JPH10202452A - Laser punch composite machine - Google Patents

Laser punch composite machine

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Publication number
JPH10202452A
JPH10202452A JP9009129A JP912997A JPH10202452A JP H10202452 A JPH10202452 A JP H10202452A JP 9009129 A JP9009129 A JP 9009129A JP 912997 A JP912997 A JP 912997A JP H10202452 A JPH10202452 A JP H10202452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
punch
processing
work
machine
Prior art date
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Pending
Application number
JP9009129A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Endo
広一 遠藤
Taisuke Hirasawa
泰介 平澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP9009129A priority Critical patent/JPH10202452A/en
Publication of JPH10202452A publication Critical patent/JPH10202452A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent spattering of sputters produced during laser beam machining on a die upper surface by providing a heat resistant plate between a laser center and a punch center and in the neighbourhood of a lower part turret forming a punching part. SOLUTION: A laser machining part is set adjacent to a punching part, and the laser machining part has a machining head 2 and a work shooter 3. A heat resistant plate 1 is installed on a side surface 3A of the work shooter 3. Even when sputters 5 are produced from a work W during laser machining, the sputters 5 are blocked by the heat resistant plate 1. Consequently, the sputters 5 do not intrude to on an upper surface of a die D provided on a lower part turret 12, and stable quality of a punched, especially molded product is secured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ・パンチ複合
機、特にレーザ加工中において、スパッタがダイ上面へ
飛散せず、またドロスやスパッタがダイ上面に落ちず、
更にスパッタが周辺機器に飛散しないようにしたレーザ
・パンチ複合機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser punch combined machine, and more particularly, to a method in which spatter does not scatter on the upper surface of a die and dross or spatter does not fall on the upper surface of a die during laser processing.
Further, the present invention relates to a laser punch combined machine that prevents spatter from scattering to peripheral devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、レーザ・パンチ複合機は、レー
ザ加工部とパンチ加工部から構成され、例えばワークの
穴をあける場合にはパンチ加工を、ワークの外形を加工
する場合にはレーザ加工をそれぞれ施すことにより、高
速かつ高精度な加工が行われている。
2. Description of the Related Art In general, a laser / punch compound machine is composed of a laser processing section and a punch processing section. For example, when a hole is drilled in a work, punch processing is performed, and when processing an outer shape of the work, laser processing is performed. High-speed and high-precision machining is performed by performing each process.

【0003】このうち、パンチ加工部は、対応したパン
チとダイが環状に配置された上部タレットと下部タレッ
トを備え、レーザ加工部は、ワークへレーザビームを照
射する加工ヘッドを備えている。
[0003] Among these, the punching section has an upper turret and a lower turret in which corresponding punches and dies are arranged in a ring shape, and the laser processing section has a processing head for irradiating a work with a laser beam.

【0004】また、レーザ・パンチ複合機においては、
加工中のワークを把持するクランプが取り付けられ、該
クランプには、ワークをX軸方向とY軸方向に移動する
ためのボールねじと、ガイドとしてLMガイドが設けら
れ、ワークの位置決めが行われるようになっている。
In a laser / punch compound machine,
A clamp for gripping the work being processed is attached. The clamp is provided with a ball screw for moving the work in the X-axis direction and the Y-axis direction and an LM guide as a guide so that the work can be positioned. It has become.

【0005】更に、レーザ・パンチ複合機を構成するパ
ンチ加工部のパンチセンタレーザセンタとは、極めて接
近しており、例えば250mm程度の距離を隔てている
に過ぎない。
[0005] Further, the punch center of the punching section constituting the laser-punch composite machine is very close to the laser center, for example, only 250 mm apart.

【0006】このようなレーザ・パンチ複合機において
は、加工ヘッドからワークへレーザビームを照射する
と、該ワークからスパッタが飛散することは、よく知ら
れている。
It is well known that in such a laser punch combined machine, when a processing head irradiates a work with a laser beam, spatters scatter from the work.

