JPS6393495A - Composite processing machine including heat cutting device - Google Patents
Composite processing machine including heat cutting deviceInfo
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- JPS6393495A JPS6393495A JP61236334A JP23633486A JPS6393495A JP S6393495 A JPS6393495 A JP S6393495A JP 61236334 A JP61236334 A JP 61236334A JP 23633486 A JP23633486 A JP 23633486A JP S6393495 A JPS6393495 A JP S6393495A
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000003517 fume Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 11
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、例えばパンチングマシンとレーザ、プラズ
マなどの熱切断装置との複合加工機のように、熱切Ｉｌ
ｌ′ｉ装置を含む複合加工機に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention is applicable to thermal cutting equipment such as a multi-processing machine that combines a punching machine and a thermal cutting device such as a laser or plasma.
The present invention relates to a multi-tasking machine including an l'i device.
（従来の技術）
例えばパンチングマシンのようなぼ域内加工装置ど、レ
ーザ加工機のような熱切断装置等を倫えた複合加工機は
、一般に第１図に示ずような構成である。つまり機械的
加工装置としてのタレットパンチングマシン１はフレー
ム３に対して上タレット５、下タレット７が備えられて
いる。上タレット５には、その円周部に種々の形状、サ
イズのバンチ９が取付けられ、下タレット７には上記各
形状、サイズのバンチ９と対応する形状、サイズのダイ
１１が備えられている。(Prior Art) For example, a compound processing machine equipped with an internal processing device such as a punching machine, a thermal cutting device such as a laser processing machine, etc. generally has a configuration as shown in FIG. That is, a turret punching machine 1 as a mechanical processing device is provided with an upper turret 5 and a lower turret 7 on a frame 3. The upper turret 5 has bunches 9 of various shapes and sizes attached to its circumference, and the lower turret 7 is equipped with a die 11 of a shape and size corresponding to the bunches 9 of each shape and size. .
また、これらパンチ９、ダイ１１に対し材料を送るため
に材料クランプ１３がキャリッジ１５に対して設けられ
ており、このキャリッジ１５は、キャレッジベース１７
に対してＸ＠力方向移シＪする。またこのキャリッジ１
５を含んでいるキャレッジベース１７は、ワークテーブ
ル１９上をＹ軸方向に移りＪする。Further, a material clamp 13 is provided to a carriage 15 in order to feed the material to these punches 9 and die 11, and this carriage 15 is connected to a carriage base 17.
X@force direction shift J. Also this carriage 1
The carriage base 17 containing the workpiece 5 moves on the work table 19 in the Y-axis direction.
そして、材料に対するパンチグのような機械的加工を行
なうに際しては、上タレット５、下タレット７をそれぞ
れ回転させて、打撃子２３の直下に所定の形状、サイズ
のパンチ９、ダイ１１の組を位置させる。また、キャリ
ッジ１５、キ１７レツジベース１７をそれぞれＸ＠Ｙ軸
り向に所望距離移動させ、このＸＹ二次元的な移動によ
り材料の所望加工位置を前記選択されたパンチ９、ダイ
１１の間に位置決め覆るのである。When mechanical processing such as punching is performed on the material, the upper turret 5 and the lower turret 7 are rotated, and a set of a punch 9 and die 11 of a predetermined shape and size is positioned directly below the striking element 23. let Further, the carriage 15, the key 17, and the retrieval base 17 are each moved a desired distance in the X@Y axis direction, and by this two-dimensional movement of the XY, the desired processing position of the material is positioned between the selected punch 9 and die 11. It covers it.
また熱切断装置としてのレーザ加工ヘッド２５が前記フ
レーム３において、上下のタレット５゜７の近くに位置
するように取付けられている。そしてこのレーザ加工ヘ
ッド２５に対しレーザビームを導くため、レーザ発振器
２７からレーザ加工ヘッド２５に対しレーザガイド手段
２９が幅えられている。Further, a laser processing head 25 as a thermal cutting device is mounted on the frame 3 so as to be located near the upper and lower turrets 5.7. In order to guide the laser beam to the laser processing head 25, a laser guide means 29 extends from the laser oscillator 27 to the laser processing head 25.
そして、この熱切断装置としてのレーザ加工ヘッド２５
によりレーザ加工を行なうに際しては、前記ギヤレッジ
１５．キヤレツジベース１７を×Ｙ二二次内的移動させ
、材料クランプ１３により材料の所望の加工位置をレー
ザ加工ヘッド２５の直下に位置決めし、レーザ加工ヘッ
ド２５からレーザビームを材料に照射し、レーザ切断を
行なうのである。The laser processing head 25 as this thermal cutting device
When laser processing is performed using the gear ledge 15. The carriage base 17 is internally moved in the xY direction, the desired processing position of the material is positioned directly below the laser processing head 25 using the material clamp 13, and the laser beam is irradiated onto the material from the laser processing head 25 to perform laser cutting. I will do it.
