JPH07252456A - 静電誘導防止性接着プライマー - Google Patents
静電誘導防止性接着プライマーInfo
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- JPH07252456A JPH07252456A JP6045898A JP4589894A JPH07252456A JP H07252456 A JPH07252456 A JP H07252456A JP 6045898 A JP6045898 A JP 6045898A JP 4589894 A JP4589894 A JP 4589894A JP H07252456 A JPH07252456 A JP H07252456A
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- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムの外表面が基材フィルム自体であっ
て、しかも高い帯電防止性能を持続することのできる素
材の開発を目的とする。 【構成】 静電誘導防止性を有する架橋性重合体からな
る接着プライマー、及び該プライマー層を有する積層フ
ィルム。
て、しかも高い帯電防止性能を持続することのできる素
材の開発を目的とする。 【構成】 静電誘導防止性を有する架橋性重合体からな
る接着プライマー、及び該プライマー層を有する積層フ
ィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチックフィルム外
表面の静電気発生を抑止し、包装材料、情報記録材料、
建築材料、印刷材料、電子材料などの多くの静電気障害
を問題とする分野に有効な材料を提供するものである。
表面の静電気発生を抑止し、包装材料、情報記録材料、
建築材料、印刷材料、電子材料などの多くの静電気障害
を問題とする分野に有効な材料を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックフィルムやその積層物は様
々の分野で用いられているが、プラスチック自体の誘電
性のために、接触や剥離によってフィルムが帯電すると
いう欠点を有している。プラスチックフィルムやその積
層物が帯電すると、チリや小さなゴミがフィルムに付着
し、食品類や医薬品の包装材料として好ましくない。
又、プラスチックフィルムを印刷する際の給紙適性及び
排紙適性が悪化するなどの問題がある。そこで、従来よ
りプラスチックフィルム基材の接着複合フィルムの帯電
防止方法としては、イオン化エアーによる電荷中和法や
帯電防止剤のフィルム樹脂への混合ないしは塗布による
方法が代表的なものとして知られている。しかしなが
ら、電荷中和法はそのための装置を必要とし、その効果
も持続性に乏しいなどの欠点を有している。又、帯電防
止剤をフィルム樹脂に混合ないしは塗布する方法は、フ
ィルム表面にフィルム基材とは異質の化合物である帯電
防止剤が存在するため、さまざまな弊害が生じている。
例えば、食品類や医薬品の包装材料としては帯電防止剤
の有害性、食品や医薬に対する変質などであり、印刷さ
れる際の印刷特性に劣るという問題である。従来技術に
は、これら帯電防止剤をフィルム樹脂に混合ないしは塗
布したフィルムを他のフィルムと接着する試みもあるが
充分な効果を有するものは現われていないのが現状であ
る。もし、フィルムの外表面が基材フィルム自体であ
り、しかも帯電防止性能を有するフィルムが開発される
と、その後の製造工程や使用において、極めて理想的材
料となりうるものである。
々の分野で用いられているが、プラスチック自体の誘電
性のために、接触や剥離によってフィルムが帯電すると
いう欠点を有している。プラスチックフィルムやその積
層物が帯電すると、チリや小さなゴミがフィルムに付着
し、食品類や医薬品の包装材料として好ましくない。
又、プラスチックフィルムを印刷する際の給紙適性及び
排紙適性が悪化するなどの問題がある。そこで、従来よ
りプラスチックフィルム基材の接着複合フィルムの帯電
防止方法としては、イオン化エアーによる電荷中和法や
帯電防止剤のフィルム樹脂への混合ないしは塗布による
方法が代表的なものとして知られている。しかしなが
ら、電荷中和法はそのための装置を必要とし、その効果
も持続性に乏しいなどの欠点を有している。又、帯電防
止剤をフィルム樹脂に混合ないしは塗布する方法は、フ
ィルム表面にフィルム基材とは異質の化合物である帯電
防止剤が存在するため、さまざまな弊害が生じている。
例えば、食品類や医薬品の包装材料としては帯電防止剤
の有害性、食品や医薬に対する変質などであり、印刷さ
れる際の印刷特性に劣るという問題である。従来技術に
は、これら帯電防止剤をフィルム樹脂に混合ないしは塗
