JPH04186630A - 半導体ウエハのバンプ電極めっき装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハのハンプ電極を形成するための
めっき装置に関するものである。

（従来の技術） 従来、この種の装置は、例えば特公昭５６−５３１８号
公報に開示されたものがあった。

第５図はかかる従来のめっき装置のシステム概略図であ
る。

図中、１はめっき液のタンク、２はポンプ、３はめっき
楢、４はめっき槽３を収める容器であり、通常複数個の
めっき槽３が同一の高さで収納されている。５はめっき
液貯溜槽であり、めっき槽３より高い位置にあり、それ
らの底部が管６によって互いに連通している。また、容
器４の底部及びめっき液貯溜槽５の機部７は、それぞれ
管８もしくは９によって、タンク１に接続し、タンク１
とめっき液貯溜槽５はポンプ２を介して管１０により接
続されている。

また、第６図は従来のめっき装置の縦断面図、第７図は
そのめっき装置のめっき槽の平面図である。

図中、１１は管部、１２は共通の導管、１３はメソシュ
状の陽極、１４は複数個の突出部、１５は同一高さノ段
部、１６は可動の押え、１７はノズル、１８は弾性材、
１９は板バネ、２０．２１は空気管、２２は陰極部であ
る。

これらの図に示すように、被めっき物である半導体ウェ
ハ３０の裏面を上側にして段部１５にセットする。この
とき、上向きに尖った陰極部２２が、半導体ウェハ３０
の表面に食い込み、板バ２１９が半導体ウェハ３０を押
さえつけるのであるが、半導体ウェハ３０をセットし、
陰極部２２が導通したか否かをｆ！認するためには、複
数個のめっきＷ！３（第５図参照）が同一の高さで容器
４（第５図参照）内に収納されるので、全てのめっき槽
が半導体ウェハをセントし終えてから、板バネ１９を装
着しためっき槽３の蓋を閉して、導通確認をめっき槽１
個ずつについて順次に行う。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記した従来のめっき装置においては、
導通不良のめっき槽があると、−々、蓋を開けて、半導
体ウェハを押さえつけたり、めっき液と半導体ウェハの
間の気泡を除いたりすることが必要になり、全ての半導
体ウェハをセットしてから蓋を閉めないと導通確認がで
きないため、確認に時間を要する。

そして、その間、個々のめっき櫂にセントした半導体ウ
ェハはめっき液に浸漬したまま、あるいは、めっき液雰
囲気に晒されたままとなる。そのため、被めっき物であ
る半導体ウェハは、表面メタル層（例、Ｐｂ、Ａｌ）に
変色あるいは腐食が発生し、めっき不着あるいはめっき
剥がれの原因となる。

また、半導体ウェハに接するめっき液の噴流は、めっき
槽までの管の抵抗や、管の長さの差による抵抗、および
ウェハの表面状態（凹凸）により、均一でなく、流速も
異なるため、ウェハ内でのめっき厚にバラツキが発生す
る。

本発明は、上記問題点を除去し、めっき槽に半導体ウェ
ハをセットしてから、電気的導通をめっき槽１個ずつ行
う作業を省略し、生産効率を向上させ得る半導体ウェハ
のハンプ電極めっき装置を提供することを目的とする。

（１ｇを解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、半導体ウェハの
バンプ電極めっき装置において、半導体ウェハをセント
する突出部を上面に設けた環状の下枠と、該下枠と係合
する上枠と、前記半導体ウェハと上枠との間に配置され
る環状のパツキンと、前記上枠と下枠との締め付け、前
記突出部を電気的に前記半導体ウェハに結合させる締着
手段と、該上枠と下枠とによって構成される環状支持体
と、該環状支持体が装着されるめっき槽とを設けるよう
にしたものである。

（作用） 本発明によれば、半導体ウェハのハンプ電極めっき装置
において、半導体ウェハをセットする突出部を上面に設
けた環状の下枠と、前記下枠と係合する上枠と、前記半
導体ウェハと前記上枠との間に配置される環状のパツキ
ンと、前記上枠と下枠との締め付け、前記突出部を電気
的に前記半導体ウェハに結合させる締着手段き、該上枠
と下枠とによって構成される環状支持体と、該環状支持
体が装着されるめっき槽とを備えているので、下枠に半
導体ウェハをセントし、上枠に環状のパツキンを載置し
、前記上枠と下枠とを締め付けることにより、前記突出
部を電気的に半導体ウェハと結合させる。

そこで、前記上枠と下枠とからなる環状支持体を、めっ
き槽に装着する。

また、環状支持体を回転させることにより、被めっき物
である半導体ウェハを回転させることができるので、半
導体ウェハ面各部に当たるめっき液の噴流が、不均一で
流速に差があっても、めっき厚のバラツキおよび形の不
具合をなくすことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す半導体ウェハのハンプ電
極めっき装置の断面図、第２図は本発明の実施例を示す
半導体ウェハのバンプ電極めっき装置の環状支持体の平
面部分断面図、第３図はその環状支持体の正面部分断面
図、第４図は本発明の実施例を示す半導体ウェハのバン
プ電極めっき装置の駆動部の断面図である。

図中、３０は環状支持体、３１は上枠、３２は下枠、３
３は上枠と下枠の噛合部、３４は外周の歯車、３５は半
導体ウェハを押さえるパツキン（０リング）、３６は接
触ビン、３７は接触ビン３６と電気的に接続されている
外部との接触リング、４０は半導体ウェハ、４１はめっ
き槽、４２は駆動歯車、４２′は駆動軸、４３は管部、
４４は導管、４５はメソシュ状の陽極、４６は従動歯車
である。

