JP4473977B2 - Workpiece carry-out device for punch / laser combined machine - Google Patents

Workpiece carry-out device for punch / laser combined machine Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般にパンチ・レーザ複合加工機に用いられている加工物搬出装置では、比較的大きな寸法(500角mm程度)の製品でも搬出できるように、大型のワークシュータまたはテイクアウトローダ等が採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところがこのような従来の加工物搬出装置では、小物、中物の製品やスクラップ(100角mm〜200角mm程度)でも大型のワークシュータによって搬出しなければならず、製品やスクラップの搬出のために時間がかかり作業効率が低下するという問題点があった。
【0004】
さらに、大型のワークシュータまたはテイクアウトローダ等の周辺装置はコストがかかり、加工機に後付けするのが容易ではないという問題点もあった。
【0005】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたもので、低コストで加工機に容易に後付けでき、また作業効率を落とさずに小物、中物の製品やスクラップの搬出を行えるパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置は、回転支承された上部タレットに形成されたパンチ金型用の穴部の一つに脱着可能に取り付けられ、パンチ・レーザ複合加工機によってワークから切断された切断片を把持するピックアップ装置と、
前記上部タレットの下方の所定の搬出位置において前記ピックアップ装置から前記切断片を受け取り、当該切断片を前記搬出位置から前記上部タレットの外部の所定位置まで搬出する搬出装置とを備えて成るものである。
【0007】
この請求項1の発明のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置では、ピックアップ装置によって、パンチ・レーザ複合加工機によって加工されたワークの切断片を把持し、上部タレットの回転によってその切断片を把持したピックアップ装置を所定の搬出位置に移動し、搬出位置においてピックアップ装置は切断片を搬出装置に渡し、搬出装置によってその切断片を搬出位置から上部タレットの外部の所定位置まで搬出する。これによって、ワークの切断片の搬出を短時間で行うことができ、作業の効率化が図れる。
【0008】
また、請求項1の発明のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置では、前記ピックアップ装置が、前記上部タレットに形成されているパンチ金型用の穴部に脱着可能に取り付けられているので、ピックアップ装置は加工機に容易に後付けすることができ、低コスト化が図れる。
【0009】
請求項の発明は、請求項に記載のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置において、前記ピックアップ装置は、ワークの切断片を吸着する吸着手段と、前記吸着手段を前記上部タレットの下方で上下動させるシリンダとで成るものである。
【0010】
この請求項の発明のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置では、ピックアップ装置は、吸着手段によってワークの切断片を吸着し、シリンダによってその吸着手段を上下動させる。これによって、ワークから切断片を素早く吸着し、また所定の搬出位置においてその切断片を素早く搬出手段に渡すことができ、作業の効率化が図れる。
【0011】
請求項の発明は、請求項1又は2に記載のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置において、前記搬出装置は、前記ピックアップ装置からワークの切断片を受け取る受け皿と、前記受け皿を前記搬出位置と前記上部タレットの外部の所定位置との間で水平移動させる搬出シリンダとで成るものである。
【0012】
この請求項の発明のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置では、搬出装置は、受け皿によってピックアップ装置からワークの切断片を受け取り、搬出シリンダによって受け皿を搬出位置と上部タレットの外部の所定位置との間で水平移動させる。これによって、ワークの切断片を搬出位置から上部タレットの外部の所定位置まで素早く搬出することができ、作業の効率化が図れる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【0014】
図1は本発明の一の実施の形態の加工物搬出装置1が取り付けられたパンチ・レーザ複合加工機2の平面図、図2はその側面図である。このパンチ・レーザ複合加工機2は、ブリッジ型の本体フレーム3をベースにしており、この本体フレーム3は上部フレーム5と下部フレーム7を上下に対向して備えている。
【0015】
上部フレーム5の前部(図1における下部、図2における左部)には、複数のパンチ金型Pを備えた上部タレット11が設けられており、下部フレーム7の前部には複数のダイDを備えた下部タレット13が、上部タレット11と上下に対向して設けられている。これら上部タレット11及び下部タレット13は、下部フレーム7に内蔵されたタレット回転モータ15によって回転し、パンチ金型P及びダイDの所定の一組各々を加工位置A1に割り出しできる。
【0016】
図2に示すように、上部タレット11の上方には、加工位置A1に割り出された所定のパンチ金型Pを上方から打圧するラム17が設けられており、このラム17は、上部フレーム5に設けられたシリンダ19の作動により駆動される。