布したフィルムを他のフィルムと接着する試みもあるが
充分な効果を有するものは現われていないのが現状であ
る。もし、フィルムの外表面が基材フィルム自体であ
り、しかも帯電防止性能を有するフィルムが開発される
と、その後の製造工程や使用において、極めて理想的材
料となりうるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フィルムの
外表面が基材フィルム自体であって、しかも高い帯電防
止性能を長く持続することのできる素材の開発を目的と
する。
外表面が基材フィルム自体であって、しかも高い帯電防
止性能を長く持続することのできる素材の開発を目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究し
た結果、特定の架橋性重合体からなる接着プライマーを
用いることにより上記課題が解決されることを見出し本
発明に至った。即ち、本発明は次の（１）〜（４）であ
る。
た結果、特定の架橋性重合体からなる接着プライマーを
用いることにより上記課題が解決されることを見出し本
発明に至った。即ち、本発明は次の（１）〜（４）であ
る。
【０００５】（１）静電誘電防止性を有する架橋性重合
体からなる接着プライマー。 （２）架橋性重合体は側鎖に、少なくとも、カルボキシ
ル基及び４級アンモニウム塩基を有する架橋性共重合高
分子である上記（１）項記載の接着プライマー。 （３）プラスチックフィルム基材に上記（１）項又は
（２）記載の接着プライマーからなるプライマー層を有
する静電誘導防止性積層フィルム。 （４）プラスチックフィルム基材層、上記（１）項又は
（２）記載の接着プライマーからなるプライマー層、接
着剤層、及び他のプラスチックフィルム層からなる静電
誘導防止性積層フィルム。
体からなる接着プライマー。 （２）架橋性重合体は側鎖に、少なくとも、カルボキシ
ル基及び４級アンモニウム塩基を有する架橋性共重合高
分子である上記（１）項記載の接着プライマー。 （３）プラスチックフィルム基材に上記（１）項又は
（２）記載の接着プライマーからなるプライマー層を有
する静電誘導防止性積層フィルム。 （４）プラスチックフィルム基材層、上記（１）項又は
（２）記載の接着プライマーからなるプライマー層、接
着剤層、及び他のプラスチックフィルム層からなる静電
誘導防止性積層フィルム。
【０００６】本発明の静電誘導防止性を有する架橋性重
合体を基材となるプラスチックフィルムの接着プライマ
ーと、該架橋性重合体の官能基が基材フィルムや接着剤
と反応し、接着性、耐久性、その他力学特性を著しく向
上させるとともに、その静電防止能により、基材フィル
ムに帯電防止効果を付与する。本発明の静電誘導防止性
を有する架橋性重合体とは、架橋しうる官能基を有し、
更に誘電分極緩和性を発揮する、例えば重合体の側鎖に
存在する陽イオン基と遊離している陰イオンからなる荷
電重合体、重合体の側鎖に存在する陰イオン基と遊離し
ている陽イオンからなる荷電重合体、又は重合体の側鎖
に存在する陽イオン基と同陰イオン基からなる分子内荷
電重合体である。具体的には、側鎖に少なくともカルボ
キシル基及び４級アンモニウム塩基を有する架橋性共重
合高分子である。
合体を基材となるプラスチックフィルムの接着プライマ
ーと、該架橋性重合体の官能基が基材フィルムや接着剤
と反応し、接着性、耐久性、その他力学特性を著しく向
上させるとともに、その静電防止能により、基材フィル
ムに帯電防止効果を付与する。本発明の静電誘導防止性
を有する架橋性重合体とは、架橋しうる官能基を有し、
更に誘電分極緩和性を発揮する、例えば重合体の側鎖に
存在する陽イオン基と遊離している陰イオンからなる荷
電重合体、重合体の側鎖に存在する陰イオン基と遊離し
ている陽イオンからなる荷電重合体、又は重合体の側鎖
に存在する陽イオン基と同陰イオン基からなる分子内荷
電重合体である。具体的には、側鎖に少なくともカルボ
キシル基及び４級アンモニウム塩基を有する架橋性共重
合高分子である。
【０００７】架橋性共重合高分子中の４級アンモニウム
塩基は誘電分極性と導電性による速やかな誘電分極緩和
性を付与する効果を有し、カルボキシル基は架橋性を高
める効果を有し、ヒドロキシル基は接着剤中の官能基、
例えばイソシアネート基と反応して接着性を高める効果
を有する。この基本構造の架橋性共重合高分子がプライ
マーとして有効に機能するために、接着剤層との熱圧着
時に、さらにプライマ層に架橋反応を行わしめる要素と
して多官能単量体を反応させた共重合物を本発明のプラ
イマーとする。
塩基は誘電分極性と導電性による速やかな誘電分極緩和
性を付与する効果を有し、カルボキシル基は架橋性を高
める効果を有し、ヒドロキシル基は接着剤中の官能基、
例えばイソシアネート基と反応して接着性を高める効果
