JPH07243098A - ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法 - Google Patents
ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法Info
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- JPH07243098A JPH07243098A JP3614794A JP3614794A JPH07243098A JP H07243098 A JPH07243098 A JP H07243098A JP 3614794 A JP3614794 A JP 3614794A JP 3614794 A JP3614794 A JP 3614794A JP H07243098 A JPH07243098 A JP H07243098A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 33
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウエーハのめっき処理について、ウエーハ１枚
当たりのめっき液の使用量の節減や装置全体の小型化、
さらにはめっき槽やめっき液供給機構などの装置要素の
簡易化を図れるようにする。 【構成】保持対象のウエーハＷの周縁部を一定の幅で支
持するための支持面４ｆを有する環状の支持部材４、及
びこの支持部材に支持されたウエーハの裏面をめっき液
からシールするためのシール機構５よりなる複数の保持
ユニット３をそれぞれの支持部材の周縁を介して複数本
の支柱２により多段状態に支持させてなる構造のめっき
用ラックを用い、その保持ユニットの数に応じた枚数の
ウエーハを１個のラックについて同時処理できるように
している。
当たりのめっき液の使用量の節減や装置全体の小型化、
さらにはめっき槽やめっき液供給機構などの装置要素の
簡易化を図れるようにする。 【構成】保持対象のウエーハＷの周縁部を一定の幅で支
持するための支持面４ｆを有する環状の支持部材４、及
びこの支持部材に支持されたウエーハの裏面をめっき液
からシールするためのシール機構５よりなる複数の保持
ユニット３をそれぞれの支持部材の周縁を介して複数本
の支柱２により多段状態に支持させてなる構造のめっき
用ラックを用い、その保持ユニットの数に応じた枚数の
ウエーハを１個のラックについて同時処理できるように
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用のウエーハに
めっきを施すための技術に関する。
めっきを施すための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウエーハにバンプめっきなどのめっき処
理を施すについてはそのめっき対象面だけを選択的にめ
っき液に接触させるようにすることが重要な要素になっ
ている。そのため従来では一般に図６に示すような基本
構造を持つめっきシステムが用いられている。このシス
テムは、めっき槽２０の中にウエーハＷの支持手段でも
あるカップ状の噴射槽２１を設け、この噴射槽２１の上
端にウエーハＷをそのめっき対象面が下側になる状態で
被せるようにして固定し、この状態で噴射槽２１内にめ
っき液を加熱槽２２から循環管路２３を介して噴射状で
供給するようにしており、噴射槽２１に供給されためっ
き液Ｍは、ウエーハＷのめっき対象面に接触しつつ周辺
へ広がる流れを形成してめっき槽２０に流れ出して行く
（例えば実公昭５８−８７７４号公報、実開平３−１９
７０号公報、実開平４−４４３７１号公報等を参照）。
理を施すについてはそのめっき対象面だけを選択的にめ
っき液に接触させるようにすることが重要な要素になっ
ている。そのため従来では一般に図６に示すような基本
構造を持つめっきシステムが用いられている。このシス
テムは、めっき槽２０の中にウエーハＷの支持手段でも
あるカップ状の噴射槽２１を設け、この噴射槽２１の上
端にウエーハＷをそのめっき対象面が下側になる状態で
被せるようにして固定し、この状態で噴射槽２１内にめ
っき液を加熱槽２２から循環管路２３を介して噴射状で
供給するようにしており、噴射槽２１に供給されためっ
き液Ｍは、ウエーハＷのめっき対象面に接触しつつ周辺
へ広がる流れを形成してめっき槽２０に流れ出して行く
（例えば実公昭５８−８７７４号公報、実開平３−１９
７０号公報、実開平４−４４３７１号公報等を参照）。
【０００３】これから分かるように、従来のシステムで
は、１個の噴射槽について１枚ずつしかウエーハを処理
することができない。このことは、処理効率上の問題、
特にウエーハ１枚につき使用するめっき液の量が多くな
るという問題をもたらし、また大量のウエーハを効率的
に処理するために多数の噴射槽を横方向に並べて設けな
ければならず、そのために装置全体が大型化するという
問題ももたらしている。
は、１個の噴射槽について１枚ずつしかウエーハを処理
することができない。このことは、処理効率上の問題、
特にウエーハ１枚につき使用するめっき液の量が多くな
るという問題をもたらし、また大量のウエーハを効率的
に処理するために多数の噴射槽を横方向に並べて設けな
ければならず、そのために装置全体が大型化するという
問題ももたらしている。
