JPH07249773A - Ｌｃｄ用多面取りｔｆｔ回路およびその製造方法 - Google Patents
Ｌｃｄ用多面取りｔｆｔ回路およびその製造方法Info
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- JPH07249773A JPH07249773A JP3889294A JP3889294A JPH07249773A JP H07249773 A JPH07249773 A JP H07249773A JP 3889294 A JP3889294 A JP 3889294A JP 3889294 A JP3889294 A JP 3889294A JP H07249773 A JPH07249773 A JP H07249773A
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- tft
- tft circuit
- lcd
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送時におけるガラス基板のたわみ量を殆ど
増加させることなく、１枚のガラス基板上に形成し得る
大型のＴＦＴ回路の数を増加させる。 【構成】 各ＴＦＴ回路２の長辺がガラス基板１の長辺
と平行になるように、全てのＴＦＴ回路２をガラス基板
１上に形成した。
増加させることなく、１枚のガラス基板上に形成し得る
大型のＴＦＴ回路の数を増加させる。 【構成】 各ＴＦＴ回路２の長辺がガラス基板１の長辺
と平行になるように、全てのＴＦＴ回路２をガラス基板
１上に形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＣＤ（液晶ディスプ
レイ）用多面取りＴＦＴ回路（薄膜トランジスタ回路）
およびその製造方法に関し、さらに詳細にいえば、１枚
のガラス基板上に複数のＴＦＴ回路を配置してなるＬＣ
Ｄ用の多面取りＴＦＴ回路およびその製造方法に関す
る。
レイ）用多面取りＴＦＴ回路（薄膜トランジスタ回路）
およびその製造方法に関し、さらに詳細にいえば、１枚
のガラス基板上に複数のＴＦＴ回路を配置してなるＬＣ
Ｄ用の多面取りＴＦＴ回路およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からＬＣＤ用多面取り大型ＴＦＴ回
路として、ガラス基板の短辺とＴＦＴ回路の長辺とが正
対するように複数のＴＦＴ回路を配置してなるものが知
られている。例えば、１０インチの大型ＴＦＴ回路を２
枚取りするＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の場合には、各
ＴＦＴ回路の長辺がガラス基板の短辺と正対するように
全てのＴＦＴ回路を配置してある。このような構成のＬ
ＣＤ用多面取り大型ＴＦＴ回路を採用すれば、ガラス基
板の長辺と短辺との差を小さくすることができ、スピン
コータによるＴＦＴ回路形成用の膜の塗布性能、操作性
を良好に保持し、フォトリソグラフィ工程における露光
時に生じる熱膨脹に起因する誤差の低減を達成すること
ができる。
路として、ガラス基板の短辺とＴＦＴ回路の長辺とが正
対するように複数のＴＦＴ回路を配置してなるものが知
られている。例えば、１０インチの大型ＴＦＴ回路を２
枚取りするＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の場合には、各
ＴＦＴ回路の長辺がガラス基板の短辺と正対するように
全てのＴＦＴ回路を配置してある。このような構成のＬ
ＣＤ用多面取り大型ＴＦＴ回路を採用すれば、ガラス基
板の長辺と短辺との差を小さくすることができ、スピン
コータによるＴＦＴ回路形成用の膜の塗布性能、操作性
を良好に保持し、フォトリソグラフィ工程における露光
時に生じる熱膨脹に起因する誤差の低減を達成すること
ができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成のＬＣＤ用
多面取りＴＦＴ回路は、ガラス基板の長辺と短辺との差
を小さくすることに主眼がおかれているため、ＴＦＴ回
路形成用の膜を形成する工程、露光工程、現像工程等に
ガラス基板を搬送するに当って、搬送方向と直交する方
向におけるガラス基板の寸法が大きくなってしまう。し
たがって、ガラス基板のたわみ量が増加し、ガラス基板
を汚すことなく搬送することが困難になってしまう。特
に、ＬＣＤ用ガラス基板は近年薄肉化の要求が強く、薄
肉化すればガラス基板のたわみ量が著しくなってしまう
ので、上記の不都合が顕著になってしまう。
多面取りＴＦＴ回路は、ガラス基板の長辺と短辺との差
を小さくすることに主眼がおかれているため、ＴＦＴ回
路形成用の膜を形成する工程、露光工程、現像工程等に
ガラス基板を搬送するに当って、搬送方向と直交する方
向におけるガラス基板の寸法が大きくなってしまう。し
たがって、ガラス基板のたわみ量が増加し、ガラス基板
を汚すことなく搬送することが困難になってしまう。特