【0007】ところが、このスパッタが、隣接するパン
チ加工部のダイへ飛散したり、クランプのボールねじや
LMガイドから成る位置決め機構へ飛散すると、これら
周辺機器の機能が低下し、加工効率が低下する等の悪影
響を招く。
However, if the spatter scatters to the die of the adjacent punching portion or scatters to the positioning mechanism including the ball screw of the clamp and the LM guide, the functions of these peripheral devices are reduced and the processing efficiency is reduced. And other adverse effects.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

(1)スパッタが下部タレットのダイ上面へ飛散する。 (1) Spatter scatters on the upper surface of the die in the lower turret.

【0009】上述したように、レーザ・パンチ複合機に
おいては、パンチ加工部とレーザ加工部とが極めて接近
しており、レーザ加工中にワークから飛散するスパッタ
が下部タレットのダイ上面へ飛散する。
As described above, in the laser / punch combined machine, the punching part and the laser processing part are extremely close to each other, and the spatter scattered from the work during laser processing scatters on the die upper surface of the lower turret.

【0010】この結果、ダイの高さがスパッタにより変
化し、パンチ加工を行う場合に、製品の高さに悪影響を
及ぼす。
[0010] As a result, the height of the die changes due to sputtering, and when punching is performed, the height of the product is adversely affected.

【0011】(2)ドロスやスパッタがダイ上面に落ち
る。
(2) Dross and spatter fall on the upper surface of the die.

【0012】即ち、図5(A)に示すように、レーザ・
パンチ複合機において、加工ヘッド32によりレーザ加
工を施されたワークWの裏面には、ドロス35やスパッ
タ36が付着している。
That is, as shown in FIG.
In the punch composite machine, a dross 35 and a sputter 36 are adhered to the back surface of the work W subjected to the laser processing by the processing head 32.

【0013】従って、この状態でワークWが、パンチ加
工部を構成する上部タレット33と下部タレット34の
間に入って行くと(図5(A)の矢印E)、ワークWと
ダイDの摩擦により、上記ドロス35やスパッタ36が
ダイDの上面に落ちる。
Therefore, in this state, when the work W enters between the upper turret 33 and the lower turret 34 constituting the punching section (arrow E in FIG. 5A), the friction between the work W and the die D is increased. As a result, the dross 35 and the sputter 36 fall on the upper surface of the die D.

【0014】この詳細は、図5(B)に示すとおりであ
り、ダイDの上面にドロスやスパッタ37が落ちてしま
い、このようなダイDはパンチPとの協働によりワーク
Wに対してパンチ加工を施そうとしても、製品の精度が
著しく低下する。
The details are as shown in FIG. 5 (B). Dross and spatter 37 fall on the upper surface of the die D. Even if an attempt is made to perform a punching process, the accuracy of the product is significantly reduced.

【0015】特に、パンチ加工部によりワークWに成形
を施す場合や、微細加工を施す場合に、この傾向は顕著
に現れる。
In particular, this tendency is remarkable when the work W is formed by the punching portion or when the fine processing is performed.

【0016】(3)スパッタが周辺機器に飛散する。(3) Spatter scatters to peripheral equipment.

【0017】上述したように、レーザ・パンチ複合機に
おいては、レーザ加工部の周辺には、隣接するパンチ加
工部を構成する上部タレットと下部タレット、クランプ
のボールねじやLMガイドから成る位置決め機構等が配
置されている。
As described above, in the laser-punch combined machine, an upper turret and a lower turret constituting an adjacent punching portion, a positioning mechanism including a ball screw of a clamp, an LM guide, and the like are provided around the laser processing portion. Is arranged.

【0018】ところが、レーザ加工中に、ワークから発
生したスパッタがこれら周辺機器へ飛散すると、周辺機
器の機能が低下し、製品の加工精度が低下する等の悪影
響を招く。
However, if the spatter generated from the work scatters to these peripheral devices during the laser processing, the functions of the peripheral devices are reduced, and adverse effects such as a reduction in the processing accuracy of the product are caused.

