JPH0724925A

JPH0724925A - 記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JPH0724925A
Application number: JP17330693A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Nagano; 和美長野; Mitsuo Hiraoka; 美津穂平岡; Hiroshi Tanabe; 浩田邊; Hiroyuki Imataki; 寛之今滝; Keiya Yano; 敬弥矢野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-07-13
Filing date: 1993-07-13
Publication date: 1995-01-27

Abstract

(57)【要約】【目的】予め独立に形成した所望のパターン状電着層
（プリフォーマットパターン用または記録層用）を基板
上に良好に転写形成できる方法を提供する。【構成】パターン原版（７）の導電部上に電着層
（８）を形成し、この電着層が形成された面を少なくと
も一面とする成形型内に記録媒体用基板の材料（１０）
を投入し、該材料を圧縮成形または射出成形等する工程
を有する記録媒体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学的に情報の記録、
再生を行なう情報記録媒体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、情報を再生（いわゆるＲＯＭ）、
あるいは記録／再生する（いわゆるＤＲＡＷ）情報記録
媒体としてはレコード、テープ、コンパクトディスク、
フロッピーディスク、光ディスク、光カード等が挙げら
れるが、最近、特に光学的に情報の記録／再生を行なう
システムは記録／再生が非接触で行なわれるので、また
情報の記録密度および再生速度が速い点で注目されてい
る。

【０００３】これらの光学的情報記録媒体には書き込み
及び読み出しのために情報の記録／再生のトラッキング
用の案内役を果たす信号パターン部を予め形成し、記録
／再生装置のレーザービームでトラックサーボを行なう
ＡＴ方式が採用されている。この予め必要な信号パター
ンを形成しておくプリフォーマット方式を採用すること
によって、記録／再生用のレーザービームのトラック制
御精度が向上し、高速アクセスも可能になっている。ま
たこのプリフォーマットはＡＴ用のトラックパターンだ
けではなく、トラックアドレス、スタートビット、スト
ップビット、クロック信号、エラー訂正信号等がプリフ
ォーマットパターンとして予め情報記録媒体に形成され
ている。

【０００４】しかしながらこれらのプリフォーマットパ
ターンは非常に微細であって、精度が必要である。ま
た、従来のプリフォーマットパターンにあっては凹凸パ
ターンによる位相差の信号を利用することが一般的であ
った。この場合には凹凸パターン上に一様な反射材料、
例えば記録層を設けることにより記録層とプリフォーマ
ット信号が同時に得られるというメリットがあった。

【０００５】一方、記録層の上にプリフォーマット信号
層を設ける例が特開昭６０−２１４９９６号、特開昭６
１−１３４７２４３号で示されている。該プリフォーマ
ット信号層はホトリソグラフ手法によりプリフォーマッ
トパターンの遮光層を形成するものであって、この層と
下の記録層、もしくは反射層とを組み合わせることによ
ってプリフォーマット信号を有するＤＲＡＷ型やＲＯＭ
型の記録媒体を構成している。このように従来のプリフ
ォーマット信号は位相差や記録層と遮光層との反射率の
差、すなわちコントラストによって一義的に決まってし
まい、記録層の種類、例えば染顔料の塗布層からＴｅ等
の金属類の真空成膜層までの広い範囲の種類に対応する
には充分満足できるものではなかった。

【０００６】したがって幅広い記録層の種類に対応し、
かつ優れたプリフォーマット信号を得るためにはプリフ
ォーマットパターンを独立にパターニングし、それぞれ
高いコトラストを得るように記録材料と組み合わせるこ
とが必要であるが、これまでは適当なパターニング法が
無いのが現状であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】すなわち本発明の目的
は、予め独立に形成した所望のパターン状電着層を基板
上に転写形成する場合に、その転写形成を、層厚精度、
パターン形状の制御および精度、工程の簡略化などの点
において良好に行い得る記録媒体の製造方法を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、パ
ターン状の導電部と非導電部を有するパターン原版の該
導電部上に電着層を形成し、該電着層が形成された面を
少なくとも一面とする成形型内に記録媒体用基板の材料
を投入し、該材料を成形することによってプリフォーマ
ットパターンおよび／または記録層となる該電着層を有
する記録媒体用基板を得る工程を有することを特徴とす
る記録媒体の製造方法により達成できる。