ところがこのような熱切断装置を含む複合加工機におい
ては、熱切断加工位置に発生する酸化鉄微粉を含むヒユ
ームがタレット５．７の方に流れ、タレット５．７やそ
のツール９，１１に付着づ−る恐れがあり、ヒユームか
らどのようにしてタレット５，７、ツール９．１１を保
護覆るかが問題となってくる。However, in a multi-tasking machine that includes such a thermal cutting device, fume containing fine iron oxide powder generated at the thermal cutting position flows toward the turret 5.7 and adheres to the turret 5.7 and its tools 9 and 11. The problem is how to protect and cover the turrets 5 and 7 and tools 9 and 11 from the fumes.
そこで従来は、第６図に示すように、タレット５のパン
チセンタＰと、レーザ加工ヘッド２５のトーチセンタＱ
との距１１１ｔＬを大きくとることが考えられる。Therefore, conventionally, as shown in FIG. 6, the punch center P of the turret 5 and the torch center Q of the laser processing head 25
It is conceivable to increase the distance 111tL between the two points.
ところがこのようにパンチセンタＰとトーチセンタＱと
の距離りを大きくとるならば、この距離り分材料に複合
加工のできない部分、つまりプツトゾーンが大きくなっ
てしまい、材料の無駄が多くなる問題がある。However, if the distance between the punch center P and the torch center Q is increased in this way, the part of the material that cannot be subjected to composite processing, that is, the put zone, becomes larger by this distance, resulting in a problem of increased material waste. .
そこで、第７図に示すようにタレット５，７とレーザ加
工ヘッド２５との間に仕切り根３１を設け、レーザ加工
により発生するヒユームがタレット５．７方向に流れる
のを阻止する構成が考えられている。Therefore, as shown in FIG. 7, a partition root 31 is provided between the turrets 5 and 7 and the laser processing head 25 to prevent the fume generated by laser processing from flowing toward the turrets 5 and 7. ing.
しかしながら、このように仕切り根３１を設【プても、
材料をクランプ１３によってテーブル１９上で移動させ
る必要があり、仕切り板３１とテーブル１９との間には
材料の厚さ分の間隙を常にあけておかなければならない
。そのため、第８図に示すようにレーザ加工中に発生す
るヒユームはその間隙を通って仕切り板３１を越えてタ
レット５゜７側に流れ、タレット５．７やツール９，１
１に付着するおそれがあった。However, even if the partition roots 31 are installed in this way,
The material must be moved on the table 19 by the clamp 13, and a gap equal to the thickness of the material must always be left between the partition plate 31 and the table 19. Therefore, as shown in FIG. 8, the fume generated during laser processing passes through the gap, passes over the partition plate 31, and flows toward the turret 5.7 and the tools 9 and 1.
There was a risk that it would adhere to 1.
（発明の目的）
この発明は、このような従来の問題にシみてなされたも
のであって、熱切断加工部からのヒユームが機械的加工
部側に流出することのない熱切断装置を含む複合加工機
を提供することを目的とする。(Object of the Invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems. The purpose is to provide processing machines.
〈発明の概要）
この発明の熱切断装置を含む複合加工機は、機械的加工
部と熱切断加工部との間に仕切り板を設けると共に、こ
の仕切り板の下端至近部にそのほぼ全長に亙り、集塵口
を設け、熱切断加工部に発生するヒユームを集塵口から
集塵し、礪域内加工部側に流出することがないようにし
たものである。<Summary of the Invention> A multi-tasking machine including a thermal cutting device of the present invention is provided with a partition plate between a mechanical processing section and a thermal cutting section, and a partition plate is provided near the lower end of the partition plate over almost its entire length. A dust collection port is provided to collect the fume generated in the thermal cutting section from the dust collection port to prevent it from flowing out to the processing section inside the depression.
（実施例）
第２図はこの発明の一実施例の要部を示すものであり、
第１図に示したタレットパンチングマシン１と、レーザ
加工ヘッド２５とを備えた複合加工様の要部を示すもの
である。上タレット５に隣接してレーザ加工ヘッド２５
が設けられており、このレーザ加工ヘッド２５の周囲の
約半分を囲うように半円筒形の仕切り板３３が設けられ
ている。(Embodiment) FIG. 2 shows the main part of an embodiment of this invention.
