JPH07147037A - ハイブリットカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ストライプ位置の位置精度が高く、かつ
光カード基板面の鏡面性に優れた高品位のハイブリット
カードを簡単な工程で提供する。 【構成】 磁気ストライプと光記録層を有するハイブリ
ットカードの製造方法に於いて、該磁気ストライプと光
記録用のプリフォーマットパターンを有する基板を注型
成形、押出成形、熱プレス成形又はインジェクション成
形で同時に一体化して形成するハイブリットカードの製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリットカード、
詳しくは磁気ストライプ付き光カードの製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】情報化社会が進み携帯性に優れたデータ
キャリアーとして、磁気カード、ＩＣカードおよび光カ
ード等が用いられている。近年これらを組み合わせてな
るハイブリットカードが提案されている。ことに、光カ
ードにおいて、記録密度の向上、個人情報の照合、偽造
防止等を目的として磁気ストライプやＩＣチップを光情
報の記録領域外に設けたハイブリットカードが製品化さ
れつつある。

【０００３】このうち、磁気記録カードの長所である、
記録再生が容易でスピードが速く、記録再生装置が安価
である点を生かし、短所である記録容量が小さい点を補
った、磁気ストライプ付き光カードは、実用性が高いこ
とから、多く提案されている。

【０００４】磁気カードにおける、磁気記録層の製造方
法は、 （１）磁気層を印刷もしくはコーティングで設ける。 （２）ＰＥＴシート等のプラスチックフィルムに形成さ
れた磁気層を１２０℃〜１８０℃の温度でカード基体に
鏡面熱プレスで埋め込むことによって設ける。 （３）ストライプ状のフィルムから転写して磁気層を設
ける。などの方法が知られいる。

【０００５】一方、光カードは、情報の記録／再生を行
うためのトラッキング用案内溝をもつ透明基板の案内溝
面上に光記録層を形成し、接着層を介して保護層を貼り
合わせてなるものである。さて、光カードに磁気ストラ
イプを設ける方法としては、まず光カードを作成し、磁
気記録層を備えた帯状のテープ（磁気ストライプ）を光
カードの所定の位置に貼りつける方法が最も一般的であ
る。

【０００６】ところで、磁気情報の読み書きは接触式の
磁気ヘッドにより行われるが、磁気ストライプの耐摩耗
性、傷に対する耐久性を上げるためにも、磁気ストライ
プ面は、カード面と同一であることが望ましい。そのた
めにカード基材上の所定の位置に仮止めした磁気ストラ
イプを鏡面板で熱プレスして埋め込んだり、磁気ストラ
イプの位置だけ厚み分堀り下げておく等の追加工を行っ
ていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】磁気ストライプカード
については、ＩＳＯ規格（ＩＳＯ ３５５４および３５
５４／ａｄｄ１）およびＪＩＳ規格（Ｘ−６３０１−７
９，Ｘ−６３０２−７９）等に磁気ストライプ位置、厚
さおよび精度等の規格がある。

【０００８】このため磁気ストライプを光カードに設け
る場合、磁気ストライプを光カードに貼り付けると、光
カード基板面から磁気ストライプがその厚さの分だけ高
くなる。この様に貼りつけ加工を行うだけでは、規格を
満足する基板の平面性が得られないため、さらに熱プレ
ス加工を行い磁気ストライプを光カード基板に埋設して
いる。このため光カードの磁気ストライプ貼りつけ側の
基板には、磁気ストライプの埋設が可能な熱可塑性樹脂
を用いるか、又は光カードの磁気ストライプ貼りつけ側
に磁気ストライプを埋設するために熱可塑性樹脂よりな
るシートを貼りつけておく必要があった。

【０００９】しかし、鏡面板を用いて熱プレス等を行う
場合でも、基板面と磁気ストライプ面とで完全な同一平
面になるように埋め込むと、熱プレス成形時の温度によ
って凹凸形状に構成されているプリフォーマットが変形
又は消去してしまい、プリフォーマットを変形しない程
度の熱プレスでは完全な同一平面を形成することは困難
である。しかも枚葉の基板で行わなければならず、連続
生産ができない、またプラスチック基板のＴｇ以上の加
熱を２回行なうために基板が変形したりプラスチック基
板の機械的強度が低下する等の問題があった。

【００１０】また、光カードに直接、磁気記録層をコー
ティングするタイプの場合では、磁気記録層をコーティ
ングすることにより、光カード上のコーティング部分の
みに磁気ストライプの高さが加わるため、光カード面の
平面性が非常に悪く、又、これにプレス加工を施した場
合は、コーティング層がプレスによってぶれるため磁気
ストライプ端面が乱れることがあった。

【００１１】又、カード基材に追加工を行う場合でも、
工程が非常に煩雑となった。特に、光情報記録用のプリ
フォーマットパターンを有する基板に磁気ストライプを
追加工で設ける場合、加工により発生するゴミ、キズが
プリフォーマット面に致命的なダメージを与えるという
問題があった。

【００１２】本発明の第一の発明は、上記の問題点を解
決するためになされたものであり、磁気ストライプ位置
の位置精度が高く、かつ光カード基板面の鏡面性に優れ
た高品位のハイブリットカードを簡略な工程で安価に提
供することを目的とするものである。

【００１３】本発明の第二の発明は、押し出し成型法に
より、シート基材と磁気ストライプ層を同一平面上に設
けることができ、光記録層と保護層を接着剤を用いない
でラミネートすることができ、簡単な工程で連続生産が
できるハイブリットカードの製造方法を提供することを
目的とするものである。

【００１４】本発明の第三の発明は、ローラーグルーブ
成型法により、シート基材と磁気ストライプ層を同一平
面上に設けることができ、簡単な工程で連続生産ができ
るハイブリットカードの製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００１５】本発明の第四の発明は、インジェクション
成形または１回の熱プレス工程で光記録層のプリフォー
マットと磁気ストライプをプラスチック基板に形成する
ことにより、熱による基板の機械的強度の低下を抑制
し、かつプリグルーブの寸法安定性が良好なハイブリッ
トカードを容易に製造する方法を提供することを目的と
するものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】

