JPH07240571A - Manufacture of ceramic substrate with split groove - Google Patents
Manufacture of ceramic substrate with split grooveInfo
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- JPH07240571A JPH07240571A JP6029869A JP2986994A JPH07240571A JP H07240571 A JPH07240571 A JP H07240571A JP 6029869 A JP6029869 A JP 6029869A JP 2986994 A JP2986994 A JP 2986994A JP H07240571 A JPH07240571 A JP H07240571A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、小型化する電子部品等
を製造するための、分割溝を有するセラミック基板の製
造方法に関し、特に分割溝の先端に実質的にクラックの
ないセラミック基板を得るための製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic substrate having a dividing groove for manufacturing a miniaturized electronic component or the like, and particularly, a ceramic substrate having substantially no cracks at the tip of the dividing groove. Manufacturing method for.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より電子部品の製造工程において、
分割溝を有するセラミック基板に電極パターン等を印刷
した後、各分割溝に沿って分割することにより、小型電
子部品を多数個取りすることが行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacturing process of electronic parts,
BACKGROUND ART After printing an electrode pattern or the like on a ceramic substrate having a dividing groove, the ceramic substrate is divided along each dividing groove to obtain a large number of small electronic components.
【０００３】この種の電子部品用セラミック基板の製造
方法は、図２に示すように未焼成のシ−ト状セラミック
成形体１に複数のスリット刃４を有する金型（不図示）
を押し当てて分割溝２を形成し、その後焼成して製品化
されている。As shown in FIG. 2, a method of manufacturing a ceramic substrate for electronic parts of this type is a mold (not shown) having a plurality of slit blades 4 on an unfired sheet-shaped ceramic molded body 1.
Is pressed to form the dividing groove 2, and then the divided groove 2 is fired to obtain a product.
【０００４】しかし、このような製造工程中、スリット
刃４の剪断力のため、シート状セラミック成形体１には
分割溝２の先端にクラック３が生じることを避けられな
かった。例えばスリット刃４の刃先角度やシ−ト状セラ
ミック成形体１への浸入深さを変化させても上記クラッ
ク３の発生を押さえることが出来なかった。However, during such a manufacturing process, due to the shearing force of the slit blade 4, it is unavoidable that a crack 3 is generated at the tip of the dividing groove 2 in the sheet-shaped ceramic molded body 1. For example, even if the cutting edge angle of the slit blade 4 or the penetration depth into the sheet-shaped ceramic molded body 1 was changed, the generation of the crack 3 could not be suppressed.
【０００５】また、特開昭５９−１６２０１３号公報に
は、分割溝２を形成した後、その先端部に有機溶剤を含
浸させてクラック３を消失させる方法が提案されている
が、このような方法は手間のかかるものであった。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-162013 proposes a method of forming the dividing groove 2 and then impregnating the tip of the dividing groove 2 with an organic solvent to eliminate the crack 3. The method was tedious.
【０００６】したがって、実際には分割溝２の先端にク
ラック３を有するセラミック基板が一般的に用いられて
おり、分割溝２の深さａとクラック３の深さｂを合わせ
た深さｃが、一般に分割溝２の深さとされている。Therefore, in practice, a ceramic substrate having a crack 3 at the tip of the dividing groove 2 is generally used, and the depth c of the dividing groove 2 and the depth b of the crack 3 is equal to the depth c. Generally, the depth of the dividing groove 2 is set.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このクラッ
ク３は、焼成時に焼結が進行すると部分的に小さくなっ
たり、成形体の時点から変化しなかったりする。そのた
めに、焼成終了後、クラック３まで含めた分割溝２の深
さｃは、ばらつきが非常に大きくなっていた。例えば基
板によって分割溝２の深さｃが大きく違ったり、あるい
は同じ基板でも部分によって深さが異なっていた。However, the crack 3 may be partially reduced as the sintering proceeds during firing, or may not change from the time of molding. Therefore, the depth c of the dividing groove 2 including the cracks 3 greatly varied after the firing was completed. For example, the depth c of the dividing groove 2 is largely different depending on the substrate, or even the same substrate is different in depth depending on the part.
