JP3754119B2

JP3754119B2 - Laser processing equipment

Info

Publication number: JP3754119B2
Application number: JP03397096A
Authority: JP
Inventors: 徳昌西内; 泰介平澤
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 1996-01-29
Filing date: 1996-02-21
Publication date: 2006-03-08
Anticipated expiration: 2016-02-21
Also published as: JPH09267189A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザ加工時に発生するスパッタ，粉塵などを効率よく回収するようにしたレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば図３に示されているようなパンチ・レーザ複合加工機１０１は、タレットパンチプレス１０３とレーザ加工機１０５とを複合した加工機である。そして、タレットパンチプレス１０３は回転自在な上，下部タレット１０７，１０９を相対向して備えており、この上，下部タレット１０７，１０９の円周上には適宜な間隔で複数のパンチＰとダイＤがそれぞれ相対向して設けられている。この複数のパンチＰとダイＤのうちの加工位置ＫにおけるパンチＰの上方には図示省略のフレームに上下動可能なストライカ１１１が設けられている。
【０００３】
上記構成により、加工位置ＫのダイＤ上に載置されたワークにストライカ１１１を上下動せしめることにより、ストライカ１１１が下降してパンチＰを打撃すると、パンチＰとダイＤとの協働でワークに打抜き加工が行われる。
【０００４】
前記タレットパンチプレス１０３の脇にはレーザ加工機１０５が設けられている。このレーザ加工機１０５には上面にフリーベアリング１１３を複数備えた加工テーブル１１５にはカッティングプレート１１７が設けられており、このカッティングプレート１１７の下部には下方へ向けて延伸した中空円筒状の集塵ボックス１１９が設けられている。前記カッティングプレート１１７の上方には先端にノズル１２１を装着したレーザ加工ヘッド１２３が移動位置決めされるようになっている。
【０００５】
上記構成により、加工テーブル１１５上のフリーベアリング１１３にワークＷを載置せしめた状態でレーザ加工ヘッド１２３のノズル１２１からレーザビームをワークＷへ向けて照射せしめると、ワークＷの所望位置にレーザ加工が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したパンチ・レーザ複合加工機１０１においてワークＷにレーザ加工を行うと、ワークＷの下面からの集塵は矢印で示したごとく集塵ボックス１１９の下方へ向けて行われるが、ワークＷにおける上面のスパッタ，粉塵に対する集塵の対策が行われていないため、ワークＷにおける上面からのスパッタ，粉塵により、タレットパンチプレス１０３の上部タレット１０７と下部タレット１０９との間に入り、ダイＤなどや作業環境に悪影響を与えている。
【０００７】
このレーザ加工時にワークＷにおける上面から発生する集塵対策として、例えば実開昭６１−１７２６８１号公報，実開平２−７０８９１号公報および特開昭６３−９３４９５号公報等で知られているように、レーザ加工ヘッド１２３を囲繞した集塵用フードを設けて対処しているが、この集塵用フードは装置そのものが大掛りになると共に今まだ完全な集塵対策となっていないのである。
【０００８】
また、カッティングプレート１１７の上面とワークＷの下面との間にはワークＷを載置するためのフリーベアリング１１３があるために隙間が生じており、この隙間より外部へ向けて矢印で示したごとく、スパッタや粉塵等が吹き飛ばされて集塵ができず作業雰囲気を悪くしている。
【０００９】
この発明の目的は、レーザ加工時に発生するスパッタや粉塵などを直接集塵して外部へ飛散させないようにすると共に、集塵装置自体もコンパクト化させたレーザ加工装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、カッティングプレートを備えた加工テーブル上にワークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズルよりレーザビームを前記ワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記カッティングプレートの下部に下方へ向けて延伸した集塵ボックスを設け、前記カッティングプレートに上下方向へ貫通した集塵用通路を形成せしめると共に、前記集塵ボックスの外周上部に前記集塵用通路に連通した集塵用室を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連結せしめ、前記カッティングプレートの上面に、ワークの下面を接触せしめるべく加工部を囲繞した集塵用カバーを設けてなるレーザ加工装置である。
【００１１】