○第一の発明 即ち、本発明の第一の発明は、磁気ストライプと光記録
層を有するハイブリットカードの製造方法に於いて、該
磁気ストライプと光記録用のプリフォーマットパターン
を有する基板を注型成形で同時に一体化して形成する事
を特徴とするハイブリットカードの製造方法である。

【００１７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
よれば、磁気ストライプと光記録層のプリフォーマット
パターンを注型成形用型の所定の位置に設け、該型を用
いて光カード基板を成形し磁気ストライプ付き光カード
基板の一体注型成形を行い、該基板で光カードを作成す
ることにより、磁気ストライプの位置の位置精度が高
く、かつ光カード表面の鏡面性が非常に優れた磁気スト
ライプ付き光カードであるハイブリットカードを容易に
作成することを可能にするものである。

【００１８】図１は本発明のハイブリットカードの製造
方法に用いる注型成形用セルの一例を示す説明図、図２
は本発明における磁気ストライプ付き基板の製造方法の
一例を示す工程図および図４は本発明のハイブリットカ
ードの製造方法に用いる注型成形用セルの他の例を示す
説明図である。

【００１９】図１において、磁気ストライプ位置を示し
た注型成形用型１１に、磁気ストライプ１２を設ける。
該型は注形成形に一般的に用いることのできる材質であ
ればよく、特に面精度の高い金属板型やガラス型等が望
ましい。

【００２０】磁気ストライプを注型成形用型１１に設け
る方法としては、磁気記録層を樹脂フィルムにコーティ
ングしたテープを、該型の磁気ストライプ位置にあわせ
て設置すればよい。また磁気記録層を直接、型の磁気ス
トライプ位置に塗布してもよい。また型の前記位置に蒸
着によって磁気ストライプを設けることもできる。

【００２１】また、図４に示す様に、注型成形用型とし
て電着塗装用型４１を用いて、磁気ストライプ位置に電
着用電極４２を設け、電着塗装法によって磁気ストライ
プ２２を設けてもよい。

【００２２】次に、図２に示す様に、注型成形用型２１
に磁気ストライプ２２を設け、該注型成形用型２１とス
ペーサ２３および鏡面型２４で注型成形用セルＡを組み
立てる。磁気ストライプを光カード保護層側に設ける場
合は、注型成形型には、磁気ストライプ設置側の型２１
にも、もう一方の型２４にも鏡面型を用いればよい。

【００２３】また、磁気ストライプを光カードの光入射
側透明基板上に設ける場合は、図３に示す様に、片面の
型に記録／再生用トラッキング案内溝を設けたグルーブ
付鏡面型３１を使用すればよい。

【００２４】次に、前記セルの樹脂注入口１３より光カ
ード基板用樹脂を注入、硬化した後、脱型し、磁気スト
ライプ付き光カード基板を得る。該基板用樹脂は未硬化
または未重合時に液状であればよく、例えばエポキシ樹
脂、メチルメタクリレート樹脂、ジエチレングリコール
ビスアリルカーボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の注型成形が可能な樹脂であればよく、光入射側の基
板の場合、さらに一般的に情報記録媒体に利用できる樹
脂であれば何れでもよい。

【００２５】以上の様にして得られた磁気ストライプ付
き光カード基板を用いて光カード（ハイブリットカー
ド）を作成する。

【００２６】そのハイブリットカードの構成としては、
図５に示す様に、トラッキング案内溝を設けた透明基板
５１上に記録層５２を設け、該記録層５２の上に接着層
５３を介して保護層５４を貼り合わせたものからなる。
図５（ａ）は磁気ストライプ５５を保護層５４の表面に
設けた例を、図５（ｂ）は磁気ストライプ５５を透明基
板５１の表面に設けた例を示す。

【００２７】前記磁気ストライプ付き基板が保護層であ
る場合、透明基板は情報の記録再生に適した部材であれ
ば何でもよい。また該基板が透明基板の場合、保護層は
記録層に対し、直接記録層に光学的に密着して積層して
もよい。また、必要に応じ、空気層を介して保護層を設
ける所謂エアギャップタイプの形態でも良い。

【００２８】また、保護層は記録層を機械的に保護する
ことが好ましく、たとえば、プラスチック、ガラス板、
金属、セラミックス、紙、あるいはこれらの複合材料を
使用することが可能である。

【００２９】記録層には、光エネルギーによって情報の
記録を行うことができるものであれば広範囲のものが用
いられ、例えば有機色素ではポリメチン等のシアニン系
染料、ナフトキノン系染料又はフタロシアニン系の顔料
等を挙げることができる。

【００３０】無機材料としては、金属、半金属等で、例
えばＢｉ，Ｓｎ，Ｔｅ等の低融点物質又はこれにＡｓ，
Ｓｅ，Ｓ，Ｏ，Ｃ等を結合した複合化合物や相変化によ
る記録可能なＴｅ−ＴｅＯ₂ 系や光学濃度変化による記
録可能なハロゲン化銀等が挙げられる。

【００３１】記録層の製造方法としては、記録層を湿式
塗布により設ける際には、ロールコーティング，ワイヤ
ーバーコーティング，エアーナイフコーティング，カレ
ンダーコーティング，ディップコーティング，スプレー
等の方法で塗布する。乾式で設ける際には、蒸着、スパ
ッタリング等の方法で設ける。次いで、記録層が形成さ
れた透明基板は、接着層を介して保護層が積層される。

【００３２】本発明において接着層としては、従来知ら
れている接着剤、例えば酢酸ビルニ、アクリル酸エステ
ル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、アクリルアミ
ドなどビニルモノマーの重合体及び共重合体、ポリアミ
ド、ポリエステル、エポキシ系などの熱可塑性接着剤、
アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ビニル樹
脂などの接着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、クロロゴ
ム、シリコンゴムなどのゴム系接着剤が使用される。

【００３３】特に、ホットメルト型のものはドライプロ
セスであり、大量、連続生産を考える上で好ましい。ま
た、紫外線硬化型の接着剤も、量産性を向上させること
ができるため好適である。接着方法は、ラミネート、熱
プレス、光硬化など接着剤に合った方法が選択される。