【０００９】

【作用】本発明においては、予め原版に電着層のパター
ンを形成しておき、例えばこのパターン面を型内の一面
とする成形ユニット（圧縮、射出等）を組んで成形する
ので、記録媒体用基板上に電着層のパターンを精度良く
良好に転写形成でき、この電着層を記録媒体のプリフォ
ーマットパターンおよび／または記録層とすることがで
きる。

【００１０】以下、本発明の記録媒体の製造方法につい
て詳細に説明する。

【００１１】本発明による記録媒体の製造方法は、例え
ば、（１）導電性を有する基板上にパターニングしたフ
ォトレジスト層を設けてパターン原版を作製する過程
と、（２）原版上に電着層を形成した後に原版を型とし
て成形を行ない、その成形基板上に電着層を形成する過
程と、（３）電着層を形成した基板を用いて記録媒体を
作製する過程からなる。

【００１２】以下、本発明に用いるパターン原版の製造
方法を図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）を用い
て説明する。パターン原版用基板１の材料は圧縮成形ま
たは射出成形時の熱および圧力に耐えうる種々な材質の
ものを使用することが可能であって、ガラス、セラミッ
クス、金属等が使用できる。

【００１３】まず、パターン原版用基板１上に導電層２
を形成する。導電層２は、例えば銅その他の導電性金属
層あるいは酸化錫または酸化インジウム等より成る透明
導電層から形成される。この導電層２は、スプレー、ス
パッタリング、もしくは貼り合わせ等の方法により形成
される。パターン原版用基板１が導電性を有する金属で
ある場合、導電層の形成は省略できるが、その際プリフ
ォーマットを形成しないパターン原版用基板１の裏側の
面には電着を防ぐために塗布または貼り付けにより絶縁
層を設ける必要がある。

【００１４】引き続いてフォトレジスト層３の形成、パ
ターン露光、現像を行なう［図１（ａ）〜（ｃ）参
照］。フォトレジスト層３形成のための材料としては、
（１）ジアゾニウム塩もしくはアジド化合物を含む光分
解型感光性樹脂、（２）シンナモイル系、ジアゾ系、ア
ジド系、もしくはアクリロイル系等の光重合型感光性樹
脂等が使用される。

【００１５】市販のフォトレジストとしては次のような
もの（商品名）がある。ネガ型のフォトレジストとして
はイーストマンコダック製ＫＰＲ、ＫＯＲ、ＫＡＲ−
３、ＫＭＥＲ、ＫＴＦＲ、ＫＭＲ、ＨｕｎｔＣｈｅｍｉ
ｃａｌ製のＷＡＹＣＯＡＴ、富士薬品製のＦＳＲ、ＦＰ
ＥＲ、ＦＶＲ−Ｇ、ＦＵＲ、ＦＲ、東京応化工業製のＴ
ＰＲ、ＥＰＰＲ、ＯＭＲ、Ｇ−９０、ＯＳＲ、ＯＴＥ
Ｒ、ＯＮＮＲ、ノンクロン（ＮＯＮＣＲＯＮ）、ノーラ
ンド製のＮＲＲ−２９、ＴＯＲＡＹ製のフォトニースＶ
Ｒ−３０００、上野化学製のコムシスト（ＣＯＭＳＩＳ
Ｔ）、日本合成ゴム製のＣＩＲ−７０１、ＣＢＲ−Ｍ等
がある。ポジ型のフォトレジストとしてはＳｈｉｐｌｅ
ｙ製のマイクロポジットシリーズ、ヘキストジャパン製
のＡＺ−４０００、ＨｕｎｔＣｈｅｍｉｃａｌ製のＷＡ
ＹＣＯＡＴＨＲＰ、同ＭＲＰ、ＬＩＳ−１９５、東
京応化工業製のＤＰＰＲ−７０等がある。ドライフィル
ムによるフォトレジストとしてはデュポン製のリスト
ン、日東電工製のネオトロック、ダイナケミカル製のラ
ミナー、大日化工製のニューセリトン、ジアゾセリト
ン、エピコンスラップフィルム、日立化成製のフォテッ
ク、富士薬品製のフジスクリーンフィルム等がある。そ
の他に卵白、カゼイン、グリュー、ポリビニルアルコー
ル、シュラック等の重クロム酸塩感光液がある。

【００１６】これらのフォトレジストは、公知の塗布方
法、例えばかけ流し法、ホイーラー法、スピンナー法、
浸漬法、ローラーコート法、スプレイ法、静電スプレイ
法等により、またドライフィルムの場合には加熱圧着法
により基板表面の導電層上に形成する。フォトレジスト
層の厚さは数μｍである。