【0017】
図1、図2それぞれに示すように、下部フレーム7には板状のワークWを支持するワークテーブル21が設けられている。このワークテーブル21の後部には、左右方向(図1において左右方向、図2において紙面に垂直な方向)に延伸したキャレッジベース23が設けられており、このキャレッジベース23は、モータ25を駆動させることによって前後方向(図1において上下方向、図2において左右方向)に移動可能である。キャレッベース23には、ワークWの端部を把持する複数のクランパ27を備えたキャレッジ29が設けられており、このキャレッジ29はモータ31を駆動させることによって左右方向に移動可能である。これらの機構により、クランパ27に把持されたワークWは2次元的に移動可能である。
【0018】
加工位置A1の後方上部にはレーザ加工ヘッド33が設けられており、このレーザ加工ヘッド33により、その直下のレーザ加工位置A2に割り出されたワークWをレーザ加工する。
【0019】
本実施の形態の加工物搬出装置1は、上部タレット11に形成されたパンチ金型P用の穴部35の一つに取り付けられ、パンチ・レーザ複合加工機2によってワークWから切断された100角mm〜200角mm程の製品やスクラップ(以後、製品Gとする)を把持するピックアップ装置37と、下部タレット13の側部に設けられ、上部タレット11の下方の所定の搬出位置A3から上部タレット11の外部の所定位置A4まで製品Gを搬出する搬出装置39とで成っている。
【0020】
図3はピックアップ装置37が上部タレット11の回転により、図1に示す加工位置A1に割り出された状態におけるA〜A’断面図である。同図に示すように、ピックアップ装置37は、パンチ金型P用の穴部35の内部に固定されたバキュームシリンダ41と、バキュームシリンダ41のピストンロッド43の先端部に取り付けられ、製品Gを吸着する吸着パッド45とで成っている。この吸着パッド45は、バキュームシリンダ41を駆動させることにより、上部タレット11の下方で上下動する。このピックアップ装置37は、上部タレット11のパンチ金型P用の大口径(例えばφ111mm)の穴部35に容易に後付けできるユニットになっている。
【0021】
図4はピックアップ装置37が上部タレット11の回転により、図1に示す搬出位置A3に割り出された状態におけるB〜B’断面図である。同図に示すように、搬出装置39は、本体フレーム3に固定された搬出シリンダ47と、搬出シリンダ47のピストンロッド49の先端部に取り付けられ、製品Gを載せる受け皿51とで成っている。この受け皿51は、搬出シリンダ47を駆動させることにより、搬出位置A3と上部タレット11の外部の所定位置A4との間を水平移動する。
【0022】
次に、本実施の形態の加工物搬出装置1が取り付けられたパンチ・レーザ複合加工機2によって、ワークWをレーザ加工し、製品Gを搬出する動作について説明する。
【0023】
まず、図1、図2それぞれで示すように、タレット回転モータ15を駆動して上部タレット11を回転させ、ピックアップ装置37を加工位置A1に割り出す。そしてワークテーブル21の上に板状のワークWを搬入して原点の突き当てを行い、そのワークWをクランパ27に把持させる。次いでワークWを、モータ25,31を駆動することによって2次元的に移動させ、レーザ加工位置A2に位置決めする。そして、図3で示すように、レーザ加工ヘッド33を駆動することによってワークWをレーザ加工する。(レーザ加工によってワークWから切断された部分を製品Gとする。)
【0024】
次に、図2で示したモータ25を駆動して、図3で示すように、ワークWを矢印C2方向に水平に移動して、製品Gをレーザ加工位置A2から加工位置A1に移動させる。そしてバキュームシリンダ41のピストンロッド43を伸長させて吸着パッド45をワークWの上面位置まで下降させ、吸着パッド45に製品Gを吸着させる。吸着パッド45が製品Gを吸着したならピストンロッド43を収縮させ、製品GをワークWの上方まで持ち上げる。
【0025】
次いで、図1に示すように、上部タレット11を矢印C1方向に回転させて、製品Gを把持したピックアップ装置37を搬出位置A3に割り出す。これと並行して、製品Gを取り除かれたワークW本体は、次加工があるならレーザ加工位置A2に割り出され、次加工が行われる。
【0026】
図4に示すように、搬出位置A3に割り出されたピックアップ装置37は、バキュームシリンダ41のピストンロッド43を伸長させて吸着パッド45を受け皿51の上面位置まで下降させ、製品Gを受け皿51の上に載せる。
【0027】
次に、搬出シリンダ47を駆動してピストンロッド49を収縮させ、受け皿51を搬出位置A3から上部タレット11の外部の所定位置A4まで水平移動させる。そして製品Gは所定位置A4から次行程に搬送される。
【0028】
このように、本実施の形態の加工物搬出装置1は既製のパンチ・レーザ複合加工機2に容易に後付けすることができるので、低コスト化が図れる。
【0029】
また、ピックアップ装置37によって、ワークWから製品Gを素早く吸着し、また搬出位置A3においてその製品を素早く搬出装置39に渡すことができるので、作業の効率化が図れる。
【0030】
さらに、搬出装置39によって製品Gを搬出位置A3から上部タレット11の外部の所定位置A4まで素早く搬出することができるので、作業の効率化が図れる。
【0031】
図5は本実施の形態の加工物搬出装置1が取り付けられたパンチ・レーザ複合加工機2の動作の流れを示すフローチャートである。
【0032】
同図に示すように、まず、ワークWをレーザ加工位置A2に移動位置決めする(S1)。
【0033】
次に、レーザ加工ヘッド33によりワークWを切断加工する(S2)。
【0034】