【００３４】○第二の発明 即ち、本発明の第二の発明は、磁気ストライプと光記録
層を有するハイブリットカードの製造方法に於いて、該
磁気ストライプと光記録層を有する基板を押出成形によ
り溶融状態で同時に一体化して形成する事を特徴とする
ハイブリットカードの製造方法である。

【００３５】以下、本発明を詳細に説明する。図６は本
発明のハイブリットカードの製造方法の一例を示す説明
図である。同図において、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
１０５は、ダイス１０４より押し出されたのち、冷却ロ
ール１０１（以下、第１冷却ロールと記す。）および冷
却ロール１０２（以下、第２冷却ロールと記す。）の間
に挟み込まれたのち、第２冷却ロール１０２と冷却ロー
ル１０３（以下、第３冷却ロールと記す。）のロール上
で冷却されてシート状基板となる。

【００３６】本発明によれば、上記シート状基板を成形
する際、溶融状態の熱可塑性樹脂１０５を第１冷却ロー
ル１０１および第２冷却ロール１０２間に挟み込むと同
時に、一方の面では磁気ストライプ１０６を同時に挟み
込み、又他方の面では成形シート幅よりも狭くテープ状
の光記録層１０７を挟み込み、更に該テープ状の光記録
層１０７よりも幅が広く、好ましくは成形シート幅に等
しい保護基材シート１０８を同時に挟み込むことのよ
り、前記熱可塑性樹脂１０５の表面へ磁気ストライプ１
０６および光記録層１０７を埋め込むことができる。更
に、熱可塑性樹脂１０５と保護基材シート１０８とが接
着剤を介することなく貼り合わされて、図７に示す様な
本発明の磁気ストライプと光記録層を有するハイブリッ
トカードが得られる。

【００３７】また、図８のように保護基材シート１０８
の代わりに、上記と同様な第２の熱可塑性樹脂１０５′
を別のダイスより溶融押し出しして、２つの熱可塑性樹
脂１０５，１０５′間に上記光記録層１０７を挟み込ん
で硬化させるようにしても良い。

【００３８】又、冷却ロールの数を増やして、別の冷却
ロールの間で、前記第２の熱可塑性樹脂１０５′を挟み
込むようにしても良い。

【００３９】磁気ストライプ１０６は一般用に用いられ
ているようなポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリ塩化ビニル、紙等のフィルム基材上に磁気層をコー
ティングしたものを用いることができ、上記熱可塑性樹
脂１０５の粘度が低い状態で２本の鏡面ロール間に押し
込まれる為、磁気ストライプ１０６は完全に熱可塑性樹
脂１０５中に埋没し同一平面を形成することが可能とな
る。

【００４０】したがって、磁気ストライプ１０６の基材
フィルムとして、熱可塑性樹脂との密着が悪いものや溶
融状態の樹脂又はロールの温度で著しい変形を受ける材
料は好ましくない。

【００４１】熱可塑性樹脂１０５には、ジエチレングリ
コールビスアリルカーボネート樹脂、メチルメタクリレ
ート樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、Ｔ
ＰＸ、スチレン樹脂などが用いられる。保護基材シート
１０８には、熱可塑性樹脂１０５と同様な樹脂が用いら
れる。

【００４２】又、熱可塑性樹脂に磁気ストライプを設け
るには、図９に示す様に、表面の剥離性の良い耐熱性フ
ィルム、例えばポリイミドフィルム等からなるベースフ
ィルム１０９に磁気ストライプ１０６を部分的にコーテ
ィングしたのち（図９（ａ）参照）、図６と同様にして
磁気ストライプ部分のみを熱可塑性樹脂１０５内に埋め
込み（図９（ｂ）参照）、樹脂を硬化した後（図９
（ｃ）参照）、該剥離性の良い耐熱フィルムをはがすこ
とにより磁気ストライプのみを転写する方式でも良い
（図９（ｄ）参照）。

【００４３】光記録層１０７はトラッキング等のプリフ
ォーマットパターンを有しており、光情報記録媒体の記
録材料として公知のあらゆるものを用いることができる
が、フィルム状でかつ耐熱性の高いものが好ましい。具
体的には、銀塩粒子をゼラチン状のマトリックス中に分
散したフィルムにプリフォーマットパターンを露光した
ものや、グルーブ形状を転写、固化させた紫外線硬化性
樹脂にテルル等の低融点金属膜層をスパッタ等で設けた
フィルム状のものが好ましい。

【００４４】上記光記録層１０７および磁気ストライプ
１０６は、ダイスから押し出される樹脂の幅に合わせて
複数設けることができ、極めて量産性、連続生産に優れ
ている。

【００４５】○第三の発明 即ち、本発明の第三の発明は、磁気ストライプと光記録
層を有するハイブリットカードの製造方法に於いて、該
磁気ストライプと光記録用のプリフォーマットパターン
を有する基板を押出成形により溶融状態で同時に一体化
して形成する事を特徴とするハイブリットカードの製造
方法である。

【００４６】以下、本発明を詳細に説明する。一般に情
報記録媒体用基板には、例えば特開昭５６−８７２０３
号公報、特開昭５６−８４９２１号公報及び特開昭５２
−８２２０４号公報に記載されているように、その情報
記録面にトラッキング用溝、情報用ピット等のグルーブ
が形成されている。

【００４７】本発明のハイブリットカードの製造方法は
ローラー・グルーブ成型法を用いるが、該ローラー・グ
ルーブ成型法とは、特開平３−１１３７５０号公報１〜
１１頁に記載されているように、可塑性樹脂をグルーブ
等のプリフォーマットパターンを有するローラーで引き
とり、該パターンを転写、硬化して樹脂基板上にプリフ
ォーマットパターンを設ける方法である。

【００４８】図１６はローラーグルーブ成形法の概略を
示す説明図である。ローラーグルーブ成形法に用いられ
る基板材料としては、一般に光情報記録媒体に用いられ
る光学特性に優れた材料のうち、押し出し成形の可能な
熱可塑性樹脂を用いることができ、例えばポリカーボネ
−ト等が好ましく用いられる。

【００４９】同図１６において、加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂２０５は、ダイス２０４より押し出されたのち、
冷却ロール２０１（以下、第１冷却ロールと記す）およ
び冷却ロール２０２（以下、第２冷却ロールと記す）の
間に挟み込まれ、次いで第２冷却ロール２０２および冷
却ロール２０３（以下、第３冷却ロールと記す）上で冷
却されてシート状基板となる。

