JP2001128455A - 自動車用3相ダイナモ整流装置 - Google Patents
自動車用3相ダイナモ整流装置Info
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Abstract
車用の3相ダイナモ整流装置を提供する。 【解決手段】 この整流装置は、冷却体と、この冷却体
上に配列され、導電構体の表面を有する少なくとも一つ
の回路支持体と、この回路支持体の表面の導電構体上に
配列され第1半波を整流するように設計された少なくと
も1つの第1ダイオードと、前記冷却体上に配列され第
2半波を整流するように設計された少なくとも1つの第
2ダイオードとを具える。
Description
構成に関するものである。
同一の相互に独立したコイルu,v,w(固定子)が120°の
相互間隔に配列されている。励起コイルは内側(回転
子)の回転部分に設けられている。励起電流がコイルを
流れる瞬時に、磁界が発生し、これにより固定子コイル
に3相交流電圧が誘起され、負荷を接続する際に3相交
流電流を供給する。この電流をブリッジ整流回路により
整流して負荷を給電しバッテリーを充電する。ダイナモ
の出力電圧は制御ユニット(励起電流のパルス幅変調PW
M)により制御し、即ち、励起電流の平均値を瞬時に得
られるバッテリー電圧に依存して設定する。
冷却板に機械的に押圧された特定のハウジングを有する
ダイオード(プレス-フィットダイオード)によって、
または、冷却板に半田付けされた特定のハウジングを有
するダイオードによって形成する。従って、ダイオード
および冷却体(通常、構成部品の支持体として作用する
冷却板)間の電気的接続および熱的結合の構成は特に重
要である。その理由は、関連する構成部品の電力損失を
ダイオードの高電流値(代表的には、ほぼ50A乃至130
A)に鑑み、充分迅速に除去する必要があるからであ
る。ダイオード(通常8個)の機械的相互連結点および
電気接続点は、通常合成樹脂でモールドされた金属プレ
ススクリーンによって形成する。
は、種々の半波に対するダイオードを個別の冷却板に装
着する。完成された組立て体は、種々のレベルのダイオ
ードが複雑な導体構成によって相互連結される整流装置
となる。この種の組立て体は著しく費用が嵩み、多くの
個別の製造工程を必要とする。その上、リベット打ち、
ネジ締め、およびスポット溶接のような機械的な処理を
必要とし、電気的構成部品にとっては理想的ではない。
術の点で改良された特性を有する3相ダイナモ用整流装
置を提供せんとするにある。
に、本発明自動車用3相ダイナモ整流装置は、冷却体
と、この冷却体上に配列され、導電構体の表面を有する
少なくとも一つの回路支持体と、この回路支持体の表面
の導電構体上に配列され第1半波を整流するように設計
された少なくとも1つの第1ダイオードと、前記冷却体
上に配列され第2半波を整流するように設計された少な
くとも1つの第2ダイオードとを具えることを特徴とす
る。
単化せしめ得る3相ダイナモ用整流器を得る電力電子技
術のモデュラー構成法を用いる。剥出しの(即ち、ハウ
ジングのない)半導体ダイオードチップを、冷却体に設
けられた電力基板(例えば、直接接着された銅またはDB
C基板)上で整流装置に共に接合する。ここでは、全て
のダイオードを1平面に配置するため、例えば、自動構
成部品実装のような電子製造処理を用いることができ
る。これは、特別に設計されたマシンを必要とすること
なく、電子製造用の通常の機械装置で製造することがで
きる。整流器の半導体ダイオードを全組立て体に内蔵す
る構成はここでは最も注意を引くものである。しかし、
一般に、本発明は電力半導体を有する全ての用途に用い
ることができる。
の場合よりも充分に低い値を達成することができる。こ
の整流装置は同様の寸法とすることができる。その理由
は従来の解決策と比較してその構成および熱抵抗が低い
からである。冷却板を有するモジュールは水冷式3相ダ
イナモに著しく好適である。
ディング接続部を有する本発明整流装置を平面図で示
す。両側部に(例えば、銅金属化により)金属化された
(例えばセラミック材料製の)基板2は冷却体1上に設
ける。この冷却体1は、この場合熱を冷却表面との接触
によって除去するプレートとして形成するか、または、
空気流により冷却するリブに取付けられた冷却体として
形成することができる。基板2および冷却体1間の連結
は伝熱材料で行う必要がある。この連結は、例えば、接
続部の空気およびガス封入体を特定の処理により還元す
る半田接続とすることができる。
2の上側に直接半田付けするとともに冷却体1に直接半
