JP4442964B2

JP4442964B2 - Ceramic substrate for electronic parts

Info

Publication number: JP4442964B2
Application number: JP31001499A
Authority: JP
Inventors: 忠裕岡本
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-10-29
Filing date: 1999-10-29
Publication date: 2010-03-31
Anticipated expiration: 2019-10-29
Also published as: JP2001130948A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品用セラミックス基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４に示すように、電子部品用のセラミックス基板１には、一般的にチップ状の単体８に分割するための単体分割溝４が縦横に複数本形成され、また、ダミー部分割溝３が形成されて周囲はダミー部２となっている。このダミー部２は、単体８を外部衝撃や、成型時の応力集中、焼成中のクラック等より保護することを目的として形成している。
【０００３】
このセラミックス基板１の製造方法について以下に説明する。
【０００４】
図５に示すように金型９にグリーンシート１２を挿入させた状態で、上パンチ１０をグリーンシート１２に押し当ててウス１１により外周を切断する。この上パンチ１０にはカッター刃７が取り付けてあり、外周切断後、さらに上パンチ１０を押し込むことでカッター刃７がグリーンシート１２に入り込み、ダミー部分割溝３及び単体分割溝４を形成する。
【０００５】
セラミックス基板１の製造工程を図６に示すように、上記グリーンシート１２の打ち抜き工程後、焼成工程、表面処理工程、反り矯正工程、外観検査工程を経てセラミックス基板１が完成する。
【０００６】
セラミックス基板１は電子部品となった段階で単体８の形状で使用されるため、その時ダミー部２もダミー部分割溝３によって分割されるが、この分割時点まではセラミックス基板１としての形状が必要であり、ダミー部分割溝３においてもクラックの発生を防止する必要がある。つまりダミー部分割溝３においては、分割時には良好な分割性を示す必要があるが、分割前まではクラックや割れの発生を防止する必要がある。
【０００７】
従来ダミー部分割溝３は、良好な分割性を得るために、図７に示すように、セラミックス基板１の端部まで到達している形状であった。しかし、この場合ダミー部分割溝３においてクラックが発生しやすいため、図８に示すように、ダミー部分割溝３をセラミックス基板１の端部まで到達しない形状に形成すること（実開平４−５９９０５号参照）や、図９に示すようにダミー部分割溝３に平行なダミー溝５を形成すること（実用新案登録第２５９０３３５号参照）が行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図８に示すようにダミー部分割溝３をセラミックス基板１の縁端部まで到達しない形状に形成しても、ダミー部分割溝３に応力が集中するために、ダミー部分割溝３またはダミー部分割溝３とセラミックス基板１の端部間にクラックが発生しやすいという問題があった。
【０００９】
また、図９に示すようにダミー部分割溝３に対して平行にダミー溝５を形成する場合は、ダミー溝５が全長にわたってあることにより、四辺の内、対向する二辺にしか形成できないために、ダミー溝５を形成していない二辺においてダミー部分割溝３のクラック発生を防止できなかった。また、ダミー溝５がセラミックス基板１の端部まで貫通しているために、グリーンシート１２の打ち抜き工程やその後の搬送工程、焼成工程でダミー溝５にクラックが発生し易く、歩留まりを低下させるという問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、これらに鑑みて行われたもので、周囲にダミー部とこれを分割するための端部が上記ダミー部内に位置するダミー部分割溝とを有するセラミックス基板であって、上記ダミー部分割溝の端部に接してまたはその延長上のみに、上記ダミー部分割溝に対して直角方向で左右均等な長さの、長さをＡ，上記ダミー部分割溝の幅をＫ，上記セラミックス基板の端部と先端との距離をＮおよび上記ダミー部の幅をＭとしたとき、Ａ＞ＫおよびＮ＞０．１×Ｍであるダミー溝を形成することにより、セラミックス基板製造工程並びに電子部品製造工程におけるダミー部分割溝及びダミー溝へのクラックの発生を防止し、その後の単体への分割においては支障無く分割できるようにしたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態について詳述する。
【００１２】
図１（ａ）に示すように、本発明のセラミックス基板１は、単体分割溝４を縦横に有し、周囲にダミー部２を備え、このダミー部２を分割するためのダミー部分割溝３を有している。そして、このダミー部分割溝３の端部はダミー部２まで進入しており、この端部のみにこれに対して直角方向で左右均等な長さのダミー溝５を形成してある。
【００１３】