そして、このレーザ加工ヘッド33により切断加工された製品が200角mmを超える場合(これを製品G1とする)には(S3)、従来のワークシュータによりその製品G1を搬出する(S4)。
【0035】
レーザヘッド33により切断加工された製品又はスクラップが100角mm〜200角mmの場合(これを製品Gとする)には(S5)、ワークW全体を移動させることによって、製品Gを上部タレット11の下方のピックアップ位置(加工位置A1)に移動位置決めする(S6)。
【0036】
次いで、加工位置A1において、ピックアップ装置37により製品Gを吸着してワークWの上方に持ち上げる(S7)。
【0037】
製品Gを取り除かれたワークW本体は、次加工があるならレーザ加工位置A2に移動位置決めされ(S1)、次いで次加工が行われる(S2)。
【0038】
一方、ピックアップ装置37に吸着された製品Gは、上部タレット11の回転により搬出位置A3に移動位置決めされる(S8)。
【0039】
そして、搬出位置A3において製品Gは、ピックアップ装置37から搬出装置39に渡され、搬出装置39によって上部タレット11の外部の所定位置A4まで搬出される。またピックアップ装置37から搬出装置39に製品Gが渡された後、上下タレット11,13は原点に戻される(S9)。
【0040】
このように、ピックアップ装置37に製品Gを吸着した(S7)後は、製品Gの搬出動作(S8),(S9)と並行してワークWの次加工(S1),(S2)を行うことができるので、パンチ・レーザ複合加工機2の生産性を向上させることができる。
【0041】
また、製品Gもしくは切断片とあるが、スクラップでも同様の手順で搬出することができる。
【0042】
【発明の効果】
以上のように請求項1の発明によれば、ワークの切断片の搬出を短時間で行うことができ、作業の効率化が図れる。
【0043】
また、請求項の発明によれば、ピックアップ装置パンチ・レーザ複合加工機に容易に後付けすることができ、低コスト化が図れる。
【0044】
請求項の発明によれば、ワークから切断片を素早く吸着し、また所定の搬出位置においてその切断片を素早く搬出手段に渡すことができ、作業の効率化が図れる。
【0045】
請求項の発明によれば、ワークの切断片を搬出位置から上部タレットの外部の所定位置まで素早く搬出することができ、作業の効率化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一の実施の形態の加工物搬出装置が取り付けられたパンチ・レーザ複合加工機の平面図。
【図2】上記のパンチ・レーザ複合加工機の側面図。
【図3】上記の実施の形態の加工物搬出装置のA〜A’断面図。
【図4】上記の実施の形態のB〜B’断面図。
【図5】上記のパンチ・レーザ複合加工機の動作の流れを示すフローチャート。
【符号の説明】
1 加工物搬出装置
2 パンチ・レーザ複合加工機
3 本体フレーム
5 上部フレーム
7 下部フレーム
11 上部タレット
13 下部タレット
15 タレット回転モータ
17 ラム
19 シリンダ
21 ワークテーブル
23 キャレッジベース
25 モータ
27 クランパ
29 キャレッジ
31 モータ
33 レーザ加工ヘッド
35 穴部
37 ピックアップ装置
39 搬出装置
41 バキュームシリンダ
43 ピストンロッド
45 吸着パッド
47 搬出シリンダ
49 ピストンロッド
51 受け皿
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a workpiece carry-out device of a punch / laser composite processing machine .
[0002]
[Prior art]
In general, a workpiece unloading device used in a punch / laser combined processing machine employs a large work shooter or take-out loader so that a relatively large product (about 500 square mm) can be unloaded.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional workpiece unloading apparatus, small and medium-sized products and scraps (about 100 square mm to 200 square mm) must be unloaded by a large work shooter. There is a problem that it takes a long time to reduce the work efficiency.
[0004]
In addition, peripheral devices such as a large work shooter or take-out loader are costly and are not easy to be retrofitted to a processing machine.
[0005]