したがって、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることになる。而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えない。また集塵装置自体もカッティングプレート、集塵ボックスに組み込まれているので、大掛かりなもとのとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。また、集塵カバーによって、ワーク下面に発生したスパッタ、粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の集塵効率の向上が図られる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、カッティングプレートを備えた加工テーブル上にワークを載置してレーザ加工ヘッドの先端に備えたノズルよりレーザビームを前記ワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記ノズルの外周部に下方へ向けて開口した開口部を有したホルダを前記レーザ加工ヘッドの下部に設けると共に、前記ホルダに集塵用通路を形成せしめ、この集塵用通路に連通した集塵用室を前記レーザ加工ヘッドの外周部に設け、前記集塵用室に集塵ダクトを連結せしめ、前記カッティングプレートの下部に下方へ向けて延伸した集塵ボックスを設け、前記カッティングプレートに上下方向へ貫通した集塵用通路を形成せしめると共に、前記集塵ボックスの外周上部に前記集塵用通路に連通した集塵用室を設け、この集塵用室に集塵ダクトを連結せしめ、前記カッティングプレートの上面に、ワークの下面を接触せしめるべく加工部を囲繞した集塵用カバーを設けてなるレーザ加工装置である。
【００１３】
したがって、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面より舞い上がったスパッタや粉塵等と、加工中のワークの加工点の近辺に形成された穴から舞い上がったスパッタや粉塵等は、ノズルの外周部に形成された開口部およびレーザ加工ヘッドの下部に設けたホルダに形成されている集塵用通路を経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることになる。また、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることになる。而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えない。また集塵装置自体もレーザ加工ヘッドや、カッティングプレート、集塵ボックスに組み込まれているので、大掛かりなもとのとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。また、集塵カバーによって、ワーク下面に発生したスパッタ、粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の集塵効率の向上が図られる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態の例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図１を参照するに、レーザ加工装置１は表面に複数のフリーベアリング３を備えた加工テーブル５を備えており、この加工テーブル５における加工部にはカッティングプレート７が設けられている。このカッティングプレート７の下部には下方へ向けて延伸した中空円筒形状の集塵ボックス９が設けられている。
【００２８】
前記カッティングプレート７の円周には上下方向へやや斜めに傾斜して貫通した集塵用通路１１が形成されている。また、前記集塵ボックス９の外周上部には集塵用室１３が設けられていると共に、この集塵用室１３は前記集塵用通路１１に連通されている。さらに、前記集塵用室１３における例えば図１において右側下部には貫通穴１５が形成されている。この貫通穴１５には集塵用ダクト１７の一端が連結されていると共に、集塵用ダクト１７の他端は図示省略の集塵装置に連結されている。
【００２９】
前記カッティングプレート７の円周上にはワークＷをフリーベアリング３上に載置した際に、ワークＷの下面に接触する集塵用カバーとしての第２集塵用ブラシ１９が加工部を囲繞して設けられている。なお、この第２集塵用ブラシ１９は前記集塵用通路１１の外側に設けられ、加工部を外部から遮断せしめる機能を果している。
【００３０】
前記加工テーブル５の上方には前記カッティングプレート７の上方に移動位置決めされるレーザ加工ヘッド２１が設けられており、このレーザ加工ヘッド２１の先端にはノズル２３が装着されている。このノズル２３の外周部には下方へ向けて開口した開口部２５を有したホルダとしてのフリーベアホルダ２７が一体的に設けられている。
【００３１】
このフリーベアホルダ２７の円周には上下方向へ貫通し、かつ傾斜した集塵用通路２９が形成されていると共に、この集塵用通路２９の上端はフリーベアホルダ２７の径方向に形成された集塵用通路３１に連通されている。この集塵用通路３１の内端は前記開口部２５に連通されていると共に、集塵用通路３１の外端はレーザ加工ヘッド２１の外周部に設けられた集塵用室３３に連通されている。この集塵用室３３の例えば図１において右側上部には貫通穴３５が形成されている。この貫通穴３５には集塵用ダクト３７の一端が連結されていると共に、集塵用ダクト３７の他端は図示省略の集塵装置に連結されている。
【００３２】
前記フリーベアホルダ２７の下面における円周には複数のフリーベアリング３９が設けられており、このフリーベアリング３９の外側におけるフリーベアホルダ２７にはワークＷの上面に接触する集塵用カバーとしての第１集塵用ブラシ４１が加工部を囲繞して設けられている。なお、この第１集塵用ブラシ４１は熱に強く、くせが付けにくく、かつ元に戻りやすい例えばタングステンなどの材質からなっており、加工部を外部から遮断せしめる機能を果している。
