JPH07231632A - 三相発電機用整流装置 - Google Patents

三相発電機用整流装置

Info

Publication number
JPH07231632A
JPH07231632A JP7020684A JP2068495A JPH07231632A JP H07231632 A JPH07231632 A JP H07231632A JP 7020684 A JP7020684 A JP 7020684A JP 2068495 A JP2068495 A JP 2068495A JP H07231632 A JPH07231632 A JP H07231632A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
diode chip
rectifying device
diode
cooling plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7020684A
Other languages
English (en)
Inventor
Friedhelm Meyer
マイヤー フリートヘルム
Richard Spitz
シュピッツ リヒャルト
Herbert Goebel
ゲーベル ヘルベルト
Ulrich Schaefer
シェーファー ウルリッヒ
Vesna Biallas
ビアラス ヴェスナ
Anton Mindl
ミンドル アントン
Martin Frey
フライ マルチン
Henning Stilke
シュティルケ ヘニング
Holger Haussmann
ハウスマン ホルガー
Siegfried Schuler
シューラー ジークフリート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPH07231632A publication Critical patent/JPH07231632A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/112Mixed assemblies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/04Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
    • H02K11/049Rectifiers associated with stationary parts, e.g. stator cores
    • H02K11/05Rectifiers associated with casings, enclosures or brackets
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02PCONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P9/00Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output
    • H02P9/14Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output by variation of field
    • H02P9/26Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output by variation of field using discharge tubes or semiconductor devices
    • H02P9/30Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output by variation of field using discharge tubes or semiconductor devices using semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Synchronous Machinery (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単で安価に製造することができ、三相発電
機での整流装置に対する所要の組み込みスペースが最小
であるような整流装置を提供する。 【構成】 各相の各半波に配属された少なくとも1つの
電力ダイオードと、電力ダイオードに対する冷却部とを
有する三相発電機用整流装置において、電力ダイオード
はダイオードチップ(30)として構成されており、対
向する2つの冷却板(22、24)の間に極性配向され
て、導電的および/または熱伝導的に配置されているよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各相の各半波に配属さ
れた少なくとも1つの電力ダイオードと、電力ダイオー
ドに対する冷却部とを有する三相発電機用整流装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】三相発電機に対する整流装置は公知であ
る。三相発電機が自動車の搭載供給電源に使用されるな