The present invention has been made in view of such conventional problems, punch at a low cost easily retrofitted to machine, also allows small without lowering the work efficiency, the products and unloading scrap midsole An object of the present invention is to provide a workpiece carry-out device for a laser combined processing machine .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Workpiece unloading apparatus punch the multifunction processing machine of the invention of claim 1, detachably mounted on one of the hole for a punch die that is formed in the rotation supported by an upper turret punch laser multifunction A pick-up device for gripping a cut piece cut from a workpiece by a processing machine ;
Receive the cut pieces from the pickup device at a predetermined unloading position below said upper turret, in which the cut piece made provided with a carry-out device and for unloading from the unloading position to the outside of the predetermined position of the upper turret .
[0007]
In the workpiece unloading device of the punch / laser composite processing machine according to the first aspect of the present invention, the pick-up device grips a work piece processed by the punch / laser composite processing machine, and the upper turret rotates to cut the work piece. The pick-up device that grips is moved to a predetermined unloading position. At the unloading position, the pickup device passes the cut piece to the unloading device , and the unloading device unloads the cut piece from the unloading position to a predetermined position outside the upper turret. Thereby, the cut piece of the workpiece can be carried out in a short time, and the work efficiency can be improved.
[0008]
In the workpiece carry-out device of the punch / laser composite processing machine according to the first aspect of the present invention, the pickup device is detachably attached to a punch mold hole formed in the upper turret. The pickup device can be easily retrofitted to the processing machine, and the cost can be reduced.
[0009]
A second aspect of the present invention, in a workpiece unloading apparatus punch the multifunction machine according to claim 1, wherein the pickup device includes a suction means for sucking the cut piece of the work, the suction means of the upper turret It consists of a cylinder that moves up and down.
[0010]
In the workpiece carry-out device of the punch / laser combined processing machine according to the second aspect of the present invention, the pickup device sucks the work piece by the suction means and moves the suction means up and down by the cylinder. As a result, the cut piece can be quickly adsorbed from the workpiece, and the cut piece can be quickly transferred to the carry-out means at a predetermined carry-out position, so that work efficiency can be improved.