【００３３】
上記構成により、加工テーブル５上のフリーベアリング３にワークＷを載置せしめた状態においてレーザ加工ヘッド２５を移動せしめてカッティングプレート７の上方に位置決めせしめる。この状態においてレーザ加工ヘッド２１の先端に装着されているノズル２３からワークＷへ向けてレーザビームＬＢを照射せしめることによって、ワークＷにレーザ加工が行われることになる。その際、加工された穴から下方へ噴射されたスパッタや粉塵等は集塵ボックス９から下方へ集塵されることになる。
【００３４】
レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークＷにおける上面より舞い上ったスパッタや粉塵等は開口部２５から集塵用通路３１を経て集塵用室３３に送られ、貫通穴３５より集塵ダクト３７を経て図示省略の集塵装置に集塵されることになる。また、加工中のワークＷの加工点の近辺に形成された穴Ｗ_Aから舞い上ったスパッタや粉塵等は、開口部２５並びに集塵用通路２９から集塵用通路３１を経て集塵用室３３に送られ、貫通穴３５より集塵ダクト３７を経て図示省略の集塵装置に集塵されることになる。
【００３５】
レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵のうち、ワークＷにおける下面とカッティングプレート７との間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等は、カッティングプレート７に形成された集塵用通路１１から集塵用室１３に送られ、さらに貫通穴１５より集塵ダクト１７を経て図示省略の集塵装置に集塵されることになる。
【００３６】
而して、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等はレーザ加工ヘッド２１の外周近辺に飛散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えるのを防止することができる。また、集塵装置自体もレーザ加工ヘッド２１やカッティングプレート７，集塵ボックス１１に組み込まれているので、大掛りなものとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。
【００３７】
また、フリーベアホルダ２７の下面にはワークＷの上面に接触せしめるべく加工部を囲繞した第１集塵用ブラシ４１が設けられていると共に、カッティングプレート７の上面にはワークＷの下面に接触せしめるべく加工部を囲繞した第２集塵用ブラシ１９が設けられているから、ワークＷの上，下面に発生したスパッタ，粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の集塵効率の向上を図ることができる。
【００３８】
さらに、図２に示されているように、前記フリーベアホルダ２７に形成され溝４３内にはブラシブラケット４５がボルト４７で上下動可能に取り付けられている。すなわち前記溝４３とブラシブラケット４５との間に弾性部材としての例えばスプリング４９が下方向へ向けて付勢されて介装されている。しかも、前記ブラシブラケット４５の下部には前記第１集塵用ブラシ４１が取り付けられている。
【００３９】
前記ブラシブラケット４５には上下方向へ延伸した検出器５１の一部であるドグ５１Ａが取り付けられていると共に、レーザ加工ヘッド２１に取り付けられたブラケット５３に検出装置５１のリミットスイッチ５１Ｂが設けられている。
【００４０】
上記構成により、カッティングプレート７上に載置固定されているワークＷにレーザ加工を行う際にレーザ加工ヘッド２１を下降せしめると、第１集塵用ブラシ４１がスプリング４９の付勢力に抗してワークＷ上に押し付けられる。ブラシブラケット４１が上方向に移動しドグ５１Ａも同様に上方向へ移動しリミットスイッチ５１Ｂに当接してＯＮされる。而して、レーザビームＬＢが出射されてレーザ加工が行われるから、スパッタやレーザビームＬＢが外部へ飛散するのを防止することができる。リミットスイッチ５１ＢがＯＮしなければレーザビームＬＢが出射されないので安全性の向上を図ることができる。
【００４１】
なお、この発明は、前述した実施の形態の例に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形態の例ではレーザ加工装置１を単独に用いた例で説明したが、パンチプレスと複合したパンチ・レーザ複合加工機でも対応可能である。この場合には特に、パンチプレスにおける金型にスパッタや粉塵等が付着するのを防止するのに効果的である。また、図２において、第１集塵用ブラシ４１を２重に設けてもよいものである。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることになる。而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛散されないので、外部機器や作業環境に悪影響を与えない。また集塵装置自体もカッティングプレート、集塵ボックスに組み込まれているので、大掛かりなもとのとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。また、集塵カバーによって、ワーク下面に発生したスパッタ、粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の集塵効率の向上が図られる。