また、他の実施形態として、図１（ｂ）に示すように、ダミー部分割溝３の延長上であってダミー部分割溝３の端部から離れた位置にダミー部分割溝に対して直角方向で左右均等な長さのダミー溝５を形成することもできる。
【００１４】
このことによりセラミックス基板１のダミー部分割溝３に応力が集中した場合、ダミー溝５によりその応力が分散されてクラックの発生が抑えられ、セラミックス基板１の製造工程並びにその後の電子部品製造工程に於ける歩留まりが向上する。また、ダミー部分割溝３の端部はダミー部２に進入しているため、ダミー部２の分割性は良好である。
【００１５】
ここで、ダミー溝５は図２（ａ）に示すように、ダミー部分割溝の端部３に接してそのダミー部分割溝３に対し直角方向で左右均等な長さに形成し、その長さＡは、ダミー部分割溝３の幅Ｋに対し、Ａ＞Ｋであることが好ましい。また、セラミックス基板１の端部とダミー溝５の先端との距離Ｎは、ダミー部２の幅Ｍに対し、Ｎ＞０．１×Ｍであることが好ましい。さらに、セラミックス基板１の端部とダミー溝５との距離Ｂ及び、ダミー部分割溝３のクロス部からのダミー部分割溝３の突き出し距離Ｃは、Ｂ、Ｃ＞１０×Ｋであることが好ましい。
【００１６】
図２（ｂ）に示すダミー溝５の深さＧは、ダミー部分割溝３の深さＨに対して、Ｇ＝０．７５×Ｈ〜１．５×Ｈであって、セラミックス基板１の厚みＴに対して、Ｇ＝０．０８×Ｔ〜０．５×Ｔであることが好ましい。
【００１７】
図２（ｃ）に示すように、ダミー部分割溝３の延長上にダミー部分割溝３に対し直角方向で左右均等な長さのダミー溝５を形成して、ダミー溝５とダミー部分割溝３とを離す場合には、ダミー部分割溝３とダミー溝５との距離Ｄはダミー溝５の長さＡに対して、Ｄ≦０．５×Ａであることが好ましい。
【００２０】
しかし、図３（ａ）に示すようなダミー部分割溝３の先端に接して矢印状のダミー溝５を形成してもその効果は得られない。
【００２１】
これは図５に示す金型９でセラミックス基板１を打ち抜き成型するとき、ダミー溝５は図３（ｂ）に示すように、分離されたカッター刃７ａ及び７ｂによって形成される。このカッター刃７ａとカッター刃７ｂとの接続部に、カッター刃７ｃの方向よりクラックが進行してきてもそれを防止することができないためである。
【００２２】
また図３（ｃ）に示すように、ダミー部分割溝３の端部を中心としダミー溝５の左右の長さＰ、Ｑが均等でない場合、ダミー部分割溝３に集中した応力がダミー溝５によって均等に分散できないためにダミー溝５にクラックが発生したり、ダミー溝５で応力を緩和できずダミー溝５を貫通してクラックが発生することがある。したがって、ダミー溝５はダミー部分割溝３に対し左右均等な長さとすることが好ましい。
【００２３】
本発明のセラミックス基板１の材質はアルミナの他、窒化アルミニウム、炭化珪素などを主成分とするセラミックス、またはガラスセラミックスなどに適用でき、その製造方法は金型に備えられたカッター刃をセラミックグリーンシートに押し当ててダミー部分割溝３、単体分割溝４６およびダミー溝５を形成し、その後所定の温度で焼成し製造される。
【００２４】
【実施例】
実験例１
本発明の実施例として図１（ａ）に示すダミー溝５をダミー部分割溝３に接して形成したもの並びに、図１（ｂ）に示すダミー溝５とダミー部分割溝３とを離して形成したものと、従来品で比較例として図７に示すダミー部分割溝３がセラミックス基板１の縁端部迄貫通しているもの並びに、図８に示すダミー部分割溝３がセラミックス基板１の縁端部迄達していないもの並びに、図９に示すダミー部分割溝３に対して平行なダミー溝５を形成したものとに、アルミナ含有率９６％のグリーンシート１２に金型９に備えられたカッター刃７を押し当てて、ダミー溝５と分割溝３とダミー溝５とをそれぞれ形成し、その後所定の温度で焼成し作製した。
【００２５】
セラミックス基板１の外辺寸法は７８ｍｍ×６０ｍｍ角、厚み０．８ｍｍとした。本発明の図１（ａ）、図１（ｂ）の形状の試料をそれぞれ試料ａ、試料ｂとした。比較例の図７、図８、図９の形状の試料を試料イ、試料ロ、試料ハとした。各試料の寸法値は表１に示す値とした。
【００２６】
【表１】

【００２７】
試料数は各１００００シートとし、図６に示すセラミックス基板製造フローの外観検査工程で、クラック不良率を比較した。また、ダミー部２の分割性を比較するために、図１０（ａ）に示すセラミックス基板１を図１０（ｂ）並びに図１０（ｃ）に示すように、ダミー部分割溝３にてダミー部２を各１００００シートハンドブレイクし、図１０（ｄ）に示す単体８へのバリＬが０．２ｍｍ以上のものを不良として不良の発生率を比較した。以上の結果を表２に示す。
【００２８】
尚、表中の判定は、クラック不良率１％未満を○、クラック不良率１％以上２％未満を△、クラック不良率２％以上を×として評価した。
【００２９】
【表２】

【００３０】
実験例１より、本発明実施例の試料ａ、試料ｂは、ダミー溝５並びにダミー部分割溝３のクラック発生率並びにダミー部２の分割によるバリＬの発生率も低く判定は○であった。
【００３１】
比較例の試料イ並びに試料ロは、ダミー部分割溝３のクラックの発生率が高く判定は×で、また試料ハは、ダミー溝５からのクラックの発生率が高く判定は×であった。またダミー部２の分割によるバリＬの発生率は試料ハのみが高い値であった。
実験例２