This figure shows the main parts of a compound machining system that includes the turret punching machine 1 shown in FIG. 1 and a laser machining head 25. A laser processing head 25 is installed adjacent to the upper turret 5.
A semi-cylindrical partition plate 33 is provided to surround about half of the periphery of the laser processing head 25.
この仕切り板３３を、フレーム３に固定されたほぼ円筒
体状の支持体３５に対し、ガイドローラ３７によりレー
ザ加工ヘッド２５の周囲を回転するようにしである。支
持体３５の下部内周には、内周ラック３９が形成されて
いる。This partition plate 33 is rotated around the laser processing head 25 by a guide roller 37 with respect to a substantially cylindrical support 35 fixed to the frame 3. An inner circumferential rack 39 is formed on the lower inner circumference of the support body 35 .
仕切板３３の外周部には鍔４１が設けられており、この
鍔４１に前記ガイドローラ３７が取付けられ、またモー
タ４３が取付けられている。そしてこのモータ４３の出
力軸にごニオン４５が設けられており、前記内周ラック
３９と噛合うことにより、仕切り板３３が支持体３５内
でレーザ加工ヘッド２５の周りに回転移動するように構
成しである。A collar 41 is provided on the outer periphery of the partition plate 33, and the guide roller 37 is attached to this collar 41, and a motor 43 is also attached. A shaft 45 is provided on the output shaft of the motor 43, and the partition plate 33 is configured to rotate around the laser processing head 25 within the support body 35 by meshing with the inner rack 39. It is.
仕切り板３３の下部には、レーザ加工ヘッド２５を囲む
ようにスリット４７がほぼ全長に亙って形成された集塵
アタッチメント４９が取付けられている。そしてこの集
塵アタッチメント４９に対して集塵ダクト５１が接続さ
れている。したがって、図に示していない集塵機による
吸引によって、’！塵ダクト５１を介し、集塵アタッチ
メント４９のスリブ（〜４７から熱切断加工時に発生す
るヒユームを吸引し除去することができる。A dust collection attachment 49 is attached to the lower part of the partition plate 33 and has a slit 47 formed over almost the entire length so as to surround the laser processing head 25 . A dust collection duct 51 is connected to this dust collection attachment 49. Therefore, by suction by a dust collector not shown in the figure, '! Through the dust duct 51, fumes generated during thermal cutting can be sucked and removed from the sleeves (47) of the dust collection attachment 49.
上記構成の熱切断装置を含む複合加工機の動作について
、次に説明する。The operation of the multitasking machine including the thermal cutting device having the above configuration will be described next.
この複合加工機において、レザー加工を行なうに際して
は、上Ｊしたようにレーザ発振器２７からレーザビーム
をレーザガイド手段２９を介してレーザ加工ヘッド２５
に導ぎ、材料Ｗの所定箇所にレーザビームを照射して切
断加工する。In this multi-processing machine, when laser processing is performed, a laser beam is sent from the laser oscillator 27 to the laser processing head 25 via the laser guide means 29 as described above.
The material W is then guided to a predetermined location and irradiated with a laser beam to perform cutting.
この際、酸化鉄を含むヒユームが、発生ずるが、そのヒ
ユームがタレットパンチングマシーン１側の上下のタレ
ット５．７側に流れ出ないように、仕切り板３３を第２
図に示すようにレーザ加工ヘッド２５と上タレット５と
の間に位置するように回転駆動させる。この仕切り板３
３の移動は、モータ４３を駆動することによりビニオン
４５を回転させることによる。つまり、ビニオン４５の
回転により、ビニＡン４５自身が噛合う内周ラック３９
に沿って回転しながら移動し、これに伴って仕切り板３
３もがイドローラ３７によるガイドにより支持体３５内
を回転移動し、所定の位置に移動されるのである。At this time, fume containing iron oxide is generated, but in order to prevent the fume from flowing out to the upper and lower turrets 5.7 on the turret punching machine 1 side, the partition plate 33
The laser processing head 25 is rotated so as to be positioned between the upper turret 5 and the upper turret 5 as shown in the figure. This partition plate 3
3 is caused by rotating the pinion 45 by driving the motor 43. In other words, as the binion 45 rotates, the inner rack 39 with which the bin A 45 itself meshes
The partition plate 3 moves while rotating along the
3 are rotated within the support body 35 by the guide provided by the idle rollers 37, and are moved to a predetermined position.