【0019】例えば、ボールねじの表面には、グリース
が塗布されており、粘着性に富んでいる。従って、ワー
クから飛散したスパッタはボールねじに容易に付着し、
ワークを所定の位置まで正確に移動させることができ
ず、位置決め精度が低下し、ひいては、製品の加工精度
が低下する。
For example, the surface of the ball screw is coated with grease, and is highly adhesive. Therefore, the spatter scattered from the work easily adheres to the ball screw,
The work cannot be accurately moved to a predetermined position, so that the positioning accuracy is reduced and the processing accuracy of the product is reduced.

【0020】本発明の目的は、レーザ加工中に発生した
スパッタがダイ上面へ飛散せず、またドロスやスパッタ
がダイ上面に落ちず、更にスパッタが周辺機器に飛散し
ないレーザ・パンチ複合機を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a laser punch combined machine in which spatter generated during laser processing does not scatter on the upper surface of the die, dross and spatter do not fall on the upper surface of the die, and spatter does not scatter on peripheral devices. Is to do.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、図1に示すように、互いに隣接するレー
ザ加工部とパンチ加工部を備えたパンチ・レーザ複合機
において、レーザセンタLCとパンチセンタPCの間で
あって、上記パンチ加工部を構成する下部タレット12
の近傍に、耐熱性プレート1が設けられ、レーザ加工中
においてワークWから発生したスパッタ5が下部タレッ
ト12のダイD上面に進入しないようにし、また、図2
に示すように、同様のレーザ・パンチ複合機において、
レーザセンタLCとパンチセンタPCの間であって、上
記パンチ加工部を構成する下部タレット12の近傍に、
耐熱性ロールブラシ6が回転可能に設けられ、レーザ加
工中においてワークWの裏面に付着したドロスやスパッ
タ13を掃き落とし、下部タレット12のダイDの汚れ
を防止し、更に、図4に示すように、同様のレーザ・パ
ンチ複合機において、加工ヘッド2を包囲し、上下動可
能に取り付けられたスパッタカバー22を有し、レーザ
加工中においてスパッタカバー22を降下させて加工ヘ
ッド2を被覆し、ワークから発生したスパッタが周辺機
器に飛散しないようにしたという技術的手段を講じてい
る。
According to the present invention, there is provided a punch / laser multifunction machine having a laser processing section and a punch processing section which are adjacent to each other as shown in FIG. And the lower turret 12 which is between the punch center PC and the punching section.
A heat-resistant plate 1 is provided in the vicinity of the upper surface of the lower turret 12 to prevent the spatter 5 generated from the work W from entering the upper surface of the die D of the lower turret 12 during laser processing.
As shown in the figure, in a similar laser punch multifunction machine,
Between the laser center LC and the punch center PC, in the vicinity of the lower turret 12, which constitutes the punching section,
A heat-resistant roll brush 6 is provided rotatably, sweeps dross and spatters 13 adhered to the back surface of the work W during laser processing, prevents dirt on the die D of the lower turret 12, and furthermore, as shown in FIG. In the same laser-punch combined machine, there is provided a sputter cover 22 which surrounds the processing head 2 and is movably mounted up and down, and covers the processing head 2 by lowering the sputter cover 22 during laser processing. Technical measures are taken to prevent spatter generated from the work from scattering to peripheral equipment.

