JPH07235522A

JPH07235522A - 基板の処理装置

Info

Publication number: JPH07235522A
Application number: JP2686094A
Authority: JP
Inventors: Nobuki Matsuzaki; 伸樹松崎; Makoto Saito; 誠斉藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1994-02-24
Filing date: 1994-02-24
Publication date: 1995-09-05

Abstract

(57)【要約】【目的】この発明は処理槽内の基板を清浄空気をブロ−
して乾燥させる際に、上記基板に付着した液体に含まれ
る塵埃が上記基板に再付着するのを防止できるようにし
た処理装置を提供することにある。【構成】処理槽１内に供給された基板６を処理する処
理装置において、上記処理槽内の雰囲気を外部へ排出す
る排出ポンプ１１と、この排出ポンプによる排気時に上
記処理槽内に清浄空気を導入する導入孔１２とを具備し
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハや液晶用
ガラス基板などを処理するための処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハや液晶用ガラス基板などの
基板に回路パタ−ンを形成する場合、上記基板に洗浄、
塗布、現像あるいはエッチングなどの種々のウエット処
理が行われる。

【０００３】このような基板へのウエット処理は処理槽
内で行われ、その処理が終了したならば、上記基板を洗
浄し、ついで洗浄液の残留によるウオ−タマ−クの発生
を防止するために乾燥が行われる。

【０００４】基板の乾燥は、上記処理槽に清浄空気を導
入して行われる。その際、洗浄液が乾燥させられること
で、その洗浄液に含まれていた塵埃が飛散し、上記基板
に再付着するという虞があるため、そのような再付着を
招くことなく、上記基板の乾燥が行える処理装置が望ま
れている。

【０００５】一方、処理装置において、基板の処理を行
うと、その処理装置の内面に処理液が付着することが避
けられない。そのため、基板の処理を繰り返して行う
と、処理槽の内面に付着した不要な処理液が処理中の基
板に滴下し、不良品の発生を招くということがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の処
理装置は、処理された基板を洗浄してから乾燥させる
際、洗浄液に含まれた塵埃が上記基板に再付着するとい
うことがあり、また処理を繰り返すことで処理槽の内面
に付着した処理液が処理中の基板に滴下して不良品の発
生を招くということがあった。

【０００７】この発明の第１の目的は、基板を乾燥させ
る際に、処理槽内の雰囲気の流れを安定化させること
で、塵埃の再付着を防止できるようにした基板の処理装
置を提供することにある。

【０００８】この発明の第２の目的は、処理槽内に洗浄
液とほぼ同じ経路で気体を供給することで、処理槽の内
面に付着した不要な処理液を除去できるようにした基板
の処理装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、処理槽内に供給された基板を処理する処理装置にお
いて、上記処理槽内の雰囲気を外部へ排出する排出手段
と、この排出手段による排気時に上記処理槽内に清浄空
気を導入する導入手段とを具備したことを特徴とする。

【００１０】この発明の第２の手段は、処理槽内に供給
された基板を処理する処理装置において、上記処理槽に
洗浄液を供給して上記基板を洗浄する洗浄液供給手段
と、上記処理槽に上記洗浄液供給手段によって供給され
る洗浄液とほぼ同じ部位から気体を噴射して上記洗浄槽
の内面に付着した洗浄液を吹き飛ばす気体供給手段とを
具備したことを特徴とする。

【００１１】

【作用】上記第１の手段によれば、導入手段と排出手段
とにより処理槽内における気体の流れを安定化させるこ
とができるから、乾燥時に発生する塵埃が円滑に排出さ
れる。

【００１２】上記第２の手段によれば、洗浄槽の内面に
付着した洗浄液を気体によって飛散させることができる
から、基板の処理中に不要な処理液が滴下するのを防止
できる。

【００１３】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１はこの発明の第１の実施例の処理装置を示
す。この処理装置は、たとえば基板の洗浄からスピン乾
燥までを一貫して行えるものであって、この装置は処理
槽１を備えている。この処理槽１は上面が開放した容器
状をなしていて、その上面開口は蓋体２によって開閉自
在に閉塞されている。

【００１４】上記処理槽１内には円盤状の回転体３が配
設されている。この回転体３の外底面には駆動軸４が連
結されている。この駆動軸４は上記処理槽１の底壁を気
密に貫通して回転駆動源５に連結されている。したがっ
て、この回転駆動源５が作動することで、上記回転体３
が回転駆動される。

