15を越えると低
温ヒートシール性に劣る。また、エチレン・αオレフィ
ン共重合体(B)の添加によりフイルムの取扱い性が良
好になるとともに安価なフイルムを得ることができる。
【0016】本発明において使用するスチレン系共重合
体の水素添加物(C)とは、スチレン系モノマ7〜45
重量%、好ましくは7〜35重量%とブタジエン93〜
55重量%、好ましくは93〜65重量%との共重合体
の水素添加物である。スチレン系モノマ量が7重量%未
満になると樹脂としての取扱い性が悪くなるし、スチレ
ン系モノマ量が45重量%を越えると透明性が低下する
とともに低温下での衝撃強度向上が望めない。さらに、
共重合体の水素添加率は95%以上が好ましく、より好
ましくは97%以上である。また、これらの樹脂には重
合方法によりブロック型のタイプとランダム型のタイプ
がある。本発明においてはブロック型タイプあるいはラ
ンダム型のタイプおよびそれらの混合物のいずれも使用
できる。しかし、ランダム型のタイプが特に好ましい。
【0017】スチレン系共重合体の水素添加物(C)の
ブロック型タイプとはスチレンあるいはα−メチルスチ
レンとブタジエンのブロック共重合体を水素添加したも
のである。スチレンとブタジエンのブロック共重合体を
水素添加したものは通称SEBS(スチレン・エチレン
・ブチレン・スチレン)樹脂と呼ばれる。また、スチレ
ン系共重合体の水素添加物のランダム型タイプとはポリ
スチレンあるいはα−メチルポリスチレンのブロック
(a)とスチレンあるいはα−メチルスチレンとブタジ
エンのランダム共重合体ブロック(b)、必要に応じて
スチレンあるいはα−メチルスチレンとブタジエンのテ
ーパーブロック(c)からなり、これらがブロック的に
結合したブロック共重合体のことである。
【0018】エチレン・プロピレン系ランダム共重合体
(A)とエチレン・αオレフィン共重合体(B)の混合
物に対するスチレン系共重合体の水素添加物(C)の混
合割合は、エチレン・プロピレン系ランダム共重合体
(A)とエチレン・αオレフィン共重合体(B)の混合
物98〜85重量%、好ましくは97〜88重量%と、
スチレン系共重合体の水素添加物(C)が2〜15重量
%、好ましくは3〜12重量%である。スチレン系共重
合体の水素添加物(C)が5重量%未満であると低温下
での衝撃強度向上が望めないし、低温ヒートシール性も
満足しない。また15重量%を越えるとレトルト後の開
封性が悪化する。
【0019】本発明において使用する滑剤(D)として
は、無機滑剤として一般に使用されているシリカ系、ゼ
オライト系などの無機滑剤が使用できる。無機滑剤の平
均粒子径としては滑り性とフイルム外観の点から2〜1
0μmが好ましい。また、有機滑剤としては一般に使用
されているオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステア
リン酸アミドなどの有機滑剤を使用することができる。
滑剤(D)はフイルムの滑り性および袋にしてからの開
封性の点から有機滑剤と無機滑剤の混合物であることが
好ましく、その比率は有機滑剤/無機滑剤で1.25〜
0.25の範囲であるのが良く、好ましくは1.10〜
0.25、さらに好ましくは1.05〜0.30であ
る。有機滑剤/無機滑剤の比率が0.25未満になる
と、有機滑剤のブリードアウト量が少なくなり過ぎるた
めかフイルムの滑り性が悪くなるし、有機滑剤/無機滑
剤の比率が1.25を超えると有機滑剤のブリードアウ
ト量が多くなり過ぎるため低温ヒートシール性が低下す
る。滑剤(D)の添加量は500〜6000ppm、好
ましくは800〜5000ppmである。添加量が50
0ppm未満であるとフイルムの滑り性が劣るためフイ
ルムとしての取扱い性および開封性がわるいし、600
0ppmを超えるとヒートシール性が低下する。
【0020】次に本発明のレトルト用フイルムの製造方
法について説明するが、これに限定されるものではな
い。