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける上面より舞い上がったスパッタや粉塵等と、加工中のワークの加工点の近辺に形成された穴から舞い上がったスパッタや粉塵等は、ノズルの外周部に形成された開口部およびレーザ加工ヘッドの下部に設けたホルダに形成されている集塵用通路を経て、レーザ加工ヘッドの外周部に設けた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることになる。また、レーザ加工時に発生したスパッタや粉塵等のうち、ワークにおける下面とカッティングプレートとの間に形成された隙間に発生したスパッタや粉塵等は、カッティングプレートに形成された集塵用通路を経て、集塵ボックスの外周上部に設けられた集塵用室に送られ、さらに集塵ダクトから外部へ集塵されることになる。而して、レーザ加工ヘッドの外周近辺に飛散されないので、外部機器や作業環境への悪影響を防止することができる。また集塵装置自体もレーザ加工ヘッドや、カッティングプレート、集塵ボックスに組み込まれているので、大掛かりなもとのとならず、コンパクトで簡単な機構で済む。また、集塵カバーによって、ワーク下面に発生したスパッタ、粉塵等は積極的に外部へ飛散されないと共に集塵効率が高まり、より一層の集塵効率の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を実施するレーザ加工装置の側面断面図である。
【図２】レーザ加工ヘッドの他の実施の形態の例を示す一部断面図である。
【図３】従来のパンチ・レーザ複合加工機の一部の側面図である。
【符号の説明】
１レーザ加工装置
５加工テーブル
７カッティングプレート
９集塵ボックス
１１，２９，３１集塵用通路
１３，３３集塵用室
１７，３７集塵ダクト
１９，４１第１，第２集塵用ブラシ（集塵用カバー）
２１レーザ加工ヘッド
２３ノズル
２５開口部
２７フリーベアホルダ（ホルダ）
２９，３１集塵用通路
３３集塵用室
３７集塵ダクト
４１集塵ブラシ（集塵用カバー）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser processing apparatus that efficiently collects spatter, dust and the like generated during laser processing.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, a combined punch / laser processing machine 101 as shown in FIG. 3 is a processing machine in which a turret punch press 103 and a laser processing machine 105 are combined. The turret punch press 103 is rotatable and includes lower turrets 107 and 109 facing each other. On the upper and lower turrets 107 and 109, a plurality of punches P and dies are arranged at appropriate intervals. D are provided opposite to each other. A striker 111 that can be moved up and down on a frame (not shown) is provided above the punch P at the machining position K of the plurality of punches P and dies D.
[0003]
With the above configuration, when the striker 111 is moved up and down on the workpiece placed on the die D at the machining position K, when the striker 111 descends and hits the punch P, the workpiece is cooperated by the punch P and the die D. Punching is performed.
[0004]
A laser processing machine 105 is provided beside the turret punch press 103. The laser processing machine 105 is provided with a cutting plate 117 on a processing table 115 having a plurality of free bearings 113 on the upper surface, and a hollow cylindrical dust collecting member extending downward is provided below the cutting plate 117. A box 119 is provided. Above the cutting plate 117, a laser processing head 123 having a nozzle 121 attached to the tip is moved and positioned.