【0022】従って、図1に示す発明の構成によれば、
レーザ加工中に発生したスパッタ5がダイDの上面へ飛
散せず、また図2に示す発明の構成によれば、ドロスや
スパッタ13がダイDの上面に落ちず、更に図4の発明
の構成によれば、スパッタが周辺機器に飛散しない。
Therefore, according to the configuration of the invention shown in FIG.
The spatter 5 generated during the laser processing does not scatter on the upper surface of the die D, and according to the configuration of the invention shown in FIG. 2, dross and spatter 13 do not fall on the upper surface of the die D. According to the method, the spatter does not scatter to the peripheral device.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明を、実施の形態によ
り添付図面を参照して、説明する。図1は本発明の第1
実施形態を示す図であり、参照符号1は耐熱性プレー
ト、2は加工ヘッド、3はワークシュータ、4はカート
リッジ、5はスパッタ、11は上部タレット、12は下
部タレットである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the accompanying drawings according to embodiments. FIG. 1 shows the first embodiment of the present invention.
1 is a view showing an embodiment, wherein reference numeral 1 denotes a heat resistant plate, 2 denotes a processing head, 3 denotes a work shooter, 4 denotes a cartridge, 5 denotes a sputter, 11 denotes an upper turret, and 12 denotes a lower turret.

【0024】図1のレーザ・パンチ複合機は、レーザ加
工部とパンチ加工部を備えている。
The combined laser / punch machine shown in FIG. 1 includes a laser processing section and a punch processing section.

【0025】パンチ加工部は、対向して配置された上部
タレット11と下部タレット12、及び上部タレット1
1の上方に配置されたラムシリンダ(図示省略)を有し
ている。
The punching section includes an upper turret 11, a lower turret 12, and an upper turret 1
1 has a ram cylinder (not shown) arranged above.

【0026】上部タレット11と下部タレット12の外
周には、それぞれ対応したパンチPとダイDが環状に配
置されている。
On the outer periphery of the upper turret 11 and the lower turret 12, a corresponding punch P and die D are arranged in a ring shape.

【0027】従って、上部タレット11と下部タレット
12を、タレットセンタTCを中心として、同期回転さ
せることにより、パンチセンタPCにおいて、所定のパ
ンチPとダイDを選択し、ラムシリンダ(図示省略)を
作動させれば、ワークWにパンチ加工を施すことができ
る。
Therefore, by rotating the upper turret 11 and the lower turret 12 synchronously around the turret center TC, a predetermined punch P and die D are selected at the punch center PC, and a ram cylinder (not shown) is mounted. When activated, the work W can be punched.

【0028】また、上記パンチ加工部に隣接してレーザ
加工部が設置され、該レーザ加工部は、加工ヘッド2と
ワークシュータ3を有している。
A laser processing section is provided adjacent to the punch processing section. The laser processing section has a processing head 2 and a work shooter 3.

【0029】加工ヘッド2は、レーザセンタLCに沿っ
て上下動可能に取り付けられ、ワークWにレーザービー
ムを照射することにより所定のレーザ加工を施す。
The processing head 2 is mounted so as to be able to move up and down along a laser center LC, and performs a predetermined laser processing by irradiating the work W with a laser beam.

【0030】この加工ヘッド2の直下には、既述したワ
ークシュータ3が配置され、レーザ加工中において、ワ
ークWから発生したスパッタ5をカートリッジ4内で集
塵する、即ち、下部集塵を行う。
The above-mentioned work shooter 3 is disposed directly below the processing head 2, and collects spatters 5 generated from the work W in the cartridge 4 during laser processing, that is, performs lower dust collection. .

【0031】上記ワークシュータ3の側面3Aには、耐
熱性プレート1が取り付けられ、ワークWから発生した
スパッタ5が下部タレット12へ進入しないようになっ
ている。
A heat resistant plate 1 is attached to the side surface 3A of the work shooter 3 so that spatter 5 generated from the work W does not enter the lower turret 12.

【0032】この耐熱性プレート1は、耐熱性を有する
材料、例えばカーボンで形成されている。
The heat resistant plate 1 is made of a heat resistant material, for example, carbon.