【0021】結晶性ポリプロピレンの粉末またはペレッ
トに滑剤を配合した後、押出機にて溶融混合してペレッ
ト化する。その滑剤を含むペレットとエチレン・プロピ
レン系ランダム共重合体樹脂、エチレン・αオレフィン
共重合体およびスチレン系共重合体の水素添加樹脂を配
合した後、Tダイを有する押出機に供給し溶融押出した
後、Tダイより吐出しドラム上で冷却固化させてフイル
ムを巻き取る。
【0022】冷却固化過程におけるドラムの温度は、得
られるフイルムの透明性および低温衝撃力の点から40
℃以下であることが好ましい。
【0023】本発明のレトルト用フイルムはセミレトル
ト用フイルムとしてまた一般包装材として広く使用する
ことができる。
【0024】
【特性の測定方法・評価基準】
(1)融点(Tm) 昇温スピード10℃/minの条件にてDSCにて測定
した。
【0025】(2)低温衝撃力 東洋精機(株)製のフイルムインパクトテスターを使用
し、0℃におけるインパクトを測定した。
【0026】 ○:衝撃力が10kg・cm/minを超えるもの △:衝撃力が7〜10kg・cm/minであるもの ×:衝撃力が7kg・cm/min未満であるもの
【0027】(3)低温落袋性 15μm厚みのナイロンフイルムをドライラミした複合
フイルムを用い、130mm×170mmの形状のパウ
チを作成し、水とサラダ油を50/50にブレンドした
液を150ml充填封入してから、0℃の雰囲気下にお
いて1.2mの高さからコンクリート面へ垂直落下させ
そのときの破袋率で示した。
【0028】○:破袋率が5%未満であるもの △:破袋率が5〜15%であるもの ×:破袋率が15%を超えるもの
【0029】(4)低温ヒートシール性 15μm厚みのナイロンフイルムをドライラミした複合
フイルムを作成し、CPP面を内側として150℃×1
秒にてヒートシールしてヒートシール力を測定する。
【0030】 ○:ヒートシール力が5kg/15mmを超えるもの △:ヒートシール力が4〜5kg/15mmのもの ×:ヒートシール力が4kg/15mm未満のもの
【0031】(5)開封性 ポリプロピレンフイルム同士を密着させた状態にて三方
ヒートシールし、これを120℃×30分のレトルト殺
菌処理を行い、レトルト前後における開封性を調べた。
【0032】○:開封が容易であるもの △:開封可能であるもの ×:開封が難しいもの
【0033】(6)透明性 ASTM−D−1003−52に準じて測定した。
【0034】○:トータルヘイズが10%未満のもの ×:トータルヘイズが10%を超えるもの
【0035】
【実施例】次ぎに本発明の効果を実施例により説明す
る。
【0036】実施例1〜実施例3、比較例1〜比較例7 市販のエチレン・プロピレンランダム共重合樹脂(エチ
レン含有量:1.0wt%、3.7wt%、6.2wt
%のTm=157℃、143℃、130℃)およびエチ
レン・αオレフィン共重合体として三井石油化学(株)
の“タフマー”P0480(EPR)、スチレン系共重
合体水素添加樹脂として、日本合成ゴム(株)の“DY
NARON”、シェル化学(株)の“クレイトン”、有
機滑剤としてオレイン酸アミドを、無機滑剤として日本
エアロジル(株)の“エアロジル”300を表1、表
2、表3の割合に混合する。これらの混合した樹脂をT
ダイを有する40mm押出機に供給し、押出機設定温度
を200〜260℃として溶融混合する。Tダイより吐
出したポリマを35〜40℃の冷却ドラム上にキャスト
し60μm厚みの単層フイルムを得た。
【0037】得られたフイルムの特性を評価したとこ
ろ、表1、表2、表3に見られるように実施例1〜実施
例3は低温衝撃力、低温ヒートシール性、開封性、低温
落袋性および透明性に優れたフイルムであり、セミレト
ルト用フイルムとしての必要特性を供えているものであ
った。
【0038】これに比べ、比較例1はエチレン・プロピ
レンランダム共重合樹脂(EPC)の融点(Tm)が1