[0011]
A third aspect of the present invention is the workpiece unloading device of the punch / laser combined processing machine according to the first or second aspect , wherein the unloading device receives a cut piece of a workpiece from the pickup device, and the tray is It comprises a carry-out cylinder that horizontally moves between a carry-out position and a predetermined position outside the upper turret.
[0012]
In the workpiece unloading device of the punch / laser combined processing machine according to the third aspect of the present invention, the unloading device receives a cut piece of the workpiece from the pick-up device by the tray, and the unloading cylinder and the predetermined position outside the upper turret by the unloading cylinder Move horizontally between positions. Thereby, the cut piece of the workpiece can be quickly carried out from the carrying-out position to a predetermined position outside the upper turret, and work efficiency can be improved.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 is a plan view of a punch / laser combined processing machine 2 to which a workpiece carry-out device 1 according to an embodiment of the present invention is attached, and FIG. 2 is a side view thereof. The punch / laser composite processing machine 2 is based on a bridge-type main body frame 3, and the main body frame 3 includes an upper frame 5 and a lower frame 7 facing each other in the vertical direction.
[0015]
An upper turret 11 having a plurality of punch dies P is provided at the front part of the upper frame 5 (the lower part in FIG. 1 and the left part in FIG. 2). A lower turret 13 having D is provided so as to face the upper turret 11 in the vertical direction. The upper turret 11 and the lower turret 13 are rotated by a turret rotation motor 15 built in the lower frame 7, and each predetermined set of the punch die P and the die D can be indexed to the processing position A1.
[0016]
As shown in FIG. 2, a ram 17 is provided above the upper turret 11 to press a predetermined punch die P indexed to the machining position A1 from above. It is driven by the operation of a cylinder 19 provided in the cylinder.
[0017]
As shown in FIGS. 1 and 2, the lower frame 7 is provided with a work table 21 that supports a plate-like work W. A carriage base 23 extending in the left-right direction (the left-right direction in FIG. 1 and the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2) is provided at the rear portion of the work table 21, and the carriage base 23 includes a motor 25. By driving, it can move in the front-rear direction (vertical direction in FIG. 1 and left-right direction in FIG. 2). The carriage base 23 is provided with a carriage 29 having a plurality of clampers 27 for gripping the end portion of the workpiece W. The carriage 29 can be moved in the left-right direction by driving a motor 31. With these mechanisms, the workpiece W gripped by the clamper 27 can move two-dimensionally.
[0018]
A laser processing head 33 is provided at the upper rear portion of the processing position A1, and the laser processing head 33 performs laser processing on the workpiece W indexed to the laser processing position A2 immediately below the laser processing head 33.
[0019]
The workpiece unloading apparatus 1 of this embodiment is attached to one of the holes 35 for the punch mold P formed in the upper turret 11 and is cut from the workpiece W by the punch / laser combined machine 2 100. Pickup device 37 for gripping products and scraps (hereinafter referred to as “product G”) having a square mm to 200 square mm, and provided on the side of the lower turret 13 and from above a predetermined unloading position A3 below the upper turret 11. The unloading device 39 unloads the product G to a predetermined position A4 outside the turret 11.
[0020]
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in a state where the pickup device 37 is indexed to the processing position A1 shown in FIG. 1 by the rotation of the upper turret 11. As shown in the figure, the pickup device 37 is attached to the vacuum cylinder 41 fixed inside the hole 35 for the punch die P and the tip of the piston rod 43 of the vacuum cylinder 41 to adsorb the product G. And suction pad 45. The suction pad 45 moves up and down below the upper turret 11 by driving the vacuum cylinder 41. The pickup device 37 is a unit that can be easily retrofitted to the hole 35 having a large diameter (for example, φ111 mm) for the punch die P of the upper turret 11.
[0021]
4 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in a state where the pickup device 37 is indexed to the carry-out position A3 shown in FIG. 1 by the rotation of the upper turret 11. As shown in the figure, the carry-out device 39 is composed of a carry-out cylinder 47 fixed to the main body frame 3, and a receiving tray 51 on which a product G is placed, attached to the tip of a piston rod 49 of the carry-out cylinder 47. The tray 51 moves horizontally between the carry-out position A3 and a predetermined position A4 outside the upper turret 11 by driving the carry-out cylinder 47.
