JPH0722834B2 - Multi-tasking machine including thermal cutting device - Google Patents

Multi-tasking machine including thermal cutting device

Info

Publication number
JPH0722834B2
JPH0722834B2 JP61236334A JP23633486A JPH0722834B2 JP H0722834 B2 JPH0722834 B2 JP H0722834B2 JP 61236334 A JP61236334 A JP 61236334A JP 23633486 A JP23633486 A JP 23633486A JP H0722834 B2 JPH0722834 B2 JP H0722834B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
partition plate
cutting device
thermal cutting
laser processing
dust collecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61236334A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6393495A (en
Inventor
隆之 藤原
彰三 石崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP61236334A priority Critical patent/JPH0722834B2/en
Publication of JPS6393495A publication Critical patent/JPS6393495A/en
Publication of JPH0722834B2 publication Critical patent/JPH0722834B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/08Protective coverings for parts of machine tools; Splash guards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042Devices for removing chips
    • B23Q11/0046Devices for removing chips by sucking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、例えばパンチングマシンとレーザ,プラズ
マなどの熱切断装置との複合加工機のように、熱切断装
置を含む複合加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-tasking machine including a heat cutting device, such as a multi-tasking machine including a punching machine and a heat cutting device such as laser or plasma.

(従来の技術) 例えばパンチングマシンのような機械的加工装置と、レ
ーザ加工機のような熱切断装置等を備えた複合加工機
は、一般に第1図に示すような構成である。つまり機械
的加工装置としてのタレットパンチングマシン1はフレ
ーム3に対して上タレット5、下タレット7が備えられ
ている。上タレット5には、その円周部に種々の形状、
サイズのパンチ9が取付けられ、下タレット7には上記
各形状、サイズのパンチ9と対応する形状、サイズのダ
イ11が備えられている。
(Prior Art) A composite processing machine including a mechanical processing apparatus such as a punching machine and a thermal cutting apparatus such as a laser processing machine is generally configured as shown in FIG. That is, the turret punching machine 1 as a mechanical processing device is provided with the upper turret 5 and the lower turret 7 with respect to the frame 3. The upper turret 5 has various shapes on its circumference.
A punch 9 of a size is attached, and the lower turret 7 is provided with a die 11 of a shape and size corresponding to the punch 9 of each shape and size described above.

また、これらパンチ9、ダイ11に対し材料を送るために
材料クランプ13がキャレッジ15に対して設けられてお
り、このキャレッジ15は、キャレッジベース17に対して
X軸方向に移動する。またこのキャレッジ15を含んでい
るキャレッジベース17は、ワークテーブル19上をY軸方
向に移動する。
Further, a material clamp 13 is provided for the carriage 15 to feed the material to the punch 9 and the die 11, and the carriage 15 moves in the X-axis direction with respect to the carriage base 17. The carriage base 17 including the carriage 15 moves on the work table 19 in the Y-axis direction.

そして、材料に対するパンチングのような機械的加工を
行なうに際しては、上タレット5、下タレット7をそれ
ぞれ回転させて、打撃子23の直下に所定の形状、サイズ
のパンチ9、ダイ11の組を位置させる。また、キャレッ
ジ15、キャレッジベース17をそれぞれX軸Y軸方向に所
望距離移動させ、このXY二次元的な移動により材料の所
望加工位置を前記選択されたパンチ9、ダイ11の間に位
置決めするのである。
When performing mechanical processing such as punching on the material, the upper turret 5 and the lower turret 7 are rotated so that a set of a punch 9 and a die 11 having a predetermined shape and size is positioned directly below the impactor 23. Let Further, the carriage 15 and the carriage base 17 are respectively moved by a desired distance in the X-axis and Y-axis directions, and the desired processing position of the material is positioned between the selected punch 9 and die 11 by this XY two-dimensional movement. Of.