【０００８】このばらつきのためにセラミック基板の強
度が安定せず、分割溝２の深さｃが大きすぎる場合は基
板製造工程中に破壊したり、また、抵抗等の厚膜印刷時
に圧力が加わると割れてしまうなどの問題点があった。
逆に浅すぎる場合は、分割時に割れなかったり、分割溝
２以外の所に割れが発生したりするという問題点があっ
た。Due to this variation, the strength of the ceramic substrate is not stable, and when the depth c of the dividing groove 2 is too large, it is broken during the substrate manufacturing process, or pressure is applied during thick film printing such as resistance. There was a problem such as cracking.
On the other hand, if it is too shallow, there is a problem that it does not crack at the time of division, or cracks occur in places other than the division groove 2.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は、
分割溝の先端に実質的にクラックが存在しないセラミッ
ク基板を得るようにした。ここで、実質的にクラックが
存在しないとは、クラックが全くないかまたは存在して
も２０μｍ以下であることを意味する。In view of the above, the present invention provides:
A ceramic substrate having substantially no cracks at the ends of the dividing grooves was obtained. Here, "there is substantially no crack" means that there is no crack, or even if there is a crack, it is 20 μm or less.
【００１０】このような本発明のセラミック基板は、シ
ート状セラミック成形体に、先端にフラット面を有する
スリット刃を押し当てて分割溝を形成した後、焼成する
ことにより製造することができる。The ceramic substrate of the present invention as described above can be manufactured by pressing a slit blade having a flat surface at its tip to form a divided groove on a sheet-shaped ceramic compact, and then firing it.
【００１１】つまり、本発明によれば、スリット刃の先
端にフラット面を備えたことによって、シート状セラミ
ック成形体にスリット刃を押し当てた時の剪断力を弱め
ることができ、クラックの発生を防止できるのである。
なお、フラット面とは完全な平坦面に限らず、エッジの
ないなめらかな曲面状であってもよい。そして、上記作
用を成すためにはフラット面の幅は０．０２〜０．０５
ｍｍの範囲内とすることが好ましい。That is, according to the present invention, since the tip of the slit blade is provided with a flat surface, the shearing force when the slit blade is pressed against the sheet-shaped ceramic molded body can be weakened, and the occurrence of cracks can be prevented. It can be prevented.
The flat surface is not limited to a completely flat surface, and may be a smooth curved surface without edges. The width of the flat surface is 0.02 to 0.05 in order to achieve the above action.
It is preferably within the range of mm.
【００１２】また、本発明のセラミック基板は、シート
状セラミック成形体のバインダーとして可塑剤を添加
し、塑性変形領域を有する成形体として、スリット刃を
押し当てて分割溝を形成した後、焼成することによって
も製造できる。In the ceramic substrate of the present invention, a plasticizer is added as a binder for a sheet-shaped ceramic compact, and a slit blade is pressed against the compact as a compact having a plastically deformed region to form divided grooves, followed by firing. It can also be manufactured.
【００１３】つまり、図４に応力−歪み曲線を示すよう
に、従来のシート状セラミックス成形体に応力を加えて
いくと、加えた応力の大きさに応じて伸びが発生する弾
性変形を生じ、この弾性変形領域のままで最大応力の時
点で破断することになる。これに対し、本発明では、セ
ラミックス成形体に添加する可塑剤の量を調整すること
により、図３に応力−歪み曲線を示すように、加えた応
力に応じて伸びが発生する弾性変形の後、最大応力の時
点で成形体が塑性変形し、この塑性変形領域にて破断す
るようにした。このような塑性変形領域を有するシート
状セラミック成形体に対して、スリット刃を押し当てて
分割溝を形成すれば、成形体が塑性変形することにより
スリット刃からの応力を逃がすことができ、クラックの
発生を防止できるのである。That is, as shown in the stress-strain curve in FIG. 4, when stress is applied to the conventional sheet-shaped ceramic molded body, elastic deformation occurs in which elongation occurs depending on the magnitude of the applied stress, This elastic deformation region will be ruptured at the time of maximum stress. On the other hand, in the present invention, by adjusting the amount of the plasticizer added to the ceramic molded body, as shown in the stress-strain curve in FIG. 3, after elastic deformation in which elongation occurs depending on the applied stress, The molded body was plastically deformed at the time of maximum stress, and fractured in this plastic deformation region. If a slit blade is pressed against the sheet-shaped ceramic molded body having such a plastic deformation region to form the dividing groove, the stress from the slit blade can be released by the plastic deformation of the molded body, and the crack can be generated. Can be prevented.