らば、三相発電機で形成された三相交流電流を自動車で
必要なバッテリー充電のために整流しなければならな
い。このために半導体電力ダイオードが設けられる。こ
れらのダイオードは三相交流ブリッジ回路に統合接続さ
れる。ここで各相の各半波に1つの電力ダイオードが配
属される。これによりフルブリッジ整流の場合、全部で
6つの電力ダイオードから三相交流ブリッジ回路が形成
される。ここではプラス側に対する3つのプラスダイオ
ードとマイナス側に対する3つのマイナスダイオードと
が接続される。公知のように電力ダイオードは圧入ダイ
オードとして構成されており、ダイオードは直流発電機
の相応の切欠部に、例えば支承プレートに押し込まれて
いる。圧入ダイオードの圧入ソケットは同時に、電力ダ
イオードの持続的な熱的および電気的接続も行う。6つ
の圧入ダイオードからなるこの種の三相交流ブリッジ回
路を製造するには高いコストがかかる。
【0003】ドイツ連邦共和国特許出願公開公報第23
53373号から、次のような整流装置が公知である。
この整流装置では、電力ダイオードが隣接して配置され
た冷却板に分散され、同極の電力ダイオードはそれぞれ
1つの冷却板に配属されている。2つの隣接した冷却板
の構成のため、整流装置に対して比較的大きな場所が三
相発電機に必要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、簡単
で安価に製造することができ、三相発電機での整流装置
に対する所要の組み込みスペースが最小であるような整
流装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によ
り、電力ダイオードはダイオードチップとして構成され
ており、対向する2つの冷却板の間に極性配向されて、
導電的および/または熱伝導的に配置されているように
構成して解決される。
【0006】電力ダイオードをダイオードチップとして
構成し、極性配向して電気的および/または熱的に伝導
するよう2つの対向する冷却板間に配置することによっ
て、小型で、技術的に簡単で、簡単に点検することがで
き、安価な整流装置を別個のモジュールとして製造する
ことができる。電力ダイオードの数は簡単に、全波整流
のための6つの電力ダイオードを有する基本構成から問
題なしに、励磁ダイオードを含めたさらに多数の電力ダ
イオード数に拡張することができる。対向して配置され
た冷却体により同時に非常に良好な、電力ダイオードの
機械的保護が得られる。これにより自動車の運転時に発
生する不可避の振動の際にも整流装置は高い信頼性を有
する。
【0007】本発明の別の有利な構成は、そのほかの従
属請求項に記載された構成から得られる。
【0008】
【実施例】図1には、三相発電機に対する整流装置の電
気回路が示されている。三相発電機の相巻線、U,V,
Wは三相交流ブリッジ回路10と接続されている。ここ
で各相巻線にはプラスダイオード12とマイナスダイオ
ード14が接続されている。マイナスダイオード14の
アノードは接続端子16と接続され、プラスダイオード
12のカソードは接続端子18と接続されている。接続
端子16と18はここに図示しないスイッチを介して電
気的負荷および同様に図示しない自動車バッテリーと接
続されている。さらに各相巻線U,V,Wは励磁ダイオ
ード20と接続されており、それらの統合接続されたカ
ソードは三相発電機の図示しない励磁巻線に接続されて
いる。各プラスダイオード12および各マイナスダイオ
ード14は単相交流電流の半波を導通する。導通するの
はこれらのダイオードが接続されている前記単相交流電
流の相巻線の半波である。プラスダイオード12は正の
半波を、マイナスダイオード14は負の半波を導通す
る。これにより、三相発電機の三相交流電流からやや波
状の直流電流が発生する。発電機動作の間、ダイオード
12と14には損失熱が発生する。この熱は適切に排熱
しなければならない。
【0009】図2には概略的に整流装置が、組み込まれ
ていない状態で示されている。整流装置は、第1の冷却
板22と第2の冷却板24を有する。冷却板22と24
には絶縁層26の設けられた領域がある。絶縁層26に
ははんだ付けできる導体路28が設けられている。導体
路28の各々はさらに接続端子32を有する。冷却板2
2は接続端子34を、冷却板24は接続端子36を有す
る。冷却板32と24はさらに貫通開口部38を有す
る。
【0010】以下、図2に示された整流装置の製造およ
び機能を詳細に説明する。冷却板22と24は例えばニ
ッケルめっきしたアルミニウム、銅またはニッケルめっ
きした銅からなる。冷却板22と24の材料の選択は、
後で説明する接続ないしはんだ付け技術に基づいて行わ
れる。部分的な絶縁層26は、冷却板22と24を部分
的に電解陽極酸化することによって形成することができ
る。しかし酸化アルミニウムAl23の被着は例えば、
火炎噴射、プラズマ噴射等の熱噴射により行うこともで
きる。絶縁層26は場合により、セラミックチップとし
て構成することもできる。セラミックチップは冷却板2
2と24の所定箇所に溶接またははんだ付けされる。絶
縁層26には導体路28が例えば同じように熱噴射によ
り被着される。導体路28となる金属層は別の変形実施
例では絶縁層26へのスパッタリングまたは蒸着により
被着される。導体路28の金属層はその際に十分な横断