を有する。この基本構造の架橋性共重合高分子がプライ
マーとして有効に機能するために、接着剤層との熱圧着
時に、さらにプライマ層に架橋反応を行わしめる要素と
して多官能単量体を反応させた共重合物を本発明のプラ
イマーとする。
【０００８】本発明で用いる架橋性共重合体は、上記の
各官能基を有する単量体を共重合することによって得る
ことができる。各単量体の具体例は、末端に−ＣＯＯＨ
基をもつ単量体としてはアクリル酸（メタを含む）、ア
クロイルオキシエチルコハク酸、フタル酸、ヘキサヒド
ロフタル酸（メタを含む）などが挙げられる。４級アン
モニウム塩基をもつ単量体としてはジメチルアミノエチ
ルアクリレート４級化物（対イオンとしてのクロライ
ド、サルフェート、スルホネート、アルキルスルホネー
トなどアニオンを含む）が挙げられる。ヒドロキシル基
を有する単量体としては、２官能単量体のグリセリンジ
グリシジールエーテルなどが挙げられる。３官能単量体
のトリメチロールプロパントリグリシジールエーテルな
どのエポキシ誘導体、トリメチロールプロパントリアジ
リジニールエーテルなどのエチレンイミン誘導体が挙げ
られる。この他に、その他の単量体を共重合させること
もでき、その他の重合性単量体としてはアルキルアクリ
レート（メタを含む）、スチレン、酢酸ビニル、ハロゲ
ン化ビニル、オレフィンなどのビニル誘導体などが挙げ
られる。
各官能基を有する単量体を共重合することによって得る
ことができる。各単量体の具体例は、末端に−ＣＯＯＨ
基をもつ単量体としてはアクリル酸（メタを含む）、ア
クロイルオキシエチルコハク酸、フタル酸、ヘキサヒド
ロフタル酸（メタを含む）などが挙げられる。４級アン
モニウム塩基をもつ単量体としてはジメチルアミノエチ
ルアクリレート４級化物（対イオンとしてのクロライ
ド、サルフェート、スルホネート、アルキルスルホネー
トなどアニオンを含む）が挙げられる。ヒドロキシル基
を有する単量体としては、２官能単量体のグリセリンジ
グリシジールエーテルなどが挙げられる。３官能単量体
のトリメチロールプロパントリグリシジールエーテルな
どのエポキシ誘導体、トリメチロールプロパントリアジ
リジニールエーテルなどのエチレンイミン誘導体が挙げ
られる。この他に、その他の単量体を共重合させること
もでき、その他の重合性単量体としてはアルキルアクリ
レート（メタを含む）、スチレン、酢酸ビニル、ハロゲ
ン化ビニル、オレフィンなどのビニル誘導体などが挙げ
られる。
【０００９】上記２官能、３官能単量体のエポキシ誘導
体の開環反応触媒として２−メチルイミダゾール、２−
エチル、４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘
導体やその他アミン類のエポキシ開環反応触媒を添加剤
として用いることができる。本発明のプライマーにおい
て、各単量体の組成比は広い範囲で変えうる。この中
で、４級アンモニウム塩基をもつ単量体は該共重合体の
全単量体に対して１５〜４０ｍｏｌ％の範囲での構成が
好ましく、末端に−ＣＯＯＨ基をもつ単量体は全単量体
に対して３〜１３ｍｏｌ％が好ましい。その他の構成単
量体は６３．５〜７９．５ｍｏｌ％の範囲で共重合体が
構成される。４級アンモニウム塩基をもつ単量体は１５
ｍｏｌ％以下では静電誘導防止効果が小さく、逆に４０
ｍｏｌ％を越えると単量体の親水性が高くなり過ぎる。
又、ヒドロキシ基をもつ単量体は全単量体に対して０．
５〜１．５ｍｏｌ％が好ましい。
体の開環反応触媒として２−メチルイミダゾール、２−
エチル、４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘
導体やその他アミン類のエポキシ開環反応触媒を添加剤
として用いることができる。本発明のプライマーにおい
て、各単量体の組成比は広い範囲で変えうる。この中
で、４級アンモニウム塩基をもつ単量体は該共重合体の
全単量体に対して１５〜４０ｍｏｌ％の範囲での構成が
好ましく、末端に−ＣＯＯＨ基をもつ単量体は全単量体
に対して３〜１３ｍｏｌ％が好ましい。その他の構成単
量体は６３．５〜７９．５ｍｏｌ％の範囲で共重合体が
構成される。４級アンモニウム塩基をもつ単量体は１５
ｍｏｌ％以下では静電誘導防止効果が小さく、逆に４０
ｍｏｌ％を越えると単量体の親水性が高くなり過ぎる。
又、ヒドロキシ基をもつ単量体は全単量体に対して０．
５〜１．５ｍｏｌ％が好ましい。
【００１０】本発明の接着プライマーが適用されるプラ
スチックフィルム基材としては特に制限がなく、それぞ
れの利用分野で用いられているものが適用可能である。
具体例を挙げると、配向された又は未配向のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、低密度線状ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）などのポリオレフィン、ポリアミド、ポ