【００１７】光情報パターンの露光は写真フィルム、金
属マスク等のマスクパターン４を介して紫外線等を照射
することにより行なうのが簡便である［図１（ｂ）参
照］。この他、金属マスクを介して電子線を照射する方
法によって行なってもよく、また、パターンを使わず電
子線をパターン状に走査して露光を行なってもよい。

【００１８】現像は露光によって形成された溶解可能な
部分を溶媒で溶解除去することであり、所定の現像液を
用いて行なわれる。現像によりプリフォーマットパター
ンを形成すべき部分のフォトレジスト層がパターン状に
除去されて、導電層の露出部６が形成されて、パターン
原版７が作製される［図１（ｃ）参照］。

【００１９】次に、このパターン原版上に電着層を形成
する方法を説明する［図１（ｄ）参照］。

【００２０】本発明においてプリフォーマットパターン
を電着して設ける場合の電着塗膜の共析物としては、
（１）トラッキングの波長において吸収率の高い物質粒
子例えばカーボンブラック等、（２）マトリクスポリマ
ーとの界面で散乱乱反射を起こす散乱粒子例えばガラス
ビーズ等、（３）Ｎｉ等高反射率を有する金属粒子が金
属めっきを施した粉体等が挙げられる。また金属層を電
着で設ける場合は、有機色素粉末を共析物とすることが
できる。

【００２１】電着で用いる電着可能な樹脂としては従来
の電着塗料に用いられる樹脂を用いることが可能であ
り、例えばアニオン型電着塗料の場合には、樹脂の電着
に必要な負の電荷と親水性を与えるために、カルボキシ
ル基のようなアニオン性官能基をもった樹脂、具体的に
はアクリル・メラミン樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹
脂、マレイン化ポリブタジエンやそれらのハーフェステ
ル、ハーフアミド等が挙げられる。

【００２２】またカチオン型電着塗料の場合には、正の
電荷と親水性を与えるために、アミノ基のようなカチオ
ン性官能基をもった樹脂、具体的にはエポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂
等が挙げられる。また、これらの樹脂の中で自己架橋性
を有さない樹脂は、硬化剤として、例えばメラミン樹脂
やブロックポリイソシアネート化合物との混合物と共に
用いられる。

【００２３】なお樹脂のイオン性によっては、導電層２
を侵すものもあり、この点を考慮して電着塗料を選択す
る必要がある。例えば導電層２が金属の場合には電着塗
料がアニオン性であると電極の溶出が起こるので適当で
はなく、また導電層２が透明電極の場合には電着塗料が
逆にカチオン性であると好ましくない。

【００２４】電着塗料その他の詳しい内容は特開昭５９
−１１４５９２号、特開昭６３−２１０９０１号等に詳
細に記載されている。この電着塗料は光硬化性、熱硬化
性、感圧性のいずれであってもよい。

【００２５】以上の様な電着層を形成したパターン原版
を用い、圧縮成形、射出成形等を行って記録媒体を得る
ことができる。

【００２６】圧縮成形を行う場合は、例えばパターン原
版を用いて圧縮成形用型ユニットを作製し、該ユニット
に基板用材料（透明樹脂）を投入し、圧着、加熱、加圧
成形すればよい。成形後脱型すれば、パターン状の電着
層は型から離れ、成形基板上に転写され、これにより電
着層を有する記録媒体用基板を得ることができる。

【００２７】このパターン原版を用いた圧縮成形型ユニ
ットの一例を図２に示し、成形後脱型して得られる記録
媒体用基板を図３に示す。両図において、７はパターン
原版、８は電着層、９は鏡面を有する金属板、１０は透
明樹脂基板、１１は圧縮成形ユニット、１２は成形基板
を示す。この図２に示す様に、基板用材料である透明樹
脂基板１０を鏡面を有する金属面９と電着層８を有する
パターン原版の間で圧縮して成形すれば、図３に示す様
な電着層８が転写した成形基板１２を得ることができ
る。

【００２８】この様な圧縮成形は、熱硬化性樹脂の代表
的な成形方法である。熱硬化性樹脂のうち特に成形温度
が高く溶融時の粘度が大きいものに適しており、例えば
フッ素樹脂、超高分子量ポリエチレン、耐熱性高分子の
成形に適している。圧縮成形を行う場合は、公知の各種
材料のうち圧縮成形が可能でありかつ記録媒体用基板と
して使用される樹脂であれば何れも用いることができ
る。