本発明の実施例として、図２（ａ）に示すセラミックス基板１を実験例１と同様にして作製した。試料は、ダミー溝５の長さをＡ、ダミー部分割溝３の幅をＫ、セラミックス基板１の縁端部とダミー溝５の距離をＢ、ダミー部分割溝３のクロス部からのダミー部分割溝３の突き出し距離をＣ、ダミー部２の幅をＭ、セラミックス基板１の縁端部とダミー溝５の先端との距離をＮとし、Ｋ＝０．２ｍｍ、Ｂ＝５ｍｍ、Ｃ＝５ｍｍ、Ｍ＝１０ｍｍとしダミー溝５の長さＡを０．１ｍｍから１８ｍｍまで９種類設定した。試料２−１はＡ＝０．１ｍｍ、試料２−２はＡ＝０．２ｍｍ、試料２−３はＡ＝０．４ｍｍ、試料２−４はＡ＝１．０ｍｍ、試料２−５はＡ＝２．０ｍｍ、試料２−６はＡ＝５．０ｍｍ、試料２−７はＡ＝１４ｍｍ、試料２−８はＡ＝１６ｍｍ、試料２−９はＡ＝１８ｍｍとした。
【００３２】
セラミックス基板１の縁端部とダミー溝５の先端との距離Ｎは、上記各試料とも、Ｎ＝Ｍ−（Ａ／２）の値とした。
【００３３】
その他のセラミックス基板１の条件は実験例１の試料と同じである。試料数並びにクラックの調査方法、評価方法も実験例１と同じで、その結果を表３に示す。
【００３５】
実験例２より、ダミー溝５の長さＡがダミー部分割溝３の幅Ｋより未満である試料２−１は、ダミー溝５並びにダミー部分割溝３のクラック発生率共高く判定は×であった。ダミー溝５の長さＡがダミー部分割溝３の幅Ｋと同じである試料２−２は、ダミー溝５並びにダミー部分割溝３のクラック発生率は試料２−１より低減できたものの判定は△であった。
【００３６】
また、ダミー溝５の長さＡが１８ｍｍと極端に長いために、セラミックス基板１の縁端部とダミー溝５の先端との距離Ｎが１．０ｍｍと短い試料２−９は、ダミー溝５からのクラック発生率がやや高く判定は△であった。
【００３７】
ダミー溝５の長さＡが０．４ｍｍ〜１６ｍｍまでの試料２−３、試料２−４、試料２−５、試料２−６、試料２−７、試料２−８は、ダミー溝５並びにダミー部分割溝３のクラック発生率は低く、判定は○であった。
【００４１】
以上の実験例１より、本発明の実施例は比較例よりクラック、バリＬの発生率は低減でき、実験例２、３より、本発明の特に主要な各部の寸法値は
Ａ＞Ｋ
Ｎ＞０．１×Ｍ
であることが好ましい。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、周囲にダミー部を有するセラミックス基板において、ダミー部分割溝の端部に接してもしくはその延長上のみに、上記ダミー部分割溝に対して直角方向で左右均等な長さの、長さをＡ，上記ダミー部分割溝の幅をＫ，上記セラミックス基板の端部と先端との距離をＮおよびダミー部の幅をＭとしたとき、Ａ＞ＫおよびＮ＞０．１×Ｍであるダミー溝を形成することによって、分割溝の分割性を損なうことなくセラミックス基板製造工程並びにその後の電子部品製造工程においてクラックや割れの発生を防止でき、歩留まりの向上並びに生産性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の電子部品用セラミックス基板の平面図である。
【図２】本発明の電子部品用セラミックス基板の拡大図で、（ａ）並びに（ｃ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は電子部品用セラミックス基板の平面図である。
【図４】分割溝が形成された電子部品用セラミックス基板の斜視図である。
【図５】グリーンシートを打ち抜き成型する金型の断面図である。
【図６】セラミックス基板の製造工程フローである。
【図７】従来のセラミックス基板の平面図である。
【図８】従来のセラミックス基板の平面図である。
【図９】従来のセラミックス基板の平面図である。
【符号の説明】
１、セラミックス基板
２、ダミー部
３、ダミー部分割溝
４、単体分割溝
５、ダミー溝
７、７ａ、７ｂ、７ｃ、カッター刃
８、単体
９、金型
１０、上パンチ
１１、ウス
１２、グリーンシート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a ceramic substrate for electronic parts.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 4, the ceramic substrate 1 for electronic components, generally single dividing grooves 4 to divide into chips of a single 8 is a plurality of formed vertically and horizontally, and a dummy portion dividing groove 3 The periphery is a dummy portion 2 formed. The dummy portion 2, a single 8 or an external shock, stress concentration at the time of molding, are formed for the purpose of protecting from cracks during firing.
[0003]