【００５０】この際、光情報記録媒体に用いるプリフォ
ーマットパターンが形成されたロールを第２冷却ロール
２０２として用いることにより、プリフォーマットパタ
ーンを有するシート状基板を得ることができる。

【００５１】該プリフォーマットパターンが形成された
ロールの製造方法は、特開平２−１１０８４１号公報に
記載されている様に、ロール上に直接刻印する方法、
又、特開平２−１３２６６１号公報に記載されている様
にシート状スタンパをロール上に固定する方法などが挙
げられる。

【００５２】図１１は本発明のハイブリットカードの製
造方法の一例を示す説明図である。同図において、本発
明のハイブリットカードに用いる磁気ストライプ付光記
録媒体用基板を製造するには、上記のローラー・グルー
ブ成型法において、ダイス２０４より押し出された溶融
状態の熱可塑性樹脂２０５を第１冷却ロール２０１及び
第２冷却ロール２０２で挟み込む際に磁気ストライプ２
０６を同時に挟み込むことにより、該磁気ストライプ２
０６の樹脂基板への埋め込みを行なう。

【００５３】熱可塑性樹脂２０５は、粘度が低い状態で
２本の鏡面ロール間に押し込まれる為、磁気ストライプ
２０６は完全に熱可塑性樹脂の中に埋没し、同一平面を
形成することが可能となる。

【００５４】磁気ストライプ２０６は、一般に用いられ
ているようなポリエチレンテレフターレト（ＰＥＴ）、
塩化ビニル、紙等のフィルム基材上に磁気層をコーティ
ングしたものを用いることができるが、該基材ごと熱可
塑性樹脂内に埋め込まれる場合には、熱可塑性樹脂との
密着性が悪いものや、溶融状態の樹脂又はロールの温度
で著しい変形を受ける材料は好ましくない。

【００５５】図１２は本発明における磁気ストライプの
別な埋め込み方法を示す断面図である。また、熱可塑性
樹脂に磁気ストライプを設けるには、図１２に示す様
に、表面の剥離性の良い耐熱性フィルム、例えばポリイ
ミドフィルム等からなるベースフィルム２０７に磁気ス
トライプ２０６を部分的にコーティングしたのち（図１
２（ａ）参照）、図１２と同様にして磁気ストライプ部
分のみを熱可塑性樹脂２０５内に埋め込み（図１２
（ｂ）参照）、樹脂を硬化した後（図１２（ｃ）参
照）、該剥離性の良い耐熱フィルムをはがすことにより
磁気ストライプのみを転写する方式でも良い（図１２
（ｄ）参照）。

【００５６】上記の磁気ストライプ２０６はダイス２０
４から押し出される樹脂の幅に合わせて複数設けること
ができる為、連続生産性に非常に優れている。

【００５７】上記の様にして熱可塑性樹脂の基板に磁気
ストライプとプリフォーマットパターンを溶融状態で同
時に一体化して形成するが、磁気ストライプとプリフォ
ーマットパターンは熱可塑性樹脂基板の反対面に形成さ
れるが、プリフォーマットパターンの上には光記録層を
形成する。

【００５８】光記録層を形成する方法は、例えば、光記
録層を湿式塗布により設ける際には、ロールコーティン
グ，ワイヤーバーコーティング，エアーナイフコーティ
ング，カレンダーコーティング，ディップコーティン
グ，スプレー等の方法で塗布する。乾式で設ける際に
は、蒸着、スパッタリング等の方法で設ける。

【００５９】前記光記録層の上には、接着剤を介して保
護基板を貼り合わせてハイブリットカードを製造するこ
とができる。

【００６０】接着剤としては、従来知られている接着
剤、例えば酢酸ビルニ、アクリル酸エステル、塩化ビニ
ル、エチレン、アクリル酸、アクリルアミドなどビニル
モノマーの重合体及び共重合体、ポリアミド、ポリエス
テル、エポキシ系などの熱可塑性接着剤、アミノ樹脂
（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ビニル樹脂などの接
着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、クロロゴム、シリコン
ゴムなどのゴム系接着剤が使用される。

【００６１】保護基板には、熱可塑性樹脂２０５と同様
な樹脂が用いられる。

【００６２】○第四の発明 即ち、本発明の第四の発明は、磁気ストライプと光記録
層を有するハイブリットカードの製造方法に於いて、該
磁気ストライプと光記録用のプリフォーマットパターン
を有する基板を熱プレス成形又はインジェクション成形
で同時に一体化して形成することを特徴とするハイブリ
ットカードの製造方法である。

【００６３】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、光記録層と磁気ストライプを共に有するハイブリッ
トカードにおいて、プラスチック基板上に凸凹状プリフ
ォーマットを熱プレスまたはインジェクション成形によ
り形成すると同時に磁気記録層を基板表面に設けること
に特徴を有する。

【００６４】本発明のハイブリットカードの製造方法に
よれば、安価で容易にかつ、プラスチック基板への熱的
ダメージを最小限に抑制した磁気ストライプおよびプリ
グルーブを形成したプラスチック基板を得ることが可能
となる。

【００６５】図１７は本発明のハイブリットカードの製
造方法の一例を示す模式図である。同図はコンプレッシ
ョン（熱プレス成形）法による、プリグルーブ付および
磁気ストライプ付基板の製造方法を示すものである。

【００６６】以下にコンプレッション法による製造工程
を順次説明する。 磁気ストライプ積層テープ３１３をプラスチック基
板３０５と鏡面プレス型３０７の間にセットする。 プリグルーブパターンを形成した、電鋳によって作
成した金型（スタンパー）３０４を一方の加熱プレス台
３０３にセットする。 プラスチック基板３０５を磁気ストライプ積層テー
プ３１３と金型（スタンパー）３０４の間にセットす
る。

【００６７】 プレス圧力３１１を付加し、金型３０
４と鏡面プレス型３０７をともにプラスチック基板の熱
変形温度＋５０℃程度の温度に加温し、１０秒〜６０秒
一定温度に保つ。 次に、金型と鏡面プレス型を３０〜５０℃程度まで
冷却しプラスチック基板を離型する。