【００１４】なお、上記作用をなすためには、シート状
セラミック成形体中の可塑剤の含有量は１〜２．５重量
％の範囲内とすることが好ましい。In order to achieve the above effect, the content of the plasticizer in the sheet-shaped ceramic compact is preferably in the range of 1 to 2.5% by weight.
【００１５】[0015]
【作用】以上のように、本発明の製造方法によれば、分
割溝の先端に実質的にクラックの存在しないセラミック
基板を得ることができ、分割溝の深さが安定し、分割強
度の安定化を図る事が可能となる。従って、必要な分割
溝深さを設定することにより、製造工程中で安定して基
板を流せ、更に印刷工程でも割れが発生することなく印
刷でき、分割時に同じ圧力で分割することが可能とな
る。As described above, according to the manufacturing method of the present invention, a ceramic substrate having substantially no cracks at the tips of the dividing grooves can be obtained, the depth of the dividing grooves is stable, and the dividing strength is stable. Can be realized. Therefore, by setting the necessary dividing groove depth, the substrate can be stably flown during the manufacturing process, and printing can be performed without cracks in the printing process, and it is possible to divide with the same pressure at the time of dividing. .
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.
【００１７】実施例１ 図１に示すように、９３％のＡｌ2 Ｏ3 と残部がＳｉＯ
2 、ＭｇＯ等からなるセラミック原料を用いてシート状
セラミック成形体１を用意した。一方スリット刃４の先
端にフラット面４ａを形成し、このスリット刃４を上記
シート状セラミック成形体１に押し当てることによっ
て、最終的に２×２×０．６３５ｍｍの製品に分割する
ような複数の分割溝２を形成した。 Example 1 As shown in FIG. 1, 93% Al 2 O 3 and the balance SiO 2
2 , a sheet-shaped ceramic compact 1 was prepared using a ceramic raw material made of MgO or the like. On the other hand, a flat surface 4a is formed at the tip of the slit blade 4, and the slit blade 4 is pressed against the sheet-shaped ceramic molded body 1 to finally divide into a product of 2 × 2 × 0.635 mm. The dividing groove 2 was formed.
【００１８】なお、スリット刃４のフラット面４ａの幅
ｘは０．０２〜０．０５ｍｍとしたが、これは幅ｘが
０．０５ｍｍよりも大きいと分割溝２の形成が困難とな
り、０．０２ｍｍよりも小さいとクラックの発生を防止
する効果が乏しいためである。またスリット刃４の刃先
角度αは、２０°、３０°、４０°、５０°の４種類の
ものを用意した。さらに、シート状セラミック成形体１
へのスリット刃４の侵入深さ、即ち分割溝２の深さａ
は、０．１３ｍｍ（厚みの１７％）、０．１６ｍｍ（厚
みの２１％）、０．２０ｍｍ（厚みの２７％）の３種類
とした。The width x of the flat surface 4a of the slit blade 4 is set to 0.02 to 0.05 mm. However, if the width x is larger than 0.05 mm, it becomes difficult to form the dividing groove 2, so that This is because if it is smaller than 02 mm, the effect of preventing the occurrence of cracks is poor. Further, the blade edge angle α of the slit blade 4 was prepared in four types of 20 °, 30 °, 40 ° and 50 °. Further, the sheet-shaped ceramic molded body 1
The depth of penetration of the slit blade 4 into the slit, that is, the depth a of the dividing groove 2
Was 0.13 mm (17% of thickness), 0.16 mm (21% of thickness), and 0.20 mm (27% of thickness).
【００１９】それぞれ、スリット刃４を押し当てた後、
シート状セラミック成形体１の分割溝２先端に形成され
るフラット部２ａの幅ｙを測定し、この部分にクラック
が生じたかどうかをレッドチェックにより調べた。結果
は表１、２に示す通りである。After pressing the slit blades 4 respectively,
The width y of the flat portion 2a formed at the tip of the dividing groove 2 of the sheet-shaped ceramic molded body 1 was measured, and it was checked by red check whether or not a crack was generated in this portion. The results are shown in Tables 1 and 2.