A method for manufacturing the ceramic substrate 1 will be described below.
[0004]
As shown in FIG. 5, with the green sheet 12 inserted into the mold 9, the upper punch 10 is pressed against the green sheet 12, and the outer periphery is cut with the use of a mouse 11. The upper is the punch 10 Yes and cutter blade 7 is attached, after the outer peripheral cutting, the cutter blade 7 by pressing the upper punch 10 to further enters the green sheet 12, forming the dummy portion dividing groove 3 and non dividing grooves 4 .
[0005]
As shown in FIG. 6, the manufacturing process of the ceramic substrate 1 is completed through a firing process, a surface treatment process, a warp correction process, and an appearance inspection process after the punching process of the green sheet 12.
[0006]
Since the ceramic substrate 1 is used in the shape of a single unit 8 when it becomes an electronic component, the dummy portion 2 is also divided by the dummy portion dividing groove 3 at that time, but the shape as the ceramic substrate 1 is necessary until this division point. Therefore, it is necessary to prevent the occurrence of cracks in the dummy portion dividing groove 3 as well. That is, in the dummy part dividing groove 3, it is necessary to show a good dividing property at the time of division, but it is necessary to prevent the occurrence of cracks and cracks before the division.
[0007]
Conventionally, the dummy part dividing groove 3 has a shape reaching the end of the ceramic substrate 1 as shown in FIG. However, in this case, since cracks are likely to occur in the dummy part dividing groove 3, the dummy part dividing groove 3 is formed in a shape that does not reach the end of the ceramic substrate 1 as shown in FIG. No.) and, as shown in FIG. 9, forming dummy grooves 5 parallel to the dummy part dividing grooves 3 (see Utility Model Registration No. 2590335) are performed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, also be formed in a shape which does not reach the dummy portion dividing groove 3 as shown in FIG. 8 to the edge of the ceramic substrate 1, since stress is concentrated in the dummy portion dividing groove 3, also the dummy portion dividing groove 3 Has a problem that cracks are likely to occur between the dummy part dividing grooves 3 and the end parts of the ceramic substrate 1.