30℃と低いため、フイルム同士が融解してしまいレト
ルト後に開封できなかった。これとは逆に157℃と高
融点のEPCを使用した比較例2は低温ヒートシール性
に劣っていた。
【0039】EPR樹脂である“タフマー”の添加量の
多い比較例3は低温ヒートシール性とレトルト後の開封
性に劣っていた。また、スチレン系共重合体水素添加樹
脂のブレンド量が少ない比較例4は低温衝撃力、低温落
袋性、低温ヒートシール性に劣っていた。
【0040】スチレン系共重合体水素添加樹脂中のスチ
レン成分量の多い比較例6は低温ヒートシール性および
低温落袋性に劣るとともにフイルムの透明性も劣ってい
た。また、スチレン系共重合体水素添加樹脂のブレンド
量が多くかつ滑剤添加量の少ない比較例5は、低温ヒー
トシール性に劣ると共にレトルト前後の開封性に劣って
いた。有機滑剤/無機滑剤の比率が小さすぎ、かつ滑剤
添加量の少ない比較例7は、レトルト前後の開封性に劣
っていた。また、有機滑剤/無機滑剤の比率が大きすぎ
かつ滑剤添加量の多すぎる比較例8は、レトルト前後の
開封性に劣ると共に低温ヒートシール性および低温落袋
性に劣っていた。
【0041】
【表1】
【表2】
【表3】
【0042】
【発明の効果】本発明の効果を以下に列挙する。
【0043】(1)本発明で得られたフイルムは低温衝
撃力および低温落袋性に優れるとともにセミレトルト用
フイルムとしての耐熱性、透明性、低温ヒートシール性
を満足する。
【0044】(2)フイルムとしての取扱い性および製
袋のレトルト前後における開封性に優れる。
【0045】(3)ポリマ同士の分散性が良好なので、
製膜条件に影響されず安定した製品が得られる。
【0046】(4)セミレトルト用フイルムとしての特
性を維持し、安価なフイルムとすることができる。
フロントページの続き (72)発明者 松浦 洋一 大阪府高槻市桜町1番5号 東レ合成フィ ルム株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 融点が135〜155℃のエチレン・プ
    ロピレン系ランダム共重合体(A)とエチレン含有量が
    30重量%以上のエチレン・αオレフィン共重合体
    (B)の混合物が98〜85重量%と、スチレン系モノ
    マ7〜45重量%とブタジエン93〜55重量%とから
    なるスチレン系共重合体の水素添加物(C)が2〜15
    重量%の混合物に対して、滑剤(D)を500〜600
    0ppm添加した組成物からなることを特徴とするレト
    ルト用フイルム。
  2. 【請求項2】 エチレン・プロピレン系ランダム共重合
    体(A)とエチレン・αオレフィン共重合体(B)の混
    合重量比(B)/(A)が0.15以下であることを特
    徴とする請求項1に記載のレトルト用フイルム。
  3. 【請求項3】 エチレン・αオレフィン共重合体(B)
    がエチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・ブテ
    ン共重合体から選ばれた少なくとも一種であることを特
    徴とする請求項1または請求項2に記載のレトルト用フ
    イルム。
  4. 【請求項4】 滑剤(D)が有機滑剤と無機滑剤の混合
    物であり、その有機滑剤/無機滑剤の比率が1.25〜
    0.25であることを特徴とする請求項1に記載のレト
    ルト用フイルム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001807A (ja) * 2000-06-19 2002-01-08 Unitika Ltd 透明蒸着用二軸延伸ポリアミドフィルム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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