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】[0021]
【表２】 [Table 2]
【００２２】これらの結果より明らかに、スリット刃４
の刃先角度αを３０°とし、シート状セラミック成形体
１における分割溝２のフラット部２ａの幅ｙを０．０６
〜０．０７５ｍｍの範囲としたものは、全くクラックが
生じなかった。また、スリット刃４の刃先角度αを２０
°としてフラット部２ａの幅ｙを０．０４〜０．０６ｍ
ｍとしたもの、及びスリット刃４の刃先角度αを４０°
としてフラット部２ａの幅ｙを０．０８〜０．１０ｍｍ
としたものでも、分割溝２を浅くすればクラックが生じ
にくいことも判った。Clearly from these results, the slit blade 4
And the width y of the flat portion 2a of the dividing groove 2 in the sheet-shaped ceramic molded body 1 is 0.06.
No crack was generated at all in the range of 0.075 mm. Further, the blade tip angle α of the slit blade 4 is set to 20.
The width y of the flat portion 2a is 0.04 to 0.06 m
m, and the blade tip angle α of the slit blade 4 is 40 °
The width y of the flat portion 2a is 0.08 to 0.10 mm
It was also found that even with the above, cracks are less likely to occur if the dividing groove 2 is made shallow.
【００２３】したがって、スリット刃４として刃先角度
α２０〜４０°でフラット面の幅ｘが０．０２〜０．０
５ｍｍのものを用い、分割溝２のフラット部２ａの幅ｙ
を０．０４〜０．１０ｍｍとして加工すれば、クラック
の発生を防止できることがわかった。Therefore, the width x of the flat surface of the slit blade 4 is 0.02 to 0.0 at a blade edge angle α of 20 to 40 °.
The width y of the flat portion 2a of the dividing groove 2 is 5 mm.
It was found that cracks can be prevented by processing with a thickness of 0.04 to 0.10 mm.
【００２４】実施例２ 次に、上記実施例１と同じアルミナセラミック材料を用
い、バインダーの種類を変化させて得られたシート状セ
ラミック成形体に対し、先端にフラット面のないスリッ
ト刃４を用いて分割溝２を形成し、クラック発生の有無
をレッドチェックにより調べた。 Example 2 Next, using the same alumina ceramic material as in Example 1 above, a slit blade 4 having no flat surface at the tip was used for a sheet-shaped ceramic compact obtained by changing the kind of binder. The divided groove 2 was formed in this manner, and the presence or absence of cracks was checked by red check.
【００２５】まず、ガラス転移点の異なるバインダーを
用いたところ、表３のＡ〜Ｅに示すように、ガラス転移
点を変えてもクラックの発生を防止することはできなか
った。一般に、バインダーのガラス転移点が大きいと、
強度のみ高くなって分割溝を形成した時に破壊が裏まで
貫通しやすくなる。一方ガラス転移点が低いと製造工程
で変形したり、分割溝の先端にクラックが発生しやすく
なる。First, when binders having different glass transition points were used, it was not possible to prevent the generation of cracks even if the glass transition points were changed, as shown in A to E of Table 3. Generally, when the glass transition point of the binder is large,
When only the strength increases and the dividing groove is formed, the breakage easily penetrates to the back. On the other hand, if the glass transition point is low, the glass tends to be deformed in the manufacturing process or cracks are likely to occur at the tips of the dividing grooves.
【００２６】次に、分子量の異なるバインダーを用いた
ところ、表３のＦ〜Ｊに示すように分子量を大きくする
とクラックを小さくできることがわかった。一般に、分
子量を大きくすると応力、歪みともに大きくなっていく
ため、分割溝先端のクラックを防ぐことはできる。しか
し、製造上、スラリー作製時に高分子のバインダーは溶
媒に溶け難く、焼成時に分解しにくい。Next, when binders having different molecular weights were used, it was found that cracks can be reduced by increasing the molecular weight as shown in F to J of Table 3. Generally, when the molecular weight is increased, both stress and strain increase, so that cracks at the tips of the dividing grooves can be prevented. However, from the viewpoint of production, the polymer binder is difficult to dissolve in the solvent during the preparation of the slurry, and is not easily decomposed during firing.