【0033】この構成により、図1(B)に示すよう
に、レーザ加工中において、ワークWからスパッタ5が
発生しても、該スパッタ5は耐熱性プレート1により阻
止される。
With this configuration, as shown in FIG. 1B, even if spatters 5 are generated from the work W during laser processing, the spatters 5 are blocked by the heat-resistant plate 1.

【0034】従って、スパッタ5が、下部タレット12
に設けられたダイDの上面へ進入しなくなり、パンチ加
工、特に成形加工製品の安定した品質が確保される。
Therefore, the spatter 5 is applied to the lower turret 12
Does not enter the upper surface of the die D provided in the punching, and stable quality of punching, particularly, a formed product is ensured.

【0035】図2は本発明の第2実施形態を示す図であ
り、図1と同様に、レーザ加工部とパンチ加工部を備え
ている。
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention, and comprises a laser processing section and a punch processing section as in FIG.

【0036】即ち、パンチ加工部は、対向して配置され
た上部タレット11と下部タレット12を有し、上部タ
レット11と下部タレット12を、タレットセンタTC
を中心として、同期回転させることにより、パンチセン
タPCにおいて、所定のパンチPとダイDを選択し、ラ
ムシリンダ(図示省略)を作動させれば、ワークWにパ
ンチ加工を施すことができる。
That is, the punching section has an upper turret 11 and a lower turret 12 which are arranged to face each other. The upper turret 11 and the lower turret 12 are connected to a turret center TC.
Are rotated synchronously with each other, a predetermined punch P and a die D are selected in a punch center PC, and a ram cylinder (not shown) is operated, whereby the work W can be punched.

【0037】また、上記パンチ加工部に隣接してレーザ
加工部が設置され、該レーザ加工部は、加工ヘッド2と
レーザカッティングプレート18を有している。
A laser processing section is provided adjacent to the punch processing section. The laser processing section has a processing head 2 and a laser cutting plate 18.

【0038】加工ヘッド2は、レーザセンタLCに沿っ
て上下動可能に取り付けられ、ワークWにレーザービー
ムを照射することにより所定のレーザ加工を施す(図2
(B)。
The processing head 2 is mounted so as to be able to move up and down along a laser center LC, and performs a predetermined laser processing by irradiating the work W with a laser beam (FIG. 2).
(B).

【0039】また、図示するレーザ・パンチ複合機は、
サイドテーブル15とセンタテーブル14を有すると共
に、キャリッジ17を有している。
The laser / punch compound machine shown in FIG.
It has a side table 15 and a center table 14 and a carriage 17.

【0040】この構成により、キャリッジ17に取り付
けられたクランプ16により把持されたワークWが、サ
イドテーブル15とセンタテーブル14上を搬送されて
X軸方向とY軸方向に位置決めされ、上記パンチ加工部
とレーザ加工部により、所定の加工が施されるようにな
っている。
With this configuration, the work W gripped by the clamp 16 attached to the carriage 17 is transported on the side table 15 and the center table 14 and positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction. The laser processing unit performs predetermined processing.

【0041】更に、パンチセンタPCとレーザセンタL
Cの間であって、下部タレット12の近傍には、耐熱性
ロールブラシ6が取り付けられている。
Further, a punch center PC and a laser center L
C, and near the lower turret 12, the heat-resistant roll brush 6 is attached.

【0042】この耐熱性ロールブラシ6は、図2(A)
に示すように、回転軸9を有し、ワークWに接触しなが
ら回転可能に取り付けられている(図2(B))。
This heat resistant roll brush 6 is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, it has a rotating shaft 9 and is rotatably mounted while being in contact with the workpiece W (FIG. 2B).

【0043】耐熱性ロールブラシ6は、耐熱性を有する
材料、例えばタングステン、カーボン、耐熱性樹脂等で
形成され、回転した場合にワークWにキズが付かない程
度の線径になっている。
The heat-resistant roll brush 6 is formed of a material having heat resistance, for example, tungsten, carbon, heat-resistant resin, or the like, and has a wire diameter such that the work W is not scratched when rotated.

