JPH07228082A

JPH07228082A - 情報カードの製造方法および情報カード

Info

Publication number: JPH07228082A
Application number: JP6047916A
Authority: JP
Inventors: Takatoshi Yosomiya; 隆俊四十宮; Eiichi Komatsu; 栄一小松
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-02-22
Filing date: 1994-02-22
Publication date: 1995-08-29

Abstract

(57)【要約】【目的】生産性に優れた情報カードの製造方法、機械
的接合強度が強く耐久性に優れた情報カードの製造方
法、肉薄化を可能にした情報カードの製造方法、さらに
はこれらの製造方法から発現する効果に加えて、情報の
記録内容の確認が目視により容易にできる情報カードを
提供する。【構成】半導体素子を装着するための凹部を備える第
一の樹脂板を成形する工程と、前記第一の樹脂板の凹部
に半導体素子を装着する工程と、前記第一の樹脂板の凹
部形成面側に、第二の樹脂板を射出成形により設けて、
第一の樹脂板と第二の樹脂板とを一体化する工程とを、
含むように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種カードシステムの
多目的情報記録媒体として使用するＩＣ素子等の半導体
素子を搭載し、一般にＩＣカード等と呼ばれる情報カー
ドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会の高度情報化の進展は目覚ま
しく、カードは社会生活において不可欠のものとなって
いる。特に、マイクロコンピュータ、メモリー等にＩＣ
を装着、もしくは内蔵させたＩＣカードは、セキュリテ
ィが高くプライバシーが保護され、なおかつ記憶容量が
大きいという特徴があることから、様々な分野での利用
が広まってきている。例えば、企業内では、社員証カー
ドとして、社員食堂・売店利用、社内預金利用、入出退
管理、出退勤管理、健康管理等の多目的に利用されてお
り、また、金融、医療、販売・サービス、交通、製造、
教育等の分野でも試験的な利用が始まっている。

【０００３】このようなＩＣカード（情報カード）の従
来の具体的製法例としては、射出成形等によりＩＣモジ
ュールを装着できるような形状を有する樹脂基板を作
り、その樹脂基板に、ＩＣモジュールを装着した後、そ
の樹脂基板に所望の印刷を施された粘着テープを貼り付
けてその樹脂基板の表裏両面をカバーする製造方法が知
られている。

【０００４】また、射出成形等によりＩＣモジュールを
装着できるような形状を有する厚紙基板を作り、その厚
紙基板にＩＣモジュールを装着した後、その厚紙基板の
表裏両面にその厚紙基板と同程度の大きさの所望の印刷
を施された紙を仮止めし、次いでその厚紙基板よりも一
回り大きい防水性の透明プラスチックフィルムを使用し
て、そのＩＣモジュールを装着し紙を仮止めした厚紙基
板の表裏両面を挟んで、しかる後、熱溶着等により四方
シールして封入する、いわゆるラミネートによる製造方
法等が知られている。

【０００５】さらに、射出成形による少なくとも２つの
樹脂板を用いるＩＣカードにおいて、その少なくとも１
つの樹脂板にはＩＣモジュールを装着するための凹部を
形成し、その凹部にＩＣモジュールを装着し、上記２つ
の樹脂板を接着剤ないしは超音波融着等の手段を用いて
一体化する製造方法等が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のようなＩＣカードの製造方法では、製造工程が煩雑
であり、生産性の点で十分とは言えず、また、樹脂基板
同士を接合させて基板の一体化を図る作業工程での歩留
が悪く、この点からも生産性は満足のいくものではなか
った。

【０００７】さらに、上記の超音波融着以外の接合手段
を用いたものは、接合の機械的強度が低く外部からの過
酷な取扱に対し、十分な耐久性を備えていない。特に、
装着されるＩＣモジュールを非接触タイプのＩＣモジュ
ールとした場合、耐久性およびこれに基づく気密性に対
しては、特に要求が厳しく、この点従来のものは、十分
な安全性が保証されているとは言えない。また、カード
の取扱易さの観点から肉薄化の要望も強い。また、従来
の上記カードは、情報の記録内容を目視するためには、
必ず、情報読取り装置が必要となる。従って、いかなる
時であっても直接、カードを見ただけで、カードの情報
内容を目視して確認したいというユーザーの要望もあ
り、さらには、鮮明な表示がなされ、目視による確認が
容易にできる情報カードも要望されている。

【０００８】このような実情に基づいて本発明は創案さ
れたものであり、本発明の目的は、生産性に優れた情報
カードの製造方法、機械的接合強度が強く耐久性に優れ
た情報カードの製造方法、肉薄化を可能にした情報カー
ドの製造方法、さらにはこれらの製造方法から発現する
効果に加えて、情報の記録内容の確認が目視により容易
にできる情報カードを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、半導体素子を装着するための凹部を備える第
一の樹脂板を成形する工程と、前記第一の樹脂板の凹部
に半導体素子を装着する工程と、前記第一の樹脂板の凹
部形成面側に、第二の樹脂板を射出成形により設けて、
第一の樹脂板と第二の樹脂板とを一体化する工程とを、
含むように構成した。