【００２９】射出成形を行う場合は、例えばパターン原
版を用いて射出成形用ユニットを作製し、該ユニットに
基板用材料（液状透明樹脂）を圧入し固化せしめる。こ
の後脱型すれば、パターン状の電着層は型から離れ、成
形基板上に転写され、これにより電着層を有する記録媒
体用基板を得ることができる。

【００３０】このパターン原版を用いた射出成形型ユニ
ットの一例を図４に示す。同図において、７はパターン
原版、８は電着層、１３は鏡面を有する金属面、１４は
液状樹脂注入口、１５は圧入された樹脂、１６は射出成
形ユニット外周部、１７は射出成形ユニットを示す。こ
の図４に示す様に、基板用材料である樹脂１５を、電着
層８を有するパターン原版を一面とするユニット内部で
射出成形すれば、図３に示す様な電着層８が転写した成
形基板１２を得ることができる。

【００３１】この様な射出成形は、熱可塑性樹脂の代表
的な成形方法である。また熱硬化性樹脂、特にフェノー
ル系、ポリエステル系の成形方法としても有用である。
射出成形を行う場合は、公知の各種材料のうち射出成形
が可能でありかつ記録媒体用基板として使用される樹脂
であれば何れも用いることができる。

【００３２】なお上述の成形後、残ったパターン原版は
さらに電着することにより繰り返し使用できる。

【００３３】上述の様にして得た電着層を有する記録媒
体用基板の上に、更に所望の各層を設けることにより記
録媒体を得ることができる。記録媒体の形状としては、
ディスク形状、カード形状、テープ形状等いかなる形状
でもよい。

【００３４】図５（ａ）〜（ｃ）は、記録媒体の層構成
を例示する図である。例えば、電着層８を記録層とする
場合は、図５（ａ）に示す様に、電着層８上に接着層１
９、保護層２０を積層すればよい。また、例えば電着層
８をプリフォーマットパターンとする場合は、図５
（ｂ）に示す様に電着層８上に記録層１８を設けてから
接着層１９、保護層２０を積層すればよい。また、例え
ば図５（ｃ）に示す様に、電着層のうち一方８をプリフ
ォーマットパターンとし、他方８’を記録層とする場合
は、その両者８、８’の上に接着層１９、保護層２０を
積層すればよい。

【００３５】保護層２０は、直接記録層に光学的に密着
して積層してもよい。また必要に応じ空気層を介して保
護層を設ける所謂エアギャップタイプの形態でもよい。

【００３６】記録および／または再生光が電着層を設け
た基板側から入射する場合には基板１２は記録・再生光
に対し透明であるものが好ましい。また記録および／ま
たは再生光が保護層側から入射する場合には保護層と貼
り合わせ後の接着層は記録・再生光に対し透明であるも
のが好ましい。また透過タイプで信号を検出する場合に
は基板、保護層、貼り合わせ後の接着層ともに記録・再
生光に対し透明であるものが好ましい。

【００３７】基板１２もしくは保護層２０が記録・再生
光に対し透明である場合には使用する光に対して透過率
の高いものであればよい。例えば、ガラス板、プラスチ
ックが使用することができる。プラスチックではアクリ
ル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ビニル系樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹
脂、セルロース誘導体等を用いることができる。

【００３８】保護層２０が光学的に透明である必要がな
い場合には記録層を機械的に保護することが好ましく、
例えば、プラスチック、ガラス板、金属、セラミック
ス、紙、あるいはこれらの複合材料を使用することが可
能である。

【００３９】また、プリフォーマット層のみを電着層で
設けた場合は、記録層１８には一般的に光エネルギーに
よって情報の記録を行なうことができるものであって、
プリフォーマットパターンと異なる反射率をもつもので
あれば広範囲のものが用いられ、例えば有機色素ではポ
リメチン等のシアニン系染料、ナフトキノン系染料、ア
ントラキノン誘導体、クロマニウム化合物、アゾ化合
物、またはフタロシアニン系の顔料等を挙げることがで
きる。同様の目的の無機材料としては金属、半金属等
で、例えばＢｉ、Ｓｎ、Ｔｅ等の低融点物質またはこれ
にＡｓ、Ｓｅ、Ｓ、Ｏ、Ｃ等を結合した錯化合物や相変
化による記録可能なＴｅ−ＴｅＯ₂ 系や光学濃度変化に
よる記録可能なハロゲン化銀等が挙げられる。また光磁
気記録、熱記録、磁気記録の行なうことのできる材料も
使用することができる。