【００６８】上記、〜の工程によって、磁気ストラ
イプおよび凸凹プリフォーマットを有する光学情報記録
媒体用基板を作製することができる。

【００６９】プレス温度はプラスチック基板のＴｇ近傍
で行なわれ、通常８０〜２００℃付近で行なわれる。プ
レス圧力は、２０〜２００Ｋｇ／ｃｍ² で行なわれる。

【００７０】図１７においては、磁気ストライプ積層テ
ープ３１３には、磁気テープ用ベースフィルム３０６に
磁気テープはり付用接着剤３１０をコーティングした上
に磁気テープ（磁気記録層）３０８を設けたものを用い
た。

【００７１】本発明において、プラスチック基板として
は光学的に記録・再生に於いて不都合の少ないものが好
ましく、また基板側から記録・再生光を入射する場合に
は、使用する光に対して透過率の高いものであればよ
い。例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ビニル系樹脂、ポリスルホン樹脂、
ポリイミド系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリオレフィ
ン樹脂、ポリアミド樹脂セルロース誘導体などを用いる
ことができる。

【００７２】また、熱プレス成形時の気泡残りを少なく
するためにプラスチック基板３０５の表面はなし地面が
良い。たとえば、中心線平均粗さＲａ＝０．２〜０．５
μｍの面が好ましい。

【００７３】次に、図１９〜２１は本発明のハイブリッ
トカードの製造方法の一例を示す模式図である。同図は
インジェクション（射出）成形法によるプリグルーブ付
および磁気ストライプ付基板の製造方法を示すものであ
る。

【００７４】以下にインジェクション成形法による製造
工程を順次説明する。 磁気テープ用ベースフィルムの厚み分の凹部３１８を
形成したインジェクション成形用型をインジェクション
成形機にセットする。（図１９，図２０参照） の成形用型に、磁気テープ３１９がリールで供給さ
れるようにセットする。（図２１参照） 光記録用プリフォーマットパタ−ン３１７を形成し
た、電鋳によって作成した金型（スタンパー）３１５を
インジェクション成形機にセットする。（図１９参照）

【００７５】成形材料をホッパーに投入し、シリンダ
ーで加熱し、スクリューまたはプランジャー３１４で圧
縮し、混練しながら前進し、可塑化する。（図１９参
照）この時の製造条件は、使用するプラスチックによっ
て違うが、例えば、ポリカーボネートでは、シリンダー
温度２７０℃〜３６０℃、成形圧力約１４００Ｋｇ／ｃ
ｍ² 、金型温度１００〜１５０℃が好ましい。

【００７６】アニール後、成形品を取り出す。この
時、磁気テープのＭＳ部分が基板に埋め込まれ、ベース
フィルムはリールに残る。一方、基板の反対面には、プ
リグルーブが成形されている。 次の成形のために、磁気テープをリールで繰り出す。
以下からの工程を繰り返して行う。

【００７７】磁気テープは、図１７において用いたもの
と同様の磁気テープ用ベースフィルム３０６に磁気テー
プはり付用接着剤３１０をコーティングした上に磁気テ
ープ（磁気記録層）３０８を設けたものを使用した。但
し、ベースフィルムは耐熱性の高いポリイミドフィルム
が好ましい。

【００７８】使用するプラスチックは、上記のコンプレ
ッション成形法による場合と同様のものを用いることが
できるが、成形条件がそれぞれ異なる。例えば、アクリ
ル系樹脂（ポリメタクリル酸メチル）では、シリンダー
温度１６０〜２６０℃、成形圧力約１４００Ｋｇ／ｃｍ
² 、ポリオレフィン系樹脂（ＴＰＸ）では、シリンダー
温度２６０〜２８０℃、成形圧力約１４００Ｋｇ／ｃｍ
² などである。

【００７９】上記の様にしてプラスチック基板に磁気ス
トライプとプリフォーマットを同時に形成するが、磁気
ストライプとプリフォーマットはプラスチック基板の反
対面に形成され、プリフォーマットの上には光記録層を
形成する。

【００８０】光記録層を形成する方法は、例えば、光記
録層を湿式塗布により設ける際には、ロールコーティン
グ，ワイヤーバーコーティング，エアーナイフコーティ
ング，カレンダーコーティング，ディップコーティン
グ，スプレー等の方法で塗布する。乾式で設ける際に
は、蒸着、スパッタリング等の方法で設ける。

【００８１】前記光記録層の上には、接着剤を介して保
護基板を貼り合わせてハイブリットカードを製造するこ
とができる。接着剤としては、従来知られている接着
剤、例えば酢酸ビルニ、アクリル酸エステル、塩化ビニ
ル、エチレン、アクリル酸、アクリルアミドなどビニル
モノマーの重合体及び共重合体、ポリアミド、ポリエス
テル、エポキシ系などの熱可塑性接着剤、アミノ樹脂
（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ビニル樹脂などの接
着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、クロロゴム、シリコン
ゴムなどのゴム系接着剤が使用される。

【００８２】保護基板には、例えば、アクリル系樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ビニル系樹
脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂セルロ
ース誘導体などを用いることができる。

【００８３】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。

【００８４】○第一の発明の実施例 実施例１ 図２に示す様に、たて５６ｍｍ×よこ８８ｍｍのガラス
注型成形用型２１にＪＩＳ規格に準拠する様に定めた磁
気ストライプ位置に磁気ストライプ２２を付設した。磁
気ストライプとしては東京磁気印刷（株）社製のＪＩＳ
−ＩＩ型磁気テープを用いた。

【００８５】次に、前記型２１とＪＩＳ規格磁気ストラ
イプカード厚さに準拠する厚さのスペーサー２３と鏡面
型２４を用いて注型成形用セルＡを組み立てた。次に、
図１に示す樹脂注入口１３より、光カード保護層基板樹
脂として下記の組成の液状のエポキシ樹脂を注入し、１
００℃で１０時間硬化させた。次いで、注型成形用セル
から脱型した後、樹脂注入口の突起をサンダーで削りと
り、磁気ストライプが付設されたエポキシ樹脂光カード
保護層基板を得た。