また熱切断装置としてのレーザ加工ヘッド25が前記フレ
ーム3において、上下のタレット5,7の近くに位置する
ように取付けられている。そしてこのレーザ加工ヘッド
25に対しレーザビームを導くため、レーザ発振器27から
レーザ加工ヘッド25に対しレーザガイド手段29が備えら
れている。
A laser processing head 25 as a heat cutting device is attached to the frame 3 so as to be located near the upper and lower turrets 5, 7. And this laser processing head
A laser guide means 29 is provided from the laser oscillator 27 to the laser processing head 25 in order to guide the laser beam to the laser 25.

そして、この熱切断装置としてのレーザ加工ヘッド25に
よりレーザ加工を行なうに際しては、前記キャレッジ1
5,キャレッジベース17をXY二次元的に移動させ、材料ク
ランプ13により材料の所望の加工位置をレーザ加工ヘッ
ド25の直下に位置決めし、レーザ加工ヘッド25からレー
ザビームを材料に照射し、レーザ切断を行なうのであ
る。
When carrying out laser processing with the laser processing head 25 as the thermal cutting device, the carriage 1 is used.
5, the carriage base 17 is moved two-dimensionally in XY, the desired processing position of the material is positioned directly under the laser processing head 25 by the material clamp 13, and the laser processing head 25 irradiates the material with a laser beam, Make a cut.

ところがこのような熱切断装置を含む複合加工機におい
ては、熱切断加工装置に発生する酸化鉄微粉を含むヒュ
ームがタレット5,7の方に流れ、タレット5,7やそのツー
ル9,11に付着する恐れがあり、ヒュームからどのように
してタレット5,7、ツール9,11を保護するかが問題とな
ってくる。
However, in a multi-tasking machine including such a heat cutting device, fumes containing fine iron oxide powder generated in the heat cutting device flow toward the turrets 5,7 and adhere to the turrets 5,7 and their tools 9,11. And how to protect the turrets 5, 7 and tools 9, 11 from fume becomes a problem.

そこで従来は、第6図に示すように、タレット5のパン
チセンタPと、レーザ加工ヘッド25のトーチセンタQと
の距離Lを大きくとることが考えられる。
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 6, it is conceivable to increase the distance L between the punch center P of the turret 5 and the torch center Q of the laser processing head 25.

ところがこのようにパンチセンタPとトーチセンタQと
の距離Lを大きくとるならば、この距離L分材料に複合
加工のできない部分、つまりデッドゾーンが大きくなっ
てしまい、材料の無駄が多くなる問題がある。
However, if the distance L between the punch center P and the torch center Q is increased in this way, there is a problem that a portion where the material cannot be composite-processed by the distance L, that is, the dead zone becomes large, and the material is wasted. is there.

そこで、第7図に示すようにタレット5,7とレーザ加工
ヘッド25との間に仕切り板31を設け、レーザ加工により
発生するヒュームがタレット5,7方向に流れるのを阻止
する構成が考えられている。
Therefore, as shown in FIG. 7, a partition plate 31 may be provided between the turrets 5 and 7 and the laser processing head 25 to prevent fumes generated by laser processing from flowing in the turrets 5 and 7. ing.

しかしながら、このように仕切り板31を設けても、材料
をクランプ13によってテーブル19上で移動させる必要が
あり、仕切り板31とテーブル19との間には材料の厚さ分
の間隙を常にあけておかなければならない。そのため、
第8図に示すようにレーザ加工中に発生するヒュームは
その間隙を通って仕切り板31を越えてタレット5,7側に
流れ、タレット5,7やツール9,11に付着するおそれがあ
った。
However, even if the partition plate 31 is provided in this way, the material needs to be moved on the table 19 by the clamp 13, and a space corresponding to the thickness of the material is always provided between the partition plate 31 and the table 19. I have to go. for that reason,
As shown in FIG. 8, the fumes generated during the laser processing flowed through the gap to the turrets 5 and 7 side beyond the partition plate 31 and could be attached to the turrets 5 and 7 and the tools 9 and 11. .

(発明の目的) この発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたも
のであって、熱切断加工部からのヒュームが機械的加工
部側に流出することのない熱切断装置を含む複合加工機
を提供することを目的とする。
(Object of the Invention) The present invention has been made in view of such a conventional problem, and includes a thermal cutting device that does not allow fumes from the thermal cutting processing portion to flow out to the mechanical processing portion side. The purpose is to provide a processing machine.