[0022]
Next, the operation of carrying out laser processing on the workpiece W and carrying out the product G by the punch / laser composite processing machine 2 to which the workpiece carry-out device 1 of the present embodiment is attached will be described.
[0023]
First, as shown in FIGS. 1 and 2, the turret rotation motor 15 is driven to rotate the upper turret 11, and the pickup device 37 is indexed to the processing position A1. Then, a plate-like work W is carried onto the work table 21 and the origin is abutted, and the work W is gripped by the clamper 27. Next, the workpiece W is moved two-dimensionally by driving the motors 25 and 31, and is positioned at the laser processing position A2. Then, as shown in FIG. 3, the workpiece W is laser processed by driving the laser processing head 33. (The part cut from the workpiece W by laser processing is referred to as a product G.)
[0024]
Next, the motor 25 shown in FIG. 2 is driven, and as shown in FIG. 3, the workpiece W is moved horizontally in the direction of the arrow C2, and the product G is moved from the laser processing position A2 to the processing position A1. Then, the piston rod 43 of the vacuum cylinder 41 is extended to lower the suction pad 45 to the upper surface position of the work W, and the product G is sucked to the suction pad 45. When the suction pad 45 sucks the product G, the piston rod 43 is contracted, and the product G is lifted above the workpiece W.
[0025]
Next, as shown in FIG. 1, the upper turret 11 is rotated in the direction of the arrow C <b> 1, and the pickup device 37 that holds the product G is indexed to the carry-out position A <b> 3. In parallel with this, the workpiece W body from which the product G has been removed is indexed to the laser machining position A2 if there is a next machining, and the next machining is performed.
[0026]
As shown in FIG. 4, the pickup device 37 indexed to the carry-out position A <b> 3 extends the piston rod 43 of the vacuum cylinder 41 to lower the suction pad 45 to the upper surface position of the receiving tray 51, and the product G Put it on top.
[0027]
Next, the carry-out cylinder 47 is driven to contract the piston rod 49, and the tray 51 is moved horizontally from the carry-out position A3 to a predetermined position A4 outside the upper turret 11. Then, the product G is conveyed from the predetermined position A4 to the next process.
[0028]
As described above, the workpiece carry-out device 1 according to the present embodiment can be easily retrofitted to the ready-made punch / laser combined processing machine 2, so that the cost can be reduced.
[0029]
Further, since the product G can be quickly adsorbed from the workpiece W by the pickup device 37 and the product can be quickly delivered to the carry-out device 39 at the carry-out position A3, the work efficiency can be improved.
[0030]
Further, since the product G can be quickly carried out from the carry-out position A3 to the predetermined position A4 outside the upper turret 11, the work efficiency can be improved.
[0031]
FIG. 5 is a flowchart showing a flow of operations of the punch / laser combined processing machine 2 to which the workpiece carry-out device 1 of the present embodiment is attached.
[0032]
As shown in the figure, first, the workpiece W is moved and positioned at the laser processing position A2 (S1).
[0033]
Next, the workpiece W is cut by the laser processing head 33 (S2).
[0034]
When the product cut by the laser processing head 33 exceeds 200 mm (referred to as product G1) (S3), the product G1 is carried out by a conventional work shooter (S4).
[0035]
When the product or scrap cut by the laser head 33 is 100 square mm to 200 square mm (referred to as product G) (S5), the product G is moved to the upper turret 11 by moving the entire workpiece W. Is moved to the pickup position (processing position A1) below (S6).
[0036]
Next, at the processing position A1, the product G is attracted by the pickup device 37 and lifted above the workpiece W (S7).
[0037]
The workpiece W body from which the product G has been removed is moved and positioned at the laser machining position A2 if there is a next machining (S1), and then the next machining is performed (S2).
[0038]
On the other hand, the product G adsorbed by the pickup device 37 is moved and positioned to the carry-out position A3 by the rotation of the upper turret 11 (S8).