[0005]
With the configuration described above, when a laser beam is irradiated toward the workpiece W from the nozzle 121 of the laser processing head 123 while the workpiece W is placed on the free bearing 113 on the processing table 115, laser processing is performed at a desired position on the workpiece W. Is done.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when laser processing is performed on the workpiece W in the above-described punch / laser combined processing machine 101, dust collection from the lower surface of the workpiece W is performed downward of the dust collection box 119 as indicated by an arrow. Since no countermeasures are taken against the spattering and dust on the upper surface of the workpiece W, the sputter and dust from the upper surface of the workpiece W enter between the upper turret 107 and the lower turret 109 of the turret punch press 103 and die D or the like. And the work environment is adversely affected.
[0007]
As countermeasures for collecting dust generated from the upper surface of the workpiece W during the laser processing, for example, as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-172681, Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-70891, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-93495, and the like. The dust collecting hood that surrounds the laser processing head 123 is provided to cope with this problem. However, the dust collecting hood is large and the apparatus itself is not yet a complete dust collecting measure.
[0008]
Further, there is a gap between the upper surface of the cutting plate 117 and the lower surface of the workpiece W because there is a free bearing 113 on which the workpiece W is placed. As indicated by an arrow from the gap to the outside. In addition, spatter and dust are blown away, and dust cannot be collected, making the working atmosphere worse.
[0009]
An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus in which spatter and dust generated during laser processing are directly collected and prevented from being scattered to the outside, and the dust collector itself is made compact.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a workpiece is placed on a processing table having a cutting plate, and a laser beam is irradiated toward the workpiece from a nozzle provided at the tip of a laser processing head to perform laser processing on the workpiece. In the laser processing apparatus to be performed, a dust collection box extending downward is provided at a lower portion of the cutting plate, and a dust collection passage penetrating in the vertical direction is formed in the cutting plate, and an upper outer periphery of the dust collection box is formed. A dust collection chamber is provided in communication with the dust collection passage, a dust collection duct is connected to the dust collection chamber, and the processing portion is surrounded by the upper surface of the cutting plate so that the lower surface of the workpiece is brought into contact with the dust collection chamber. This is a laser processing apparatus provided with a cover.
[0011]
Therefore, among the spatter and dust generated during laser processing, spatter and dust generated in the gap formed between the lower surface of the workpiece and the cutting plate pass through the dust collecting passage formed in the cutting plate, The dust is sent to a dust collection chamber provided at the upper outer periphery of the dust collection box, and further collected from the dust collection duct to the outside. Thus, since it is not scattered around the outer periphery of the laser processing head, it does not adversely affect external equipment and the working environment. Also, since the dust collector itself is built into the cutting plate and dust collection box, it is not a large-scale source and a compact and simple mechanism is sufficient. Further, the dust collection cover prevents spatter, dust and the like generated on the lower surface of the workpiece from being actively scattered to the outside and increases the dust collection efficiency, thereby further improving the dust collection efficiency.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, a workpiece is placed on a processing table having a cutting plate, and a laser beam is irradiated toward the workpiece from a nozzle provided at the tip of a laser processing head to perform laser processing on the workpiece. In the laser processing apparatus to be performed, a holder having an opening opened downward on the outer peripheral portion of the nozzle is provided at a lower portion of the laser processing head, and a dust collection passage is formed in the holder. A dust collection chamber communicated with the passage is provided at the outer periphery of the laser processing head, a dust collection duct is connected to the dust collection chamber, and a dust collection box extending downward is provided at the lower portion of the cutting plate, A dust collecting passage penetrating in the vertical direction is formed in the cutting plate, and the dust collecting passage communicated with the dust collecting passage at the upper outer periphery of the dust collecting box. The provided, ligated the dust collecting duct to the dust collecting chamber, the upper surface of the cutting plate, a laser machining device formed by providing a dust collecting cover surrounding the machining section so brought into contact with the lower surface of the workpiece.