リスチレン、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、エチレ
ン−酢ビ共重合体などの汎用又は特殊用途のプラスチッ
クフィルム及びそのラミネートである。これらは用途に
より、他の高分子とブレンドされたり着色料などの充填
剤を含んでいてもよい。この基本材料となる積層フィル
ムはそれ自体でフィルム基材と接着剤とのアンカー材料
として帯電防止性と密着性をもつ性能を満足するもので
ある。しかし、フィルム基材の種類やラミネート方法な
どによって耐熱性、接着強度などを増強を必要とする場
合には上記２官能、あるいは３官能エポキシ単量体を添
加、調整して架橋密度を高めることができる。
スチックフィルム基材としては特に制限がなく、それぞ
れの利用分野で用いられているものが適用可能である。
具体例を挙げると、配向された又は未配向のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、低密度線状ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）などのポリオレフィン、ポリアミド、ポ
リスチレン、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、エチレ
ン−酢ビ共重合体などの汎用又は特殊用途のプラスチッ
クフィルム及びそのラミネートである。これらは用途に
より、他の高分子とブレンドされたり着色料などの充填
剤を含んでいてもよい。この基本材料となる積層フィル
ムはそれ自体でフィルム基材と接着剤とのアンカー材料
として帯電防止性と密着性をもつ性能を満足するもので
ある。しかし、フィルム基材の種類やラミネート方法な
どによって耐熱性、接着強度などを増強を必要とする場
合には上記２官能、あるいは３官能エポキシ単量体を添
加、調整して架橋密度を高めることができる。
【００１１】この場合の添加量は架橋性共重合体の２〜
１５重量％である。また、エポキシ架橋触媒については
添加するエポキシ単量体のエポキシ当量と触媒のアミン
当量により算出される添加量でよい。このように調整さ
れたプライマーをフィルム基材に塗布し、加熱乾燥した
後、ドライラミネート用接着剤にて他のフィルム基材と
積層・接着した複合フィルムはフィルム基材の両外面が
基材固有の高い表面抵抗値にもかかわらず、摩擦・剥離
帯電を生じない特異な複合フィルムにすることができ
る。さらに、この複合フィルムは他の接触したプラスチ
ックフィルム表面にも摩擦帯電を生じることがない。接
触するフィルムの厚さが０．５ｍｍ程度までは同様の現
象を発現できる。従って、この複合フィルムはその外表
面周辺に浮遊する塵埃（細菌などを含む）を吸着汚染す
ることなく、従来からラミネートフィルムの帯電防止対
策としての問題点を帯電防止剤を用いることなく一挙に
解決できる有用な材料として提供するものである。
１５重量％である。また、エポキシ架橋触媒については
添加するエポキシ単量体のエポキシ当量と触媒のアミン
当量により算出される添加量でよい。このように調整さ
れたプライマーをフィルム基材に塗布し、加熱乾燥した
後、ドライラミネート用接着剤にて他のフィルム基材と
積層・接着した複合フィルムはフィルム基材の両外面が
基材固有の高い表面抵抗値にもかかわらず、摩擦・剥離
帯電を生じない特異な複合フィルムにすることができ
る。さらに、この複合フィルムは他の接触したプラスチ
ックフィルム表面にも摩擦帯電を生じることがない。接
触するフィルムの厚さが０．５ｍｍ程度までは同様の現
象を発現できる。従って、この複合フィルムはその外表
面周辺に浮遊する塵埃（細菌などを含む）を吸着汚染す
ることなく、従来からラミネートフィルムの帯電防止対
策としての問題点を帯電防止剤を用いることなく一挙に
解決できる有用な材料として提供するものである。
【００１２】この発明のプライマーによる複合ラミネー
トフィルムの帯電防止性能は、従来の帯電防止剤の低い
表面抵抗値による帯電荷の散逸現象とは全く異なる機能
によるもので、静電気誘導（誘電）防止機能によるもの
である。即ち、本発明の接着プライマーによる積層フィ
ルムの中間接着プライマー層は高い誘電率と導電性をも
っており、フィルム外表面の帯電荷により誘電分極され
る。誘電分極した中間接着プライマー層の対電荷は層間
で導電中和されるため、極めて短い緩和時間で分極電荷
が消滅する。また、中間層間の対電荷による電気力線
は、つねに内向きになっており、フィルム外表面より外
側への電気力線がなく、フィルム外表面を取りまく空間
での静電誘導を生じない。従って、周辺の微小なチリに
有導電荷を発生させることなく、フィルム外表面へのチ