【００１０】また、前記第一の樹脂板は射出成形により
形成されるように構成した。

【００１１】また、前記第一の樹脂板は、射出成形によ
り樹脂板本体を成形した後に、同一射出成形金型内で圧
縮成形により半導体素子を装着するための凹部を形成し
て製造されるように構成した。

【００１２】また、本発明は、上記のいずれかに記載さ
れた製造方法に基づいて製造された情報カードであっ
て、該情報カードはさらにカードの表面に磁気表示部を
備えており、前記磁気表示部は、基板と、この上に直接
または中間層を介して塗設されたマイクロカプセルを含
有する磁気記録層とを有し、該マイクロカプセルの中に
は、液体と、この液体の中に浮遊しかつ磁場に感応する
磁性粉とが含有されており、前記半導体素子に収納され
た情報に基づき、前記磁気表示部の磁気記録層に目視可
能な情報の記録および消去ができるように構成した。

【００１３】

【作用】情報カード、例えば非接触ＩＣカードにおい
て、製品が射出成形で一体化成形されているために、生
産性に優れ、出来上がった情報カードは十分な機械的強
度および気密性が得られ、カードの信頼性と取扱性に優
れている。

【００１４】また、非接触ＩＣカードでは、複雑なモジ
ュール形状に対しても寸法精度が良好で、製品歩留が良
く、生産性に優れる。

【００１５】さらに、半導体素子を装着するための凹部
を圧縮成形することにより、カード全体としての肉薄化
が可能となる。さらに、成形後、磁気表示部を設けるこ
とにより、いかなる時であっても直接、情報カードを見
ただけで、カードの情報内容を目視にて容易に確実に確
認できるようになる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を好適な実施例に基づいて詳細
に説明する。まず、本発明の製造方法によって製造され
る情報カードの一例として、非接触ＩＣカードを例にと
って説明する。

【００１７】図１および図２は、本発明による非接触Ｉ
Ｃカードの構成図である。

【００１８】これらの図に示されるように非接触ＩＣカ
ード１は、半導体素子としてのＩＣモジュール４を装着
するための凹部３を備える第一の樹脂板２と、該樹脂板
２の凹部３内に装着される半導体素子としてのＩＣモジ
ュール４と、前記第一の樹脂板２の凹部形成面側上に、
射出成形により一体的に被着される第二の樹脂板５とを
備えている。さらに、第一の樹脂板２または第二の樹脂
板５の上には、カードの記録内容が目視できる磁気表示
部１０が必要に応じて設けられる（本実施例では、第二
の樹脂板５の上に形成される）。

【００１９】半導体素子として、ここでは、非接触ＩＣ
モジュールを例示しているが、その他、端子付ＩＣカー
ドモジュール、メモリカードモジュール、及びそれらを
組み合わせたモジュール等が挙げられる。

【００２０】前記第一の樹脂板２および第二の樹脂板５
は、射出成形に適正のある樹脂であれば、種類によらず
利用できる。特に、熱可塑性樹脂は一般に利用されてお
り、利用できる樹脂としては、塩化ビニル、ポリスチレ
ン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＡＢＳ（アク
リルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＡＳ
（アクリルニトリル−スチレン共重合体）、耐熱ＡＢＳ
樹脂、ＡＢＳとポリカーボネート、ポリブチレンテレフ
タレートなどとのポリマーアロイ、ＡＥＳ（アクリルニ
トリル−エチレンプロピレンラバー−スチレン共重合
体）、アクリル、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポ
リエチレンおよびポリプロピレン等のポリオレフィン、
ポリアミド樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリ
エステル樹脂等が挙げられる。

【００２１】また、熱硬化性樹脂も熱硬化性樹脂用の射
出成形装置で利用可能であり、利用できる樹脂としては
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン
樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。

【００２２】また、廃棄処理を考慮して、各種分解性プ
ラスチックを使用してもよい。分解性プラスチックとし
ては、生分解性ポリエステル、ポリビニルアルコール、
デンプンを主成分とする生分解性プラスチック、ポリア
ミノ酸、バイオセルロースおよび崩壊性プラスチックを
用いることができる。

【００２３】分解性ポリエステルとしては、３−ヒドロ
キシブチレートと３−ヒドロキシバレレートとのランダ
ム共重合ポリエステル（例えば、I.C.I 社により生産さ
れている、水素細菌にプロピオン酸とグルコースを供給
して得られるもの）や、水素細菌に吉草酸を供給して得
られる３−ヒドロキシブチレート主体のポリエステル、
ε−カプロラクトンの開環重合により得られるポリカプ
ロラクトン、ラクチドの開環重合により得られるポリ乳
酸、コハク酸とエチレングリコールの縮合重合により得
られるポリエチレンサクシネート等のジカルボン酸とジ
オールの縮合重合により得られる各種の脂肪族ポリエス
テル等が挙げられる。