[0013]
Therefore, among spatter and dust generated during laser processing, spatter and dust that soared from the top surface of the workpiece and spatter and dust that soared from the hole formed near the processing point of the workpiece being processed Is sent to a dust collection chamber provided on the outer periphery of the laser processing head through an opening formed in the outer periphery of the laser processing unit and a dust collection passage formed in a holder provided in the lower part of the laser processing head. Dust is collected from the dust duct to the outside. Of the spatter and dust generated during laser processing, spatter and dust generated in the gap formed between the lower surface of the workpiece and the cutting plate pass through the dust collection passage formed in the cutting plate. The dust is sent to a dust collection chamber provided at the upper outer periphery of the dust collection box, and further collected from the dust collection duct to the outside. Thus, since it is not scattered around the outer periphery of the laser processing head, it does not adversely affect external equipment and the working environment. In addition, the dust collector itself is incorporated in the laser processing head, cutting plate, and dust collection box, so that it is not a large-scale source and a compact and simple mechanism is sufficient. Further, the dust collection cover prevents spatter, dust and the like generated on the lower surface of the workpiece from being actively scattered to the outside and increases the dust collection efficiency, thereby further improving the dust collection efficiency.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0027]
Referring to FIG. 1, a laser processing apparatus 1 includes a processing table 5 having a plurality of free bearings 3 on the surface, and a cutting plate 7 is provided at a processing portion of the processing table 5. A hollow cylindrical dust collection box 9 extending downward is provided below the cutting plate 7.
[0028]
A dust collecting passage 11 is formed on the circumference of the cutting plate 7 so as to be inclined slightly upward and downward. In addition, a dust collection chamber 13 is provided at the upper outer periphery of the dust collection box 9, and the dust collection chamber 13 communicates with the dust collection passage 11. Further, a through hole 15 is formed in the dust collection chamber 13 at the lower right side in FIG. One end of a dust collection duct 17 is connected to the through hole 15, and the other end of the dust collection duct 17 is connected to a dust collector (not shown).
[0029]
When the work W is placed on the free bearing 3 on the circumference of the cutting plate 7, a second dust collecting brush 19 as a dust collecting cover that contacts the lower surface of the work W surrounds the processing portion. Is provided. The second dust collection brush 19 is provided outside the dust collection passage 11 and has a function of blocking the processing portion from the outside.
[0030]
A laser processing head 21 that is moved and positioned above the cutting plate 7 is provided above the processing table 5, and a nozzle 23 is attached to the tip of the laser processing head 21. A free bear holder 27 as a holder having an opening 25 opened downward is integrally provided on the outer peripheral portion of the nozzle 23.
[0031]
A dust collecting passage 29 that penetrates in the vertical direction and is inclined is formed on the circumference of the free bear holder 27, and the upper end of the dust collecting passage 29 is formed in the radial direction of the free bear holder 27. The dust passage 31 communicates with the dust passage 31. The inner end of the dust collection passage 31 communicates with the opening 25, and the outer end of the dust collection passage 31 communicates with a dust collection chamber 33 provided on the outer periphery of the laser processing head 21. Yes. A through hole 35 is formed in the dust collection chamber 33, for example, in the upper right portion in FIG. One end of a dust collecting duct 37 is connected to the through hole 35, and the other end of the dust collecting duct 37 is connected to a dust collecting device (not shown).
[0032]
A plurality of free bearings 39 are provided on the circumference of the lower surface of the free bear holder 27. The free bear holder 27 outside the free bearing 39 has a first collection as a dust collecting cover that contacts the upper surface of the workpiece W. A dust brush 41 is provided surrounding the processing portion. The first dust collecting brush 41 is made of a material such as tungsten that is resistant to heat, hardly wrinkled, and easily returns to its original shape, and has a function of blocking the processed portion from the outside.