リ付着を生じない。このようにして、この効果が積層フ
ィルムの帯電防止効果となって発現される。
トフィルムの帯電防止性能は、従来の帯電防止剤の低い
表面抵抗値による帯電荷の散逸現象とは全く異なる機能
によるもので、静電気誘導（誘電）防止機能によるもの
である。即ち、本発明の接着プライマーによる積層フィ
ルムの中間接着プライマー層は高い誘電率と導電性をも
っており、フィルム外表面の帯電荷により誘電分極され
る。誘電分極した中間接着プライマー層の対電荷は層間
で導電中和されるため、極めて短い緩和時間で分極電荷
が消滅する。また、中間層間の対電荷による電気力線
は、つねに内向きになっており、フィルム外表面より外
側への電気力線がなく、フィルム外表面を取りまく空間
での静電誘導を生じない。従って、周辺の微小なチリに
有導電荷を発生させることなく、フィルム外表面へのチ
リ付着を生じない。このようにして、この効果が積層フ
ィルムの帯電防止効果となって発現される。
【００１３】本発明のプライマーはラミネートフィルム
基材に予めプライマー処理したものをドライラミネータ
ーにて積層・接着させることができる。また、プライマ
ーコーターを併置したドライラミネーターでは、本プラ
イマー処理後に連続してラミネートをすることができ
る。押出しラミネートにおいても本プライマーはドライ
ラミネートと同様に使用することができる。本発明の接
着プライマーによる積層フィルムには以下のような広い
用途が考えられる。
基材に予めプライマー処理したものをドライラミネータ
ーにて積層・接着させることができる。また、プライマ
ーコーターを併置したドライラミネーターでは、本プラ
イマー処理後に連続してラミネートをすることができ
る。押出しラミネートにおいても本プライマーはドライ
ラミネートと同様に使用することができる。本発明の接
着プライマーによる積層フィルムには以下のような広い
用途が考えられる。
【００１４】包装材料分野：食品類、薬品類の包装材料
で、特に界面活性剤などを用いる帯電防止処理による内
容物への付着汚染が問題視されている材料分野、更に高
クリーン度の環境が要求される包装材料製造分野。 紙製品分野：紙とプラスチックフィルムとの複合材料、
特に印刷、印字適性フィルムに係わる帯電防止性フィル
ム材料分野や紙ダンボール原紙と積層フィルムとの組合
せ。 印刷関係分野：プラスチックフィルムのオフセット印刷
の給紙適性、排紙適性の改善対策など。 建築材料分野：壁材に使用するプラスチックフィルム、
特に熱転写印刷フィルムへの適用、あるいは床材分野で
の応用。
で、特に界面活性剤などを用いる帯電防止処理による内
容物への付着汚染が問題視されている材料分野、更に高
クリーン度の環境が要求される包装材料製造分野。 紙製品分野：紙とプラスチックフィルムとの複合材料、
特に印刷、印字適性フィルムに係わる帯電防止性フィル
ム材料分野や紙ダンボール原紙と積層フィルムとの組合
せ。 印刷関係分野：プラスチックフィルムのオフセット印刷
の給紙適性、排紙適性の改善対策など。 建築材料分野：壁材に使用するプラスチックフィルム、
特に熱転写印刷フィルムへの適用、あるいは床材分野で
の応用。
【００１５】広告看板材料分野： 粘接着テープ分野： 液晶偏光板分野：
【００１６】
【実施例】以下、この発明のプライマー及びプライマー
を使用したラミネートフィルムを実施例と比較例によっ
て具体的に説明する。 実施例１（プライマー） ＭＭＡ／ＥＡ／ＡＡ／ＤＭＡＱのモノマーを重量比で５
０／１０／５／３５の割合にてイソプロパノール／水の
混合溶液（混合比１／１）中で共重合し、固形分３０％
の透明溶液を得た。ここで、 ＭＭＡ：メチルメタクリレート ＥＡ：エチルアクリレート ＡＡ：アクリル酸 ＤＭＡＱ：ジメチルアミノエチルメタクリレート４級塩
化物 さらに、この溶液に架橋剤としてエポキシモノマーを溶
液固形分に対して１０％を添加し、さらに、触媒として
２−メチルイミダゾールをエポキシモノマー量の５％を
加え、イソプロパノールにて固形分濃度１５％の溶液を
調整した（調整液１）。
を使用したラミネートフィルムを実施例と比較例によっ
て具体的に説明する。 実施例１（プライマー） ＭＭＡ／ＥＡ／ＡＡ／ＤＭＡＱのモノマーを重量比で５
０／１０／５／３５の割合にてイソプロパノール／水の
混合溶液（混合比１／１）中で共重合し、固形分３０％
の透明溶液を得た。ここで、 ＭＭＡ：メチルメタクリレート ＥＡ：エチルアクリレート ＡＡ：アクリル酸 ＤＭＡＱ：ジメチルアミノエチルメタクリレート４級塩
化物 さらに、この溶液に架橋剤としてエポキシモノマーを溶
液固形分に対して１０％を添加し、さらに、触媒として
２−メチルイミダゾールをエポキシモノマー量の５％を
加え、イソプロパノールにて固形分濃度１５％の溶液を
調整した（調整液１）。