面を有しなければならない。この横断面を介して後で発
電機電流が流れるのである。導体路28は少なくともダ
イオードチップ30の取り付けられた領域でははんだ付
けのできる表面を有する。
【0011】貫通開口部38を介して冷却板22または
24は相応の組み立てよう部材ホルダに位置決めされ
る。ここで部材ホルダは案内ピンを有することができ、
案内ピンは貫通開口部38を保持する。ダイオードチッ
プ30に対する導体路28上の所定位置、および例えば
冷却板22上の中間位置にははんだ丸金が取付けられ
る。はんだ丸金にはそれぞれ1つのダイオードチップ3
0が載置され、これによりこの実施例では、冷却板22
に全部で6つのダイオードチップ30が同じ配向で、す
なわちpn接合部が同じ方向を有するように配置され
る。ここでダイオードチップ30は簡単には、ダイオー
ドチップ30を既に個別に含むダイオードウェーハから
取り出すことができる。ダイオードチップ30には別の
はんだ丸金が取り付けられる。
【0012】次に冷却板24は冷却板22に、導体路2
8の設けられたが和が相互に向き合うように位置決めさ
れる。正確な位置決めのためには、貫通開口部38を通
って案内された部材ホルダのピンを用いることができ
る。
【0013】冷却板22と24からなるモジュールは上
記の冷却板24の自重によってだけ負荷される。したが
ってダイオードチップ30に対しては比較的小さな支持
圧がはんだ過程に対してかかるだけである。引き続き例
えば真空保護ガスはんだ炉でモジュールのはんだ付けが
行われる。次にはんだ付けされたモジュールを部材ホル
ダから取外し、自由になった貫通開口部38を通して絶
縁ねじ(例えばプラスチックからなる)によりねじ止め
することができる。ここで冷却板22と24のねじ止め
は各ダイオードチップ30に後からの適用動作に対して
十分に大きな力が及ぼされるように同時に行わなければ
ならない。これは回転トルク設定によりねじ止めの際に
調整することができる。ダイオードチップ30に及ぼさ
れる力例えば3Nより大きな値をとることができる。最
後の作業ステップでダイオードチップ30は不動態にさ
れ、および/または冷却板22と24の間に生じる空間
室に絶縁剤を充填する。製造されたモジュールは電気的
に測定される。すなわち、各ダイオードチップごとに、
熱抵抗、阻止電流、順方向電圧および大電流の際のブレ
ークダウン電圧が求められる。
【0014】図2に基づき説明されたモジュール、すな
わち整流装置は励磁ダイオードを除いて、図1に示され
た三相交流ブリッジ回路10を形成する。三相発電機の
相巻線U,V,Wの接続は接続端子32を介して行われ
る。ここで各相巻線は反対方向に極性付けられた2つの
ダイオードチップ30と常に接続される。有利には隣接
して配置された2つのダイオードチップと接続される。
冷却板22の接続端子34は接続端子18を形成し、冷
却板24の接続端子36は図1の端子16を形成する。
【0015】図2に示した構成によって、簡単に小型の
整流器を実現することができる。この整流器はわずかな
スペースしか必要とせず、したがって自動車の三相発電
機に組み込むのに非常に適する。図2の構成は、このよ
うな整流器の組み立ておよび組み込み原理を明確にする
ものである。三相発電機に適合するために、冷却板22
と24も弓状の形態を有することができる。さらに図1
に示された励磁ダイオード20を整流器モジュールに集
積することもできる。
【0016】図3は、図2で説明した整流装置の組み込
まれた状態の側面図である。冷却板22と冷却板24は
ねじ結合部42を介して相互に結合されている。ねじ結
合部は貫通開口部38を通して係合している。ここで貫
通開口部38は、ダイオードチップ30が横からみてね
じ接合部42の間にあるように相互にずらされている。
これによりダイオードチップ30への均一な力配分が可
能となる。さらに冷却板22と24は相互にずれている
ことも明らかである。これによって接続端子32を備え
た導体路28に外側から接近することができ、したがっ
て発電機相巻線U,V,Wの接続は問題なしに行うこと
ができる。冷却板22と24の非対称構成によってさら
に、2つの冷却板に冷却ファンの冷却空気流を直接当て
ることができるようになる。これにより2つの冷却板2
2と24の均一で効率的な冷却が得られる。図2と図3
に示した整流装置の三相発電機での固定は簡単に、ねじ
結合を介して三相発電機の軸受け板に行うことができ
る。
【0017】図4には冷却板22と24の構成の別の変
形実施例が示されている。装置はここでは基本を明瞭に
するため部分的にだけ示されている。ダイオードチップ
30の取り付けと配置構成は、図2および図3に示した
変形実施例と同じように実施される。冷却板は断面では
プロフィルのある形態を有する。プロフィルは、冷却板
22と24が平坦な領域44を有し、この領域が相互に
近似的に平行に延在し、脚部45を介して相互に接合さ
れているように構成されている。領域44は異なるレベ
ルラインに配置されている。これにより冷却板22と2
4は波状の構造を有する。組み立ての際、すなわち冷却
板22と24が図2に示すように隣接して配置される場
合、比較的に高い方の領域44には絶縁層26、導体路
28およびダイオードチップ30が装備される。比較的
