JPH0722770A - 電磁シールド用筐体 - Google Patents

電磁シールド用筐体

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JPH0722770A
JPH0722770A JP5161379A JP16137993A JPH0722770A JP H0722770 A JPH0722770 A JP H0722770A JP 5161379 A JP5161379 A JP 5161379A JP 16137993 A JP16137993 A JP 16137993A JP H0722770 A JPH0722770 A JP H0722770A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁シールド用筐体のシールド性能を確保す
ると共に少量の冷却空気で放熱効果を営む。 【構成】 本体筐体１の後部のファン５によって背面か
ら吸い込んだ冷却空気は、ダクト１０で圧縮され、冷却
空気孔１１から前面カバー３の冷却空気１２へ噴出され
る。その後冷却空気は、ダクト１３を通過して、冷却空
気孔１４からパッケージ２３の前面に設けた冷却空気孔
１５へ送られる。冷却空気孔１５から噴出した冷却空気
は、もれることなくパッケージ２３内を冷却するため、
余分の開口部を設けることなく電磁シールド性能を確保
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機などに使用され
るプリント配線板用のシールド型でプラグ差し込み可能
な、強制空冷方式の電磁シールド用筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体技術の向上により、トランジスタ
及び集積回路が小さくなり、多くの電子装置が小型化し
た。そのため消費電力の増大に伴い、局所発熱が増大
し、自然空冷方式から強制空冷方式が採用される電子装
置が増加してきた。
【０００３】また近年、電磁波ノイズに対する干渉防止
の意味から電波を出さない（ＥＭＩ）、入れない（イミ
ュニティ）という技術を必要としている。そのため電磁
シールド筐体を構成する場合には、冷却空気孔における
電磁シールド性能の確保が煩雑であることから、冷却空
気孔を設けず密閉構造にする場合もある。
【０００４】また、冷却空気孔を設けた場合でも、金属
網やパンチングメタルを取り付けることによって電磁シ
ールドを行い、冷却空気孔からの強制空冷によって筐体
の放熱を行うようにしている。
【０００５】なお、この種の従来の技術の文献として
は、特開平１−１４３３９７号公報及び特開平１−２９
０２９８号公報を挙げることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電磁シールド用
筐体では、電磁シールド性能を付与するための金属網や
パンチングメタルを冷却空気孔に設け、冷却空気を送り
込み所望の放熱効果を得ている。
【０００７】しかしながら電磁シールド性能を確保する
には、筐体内部で扱う周波数によって、冷却空気孔の径
が決定されてしまうという問題がある。従来の構造で
は、電磁シールド性能の確保のために孔径が決められ、
必要な放熱効果を得るための開口率を確保できない場
合、送り込む空気の流量を増やさなければならない。し
かしながら、現実には流量を多くすることは、供給源の
ファンの騒音の増大をもたらすという問題がある。
【０００８】本発明は、上記の課題を解決するものであ
り、電磁シールド性能を確保し、なおかつ、必要最少限
の冷却空気量で所望の放熱効果を確保することを目的と
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
【００１０】１．（ａ）本体筐体と、（ｂ）前記本体筐
体内に配置され、かつ前記本体筐体に接続するためのコ
ネクタを有する導電性のケースと、（ｃ）前記ケースの
前部に形成された少くとも一つの冷却空気孔と、（ｄ）
前記本体筐体の前部に支持される前面カバーと、（ｅ）
前記前面カバーの内側に形成された冷却空気孔と、
（ｆ）前記前面カバーの内部に形成されたダクトと、
（ｇ）前記本体筐体の内部に形成された冷却空気孔と、
（ｈ）前記本体筐体の内部に形成されたダクトと、を備
える電磁シールド用筐体。
【００１１】２．前面カバーの内側に形成された冷却空
気孔を内部で接続するダクトを備える前記１記載の電磁
シールド用筐体。
【００１２】３．本体筐体内側に配置される複数の吸気
ファン、排気ファン又は吸排気ファンを備える前記１記
載の電磁シールド用筐体。
【００１３】
【作用】本発明の電磁シールド用筐体では、前面カバー
と本体筐体に接続するためのコネクタを有する導電性の
ケースに冷却空気孔を設け、直接接続したため、電磁シ
ールド性能を低下させないで放熱することが可能にな
る。また、導電性のケースの冷却空気孔に影響されるこ
ともないので、電磁シールド性能を維持することができ
る。
【００１４】
【実施例】本発明の３つの実施例を図面を参照して説明
する。
【００１５】まず、本発明の第一実施例を図１及び図２
に示す。図１には、電磁シールド用筐体の組立体が示さ