【０００４】また従来のシステムでは、噴射槽内にめっ
き液を噴射供給する必要があるので、めっき槽やめっき
液供給機構などの装置要素が複雑になり、このことが、
装置全体の大型化の他の要因ともなると共に、装置の固
定的な配置を要求する所以となって工場スペースの効率
的利用を妨げることになっていた。
き液を噴射供給する必要があるので、めっき槽やめっき
液供給機構などの装置要素が複雑になり、このことが、
装置全体の大型化の他の要因ともなると共に、装置の固
定的な配置を要求する所以となって工場スペースの効率
的利用を妨げることになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、複数枚のウエーハを１個の支持手段、具体的にはラ
ックで支持させて処理できるようにすることで、ウエー
ハ１枚当たりのめっき液の使用量の節減や装置全体の小
型化、さらにはめっき槽やめっき液供給機構などの装置
要素の簡易化を図れるようにすることにある。
は、複数枚のウエーハを１個の支持手段、具体的にはラ
ックで支持させて処理できるようにすることで、ウエー
ハ１枚当たりのめっき液の使用量の節減や装置全体の小
型化、さらにはめっき槽やめっき液供給機構などの装置
要素の簡易化を図れるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的のため
に、本発明では、保持対象のウエーハの周縁部を一定の
幅で支持するための支持面を有する環状の支持部材、及
びこの支持部材に支持されたウエーハの裏面をめっき液
からシールするためのシール機構よりなる複数の保持ユ
ニットをそれぞれの支持部材の周縁を介して複数本の支
柱により多段状態に支持させてなる構造のめっき用ラッ
クを用いるものとしており、保持ユニットの数に応じた
枚数のウエーハを保持させたこのめっき用ラックをめっ
き槽内のめっき液に浸漬させ、この浸漬状態で各保持ユ
ニットのウエーハの表面にめっき液を流動的に接触させ
てめっきを施すようにしている。
に、本発明では、保持対象のウエーハの周縁部を一定の
幅で支持するための支持面を有する環状の支持部材、及
びこの支持部材に支持されたウエーハの裏面をめっき液
からシールするためのシール機構よりなる複数の保持ユ
ニットをそれぞれの支持部材の周縁を介して複数本の支
柱により多段状態に支持させてなる構造のめっき用ラッ
クを用いるものとしており、保持ユニットの数に応じた
枚数のウエーハを保持させたこのめっき用ラックをめっ
き槽内のめっき液に浸漬させ、この浸漬状態で各保持ユ
ニットのウエーハの表面にめっき液を流動的に接触させ
てめっきを施すようにしている。
【０００７】このような本発明によると、一個の支持手
段、つまりラックで複数枚のウエーハを同時に処理でき
るので、ウエーハ１枚当たりのめっき液の使用量を大幅
に節減できるし、また処理能力当たりの装置サイズを小
さくできる。
段、つまりラックで複数枚のウエーハを同時に処理でき
るので、ウエーハ１枚当たりのめっき液の使用量を大幅
に節減できるし、また処理能力当たりの装置サイズを小
さくできる。
【０００８】また本発明によると、めっき用ラックをめ
っき槽内のめっき液に浸漬させた状態でめっき液をウエ
ーハに接触させるようにしているので、従来のようなめ
っき液の噴射供給を行なう必要がなく、従ってめっき槽
やめっき液供給機構などの装置要素の大幅な簡易化を図
ることができる。
っき槽内のめっき液に浸漬させた状態でめっき液をウエ
ーハに接触させるようにしているので、従来のようなめ
っき液の噴射供給を行なう必要がなく、従ってめっき槽
やめっき液供給機構などの装置要素の大幅な簡易化を図
ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
図１〜図３に示すように、本実施例によるめっき用ラッ
ク１は、４本の支柱２、２、……に複数、この例では３
個の保持ユニット３（３ａ、３ｂ、３ｃ）を一定の間隔
で３段に支持させてなっている。
図１〜図３に示すように、本実施例によるめっき用ラッ
ク１は、４本の支柱２、２、……に複数、この例では３
個の保持ユニット３（３ａ、３ｂ、３ｃ）を一定の間隔
で３段に支持させてなっている。
【００１０】各保持ユニット３は、保持対象のウエーハ
Ｗの周縁部を２〜３ｍｍ程度の幅で支持するための支持
面４ｆを有する環状の支持部材４にシール機構５を組み
合わせた構造になっている。
Ｗの周縁部を２〜３ｍｍ程度の幅で支持するための支持
面４ｆを有する環状の支持部材４にシール機構５を組み
合わせた構造になっている。
【００１１】支持部材４の支持面４ｆにはカソード用の
電極端子６が複数箇所についてその先端を僅かに突出す
るようにされており、後述のようにしてウエーハＷを支
持面４ｆに押し付けた際に各電極端子６の先端でウエー
ハＷの表面のレジスト膜を破ってウエーハＷに対するカ
ソードの通電が得られるようにされている。
電極端子６が複数箇所についてその先端を僅かに突出す
るようにされており、後述のようにしてウエーハＷを支
持面４ｆに押し付けた際に各電極端子６の先端でウエー
ハＷの表面のレジスト膜を破ってウエーハＷに対するカ
ソードの通電が得られるようにされている。
【００１２】その電極端子６には、図４に示すような電
極ユニットを用いることができる。この電極ユニット
は、全体として細長い板状とされた電極針６ｐ、この電