に低い方の領域44は貫通開口部38を有する。冷却板
22と24の組み立て後、比較的に高い方にある領域4
4は相互に並び、これによりここに存在するダイオード
チップ30は冷却板22または24との所望の電気接点
を有する。貫通開口部38によって、冷却板22と24
の波形構造体を通って相互に隣接する領域44にて絶縁
ねじ接合部42が案内される。ねじ止めを例えばねじ接
合部42に対するトルク設定により制御すれば、領域4
4を接合する脚部45を介してばね作用が、ダイオード
チップ30を収容する領域44に及ぼされる。これによ
りダイオードチップ30への信頼度の高い圧力接触が実
現される。この圧力接触により、自動車の不可避の振動
時でも十分に大きな圧力がいつでもダイオードチップ3
0にかかることが保証される。
【0018】図5は整流装置を示す。この整流装置は図
2に示した構成に似ている。機能的に図2と同じ部材に
は、ここでは別の構成を有していても同じ参照符号が付
してある。ここで上に示した冷却板22は局所領域を有
し、この領域には絶縁層26が設けられている。絶縁層
26には導体路28が設けられている。導体路は一方で
接点板46を、他方でダイオードチップ30を有する。
さらに冷却板22にはダイオードチップ30が直接配置
されている。すなわち、電気的に導通して配置されてい
る。冷却板24も同様に領域を有し、この領域には絶縁
層26が設けられている。絶縁層26はここでも導体路
28を有し、導体路はコンタクト領域50と、冷却板2
4の外側へ案内されたコンタクト領域52を有する。コ
ンタクト領域52には接続端子54が設けられている。
さらに冷却板54には導体路28から絶縁された個別の
コンタクト領域56が配置されている。コンタクト領域
56は冷却板24と導電的に接続されている。冷却板2
2は接続端子18を有し、冷却板24は接続端子16を
有する(図1参照)。
【0019】絶縁層26に導体路28を設けることは、
すでに図2で説明したように行うことができる。ダイオ
ードチップ30はすべて同じ配向ではんだ丸金を介し、
冷却板22に示された位置に設けられる。図2とは異な
り、ここではダイオードチップ30のはんだ付けは2つ
の冷却板22と24の最終組み立ての前に行われる。こ
れにより有利には、ダイオードチップ30のはんだ付け
の後に簡単にダイオードチップ30のプラズマ清掃を冷
却板24の取り付けの前に行うことができる。続いて冷
却板24はコンタクト領域50が冷却板22と導通接続
しているダイオードチップ30の上に来るように冷却板
22にねじ止めされる。コンタクト領域56は、絶縁層
26を介して冷却板22に設けられているダイオードチ
ップ30の上に来る。さらにコンタクト領域52は直接
コンタクト領域56の上に来る。ここに図示しない絶縁
ねじ接合部を介して冷却板22と24は制御されながら
共にねじ止めされる。これにより所定の十分に大きな力
が生じ、この力によりダイオードチップ30は接触接続
する。全体として簡単で小型の整流装置が得られる。こ
の整流装置はダイオードチップ30が同じ配向で冷却板
22に設けられているが、最終組み立ての後には3つの
プラスダイオード12と3つのマイナスダイオード14
を有する(図1参照)。突き出て案内されたコンタクト
領域52を介して、発電機相巻線U,V,Wの簡単な接
続が可能である。ここでは発電機相巻線に対する個々の
接続により同時にプラスダイオードおよびマイナスダイ
オードに対する電気接続が得られるという利点がある。
コンタクト領域52と46を介して、冷却板22に絶縁
して設けられたダイオードチップ30は電気的に接続さ
れる。一方冷却板22に絶縁しないで配置されたダイオ
ードチップ30はコンタクト領域50を介して電気的に
接続される。冷却板22と24はここに示された接続端
子18と16を簡単に有することができる。これは例え
ば自動車バッテリーないし負荷と接続可能な孔部によっ
て行うことができる。
【0020】図6には、構成の一部が示されている。こ
の構成は図5で説明したのと同じ基本で組み立てられ
る。しかしこの構成には付加的に、図1で20により示
した励磁ダイオードが組み込まれている。図2および図
5と機能的に同じ部分には、ここでは異なる構造であっ
ても同じ参照符号が付されている。冷却板22と24は
矢印方向に相互にねじ止めされている。しかしここでは
見やすくするため、やや間隔をあけて図示されている。
冷却板22に設けられた絶縁層26と導体路28はここ
では延長されており、これにより付加的なコンタクト領
域60が得られる。コンタクト領域60に対向して冷却
板24には、別の絶縁層26が設けられている。この絶
縁層は外側に案内された導体路28を有する。この導体
路はコンタクト領域62を有し、コンタクト領域62は
接続端子64を有する。コンタクト領域60には別のダ
イオードチップ20が設けられている。このダイオード
チップは冷却板22と24の最終組立て状態でコンタク
ト領域62と接続される。全体としてここでは、接続端
子54を介してそれぞれ1つの発電機相巻線U,V,W
を接続することができ、同時に相巻線に配属されたプラ
スダイオード12、マイナスダイオード14および励磁
ダイオード20(図1参照)を接続することができる。
絶縁して引き出されたコンタクト領域62には接続端子
64を介して三相発電機の励磁巻線を接続することがで