【0044】上記耐熱性ロールブラシ6の直下には、モ
ータMが取り付けられ、該モータMの回転軸27のプー
リ8と、該耐熱性ロールブラシ6の回転軸9のプーリ7
には、ベルト10が巻回されている。
A motor M is mounted directly below the heat-resistant roll brush 6, and a pulley 8 of a rotary shaft 27 of the motor M and a pulley 7 of a rotary shaft 9 of the heat-resistant roll brush 6 are provided.
, A belt 10 is wound.

【0045】この構成により、レーザ加工中において、
モータMを回転させると(矢印A)、耐熱性ロールブラ
シ6がワークWに接触しながら回転し(図2(B))、
ワークWの裏面に付着したドロスやスパッタ13を掃き
落とすことにより、ダイDの上面の汚れを防止する(図
5(B))。
With this configuration, during laser processing,
When the motor M is rotated (arrow A), the heat-resistant roll brush 6 rotates while contacting the work W (FIG. 2B),
By sweeping dross and spatters 13 adhered to the back surface of the work W, dirt on the upper surface of the die D is prevented (FIG. 5B).

【0046】図3は、第3実施形態を示す図であり、パ
ンチセンタPCとレーザセンタLC間であって、下部タ
レット12の近傍には、耐熱性ロールブラシ6を回転可
能に取り付けると共に、加工ヘッド2にカバー19を取
り付けてある。
FIG. 3 is a view showing a third embodiment, in which a heat-resistant roll brush 6 is rotatably mounted between the punch center PC and the laser center LC and near the lower turret 12, and is processed. A cover 19 is attached to the head 2.

【0047】即ち、加工ヘッド2の先端部には、耐熱性
ブラシ20(例えば、カーボンにより形成されている)
を有するカバー19が取り付けられ、これにより、ワー
クWの表面から発生したスパッタの飛散を防止する。
That is, the heat-resistant brush 20 (for example, formed of carbon) is provided at the tip of the processing head 2.
Is attached, thereby preventing scattering of spatter generated from the surface of the work W.

【0048】従って、図3の第3実施形態によれば、ワ
ークWの裏面に付着したドロスやスパッタ13は、耐熱
性ロールブラシ6により掃き落とされると共に、ワーク
Wの表面に発生したスパッタは、カバー19の耐熱性ブ
ラシ20によりその飛散が防止されることにより、パン
チPとダイDから成る金型の汚れが阻止される。
Therefore, according to the third embodiment shown in FIG. 3, dross and spatter 13 adhered to the back surface of the work W are swept off by the heat-resistant roll brush 6, and spatter generated on the surface of the work W is The scattering of the heat by the heat-resistant brush 20 of the cover 19 prevents contamination of the mold composed of the punch P and the die D.

【0049】図4は本発明の第4実施形態を示す図であ
り、図示するレーザ・パンチ複合機は、図1〜図3と同
様に、互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加工部を備
えている。
FIG. 4 is a view showing a fourth embodiment of the present invention. The illustrated laser / punch multifunction machine includes a laser processing unit and a punch processing unit adjacent to each other, as in FIGS. I have.

【0050】そして、レーザ加工部は、加工ヘッド2と
スパッタカバー22を有している。
The laser processing section has a processing head 2 and a sputter cover 22.

【0051】スパッタカバー22は、加工ヘッド2を包
囲して上下動可能に取り付けられ、該スパッタカバー2
2の先端部には、ワークWと接触する耐熱性ブラシ25
(例えば、カーボンにより形成されている)が設けられ
ている。
The sputter cover 22 is vertically movably mounted so as to surround the processing head 2.
2 has a heat-resistant brush 25 in contact with the workpiece W.
(For example, formed of carbon).