れ、この組立体は、本体筐体１と、ガイドレール２によ
って分離された複数のプリント配線板２１を収納するパ
ッケージ２３と、ヒンジ４で支えられた前面カバー３を
含んでいる。パッケージ２３は、ケース２０と、プリン
ト配線板２１と、ケース２０の前面にある冷却空気孔１
５と、プリント配線板２１の背面に固定されたコネクタ
２２とで構成されている。またケース２０は、金属製等
の導電性を有し箱型である。プラグ差し込み可能なパッ
ケージ２３は、ガイドレール２の間にはまるようになっ
ている。また、コネクタ２２は、筐体１の後部に固定さ
れるバックプレーン６（図２参照）に固定されたコネク
タ７に接続される。
【００１６】本体筐体１の後部にはファン５が固定さ
れ、ダクト１０で本体筐体１前面の冷却空気孔１１に導
かれる。
【００１７】一方、前面カバー３は、ヒンジ４で開閉自
由であり、本体筐体１の前面フランジ１００に密着し、
冷却空気孔１１と１２、１４と１５がそれぞれ一致す
る。前面カバー３の内部にはダクト１３が設けられてお
り、冷却空気孔１２と１４を接続している。冷却空気孔
１４は、凸状になっているため、冷却空気孔１５に案内
されて先端がパッケージ２３内に入り込む。
【００１８】図２は、本発明の第一実施例の断面図で、
冷却空気の流れを示している。本体筐体１の後部のファ
ン５によって背面から吸い込まれた冷却空気は、ダクト
１０で圧縮され、冷却空気孔１１から前面カバー３の冷
却空気孔１２へ噴出される。
【００１９】その後冷却空気は、ダクト１３を通過して
冷却空気孔１４，１５へ送られる。冷却空気孔１５から
噴出した冷却空気は、パッケージ２３内を冷却し、パッ
ケージ背面の冷却空気孔１６、本体筐体１背面の排気口
から放熱を行う。従って冷却空気を無駄なくパッケージ
２３に供給することが可能となり、不必要な開口部を設
けることなく電磁シールド性能を低下させないようにし
ている。
【００２０】次に、本発明の第二実施例を図３に示す。
この実施例は、前面カバー３０とカバー３２にはさまれ
るダクト３１に中間バッファを設け、内部の空気圧を高
められより勢いよく冷却空気孔１４から噴出させること
ができる。
【００２１】続いて、本発明の第三実施例を図４に示
す。この実施例は、本体筐体１の冷却空気孔１７の内側
にファン８を固定することによって、ファン５から冷却
空気を吸い込み、ファン８から吐出すことによって、電
磁シールド用筐体内の圧力分布を均等にすることができ
る。なお、ファンの種類の組み合せは、吸気ファン、排
気ファン又は吸排気ファンの中から任意の複数を選択す
る。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、本発明に
よれば、前面カバーを閉じた時にその冷却空気孔で、導
電性のケースと本体筐体前面の各冷却空気孔を覆い、通
気性を確保するので、導電性のケース前面の開口部を少
なくとも一箇所設ければ、電磁シールド性能を低下させ
ることなく放熱が可能となる。しかも、冷却空気が通風
路からもれることがないため、効率よく最少限の空気流
量で冷却することが可能である。また、冷却空気の通風
路からのもれも減少することができるため、ファン等の
空気の供給源の流量を減少することができ、騒音を低減
することができる。しかも冷却空気孔を等間隔で配置す
ることによって筐体内の均一な放熱が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例の分解斜視図であり、一部
を切欠いて示す。
【図２】本発明の第一実施例の断面図である。
【図３】本発明の第二実施例の要部の分解斜視図であ
る。
【図４】本発明の第三実施例の断面図である。
【符号の説明】
１ 本体筐体 ２ ガイドレール ３，３０ 前面カバー ４ ヒンジ ５，８ ファン ６ バックプレーン ７ コネクタ ９ フランジ １０，１３，３１ ダクト １１，１２，１４，１５，１６，１７ 冷却空気孔 ２０ ケース ２１ プリント配線板 ２２ コネクタ ２３ パッケージ ３２ カバー
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）本体筐体と、 （ｂ）前記本体筐体内に配置され、かつ前記本体筐体に
    接続するためのコネクタを有する導電性のケースと、 （ｃ）前記ケースの前部に形成された少くとも一つの冷
    却空気孔と、 （ｄ）前記本体筐体の前部に支持される前面カバーと、 （ｅ）前記前面カバーの内側に形成された冷却空気孔
    と、 （ｆ）前記前面カバーの内部に形成されたダクトと、 （ｇ）前記本体筐体の内部に形成された冷却空気孔と、 （ｈ）前記本体筐体の内部に形成されたダクトと、 を備えることを特徴とする電磁シールド用筐体。
  2. 【請求項２】 前面カバーの内側に形成された冷却空気
    孔を内部で接続するダクトを備えることを特徴とする請
    求項１記載の電磁シールド用筐体。
  3. 【請求項３】 本体筐体内側に配置される複数の吸気フ
    ァン、排気ファン又は吸排気ファンを備えることを特徴
    とする請求項１記載の電磁シールド用筐体。
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