に、ＬＣＤ用ガラス基板は近年薄肉化の要求が強く、薄
肉化すればガラス基板のたわみ量が著しくなってしまう
ので、上記の不都合が顕著になってしまう。
【０００４】また、たわみ量の増加を抑制するために、
ガラス基板の中央部を支承する支承部材（支承ローラ
等）を設けることが考えられるが、ガラス基板の中央部
が支承部材と接触することになり、ガラス基板を汚して
しまう可能性が高くなってしまう。特に、ガラス基板の
汚れは直ちにＬＣＤの表示品質の低下をもたらすことに
なるので、１枚のガラス基板上に配置されるＴＦＴ回路
の数の増加を抑制することにより、ガラス基板の大型
化、ひいてはたわみ量の増加を抑制して、支承部材を省
略することになる。したがって、１枚のガラス基板上に
配置されるＴＦＴ回路の数を余り増加させることができ
ない。この結果、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路の製造効率を余り
高めることができない。
ガラス基板の中央部を支承する支承部材（支承ローラ
等）を設けることが考えられるが、ガラス基板の中央部
が支承部材と接触することになり、ガラス基板を汚して
しまう可能性が高くなってしまう。特に、ガラス基板の
汚れは直ちにＬＣＤの表示品質の低下をもたらすことに
なるので、１枚のガラス基板上に配置されるＴＦＴ回路
の数の増加を抑制することにより、ガラス基板の大型
化、ひいてはたわみ量の増加を抑制して、支承部材を省
略することになる。したがって、１枚のガラス基板上に
配置されるＴＦＴ回路の数を余り増加させることができ
ない。この結果、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路の製造効率を余り
高めることができない。
【０００５】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、ＴＦＴ回路が大型化した場合であって
も、ガラス基板のたわみ量の増加を大幅に抑制すること
ができるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路およびその製造方
法を提供することを第１の目的とし、搬送中におけるガ
ラス基板の汚れを防止することができるＬＣＤ用多面取
りＴＦＴ回路およびその製造方法を提供することを第２
の目的とし、ＴＦＴ回路が大型化した場合であってもＬ
ＣＤ用ＴＦＴ回路の製造効率を高めることができるＬＣ
Ｄ用多面取りＴＦＴ回路およびその製造方法を提供する
ことを第３の目的としている。
たものであり、ＴＦＴ回路が大型化した場合であって
も、ガラス基板のたわみ量の増加を大幅に抑制すること
ができるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路およびその製造方
法を提供することを第１の目的とし、搬送中におけるガ
ラス基板の汚れを防止することができるＬＣＤ用多面取
りＴＦＴ回路およびその製造方法を提供することを第２
の目的とし、ＴＦＴ回路が大型化した場合であってもＬ
ＣＤ用ＴＦＴ回路の製造効率を高めることができるＬＣ
Ｄ用多面取りＴＦＴ回路およびその製造方法を提供する
ことを第３の目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、請求項１のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路は、１枚
のガラス基板上に、２列３段以上の８．５インチ以上の
ＴＦＴ回路を形成してなるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路
であって、各ＴＦＴ回路の長辺をガラス基板の長辺と平
行に設定した状態で全てのＴＦＴ回路を配置してある。
めの、請求項１のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路は、１枚
のガラス基板上に、２列３段以上の８．５インチ以上の
ＴＦＴ回路を形成してなるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路
であって、各ＴＦＴ回路の長辺をガラス基板の長辺と平
行に設定した状態で全てのＴＦＴ回路を配置してある。
【０００７】請求項２のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路
は、ガラス基板の外周部とＴＦＴ回路の対応する外周部
との間隔が４０ｍｍ以下に設定されてある。請求項３の
ＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法は、１枚のガラ
ス基板上に、２列３段以上の８．５インチ以上のＴＦＴ
回路を形成してなるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路を製造
する方法であって、各ＴＦＴ回路の長辺をガラス基板の