このように、環状支持体３０は、上枠３１と下枠３２と
に大別され、ます下枠３２に被めっき物である半導体ウ
ェハ４０のめっき面（表面）を下にして入れ込む。この
際、半導体ウェハ４０の裏面を接触ビン３６７’押ｔ。

この接触ビン３６は、半導体ウェハ４０ニ塗布されてい
るホトレジストを破り、半導体ウェハ４０の下地金属面
に接触するので、接触ビン３６と半導体ウェハ４０とは
簡単に電気的に導通させることができる。

次に、上枠３１を被せ、上枠３１を右ネジ方向に回転さ
せながら、噛合部３３が締め付けられるまで入れる。こ
のとき、パツキン３５は、半導体ウェハ４０の裏面に触
れ、半導体ウェハ４０には上枠３１と同方向に回転しよ
うとする力が加わり、半導体ウエノ＼４０の表面側の接
触ビン３６が、ホトレジストを更に破り、導通がとられ
る。なお、パツキン３５は、半導体ウェハ４０の裏面へ
めっき液が回り込むのを防ぐ。また、接触ビン３６は、
下枠３２に均等間隔をもって数個配置されているので、
半導体ウェハ４０は同時に電気的に接続した状態でめっ
き液の中に浸漬される。

また、駆動歯車４２の駆動軸４２′は電動機（図示なし
）に接続されている。また、めっき装置側に設けられた
駆動歯車４２は、外周の歯車３４を介して、めっき槽４
１にセントした環状支持体３０を回転させる。

このように構成するようにしたので、めっき中で前記半
導体ウェハを回転させることができ、半導体ウェハ面各
部に当たるめっき液の噴流が、不均一で流速に差があっ
ても、めっき厚のバラツキ及び形の不具合をなくすこと
ができる。

なお、第１図にはめっき槽４１は１個しか示されていな
いが、通常、複数個のめっき槽が並設される。

また、第４図に示すように、１個の駆動歯車４２により
複数個の環状支持体３０を具備する複数個のめっき槽４
１．４１を駆動するようにしてもよい。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、それら
を本発明の範囲から排餘するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。

（１）環状支持体に半導体ウェハをセットしてから、そ
の環状支持体をめっき槽に装着するようにしたので、め
っき槽に半導体ウェハをセットしてから電気的導通をめ
っき槽毎に行う作業を省略することができる。したがっ
て、半導体ウェハは、めっき液に浸漬したまま、あるい
は、めっき液雰囲気にさらされたままになることがない
ため、表面メタル層の変色または腐食がなくなり、めっ
き不着またはめっき剥がれを防止することができる。

（２）接触ビンと半導体ウェハとは電気的に確実に接触
させることができ、信転性の高い電気メツキを行うこと
ができる。

（３）環状支持体を回転させることにより、被めっき物
である半導体ウェハを回転させることができるので、半
導体ウェハ面各部に当たるめっき液の噴流が、不均一で
流速に差があっても、めっき厚のバラツキおよび形の不
具合をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す半導体ウェハのハンプ電
極めっき装置の断面図、第２図は本発明の実施例を示す
半導体ウェハのバンプ電極めっき装置の環状支持体の平
面部分断面図、第３図はその環状支持体の正面部分断面
図、第４図は本発明の実施例を示す半導体ウェハのバン
プ電極めっき装置の駆動部の断面図、第５図は従来のめ
っき装置のシステム概略図、第６図は従来のめっき装置
の縦断面図、第７図はそのめっき装置のめっき槽の平面
図である。 ３０・・・環状支持体、３１・・・上枠、３２・・・下
枠、３３・・・上枠と下枠の噛合部、３４・・・外周の
歯車、３５・・・パツキン（Ｏリング）、３６・・・接
触ビン、３７・・・接触リング、４０・・・半導体ウェ
ハ、４１・・・めっき槽、４２・・・駆動歯車、４２′
・・・駆動軸、４３・・・管部、４４・・・導管、４５
・・・メソシュ状の陽掻、４６・・・従動歯車。 ）１発バ可Ｊ半−１本ヴシ＼。パン１．ｂ２き或】シ旨
ロ第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）めっき槽に収容されためっき液に半導体ウェハの
   表面を接触させてめっきを行う半導体ウェハのバンプ電
   極めっき装置において、 （ａ）半導体ウェハをセットする突出部を上面に設けた
   環状の下枠と、 （ｂ）該下枠と係合する上枠と、 （ｃ）前記半導体ウェハと前記上枠との間に配置される
   環状のパッキンと、 （ｄ）前記上枠と下枠とを締め付け、前記突出部を電気
   的に前記半導体ウェハに結合させる締着手段と、 （ｅ）該上枠と下枠とによって構成される環状支持体と
   、 （ｆ）該環状支持体が装着されるめっき槽とを具備する
   ことを特徴とする半導体ウェハのバンプ電極めっき装置
   。
2. （２）前記上枠の外周に歯車を設け、めっき装置の回転
   軸に設けた歯車を前記歯車に噛み合わせて、めっき中で
   前記半導体ウェハを回転させるようにした請求項１記載
   の半導体ウェハのバンプ電極めっき装置。