[0033]
With the above configuration, the laser processing head 25 is moved and positioned above the cutting plate 7 in a state where the workpiece W is placed on the free bearing 3 on the processing table 5. In this state, the workpiece W is subjected to laser processing by irradiating the workpiece W with the laser beam LB from the nozzle 23 attached to the tip of the laser processing head 21. At this time, spatter, dust, and the like sprayed downward from the processed hole are collected downward from the dust collection box 9.
[0034]
Of the spatter and dust generated at the time of laser processing, spatter and dust that have risen from the upper surface of the workpiece W are sent from the opening 25 to the dust collection chamber 33 through the dust collection passage 31 and from the through hole 35. The dust is collected by a dust collector (not shown) through the dust collecting duct 37. Further, sputtering or dust or the like up dancing the hole W _A formed in the vicinity of the machining point of the workpiece W during processing, for collecting dust from the opening 25 and the dust collecting passage 29 through the dust collection passage 31 The dust is sent to the chamber 33 and is collected from the through hole 35 through the dust collection duct 37 to a dust collector (not shown).
[0035]
Of the spatter and dust generated during laser processing, spatter and dust generated in the gap formed between the lower surface of the workpiece W and the cutting plate 7 are collected from the dust collection passage 11 formed in the cutting plate 7. The dust is sent to the dust chamber 13 and further collected through a through-hole 15 through a dust collection duct 17 and a dust collector (not shown).
[0036]
Thus, since spatter, dust, and the like generated during laser processing are not scattered around the outer periphery of the laser processing head 21, it is possible to prevent adverse effects on external equipment and the working environment. Further, since the dust collector itself is also incorporated in the laser processing head 21, the cutting plate 7, and the dust collection box 11, it does not become large, and a compact and simple mechanism is sufficient.
[0037]
In addition, a first dust collecting brush 41 surrounding the processing portion is provided on the lower surface of the free bear holder 27 so as to be in contact with the upper surface of the workpiece W, and the upper surface of the cutting plate 7 is in contact with the lower surface of the workpiece W. Since the second dust collecting brush 19 surrounding the processing portion is provided, spatter, dust, etc. generated on the upper and lower surfaces of the work W are not actively scattered to the outside and the dust collecting efficiency is further increased. The dust collection efficiency can be improved.
[0038]
Further, as shown in FIG. 2, a brush bracket 45 is attached to the groove 43 formed in the free bear holder 27 so as to be movable up and down with a bolt 47. That is, for example, a spring 49 as an elastic member is interposed between the groove 43 and the brush bracket 45 while being urged downward. In addition, the first dust collecting brush 41 is attached to the lower part of the brush bracket 45.
[0039]
The brush bracket 45 is provided with a dog 51A which is a part of the detector 51 extending in the vertical direction, and a limit switch 51B of the detection device 51 is provided on the bracket 53 attached to the laser processing head 21. Yes.
[0040]
With the above configuration, when the laser processing head 21 is lowered when performing laser processing on the workpiece W placed and fixed on the cutting plate 7, the first dust collecting brush 41 resists the urging force of the spring 49. Pressed onto the workpiece W. The brush bracket 41 is moved upward, and the dog 51A is also moved upward in the same manner, contacting the limit switch 51B and turned ON. Thus, since the laser beam LB is emitted and laser processing is performed, it is possible to prevent the sputtering and the laser beam LB from scattering to the outside. Since the laser beam LB is not emitted unless the limit switch 51B is turned on, safety can be improved.
[0041]
In addition, this invention is not limited to the example of embodiment mentioned above, It can implement in another aspect by making an appropriate change. In the example of the present embodiment, the example in which the laser processing apparatus 1 is used alone has been described. However, a punch / laser combined processing machine combined with a punch press can be used. In this case, it is particularly effective to prevent spatter and dust from adhering to the mold in the punch press. In FIG. 2, the first dust collecting brush 41 may be provided twice.