【００８６】

【表１】 エポキシ樹脂組成 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 メチルヘキサヒドロフタール酸無水物 ８８重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 ２，６−ジ−ターシャリー ブチル−ｐ−クレゾール １．０重量部

【００８７】次に、トラッキング案内溝を設けた厚さ４
ｍｍの透明アクリル樹脂基板に記録層としてシアニン色
素ＮＫ１４１４を０．１μｍの厚さに塗布し、１００℃
で１０分間乾燥後、ホットメルタイプの接着剤を介して
前記磁気ストライプ付き基板とラミネーターで貼り合わ
せて光カードを得た。得られた光カードは、磁気ストラ
イプの位置精度が高く、かつ表面の鏡面性が優れてい
た。

【００８８】実施例２ 実施例１と同様の注型成形用型２１の磁気ストライプ位
置に磁気記録層をグラビアコートし、該型２１に磁気ス
トライプを付設した。次に、図３に示す様に、前記注型
成形用型２１とスペーサ２３とトラッキング案内溝を設
けたグルーブ付鏡面型３１を用い、注型成形用セル３３
を組み立てた。そして該セルに以下の配合組成の液状エ
ポキシ樹脂を注入し、１００℃で１０時間硬化させた。

【００８９】

【表２】 エポキシ樹脂組成 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 メチルヘキサヒドロフタール酸無水物 ８８重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 ２，６−ジ−ターシャリー ブチル−ｐ−クレゾール １．０重量部

【００９０】次いで、注型成形用型から脱型した後、樹
脂注入口の突起をサンダーで削り取り磁気ストライプの
付設された透明エポキシ樹脂組成物の光カード透明基板
を得た。尚、成形方法が注型成形であるために成形歪に
よる複屈折が小さく、１００×１００ｍｍの基板内の位
置差は０．１〜５ｎｍ（ダブルバス）であった。

【００９１】この基板のトラッキング案内溝上に、記録
層として色素ＩＲ８２０（日本化薬社製）３．０ｗｔ％
を含有するジアセトンアルコール溶液をスピンコートし
１０００±５０Åの記録層を得た。次に、これをホット
メルトタイプの接着剤を介して保護層を貼り合わせて光
カードを得た。得られた光カードは、磁気ストライプの
位置精度が高く、かつ表面の鏡面性が優れていた。

【００９２】○第二の発明の実施例 実施例３ 図６に示す方法でハイブリットカードを製造した。熱可
塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂（帝人化成製、パ
ンライトＬ−１２５０）を用いた。乾燥した樹脂を３０
０℃に加熱、溶融させ、リップ長１５０ｍｍのダイス１
０４より押し出し量１１Ｋｇ／ｈで押し出した。

【００９３】ロール径３００ｍｍ、幅５００ｍｍの第
１、第２、第３冷却ロールを１３０℃に設定し、上記ダ
イスより押し出した樹脂を図６と同様にロールで引き取
った。シート成形速度は３．０ｍ／ｍｉｎで行った。

【００９４】磁気ストライプは１０μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（ダイアホイル（株）製、ダ
イアホイル）上に磁性体を塗布し、幅７ｍｍのテープ状
に切断したのち、ロール状に巻き取ったものを用いて、
図６と同様にして、第１冷却ロール１０１側から溶融状
態の樹脂中に埋め込んだ。

【００９５】光記録層は銀塩粒子をゼラチンマトリック
ス中に分散させた幅３５ｍｍのテープに、トラッキング
用のプリフォーマットパターンを露光したのちロール状
に巻き取ったものを用意した。

【００９６】次に、同じくロール状に巻いた幅８０ｍ
ｍ、厚さ０．３ｍｍのポリカーボネ−トシート（帝人化
成製、パンライトＰＣ−２１１）を用意し、図６と同様
の方法で、溶融状態の熱可塑性樹脂、上記の光記録層、
上記の０．３ｍｍポリカーボネ−トシートの順になる様
に第１、第２冷却ロール間に挟み込んだ。

【００９７】冷却して得られたシート基材を８６ｍｍ×
５４ｍｍの大きさに切断して、図１０に示す様な基材表
面に段差がなく、埋め込まれた磁気ストライプからなる
磁気情報記録領域１１０を有し、かつ基材内部に光記録
層からなる光情報記録領域１１１を有するハイブリット
カードを得た。

【００９８】実施例４ 実施例３と同様にしてポリカーボネ−ト樹脂の溶融押し
出しを行った。次に、図８に示す方法と同様に、第２の
ダイス１０４′より同条件でポリカーボネ−ト樹脂を溶
融押し出しした。

【００９９】２つのダイス１０４，１０４′から押し出
された溶融状態のポリカーボネート樹脂１０５，１０
５′の間に、プリフォーマットパターンを転写、硬化さ
せた紫外線硬化型樹脂のパターン上に１０００Å厚のテ
ルル膜をスパッタした光記録層１０７を介し、一方、実
施例３と同様の磁気ストライプ１０６を図８の様に２つ
の樹脂１０５，１０５′の外側に配置し、第１冷却ロー
ル１０１と第２冷却ロール１０２間で一気に挟み込んで
ポリカーボネ−トを硬化させた。

【０１００】以下、実施例３と同様にして、図１０に示
すな基材表面に段差がない磁気ストライプ付きのハイブ
リットカードを得た。

【０１０１】○第三の発明の実施例 実施例５ 図１１に示す方法でハイブリットカードを製造した。熱
可塑性樹脂としてポリカーボネ−ト樹脂（帝人化成製、
パンライトＬ−１２５０）を用いた。乾燥した樹脂を３
００℃に加熱・溶融させ、リップ幅３００ｍｍのダイス
より押し出し量２２Ｋｇ／ｈで押し出した。

【０１０２】次に、図１３に示すようなプリフォーマッ
トパターン２０８を有するＮｉ製スタンパ（長さ９５０
ｍｍ×幅２５０ｍｍ、厚さ２００μｍ）をロール径３０
０ｍｍ、幅６００ｍｍの第２冷却ロール上に巻きつけネ
ジ止めして固定した。第１，第２，第３の冷却ロールを
１３０℃に設定し、上記ダイス２０４より押し出した樹
脂を図１１と同様にロールで引き取った。シート成形速
度は３．０ｍ／ｍｉｎで行った。