きる。
【0021】図7から図9には、図1から図6で説明し
た基本の具体的構成が示されている。図7は冷却体70
(冷却板22)の正面図である。冷却体は弓状の形状を
有し、三相発電機の幾何構成に適合されている。冷却体
70は半径方向に延在する切欠部72を有し、この中に
電流レール74が配置されている。電流レール74は半
径方向に内側へ冷却体70から引き出され、冷却体70
の内側にある領域にダイオードチップ30を有する。こ
こで電流レール74は切欠部72に(図8が示すよう
に)充填剤75により接着される。充填剤75は電流レ
ール74を機械的に固定すると共に、電流レール74を
冷却体70に対して絶縁する。冷却体70はさらに貫通
開口部76と77を有する。冷却体70にはコンタクト
領域が78により示されている。このコンタクト領域7
8はここに図示しない冷却体の第2のダイオードチップ
と導電接続されている。
【0022】ダイオードチップ30はここでもはんだ丸
金を用いて電流レール74にはんだ付けされる。続い
て、冷却体70に対する対向部材を形成する冷却体80
(冷却板24)が冷却体70とねじ止めされる。その際
に貫通開口部77により絶縁されたねじ結合部が形成さ
れる。図7に示したダイオードチップ30は取り付けら
れた冷却体と直接接触接続するが、一方同じように取り
付けられた冷却体に電流レールを介して配置されたダイ
オードチップ30はここに78で示した冷却体70のコ
ンタクト箇所に接触接続するようになる。すなわち全体
として、2つの冷却体の間に配置されたダイオードチッ
プ30を有する構成が得られ、このダイオードチップは
それぞれ交互に冷却体70ないしこれに取り付けられた
冷却体80と直接接触接続する。したがって冷却体の各
々には接続端子18ないし16が設けられており、この
接続端子は自動車バッテリーないし負荷に接続される。
三相発電機の相巻線は電流レール74に接続される。
【0023】図9には、冷却体70と第2の冷却体80
からなる結合が示されている。この図から、冷却体70
は貫通開口部76の領域に切欠部82を有することが明
らかであり、この切欠部には冷却体80のカラー84が
ぴったりと係合する。冷却体80は貫通開口部76と一
列の貫通開口部86を有する。切欠部82に係合するカ
ラー84によって、2つの冷却体70と80をねじ止め
する前に既に、冷却体70と80の自動調整を行うこと
ができる。これによりダイオードチップ30は所定の位
置に正確に当接するようになる。ダイオードチップ30
がそれぞれ冷却体70または80の一方とだけ電気接続
するように、ダイオードチップ30の位置を保持するこ
とは重要である。冷却体70と80を組み合わせる前
に、これら冷却体の間に充填剤88が塗布される。これ
により冷却体70と80は相互に絶縁される。ここで充
填剤88の強度は可変であり、条件に適合することがで
きる。
【0024】図10と図11は、整流装置の別の実施例
を示す。図10は組み立てていない状態を、図11は最
終組立て状態を示す。第1の冷却体90(冷却板22)
は切欠部92を有する。冷却体90の、切欠部92と並
んだ表面領域にはダイオードチップ30が配置されてい
る。ダイオードチップははんだ丸金94により冷却体9
0と、またはんだ丸金96により電流レール98とはん
だ付けされる。はんだ付けの間、図10では見えない間
隔ホルダが電流レール98と冷却体90の間に配置され
る。この間隔ホルダはダイオードチップ30に対して負
荷軽減を保証する。図10の構成は断面で示されてお
り、この断面は図7のラインA−Bに沿ったものであ
る。しかしこの図はダイオードチップ30の領域表示に
限定されるものではない。第2の冷却体100(冷却板
24)は冷却体100に対して鏡像のように構成されて
いる。この冷却板も同様に切欠部102、およびダイオ
ードチップ30と電流レール108との接続部を有す
る。この接続部は冷却体100にはんだ丸金104、1
06によりはんだ付けされている。図11に示された全
体図により、冷却体90に配置された、電流レール98
とダイオードチップ30の接続部は、冷却体100の切
欠部102に係合していることがわかる。冷却体90に
配置された、電流レール108とダイオードチップ30
との接続部は、冷却体90の切欠部92に係合する。冷
却体90と100との間に残った中間室には充填剤11
0、例えば接着剤が充填される。充填剤110は、電流
レール98と108を冷却体90と100から電気絶縁
し、さらに冷却体90と100との間の電気絶縁を保証
するような特性を有する。
【0025】最終組立て状態において、電流レール9
8、108とダイオードチップ30が切欠部92と10
2へ取付けられ、冷却体90ないし100によって大面
積で取り囲まれるようにすることにより、機械的負荷に
対して丈夫であるほかに、冷却体90と100を介した
非常に良好な熱放出が得られる。冷却体90と100は
既に説明した実施例と同じように相互にねじ止めされ
る。ダイオードチップ30と、冷却体90ないし100
と、電流レール98ないし108との間の電気接触接続
はここでははんだ付けにより行われる。電流レール98
と108はここでも、図7に示すように冷却体90ない
し100から半径方向に引き出されており、発電機相巻
線U,V,Wと接続するための適切な接続端子を有す