【0052】スパッタカバー22の上方には、加工ヘッ
ド2を貫通する上部ベース21が配置され、該上部ベー
ス21にはシリンダ23が固定されていると共に、シリ
ンダ23のピストンロッド24が上記スパッタカバー2
2に結合されている。
An upper base 21 penetrating the processing head 2 is disposed above the sputter cover 22. A cylinder 23 is fixed to the upper base 21, and a piston rod 24 of the cylinder 23 is
2 are connected.

【0053】この構成により、パンチ加工中において
は、加工ヘッド2を上昇させると共に(矢印C)、シリ
ンダ23を作動させてスパッタカバー22を上昇させ
(矢印B)、ワークWを把持するクランプ(図示省略)
等が通過できるようになっている。
With this configuration, during punching, the machining head 2 is raised (arrow C), the cylinder 23 is operated to raise the sputter cover 22 (arrow B), and a clamp for gripping the workpiece W (illustrated). Omitted)
Etc. can be passed.

【0054】また、レーザ加工中においては、加工ヘッ
ド2を降下させると共に(矢印C)、シリンダ23を作
動させてスパッタカバー22を降下させ(矢印B)、耐
熱性ブラシ25がワークWと接触することにより、加工
ヘッド2を被覆する。
During laser processing, the processing head 2 is lowered (arrow C), the cylinder 23 is operated to lower the sputter cover 22 (arrow B), and the heat-resistant brush 25 comes into contact with the workpiece W. Thus, the processing head 2 is covered.

【0055】従って、図4(B)に示すように、レーザ
加工中において、ワークWの表面からスパッタ26が発
生しても、該スパッタ26はスパッタカバー22により
阻止されて周辺機器へは飛散しない。
Therefore, as shown in FIG. 4B, even if spatter 26 is generated from the surface of the work W during laser processing, the sputter 26 is blocked by the sputter cover 22 and does not scatter to peripheral devices. .

【0056】[0056]

【発明の効果】上記のとおり、本発明によれば、互いに
隣接するパンチ加工部とレーザ加工部を備えたレーザ・
パンチ複合機を、パンチ加工部を構成する下部タレット
12の近傍に設けた耐熱性プレート1により(図1)、
またパンチ加工部を構成する下部タレット12の近傍に
回転可能に設けた耐熱性ロールブラシ6により(図
2)、更に加工ヘッド2を包囲し、上下動可能に取り付
けたスパッタカバー22により(図4)構成したことに
より、レーザ加工中に発生したスパッタがダイ上面へ飛
散せず、またドロスやスパッタがダイ上面に落ちず、更
にスパッタが周辺機器に飛散しないレーザ・パンチ複合
機を提供するという効果がある。
As described above, according to the present invention, a laser device having a punching portion and a laser processing portion adjacent to each other is provided.
By using a heat resistant plate 1 provided in the vicinity of a lower turret 12 constituting a punching section, a punch multifunction machine (FIG. 1)
Further, a heat-resistant roll brush 6 rotatably provided near the lower turret 12 constituting the punching portion (FIG. 2), and a sputter cover 22 which surrounds the processing head 2 and is vertically movable (FIG. 4). The effect of providing a combined laser / punch machine in which spatter generated during laser processing does not scatter on the upper surface of the die, dross or spatter does not fall on the upper surface of the die, and spatter does not scatter on peripheral devices. There is.

【0057】[0057]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施形態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第3実施形態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第4実施形態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.

【図5】従来技術の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 耐熱性プレート 2 加工ヘッド 3 ワークシュータ 4 カートリッジ 5 スパッタ 6 耐熱性ロールブラシ 7、8 プーリ 9 耐熱性ロールブラシ6の回転軸 10 ベルト 11 上部タレット 12 下部タレット 13 ドロスやスパッタ 14 センタテーブル 15 サイドテーブル 16 クランプ 17 キャリッジ 18 レーザカッティングプレート 19 カバー 20 耐熱性ブラシ 21 上部ベース 22 スパッタカバー 23 シリンダ 24 ピストンロッド 25 耐熱性ブラシ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat resistant plate 2 Processing head 3 Work shooter 4 Cartridge 5 Spatter 6 Heat resistant roll brush 7, 8 Pulley 9 Rotation axis of heat resistant roll brush 6 10 Belt 11 Upper turret 12 Lower turret 13 Dross and spatter 14 Center table 15 Side table DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 Clamp 17 Carriage 18 Laser cutting plate 19 Cover 20 Heat resistant brush 21 Upper base 22 Sputter cover 23 Cylinder 24 Piston rod 25 Heat resistant brush