長辺と正対させるべく全てのＴＦＴ回路形成用の膜を形
成し、その後、露光処理を施す方法である。
は、ガラス基板の外周部とＴＦＴ回路の対応する外周部
との間隔が４０ｍｍ以下に設定されてある。請求項３の
ＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法は、１枚のガラ
ス基板上に、２列３段以上の８．５インチ以上のＴＦＴ
回路を形成してなるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路を製造
する方法であって、各ＴＦＴ回路の長辺をガラス基板の
長辺と正対させるべく全てのＴＦＴ回路形成用の膜を形
成し、その後、露光処理を施す方法である。
【０００８】請求項４のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の
製造方法は、露光処理として、ガラス基板を複数の領域
に仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括露光を行
なう処理を採用する方法である。請求項５のＬＣＤ用多
面取りＴＦＴ回路の製造方法は、ロールコータを用いて
ＴＦＴ回路形成用の膜をガラス基板上に形成する方法で
ある。
製造方法は、露光処理として、ガラス基板を複数の領域
に仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括露光を行
なう処理を採用する方法である。請求項５のＬＣＤ用多
面取りＴＦＴ回路の製造方法は、ロールコータを用いて
ＴＦＴ回路形成用の膜をガラス基板上に形成する方法で
ある。
【０００９】
【作用】請求項１のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路であれ
ば、１枚のガラス基板上に、２列３段以上の８．５イン
チ以上のＴＦＴ回路を形成してなり、かつ各ＴＦＴ回路
の長辺をガラス基板の長辺と平行に設定した状態で全て
のＴＦＴ回路を配置してあるので、ＴＦＴ回路自体の大
型化、ＴＦＴ回路形成数の増加に拘らず、ガラス基板の
短辺の長大化を大幅に抑制することができ、この結果、
ガラス基板のたわみ量の増加を大幅に抑制して、ガラス
基板を汚すことなく搬送することができる。また、大型
のＴＦＴ回路１枚当りの製造効率を大幅に高めることが
できる。
ば、１枚のガラス基板上に、２列３段以上の８．５イン
チ以上のＴＦＴ回路を形成してなり、かつ各ＴＦＴ回路
の長辺をガラス基板の長辺と平行に設定した状態で全て
のＴＦＴ回路を配置してあるので、ＴＦＴ回路自体の大
型化、ＴＦＴ回路形成数の増加に拘らず、ガラス基板の
短辺の長大化を大幅に抑制することができ、この結果、
ガラス基板のたわみ量の増加を大幅に抑制して、ガラス
基板を汚すことなく搬送することができる。また、大型
のＴＦＴ回路１枚当りの製造効率を大幅に高めることが
できる。
【００１０】請求項２のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路で
あれば、ガラス基板の外周部とＴＦＴ回路の対応する外
周部との間隔が４０ｍｍ以下に設定されてあるので、ガ
ラス基板の周縁部における無駄領域（ＴＦＴ回路として
機能させ得ない領域）を小さくすることができる。請求
項３のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法であれ
ば、１枚のガラス基板上に、２列３段以上の８．５イン
チ以上のＴＦＴ回路を形成してなるＬＣＤ用多面取りＴ
ＦＴ回路を製造するに当って、各ＴＦＴ回路の長辺をガ
ラス基板の長辺と正対させるべく全てのＴＦＴ回路形成
用の膜を形成し、その後、露光処理を施すのであるか
ら、ＴＦＴ回路自体の大型化、ＴＦＴ回路形成数の増加
に拘らず、ガラス基板の短辺の長大化を大幅に抑制する
ことができ、この結果、ガラス基板のたわみ量の増加を
大幅に抑制して、ガラス基板を汚すことなく搬送するこ
とができる。また、大型のＴＦＴ回路１枚当りの製造効
率を大幅に高めることができる。
あれば、ガラス基板の外周部とＴＦＴ回路の対応する外
周部との間隔が４０ｍｍ以下に設定されてあるので、ガ
ラス基板の周縁部における無駄領域（ＴＦＴ回路として
機能させ得ない領域）を小さくすることができる。請求
項３のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法であれ
ば、１枚のガラス基板上に、２列３段以上の８．５イン
チ以上のＴＦＴ回路を形成してなるＬＣＤ用多面取りＴ
ＦＴ回路を製造するに当って、各ＴＦＴ回路の長辺をガ
ラス基板の長辺と正対させるべく全てのＴＦＴ回路形成
用の膜を形成し、その後、露光処理を施すのであるか
ら、ＴＦＴ回路自体の大型化、ＴＦＴ回路形成数の増加
に拘らず、ガラス基板の短辺の長大化を大幅に抑制する
ことができ、この結果、ガラス基板のたわみ量の増加を
大幅に抑制して、ガラス基板を汚すことなく搬送するこ
とができる。また、大型のＴＦＴ回路１枚当りの製造効