【００２４】また、ポリビニルアルコールとしては、分
子量５０００〜１０００００程度でケン化度９９モル％
以上のものが好ましい。

【００２５】デンプンを主成分とした分解性プラスチッ
クとしては、デンプンと変性ポリビニルアルコールをア
ロイ化したもの（例えば、ノバモント社より生産されて
いるコーンスターチと変性ポリビニルアルコールとで相
互侵入編目構造を形成させアロイ化したもの）、ハイア
ミロースデンプンを化学修飾することで得られる熱可塑
性樹脂等が挙げられる。

【００２６】ポリアミノ酸としては、微生物による発酵
法で生産されるポリ−γ−グルタミン酸、ε−ポリリジ
ン、合成法により生産されるポリ−γ−メチル−Ｌ−グ
ルタメート、ポリ−Ｌ−グルタミン酸ソーダ、ポリ−Ｌ
−グルタミン酸等が挙げられる。

【００２７】バイオセルロースとしては、アセトバクタ
ー属、シュードモナス属、アグロバクテリウム属等の微
生物により生産されるものが知られている。

【００２８】崩壊性プラスチックのうち、光崩壊性のも
のとしては、エチレンと一酸化炭素との共重合体等が挙
げられる。このエチレン／一酸化炭素共重合体は、カル
ボニル基の結合する２番目と３番目の炭素間が光により
開裂することにより分解すると考えられる。そして、分
解速度は共重合体中の一酸化炭素の含有量により調節す
ることができる。通常、エチレン／一酸化炭素共重合体
の密度は０．８９〜０．９５ｇ／cm³ 程度であり、一酸
化炭素の含有量は０．１〜１０モル％程度である。

【００２９】上述のようなエチレン／一酸化炭素共重合
体は、例えばエチレンと一酸化炭素とを温度２３０℃、
圧力２０００気圧程度の条件下で共存させることにより
製造することができる。

【００３０】また、光崩壊性プラスチックとして、ポリ
エチレンやポリプロピレン等の汎用合成樹脂と有機酸金
属塩との混合物を用いることもできる。有機酸金属塩と
しては、ステアリン酸鉄、ステアリン酸セリウム、ステ
アリン酸コバルト等があり、酸化鉄等の金属酸化物、ア
セチルアセトン、ジブチルチオカルバメートとの錯体等
が挙げられ、有機酸金属塩の混合量は１〜５０００p.p.
m.程度が好ましい。また、ビニルケトンとの共重合体を
添加してもよい。

【００３１】また、崩壊性プラスチックのうち、微生物
崩壊性のものとしては、汎用合成樹脂と生分解性ポリエ
ステル、ポリビニルアルコール、デンプンまたはデンプ
ンを主成分とする生分解性プラスチック、ポリアミノ
酸、セルロースまたはバイオセルロース、キチンおよび
キトサンの少なくとも１種以上を混合したものが挙げら
れる。この場合、汎用合成樹脂と各成分との混合割合
は、汎用合成樹脂と混合成分との合計を１００重量％と
して、混合成分を５〜８０重量％の範囲で混合すること
が好ましい。混合成分が５重量％未満であると生分解性
が不十分であり、また８０重量％を超えると物性強度が
低下する。

【００３２】以上のような分解性プラスチックには、物
性改質のために炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫
酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸
マグネシウム等の金属塩、ケイ酸あるいはカオリン、タ
ルク等のケイ酸塩、酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化
物および水酸化アルミニウム、アルミナ等のアルミニウ
ム化合物等の無機充填剤を含有させてもよい。さらに、
可塑剤、酸化防止剤、分解促進剤、安定剤、帯電防止
剤、界面活性剤等の各種添加剤を含有させてもよい。

【００３３】これらの中で特に好ましいのは、塩化ビニ
ル、ＡＢＳ、耐熱性ＡＢＳ樹脂、ＡＢＳと他樹脂ポリカ
ーボネート、ポリブチレンテレフタレートなどとのポリ
マーアロイ、ＨＩＰＳ等が好ましい。

【００３４】本発明に用いられる半導体素子としての非
接触ＩＣモジュールの一例を図３および図４に基づいて
説明する。これらの図において、１１１はプリント配線
板であり、プリント配線板１１１上にはＣＰＵ、メモリ
ー、アナログＩＣ等のＩＣチップ１１２がボンディング
されており、更にキャパシター１１３等の電子回路部
品、その他が実装されている。ＩＣチップ等は、配線板
の導電パターンの必要箇所にワイヤーボンディングによ
り電気的に接続されている。また、種々の目的をもった
端子部が設けられている。図４において、１１４は絶縁
被覆銅線等からなる楕円状のコイルであって、ループア
ンテナを構成している。そのループアンテナ１１４は、
プリント配線板１１１上のアンテナ端子１１５に接続さ
れている。

【００３５】また、図４において、プリント配線板１１
１の裏面には複数の接触端子１１６が設けられており、
表面とはスルーホールによって電気的に接続されてい
る。これらの接触端子１１６は非接触でＩＣへ書き込み
できないＩＣモジュールに設けられ、完成した非接触Ｉ
Ｃモジュールの動作テストをする場合、メモリにＩＤコ
ード等を書き込む場合、あるいは、接触端子１１６を有
する非接触ＩＣカードであって利用途中でメモリの内容
を書き換える場合等で使用される。