極針６ｐを前方に向けて上向き傾斜の状態で嵌合装着さ
せるための装着孔７ｐを有すると共に電源接続用の螺合
孔７ｎを有する細長い角棒状の電極ブロック７、それに
電極ブロック７を密着的に収納する電極箱よりなってい
る。その電極箱は、箱本体８と蓋９及びパッキング１０
よりなるもので、その蓋９には開口９ｗを有する突出部
９ｄが設けられ、電極ブロック７の装着孔７ｐに装着し
た電極針６ｐの先端を開口９ｗから斜め前方に露出させ
ることができるようにされている。
極ユニットを用いることができる。この電極ユニット
は、全体として細長い板状とされた電極針６ｐ、この電
極針６ｐを前方に向けて上向き傾斜の状態で嵌合装着さ
せるための装着孔７ｐを有すると共に電源接続用の螺合
孔７ｎを有する細長い角棒状の電極ブロック７、それに
電極ブロック７を密着的に収納する電極箱よりなってい
る。その電極箱は、箱本体８と蓋９及びパッキング１０
よりなるもので、その蓋９には開口９ｗを有する突出部
９ｄが設けられ、電極ブロック７の装着孔７ｐに装着し
た電極針６ｐの先端を開口９ｗから斜め前方に露出させ
ることができるようにされている。
【００１３】シール機構５は、支持部材４の外周サイズ
にほぼ相応する広がりサイズの凹部１１ｒを有し、その
下端部を支持部材４に接続されたカバー部材１１とこの
カバー部材１１の凹部１１ｒ内に納められたエアーバッ
グ１２よりなっており、カバー部材１１に設けられた給
・排経路１３を介して供給される圧縮気体でエアーバッ
グ１２が膨張することにより（図は膨張状態を示してい
る）、支持部材４上のウエーハＷの裏面を液密的に覆い
つつ且つウエーハＷの周縁部を支持部材４の支持面４ｆ
に押し付けこの周縁部に同じく液密性を与えるようにな
っている。
にほぼ相応する広がりサイズの凹部１１ｒを有し、その
下端部を支持部材４に接続されたカバー部材１１とこの
カバー部材１１の凹部１１ｒ内に納められたエアーバッ
グ１２よりなっており、カバー部材１１に設けられた給
・排経路１３を介して供給される圧縮気体でエアーバッ
グ１２が膨張することにより（図は膨張状態を示してい
る）、支持部材４上のウエーハＷの裏面を液密的に覆い
つつ且つウエーハＷの周縁部を支持部材４の支持面４ｆ
に押し付けこの周縁部に同じく液密性を与えるようにな
っている。
【００１４】各保持ユニット３ａ、３ｂ、３ｃに保持さ
れたウエーハＷにはそれぞれに対応するアノード電極を
必要とするが、本実施例では、めっき用ラック１にこれ
らを予め組み込むようにしている。具体的には、最下段
のウエーハＷ用にはめっき用ラック１の下端部にアノー
ド電極１４ａを設け、上段の２枚のウエーハＷについて
はそれぞれ隣接の保持ユニット３ａ、３ｂのカバー部材
１１に固定したアノード電極１４ｂ、１４ｃを対応させ
るようにしている。
れたウエーハＷにはそれぞれに対応するアノード電極を
必要とするが、本実施例では、めっき用ラック１にこれ
らを予め組み込むようにしている。具体的には、最下段
のウエーハＷ用にはめっき用ラック１の下端部にアノー
ド電極１４ａを設け、上段の２枚のウエーハＷについて
はそれぞれ隣接の保持ユニット３ａ、３ｂのカバー部材
１１に固定したアノード電極１４ｂ、１４ｃを対応させ
るようにしている。
【００１５】このようなめっき用ラック１を用いてのめ
っき処理は、図５に示すようにめっき用ラック１をめっ
き槽１５内のめっき液Ｍに漬け、この状態でめっき液Ｍ
を適宜に攪拌しつつ進める。このめっき液Ｍの攪拌のた
めの機構は一般に知られている機構を用いることができ
るので、その説明及び図示は省略する。
っき処理は、図５に示すようにめっき用ラック１をめっ
き槽１５内のめっき液Ｍに漬け、この状態でめっき液Ｍ
を適宜に攪拌しつつ進める。このめっき液Ｍの攪拌のた
めの機構は一般に知られている機構を用いることができ
るので、その説明及び図示は省略する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によると、一
個のラックで複数枚のウエーハを同時に処理できるの
で、ウエーハ１枚当たりのめっき液の使用量を大幅に節
減でき、また処理能力当たりの装置サイズを小さくでき
るし、さらに従来のようなめっき液の噴射的供給を行な
う必要がないので、めっき槽やめっき液供給機構などの
装置要素の大幅な簡易化を図ることができる。
個のラックで複数枚のウエーハを同時に処理できるの
で、ウエーハ１枚当たりのめっき液の使用量を大幅に節
減でき、また処理能力当たりの装置サイズを小さくでき
るし、さらに従来のようなめっき液の噴射的供給を行な
う必要がないので、めっき槽やめっき液供給機構などの
装置要素の大幅な簡易化を図ることができる。
【図１】本発明によるめっき用ラックの一部断面を含む
側面図。
側面図。
【図２】図１中の矢示Ａ2 方向から見た平面図。
【図３】図１中の矢示Ａ3 方向から見た底面図。
【図４】電極端子用の電極ユニットの分解斜視図。
【図５】本発明によるめっき用ラックを用いためっき処
理の状態を示す説明図。
理の状態を示す説明図。
【図６】従来のめっき処理システムの構成図。
１ めっき用ラック ２ 支柱 ３ 保持ユニット ４ 支持部材 ４ｆ 支持面 ５ シール機構 １１ カバー部材 １２ エアーバッグ １５ めっき槽 Ｍ めっき液 Ｗ ウエーハ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 21/321