率を大幅に高めることができる。
【００１１】請求項４のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の
製造方法であれば、露光処理として、ガラス基板を複数
の領域に仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括露
光を行なう処理を採用するのであるから、ガラス基板の
全範囲を一括露光する場合と比較して、露光時の熱膨脹
に起因する誤差を大幅に抑制することができる。請求項
５のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法であれば、
ロールコータを用いてＴＦＴ回路形成用の膜をガラス基
板上に形成するのであるから、ＴＦＴ回路が大型化し、
および／またはガラス基板上に形成されるＴＦＴ回路の
数が増加した場合であっても、ガラス基板の大型化に対
応させてＴＦＴ回路形成用膜形成装置を大型化する必要
がなく、ＴＦＴ回路の形成を簡単に達成することができ
る。
製造方法であれば、露光処理として、ガラス基板を複数
の領域に仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括露
光を行なう処理を採用するのであるから、ガラス基板の
全範囲を一括露光する場合と比較して、露光時の熱膨脹
に起因する誤差を大幅に抑制することができる。請求項
５のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法であれば、
ロールコータを用いてＴＦＴ回路形成用の膜をガラス基
板上に形成するのであるから、ＴＦＴ回路が大型化し、
および／またはガラス基板上に形成されるＴＦＴ回路の
数が増加した場合であっても、ガラス基板の大型化に対
応させてＴＦＴ回路形成用膜形成装置を大型化する必要
がなく、ＴＦＴ回路の形成を簡単に達成することができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によってこの発
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＣＤ用多面取
りＴＦＴ回路の一実施例を示す平面図であり、方形のガ
ラス基板１上の所定位置に６個の方形のＬＣＤ用ＴＦＴ
回路２が２列３段に形成されている。そして、全てのＬ
ＣＤ用ＴＦＴ回路２の長辺がガラス基板１の長辺と平行
になるように、即ち、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の長辺がガ
ラス基板１の長辺と正対するように、ＬＣＤ用ＴＦＴ回
路２の向きを設定してある。また、ガラス基板１の長辺
とＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の対応する長辺との間隔、ガラ
ス基板１の短辺とＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の対応する短辺
との間隔は共に４０ｍｍ以下に設定してある。尚、上記
ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２は８．５インチ以上のサイズのも
の（いわゆる、大型のＬＣＤ用ＴＦＴ回路）である。
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＣＤ用多面取
りＴＦＴ回路の一実施例を示す平面図であり、方形のガ
ラス基板１上の所定位置に６個の方形のＬＣＤ用ＴＦＴ
回路２が２列３段に形成されている。そして、全てのＬ
ＣＤ用ＴＦＴ回路２の長辺がガラス基板１の長辺と平行
になるように、即ち、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の長辺がガ
ラス基板１の長辺と正対するように、ＬＣＤ用ＴＦＴ回
路２の向きを設定してある。また、ガラス基板１の長辺
とＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の対応する長辺との間隔、ガラ
ス基板１の短辺とＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の対応する短辺
との間隔は共に４０ｍｍ以下に設定してある。尚、上記
ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２は８．５インチ以上のサイズのも
の（いわゆる、大型のＬＣＤ用ＴＦＴ回路）である。
【００１３】したがって、大型のＬＣＤ用ＴＦＴ回路２
を１枚のガラス基板１上に６個形成することに伴なって
ガラス基板１自体が大型化することになる。しかし、長
辺と短辺との差を小さくするという制約下でガラス基板
１を大型化するのではなく、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２のサ