[0039]
The product G is delivered from the pickup device 37 to the carry-out device 39 at the carry-out position A3 and is carried out to the predetermined position A4 outside the upper turret 11 by the carry-out device 39. After the product G is transferred from the pickup device 37 to the carry-out device 39, the upper and lower turrets 11 and 13 are returned to the origin (S9).
[0040]
As described above, after the product G is attracted to the pickup device 37 (S7), the next processing (S1) and (S2) of the workpiece W is performed in parallel with the unloading operation (S8) and (S9) of the product G. Therefore, the productivity of the punch / laser composite processing machine 2 can be improved.
[0041]
Moreover, although there exists a product G or a cut piece, it can carry out in the same procedure also with a scrap.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the cut piece of the work can be carried out in a short time, and work efficiency can be improved.
[0043]
Further, according to the invention of claim 1, the pickup device can be retrofitted easily to punch the multifunction processing machine, cost reduction can be achieved.
[0044]
According to the invention of claim 2, the cut piece can be quickly adsorbed from the workpiece, and the cut piece can be quickly transferred to the carry-out means at a predetermined carry-out position, so that work efficiency can be improved.
[0045]
According to invention of Claim 3 , the cut piece of a workpiece | work can be quickly carried out from the carrying-out position to the predetermined position outside an upper turret, and the work efficiency can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a combined punch / laser processing machine to which a workpiece carry-out device according to an embodiment of the present invention is attached.
FIG. 2 is a side view of the combined punch / laser processing machine.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the workpiece carry-out device according to the embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of the above embodiment.
FIG. 5 is a flowchart showing an operation flow of the punch / laser combined processing machine.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Workpiece carrying-out apparatus 2 Punch / laser combined processing machine 3 Main body frame 5 Upper frame 7 Lower frame 11 Upper turret 13 Lower turret 15 Turret rotation motor 17 Ram 19 Cylinder 21 Work table 23 Carriage base 25 Motor 27 Clamper 29 Carriage 31 Motor 33 Laser processing head 35 Hole 37 Pickup device 39 Unloading device 41 Vacuum cylinder 43 Piston rod 45 Suction pad 47 Unloading cylinder 49 Piston rod 51 Dish

Claims (3)

回転支承された上部タレットに形成されたパンチ金型用の穴部の一つに脱着可能に取り付けられ、パンチ・レーザ複合加工機によってワークから切断された切断片を把持するピックアップ装置と、
前記上部タレットの下方の所定の搬出位置において前記ピックアップ装置から前記切断片を受け取り、当該切断片を前記搬出位置から前記上部タレットの外部の所定位置まで搬出する搬出装置とを備えて成るパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置。
A pick-up device that is detachably attached to one of the punch mold holes formed in the rotary supported upper turret , and grips a cut piece cut from the workpiece by a punch / laser combined processing machine ;
Receive the cut pieces from the pickup device at a predetermined unloading position below said upper turret punch laser comprising a discharge device for unloading the cut pieces from the unloading position to the outside of the predetermined position of the upper turret Workpiece carry-out device for multi-task machines .
前記ピックアップ装置は、ワークの切断片を吸着する吸着手段と、前記吸着手段を前記上部タレットの下方で上下動させるシリンダとで成ることを特徴とする請求項1に記載のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置。The pickup device includes a suction means for sucking the cut piece of work, the punch laser compound processing according to claim 1, the formed Rukoto characterized by the adsorption means cylinder for vertical movement below the upper turret Machine work unloading device. 前記搬出装置は、前記ピックアップ装置からワークの切断片を受け取る受け皿と、前記受け皿を前記搬出位置と前記上部タレットの外部の所定位置との間で水平移動させる搬出シリンダとで成ることを特徴とする請求項1又は2に記載のパンチ・レーザ複合加工機の加工物搬出装置。The unloading device includes a tray that receives a work piece from the pickup device, and a unloading cylinder that horizontally moves the tray between the unloading position and a predetermined position outside the upper turret. 3. A workpiece carry-out device for a punch / laser composite processing machine according to claim 1 or 2.
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