JPH07257994A - Mbe装置 - Google Patents

Mbe装置

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JPH07257994A
JPH07257994A JP4859294A JP4859294A JPH07257994A JP H07257994 A JPH07257994 A JP H07257994A JP 4859294 A JP4859294 A JP 4859294A JP 4859294 A JP4859294 A JP 4859294A JP H07257994 A JPH07257994 A JP H07257994A
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JP
Japan
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shutter
source
cell
substrate
opened
Prior art date
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Pending
Application number
JP4859294A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nishikawa
孝司 西川
Minoru Kubo
実 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4859294A priority Critical patent/JPH07257994A/ja
Publication of JPH07257994A publication Critical patent/JPH07257994A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ソースの供給/遮断によるフラックスの変動
を抑えて、任意の組成で急峻な界面をもつ複数層の薄膜
構造を結晶成長するMBE装置を提供する。 【構成】 複数あるソースセル13はそのソースの流出
を遮る第一のシャッター15を持ち、また第一シャッタ
ー15から十分離れた位置に分子流の基板への成分を遮
断する第二シャッター16を設ける。さらに、各ソース
セル13を十分な容積を持つように囲むように、成長室
壁全体を覆う液体窒素充填シュラウド18から延びるク
ライオパネル110が設置されている。この構成によ
り、各ソースセル13間の汚染を抑え、また、基板12
への照射時とほぼ同じ平衡状態をクライオパネル110
と第二のシャッター16間で囲まれた空間で形成し、複
数層の薄膜構造を高精度に結晶成長させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体薄膜を作る装置に
関するものであり、特にMBE(分子線結晶成長)装置
の成長室内、及び分子線源セルの構造に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】MBE装置は高度な構造の薄膜結晶成長
に必須な技術であり、従来のMBE装置として例えば特
開昭63-303890号公報や特開平2-277228号公報に記載さ
れたものが挙げられる。
【0003】以下に、従来のMBE装置について説明す
る。図4は従来のMBE装置の断面概略図を示したもの
である。
【0004】図4(a)において、排気装置47を備
え、周囲をシュラウド48により囲んだ真空容器40中
のホルダー41上に設置された基板42に対向して複数
のソース(原料)セル43が配置されている。また、複
雑な構造の薄膜を成長させるために、真空容器40内に
は、基板42近傍に設置されており、全てのソースセル
43からのフラックス(分子流)を一斉に遮断するシャ
ッター(メインシャッター)44と各ソースセル43の
リップ(射出孔)近傍にあって、各ソースセル43から
のソースの流出を妨げる第一のセルシャッター(第一シ
ャッター)45との二種類のシャッターが構成されてい
る。さらに、セルリップから少し離れた第一シャッター
44の外側にもそのソースセル43のフラックスのみを
遮断する第二のセルシャッター(第二シャッター)46
が構成されている。この第二シャッター46は、ソース
セル43からのソースの流出をより確実に防止するため
に設置されている。また、基板42の近傍にはフラック
スの量を測定するための圧力ゲージ49が設置されてい
る。
【0005】上記のように構成されたMBE装置につい
て図4を参照しながらその動作を説明する。
【0006】図4に示した従来のMBE装置で結晶成長
を行う場合、図4(a)に示すように先ず全てのシャッ
ターを閉じた状態で各ソースセル43を基板42への照
射を行うための所望の温度に昇温させる。
【0007】次に図4(b)に示すように、メインシャ