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加
工部を備えたレーザ・パンチ複合機において、 レーザセンタとパンチセンタの間であって、上記パンチ
加工部を構成する下部タレットの近傍に、耐熱性プレー
トが設けられ、レーザ加工中においてワークから発生し
たスパッタが下部タレットのダイ上面に進入しないよう
にしたことを特徴とするレーザ・パンチ複合機。
1. A laser / punch combined machine comprising a laser processing section and a punch processing section which are adjacent to each other, wherein a heat-resistant material is provided between a laser center and a punch center and near a lower turret constituting said punch processing section. A laser punch combined machine provided with an elastic plate so that spatter generated from a workpiece during laser processing does not enter the upper surface of the die of the lower turret.
【請求項2】 上記耐熱性プレートが、加工ヘッドの直
下のワークシュータの側面に設けられている請求項1記
載のレーザ・パンチ複合機。
2. The laser punch combined machine according to claim 1, wherein the heat-resistant plate is provided on a side surface of the work shooter immediately below the processing head.
【請求項3】 互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加
工部を備えたレーザ・パンチ複合機において、 レーザセンタとパンチセンタの間であって、上記パンチ
加工部を構成する下部タレットの近傍に、耐熱性ロール
ブラシが回転可能に設けられ、レーザ加工中においてワ
ークの裏面に付着したドロスやスパッタを掃き落とし、
下部タレットのダイの汚れを防止することを特徴とする
レーザ・パンチ複合機。
3. A combined laser / punch machine having a laser processing section and a punch processing section adjacent to each other, wherein a heat-resistant material is provided between the laser center and the punch center and near a lower turret constituting the punch processing section. A rotatable roll brush is provided rotatable to sweep dross and spatter attached to the back of the workpiece during laser processing,
A combined laser and punch machine that prevents dirt on the lower turret die.
【請求項4】 上記レーザ加工部を構成する加工ヘッド
に、耐熱性ブラシを備えたカバーを取り付け、ワークの
表面から発生したスパッタの飛散を防止するようにした
請求項3記載のレーザ・パンチ複合機。
4. A laser-punched composite according to claim 3, wherein a cover having a heat-resistant brush is attached to a processing head constituting said laser processing section to prevent scattering of spatters generated from the surface of the work. Machine.
【請求項5】 互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加
工部を備えたレーザ・パンチ複合機において、 加工ヘッドを包囲し、上下動可能に取り付けられたスパ
ッタカバーを有し、 レーザ加工中においてスパッタカバーを降下させて加工
ヘッドを被覆し、ワークから発生したスパッタが周辺機
器に飛散しないようにしたことを特徴とするレーザ・パ
ンチ複合機。
5. A combined laser / punch machine having a laser processing part and a punch processing part adjacent to each other, comprising a sputter cover surrounding a processing head and being movably mounted up and down. The laser-punch combined machine characterized in that the processing head is covered by lowering the workpiece so that spatter generated from the work does not scatter to peripheral devices.
【請求項6】 加工ヘッドを貫通する上部ベースが配置
され、該上部ベースには、スパッタカバーを上下動させ
るシリンダが取り付けられている請求項5記載のレーザ
・パンチ複合機。
6. The laser punch combined machine according to claim 5, wherein an upper base penetrating the processing head is disposed, and a cylinder for vertically moving the sputter cover is attached to the upper base.
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