田付けする。これらダイオードによって両半波に対する
3相の整流を行う。また、ダイオードチップ3の半田付
け中、半田層の空気およびガス封入体を最小とするため
に、特定の注意を払う必要がある。この冷却体1はモジ
ュールの基礎を電気的に表わす。3相発電機およびバッ
テリー接続の個別の固定子相は基板2の金属化された上
側に得ることができ、また、プレススクリーンによって
得ることができる。両側に金属化した金属化された基板
2には3相ダイナモのバッテリーおよび固定子相に対す
る接続部4を設ける。金属化部は、これが1つの半導体
ダイオードチップ3に対する接続部を有する領域を具え
るように構成する。これらチップは一方の半波に対して
は冷却体1に直接半田付けし、他方の半波に対しては基
板2に直接半田付けする。ワイヤーボンディング接続部
5によって上側のチップ表面の電気的接触を行う。これ
らは強力な電流を搬送するように多重構成とする。全体
をフレームまたはハウジング内に封入して、半導体ダイ
オードチップ3を軟質成形材料で保護することができ
る。或は又、構造をデュロプラスチック材料によって全
てを囲むように注入成形することができる。
とほぼ同様である。上側半導体チップ3の表面の電気的
接触は半田タグ6によって達成する。これら材料半導体
から広い表面区域に亘って電流を引出す利点を有する。
これによって接触抵抗を低減し、従って半導体側に熱を
発生する。タグ6の装着はワイヤーボンディングのよう
な追加の処理を必要とすることなく、標準の電子装着処
理で達成することができる。
た基板2は半導体ダイオードチップ3を収納する連続上
側表面を有する。これらは他の例におけるように半田付
けする。基板2および追加のダイオード8は冷却体1に
半田付けする。このダイオード8には両側に小さな半田
付け板(例えば、ニッケルメッキ銅製)を設ける。これ
によりメサ構体技術で短絡を生ずる危険なく、ダイオー
ドを両側の大きな半田面に半田付けすることができる。
ダイオード3および8間の接続は同時に固定子相の接点
を形成する単一プレススクリーン7によって提供する。
これらプレススクリーン7は(例えば、半田付け処理
で)導電性としてダイオード3および8に設ける。モジ
ュールは最終的には図2に示す例と同様に保護する。
整流装置を示す平面図である。
平面図である。
示す平面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 自動車用3相ダイナモ整流装置であっ
て、 ・冷却体と、 ・この冷却体上に配列され、導電構体の表面を有する少
なくとも一つの回路支持体と、 ・回路支持体の表面の導電構体上に配列され第1半波を
整流するように設計された少なくとも1つの第1ダイオ
ードと、 ・前記冷却体上に配列され第2半波を整流するように設
計された少なくとも1つの第2ダイオードとを具えるこ
とを特徴とする自動車用3相ダイナモ整流装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19946259:3 | 1999-09-27 | ||
DE19946259A DE19946259A1 (de) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Gleichrichteranordnung |
Publications (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000294659A Pending JP2001128455A (ja) | 1999-09-27 | 2000-09-27 | 自動車用3相ダイナモ整流装置 |
Country Status (4)
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---|---|
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EP (1) | EP1089333A3 (ja) |
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2000
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- 2000-09-27 JP JP2000294659A patent/JP2001128455A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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