【００３６】また、外部処理装置から発射される電磁波
をループアンテナ１１４が受け、その電磁波から電力を
得て非接触ＩＣモジュールがその電磁波を変調、反射し
て交信動作する方式も可能であるが、図４のようにバッ
テリー１１７を内蔵させることによりパワフルな能動的
動作をさせる方式とすることもできる。

【００３７】当該情報カードに、必要に応じて組み込ま
れる磁気表示部１０は、特開平５−１６５７８、５−１
６５７９、５−１６５８０号等で開示されているもの
で、図５、さらに詳細には図６に示されるような、積層
構造をなしている。すなわち、磁気表示部１０は、基板
１１と、この上に設けられた磁気記録層２０と、この上
にアンカー層１３を介して設けられた保護層１４とを有
している。

【００３８】基板１１は、各種プラスチック、紙、金属
等のシート状の支持体となるものであれば材質に特に制
限はないが、基板１１そのものが黒く着色されている
か、基板１１の表面が黒く着色されたものが表示のコン
トラストを明瞭にするうえで特に好ましい。着色の手段
としては、例えば、硫酸バリウム、マイクロシリカ、カ
ーボンブラック等の顔料を各種プラスチック原料に混練
した後、シート状に成形すればよい。このような基板１
１は、当情報カードに固着するために、粘着層を備えて
おり、通常黒色部が５〜２０μｍ程度、粘着層が３０〜
２００μｍ程度で、総厚が５０〜２００μｍ程度とされ
る。

【００３９】このような基板１１の上に設けられる記録
層２０は、複数のマイクロカプセル２２とバインダー２
４を備える。

【００４０】マイクロカプセル２２の中には液体２２ｂ
としてのビヒクルおよび磁性粉２２ａが含有されてお
り、磁性粉２２ａはビヒクルの中に浮遊した状態になっ
ている。

【００４１】ビヒクルとしては、極性液体と、疎水性液
体と、熱可塑性樹脂とを含有させることが好ましい。

【００４２】極性液体としては、ヒドロキシ基、カルボ
ニル基、カルボキシ基、アミノ基等の極性基を有するア
ルコール類、ケトン類、エステル類、カルボン酸類、ア
ミノ化合物が挙げられる。より具体的には、芳香族酸エ
ステル、脂肪酸エステル、アルコールエステル、オキシ
酸エステル等のエステル類が一般的であって、フタル酸
ジブチル、燐酸オクチジフェニル、セバシン酸ジオクチ
ル、トリアセトン、ヒマシ油等が好適例として挙げられ
る。

【００４３】疎水性液体としては、低揮発性の脂肪族、
芳香族炭化水素およびこれらの混合物であって感圧複写
紙用マイクロカプセルに常用されるものが好適である。

【００４４】熱可塑性樹脂としては、前記極性液体およ
び疎水性液体の混合液に安定に溶解し得るものであれば
いずれも使用可能である。なかでも溶解時の透明性が良
く、電界や磁界、光、熱、及び温度などによってゲル化
することのないものであって、マイクロカプセル壁形成
反応に対して、悪影響のないものが選択される。好適例
として、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、脂環
族飽和炭化水素樹脂、ポリメタクリル酸エステル、アセ
チルセルロース、エチルセルロース等が挙げられる。

【００４５】このような成分を含有するビヒクルの常温
における粘度は、２０〜５０００ｃＰ程度とされる。粘
度は主に熱可塑性樹脂の含有量によって変動し、前記熱
可塑性樹脂は、２〜５０ｗｔ％程度含有される。また、
極性流体の含有率は、熱可塑性樹脂との相溶性や磁性粉
の安定性等を考慮して適宜、設定される。

【００４６】磁性粉としては、鉄、ニッケル、鉄−ニッ
ケルや、鉄−ニッケル−クロム等のステンレススチー
ル、アルミニウム−コバルト合金、サマリウム−コバル
ト合金等が用いられる。磁性粉の形状としては、いわゆ
るフレーク形状のものが好ましく、厚さはできるだけ薄
く、厚さと粒径の比が大きいものが好ましい。粒径は、
３〜１５μｍ程度とされる。粒径が大きくなると、カプ
セルの粒径との関係で、カプセル内にうまく収納され
ず、また、外部磁気への反応が遅くなる。一方、粒径が
小さくなると、磁化させた時、水平方向と垂直方向での
光反射率の差が小さくなり記録時のコントラストが悪く
なる。

【００４７】このような磁性粉の保磁力は、用いられる
媒体の用途によって適宜選定すればよく、通常は、５０
０Ｏｅ（エルステッド）以上のものを用いる。

【００４８】さらに磁性粉にビヒクルへの分散性を向上
させるとともに、磁性粉同士の凝集を防止するという観
点から、磁性粉の表面を予め公知の種々の有機材料で被
覆してもよい。また、磁性粉の反射率を挙げるためにア
ルミニウムや銀などを磁性粉表面に蒸着してもよい。

