JPH07232118A - ペースト滴下装置 - Google Patents
ペースト滴下装置Info
- Publication number
- JPH07232118A JPH07232118A JP2233594A JP2233594A JPH07232118A JP H07232118 A JPH07232118 A JP H07232118A JP 2233594 A JP2233594 A JP 2233594A JP 2233594 A JP2233594 A JP 2233594A JP H07232118 A JPH07232118 A JP H07232118A
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- JP
- Japan
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- paste
- nozzle
- filler
- cylinder
- dropping
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップ接着用のペースト滴下装置におい
て、ペーストに含まれる熱伝導率、抵抗率改善用フィラ
ーの沈降防止機構を設け、フィラー沈降によるノズル目
詰まり、ペースト凝固等を防止し、物理特性の優れたペ
ーストの長期使用を可能にする。 【構成】シリンダ１の内部に、複数の空孔５を持つ螺旋
状のスクリュー４を設け、スクリュー４を常時回転さ
せ、ペースト２を攪はんしている。そのため、フィラー
の沈降や凝集によるノズル目詰まり、ペースト凝固等の
不具合を防止でき、優れた物理特性を有するペーストの
長期使用を可能にする。
て、ペーストに含まれる熱伝導率、抵抗率改善用フィラ
ーの沈降防止機構を設け、フィラー沈降によるノズル目
詰まり、ペースト凝固等を防止し、物理特性の優れたペ
ーストの長期使用を可能にする。 【構成】シリンダ１の内部に、複数の空孔５を持つ螺旋
状のスクリュー４を設け、スクリュー４を常時回転さ
せ、ペースト２を攪はんしている。そのため、フィラー
の沈降や凝集によるノズル目詰まり、ペースト凝固等の
不具合を防止でき、優れた物理特性を有するペーストの
長期使用を可能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ペーストを滴下するペ
ースト滴下装置に関し、特に半導体チップ接着用のペー
スト滴下装置に関する。
ースト滴下装置に関し、特に半導体チップ接着用のペー
スト滴下装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のペースト滴下装置（例えば、
（株）サンエイテックの製品カタログ「Automatic Disp
ensers Apply Precise Amounts of Liquids/Pastes」に
示された装置）を図３に示す。図においてシリンダ１の
先端にノズル３を接続し、シリンダ１内にペースト２を
密封している。シリンダ１には空気圧配管６がつながっ
ている。ペースト滴下量は、配管６からの空気圧とその
印加時間とを制御することにより、コントロールしてい
る。ペースト２を滴下する対象の半導体チップサイズに
合わせてノズル３のニードル７の数を増減させる。ペー
スト剤としては、エポキシ樹脂に、熱伝導率・抵抗率改
善用フィラーとしてＡｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等を７０〜
９５重量％添加したもの、あるいは、ポリイミド樹脂に
Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等を添加したものを用いる。
（株）サンエイテックの製品カタログ「Automatic Disp
ensers Apply Precise Amounts of Liquids/Pastes」に
示された装置）を図３に示す。図においてシリンダ１の
先端にノズル３を接続し、シリンダ１内にペースト２を
密封している。シリンダ１には空気圧配管６がつながっ
ている。ペースト滴下量は、配管６からの空気圧とその
印加時間とを制御することにより、コントロールしてい
る。ペースト２を滴下する対象の半導体チップサイズに
合わせてノズル３のニードル７の数を増減させる。ペー
スト剤としては、エポキシ樹脂に、熱伝導率・抵抗率改
善用フィラーとしてＡｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等を７０〜
９５重量％添加したもの、あるいは、ポリイミド樹脂に
Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等を添加したものを用いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなペースト滴下装置では時間経過とともにペーストに
添加されたフィラーが沈降し、ノズルの目詰まり、ペー
スト凝固等を生じやすい。そのため、 （１）ペーストの使用期限を短期間に限定し、厳密な管
理が必要。 （２）フィラーの種類、添加量が限定され、ペーストの
物理特性改善が困難。 といった問題点がある。