イズ、個数に見合ったサイズにガラス基板１の長辺を延
長すればよいのであるから、ガラス基板１の長辺がガラ
ス基板１の搬送方向と平行になるようにガラス基板１の
向きを設定することにより、ガラス基板１のたわみ量の
増加を大幅に抑制することができる。この結果、搬送時
にガラス基板１の中央部を支承する必要がなくなり、ガ
ラス基板１の汚れを未然に防止することができる。
を１枚のガラス基板１上に６個形成することに伴なって
ガラス基板１自体が大型化することになる。しかし、長
辺と短辺との差を小さくするという制約下でガラス基板
１を大型化するのではなく、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２のサ
イズ、個数に見合ったサイズにガラス基板１の長辺を延
長すればよいのであるから、ガラス基板１の長辺がガラ
ス基板１の搬送方向と平行になるようにガラス基板１の
向きを設定することにより、ガラス基板１のたわみ量の
増加を大幅に抑制することができる。この結果、搬送時
にガラス基板１の中央部を支承する必要がなくなり、ガ
ラス基板１の汚れを未然に防止することができる。
【００１４】また、１枚のガラス基板１上に形成される
ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の数を簡単に増加させることがで
きるのであるから、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の製造効率を
高めることができる。図２はこの発明のＬＣＤ用多面取
りＴＦＴ回路の製造方法の一実施例を説明する工程図で
あり、ガラス基板１を洗浄する洗浄工程１１と、ガラス
基板１を加熱乾燥する加熱乾燥工程１２と、ガラス基板
１を冷却する冷却工程１３と、ガラス基板１の所定位置
にＴＦＴ回路形成用のレジストを塗布する塗布工程１４
と、ＴＦＴ回路形成用のレジストが塗布されたガラス基
板１を加熱乾燥する加熱乾燥工程１５と、ＴＦＴ回路形
成用のレジストをパターンニングするための露光を行な
う露光工程１６とを含んでいる。尚、露光工程１６の後
にエッチング処理、レジスト除去処理等を施すのである
が、図示を省略してある。また、これらの各工程におけ
る処理を順次行なわせるためにガラス基板１を搬送する
ための搬送機構（図示せず）が設けられている。この搬
送機構は、ガラス基板１の互に対向する辺縁部（長辺
部）のみを支承した状態でガラス基板１を所定方向に搬
送するものであるが、従来公知の構成であるから、図示
を省略してある。
ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の数を簡単に増加させることがで
きるのであるから、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の製造効率を
高めることができる。図２はこの発明のＬＣＤ用多面取
りＴＦＴ回路の製造方法の一実施例を説明する工程図で
あり、ガラス基板１を洗浄する洗浄工程１１と、ガラス
基板１を加熱乾燥する加熱乾燥工程１２と、ガラス基板
１を冷却する冷却工程１３と、ガラス基板１の所定位置
にＴＦＴ回路形成用のレジストを塗布する塗布工程１４
と、ＴＦＴ回路形成用のレジストが塗布されたガラス基
板１を加熱乾燥する加熱乾燥工程１５と、ＴＦＴ回路形
成用のレジストをパターンニングするための露光を行な
う露光工程１６とを含んでいる。尚、露光工程１６の後
にエッチング処理、レジスト除去処理等を施すのである
が、図示を省略してある。また、これらの各工程におけ
る処理を順次行なわせるためにガラス基板１を搬送する
ための搬送機構（図示せず）が設けられている。この搬
送機構は、ガラス基板１の互に対向する辺縁部（長辺
部）のみを支承した状態でガラス基板１を所定方向に搬
送するものであるが、従来公知の構成であるから、図示
を省略してある。
【００１５】上記塗布工程１４としては、ゴム等からな
るローラを用いてＴＦＴ回路形成用のレジストを所定の
膜厚になるように塗布する装置（いわゆるロールコー
タ、図示せず）を採用することが好ましく、ガラス基板
１の長さが長くなっても、ロールコータのサイズを変更
することなく簡単に対処することができる。具体的に
は、例えば、図３に示すように、吸着テーブル１４ａ上
にガラス基板１を保持しておき、吸着テーブル１４ａと
共にガラス基板１を所定方向に移動させることにより、
ガラス基板１の全範囲に対するＴＦＴ回路形成用のレジ
ストの塗布を達成することができる。また、このように
すれば、ガラス基板１の幅（搬送方向と直交する方向の
長さ）の増加を大幅に抑制することができるので、ロー
ルコータ１４ｂによるレジスト塗布のばらつきを大幅に
低減することができる。ここで、ロールコータ１４ｂと
しては、互にほぼ当接した状態で回転する３つのローラ
１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３からなるものを採用し、
１つのローラ１４ｂ１をガラス基板１に接触させるとと