(発明の概要) 前述のごとき従来の問題に鑑みて、本発明は、機械的加
工装置と熱切断装置とを備え、かつ上記両装置によって
加工されるワークテーブル上の材料を把持してXY二次元
的に移動自在の材料クランプを備えてなる複号加工機に
して、前記熱切断装置に備えた加工ヘッドと機械的加工
装置との間に設けた仕切り板の下部に、前記材料の上面
に沿って前記加工ヘッドの位置から前記機械的加工装置
側へ流れるヒュームを吸引する集塵アタッチメントを設
け、前記仕切り板は、前記加工ヘッドの全周囲を覆うこ
となく前記機械的加工装置の反対側を、少なくとも半円
以上の範囲に亘って開放した構成してなるものである。
(Summary of the Invention) In view of the conventional problems as described above, the present invention is provided with a mechanical processing device and a thermal cutting device, and grips a material on a work table processed by both of the above devices to provide an XY tool. A compound processing machine equipped with a dimensionally movable material clamp, at the bottom of a partition plate provided between the processing head and the mechanical processing apparatus provided in the thermal cutting device, and on the upper surface of the material. A dust collection attachment for sucking fumes flowing from the position of the processing head to the mechanical processing device side is provided, and the partition plate is provided on the opposite side of the mechanical processing device without covering the entire periphery of the processing head. , Is open over at least a semicircle or more.

(実施例) 第2図はこの発明の一実施例の要部を示すものであり、
第1図に示したタレットパンチングマシン1と、レーザ
加工ヘッド25とを備えた複合加工機の要部を示すもので
ある。上タレット5に隣接してレーザ加工ヘッド25が設
けられており、このレーザ加工ヘッド25の周囲の約半分
を囲うように半円筒形の仕切り板33が設けられている。
(Embodiment) FIG. 2 shows an essential part of an embodiment of the present invention.
2 shows the essential parts of a multi-tasking machine equipped with the turret punching machine 1 shown in FIG. 1 and a laser processing head 25. A laser processing head 25 is provided adjacent to the upper turret 5, and a semicylindrical partition plate 33 is provided so as to surround about half of the circumference of the laser processing head 25.

すなわち仕切り板33は、レーザ加工ヘッド25の全周囲を
覆うことなく、タレットの反対側を、少なくとも半円の
範囲に亘って開放した構成である。
That is, the partition plate 33 does not cover the entire circumference of the laser processing head 25, but is open on the opposite side of the turret over at least a semicircle range.

この仕切り板33を、フレーム3に固定されたほぼ円筒体
状の支持体35に対し、ガイドローラ37によりレーザ加工
ヘッド25の周囲を回転するようにしてある。支持体35の
下部内周には、内周ラック39が形成されている。
The partition plate 33 is rotated around the laser processing head 25 by a guide roller 37 with respect to a substantially cylindrical support 35 fixed to the frame 3. An inner peripheral rack 39 is formed on the lower inner periphery of the support body 35.

仕切板33の外周部には鍔41が設けられており、この鍔41
に前記ガイドローラ37が取付けられ、またモータ43が取
付けられている。そしてこのモータ43の出力軸にピニオ
ン45が設けられており、前記内周ラック39と噛合うこと
により、仕切り板33が支持体35内でレーザ加工ヘッド25
の周りに回転移動するように構成してある。
A collar 41 is provided on the outer periphery of the partition plate 33.
The guide roller 37 and the motor 43 are attached to. A pinion 45 is provided on the output shaft of the motor 43, and by meshing with the inner peripheral rack 39, the partition plate 33 is moved within the support 35 so that the laser processing head 25
It is configured to rotate around.