【００４９】さらに、マイクロカプセル内には、コント
ラストを向上させるために染料または顔料を含有させる
ことが好ましい。

【００５０】このようなマイクロカプセルは、例えば、
米国特許第２８００４５８号、英国特許第１１４２５５
６号、米国特許第４００１１４０号等に開示されている
公知の種々の方法で製造される。マイクロカプセルの粒
径は、体積平均径で１０〜１００μｍが好適である。こ
の値があまり小さくなると、カプセル内に収納される磁
性粉の総量が少なくなるために、記録時のコントラスト
が十分でない。逆に、この値が大きくなりすぎると、記
録層表面に凹凸が生じ、記録画像が不均一に成ってしま
う。

【００５１】このようなマイクロカプセルを塗設するの
に用いられるバインダーとしては、マイクロカプセル壁
を損傷せず、かつ基板１１表面によく接着するものであ
れば特に制限はない。より好適な具体例としては、ヒド
ロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が
挙げられる。

【００５２】このようなマイクロカプセルを含有する磁
気記録層２０の厚さは、通常、１００〜３００μｍとさ
れる。

【００５３】このような磁気記録層２０の上にはアンカ
ー層１３を介して保護層１４が設けられる。

【００５４】アンカー層１３としては、ポリエステル、
アクリル等の材質が用いられる。このようなアンカー層
１３の厚さは、５〜２０μｍ程度とされる。

【００５５】保護層１４としては、ポリエステル、ポリ
カーボネート等の材質が用いられる。このような保護層
１４の厚さは、５０〜１００μｍ程度とされる。

【００５６】上述したように形成される磁気表示部１０
の下方には、図５に示されるように磁性体層３０を埋設
させることが好ましい。この磁性体層は、鉄、ニッケ
ル、鉄・ニッケルや鉄・ニッケル・クロム等のステンレ
ススチール、アルミニウム・コバルト合金、サマリウム
・コバルト合金等の材質からなる。その大きさは前記磁
気表示部１０にそれと同程度であり、その厚さは５〜３
００μｍ程度である。このようにして形成される磁気表
示部１０をカードの基体となる第一または第二の樹脂板
２，５へと固着させるには（ここでは、便宜上第二の樹
脂板５を固着対象とする）、図７に示されるように第
二の樹脂板５の上に磁気表示部１０を固着させ（図７
（ａ））、この上に窓部Ｗを備えるフィルム体２ｂを固
着させ、この窓部Ｗより磁気表示部１０が表出するよう
にしたり（図７（ｂ））、あるいは、図８に示される
ように第二の樹脂板５の上面に凹部Ｆを射出成形時やそ
の後のザグリ処理等により形成し（図８（ａ））、この
凹部Ｆに磁気表示部１０を固着させる等が行われる（図
８（ｂ））。

【００５７】前記カードの中に内蔵もしくは埋設された
非接触ＩＣモジュール４は、本実施例では、カードの中
心位置に内蔵されている。この非接触ＩＣモジュール４
に入力された記録情報に基づき、前記磁気表示部１０の
記録層２０に目視可能な情報の記録および消去ができる
ようになっている。

【００５８】本発明の情報カードの磁気表示部１０に、
図９で示されるような垂直磁場φＶをかけると、マイク
ロカプセル２２の磁性粉２２ａは垂直方向に整列され、
この結果、外部からの入射光Ｌｉは、媒体表面に整列さ
れ、この結果、外部からの入射光はＬｉは、基板１１表
面に達してここで、反射され、反射光Ｌｏを生じる。こ
の状態では、基板１１の色が反射光として、目視され
る。

【００５９】一方、図１０に示されるように、磁気表示
部１０に平行磁場φＰをかけると、マイクロカプセル２
２内の磁性粉２２ａは水平配向され、外部からの入射光
Ｌｉは磁性粉２２ａで反射されて、反射光Ｌｏとなり、
この状態では、磁性粉２２ａからの反射光の色が目視さ
れる。

【００６０】従って、図１０の状態を消去状態とすれ
ば、外部からは明るい金属色が目視できる。一方、図９
の状態を、垂直磁場φＶによって部分的に書き込んだ状
態とすれば、この部分が例えば黒色に目視され、外部か
ら容易に判読できる。

【００６１】上記の記録状態と、消去の状態とを反転さ
せて、表示することも勿論可能である。

【００６２】このような情報カード（非接触ＩＣカー
ド）は、大きさに特に制限はないが、通常、容易に持ち
運び可能なカードに相当する大きさとされ、薄型が強く
望まれている。

【００６３】このような情報カード（非接触ＩＣカー
ド）は、以下に示すような本発明の製造方法に基づいて
製造される。

【００６４】すなわち、本発明の製造方法は、上記半導
体素子を装着するための凹部を備える第一の樹脂板２を
成形する工程と、第一の樹脂板の凹部に半導体素子４を
装着する工程と、第一の樹脂板２の凹部形成面側に、第
二の樹脂板５を射出成形により設けて、第一の樹脂板２
と第二の樹脂板５とを一体化する工程とを含んで構成さ
れる。