もに、他のローラ１４ｂ２，１４ｂ３の当接部に塗布液
１４ｃを供給している。尚、各ローラの回転方向は図３
中に矢印で示すとおりである。さらに、ガラス基板１を
吸着テーブル１４ａ上に保持した状態でＴＦＴ回路形成
用のレジストを塗布するのであるから、ガラス基板１の
たわみが完全に解消され、レジスト塗布精度（位置精
度、膜厚精度等）を高めることができる。
るローラを用いてＴＦＴ回路形成用のレジストを所定の
膜厚になるように塗布する装置（いわゆるロールコー
タ、図示せず）を採用することが好ましく、ガラス基板
１の長さが長くなっても、ロールコータのサイズを変更
することなく簡単に対処することができる。具体的に
は、例えば、図３に示すように、吸着テーブル１４ａ上
にガラス基板１を保持しておき、吸着テーブル１４ａと
共にガラス基板１を所定方向に移動させることにより、
ガラス基板１の全範囲に対するＴＦＴ回路形成用のレジ
ストの塗布を達成することができる。また、このように
すれば、ガラス基板１の幅（搬送方向と直交する方向の
長さ）の増加を大幅に抑制することができるので、ロー
ルコータ１４ｂによるレジスト塗布のばらつきを大幅に
低減することができる。ここで、ロールコータ１４ｂと
しては、互にほぼ当接した状態で回転する３つのローラ
１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３からなるものを採用し、
１つのローラ１４ｂ１をガラス基板１に接触させるとと
もに、他のローラ１４ｂ２，１４ｂ３の当接部に塗布液
１４ｃを供給している。尚、各ローラの回転方向は図３
中に矢印で示すとおりである。さらに、ガラス基板１を
吸着テーブル１４ａ上に保持した状態でＴＦＴ回路形成
用のレジストを塗布するのであるから、ガラス基板１の
たわみが完全に解消され、レジスト塗布精度（位置精
度、膜厚精度等）を高めることができる。
【００１６】但し、スピンコート装置を採用してもよい
ことはもちろんである。上記露光工程１６としては、ガ
ラス基板１の全範囲を、長さ方向に関して複数の領域に
仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括露光を行な
う装置を採用することが好ましく、ガラス基板１の長さ
が長くなっても、露光装置のサイズ等を変更することな
く簡単に対処することができる。具体的には、図４に示
すように、ガラス基板１を保持する吸着テーブル１６ａ
を設け、吸着テーブル１６ａに支承されたガラス基板１
の上方に、所望のマスクパターンを有するマスク１６
ｂ、レンズ１６ｃおよび光源１６ｄをこの順に配置して
ある。したがって、吸着テーブル１６ａと共にガラス基
板１を所望位置まで移動させ、この状態で光源１６ｄに
より露光させることにより、ガラス基板１の何れかの仮
想的区分領域を露光することができる。また、以上の説
明から明らかなように、ガラス基板１を吸着テーブル１
６ａ上に保持することによりガラス基板１のたわみを完
全に解消させることができ、露光時の熱膨脹に起因する
誤差を大幅に抑制できることと相俟って、露光によるパ
ターンニングの精度を高めることができる。
ことはもちろんである。上記露光工程１６としては、ガ
ラス基板１の全範囲を、長さ方向に関して複数の領域に
仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括露光を行な
う装置を採用することが好ましく、ガラス基板１の長さ
が長くなっても、露光装置のサイズ等を変更することな
く簡単に対処することができる。具体的には、図４に示
すように、ガラス基板１を保持する吸着テーブル１６ａ
を設け、吸着テーブル１６ａに支承されたガラス基板１
の上方に、所望のマスクパターンを有するマスク１６
ｂ、レンズ１６ｃおよび光源１６ｄをこの順に配置して
ある。したがって、吸着テーブル１６ａと共にガラス基
板１を所望位置まで移動させ、この状態で光源１６ｄに
より露光させることにより、ガラス基板１の何れかの仮
想的区分領域を露光することができる。また、以上の説
明から明らかなように、ガラス基板１を吸着テーブル１
６ａ上に保持することによりガラス基板１のたわみを完
全に解消させることができ、露光時の熱膨脹に起因する
誤差を大幅に抑制できることと相俟って、露光によるパ
ターンニングの精度を高めることができる。
【００１７】また、露光機を２台直列配置して、１台目
でガラス基板１の何れかの仮想領域を露光し、２台目で
残りの仮想領域を露光する方法を採用しても良い。した
がって、大型のＬＣＤ用ＴＦＴ回路２を１枚のガラス基
板１上に複数個形成することに伴なってガラス基板１自
体が大型化することになる。しかし、長辺と短辺との差
を小さくするという制約下でガラス基板１を大型化する
のではなく、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２のサイズ、個数に見
合ったサイズにガラス基板１の長辺を延長すればよいの