る。整流装置は全部で少なくとも3つのダイオードチッ
プ30の(図10と図11に一部が示されている)構成
体を有する。すなわち、各発電機相U,V,Wに対して
1つの構成体を有する。整流装置を例えば付加ダイオー
ドおよび/または励磁ダイオードのために複数のダイオ
ードチップに拡張することはいつでも可能である。
【0026】図1から図11に示された実施例により、
三相発電機の三相交流電流を整流するための三相交流ブ
リッジ回路を狭い空間に構成することができる。小型の
構成ではあるが、ダイオードチップの非常に良好な電気
接触接続が扁平なコンタクトにより達成される。さら
に、冷却板22と24を対向して配置したことにより、
十分に大きな熱放出が得られ、冷却板22と24との電
位分離が保証される。
【0027】
【発明の効果】本発明により、簡単で安価に製造するこ
とができ、三相発電機での整流装置に対する所要の組み
込みスペースが最小であるような整流装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】三相交流ブリッジ回路の回路図である。
【図2】最終組立て状態でない整流装置の正面図であ
る。
【図3】図2の整流装置の断面図である。
【図4】整流装置の別の実施例の概略側面図である。
【図5】別の実施例の整流装置の最終組立て状態でない
正面図である。
【図6】別の実施例の整流装置の斜視図である。
【図7】整流装置の冷却体の正面図である。
【図8】図7のラインA−Bに沿った縦断面図である。
【図9】図7のラインC−Dに沿った縦断面図である。
【図10】別の実施例の最終組立て状態でない整流装置
の部分図である。
【図11】図10の整流装置の最終組立て状態を示す概
略図である。
【符号の説明】
10 三相交流ブリッジ回路 12 プラスダイオード 14 マイナスダイオード 16、18 接続端子 20 励磁ダイオード 22、24 冷却板 26 絶縁層 28 導体路 30 ダイオードチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リヒャルト シュピッツ ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン レー マーシュタインシュトラーセ 56 (72)発明者 ヘルベルト ゲーベル ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン シュ ピッツエッカーヴェーク 27 (72)発明者 ウルリッヒ シェーファー ドイツ連邦共和国 エニンゲン イム ヘ ルンレ 14 (72)発明者 ヴェスナ ビアラス ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン ライ ンゴルトシュトラーセ 25 (72)発明者 アントン ミンドル ドイツ連邦共和国 チュービンゲン ベッ クマンヴェーク 19−1 (72)発明者 マルチン フライ ドイツ連邦共和国 リヒテンシュタイン バウムガルテンシュトラーセ 29 (72)発明者 ヘニング シュティルケ イギリス国 サウス グレイモーガン シ ェイクスピア ドライヴ ラントウィット −メイジャー 10 (72)発明者 ホルガー ハウスマン ドイツ連邦共和国 メッツィンゲン レー マーシュトラーセ 11−1 (72)発明者 ジークフリート シューラー ドイツ連邦共和国 エングシュティンゲン マルティンシュトラーセ 17

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各相の各半波に配属された少なくとも1
    つの電力ダイオードと、電力ダイオードに対する冷却部
    とを有する三相発電機用整流装置において、 電力ダイオードはダイオードチップ(30)として構成
    されており、対向する2つの冷却板(22、24)の間
    に極性配向されて、導電的および/または熱伝導的に配
    置されている、ことを特徴とする三相発電機用整流装
    置。
  2. 【請求項2】 同じように配向されたダイオードチップ
    (30)が一方の冷却板(22、24)に直接配置され
    ており、他方の冷却板(22、24)に電気絶縁して配
    置されている請求項1記載の整流装置。
  3. 【請求項3】 同じようにpn接合部が配向されたダイ
    オードチップ(30)の一方の側が冷却板(22、2
    4)に直接配置され、他方の側は絶縁の施された導体路
    (28)を介して他方の冷却板(22、24)に配置さ
    れている請求項1または2記載の整流装置。
  4. 【請求項4】 導体路(28)はそれぞれ、三相発電機
    の1つの相(U,V,W)と接続されている請求項1か
    ら3までのいずれか1項記載の整流装置。
  5. 【請求項5】 各冷却板(22、24)は共通の電位接
    続端子(34ないし18、36ないし16)を有する請
    求項1から4までのいずれか1項記載の整流装置。
  6. 【請求項6】 冷却板(22、24)は絶縁されたねじ結
    合部(42)を介して相互に結合されている請求項1か
    ら5までのいずれか1項記載の整流装置。
  7. 【請求項7】 冷却板(22、24)は相互にずらして