仕切り板33の下部には、レーザ加工ヘッド25を囲むよう
にスリット47がほぼ全長に亙って形成された集塵アタッ
チメント49が取付けられている。そしてこの集塵アタッ
チメント49に対して集塵ダクト51が接続されている。し
たがって、材料Wの上面に沿って上下のタレット5,7側
へ流れるヒューム等は、図に示していない集塵機による
吸引によって、集塵ダクト51を介し、集塵アタッチメン
ト49のスリット47から熱切断加工時に発生するヒューム
を吸引し除去することができる。
At the lower part of the partition plate 33, a dust collecting attachment 49 having a slit 47 formed so as to surround the laser processing head 25 over substantially the entire length is attached. A dust collecting duct 51 is connected to the dust collecting attachment 49. Therefore, the fumes or the like flowing along the upper surface of the material W toward the upper and lower turrets 5 and 7 are heat-cut from the slit 47 of the dust collecting attachment 49 through the dust collecting duct 51 by suction by a dust collector not shown. Fume generated from time to time can be sucked and removed.

上記構成の熱切断装置を含む複合加工機の動作につい
て、次に説明する。
The operation of the multi-tasking machine including the thermal cutting device having the above configuration will be described below.

この複合加工機において、レザー加工を行なうに際して
は、上述したようにレーザ発振器27からレーザビームを
レーザガイド手段29を介してレーザ加工ヘッド25に導
き、材料Wの所定箇所にレーザビームを照射して切断加
工する。
When performing laser processing in this combined processing machine, as described above, the laser beam is guided from the laser oscillator 27 to the laser processing head 25 through the laser guide means 29, and a predetermined portion of the material W is irradiated with the laser beam. Cut and process.

この際、酸化鉄を含むヒュームが、発生するが、そのヒ
ュームがタレットパンチングマシーン1側の上下のタレ
ット5,7側に流れ出ないように、仕切り板33を第2図に
示すようにレーザ加工ヘッド25と上タレット5との間に
位置するように回転駆動させる。この仕切り板33の移動
は、モータ43を駆動することによりピニオン45を回転さ
せることによる。つまり、ピニオン45の回転により、ピ
ニオン45自身が噛合う内周ラック39に沿って回転しなが
ら移動し、これに伴って仕切り板33もガイドローラ37に
よるガイドにより支持体35内を回転移動し、所定の位置
に移動されるのである。
At this time, although fumes containing iron oxide are generated, the partition plate 33 is provided with a laser processing head as shown in FIG. 2 so that the fumes do not flow out to the upper and lower turrets 5 and 7 sides of the turret punching machine 1. It is rotationally driven so as to be located between 25 and the upper turret 5. The partition plate 33 is moved by driving the motor 43 to rotate the pinion 45. That is, by the rotation of the pinion 45, the pinion 45 itself moves while rotating along the inner peripheral rack 39 in which the pinion 45 meshes, and the partition plate 33 also rotates and moves in the support body 35 by the guide of the guide roller 37 accordingly. It is moved to a predetermined position.

このようにして所定の位置に仕切り板33を位置決めした
後は、図に示していない集塵機によって吸引動作するこ
とにより、集塵ダクト51を通して集塵アタッチメント49
がヒュームをスリット47を通して吸引し、タレット5方
面に流出するのを防止する。
After positioning the partition plate 33 at the predetermined position in this way, a suction operation is performed by a dust collector (not shown) to pass the dust collecting attachment 49 through the dust collecting duct 51.
Sucks the fume through the slit 47 and prevents it from flowing out toward the turret 5.

レーザ加工ヘッド25によるレーザ加工を行なわない時に
はこの仕切り板33は不要であり、かえってパンチグ動作
のためには障害となることも起こり得る。そのため、モ
ータ43によりピニオン45を駆動し、仕切り板33をレーザ
加工ヘッド25の周りに逆方向に回転させることにより、
障害とならない位置に退避させることができる。
The partition plate 33 is unnecessary when the laser processing by the laser processing head 25 is not performed, and may cause an obstacle for the punching operation. Therefore, by driving the pinion 45 by the motor 43 and rotating the partition plate 33 in the opposite direction around the laser processing head 25,
It can be evacuated to a position that does not cause an obstacle.