ッター44を開放した後、所望の層を形成するために必
要なソースセル43に対応するの第一シャッター45を
開放し、続いて第二シャッター46を回転して開放す
る。これにより、ソース410は、適当な温度に保持さ
れた基板42上に照射され、薄膜が結晶成長される。
【0008】さらに第二シャッター46を適当な周期で
回転させることにより、図4(c)に示すようにソース
の照射を断続させることによって、付着したソースの基
板表面でのマイグレーションを活性化して高精度な薄膜
の結晶成長を行う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のMBE装置の構成では、複数のソースセル43は
互いに隔離されていないため、図4(d)に示すように
第二シャッター46から漏れ出るソース410が別のソ
ースセルも達してしまい、相互に他のセルを汚染してし
まう。
【0010】また、薄膜の結晶成長を行ってシャッター
を開放しているときの第二シャッター46の温度は、昇
温されたソースに接触していないため、ソース410を
遮断するために閉じているときの温度に比べて低くな
る。従って、開放していた表面温度の低い第二シャッタ
ー46を薄膜結晶成長の周期により再びソース410の
遮断に用いた時に、第二シャッター46はソースの温度
に対して常に低くなってしまい、第二シャッター46の
ソースセル43に向かう面には大量のソースが堆積して
フレークとなって落下し、ソースセル43を汚染した
り、第二シャッター46とセルリップとの間に挟まって
セルの開閉を阻害したりする。
【0011】さらに、第二シャッター46が第一シャッ
ター45に近接して設置されているため、各々のシャッ
ターを閉じているときのソースセル43内の温度等の平
衡状態と、開放してソース410を照射しているときの
平衡状態が著しく異なってしまい、膜厚等の制御が困難
になる。
【0012】また、真空容器内の真空度が悪いときには
基板面近傍に置かれた圧力ゲージ49だけでは各セルの
フラックスを独立に正しく測ることができない。
【0013】以上のように、従来のMBE装置ではソー
スセル43の汚染、第二シャッター46へのソースの堆
積及び不正確なフラックスの測定等に基づき、高精度に
複数層の薄膜を結晶成長させることが困難であった。
【0014】本発明は上記課題を解決するものであり、
急峻な界面を持った任意の組成の複数層の薄膜構造を高
精度に結晶成長するMBE装置を提供することを目的と
する。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のMBE装置は複数個存在するある分子線源
セルはセルリップ近傍にセルシャッター(第一シャッタ
ー)を持ち、さらに第一シャッターとは別に第一シャッ
ターから十分離れた場所にその小隔室からのフラックス
をのみを遮る第二のセルシャッター(第二シャッター)
をも有する。また、それぞれの分子線源セルはクライオ
パネルを使って一個一個十分な容積を持った小隔室に仕
切られた構成を有している。また、第二シャッターには
クリスタルモニター(膜厚計)が備えられている。
【0016】
【作用】上記の構成により、各ソースセルのフラックス
や漏れによる雰囲気が他のセルに到達するのを防止し、
複数個存在するソースの相互汚染のを防止できる。ま
た、あるソースの使用に先だってその第二シャッターを
閉じた状態で第一シャッターを開けておき、十分な容積
を有する隔室内が平衡に達した後、第二シャッターの開
放することによってソースフラックスの供給を始めてや
れば、ソースフラックスの供給/遮断による、フラック
スや温度の変動をなくすことができる。その結果、急峻
な界面を持った複数層の薄膜結晶を任意の組成で成長す
ることが可能となる。
【0017】さらに第二シャッターの開閉によって平衡
状態は変化せずフラックスや温度の変動がないため、第
二シャッター上の膜厚計で測定したソース堆積速度は実
際の基板の成長速度に比例することになり、従って各ソ
ースの流出速度を同時に測定でき、かつ複数のセルから
の漏れによって、成長室内のバックグラウンド(背圧)
が悪くなってしまった状態でも正しく独立に測定するこ
とができる。また、第二シャッターをその開放時にヒー
ターで加熱し堆積したソースを除去してやることによっ
てフレークの発生を抑え、かつ膜厚計を再生することが
できる。
【0018】
【実施例】以下に、本発明の実施例におけるMBE装置
を図面を参照しながら説明する。
【0019】図1は本発明の実施例のMBE装置の断面
概略図を示したものである。図1(a)において、本発
明の実施例におけるMBE装置は、図4に示した従来の
MBE装置と比較して、第二シャッターがセルリップか
ら十分離れて設置されている点、分子線源セル同士が十
分な容積を確保してクライオパネルで隔離されており、
クライオパネルと第二シャッターにより実際のソースの
基板への照射時とほぼ同じ平衡状態を形成する点、第二