【００１５】上記回転体３には、ウエット処理が行われ
た半導体ウエハや液晶用ガラス基板などの基板６を積層
状態で収容保持した複数のキャリア７が周方向に所定間
隔で供給される。複数のキャリア７の中心部分にはシャ
ワ−ノズル８が配設され、このシャワ−ノズル８からは
各キャリア７の基板６に向かってリンス用の純水が噴射
されるようになっている。

【００１６】上記処理槽１の周壁の下部には、周方向に
所定間隔で複数の排気管９が接続され、底部にはドレン
管１０が接続されている。各排気管９は排気ポンプ１１
に連通している。したがって、上記排気ポンプ１１が作
動することで、上記処理槽１内の雰囲気が排気されるよ
うになっている。

【００１７】上記蓋体２には、上記排気ポンプ１１の排
気作用によって上記処理槽１内へ清浄空気を吸入するた
めの複数の導入孔１２が形成されている。各導入孔１２
には、その導入孔１２に比べて細径な可動軸１３が挿通
されている。各可動軸１３の上記蓋体２の外部に突出し
た基端は遮蔽体１４の下面に連結され、処理槽１内に突
出した先端には上記導入孔１２よりも大径なシ−ル体１
５が設けられている。

【００１８】上記遮蔽体１４は複数の導入孔１２を覆う
大きさに設定されていて、その上面は遮蔽体１４を上下
方向に駆動する上下駆動源１５の駆動軸１６に連結され
ている。この上下駆動源１５によって上記遮蔽体１４が
上下方向に駆動されれば、遮蔽体１４と蓋体２とのギャ
ップが変化する。それによって、蓋体２に穿設された導
入孔１２から処理槽１内に導入される清浄空気の量が制
御できるようになっている。

【００１９】上記遮蔽体１４の下面には所定の厚さの調
整部材１７が取着されている。この調整部材１７が蓋体
２の上面に当たるまで上記遮蔽体１４を下降方向へ駆動
すれば、上記遮蔽体１４の下面と蓋体２の上面との間の
ギャップを上記調整部材１７の厚さによって一定に設定
できる。

【００２０】このような構成の処理装置においては、ウ
エット処理された基板６を積層保持したキャリア７が蓋
体２が開放された処理槽１内の回転体３上に供給される
と、蓋体２が閉じられ、回転駆動源５が作動して上記回
転体３が回転させられる。それ同時にシャワ−ノズル８
から純水が供給されてキャリア７に保持された基板６が
リンスされる。

【００２１】基板６のリンスが終了すると、排気ポンプ
１１が作動して処理槽１内が負圧になるから、その内部
の雰囲気が排出される。処理槽１内が負圧になると、そ
の圧力差によって外部の清浄空気が蓋体２に形成された
導入孔１２から吸引される。それによって、キャリア７
に保持された基板６は回転体３の回転にともなう遠心力
と、導入孔１２から導入された清浄空気によるブロ−と
によって乾燥させられることになる。

【００２２】上記導入孔１２から吸引された清浄空気は
上記排気ポンプ１１の吸引力によって排気管９へ吸引さ
れる。つまり、洗浄槽１内に吸引された清浄空気は導入
孔１２と排気管９との位置関係によって定まる流路に沿
って流れることになる。そのため、基板６をブロ−した
清浄空気がそのまま排気されるよう、つまり基板６をブ
ロ−したのち、舞い上がることなく排気されるようにす
れば、基板６をリンスした液中に塵埃が含まれていて
も、その塵埃を基板６に再付着させることなく排出する
ことができる。

【００２３】上記蓋体２の導入孔１２から導入される清
浄空気は、上下駆動源１５を作動させて遮蔽体１４を駆
動し、この遮蔽体１４と蓋体２とのギャップを調整する
ことで制御できる。たとえば遮蔽体１４の下面に設けら
れた調整部材１７が蓋体２の上面に当接するまで上記遮
蔽体１４を下降させれば、上記導入孔１２から吸引され
る清浄空気を上記調整部材１７の厚さに応じて設定する
ことができる。