このようにして所定の位置に仕切り板３３を位置決めし
た後は、図に示していない集塵機によって吸引動作する
ことにより、集塵ダクト５１を通して集塵アタッチメン
ト４９がヒユームをスリット４７を通して吸引し、タレ
ット５方面に流出するのを防止する。After the partition plate 33 is positioned at a predetermined position in this manner, the dust collection attachment 49 suctions the fume through the slit 47 through the dust collection duct 51 by a suction operation by a dust collector (not shown), and the turret 5 Prevent it from flowing in other directions.
レーザ加工ヘッド２５によるレーザ加工を行なわない時
にはこの仕切り板３３は不要であり、かえってバンチグ
動作のためには障害となることも起こり得る。そのため
、モータ３３によりビニオン４５を駆動し、仕切り板３
３をレーザ加工ヘッド２５の周りに逆方向に回転させる
ことにより、障害とならない位置に退避させることがで
きる。This partition plate 33 is unnecessary when laser processing is not performed by the laser processing head 25, and may even become an obstacle for the bunching operation. Therefore, the motor 33 drives the binion 45 and the partition plate 3
3 in the opposite direction around the laser processing head 25, it can be retracted to a position where it does not become an obstacle.
第４図はこの発明の他の実施例を示しており、パンチン
グマシーン１側とレーザ加工ヘッド２５との間に設ける
仕切り板５３は平板とし、集塵アクットメント５５を、
この平板状の仕切り板５３の下喘至近部に取付け、レー
ザ加工により発生するヒユームをスリット５７から集塵
アタッチメン１−５５内に吸引し、集塵ダクト５９を通
して集四機６１に集塵する構成である。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention, in which the partition plate 53 provided between the punching machine 1 side and the laser processing head 25 is a flat plate, and the dust collection actment 55 is
This flat partition plate 53 is attached to the lower part of the partition plate 53, and the fume generated by laser processing is sucked into the dust collection attachment 1-55 through the slit 57, and the dust is collected in the dust collector 61 through the dust collection duct 59. It is.
この平板状の仕切り板５３に対し集塵アタッチメン１〜
５５を設ける実施例の場合にも、レーザ加工により発生
するヒユームは集塵アタッチメント５５により吸引され
、タレットパンチングマシーン１のタレット５側に流出
しないようにできる。For this flat partition plate 53, dust collection attachments 1~
Even in the case of the embodiment in which 55 is provided, the fume generated by laser processing is sucked by the dust collection attachment 55 and can be prevented from flowing out to the turret 5 side of the turret punching machine 1.
さらに第５図に示すように、このような平板状の仕切り
板５３に対する集塵アタッチメント５５を用いる場合、
レーザ加工を行なわない場合には、仕切り板５３を集塵
アタッチメント５５と共に上方へ逃がす構成をとること
ができる。つまり、フレーム３に対してシリンダーのよ
うな昇降駆動装置６３を設け、この界降駆！ＩＪＪ装置
６３により仕切り板５３を昇降駆動するようにし、不要
時には仕切り板５３と共に集塵アタッチメント５５を上
貸させ、キャレッジ１５の移動の邪魔にならないように
することができる。Furthermore, as shown in FIG. 5, when using a dust collection attachment 55 for such a flat partition plate 53,
When laser processing is not performed, a configuration can be adopted in which the partition plate 53 and the dust collection attachment 55 are released upward. In other words, a cylinder-like elevating drive device 63 is provided to the frame 3, and this field is lowered! The partition plate 53 is driven up and down by the IJJ device 63, and when not needed, the dust collection attachment 55 can be used together with the partition plate 53 to prevent it from interfering with the movement of the carriage 15.
この場合、集塵ダクト５９が仕切り板５３の昇降に対し
そのストローク分伸縮できるように、ジャバラあるいは
ニル入子式のものを用いることができる。In this case, a bellows or a telescopic type can be used so that the dust collection duct 59 can expand and contract by the stroke of the rise and fall of the partition plate 53.
なお、この発明は上記の実施例に限定されることはなく
、仕切り板や集塵アタッチメントの形状、構造は種々の
変形が可能である。また、機械的加工ＩＩとしては、パ
ンチグマシンに限定されることはなく、また熱切断装置
もレーザ加工ヘッドに限定されることはなく、種々の礪
械的加工装置と熱切断装置との複合加工閤に広く応用で
きるものである。Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and the shapes and structures of the partition plate and the dust collection attachment can be modified in various ways. In addition, mechanical processing II is not limited to punching machines, and thermal cutting devices are not limited to laser processing heads, but can be combined with various mechanical processing devices and thermal cutting devices. It can be widely applied to processing balls.