Claims (3)
- 【請求項１】 めっき液にめっき対象面を選択的に接触
させる状態でウエーハを保持するめっき用ラックにおい
て、保持対象のウエーハの周縁部を一定の幅で支持する
ための支持面を有する環状の支持部材、及びこの支持部
材に支持されたウエーハの裏面をめっき液からシールす
るためのシール機構よりなる複数の保持ユニットをそれ
ぞれの支持部材の周縁を介して複数本の支柱により多段
状態に支持させてなることを特徴とするめっき用ラッ
ク。 - 【請求項２】 シール機構は、圧縮気体の供給により膨
張するエアーバッグ、及びこのエアーバッグを支持部材
との間で挟持するカバー部材よりなり、圧縮気体の供給
で膨張させたエアーバッグにより支持部材上のウエーハ
の裏面を覆い且つウエーハの周縁部を支持部材の支持面
に押し付けるようになっている請求項１記載のめっき用
ラック。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のめっき用ラ
ックを用いてウエーハにめっきを施すめっき方法であっ
て、各保持ユニットにウエーハを保持させためっき用ラ
ックをめっき槽内のめっき液に浸漬させ、この浸漬状態
で各保持ユニットのウエーハの表面にめっき液を流動的
に接触させてめっきを施すようにしてなるめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3614794A JP3286064B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3614794A JP3286064B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07243098A true JPH07243098A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3286064B2 JP3286064B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=12461686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3614794A Expired - Lifetime JP3286064B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3286064B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000256896A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Ebara Corp | めっき装置 |
| KR100423721B1 (ko) * | 2001-10-11 | 2004-03-22 | 한국전자통신연구원 | 전극링을 가진 도금장치 |
| AT510593B1 (de) * | 2010-12-15 | 2012-05-15 | Markus Dipl Ing Dr Hacksteiner | Vorrichtung zum metallisieren von wafern |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP3614794A patent/JP3286064B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000256896A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Ebara Corp | めっき装置 |
| KR100423721B1 (ko) * | 2001-10-11 | 2004-03-22 | 한국전자통신연구원 | 전극링을 가진 도금장치 |
| AT510593B1 (de) * | 2010-12-15 | 2012-05-15 | Markus Dipl Ing Dr Hacksteiner | Vorrichtung zum metallisieren von wafern |
| AT510593A4 (de) * | 2010-12-15 | 2012-05-15 | Markus Dipl Ing Dr Hacksteiner | Vorrichtung zum metallisieren von wafern |
| US20130284602A1 (en) * | 2010-12-15 | 2013-10-31 | Markus Hacksteiner | Device and method for metalizing wafers |
| US9506164B2 (en) | 2010-12-15 | 2016-11-29 | Markus Hacksteiner | Device and method for metalizing wafers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3286064B2 (ja) | 2002-05-27 |
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