【００２４】それによって、導入孔１２から処理槽１内
に導入され、排気管９から排出される清浄空気の流れを
予め設定された状態に維持できるから、そのことによっ
ても塵埃が基板６に再付着することのないブロ−が行え
る。

【００２５】一方、上記遮蔽体１４から垂設された可動
軸１３の先端に取着されたシ−ル体１５は、上記導入孔
１２よりも大径に設定されているから、上記導入孔１２
の処理槽１内へ開口した端面は覆い隠されている。その
ため、リンス工程において、上記シャワ−ノズル８から
噴射された純水が周囲に飛散しても、その純水が上記導
入孔１２から外部へ飛び出すのが上記シ−ル体１５によ
って防止される。

【００２６】つまり、蓋体２に、清浄空気を外部から内
部へ導入する導入孔１２を形成しても、その導入孔１２
から処理液である純水が外部へ流出するのを防止でき
る。図２はこの発明の第２の実施例を示す。この第２の
実施例は処理槽１の蓋体２１の断面形状が円弧状に湾曲
した形状の場合で、このような場合には遮蔽体２４が上
記蓋体２１の形状に対応した曲面に形成されている。

【００２７】上記遮蔽体２４には上記蓋体２１に形成さ
れた導入孔１２と対応する部位に挿通孔２２が形成さ
れ、その挿通孔２２には可動軸２３がスライド自在かつ
揺動自在に挿通されている。この可動軸２３の先端は上
記導入孔１２から洗浄槽１内に挿入され、その先端には
シ−ル体１５が取り付けられている。上記可動軸２３
の、上記遮蔽体２４の上面側に突出した後端にはばね２
５が装着されている。それによって、上記可動軸２３は
スライドおよび揺動自在な状態で弾性的に保持されてい
る。

【００２８】上記遮蔽体２４は上下駆動源１５によって
上下駆動されるようになっており、上昇方向に駆動され
たときに上記シ−ル１５によって蓋体２に形成された挿
通孔２２が閉塞されるようになっている。

【００２９】その際、上記可動軸２３は上下方向だけで
なく、揺動方向にも変位自在であるから、蓋体２１が曲
面をなし、そこに挿通孔２２が形成されていても、上記
可動軸２３が揺動することで、その先端に設けられたシ
−ル体１５によって上記挿通孔２２を確実に閉塞するこ
とができる。

【００３０】図３はこの発明の第３の実施例を示す。こ
の実施例は基板の処理装置としての洗浄装置を示し、こ
の洗浄装置は処理槽３１を備えている。この処理槽３１
内には、ウエット処理されキャリア７に積層状態で収容
された基板６が供給される。上記処理槽３１の周壁下部
には排気ポンプ４０に連通した複数の排気管４１が接続
され、底部にはドレン管４２が接続されている。

【００３１】上記処理槽３１は上面が開口した容器状を
なしていて、その上面開口は蓋体３３によって閉塞され
ている。上記洗浄槽３１内の上部には洗浄噴射体３３が
配置されている。上記処理槽３１の上面開口を閉塞した
蓋体３３の上記洗浄噴射体３３の上方の部位には、液供
給管３４と気体供給管３５とが接続されている。

【００３２】上記液供給管３４からは上記洗浄噴射体３
３に向かって洗浄液が所定の圧力で供給され、それによ
って洗浄液は処理槽３１内で飛散してキャリア７に保持
された基板６を洗浄し、ドレン管４２から排出される。
上記気体供給管３５からは清浄空気が所定の圧力で上記
洗浄噴射体３３に向かって噴射される。清浄空気は上記
洗浄液とほぼ同じ部位から上記洗浄噴射体３３に向かっ
て噴射される。そのため、上記清浄空気は上記洗浄液と
ほぼ同じ経路をとって上記排気管４１から排出されるこ
とになる。

【００３３】上記構成の洗浄装置によれば、処理槽３１
内にウエット処理された基板６が供給されると、液供給
管３４から上記洗浄噴射体３３に向かって洗浄液が供給
される。洗浄噴射体３３に衝突した洗浄液は周囲に飛散
し、処理槽３１内の基板６を洗浄することになる。

【００３４】洗浄液による洗浄が終了したならば、排気
ポンプ４０を作動させ、気体供給管３５から洗浄槽３１
内へ気体を供給する。洗浄槽３１に供給された気体は洗
浄噴射体３３に衝突して周囲に飛散し、洗浄槽３１の下
部に接続された排気管４１から排出される。