【０１０３】磁気ストライプは、１０μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルム（ダイアホイル（株）製、
ダイアホイル）上に磁性体を塗布し、幅７ｍｍに切断し
た後、ロール状に巻き取ったものを用いて、成形ロール
の幅方向に６０ｍｍ間隔で４巻配置した。

【０１０４】図１１と同様に第１冷却ロール側から磁気
ストライプを該第１冷却ロールと溶融状態の樹脂との間
で挟み込みを行い、図１４に示す４本の磁気ストライプ
２０６が幅方向に埋め込まれ、かつ樹脂の反対の面にプ
リフォーマットパターンの凹凸を有する厚さ０．４０ｍ
ｍ、幅２５０ｍｍのシート基材を得た。

【０１０５】上記シート基材のプリフォーマットパター
ン上に、スパッタ法によりテルルの記録膜を設け、ホッ
トメルト系接着剤（ヒロダイン ７５８０、ヒロダイン
工業社製）、厚さ０．３０ｍｍのポリカーボネ−ト基板
を順次積層し、ラミネートしたのち、８６ｍｍ×５４ｍ
ｍのカードサイズに切断して、図１５に示す様な基材表
面に段差がなく、埋め込まれた磁気ストライプ２０６を
有し、かつ基材内部に光記録層からなる光情報記録領域
２１０を有する磁気ストライプ付き光カード２０９を得
た。

【０１０６】○第四の発明の実施例 実施例６ ０．４ｍｍ厚で平均粗さＲａ＝０．２０のＰＭＭＡ基板
を図１７に示される様な熱プレス成形機にセッティング
し、加圧圧力４Ｋｇ／ｃｍ² 、温度１５０℃で３０秒間
プレス形成した後、金型および鏡面プレス型を３０℃ま
で冷却し、離型後、図１８（ａ），（ｂ）に示される様
な磁気ストライプ付かつグループ付光カード用基板を得
た。磁気ストライプとしては東京磁気印刷（株）社製の
ＪＩＳ−ＩＩ型磁気テープを用いた。

【０１０７】図１８は製造された光カード用基板を示す
説明図であり、図１８（ａ）は斜視図、図１８（ｂ）は
ＹＹ線断面図である。

【０１０８】該光カード用基板の磁気ストライプが形成
された側にハードコート（コニディック ７−８２４−
９、大日本インキ社製）層を磁気記録情報の記録・再生
に影響のない程度の厚さ（約２〜３μｍ程度）に設け、
次に、プリグルーブパターンが形成された側に下記構造
式（Ｉ）、（ＩＩ）で示される有機色素および光安定剤
を０．７５：０．２５の混合比で混合した混合液を溶媒
塗布法によって塗布して記録層を形成した後、ホットメ
ル系接着剤（Ｎ−０９０３ＨＣ、三井石油化学社製）を
用いて、厚さ０．３ｍｍのＰＭＭＡからなる保護基板を
積層し、カード形状に切断して磁気ストライプ付光カー
ドを得た。

【０１０９】

【化１】

【０１１０】

【化２】

【０１１１】実施例７ 実施例６のプラスチック基板を０．４ｍｍ厚のポリカー
ボネート基板（帝人化成社製、商品名パンライトＰＣ−
２５１）に変え、熱プレス温度を１８０℃、３０ｓｅｃ
にすることによっても同時に磁気ストライプ付かつグル
ープ付光カード用基板を得ることができた。その後、実
施例６と同様の方法で磁気ストライプ付光カードを得
た。

【０１１２】実施例８ 図２１のように磁気テープ用ベースフィルムの厚み分の
凹部を形成したインジェクション成形用型に、磁気テー
プがリールで供給されるようにセットする。次に、光記
録用プリグルーブパタ−ンを形成した金型をインジェク
ション成形機にセットする。

【０１１３】ポリカーボネート基板（帝人化成社製、商
品名パンライトＡＤ−５５０３）のペレットをホッパー
に投入し、シリンダーで加熱し、プランジャーで圧縮
し、混練しながら前進し、可塑化した。製造条件は、シ
リンダー温度３５０℃、成形圧力約１４００Ｋｇ／ｃｍ
² 、金型温度１３０℃で行った。

【０１１４】１１０℃でアニール後、ＭＳが埋め込ま
れ、反対面に光記録用プリグルーブが形成された成形基
板を得た。上記にようにして得られた基板を用いて実施
例６と同様に、光記録層を設け、接着剤を用いてポリカ
ーボネート製の保護基板を積層し、カード形状に切断し
て磁気ストライプ付光カードを得た。

【０１１５】

【発明の効果】

○第一の発明の効果 以上説明した様に、本発明によれば、磁気ストライプを
注型成形用型の所定の位置に設け、該型を用いて光カー
ド基板を成形し、磁気ストライプ付き光カード基板を一
体注型成形することにより、磁気ストライプ位置の位置
精度が高く、かつ光カード基板面の鏡面性に優れた磁気
ストライプ付き光カード基板が得られるため、高品位の
磁気ストライプ付き光カード（ハイブリットカード）を
簡略な工程で安価に製造できる効果が得られる。

【０１１６】○第二の発明の効果 以上説明した様に、本発明によれば、押し出し成型法に
より磁気ストライプを有するハイブリットカードを形成
する際、溶融状態で磁気ストライプおよび光記録層を埋
め込むことにより、 シート成型時に、磁気ストライプと光記録層を同時に
設けることができる為、工程が簡略化できる。 シート成型と同時に光記録層、保護層をラミネートす
ることができる為、接着層を必要としない。 リール・トウ・リールで連続生産ができる為。大量生
産に適している。 シート基材と磁気ストライプ層を同一平面上で設ける
ことができる為、磁気ストライプの耐摩耗性に優れてい
る。等の効果がある。

【０１１７】○第三の発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、ローラー・グル
ープ成型法によってプリフォーマットパターンの微細な
凹凸を有する光情報記録媒体用の基板を成型する際、溶
融状態で磁気ストライプを埋め込むことにより、 シート成型工程中に磁気ストライプを設けることがで
きる為、工程が簡略化できる。 複数の磁気ストライプを連続して基材上に設けること
ができるので、生産性に優れている。 シート基材と磁気ストライプ層を同一平面上に設ける
ことができる為、磁気ストライプの耐摩耗性に優れてい
る。等の効果がある。