第4図はこの発明の他の実施例を示しており、パンチン
グマシーン1側とレーザ加工ヘッド25との間に設ける仕
切り板53は平板とし、集塵アタッチメント55を、この平
板状の仕切り板53の下端至近部に取付け、レーザ加工に
より発生するヒュームをスリット57から集塵アタッチメ
ント55内に吸引し、集塵ダクト59を通して集塵機61に集
塵する構成である。
FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. The partition plate 53 provided between the punching machine 1 side and the laser processing head 25 is a flat plate, and the dust collecting attachment 55 is the flat plate-shaped partition plate 53. The fumes generated by laser processing are sucked into the dust collecting attachment 55 through the dust collecting duct 59 and collected by the dust collector 61 through the dust collecting duct 59.

この平板状の仕切り板53に対し集塵アタッチメント55を
設ける実施例の場合にも、レーザ加工により発生するヒ
ュームは集塵アタッチメント55により吸引され、タレッ
トパンチングマシーン1のタレット5側に流出しないよ
うにできる。
In the case of the embodiment in which the dust collecting attachment 55 is provided on the flat partition plate 53, the fumes generated by the laser processing are sucked by the dust collecting attachment 55 so as not to flow out to the turret 5 side of the turret punching machine 1. it can.

さらに第5図に示すように、このような平板状の仕切り
板53に対する集塵アタッチメント55を用いる場合、レー
ザ加工を行なわない場合には、仕切り板53を集塵アタッ
チメント55と共に上方へ逃がす構成をとることができ
る。つまり、フレーム3に対してシリンダーのような昇
降駆動装置63を設け、この昇降駆動装置63により仕切り
板53を昇降駆動するようにし、不要時には仕切り板53と
共に集塵アタッチメント55を上昇させ、キャレッジ15の
移動の邪魔にならないようにすることができる。
Further, as shown in FIG. 5, when the dust collecting attachment 55 for such a flat plate-like partition plate 53 is used, the partition plate 53 is allowed to escape upward together with the dust collecting attachment 55 when laser processing is not performed. Can be taken. That is, an elevating drive device 63 such as a cylinder is provided for the frame 3, and the elevating drive device 63 drives the partition plate 53 up and down. When not needed, the dust collecting attachment 55 is raised together with the partition plate 53, and the carriage 15 is moved. You can avoid getting in your way.

この場合、集塵ダクト59が仕切り板53の昇降に対しその
ストローク分伸縮できるように、ジャバラあるいは二重
入子式のものを用いることができる。
In this case, a bellows type or a double nesting type can be used so that the dust collecting duct 59 can expand and contract by the stroke thereof as the partition plate 53 moves up and down.

なお、この発明は上記の実施例に限定されることはな
く、仕切り板や集塵アタッチメントの形状、構造は種々
の変形が可能である。また、機械的加工装置としては、
パンチグマシンに限定されることはなく、また熱切断装
置もレーザ加工ヘッドに限定されることはなく、種々の
機械的加工装置と熱切断装置との複合加工機に広く応用
できるものである。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made to the shape and structure of the partition plate and the dust collecting attachment. Also, as a mechanical processing device,
The present invention is not limited to the punching machine, and the thermal cutting device is not limited to the laser processing head, and can be widely applied to a combined processing machine of various mechanical processing devices and thermal cutting devices.

(発明の効果) 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るに本発明は、機械的加工装置と熱切断装置とを備え、
かつ上記両装置によって加工されるワークテーブル上の
材料を把持してXY二次元的に移動自在の材料クランプ
(13)を備えてなる複合加工機にして、前記熱切断装置
に備えた加工ヘッドと機械的加工装置との間に設けた仕
切り板(33,53)の下部に、前記材料の上面に沿って前
記加工ヘッドの位置から前記機械的加工装置側へ流れる
ヒュームを吸引する集塵アタッチメント(49,55)を設
け、前記仕切り板(33,53)は、前記加工ヘッドの全周
囲を覆うことなく前記機械的加工装置の反対側を、少な
くとも半円以上の範囲に亘って開放した構成である。
(Effects of the Invention) As will be understood from the above description of the embodiments, in short, the present invention includes a mechanical processing device and a thermal cutting device,
And a machining head provided in the thermal cutting device, which is a multi-tasking machine including a material clamp (13) capable of XY two-dimensionally moving by grasping a material on a work table to be machined by the both apparatuses. A dust collecting attachment for sucking fumes flowing from the position of the processing head to the mechanical processing device side along the upper surface of the material at a lower part of the partition plate (33, 53) provided between the mechanical processing device ( 49, 55) and the partition plate (33, 53) has a configuration in which the opposite side of the mechanical processing device is opened over at least a semicircle or more without covering the entire circumference of the processing head. is there.