【００１７】実施例２（プライマー） ＢＡ／ＭＭＡ／ＡＡ／ＤＭＡＱのモノマーを重量比で４
５／１５／５／３５の割合にてイソプロパノール／水
（混合比１／１）の混合溶液中で共重合し、固形分３０
％の半透明溶液を得た（ＢＡ：ブチルアクリレート）。
さらにこの溶液に架橋剤としてエポキシモノマーを溶液
固形分に対して１２％を触媒として２−メチルイミダゾ
ールをエポキシ量に対して５％を添加した。さらにイソ
プロパノールにて固形分濃度１５％の溶液を調整した
（調整液２）。
５／１５／５／３５の割合にてイソプロパノール／水
（混合比１／１）の混合溶液中で共重合し、固形分３０
％の半透明溶液を得た（ＢＡ：ブチルアクリレート）。
さらにこの溶液に架橋剤としてエポキシモノマーを溶液
固形分に対して１２％を触媒として２−メチルイミダゾ
ールをエポキシ量に対して５％を添加した。さらにイソ
プロパノールにて固形分濃度１５％の溶液を調整した
（調整液２）。
【００１８】実施例３（ラミネートフィルム） 調整液１を１６ミクロンのＰＥＴフィルムにドライ厚約
１ミクロンにて塗布、９０℃１０秒にて乾燥。このフィ
ルムを５０ミクロン未配向ポリプロピレン（ＣＰＰ）フ
ィルムとウレタン系ドライラミネート用接着剤（ＤＩＣ
−ＤＲＹ ＬＸ−４３＋ＫＭ−７５）を用いて、接着剤
ドライ厚３ミクロン接着積層した（ラミネート温度６０
℃、養生条件：温度４０℃、時間４８ｈｒｓ）。（ラミ
ネートフィルム１） 実施例４（ラミネートフィルム） 調整液２を実施例３と同一条件にて１６ミクロンＰＥＴ
フィルムに塗布、乾燥後、実施例３の接着剤を用いて１
６ミクロンＰＥＴフィルムと接着積層した。接着積層条
件は実施例３に同じ（ラミネートフィルム２）。 比較例１（ラミネートフィルム） １６ミクロンＰＥＴフィルムと５０ミクロンＣＰＰフィ
ルムを本発明のプライマーを用いずに実施例３にて用い
た接着剤のみにて同一条件で接着積層した（ラミネート
フィルム３）。
１ミクロンにて塗布、９０℃１０秒にて乾燥。このフィ
ルムを５０ミクロン未配向ポリプロピレン（ＣＰＰ）フ
ィルムとウレタン系ドライラミネート用接着剤（ＤＩＣ
−ＤＲＹ ＬＸ−４３＋ＫＭ−７５）を用いて、接着剤
ドライ厚３ミクロン接着積層した（ラミネート温度６０
℃、養生条件：温度４０℃、時間４８ｈｒｓ）。（ラミ
ネートフィルム１） 実施例４（ラミネートフィルム） 調整液２を実施例３と同一条件にて１６ミクロンＰＥＴ
フィルムに塗布、乾燥後、実施例３の接着剤を用いて１
６ミクロンＰＥＴフィルムと接着積層した。接着積層条
件は実施例３に同じ（ラミネートフィルム２）。 比較例１（ラミネートフィルム） １６ミクロンＰＥＴフィルムと５０ミクロンＣＰＰフィ
ルムを本発明のプライマーを用いずに実施例３にて用い
た接着剤のみにて同一条件で接着積層した（ラミネート
フィルム３）。
【００１９】比較例２（ラミネートフィルム） １６ミクロンＰＥＴフィルムと１６ミクロンＰＥＴフィ
ルムを本発明のプライマーを用いずに実施例３にて用い
た接着剤のみにて同一条件で接着積層した（ラミネート
フィルム４）。こうして得られたラミネートフィルム１
〜４を以下の測定項目で評価した。その結果を表１に示
す。
ルムを本発明のプライマーを用いずに実施例３にて用い
た接着剤のみにて同一条件で接着積層した（ラミネート
フィルム４）。こうして得られたラミネートフィルム１
〜４を以下の測定項目で評価した。その結果を表１に示
す。
【００２０】
【表１】
【００２１】１）表面抵抗値：三菱油化株式会社製ハイ
レスタ高抵抗値測定器にて測定。 ２）帯電荷量：株式会社宍戸商会製スタチロン−ファラ
デーゲージにて測定。 ３）灰付着：１０ｃｍ平方の試験片を布で２３０往復擦
り、タバコ灰に接近させて灰までの距離１ｍｍの高さで
の灰付着の有無を観察。 ４）接着強度：（１）試料幅 １５ｍｍ幅 （２）剥離速度 １５０ｍｍ／分 （３）測定器 テンシロン引張試験機 （４）測定環境 温度２０℃，湿度５０％ （５）ヒートシール：条件 温度１９０℃ 時間 ２秒 圧力 ３ｋｇ／ｃｍ2 （６）ヒートシール強度：１５ｍｍ巾
レスタ高抵抗値測定器にて測定。 ２）帯電荷量：株式会社宍戸商会製スタチロン−ファラ
デーゲージにて測定。 ３）灰付着：１０ｃｍ平方の試験片を布で２３０往復擦
り、タバコ灰に接近させて灰までの距離１ｍｍの高さで
の灰付着の有無を観察。 ４）接着強度：（１）試料幅 １５ｍｍ幅 （２）剥離速度 １５０ｍｍ／分 （３）測定器 テンシロン引張試験機 （４）測定環境 温度２０℃，湿度５０％ （５）ヒートシール：条件 温度１９０℃ 時間 ２秒 圧力 ３ｋｇ／ｃｍ2 （６）ヒートシール強度：１５ｍｍ巾
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によればフィルム
の外表面は基材フィルム自体であるにもかかわらず、高