【００６５】このような製造方法は、通常、図１１に示
されるような第一および第二の金型を用いて行われる。
すなわち、図１１（ａ）は、第一金型を示しており、こ
のものは、所定の位置にリング状の凸部３２’を備える
上金型３２と、カードの大きさの凹部３３’を備える下
金型３３を有している。そして、上下の両金型３２，３
３を型締めした時に第一の樹脂板２のキャビティ３４が
形成される。次いで溶融した樹脂が射出ゲート３５を通
って射出され、キャビティ３４全体に充填される。こう
して第一金型での射出成形が完了し、冷却された後、下
金型３３が後退し、エジェクターピン或はストッパープ
レートの作用により離型が行われ、前記のごとく一部品
である凹部３を有する第一の樹脂板２が形成される。次
いでこの第一の樹脂板２の凹部３に半導体素子としての
非接触ＩＣモジュール４を装着する。装着は人手によっ
ても可能であるが、ロボットハンドを用いることもでき
る。この場合、非接触ＩＣモジュール４等の半導体素子
は、カードを薄型とするためにできる限り薄いものを選
択する。通常、０．８〜２．２ｍｍのものを、機能に合
わせて選択し、第一の樹脂板２の凹部３に全体が埋設で
きるようにする。また、非接触ＩＣモジュール４等の半
導体素子は、第一の樹脂板２の凹部３に接着剤等塗布し
固着させておくことが好ましい。後述する第二金型を用
いて射出成形した時（特に、横型射出成形機を用いて射
出成形した時）に、射出樹脂圧によって、非接触ＩＣモ
ジュール４等の半導体素子が凹部３から離脱するのを防
止するためである。接着剤としては、上述の射出樹脂に
対する接着性の良いものであればいかなるものでも、使
用できるが、ＩＣモジュール４の被覆樹脂を溶解させた
り、変質させないもので、接着力に優れたものが望まし
い。このような半導体素子の金型への接着は、後述する
第二金型を用いた射出成形が完了するまで維持できれば
良く、接着耐久性は必要なく、通常の両面粘着テープ等
を用いても良い。

【００６６】図１１（ｂ）は第二金型を示したものであ
り、この第二金型は、上金型３７と下金型３８とを備え
る。そして、下金型３８のキャビティ凹部の内に、前記
第一金型で成形され、非接触ＩＣモジュール４が装着さ
れた前記第一の樹脂板２が設置される。

【００６７】さらに下金型３８には、キャビティと外部
が通じる、例えば２つの吸引口３０が設けられており、
これらの吸引口３０によりエアーを吸引することによ
り、下金型３８に設置された樹脂板２は、下金型３８内
の壁面にピッタリと密着固定された状態で保持される。

【００６８】次に、下金型３８は前進し、上金型３７と
当接し、これらは一体化され、これによりキャビティ３
９が形成される。次いで、溶融した樹脂がサイドゲート
３１を通って射出され、第一の樹脂板２の非接触ＩＣモ
ジュール４を封止するとともに、第一の樹脂板２と一体
化される第二の樹脂板５が形成されて第二金型での射出
成形が終わり、冷却された後、非接触ＩＣカードの製造
が完了する。その後、一般には、非接触ＩＣカードの表
裏表面は印刷工程により、所望の印刷が行われる。な
お、上記の説明では、下金型３８を別に準備したが、第
一金型の下金型３３を兼用することもできる。

【００６９】このような工程を経て製造された非接触Ｉ
Ｃカードの断面図が図１２に示される。この場合におけ
る非接触ＩＣカードの大きさは、例えば、５４×８６ｍ
ｍ，厚さ２．５０ｍｍである。

【００７０】さらに、カードの薄肉化が要求される場合
の好適な製造方法を図１３に基づいて説明する。この図
１３に基づく方法が、前記図１１の基づく方法と根本的
に異なる点は、第一の樹脂板２の凹部３の形成方法であ
る。すなわち、図１３に基づく方法では、第一の樹脂板
２は、射出成形により樹脂板本体（凹部３のないもの）
を成形した後に、同一射出成形金型内で圧縮成形により
半導体素子を装着するための凹部３を押圧形成して製造
される。以下詳細に説明する。

【００７１】このような製造方法は、通常、図１３に示
されるような第一および第二の金型を用いて行われる。
すなわち、図１３（ａ）は、第一金型を示しており、こ
のものは、カードの凹部３の部位に相当する位置に単独
でスライド移動（（イ），（ロ）方向）可能なコア部材
５０を備える上金型４２と、カードの大きさの凹部４
３’を備える下金型４３を有している。そして、上下の
両金型４２，４３を型締めした時に第一の樹脂板２のキ
ャビティ４４が形成される。次いで溶融した樹脂が射出
ゲート（図示していない）を通って射出され、キャビテ
ィ４４全体に充填される。射出樹脂充填後に、非接触Ｉ
Ｃモジュール４を装着するための凹部３の後部肉厚ｔ
（図１３（ａ），（ｂ））をできるだけ薄くするため
に、凹部３の部位に相当するコア部材５０のみが単独で
さらに前進（矢印（ロ）方向）し、すでに射出された樹
脂を押圧し、金型内で圧縮成形がなされて凹部３が形成
される。凹部３の後部肉厚ｔは、例えば、０．２ｍｍ程
度に形成される。