[0042]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, among the spatter and dust generated during laser processing, spatter and dust generated in the gap formed between the lower surface of the workpiece and the cutting plate are formed on the cutting plate. Through the dust collection passage, the dust collection box is sent to a dust collection chamber provided at the upper part of the outer periphery of the dust collection box, and further collected from the dust collection duct to the outside. Thus, since it is not scattered around the outer periphery of the laser processing head, it does not adversely affect external equipment and the working environment. Also, since the dust collector itself is built into the cutting plate and dust collection box, it is not a large-scale source and a compact and simple mechanism is sufficient. Further, the dust collection cover prevents spatter, dust and the like generated on the lower surface of the workpiece from being actively scattered to the outside and increases the dust collection efficiency, thereby further improving the dust collection efficiency.
[0043]
According to the invention described in claim 2, among spatter and dust generated at the time of laser processing, spatter and dust soaring from the upper surface of the workpiece and from a hole formed in the vicinity of the processing point of the workpiece being processed. Spatter and dust that have risen are collected in the outer peripheral portion of the laser processing head through the opening formed in the outer peripheral portion of the nozzle and the dust collection passage formed in the holder provided in the lower portion of the laser processing head. The dust is sent to the dust chamber and further collected outside from the dust collection duct. Of the spatter and dust generated during laser processing, spatter and dust generated in the gap formed between the lower surface of the workpiece and the cutting plate pass through the dust collecting passage formed in the cutting plate, The dust is sent to a dust collection chamber provided at the upper outer periphery of the dust collection box, and further collected outside from the dust collection duct. Thus, since it is not scattered around the outer periphery of the laser processing head, it is possible to prevent adverse effects on external equipment and the working environment. In addition, the dust collector itself is incorporated in the laser processing head, cutting plate, and dust collection box, so that it does not become a large-scale source, and a compact and simple mechanism is sufficient. Further, the dust collection cover prevents spatter, dust and the like generated on the lower surface of the workpiece from being actively scattered to the outside and increases the dust collection efficiency, thereby further improving the dust collection efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view of a laser processing apparatus for carrying out the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing an example of another embodiment of a laser processing head.
FIG. 3 is a side view of a part of a conventional punch / laser combined processing machine.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 5 Processing table 7 Cutting plate 9 Dust collection boxes 11, 29, 31 Dust collection passages 13, 33 Dust collection chambers 17, 37 Dust collection ducts 19, 41 First and second dust collection brushes (collection Dust cover)
21 Laser processing head 23 Nozzle 25 Opening 27 Free bear holder (holder)
29, 31 Dust collection passage 33 Dust collection chamber 37 Dust collection duct 41 Dust collection brush (dust collection cover)

Claims

In a laser processing apparatus for mounting a workpiece on a processing table having a cutting plate and irradiating the workpiece with a laser beam from a nozzle provided at the tip of a laser processing head to perform laser processing on the workpiece,
A dust collection box extending downward is provided at the lower part of the cutting plate, and a dust collection passage penetrating in the vertical direction is formed in the cutting plate, and the dust collection passage is provided at the upper outer periphery of the dust collection box. A dust collection chamber is provided, and a dust collection duct is connected to the dust collection chamber.
A laser processing apparatus, wherein a dust collecting cover surrounding a processing portion is provided on the upper surface of the cutting plate so that the lower surface of the workpiece is brought into contact therewith.

In a laser processing apparatus for mounting a workpiece on a processing table having a cutting plate and irradiating the workpiece with a laser beam from a nozzle provided at the tip of a laser processing head to perform laser processing on the workpiece,
A holder having an opening that opens downward on the outer periphery of the nozzle is provided at the lower portion of the laser processing head, and a dust collection passage is formed in the holder, and the dust collection passage communicated with the dust collection passage. A chamber is provided on the outer periphery of the laser processing head, a dust collection duct is connected to the dust collection chamber, a dust collection box extending downward is provided below the cutting plate, and a vertical direction is provided on the cutting plate. And a dust collection chamber communicating with the dust collection passage is provided at the upper outer periphery of the dust collection box, and a dust collection duct is connected to the dust collection chamber.
A laser processing apparatus, wherein a dust collecting cover surrounding a processing portion is provided on the upper surface of the cutting plate so that the lower surface of the workpiece is brought into contact therewith.