であるから、ガラス基板１の長辺がガラス基板１の搬送
方向と平行になるようにガラス基板１の向きを設定する
ことにより、ガラス基板１のたわみ量の増加を大幅に抑
制することができる。この結果、搬送時にガラス基板１
の中央部を支承する必要がなくなり、ガラス基板１の汚
れを未然に防止することができる。
でガラス基板１の何れかの仮想領域を露光し、２台目で
残りの仮想領域を露光する方法を採用しても良い。した
がって、大型のＬＣＤ用ＴＦＴ回路２を１枚のガラス基
板１上に複数個形成することに伴なってガラス基板１自
体が大型化することになる。しかし、長辺と短辺との差
を小さくするという制約下でガラス基板１を大型化する
のではなく、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２のサイズ、個数に見
合ったサイズにガラス基板１の長辺を延長すればよいの
であるから、ガラス基板１の長辺がガラス基板１の搬送
方向と平行になるようにガラス基板１の向きを設定する
ことにより、ガラス基板１のたわみ量の増加を大幅に抑
制することができる。この結果、搬送時にガラス基板１
の中央部を支承する必要がなくなり、ガラス基板１の汚
れを未然に防止することができる。
【００１８】また、１枚のガラス基板１上に形成される
ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の数を簡単に増加させることがで
きるのであるから、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の製造効率を
高めることができる。
ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の数を簡単に増加させることがで
きるのであるから、ＬＣＤ用ＴＦＴ回路２の製造効率を
高めることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明は、ＴＦＴ
回路自体の大型化、ＴＦＴ回路形成数の増加に拘らず、
ガラス基板の短辺の長大化を大幅に抑制することがで
き、ひいては、ガラス基板のたわみ量の増加を大幅に抑
制して、ガラス基板を汚すことなく搬送することがで
き、また、大型のＴＦＴ回路１枚当りの製造効率を大幅
に高めることができるという特有の効果を奏する。
回路自体の大型化、ＴＦＴ回路形成数の増加に拘らず、
ガラス基板の短辺の長大化を大幅に抑制することがで
き、ひいては、ガラス基板のたわみ量の増加を大幅に抑
制して、ガラス基板を汚すことなく搬送することがで
き、また、大型のＴＦＴ回路１枚当りの製造効率を大幅
に高めることができるという特有の効果を奏する。
【００２０】請求項２の発明は、ガラス基板の周縁部に
おける無駄領域（ＴＦＴ回路として機能させ得ない領
域）を小さくすることができるという特有の効果を奏す
る。請求項３の発明は、ＴＦＴ回路自体の大型化、ＴＦ
Ｔ回路形成数の増加に拘らず、ガラス基板の短辺の長大
化を大幅に抑制することができ、ひいては、ガラス基板
のたわみ量の増加を大幅に抑制して、ガラス基板を汚す
ことなく搬送することができ、また、大型のＴＦＴ回路
１枚当りの製造効率を大幅に高めることができるという
特有の効果を奏する。
おける無駄領域（ＴＦＴ回路として機能させ得ない領
域）を小さくすることができるという特有の効果を奏す
る。請求項３の発明は、ＴＦＴ回路自体の大型化、ＴＦ
Ｔ回路形成数の増加に拘らず、ガラス基板の短辺の長大
化を大幅に抑制することができ、ひいては、ガラス基板
のたわみ量の増加を大幅に抑制して、ガラス基板を汚す
ことなく搬送することができ、また、大型のＴＦＴ回路
１枚当りの製造効率を大幅に高めることができるという
特有の効果を奏する。
【００２１】請求項４の発明は、ガラス基板の全範囲を
一括露光する場合と比較して、露光時の熱膨脹に起因す
る誤差を大幅に抑制することができるという特有の効果
を奏する。請求項５の発明は、ＴＦＴ回路が大型化し、
および／またはガラス基板上に形成されるＴＦＴ回路の
数が増加した場合であっても、ガラス基板の大型化に対
応させてＴＦＴ回路形成用膜形成装置を大型化する必要
がなく、ＴＦＴ回路の形成を簡単に達成することができ
るという特有の効果を奏する。
一括露光する場合と比較して、露光時の熱膨脹に起因す
る誤差を大幅に抑制することができるという特有の効果
を奏する。請求項５の発明は、ＴＦＴ回路が大型化し、
および／またはガラス基板上に形成されるＴＦＴ回路の
数が増加した場合であっても、ガラス基板の大型化に対
応させてＴＦＴ回路形成用膜形成装置を大型化する必要
がなく、ＴＦＴ回路の形成を簡単に達成することができ
るという特有の効果を奏する。
【図１】この発明のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の一実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図２】この発明のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造