    配置されている請求項1から6までのいずれか1項記載
    の整流装置。
  8. 【請求項8】 冷却板(22、24)は異なる高さにあ
    る領域(44)を有する請求項1から7までのいずれか
    1項記載の整流装置。
  9. 【請求項9】 直接対向する領域(44)間にはダイオ
    ードチップが配置されており、間隔を置いて対向する領
    域(44)間にはねじ接合部(42)が配置されている
    請求項8記載の整流装置。
  10. 【請求項10】 ダイオードチップ(30)は冷却板
    (22、24)に取り付けられ、および/または導体路
    (28)ははんだ接続により取り付けられる請求項1か
    ら9までのいずれか1項記載の整流装置。
  11. 【請求項11】 ダイオードチップ(30)は冷却板
    (22、24)を介して、および/または導体路(2
    8)はねじ接合部(42)から及ぼされる力作用により
    接触接続される請求項1から10までのいずれか1項記
    載の整流装置。
  12. 【請求項12】 冷却板(22、24)は切欠部(7
    2)を有し、該切欠部には電流レール(74、導体路2
    8)およびダイオードチップ(30)が配置されている
    請求項1から11までのいずれか1項記載の整流装置。
  13. 【請求項13】 ダイオードチップ(30)は冷却板
    (22、24)の表面から突出している請求項12記載
    の整流装置。
  14. 【請求項14】 冷却板(22、24)は切欠部(9
    2、102)を有し、該切欠部には電流レール(98、
    108)、および対向する冷却板(22、24)のダイ
    オードチップ(30)が係合する請求項1から13まで
    のいずれか1項記載の整流装置。
  15. 【請求項15】 冷却板(22、24)の間には充填剤
    (88、110)が充填されている請求項1から14ま
    でのいずれか1項記載の整流装置。
JP7020684A 1994-02-09 1995-02-08 三相発電機用整流装置 Pending JPH07231632A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4403996.4 1994-02-09
DE4403996A DE4403996A1 (de) 1994-02-09 1994-02-09 Gleichrichteranordnung für einen Drehstromgenerator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07231632A true JPH07231632A (ja) 1995-08-29

Family

ID=6509811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7020684A Pending JPH07231632A (ja) 1994-02-09 1995-02-08 三相発電機用整流装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5691892A (ja)
JP (1) JPH07231632A (ja)
DE (1) DE4403996A1 (ja)
FR (1) FR2716047B1 (ja)
IT (1) IT1275227B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002541401A (ja) * 1999-03-30 2002-12-03 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 圧電式アクチエータ

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4421358B4 (de) * 1994-06-18 2009-04-09 Robert Bosch Gmbh Gleichrichteranordnung, vorzugsweise für einen Drehstromgenerator für Kraftfahrzeuge
FR2786655B1 (fr) * 1998-11-27 2001-11-23 Alstom Technology Dispositif electronique de puissance
FR2786657B1 (fr) * 1998-11-27 2001-06-01 Alstom Technology Composant electronique de puissance comportant des moyens de refroidissement et procede de fabrication d'un tel composant
ES2373092T3 (es) * 1999-02-26 2012-01-31 Valeo Equipements Electriques Moteur Módulo eléctrico para alternador de vehículo, en particular automóvil, y conjunto que incluye tal alternador y tal módulo.