【０１１８】○第四の発明の効果 本発明の第四の発明によれば、従来少なくとも２つの熱
プレス工程を必要としした磁気ストライプ付き光カード
用基板の製造方法が一つの熱プレス工程で製造すること
ができるため、磁気ストライプ付光カード用基板のコ
ストが低減し、加熱工程が１回になったために熱によ
る基板の機械的強度の低下が抑制され、かつプリグルー
ブの寸法安定性が良好なハイブリットカードを容易に製
造することができた。

【０１１９】また、インジェクション成形により磁気ス
トライプ付き光カード用基板を製造することができるた
め、磁気ストライプ付光カード用基板のコストが低減
し、プリグルーブの寸法安定性が良好なハイブリット
カードを容易に製造することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の発明のハイブリットカードの製造方法に
用いる注型成形用セルの一例を示す説明図である。

【図２】第一の発明における磁気ストライプ付き基板の
製造方法の一例を示す工程図である。

【図３】第一の発明のハイブリットカードの製造方法に
用いる注型成形用セルの他の例を示す説明図である。

【図４】第一の発明のハイブリットカードの製造方法に
用いる注型成形用セルの他の例を示す説明図である。

【図５】第一の発明により製造されたハイブリットカー
ドの構成を示す説明図である。

【図６】第二の発明のハイブリットカードの製造方法の
一例を示す説明図である。

【図７】第二の発明により得られたハイブリットカード
の断面図である。

【図８】第二の発明のハイブリットカードの製造方法の
他の例を示す説明図である。

【図９】第二の発明における磁気ストライプの別な埋め
込み方法を示す断面図である。

【図１０】第二の発明の製造方法で得られたハイブリッ
トカードの一例を示す斜視図である。

【図１１】第三の発明のハイブリットカードの製造方法
の一例を示す説明図である。

【図１２】第三の発明における磁気ストライプの別な埋
め込み方法を示す断面図である。

【図１３】第三の発明のローラーグルーブ法におけるス
タンパの一例を示す説明図である。

【図１４】第三の発明により得られた磁気ストライプ付
光情報媒体基板の一例を示す説明図である。

【図１５】第三の発明により得られた磁気ストライプ付
光カードの一例を示す説明図である。

【図１６】ローラーグルーブ成形法を示す説明図であ
る。

【図１７】第四の発明のハイブリットカードの製造方法
の一例を示す模式図である。

【図１８】第四の発明により製造された光カード用基板
を示す説明図である。

【図１９】第四の発明のハイブリットカードの製造方法
の他の例を示す模式図である。

【図２０】図１９のハイブリットカードの製造方法に用
いる装置の一部分を示す模式図である。

【図２１】図１９のハイブリットカードの製造方法に用
いる装置の一部分を示す模式図である。

【符号の説明】

１１ 注型成形用型 １２ 磁気ストライプ １３ 樹脂注入口 ２１ 注型成形用型 ２２ 磁気ストライプ ２３ スペーサー ２４ 鏡面型 ２５ プラスチック基板用樹脂 ２６ プラスチック基板 ３１ グルーブ付鏡面型 ３２ 光カード透明基板 ４１ 電着塗装用型 ４２ 電着用電極 Ａ，３３ 注型成形用セル ５１ 透明基板 ５２ 記録層 ５３ 接着層 ５４ 保護層 ５５ 磁気ストライプ １０１，２０１ 第１冷却ロール １０２，２０２ 第２冷却ロール １０３，２０３ 第３冷却ロール １０４，１０４′，２０４ ダイス １０５，１０５′，２０５ 熱可塑性樹脂 １０６，２０６ 磁気ストライプ １０７ 光記録層 １０８ 保護シート基材 １０９ 磁気ストライプのベースフィルム １１０ 磁気情報記録領域 １１１ 光情報記録領域 ２０７ 磁気層ベースフィルム ２０８ 光情報記録用プリフォーマットパターン ２０９ 磁気ストライプ光カード ２１０ 光情報記録領域 ３０１ 冷媒入口 ３０２ 冷媒出口 ３０３ 加熱プレス台 ３０４ 金型 ３０５ プラスチック基板 ３０６ 磁気テープ用ベースフィルム ３０７ 鏡面金型 ３０８ 磁気テープ（磁気記録層） ３０９ 加熱用ヒーター ３１０ 磁気テープはり付用接着剤 ３１１ プレス圧力 ３１２ プリフォーマットトラック ３１３ 磁気ストライプ積層テープ ３１４ プランジャー ３１５ 金型 ３１６ 金型 ３１７ 光記録用プリフォーマットパタ−ン ３１８ 凹部 ３１９ 磁気テープ ３２０ 成形品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/06 (72)発明者 田辺 浩 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地 キ ヤノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 小川 善広 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地 キ ヤノン株式会社小杉事業所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ストライプと光記録層を有するハイ
   ブリットカードの製造方法に於いて、該磁気ストライプ
   と光記録用のプリフォーマットパターンを有する基板を
   注型成形で同時に一体化して形成する事を特徴とするハ
   イブリットカードの製造方法。
2. 【請求項２】 磁気ストライプと光記録層を有するハイ
   ブリットカードの製造方法に於いて、該磁気ストライプ
   と光記録層を有する基板を押出成形により溶融状態で同
   時に一体化して形成する事を特徴とするハイブリットカ
   ードの製造方法。
3. 【請求項３】 磁気ストライプと光記録層を有するハイ
   ブリットカードの製造方法に於いて、該磁気ストライプ
   と光記録用のプリフォーマットパターンを有する基板を
   押出成形により溶融状態で同時に一体化して形成する事
   を特徴とするハイブリットカードの製造方法。
4. 【請求項４】 磁気ストライプと光記録層を有するハイ
   ブリットカードの製造方法に於いて、該磁気ストライプ
   と光記録用のプリフォーマットパターンを有する基板を
   熱プレス成形又はインジェクション成形で同時に一体化
   して形成することを特徴とするハイブリットカードの製
   造方法。