【００３５】上記気体供給管３５からの気体は、上記液
供給管３４からの洗浄液と処理槽３１内のほぼ同じ部位
供給されるから、ほぼ同じ経路を辿って排出される。そ
のため、その気体の流れによって、上記洗浄噴射体３３
や処理槽３１の内面に付着した洗浄液を吹き飛すことが
できるから、つぎの洗浄工程のときに上記洗浄噴射体３
３や処理槽３１の内面から余分な洗浄液が基板に滴下す
るのを防止できる。

【００３６】つまり、処理槽３１内に、基板６の洗浄後
に気体を噴射することで、上記処理槽３１の内面に付着
したミストを除去するなど、上記処理槽３１内を容易に
洗浄することができる。

【００３７】なお、この発明の適用は洗浄装置だけに限
定されず、他のウエット処理を行う装置にも適用するこ
とが可能である。また、洗浄槽内に清浄空気を導入する
導入手段としては、蓋体に導入孔を形成するだけであっ
てもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように請求項１に記載された
この発明は、処理槽内の雰囲気を外部へ排出する排出手
段と、この排出手段による排気時に上記処理槽内に清浄
空気を導入する導入手段とを設けるようにしたから、上
記処理槽内における上記清浄空気の流路を一定にするこ
とができる。

【００３９】そのため、上記清浄空気によって、たとえ
ば洗浄液を乾燥させるような場合、上記洗浄液に含まれ
る塵埃を上記清浄空気の流れによって確実に排出できる
から、基板への再付着を防止できる。

【００４０】請求項５に記載されたこの発明は、処理槽
に、洗浄液と気体とをほぼ同じ部位から供給できるよう
にし、上記洗浄液による洗浄後に気体を供給すること
で、上記処理槽に付着した洗浄液を吹き飛ばすようにし
た。そのため、つぎの洗浄工程のときに、上記洗浄槽の
内面から洗浄液が滴下して不良品が発生するのを防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示す処理槽の縦断面
図。

【図２】この発明の第２の実施例を示す処理槽の縦断面
図。

【図３】同じく第３の実施例を示す処理槽の縦断面図。

【符号の説明】

１…処理槽、６…基板、９…排気管（排気手段）、１１
…排気ポンプ（排気手段）、１２…導入孔（導入手
段）、１４…遮蔽体（導入手段）１５…上下駆動源（導入手段）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/304 ３５１Ｓ３６１Ｈ 23/15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理槽内に供給された基板を処理する処
理装置において、上記処理槽内の雰囲気を外部へ排出す
る排出手段と、この排出手段による排気時に上記処理槽
内に清浄空気を導入する導入手段とを具備したことを特
徴とする基板の処理装置。
【請求項２】上記導入手段は、上記処理槽に形成され
た導入孔であることを特徴とする請求項１記載の基板の
処理装置。
【請求項３】上記導入手段は、上記処理槽に形成され
た導入孔と、この導入孔に対向して設けられた遮蔽体
と、この遮蔽体を上記導入孔に対して接離する方向に駆
動しその駆動量に応じて上記導入孔から上記処理槽内へ
導入される清浄空気の量を制御する駆動手段とから構成
されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理
装置。
【請求項４】上記導入手段は、上記処理槽に形成され
た導入孔と、この導入孔に対向して設けられた遮蔽体
と、上記遮蔽体を上記導入孔に対して接離する方向に駆
動することでその駆動量に応じて上記導入孔から上記処
理槽内へ導入される清浄空気の量を制御する駆動手段
と、上記遮蔽体に弾性的にスライド自在かつ揺動自在に
支持された軸体と、この軸体の先端に設けられ上記遮蔽
体が所定のストロ−ク以上駆動されると上記導入孔を閉
塞するシ−ル体とから構成されていることを特徴とする
請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項５】処理槽内に供給された基板を処理する処
理装置において、上記処理槽に洗浄液を供給して上記基
板を洗浄する洗浄液供給手段と、上記処理槽に上記洗浄
液供給手段によって供給される洗浄液とほぼ同じ部位か
ら気体を噴射して上記洗浄槽の内面に付着した洗浄液を
吹き飛ばす気体供給手段とを具備したことを特徴とする
基板の処理装置。