US6703707B1 (en) * 1999-11-24 2004-03-09 Denso Corporation Semiconductor device having radiation structure
FR2803132B1 (fr) * 1999-12-23 2002-05-31 Valeo Equip Electr Moteur Systeme de redressement perfectionne pour diodes pastilles
DE10132455B4 (de) * 2001-07-04 2009-12-17 Robert Bosch Gmbh Elektrische Anordnung mit einem Kühlkörper und Verfahren zu deren Herstellung
US20040085046A1 (en) * 2002-11-01 2004-05-06 General Electric Company Power conditioning system for turbine motor/generator
EP3162660B1 (en) * 2014-06-27 2020-07-01 Mitsubishi Electric Corporation Integrated electric power steering device, and manufacturing method thereof
EP3852244A1 (en) * 2020-01-20 2021-07-21 Hamilton Sundstrand Corporation Electrical machines

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3538362A (en) * 1968-12-13 1970-11-03 Gen Motors Corp Diode-rectified alternating current generator having a built-in transistor voltage regulator
FR2146093B1 (ja) * 1971-07-16 1975-02-07 N I Experiment Avtomobilnogo
DE2139607A1 (de) * 1971-08-06 1973-02-15 Siemens Ag Gleichrichterbruecke
IT985859B (it) * 1973-05-07 1974-12-20 Int Rectifier Corp Italiana Sp Gruppo raddrizzatore trifase per alternatori di autoveicoli con cir cuito ausiliario di eccitazione
GB1452157A (en) * 1974-02-13 1976-10-13 Nippon Denso Co Rectifier assemblies
JPS5746662A (en) * 1980-09-04 1982-03-17 Toshiba Corp Semiconductor rectifier
FR2563379A1 (fr) * 1984-04-20 1985-10-25 Artus Ensemble de dispositifs electroniques a semi-conducteurs montes sur radiateur
US4606000A (en) * 1985-03-27 1986-08-12 General Motors Corporation Bridge rectifier
JP2858166B2 (ja) * 1990-10-08 1999-02-17 株式会社日立製作所 半導体整流素子及びそれを使った全波整流装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002541401A (ja) * 1999-03-30 2002-12-03 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 圧電式アクチエータ

Also Published As

Publication number Publication date
ITMI950225A0 (it) 1995-02-08
FR2716047A1 (fr) 1995-08-11
US5691892A (en) 1997-11-25
DE4403996A1 (de) 1995-08-10
IT1275227B (it) 1997-07-31
ITMI950225A1 (it) 1996-08-08
FR2716047B1 (fr) 1997-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5659212A (en) Rectifier assembly for automotive alternator
US5991184A (en) Vehicular extended thermal cycle minimal part robust rectifier assembly
WO2015087997A1 (ja) 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置
AU2004260050A1 (en) Cleaning wipe and method of manufacture
KR19980070023A (ko) 정류 장치
US6552908B2 (en) Vehicular modular design multiple application rectifier assembly having outer lead integument
JPH07231632A (ja) 三相発電機用整流装置
US6784576B2 (en) Integrally formed rectifier for internal alternator regulator (IAR) style alternator
US6661662B2 (en) Vehicular modular design multiple application rectifier assembly
JP2003197861A (ja) 電力用半導体サブモジュール及び電力用半導体モジュール
JPH1189248A (ja) 電力制御装置
US5652471A (en) Rectifier arrangement, especially for a three-phase generator for a motor vehicle
US7057275B2 (en) Device with power semiconductor components for controlling the power of high currents and use of said device
US20090167122A1 (en) Rectifier and electric machine comprising said type of device
JPS601828B2 (ja) 多相全波整流器組立て体
KR100275659B1 (ko) 발전기용 정류장치
EP1162662A2 (en) Bus bar having embedded switching device
US11869760B1 (en) Power electronic device assemblies having an electrically insulating layer
US6873511B2 (en) Rectifier system
JP4495728B2 (ja) 改良型整流ブリッジアセンブリ
JPH05327033A (ja) 熱電変換素子及び熱電発電装置
JP2001128455A (ja) 自動車用3相ダイナモ整流装置
JP2018190579A (ja) 導電部材の接続構造およびそれを備える電動コンプレッサ
JP2633762B2 (ja) 全波整流装置
US6713937B2 (en) Minitab rectifier for alternators

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040415

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20040712

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041015

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050713