【００２７】さらに、上記Ａ〜Ｊのバインダーについ
て、応力と歪みの関係を相対的に（応力、歪みともにＡ
を１として）表３に示す。この結果より明らかに、応力
が高く、歪みに対して高い抵抗を持つものがクラックを
防止しやすいことがわかる。Further, regarding the binders A to J, the relationship between the stress and the strain is relatively determined (both the stress and the strain are
Are shown in Table 3). From this result, it is clear that a material having a high stress and a high resistance to strain can easily prevent cracks.
【００２８】[0028]
【表３】 [Table 3]
【００２９】これらのバインダー単体では完全にクラッ
クを防止できなかったため、上記ＢとＩのバインダーを
組み合わせた複合系とし、さらに可塑剤を添加した。ま
た、得られたシート状セラミック成形体１について応力
−歪み曲線を作成し、図３に示すような塑性変形領域の
存在の有無を調べた。それぞれ、スリット刃４による分
割溝２加工時のクラック３発生の有無は表４に示す通り
であった。Since cracks could not be completely prevented by these binders alone, a composite system in which the binders B and I were combined was prepared, and a plasticizer was further added. In addition, a stress-strain curve was created for the obtained sheet-shaped ceramic molded body 1, and the presence or absence of a plastic deformation region as shown in FIG. 3 was examined. Table 4 shows whether or not cracks 3 were generated when the split groove 2 was processed by the slit blade 4.
【００３０】この結果より、１〜２．５％の可塑剤を添
加し、塑性変形領域を有するようにしたシート状セラミ
ックス成形体１を用いれば、スリット刃４による加工時
に分割溝２の先端におけるクラック３の発生を防止でき
ることがわかった。なお、上記可塑剤としては、例えば
ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオク
チル）等を用いれば良い。From these results, when the sheet-shaped ceramics compact 1 in which 1 to 2.5% of the plasticizer is added so as to have the plastic deformation region is used, the tip of the dividing groove 2 at the time of processing by the slit blade 4 is used. It was found that the occurrence of crack 3 can be prevented. As the plasticizer, for example, DBP (dibutyl phthalate), DOP (dioctyl phthalate) or the like may be used.
【００３１】[0031]
【表４】 [Table 4]
【００３２】実施例３ 以上のような製造方法により分割溝の先端に実質的にク
ラックのない本発明のセラミック基板を製造し、クラッ
クの存在する比較例とともにそれぞれ２０枚用意し、製
造時の分割溝深さのばらつき、および分割強度を測定し
た。結果は表５に示す通りである。 Example 3 A ceramic substrate of the present invention having substantially no cracks at the tips of the dividing grooves was manufactured by the manufacturing method as described above, and 20 ceramic substrates were prepared for each of the comparative examples having cracks. The variation in groove depth and the division strength were measured. The results are shown in Table 5.
【００３３】この結果より、クラックの存在する比較例
では、分割溝の深さのばらつきが２５〜３３μｍと大き
く、分割強度のばらつきも０．１３〜０．１６と大きか
った。これに対し、本発明実施例では分割溝深さのばら
つきが１１〜１４μｍ、分割強度のばらつきが０．０５
〜０．０６といずれも小さいものであった。From the results, in the comparative example in which cracks exist, the variation in the depth of the dividing groove was large at 25 to 33 μm, and the variation in the dividing strength was large at 0.13 to 0.16. On the other hand, in the example of the present invention, the variation of the division groove depth is 11 to 14 μm, and the variation of the division strength is 0.05.
It was as small as ~ 0.06.
【００３４】[0034]
【表５】 [Table 5]
【００３５】以上の実施例では、セラミック基板の材質
としてアルミナセラミックス製のもののみを示したが、
本発明は、アルミナに限らずジルコニア、ムライト、ガ
ラスセラミックス、炭化珪素等の各種セラミックス製の
基板であっても同様に適用することができる。In the above embodiments, only the ceramic substrate made of alumina ceramics is shown.
The present invention is not limited to alumina, but can be similarly applied to substrates made of various ceramics such as zirconia, mullite, glass ceramics, and silicon carbide.