シャッターの開放時待機場所にヒーターを持つ点、第二
シャッターの開放時待機場所近傍に排気装置を持つ点、
第二シャッターに膜厚計が備えられている点で相違す
る。
【0020】ソースセル11は排気手段17を有する真
空容器内10中にあり、そのセルリップ(射出孔)をホ
ルダー11上に設置された基板12に対向して配置され
ている。
【0021】また、セルリップ近傍には、ソースの流出
を遮るシャッター(第一シャッター)15が設けられ、
基板12の近傍には全てのソースセル13からのフラッ
クスを遮断することのできるメインシャッター14が設
けられている。真空容器10の壁全体を覆う液体窒素充
填シュラウド18から延びるクライオパネル110は、
各ソースセル13を互いに隔離するのに十分な容積を持
って囲んでいる。このクライオパネル110で囲まれた
領域の基板側の第一シャッター15から十分離れた位置
には第二シャッター16が設けられており、各々のソー
スセル13のソースフラックス(分子線)が基板12に
到達するのを防止して、クライオパネル110と第二シ
ャッター16によりソースセル13内と異なる平衡状態
を形成する。
【0022】次に、図2は図1に示した本発明の実施例
におけるMBE装置のソースセル13近傍の第一シャッ
ター15及び第二シャッター16の詳細図を示したもの
である。
【0023】図2に示すように、第二シャッター16の
基板12に対向する面には膜厚測定用の膜厚計(クリス
タルモニター)21が備えられており、また第二シャッ
ター16の中心には数ミリの開口部22が設けられてお
り、その開口部22より膜厚計21がソースセル13に
対して露出する構成となっている。
【0024】また、図3は図1に示した本発明の実施例
におけるMBE装置において、第二シャッター16開放
時に第二シャッター16を加熱する加熱装置31の概略
図を示したものである。図3に示すように、第二シャッ
ター16を開放した際に第二シャッター16が引き込ま
れてくる位置には第二シャッター16を加熱するヒータ
ー32が置かれ、またこのヒーター32の近傍には拡散
ポンプやターボ分子ポンプ等の排気装置33が設けられ
ている。
【0025】上記のように構成された本発明の実施例に
おけるMBE装置の動作を図1を参照しながら説明す
る。
【0026】図1(a)に示すように、先ず全てのシャ
ッターを閉じた状態でセルの温度を使用する温度に昇温
させる。
【0027】ついで図1(b)に示すように結晶成長の
開始に先だって、使用したいソースセル13の第二シャ
ッター16は閉じたままで、第一シャッター15のみを
開放する。この時、第二シャッター16は第一シャッタ
ー15から離間した位置に設定されており、この第二シ
ャッター16とクライオパネル110により形成される
空間はソースセル13と第一シャッター15により形成
される空間よりも外部に対して開放された空間となる。
これに伴って、ソースの平衡状態も変化し、第二シャッ
ター16とクライオパネル110により形成される空間
内のソースの温度等の平衡状態は、第二シャッター16
を開放して膜形成を行うときとほぼ同じ状態に達する。
【0028】次に、第二シャッター16に備え付けられ
た膜厚計21を用いてソースの堆積速度の計測を行い、
ソースの堆積速度が安定したところで図1(c)に示す
ように第二シャッター16を開いて結晶成長を開始す
る。なお、第二シャッター16とクライオパネル110
により形成される空間内のソースの温度等の平衡状態は
その外部とほぼ同じ状態になるため、膜厚計21により
計測されるソースの堆積速度は実際に基板12に結晶成
長させる際のソースの堆積速度にほぼ比例している。
【0029】引き続いて異なる膜構造の結晶をその上に
成長する場合も上記したように、次に使用するソースセ
ルの第一シャッター15をその使用に先だって開放して
置き、やはり膜厚計21でモニターしてその堆積速度の
安定を確認しておく。
【0030】そして図1(d)に示すように所定の時間
に第二シャッター16を開放して次の膜構造の成長を始
める。使用しなくなったセルは第二シャッター16のみ
閉鎖し、次の使用にそなえる。このように事前に第一シ
ャッター15を開放し、第二シャッター16でソースの
供給をコントロールして、供給分子流の変動を抑えて急
峻な界面を持った複数層の膜構造を結晶成長させる。全
く使う機会のない分子線源セルについては、第二シャッ
ター16だけでなく第一シャッター15も閉鎖してソー
スの流出を防ぐ。
【0031】なお、第二シャッター16の開放時には、
この第二シャッター16を図3に示した加熱装置31中
に収納することにより第二シャッター16に堆積したソ
ースを取り除く。従って、第二シャッター16に備えら
れた膜厚計21を再生することもできる。
【0032】以上のように本発明のMBE装置では、ク
ライオパネル110により各々のソースセル13を隔離
し、流出したソース19をクライオパネル110により
吸着できるため、各々のソースセル13間の照射される