【００４０】記録層の製造方法としては、記録層を湿式
塗布により設ける場合には、ロールコーティング、ワイ
ヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、カ
レンダーコーティング、ディップコーティング、スプレ
ー等の方法で塗布する。湿式で設ける場合には蒸着、ス
パッタリング等の方法で設ける。次いで、使用される形
態に応じて、記録層とプリフォーマットパターンが形成
された基板は接着層を介して保護層が積層される。

【００４１】本発明においては接着層１９としては、従
来公知の接着剤、例えば酢酸ビニル、アクリル酸エステ
ル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、アクリルアミ
ド等ビニルモノマーの重合体及び共重合体、ポリアミ
ド、ポリエステル、エポキシ系等の熱可塑性接着剤、ア
ミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ビニル樹脂
等の接着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、クロロゴム、シ
リコンゴム等のゴム系接着剤が使用される。特にホット
メルト型のものはドライプロセスであり、大量、連続生
産を考慮する上で好ましい。また紫外線硬化型の接着剤
も量産性を向上させることができるため適している。接
着方法はラミネート、熱プレス、光硬化等接着剤に適し
た方法が選択される。

【００４２】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。

【００４３】［実施例１］パターン原版用基板として一
方の面に鏡面処理を施したガラス板（５ｍｍ厚）を用い
た。このガラス板の鏡面側に銅を真空蒸着して厚さ０．
５μｍの導電層を形成した。次いで導電層の表面にフォ
トレジスト（富士ハントエレクトロニクステクノロジー
社製、商品名：ＷＡＹＣＯＡＴ（Ｒ）ＨＰＲ２０４）を
ロールコーターにて乾燥時厚さが５μｍになるように塗
布し、１００℃の温度で２０分間プリベーキングして感
光性層とした。

【００４４】露光用マスクとして電子線描画装置により
情報パターンを書き込んで作成したものを用い、このマ
スクに上記の感光性層に密着させ、その後マスク上方よ
り紫外線照射を行なうことによりパターン露光した。露
光後に現像液（富士ハントエレクトロニクステクノロジ
ー社製、ＬＳＩ現像液）に浸漬することによって露光部
のフォトレジストを溶解除去し、溶解除去後に１００℃
の温度で２０分間ポストベーキングすることによってパ
ターン原版を得た。

【００４５】次に硬化剤入りアクリルメラミン系樹脂
（ハニー化成社製、商品名：ハニブライトＣ−ＩＬ）８
０重量部に平均粒子径０．７μｍのカーボンブラックを
２０重量部配合した電着樹脂組成物を調整した。この組
成物を用いて浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条件で、パター
ン原版を陽極とし、対極として厚さ０．５ｍｍのステン
レス板を用いて印加電圧３０Ｖで１分間電着した。電着
層は２．５μｍであった。電着後水洗し、電着層からな
るプリフォーマットパターンを有するパターン原版を得
た。

【００４６】得られた電着済パターン原版を用いて図２
に示すような圧縮成形ユニットを組み、圧力１００ｋｇ
ｆ／ｃｍ² 、温度２５０℃、成形時間１００ｓｅｃで、
厚さ０．４ｍｍのポリカーボネート基板の圧縮成形を行
った。

【００４７】この圧縮成形後、脱型し、プリフォーマッ
トパターンとなる電着層が転写された透明樹脂製の光カ
ード基板を得た。

【００４８】このプリフォーマット面上に有機色素ＩＲ
８２０（日本化薬社製）３．０重量％を含有するジアセ
トンアルコール溶液をスピンコート塗布し、乾燥して総
厚１００±５ｎｍの記録層を形成した後に、この記録層
の上にエチレン−酢酸ビニル共重合体系接着剤、塩ビ樹
脂製保護層（厚さ０．３ｍｍ）を順次積層し、３μｍの
トラックと、９μｍの記録層の反射部分が交互に配置さ
れた構造の光カードを得た。このコントラストの差によ
ってＡＴの優れた信号が得られた。

【００４９】［実施例２］実施例１と同様にして電着層
からなるプリフォーマットパターンを有するパターン原
版を作製した。

【００５０】このパターン原版を多数個作製し、電着浴
で順次電着層を設けた型を圧縮成形装置内のパターン原
版セッティング部と電着浴をロータリーに移動させるよ
うにして、連続的に圧縮成形を行ない、電着層の転写さ
れた透明樹脂製の光カード用基板を得た。この圧縮成形
は、厚さ０．４ｍｍのポリメチルメタクリレートフィル
ムに最高圧力１１０ｋｇｆ／ｃｍ² 、成形最高温度１１
０℃でタクトタイム１５０ｓｅｃで行った。