上記構成より明らかなように、本発明においては、熱切
断装置に備えた加工ヘッドと機械的加工装置との間には
仕切り板が設けてあり、この仕切り板の下部には、前記
加工ヘッドから機械的加工装置側へ材料の上面に沿って
流れるヒュームを吸引する集塵アタッチメントが設けて
あるから、機械的加工装置側をヒュームから保護するこ
とができるものである。
As is clear from the above configuration, in the present invention, a partition plate is provided between the machining head and the mechanical processing device provided in the thermal cutting device, and a partition plate is provided below the machining head. Since the dust collecting attachment for sucking the fumes flowing along the upper surface of the material is provided to the mechanical processing device side, the mechanical processing device side can be protected from the fumes.

また、前記仕切り板は、前記加工ヘッドの全周囲を覆う
ことなく機械的加工装置の反対側を少なくとも半円以上
の範囲に亘って開放した構成であるから、前記加工ヘッ
ドによって材料の加工を行うとき、材料を把持してXY二
次元的に移動自在の材料クランプを前記反対側から前記
加工ヘッドへ極めて近接することが可能であり、上記加
工ヘッドによる加工範囲のデッドゾーンをほとんど零に
することができるものである。
Further, since the partition plate has a configuration in which the opposite side of the mechanical processing device is opened over at least a semicircle or more without covering the entire circumference of the processing head, the material is processed by the processing head. At this time, it is possible to extremely close the material clamp that grips the material and is movable in the XY two-dimensional direction from the opposite side to the machining head, and to make the dead zone of the machining range by the machining head almost zero. Is something that can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の一実施例の使用される複合加工機の
全体を示す斜視図、第2図はこの発明の一実施例を示す
一部破断拡大斜視図、第3図は上記実施例において用い
られる集塵アタッチメントの部分を示す一部破断斜視
図、第4図はこの発明の他の実施例を示す概略図、第5
図はこの発明のさらに他の実施例を示す正面図、第6図
は従来例を示す概略平面図、第7図は他の従来例を示す
概略平面図、第8図は上記従来例の動作を説明する概略
斜視図である。 1……タレットパンチングマシン 3……フレーム 5……上タレット 7……下タレット 9……パンチ 13……材料クランプ 15……キャレッジ 23……打撃子 25……レーザ加工ヘッド 33……仕切り板 35……支持体 37……ガイドローラ 39……内周ラック 41……鍔 43……モータ 45……ピニオン 47……スリット 49……集塵アタットメント 51……集塵ダクト 53……仕切り板 55……集塵アタッチメント 57……スリット 59……集塵ダクト 61……集塵機 63……昇降駆動装置
FIG. 1 is a perspective view showing an entire compound processing machine used in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway enlarged perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing a portion of a dust collecting attachment used in FIG. 4, FIG. 4 is a schematic view showing another embodiment of the present invention, and FIG.
6 is a front view showing still another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic plan view showing a conventional example, FIG. 7 is a schematic plan view showing another conventional example, and FIG. 8 is an operation of the conventional example. It is a schematic perspective view explaining. 1 …… Turret punching machine 3 …… Frame 5 …… Upper turret 7 …… Lower turret 9 …… Punch 13 …… Material clamp 15 …… Cage 23 …… Striker 25 …… Laser processing head 33 …… Partition plate 35 …… Support 37 …… Guide roller 39 …… Inner rack 41 …… Collar 43 …… Motor 45 …… Pinion 47 …… Slit 49 …… Dust collection attachment 51 …… Dust collection duct 53 …… Partition plate 55 …… Dust collector attachment 57 …… Slit 59 …… Dust collector duct 61 …… Dust collector 63 …… Lifting drive device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】機械的加工装置と熱切断装置とを備え、か
つ上記両装置によって加工されるワークテーブル上の材
料を把持してXY二次元的に移動自在の材料クランプ(1
3)を備えてなる複合加工機にして、前記熱切断装置に
備えた加工ヘッドと機械的加工装置との間に設けた仕切
り板(33,53)の下部に、前記材料の上面に沿って前記
加工ヘッドの位置から前記機械的加工装置側へ流れるヒ
ュームを吸引する集塵アタッチメント(49,55)を設
け、前記仕切り板(33,53)は、前記加工ヘッドの全周
囲を覆うことなく前記機械的加工装置の反対側を、少な
くとも半円以上の範囲に亘って開放した構成であること
を特徴とする熱切断装置を含む複合加工機。
1. A material clamp (1) which comprises a mechanical processing device and a thermal cutting device, and which holds a material on a work table processed by both of these devices and is movable in XY two dimensions.
3) comprising a multi-tasking machine, the partition plate (33,53) provided between the machining head and the mechanical machining apparatus provided in the thermal cutting device, and along the upper surface of the material. A dust collecting attachment (49, 55) for sucking fumes flowing from the position of the processing head to the mechanical processing device side is provided, and the partition plate (33, 53) is provided without covering the entire periphery of the processing head. A composite processing machine including a thermal cutting device, characterized in that the opposite side of the mechanical processing device is opened over at least a range of a semicircle or more.
JP61236334A 1986-10-06 1986-10-06 Multi-tasking machine including thermal cutting device Expired - Lifetime JPH0722834B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61236334A JPH0722834B2 (en) 1986-10-06 1986-10-06 Multi-tasking machine including thermal cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61236334A JPH0722834B2 (en) 1986-10-06 1986-10-06 Multi-tasking machine including thermal cutting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6393495A JPS6393495A (en) 1988-04-23
JPH0722834B2 true JPH0722834B2 (en) 1995-03-15