ソースによる汚染を防止することができる。
【0033】また、第二シャッター16を第一シャッタ
ー15から隔離し、この第二シャッター16とクライオ
パネル110によりソースセル13中よりも開放された
空間を形成しているため、第一シャッター15を開放し
第二シャッター16を閉じた時に、この空間内のソース
の温度等の平衡状態を実際の基板12への照射の際の平
衡状態とほぼ同じにすることができる。従って、急峻な
界面を有する複数層の膜構造の結晶成長を行うためのソ
ースの制御を容易に行うことができる。さらに、第二シ
ャッター16に膜厚計21を形成しているため、実際の
ソースの基板12への照射の際の膜成長速度に比例した
膜成長速度を計測することができ、膜厚等の制御が容易
になる。
【0034】さらに、第二シャッター16の開放時に第
二シャッター16を加熱する加熱装置31が設けられて
いるため、第一シャッター15を開放し第二シャッター
16を閉じているときに、第二シャッター16に堆積し
たソースを焼き出すことができる。従って、フレークの
発生を抑制するとともにソースの汚染やソースセル13
の開閉の阻害を防止することができる。
【0035】また、この第二シャッター16の開放時に
第二シャッター16を加熱する加熱装置31に排気手段
33が設けられているため、焼き出したソースを除去す
ることにより第二シャッター16の寿命を長くすること
ができる。従って、この第二シャッター16に膜厚計2
1を設置し結晶成長速度の制御も容易にすることができ
る。
【0036】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば複数のソースセルをクライオパネルで隔離し2
枚のシャッターを用いることによって、急峻な界面を持
った任意の組成の複数層の膜構造を高精度に結晶成長す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるMBE装置の断面概略
【図2】本発明の実施例におけるMBE装置の第一シャ
ッター及び第二シャッターの詳細図
【図3】本発明の実施例におけるMBE装置の第二シャ
ッターを加熱する加熱手段の概略図
【図4】従来のMBE装置の断面概略図
【符号の説明】
10 真空容器 11 ホルダー 12 基板 13 ソースセル 14 メインシャッター 15 第一シャッター 16 第二シャッター 17 排気装置 18 シュラウド 19 ソース 110 クライオパネル 21 膜厚計 22 開口部 31 加熱装置 32 ヒーター 33 排気装置 40 真空容器 41 ホルダー 42 基板 43 ソースセル 44 メインシャッター 45 セルシャッター 46 第二セルシャッター 47 排気装置 48 シュラウド 49 圧力ゲージ 410 ソース 411 ソース

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ホルダーに設置された基板に結晶成長させ
    る材料を所望の温度にて保持する複数個のソースセル
    と、前記基板に照射される材料を全て遮断するメインシ
    ャッターと、各々の前記ソースセルに対して設置され前
    記ソースセル中に蓄えられた材料の前記ソースセル外部
    への流出を遮断する第一のシャッターと、前記メインシ
    ャターと前記第一のシャッター間に各々の前記ソースセ
    ルに対して設置され前記第一のシャッター開放時に前記
    ソースセル中から流出し前記基板照射される材料のうち
    の前記基板方向への成分を遮断する第二のシャッター
    と、前記複数個のソースセルを相互に隔離するソースセ
    ル隔離手段とを有するMBE装置。
  2. 【請求項2】ソースセル隔離手段が排気手段を具備して
    いることを特徴とする請求項1記載のMBE装置。
  3. 【請求項3】第二のシャッターの開放時に、第二のシャ
    ッターを昇温させる第二シャッター加熱手段を有するこ
    とを特徴とする請求項1または2記載のMBE装置。
  4. 【請求項4】第二のシャッター昇温手段が排気手段を具
    備していることを特徴とする請求項3記載のMBE装
    置。
  5. 【請求項5】第二のシャッターが膜厚計を具備している
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の
    MBE装置。
JP4859294A 1994-03-18 1994-03-18 Mbe装置 Pending JPH07257994A (ja)

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JP4859294A JPH07257994A (ja) 1994-03-18 1994-03-18 Mbe装置

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