【００５１】この光カード用基板を用い、実施例１と同
様にして光カードを得たところ同様の良好な結果が得ら
れた。

【００５２】［実施例３］実施例１と同様にして電着層
からなるプリフォーマットパターンを有するパターン原
版を作製した。

【００５３】このパターン原版を用いて図４に示すよう
な射出成形ユニットを組み、ポリカーボネート樹脂（帝
人化成製、商品名：ポリカーボネートＳＰ）を使用し
て、温度２３０℃〜２６０℃、射出成形時間６０ｓｅｃ
で射出成形を行なった。

【００５４】その後脱型した後に樹脂注入口の突起をサ
ンダーで削り取り、プリフォーマット電着層が転写され
た透明樹脂組成物の光カード基板を得た。

【００５５】このプリフォーマット面上に実施例１と同
様にして記録層、接着層、保護層を順次積層し光カード
を得た。このようにして得た３μｍのトラックと、９μ
ｍの記録層の反射部分が交互に配置された構造の光カー
ドも同様の良好な結果が得られた。

【００５６】［実施例４］実施例１と同様にしてパター
ン原版を作製した。

【００５７】射出成形装置として図５に示す様な連続成
形装置を組み立てた。この装置は、射出成型部２１にお
いてパターン原版セッティング部２３を多面個組み合わ
せ回転可能にさせたものであり、電着浴２２と射出成形
装置２４間でパターン原版をロータリーで回転移動させ
て、電着と射出成形を連続的に行う装置である。

【００５８】この射出成形装置のパターン原版セッティ
ング部２３に、上記パターン原版をを装着した。次い
で、電着浴２２に実施例３と同様の電着樹脂組成物を入
れ、また樹脂タンク２５に実施例３と同様の射出成形樹
脂を入れた。そして、温度２３０〜２５０℃、タクト１
００ｓｅｃで連続射出成形を行ない、プリフォーマット
電着層が転写された透明樹脂組成物の情報記録媒体用基
板を得た。

【００５９】さらにプリフォーマット面上に実施例１と
同様にして記録層、接着層、保護層を順次積層して光記
録媒体としたところ同様の良好な結果が得られた。

【００６０】

【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、予め
独立に形成した所望のパターン状電着層を基板上に良好
に転写形成でき、具体的には、１．層厚精度の均一性が良い、２．パターン形状を容易に制御できる、３．精度のよいパターニングが可能である、４．微細なパターニングが可能である、５．製造工程の簡略化が可能である、等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いるパターン原版の一連の製法を例
示する模式的断面図である。

【図２】本発明で用いるパターン原版を一部として成る
圧縮成形型ユニットを例示する模式的断面図である。

【図３】本発明により得られる電着層を有する記録媒体
用基板を例示する模式的断面図である。

【図４】本発明で用いるパターン原版を一部として成る
射出成形型ユニットを例示する模式的断面図である。

【図５】本発明により得られる記録媒体を例示する模式
的断面図である。

【図６】実施例４で用いた連続射出成形装置を示す模式
的断面図である。

【符号の説明】

１パターン原版用基板２導電層３フォトレジスト層４マスクパターン５パターニングされたフォトレジスト６露出部７パターン原版８電着層９鏡面を有する金属面１０透明樹脂板１１圧縮成形ユニット１２成形基板１３鏡面を有する金属面１４液状樹脂注入口１５圧入された樹脂１６射出成形ユニット外周部１７射出成形ユニット１８記録層１９接着層２０保護層２１射出成形部２２電着浴２３パターン原版セッティング部２４射出成形装置２５樹脂タンク

フロントページの続き (72)発明者今滝寛之神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者矢野敬弥東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パターン状の導電部と非導電部を有する
パターン原版の該導電部上に電着層を形成し、該電着層
が形成された面を少なくとも一面とする成形型内に記録
媒体用基板の材料を投入し、該材料を成形することによ
ってプリフォーマットパターンおよび／または記録層と
なる該電着層を有する記録媒体用基板を得る工程を有す
ることを特徴とする記録媒体の製造方法。
【請求項２】該記録媒体用基板の材料の成形を、圧縮
成形により行う請求項１記載の記録媒体の製造方法。
【請求項３】該記録媒体用基板の材料の成形を、射出
成形により行う請求項１記載の記録媒体の製造方法。