Family

ID=16999266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61236334A Expired - Lifetime JPH0722834B2 (en) 1986-10-06 1986-10-06 Multi-tasking machine including thermal cutting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0722834B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01165191U (en) * 1988-05-11 1989-11-17
CN102773764A (en) * 2012-07-20 2012-11-14 黑龙江建龙钢铁有限公司 Milling machine protective cover
US20190060972A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 Wilson Tool International Inc. Systems for enhancing functionality of industrial punch presses

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4063059A (en) * 1976-10-22 1977-12-13 W. A. Whitney Corporation Punch press with cutting torch

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6393495A (en) 1988-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05104366A (en) Combined machine tool
CN213945328U (en) Automatic workpiece cutting and punching system
JPH0722834B2 (en) Multi-tasking machine including thermal cutting device
CN110520241B (en) Laser processing machine
US4703678A (en) Blanking shear machine
JPH05329724A (en) Compound machining device
JPH06238477A (en) Work conveying device and laser beam machine using the device
JP4473977B2 (en) Workpiece carry-out device for punch / laser combined machine
JP3635998B2 (en) Laser processing chamber
CN112428033A (en) Bearing grinding machine capable of automatically detecting deformation degree of grinding wheel
JP2001079681A (en) Combined sheet metal working machine
JP2531369Y2 (en) Laser / Punch combined processing machine
JPH0230333A (en) Compound machine for thermal cutting and punching
JP2002200527A (en) Chip evacuator for gear cutting machine
JP2004202533A (en) Combined machining machine
JP3623318B2 (en) Laser punch combined processing machine
CN217618471U (en) Angle-adjustable laser cutting device for machining automobile body
JPS6356387A (en) Work holder for laser beam machine
JPH03146293A (en) Suction dust collecting mechanism in working machine
JP3616177B2 (en) Product unloading method and apparatus in processing machine
CN216730153U (en) Rotary workbench for semiconductor laser processing
CN211490129U (en) Laser cutting device
JP2501443Y2 (en) Work table of thermal cutting machine
JP3034380B2 (en) Processing head of thermal cutting equipment
JPH10202452A (en) Laser punch composite machine