【００３６】また、本発明の分割溝を有するセラミック
基板は、チップコンデンサ、チップ抵抗等の各種小型電
子部品、あるいはその他の一般産業機械用小型部品等の
多数個取りによる製造に用いることができる。Further, the ceramic substrate having the dividing groove of the present invention can be used for manufacturing a large number of small electronic parts such as chip capacitors and chip resistors, or other small parts for general industrial machines.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、先端にフ
ラット面を有するスリット刃を用いて分割溝を形成する
か、または可塑剤を含み塑性変形領域を有するシート状
セラミック成形体を製造してスリット刃により分割溝を
形成することによって、分割溝の先端に実質的にクラッ
クのないセラミック基板を得ることができる。そのた
め、分割溝の深さは予め設定した寸法通りとなって、ば
らつきを小さくすることができ、製造工程での割れ等の
不良を少なくし、かつ分割時の割れ性は良くすることが
できる。その結果、高精度の小型電子部品等を歩留り良
く製造することができる。As described above, according to the present invention, a slit-shaped blade having a flat surface at the tip is used to form a divided groove, or a sheet-shaped ceramic molded body containing a plasticizer and having a plastically deformed region is manufactured. By forming the dividing groove with the slit blade, a ceramic substrate having substantially no cracks at the tip of the dividing groove can be obtained. Therefore, the depth of the dividing groove can be made equal to a preset dimension, the variation can be reduced, defects such as cracks in the manufacturing process can be reduced, and the cracking property at the time of dividing can be improved. As a result, it is possible to manufacture high-precision small electronic components and the like with a high yield.
【図１】本発明の分割溝を有するセラミック基板の製造
方法を説明するための断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a ceramic substrate having a dividing groove according to the present invention.
【図２】従来の分割溝を有するセラミック基板の製造方
法を説明するための断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a conventional method for manufacturing a ceramic substrate having a dividing groove.
【図３】本発明の分割溝を有するセラミック基板を製造
するためのシート状セラミック成形体における、応力−
歪み曲線を示すグラフである。FIG. 3 shows a stress in a sheet-shaped ceramic molded body for manufacturing a ceramic substrate having a dividing groove of the present invention.
It is a graph which shows a distortion curve.
【図４】従来の分割溝を有するセラミック基板を製造す
るためのシート状セラミック成形体における、応力−歪
み曲線を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a stress-strain curve in a sheet-shaped ceramic molded body for manufacturing a conventional ceramic substrate having a dividing groove.
１ ：シート状セラミック成形体 ２ ：分割溝 ２ａ：フラット部 ３ ：クラック ４ ：スリット刃 ４ａ：フラット面 1: Sheet-shaped ceramic molded body 2: Dividing groove 2a: Flat part 3: Crack 4: Slit blade 4a: Flat surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｇ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display H05K 1/02 G
Claims (2)
０２〜０．０５ｍｍの幅のフラット面を有するスリット
刃を押し当てて分割溝を形成した後、焼成する工程から
なる分割溝を有するセラミック基板の製造方法。1. A sheet-shaped ceramic compact having a tip of 0.
A method of manufacturing a ceramic substrate having a dividing groove, which comprises a step of pressing a slit blade having a flat surface with a width of 02 to 0.05 mm to form the dividing groove, and then firing the divided groove.
領域を有するシート状セラミック成形体を製造し、該成
形体にスリット刃を押し当てて分割溝を形成した後、焼
成する工程からなる分割溝を有するセラミック基板の製
造方法。2. A sheet-shaped ceramic compact containing 1 to 2.5% by weight of a plasticizer and having a plastically deformable region is manufactured, a slit blade is pressed against the compact to form a dividing groove, and then the compact is fired. A method of manufacturing a ceramic substrate having a dividing groove including steps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029869A JPH07240571A (en) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | Manufacture of ceramic substrate with split groove |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029869A JPH07240571A (en) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | Manufacture of ceramic substrate with split groove |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240571A true JPH07240571A (en) | 1995-09-12 |
Family
ID=12287985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6029869A Pending JPH07240571A (en) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | Manufacture of ceramic substrate with split groove |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-02-28 JP JP6029869A patent/JPH07240571A/en active Pending
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