方法の一実施例を説明する工程図である。
方法の一実施例を説明する工程図である。
【図３】塗布工程の構成の一例を示す概略図である。
【図４】露光工程の構成の一例を示す概略図である。
１ ガラス基板 ２ ＬＣＤ用ＴＦＴ回路 １４ｂ ロールコータ
Claims (5)
- 【請求項１】 １枚のガラス基板（１）上に、２列３段
以上の８．５インチ以上のＴＦＴ回路（２）を形成して
なるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路であって、各ＴＦＴ回
路（２）の長辺をガラス基板（１）の長辺と平行に設定
した状態で全てのＴＦＴ回路（２）を配置してあること
を特徴とするＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路。 - 【請求項２】 ガラス基板（１）の外周部とＴＦＴ回路
（２）の対応する外周部との間隔が４０ｍｍ以下に設定
されてある請求項１に記載のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回
路。 - 【請求項３】 １枚のガラス基板（１）上に、２列３段
以上の８．５インチ以上のＴＦＴ回路（２）を形成して
なるＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路を製造する方法であっ
て、各ＴＦＴ回路（２）の長辺をガラス基板（１）の長
辺と正対させるべく全てのＴＦＴ回路形成用の膜を形成
し、その後、露光処理を施すことを特徴とするＬＣＤ用
多面取りＴＦＴ回路の製造方法。 - 【請求項４】 露光処理として、ガラス基板（１）を複
数の領域に仮想的に区分しておき、各区分領域毎に一括
露光を行なう処理を採用する請求項３に記載のＬＣＤ用
多面取りＴＦＴ回路の製造方法。 - 【請求項５】 ロールコータ（１４ｂ）を用いてＴＦＴ
回路形成用の膜をガラス基板（１）上に形成する請求項
３に記載のＬＣＤ用多面取りＴＦＴ回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3889294A JPH07249773A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Ｌｃｄ用多面取りｔｆｔ回路およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3889294A JPH07249773A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Ｌｃｄ用多面取りｔｆｔ回路およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249773A true JPH07249773A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=12537861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3889294A Pending JPH07249773A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Ｌｃｄ用多面取りｔｆｔ回路およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175379A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | トランジスタ |
| US8592832B2 (en) | 2008-12-18 | 2013-11-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emission diode display device and method of fabricating the same |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP3889294A patent/JPH07249773A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175379A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | トランジスタ |
| US8592832B2 (en) | 2008-12-18 | 2013-11-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emission diode display device and method of fabricating the same |
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