うなペースト滴下装置では時間経過とともにペーストに
添加されたフィラーが沈降し、ノズルの目詰まり、ペー
スト凝固等を生じやすい。そのため、 （１）ペーストの使用期限を短期間に限定し、厳密な管
理が必要。 （２）フィラーの種類、添加量が限定され、ペーストの
物理特性改善が困難。 といった問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト滴下装
置は、ペーストを密封するシリンダと、このシリンダの
先端に設けられたノズルと、前記シリンダの後端側に前
記ペーストの前記ノズルからの滴下を制御する空気圧を
伝える配管とを備えたペースト滴下装置において、前記
シリンダ内に設けた螺旋状のスクリューで前記ペースト
を攪はんすることを特徴とする。スクリューに複数の空
孔を設けてもよい。
置は、ペーストを密封するシリンダと、このシリンダの
先端に設けられたノズルと、前記シリンダの後端側に前
記ペーストの前記ノズルからの滴下を制御する空気圧を
伝える配管とを備えたペースト滴下装置において、前記
シリンダ内に設けた螺旋状のスクリューで前記ペースト
を攪はんすることを特徴とする。スクリューに複数の空
孔を設けてもよい。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の第一の実施例のペースト滴
下装置の縦断面図である。内径１０ｍｍ、長さ５０ｍ
ｍ、ペースト内容量１５ｇのシリンダ１の内部に直径７
ｍｍ、長さ３５ｍｍ、羽根数１０枚の螺旋状のスクリュ
ー４を設け、そのスクリュー４には直径１．８ｍｍの空
孔５を等間隔で４０個設けている。シリンダ１の先端に
はペースト滴下用のノズル３を取り付けている。シリン
ダ１の後端にはペースト２の滴下を制御する空気圧を伝
えるための配管６が接続されている。スクリュー４を１
０回／分で回転し、ペースト２を攪はんしている。ペー
スト２は、エポキシ樹脂に熱伝導率・抵抗率改善用フィ
ラーとして平均粒径２５μｍのＡｕ粒子を９０重量％添
加したものを用いた。Ａｕは密度が高いので時間が経過
すると沈降し、ノズル３の目詰まり、ペースト２の凝固
などが発生しやすいが、スクリュー４でペースト２を攪
はんすることにより、それらの不具合を防止できる。連
続滴下試験（滴下量３．０ｍｇ、滴下頻度５回／分）に
おいて、従来のペースト滴下装置では、３０分でフィラ
ーの沈降が発生し、ノズルの目詰まりが生じたが、本実
施例では、１０時間経過後もペースト滴下状態は正常で
あった。
下装置の縦断面図である。内径１０ｍｍ、長さ５０ｍ
ｍ、ペースト内容量１５ｇのシリンダ１の内部に直径７
ｍｍ、長さ３５ｍｍ、羽根数１０枚の螺旋状のスクリュ
ー４を設け、そのスクリュー４には直径１．８ｍｍの空
孔５を等間隔で４０個設けている。シリンダ１の先端に
はペースト滴下用のノズル３を取り付けている。シリン
ダ１の後端にはペースト２の滴下を制御する空気圧を伝
えるための配管６が接続されている。スクリュー４を１
０回／分で回転し、ペースト２を攪はんしている。ペー
スト２は、エポキシ樹脂に熱伝導率・抵抗率改善用フィ
ラーとして平均粒径２５μｍのＡｕ粒子を９０重量％添
加したものを用いた。Ａｕは密度が高いので時間が経過
すると沈降し、ノズル３の目詰まり、ペースト２の凝固
などが発生しやすいが、スクリュー４でペースト２を攪
はんすることにより、それらの不具合を防止できる。連
続滴下試験（滴下量３．０ｍｇ、滴下頻度５回／分）に
おいて、従来のペースト滴下装置では、３０分でフィラ
ーの沈降が発生し、ノズルの目詰まりが生じたが、本実
施例では、１０時間経過後もペースト滴下状態は正常で
あった。
【０００７】スクリュー４の回転により、ペースト２の
過度の圧力が加わると、フィラーの凝集現象が発生する
恐れがある。特にＡｕのフィラーの柔らかいため、その
可能性が高い。しかし、本実施例では、過度の圧力を逃
がすためにスクリュー４に空孔５を設けているため、こ
の原因によるフィラー凝集も防止できる。
過度の圧力が加わると、フィラーの凝集現象が発生する
恐れがある。特にＡｕのフィラーの柔らかいため、その
可能性が高い。しかし、本実施例では、過度の圧力を逃
がすためにスクリュー４に空孔５を設けているため、こ
の原因によるフィラー凝集も防止できる。
【０００８】以上に述べた理由により、密度が高く、沈
降しやすいフィラーを多量に添加したペースト剤であっ
ても使用可能になるため、ペーストの物理特性改善が容
易になり、また、そのペースト剤を長期間使用できる。
降しやすいフィラーを多量に添加したペースト剤であっ
ても使用可能になるため、ペーストの物理特性改善が容
易になり、また、そのペースト剤を長期間使用できる。
【０００９】図２は本発明の第二の実施例の縦断面図で
ある。第一の実施例との相違点はノズル３とシリンダ１
の接続部７を太くし、スクリュー４をノズル３の内部ま
で延長していることである。スクリュー４は、長さ４２
ｍｍ、羽根数１２枚、空孔数４８個のものを用いた。
ある。第一の実施例との相違点はノズル３とシリンダ１
の接続部７を太くし、スクリュー４をノズル３の内部ま
で延長していることである。スクリュー４は、長さ４２
ｍｍ、羽根数１２枚、空孔数４８個のものを用いた。