い静電誘導防止性の接着プライマーによりフィルムの帯
電防止性能を長く持続することができる。
の外表面は基材フィルム自体であるにもかかわらず、高
い静電誘導防止性の接着プライマーによりフィルムの帯
電防止性能を長く持続することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】この発明のプライマーによる複合ラミネー
トフィルムの帯電防止性能は、従来の帯電防止剤の低い
表面抵抗値による帯電荷の散逸現象とは全く異なる機能
によるもので、静電気誘導（誘電）防止機能によるもの
である。即ち、本発明の接着プライマーによる積層フィ
ルムの中間接着プライマー層は高い誘電率と導電性をも
っており、フィルム外表面の帯電荷により誘電分極され
る。誘電分極した中間接着プライマー層の対電荷は層間
で導電中和されるため、極めて短い緩和時間で分極電荷
が消滅する。また、中間層間の対電荷による電気力線
は、つねに内向きになっており、フィルム外表面より外
側への電気力線がなく、フィルム外表面を取りまく空間
での静電誘導を生じない。従って、周辺の微小なチリに
誘導電荷を発生させることなく、フィルム外表面へのチ
リ付着を生じない。このようにして、この効果が積層フ
ィルムの帯電防止効果となって発現される。
トフィルムの帯電防止性能は、従来の帯電防止剤の低い
表面抵抗値による帯電荷の散逸現象とは全く異なる機能
によるもので、静電気誘導（誘電）防止機能によるもの
である。即ち、本発明の接着プライマーによる積層フィ
ルムの中間接着プライマー層は高い誘電率と導電性をも
っており、フィルム外表面の帯電荷により誘電分極され
る。誘電分極した中間接着プライマー層の対電荷は層間
で導電中和されるため、極めて短い緩和時間で分極電荷
が消滅する。また、中間層間の対電荷による電気力線
は、つねに内向きになっており、フィルム外表面より外
側への電気力線がなく、フィルム外表面を取りまく空間
での静電誘導を生じない。従って、周辺の微小なチリに
誘導電荷を発生させることなく、フィルム外表面へのチ
リ付着を生じない。このようにして、この効果が積層フ
ィルムの帯電防止効果となって発現される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 9/02 ＪＡＱ
Claims (4)
- 【請求項１】 静電誘電防止性を有する架橋性重合体か
らなる接着プライマー。 - 【請求項２】 架橋性重合体は側鎖に、少なくとも、カ
ルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する架橋性
共重合高分子であることを特徴とする請求項１記載の接
着プライマー。 - 【請求項３】 プラスチックフィルム基材に請求項１又
は２記載の接着プライマーからなるプライマー層を有す
る静電誘導防止性積層フィルム。 - 【請求項４】 プラスチックフィルム基材層、請求項１
又は２記載の接着プライマーからなるプライマー層、接
着剤層、及び他のプラスチックフィルム層からなる静電
誘導防止性積層フィルム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045898A JP2608383B2 (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 静電誘導防止性接着プライマー |
| US08/384,833 US5527857A (en) | 1994-03-16 | 1995-02-07 | Electrostatic induction proof adhesive primer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045898A JP2608383B2 (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 静電誘導防止性接着プライマー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07252456A true JPH07252456A (ja) | 1995-10-03 |
| JP2608383B2 JP2608383B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=12732071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6045898A Expired - Fee Related JP2608383B2 (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 静電誘導防止性接着プライマー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5527857A (ja) |