【００７２】このようにして図１３（ａ）で示される第
一金型での射出成形が完了し、冷却された後、下金型４
３が後退し、エジェクターピン或はストッパープレート
の作用により離型が行われ、凹部３を有する第一の樹脂
板２が形成される。次いでこの凹部３に半導体素子とし
ての非接触ＩＣモジュール４が装着される。装着は人手
によっても可能であるが、ロボットハンドを用いること
もできる。この場合、非接触ＩＣモジュール４等の半導
体素子は、前述したようにできる限り薄いものを選択
し、第一の樹脂板２の凹部３に接着剤等で固着させてお
くことが好ましい。

【００７３】図１３（ｂ）は第二金型を示したものであ
り、この第二金型は、上金型４７と下金型４８とを備え
る。そして、下金型４８のキャビティ凹部の内に、前記
第一金型で成形され、非接触ＩＣモジュール４が装着さ
れた前記第一の樹脂板２が設置される。

【００７４】さらに下金型４８には、キャビティと外部
が通じる、例えば２つの吸引口３０が設けられており、
これらの吸引口３０によりエアーを吸引することによ
り、下金型４８に設置された樹脂板２は、下金型４８内
の壁面にピッタリと密着固定された状態で保持される。

【００７５】次に、下金型４８は前進し、上金型４７と
当接し、これらは一体化され、これによりキャビティ４
９が形成される。次いで、溶融した樹脂がサイドゲート
４１を通って射出され、第一の樹脂板２の非接触ＩＣモ
ジュール４を封止するとともに、第一の樹脂板２と一体
化される第二の樹脂板５が形成されて第２金型での射出
成形が終わり、冷却された後、非接触ＩＣカードの製造
が完了する。その後、一般には、非接触ＩＣカードの表
裏表面は印刷工程により、所望の印刷が行われる。な
お、上記の説明では、下金型４８を別に準備したが、第
一金型の下金型４３を兼用することもできる。なお、第
二金型の上金型４７には、例えば１６．４×７５．８ｍ
ｍ，厚さ０．４ｍｍからなる磁気表示部１０を固着する
ための凹部４４が形成される。この凹部４４には、通
常、粘着剤のコートされた磁気表示部１０が固着され
る。また、磁気表示部１０を固着するための凹部４４
は、射出金型上に設けずに第二金型での射出成形後、ザ
グリ加工等後加工により設けても良い。

【００７６】このような工程を経て製造された非接触Ｉ
Ｃカードの断面図が図１４に示される。この場合におけ
る非接触ＩＣカードの大きさは、例えば、５４×８６ｍ
ｍ，厚さ１．８５ｍｍと薄型とすることができる。これ
は、前述したように金型内で圧縮成形により凹部３を形
成することにより、凹部３の後部肉厚ｔを極めて薄くで
き（通常の射出成形では、特に、高流動性の樹脂でない
場合、樹脂が流れない）ることに基づくものである。

【００７７】また、好ましい態様として取りつけられる
磁気表示部６の具体的構成の一例を示すと以下のように
なる。

【００７８】フレーク状の磁性粉の分散液の調製フレーク状の磁性粉１８．０ｇ・Ｆｅ／Ｎｉ合金，Ｆｅ：Ｎｉ＝６４：３６・飽和磁化 θｓ１２９・残留磁束密度 θｒ６５・保磁力Ｈｃ５４０・平均粒径９．２μｍ・比表面積０．０９６ｍ² ／ｇ・比重８．１エチルセルロース（商品名；Ｎ−７，米国ハーキュレス社製）７．５ｇフタル酸ジメチル３６．５ｇフェニル・キシリル・エタン（商品名；日石ハイゾールＳＡＳ）３６．５ｇこの混合液を攪拌しながら、９０℃に加熱し、エチルセ
ルロース、着色染料を溶解する。

【００７９】カプセル化用原液の調製ゼラチン１．５ｇアラビアゴム１５ｇ純水１７０ｇを５０℃で溶解しカプセル化用原液とする。

【００８０】このようなカプセル化用原液および上記磁
性粉の分散液を用いてマイクロカプセルを作製する。

【００８１】マイクロカプセルの作製上記カプセル化用原液８０ｇに２％ＮａＯＨ水溶液１．
７ｇを加えて攪拌しながら上記磁性粉の分散液６０ｇ
を、徐々に加えた後、５０μｍの粒径になるまで乳化す
る。