【００１０】第一の実施例の場合、装置が稼働している
ときは、ノズル３内のペースト２が常に入れ替わるの
で、フィラー沈降は生じないが品種切り替えなどで停止
するとノズル３内でフィラー沈降が発生する。そのた
め、ノズル３の交換、もしくは、洗浄が必要になる。し
かし、本実施例においてはノズル３内のペースト２も攪
はんできるので、洗浄作業は不要となり、生産効率を向
上させることができる。
ときは、ノズル３内のペースト２が常に入れ替わるの
で、フィラー沈降は生じないが品種切り替えなどで停止
するとノズル３内でフィラー沈降が発生する。そのた
め、ノズル３の交換、もしくは、洗浄が必要になる。し
かし、本実施例においてはノズル３内のペースト２も攪
はんできるので、洗浄作業は不要となり、生産効率を向
上させることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明のペースト滴下装置は、ペースト
をスクリューで攪はんすることによりペーストに添加さ
れたフィラー沈降によるノズル目詰まり、フィラー凝集
によるペースト凝固の問題点を解消し、優れた物理特性
を有するペースト剤の長期使用を可能にする。
をスクリューで攪はんすることによりペーストに添加さ
れたフィラー沈降によるノズル目詰まり、フィラー凝集
によるペースト凝固の問題点を解消し、優れた物理特性
を有するペースト剤の長期使用を可能にする。
【図１】本発明の第一の実施例の縦断面図である。
【図２】本発明の第二の実施例の縦断面図である。
【図３】従来のペースト滴下装置の縦断面図である。
【符号の説明】 １ シリンダ ２ ペースト ３ ノズル ４ スクリュー ５ 空孔 ６ 空気圧配管
Claims (2)
- 【請求項１】 ペーストを密封するシリンダと、このシ
リンダの先端に設けられたノズルと、前記シリンダの後
端側に前記ペーストの前記ノズルからの滴下を制御する
空気圧を伝える配管とを備えたペースト滴下装置におい
て、前記シリンダ内に設けた螺旋状のスクリューで前記
ペーストを攪はんすることを特徴とするペースト滴下装
置。 - 【請求項２】 スクリューに複数の空孔を設けた請求項
１記載のペースト滴下装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6022335A JP2671798B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | ペースト滴下装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6022335A JP2671798B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | ペースト滴下装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07232118A true JPH07232118A (ja) | 1995-09-05 |
| JP2671798B2 JP2671798B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=12079843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6022335A Expired - Lifetime JP2671798B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | ペースト滴下装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671798B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105327832A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-17 | 苏州兴亚净化工程有限公司 | 一种混胶均匀的灌胶机 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457275U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-15 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP6022335A patent/JP2671798B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457275U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105327832A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-17 | 苏州兴亚净化工程有限公司 | 一种混胶均匀的灌胶机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2671798B2 (ja) | 1997-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970610 |