[0009]
In addition, when the dummy groove 5 is formed in parallel to the dummy part dividing groove 3 as shown in FIG. 9, since the dummy groove 5 extends over the entire length, it can be formed only on two opposite sides of the four sides. For this reason, the generation of cracks in the dummy part dividing grooves 3 on the two sides where the dummy grooves 5 are not formed cannot be prevented. Further, since the dummy groove 5 penetrates to the end portion of the ceramic substrate 1, cracks are likely to occur in the dummy groove 5 in the punching process of the green sheet 12, the subsequent conveying process, and the firing process, thereby reducing the yield. There was a problem.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made in view of the above, and is a ceramic substrate having a dummy part and a dummy part dividing groove in which an end part for dividing the dummy part is located in the dummy part, and the dummy part Only in contact with or on the end of the dividing groove , the length A is equal to the right and left in the direction perpendicular to the dummy dividing groove, the width of the dummy dividing groove is K, and the ceramics. By forming a dummy groove with A> K and N> 0.1 × M, where N is the distance between the edge of the substrate and the tip, and M is the width of the dummy, the ceramic substrate manufacturing process and the electronic Generation of cracks in the dummy part dividing grooves and the dummy grooves in the part manufacturing process is prevented, and the subsequent division into single parts can be performed without any trouble.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0012]
As shown in FIG. 1 (a), a ceramic substrate 1 of the present invention has a single divided groove 4 vertically and horizontally, is provided with a dummy part 2 around it, and a dummy part divided groove 3 for dividing the dummy part 2 is provided. have. The end portion of the dummy portion dividing groove 3 extends to the dummy portion 2, and a dummy groove 5 having a length equal to the right and left in the direction perpendicular to the end portion is formed only at this end portion.
[0013]
Further, as another embodiment, as shown in FIG. 1B, a right angle with respect to the dummy part dividing groove at a position on the extension of the dummy part dividing groove 3 and away from the end of the dummy part dividing groove 3. It is also possible to form the dummy grooves 5 having the same length in the left and right directions .
[0014]
If the stress in the dummy portion dividing groove 3 of the ceramic substrate 1 is focused by this, is more the stress is dispersed to the dummy groove 5 generation of cracks is suppressed, the manufacturing process of the ceramic substrate 1 and subsequent electronic component manufacturing process Yield is improved. Further, since the end portion of the dummy part dividing groove 3 has entered the dummy part 2, the dividing property of the dummy part 2 is good.
[0015]
Here, as shown in FIG. 2 (a), the dummy groove 5 is formed in contact with the end portion 3 of the dummy portion dividing groove and is formed to have a uniform length in the right and left directions in the direction perpendicular to the dummy portion dividing groove 3. The length A is preferably A> K with respect to the width K of the dummy portion dividing groove 3. The distance N between the tip of the end portion and the dummy groove 5 ceramic substrate 1, with respect to the width M of the dummy portion 2, N> is preferably 0.1 × M. Furthermore, the distance B between the end of the ceramic substrate 1 and the dummy groove 5 and the protruding distance C of the dummy part dividing groove 3 from the cross part of the dummy part dividing groove 3 are B and C> 10 × K. preferable.
[0016]
The depth G of the dummy groove 5 shown in FIG. 2B is G = 0.75 × H to 1.5 × H with respect to the depth H of the dummy portion dividing groove 3, and the depth of the ceramic substrate 1 It is preferable that G = 0.08 × T to 0.5 × T with respect to the thickness T.
[0017]
As shown in FIG. 2 (c), dummy grooves 5 having a length equal to the left and right in the direction perpendicular to the dummy part dividing groove 3 are formed on the extension of the dummy part dividing groove 3, so that the dummy groove 5 and the dummy part dividing are formed. when separating the grooves 3, the distance D between the dummy portion dividing groove 3 and the dummy groove 5 with respect to the length a of the dummy groove 5, Oh Rukoto preferably in D ≦ 0.5 × a.
[0020]
However , even when the arrow-shaped dummy groove 5 is formed in contact with the tip of the dummy portion dividing groove 3 as shown in FIG.
[0021]
In this case, when the ceramic substrate 1 is punched and molded with the die 9 shown in FIG. 5, the dummy groove 5 is formed by the separated cutter blades 7a and 7b as shown in FIG. 3 (b). This is because even if a crack advances from the direction of the cutter blade 7c at the connecting portion between the cutter blade 7a and the cutter blade 7b , it can not be prevented.