【００８２】次に、約５０℃の純水２５０ｇを加え、こ
の乳化物との混合系を５０℃に保ったまま５％酢酸水溶
液で系のｐＨを調製する。

【００８３】ついで、ゆっくりと冷却し５０％グルター
ルアルデヒド４．２ｇを添加し、そのまま３時間攪拌を
続けてカプセル壁を硬化し磁気カプセルスラリーを得
る。

【００８４】ついで、磁気カプセルスラリーをメッシュ
フィルターにかけて粒度をそろえて（２５０メッシュフ
ィルター残）磁気記録層形成試料とする。

【００８５】磁気表示部の作製磁気表示部１０の具体的な積層方法（作製方法）は以下
の通りである。

【００８６】１００μｍ厚のＰＥＴフィルムにプライマ
ー（アンカー剤）をコーティング機で１０μｍ厚にコー
トし乾燥後巻き取る。

【００８７】次に、このコーティングされたＰＥＴフィ
ルムのプライマー面にマイクロカプセルインキをコーテ
ィング機で１１０μｍ厚にコートし、同様に巻き取る。

【００８８】プライマーおよびマイクロカプセルがコー
トされたものの上に更にスミ（黒）インキを１０μｍコ
ートする。

【００８９】同様に、最後に粘着剤（１６０μｍ）をコ
ートして積層が完了する。

【００９０】以上の工程により磁気表示部１０の好適な
一例が完成し、このものが、前記カードの凹部４４に固
着される（図１４）。

【００９１】

【発明の効果】本発明の情報カードの製造方法は、半導
体素子を装着するための凹部を備える第一の樹脂板を成
形する工程と、前記第一の樹脂板の凹部に半導体素子を
装着する工程と、前記第一の樹脂板の凹部形成面側に、
第二の樹脂板を射出成形により設けて、第一の樹脂板と
第二の樹脂板とを一体化する工程とを、含むように構成
しているので、生産性に優れ、でき上がったカードは機
械的接合強度が強く耐久性に優れるという効果が得られ
る。

【００９２】また、前記第一の樹脂板を、射出成形によ
り樹脂板本体を成形した後に、同一射出成形金型内で圧
縮成形により半導体素子を装着するための凹部を形成し
て製造することにより、カードの肉薄化が可能になる。

【００９３】また、カードの表面に所定の磁気表示部を
設けることによって、上記の製造方法から発現する効果
に加えて、情報の記録内容の確認が目視により容易にで
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】組み立て工程を考慮した情報カードの一実施例
を示す斜視図である。

【図２】情報カードの正面図である。

【図３】非接触ＩＣモジュールを説明するための概略正
面図である。

【図４】非接触ＩＣモジュールを説明するための概略裏
面図である。

【図５】図２のＢ−Ｂ断面矢視図である。

【図６】磁気表示部の層構成を示す断面図である。

【図７】磁気表示部を基体へと固着させる一例を経時的
に示す図である。

【図８】磁気表示部を基体へと固着させる一例を経時的
に示す図である。

【図９】磁気表示部の表面に垂直磁場をかけた時のカプ
セル内の磁性粉の挙動を示す断面図である。

【図１０】磁気表示部の表面に水平磁場をかけた時のカ
プセル内の磁性粉の挙動を示す断面図である。

【図１１】情報カードの製造過程における、金型構造を
示す断面図である。

【図１２】図２の情報カードのＡ−Ａ断面矢視方向に相
当する情報カードの断面図である。

【図１３】情報カードの製造過程における、金型構造を
示す断面図である。

【図１４】図２の情報カードのＡ−Ａ断面矢視方向に相
当する情報カードの断面図である。

【符号の説明】

１…情報カード２…第一の樹脂板３…凹部４…非接触ＩＣモジュール（半導体素子）５…第二の樹脂板１０…磁気表示部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を装着するための凹部を備え
る第一の樹脂板を成形する工程と、前記第一の樹脂板の凹部に半導体素子を装着する工程
と、前記第一の樹脂板の凹部形成面側に、第二の樹脂板を射
出成形により設けて、第一の樹脂板と第二の樹脂板とを
一体化する工程とを、含むことを特徴とする情報カード
の製造方法。
【請求項２】前記第一の樹脂板は射出成形により形成
されることを特徴とする請求項１記載の情報カードの製
造方法。
【請求項３】前記第一の樹脂板は、射出成形により樹
脂板本体を成形した後に、同一射出成形金型内で圧縮成
形により半導体素子を装着するための凹部を形成して製
造されることを特徴とする請求項１記載の情報カードの
製造方法。
【請求項４】前記請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載された製造方法に基づいて製造された情報カードで
あって、該情報カードはさらにカードの表面に磁気表示部を備え
ており、前記磁気表示部は、基板と、この上に直接または中間層
を介して塗設されたマイクロカプセルを含有する磁気記
録層とを有し、該マイクロカプセルの中には、液体と、
この液体の中に浮遊しかつ磁場に感応する磁性粉とが含
有されており、前記半導体素子に収納された情報に基づき、前記磁気表
示部の磁気記録層に目視可能な情報の記録および消去が
できるようにしたことを特徴とする情報カード。
【請求項５】前記磁気記録層の下方には磁性体層が埋
設されていることを特徴とする請求項４記載の磁気表示
媒体。
【請求項６】前記磁性体層は、鉄、ニッケル、鉄・ニ
ッケルや鉄・ニッケル・クロム等のステンレススチー
ル、アルミニウム・コバルト合金、サマリウム・コバル
ト合金等の微粒子を薄片状としたものであることを特徴
とする請求項５記載の磁気表示媒体。