〈発明の効果）
この内用は上記の構成を右づるため、熱切断により発生
するヒユームを集塵口から集塵して除去し、機械的加工
部へ流出するこを防ぐことができ、機械的加工装置側に
流出してツールに付着し、悪影響を与えることを防ぐこ
とができる。(Effects of the invention) Since this internal use is based on the above configuration, the fume generated by thermal cutting can be collected and removed from the dust collection port, preventing it from flowing into the mechanical processing part, and the machine This prevents the particles from flowing into the target processing equipment, adhering to the tools, and causing adverse effects.
第１図はこの発明の一実施例の使用される複合加工機の
全体を示す斜視図、第２図はこの発明の一実施例を示１
一部破断拡大斜視図、第３図は上記実施例において用い
られる集塵アタッチメントの部分を示す一部破断斜視図
、第４図はこの発明の他の実施例を示づ概略図、第５図
はこの発明のさらに他の実施例を示す正面図、第６図は
従来例を示づ概略平面図、第７図は他の従来例を示す概
略平面図、第８図は上記従来例の動作を説明する概略斜
視図である。
１・・・タレットパンチングマシン
３・・・フレーム
５・・・上タレット
７・・・下タレット
９・・・パンチ
１３・・・材料クランプ
１５・・・主１１レツジ
２３・・・打撃子
２５・・・レーザ加工ヘッド
３３・・・仕切り板
３５・・・支持体
３７・・・ガイドローラ
３９・・・内周ラック
４１・・・鍔
４３・・・モータ
４５・・・ビニオン
４７・・・スリブ１へ
４９・・・集塵アタッ１ヘメント
５１・・・集塵ダクト
５３・・・仕切り仮
５５・・・集塵アタッチメント
５７・・・スリット
５９・・・集塵ダクト
６１・・・集塵機
６３・・・ｉ降駆動装置
代理人 弁理士 三 好 保 男
第３図
５３・・・仕切り根
５５・・・集塵アタッチメント
５７・・・スリット
５つ・・・集７ダクト
ｌｃｌ
第４図
第５図
第８図Fig. 1 is a perspective view showing the entire multi-tasking machine used in an embodiment of the present invention, and Fig. 2 shows an embodiment of the invention.
3 is a partially cutaway perspective view showing a part of the dust collection attachment used in the above embodiment; FIG. 4 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention; FIG. 5 is a front view showing still another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic plan view showing a conventional example, FIG. 7 is a schematic plan view showing another conventional example, and FIG. 8 is an operation of the above conventional example. It is a schematic perspective view explaining. 1... Turret punching machine 3... Frame 5... Upper turret 7... Lower turret 9... Punch 13... Material clamp 15... Main 11 Ledge 23... Striker 25. ... Laser processing head 33 ... Partition plate 35 ... Support body 37 ... Guide roller 39 ... Inner circumferential rack 41 ... Flange 43 ... Motor 45 ... Binion 47 ... Slip To 1 49...Dust collection attachment 1 Hemment 51...Dust collection duct 53...Temporary partition 55...Dust collection attachment 57...Slit 59...Dust collection duct 61...Dust collector 63. ... i Descending drive device agent Yasuo Miyoshi, patent attorney Fig. 3 53 ... Partition root 55 ... Dust collection attachment 57 ... 5 slits ... Collection 7 duct lcl Fig. 4 Fig. 5 Figure 8
Claims (1)
部と熱切断加工部との間に仕切り板を設け、この仕切り
板の下端至近部にその略全長に亙り、集塵口を設けて成
ることを特徴とする熱切断装置を含む複合加工機。It is equipped with a mechanical processing device and a thermal cutting device, and a partition plate is provided between the mechanical processing section and the thermal cutting section, and a dust collection port is provided near the lower end of the partition plate over almost its entire length. A multi-tasking machine including a thermal cutting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236334A JPH0722834B2 (en) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | Multi-tasking machine including thermal cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61236334A JPH0722834B2 (en) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | Multi-tasking machine including thermal cutting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393495A true JPS6393495A (en) | 1988-04-23 |
| JPH0722834B2 JPH0722834B2 (en) | 1995-03-15 |
Family
ID=16999266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61236334A Expired - Lifetime JPH0722834B2 (en) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | Multi-tasking machine including thermal cutting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722834B2 (en) |
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| JPS5360353A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-30 | W Ee Hoitsutonii Corp | Metallic workpiece cutter |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP61236334A patent/JPH0722834B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722834B2 (en) | 1995-03-15 |
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