[0022]
As shown in FIG. 3C, when the left and right lengths P and Q of the dummy groove 5 are not uniform with the end portion of the dummy part dividing groove 3 as the center, the stress concentrated on the dummy part dividing groove 3 is the dummy groove. 5 may not be evenly dispersed, so that cracks may occur in the dummy grooves 5, or stress may not be relieved in the dummy grooves 5, and cracks may occur through the dummy grooves 5. Therefore, it is preferable that the dummy groove 5 has a left and right equal length with respect to the dummy part dividing groove 3.
[0023]
The material of the ceramic substrate 1 of the present invention is addition to the alumina, aluminum nitride, ceramics composed mainly of silicon carbide, or can be applied to a glass ceramic, a manufacturing method of the ceramic green the cutter blade provided in the mold The dummy part dividing groove 3, the single part dividing groove 46, and the

dummy groove

5 are formed by pressing against the sheet, and then fired at a predetermined temperature.
[0024]
【Example】
Experimental example 1
As an embodiment of the present invention, the dummy groove 5 shown in FIG. 1 (a) is formed in contact with the dummy part dividing groove 3, and the dummy groove 5 and the dummy part dividing groove 3 shown in FIG. formed was also Noto, and those as a comparative example in conventional dummy portion dividing groove 3 shown in FIG. 7 extends through until the edges of the ceramic substrate 1, the dummy portion dividing groove 3 ceramic substrate 1 shown in FIG. 8 The mold 9 is provided on a green sheet 12 having an alumina content of 96%, in which the dummy groove 5 parallel to the dummy part dividing groove 3 shown in FIG. The cutter blade 7 thus pressed was pressed to form the dummy grooves 5, the divided grooves 3, and the dummy grooves 5, respectively, and then fired at a predetermined temperature.
[0025]
The outer side dimensions of the ceramic substrate 1 were 78 mm × 60 mm square and the thickness was 0.8 mm. Samples having the shapes shown in FIGS. 1A and 1B of the present invention were designated as sample a and sample b , respectively. Samples having the shapes shown in FIGS. 7, 8, and 9 of the comparative example were designated as Sample A, Sample B, and Sample C. The dimension value of each sample was the value shown in Table 1.
[0026]
[Table 1]

[0027]
The number of samples was 10,000 sheets, and the crack defect rates were compared in the appearance inspection process of the ceramic substrate manufacturing flow shown in FIG. Further, in order to compare the splitting property of the dummy portion 2, the ceramic substrate 1 shown in FIG. 10A is placed in the dummy portion dividing groove 3 as shown in FIGS. 10B and 10C. 2 was subjected to 10,000 sheet hand breaks, and the occurrence rate of defects was compared with a defect having a burr L of 0.2 mm or more to the single body 8 shown in FIG. The results are shown in Table 2.
[0028]
The evaluation in the table was evaluated with a crack defect rate of less than 1% as ◯, a crack defect rate of 1% or more and less than 2% as Δ, and a crack defect rate of 2% or more as x.
[0029]
[Table 2]

[0030]
From Experimental Example 1, the samples a and b of the embodiment of the present invention had a low crack generation rate in the dummy groove 5 and the dummy part dividing groove 3 and a generation rate of burrs L due to the division of the dummy part 2, and the determination was good. .
[0031]
Samples B and B of the comparative example had a high crack generation rate in the dummy part dividing groove 3 and the determination was x, and Sample C had a high crack generation rate from the dummy groove 5 and the determination was x. Further, the occurrence rate of burrs L due to the division of the dummy portion 2 was high only for the sample C.
Experimental example 2
As an example of the present invention, a ceramic substrate 1 shown in FIG. In the sample, the length of the dummy groove 5 is A, the width of the dummy part dividing groove 3 is K, the distance between the edge of the ceramic substrate 1 and the dummy groove 5 is B, and the dummy part from the cross part of the dummy part dividing groove 3 The protruding distance of the dividing groove 3 is C, the width of the dummy portion 2 is M, the distance between the edge of the ceramic substrate 1 and the tip of the dummy groove 5 is N, K = 0.2 mm, B = 5 mm, C = 5 mm. M = 10 mm, and nine types of length A of the dummy groove 5 were set from 0.1 mm to 18 mm. Sample 2-1 has A = 0.1 mm, sample 2-2 has A = 0.2 mm, sample 2-3 has A = 0.4 mm, sample 2-4 has A = 1.0 mm, sample 2-5 has A = 2.0 mm, Sample 2-6 was A = 5.0 mm, Sample 2-7 was A = 14 mm, Sample 2-8 was A = 16 mm, and Sample 2-9 was A = 18 mm.