| JP (1) | JP2608383B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273417A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
| JP2001316643A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Sun A Kaken Co Ltd | 表面保護フィルム |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4274397B2 (ja) * | 1998-12-03 | 2009-06-03 | 共同印刷株式会社 | 帯電防止層を備えるラミネートフィルム |
| JP4217036B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2009-01-28 | 三菱樹脂株式会社 | 帯電防止フィルム |
| JP6123409B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-05-10 | 三菱化学株式会社 | 転写シート及び積層体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047380A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Sekisui Chem Co Ltd | プライマーを用いた貼付構造体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4255553A (en) * | 1975-05-21 | 1981-03-10 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Powder coating composition |
| GB8616186D0 (en) * | 1986-07-02 | 1986-08-06 | Ici Plc | Electroconductive coating composition |
| US5235015A (en) * | 1991-02-21 | 1993-08-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | High speed aqueous solvent developable photopolymer compositions |
| FR2684676A1 (fr) * | 1991-12-09 | 1993-06-11 | Hoechst France | Nouveaux copolymeres cationiques insolubles dans l'eau, de nouvelles dispersions et leur application dans l'enduction des papiers. |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP6045898A patent/JP2608383B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-02-07 US US08/384,833 patent/US5527857A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047380A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Sekisui Chem Co Ltd | プライマーを用いた貼付構造体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273417A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
| JP2001316643A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Sun A Kaken Co Ltd | 表面保護フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2608383B2 (ja) | 1997-05-07 |
| US5527857A (en) | 1996-06-18 |
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