[0032]
The distance N between the edge of the ceramic substrate 1 and the tip of the dummy groove 5 was set to a value of N = M− (A / 2) for each of the above samples.
[0033]
The other conditions of the ceramic substrate 1 are the same as those of the sample of Experimental Example 1. The number of samples, the crack investigation method, and the evaluation method are the same as in Experimental Example 1, and the results are shown in Table 3.
[0035]
From the experimental example 2, the sample 2-1 in which the length A of the dummy groove 5 is less than the width K of the dummy part dividing groove 3 is judged to be high in both the crack generation rate of the dummy groove 5 and the dummy part dividing groove 3 as x. there were. In the sample 2-2 in which the length A of the dummy groove 5 is the same as the width K of the dummy part dividing groove 3, it is determined that the crack occurrence rate of the dummy groove 5 and the dummy part dividing groove 3 can be reduced as compared with the sample 2-1. Was Δ.
[0036]
Further, since the length A of the dummy groove 5 is extremely long as 18 mm, the sample 2-9 having a short distance N between the edge of the ceramic substrate 1 and the tip of the dummy groove 5 is 1.0 mm. The rate of occurrence of cracks was slightly high, and the determination was Δ.
[0037]
Sample 2-3, sample 2-4, sample 2-5, sample 2-6, sample 2-7, and sample 2-8 in which the length A of the dummy groove 5 is 0.4 mm to 16 mm are the dummy groove 5 and The crack occurrence rate of the dummy part dividing groove 3 was low, and the determination was good .
[0041]
From the experimental example 1 described above, in the example of the present invention, the incidence of cracks and burrs L can be reduced compared to the comparative example, and from experimental examples 2 and 3, the dimension values of particularly the main parts of the present invention are A> K.
N> 0.1 × M
It is preferable that
[0042]
【The invention's effect】
According to the present invention, it has you a ceramic substrate having a dummy portion around and or extended on only the contact with the end portion of the dummy portion dividing groove, equal length left and right perpendicular direction with respect to the dummy portion dividing groove When the length is A, the width of the dummy portion dividing groove is K, the distance between the end and the tip of the ceramic substrate is N, and the width of the dummy portion is M, A> K and N> 0. By forming a 1 × M dummy groove , cracks and cracks can be prevented from occurring in the ceramic substrate manufacturing process and the subsequent electronic component manufacturing process without impairing the dividing property of the dividing groove, thereby improving yield and improving productivity. Improvement can be achieved.
[Brief description of the drawings]
[1] (a) and (b) is a plan view of an electronic component ceramic substrate of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are enlarged views of a ceramic substrate for electronic parts according to the present invention, wherein FIGS. 2A and 2C are plan views and FIG. 2B are cross-sectional views.
3A to 3C are plan views of a ceramic substrate for electronic parts.
FIG. 4 is a perspective view of a ceramic substrate for electronic components in which a dividing groove is formed.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a mold for punching and molding a green sheet.
FIG. 6 is a manufacturing process flow of a ceramic substrate.
FIG. 7 is a plan view of a conventional ceramic substrate.
FIG. 8 is a plan view of a conventional ceramic substrate.
FIG. 9 is a plan view of a conventional ceramic substrate.
[Explanation of symbols]
1, ceramic substrate 2, dummy part 3, dummy part dividing groove 4, single part dividing groove 5, dummy groove
7 , 7 a, 7 b, 7 c, cutter blade 8, single unit 9, mold 10, upper punch 11, mouse 12, green sheet

Claims

It ends for dividing this with a dummy portion surrounding a ceramic substrate having a dummy portion dividing groove located within the dummy portion, in contact with the end of the dummy portion dividing groove or extension on only the the dummy portion dividing groove to left and right equal length in right angle direction, the length a, said width K of the dummy portion dividing groove, the distance N and the dummy between the end portion and the tip of the ceramic substrate A ceramic substrate for electronic parts, characterized by having dummy grooves with A> K and N> 0.1 × M, where M is the width of the part .