JPH0722657A - サーモモジュール - Google Patents
サーモモジュールInfo
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- JPH0722657A JPH0722657A JP5187585A JP18758593A JPH0722657A JP H0722657 A JPH0722657 A JP H0722657A JP 5187585 A JP5187585 A JP 5187585A JP 18758593 A JP18758593 A JP 18758593A JP H0722657 A JPH0722657 A JP H0722657A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペルチエ効果素子の駆動、非駆動の繰り返し
による熱変形に基づくストレスによって基板への電気
的、機械的接続不良を起こすことがなく、且つ冷却効果
及び放熱効果を向上することができる。 【構成】 ペルチエ効果素子１４が取付けられる基板１
２、１２’は、接続子１６、１６’を保持して一体成形
されたプラスチック板２４、２４’から成っている。従
って、ペルチエ効果素子１４の駆動、非駆動の繰り返し
によって接続子１６、１６’に熱変形による応力が加わ
っても、この応力はプラスチック板２４、２４’の弾性
変形によって吸収されるため、ペルチエ効果素子１４と
接続子１６、１６’との間に加わるストレスが小さくな
り、ペルチエ効果素子１４の電気的及び機械的接続が不
良となることが少なくなる。
による熱変形に基づくストレスによって基板への電気
的、機械的接続不良を起こすことがなく、且つ冷却効果
及び放熱効果を向上することができる。 【構成】 ペルチエ効果素子１４が取付けられる基板１
２、１２’は、接続子１６、１６’を保持して一体成形
されたプラスチック板２４、２４’から成っている。従
って、ペルチエ効果素子１４の駆動、非駆動の繰り返し
によって接続子１６、１６’に熱変形による応力が加わ
っても、この応力はプラスチック板２４、２４’の弾性
変形によって吸収されるため、ペルチエ効果素子１４と
接続子１６、１６’との間に加わるストレスが小さくな
り、ペルチエ効果素子１４の電気的及び機械的接続が不
良となることが少なくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、工業用又は家庭用の各
種電子冷却装置等に用いられるサーモモジュールに関す
るものである。
種電子冷却装置等に用いられるサーモモジュールに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子冷却装置等に用いられるサー
モモジュールは、１対の基板と、この１対の基板の間に
取付けられた複数のペルチエ効果素子と、この複数のペ
ルチエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、１
対の基板に取付けられたフィンの如き吸放熱部材とから
成っている。
モモジュールは、１対の基板と、この１対の基板の間に
取付けられた複数のペルチエ効果素子と、この複数のペ
ルチエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、１
対の基板に取付けられたフィンの如き吸放熱部材とから
成っている。
【０００３】従来技術のサーモモジュールは、１対の基
板がセラミックから成っており、接続子は、このセラミ
ック基板の内面に接着されエッチング技術によって所定
の回路パターンに形成された銅箔から成っていた。
板がセラミックから成っており、接続子は、このセラミ
ック基板の内面に接着されエッチング技術によって所定
の回路パターンに形成された銅箔から成っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミック板
は、剛性が大きいため、ペルチエ効果素子が駆動して発
熱側が膨張し冷却側が収縮するように熱変形し、またペ
ルチエ効果素子の駆動が停止してこの熱変形が戻ると、
ペルチエ効果素子に繰返しのストレスが加わり、特にこ
のストレスは、基板の端部側では累積されて著しく大き
くなるため、基板の端部付近のペルチエ効果素子に大き
なストレスが加わってペルチエ効果素子の基板への取付
け部分が破損し易く、この欠点は、ペルチエ効果素子が
多く大型のサーモモジュールほど顕著になる傾向があ
る。また、セラミック基板は、熱抵抗が大きいため、吸
放熱部材への熱伝導が低く、従って冷却効果及び放熱効
果が低い欠点があった。
は、剛性が大きいため、ペルチエ効果素子が駆動して発
熱側が膨張し冷却側が収縮するように熱変形し、またペ
ルチエ効果素子の駆動が停止してこの熱変形が戻ると、
ペルチエ効果素子に繰返しのストレスが加わり、特にこ
のストレスは、基板の端部側では累積されて著しく大き
くなるため、基板の端部付近のペルチエ効果素子に大き
なストレスが加わってペルチエ効果素子の基板への取付
け部分が破損し易く、この欠点は、ペルチエ効果素子が
多く大型のサーモモジュールほど顕著になる傾向があ
る。また、セラミック基板は、熱抵抗が大きいため、吸
放熱部材への熱伝導が低く、従って冷却効果及び放熱効
果が低い欠点があった。
【０００５】本発明の目的は、ペルチエ効果素子の基板
取付部分を破損することがなく、且つ冷却効果及び放熱
効果を向上することができるサーモモジュールを提供す
ることにある。
取付部分を破損することがなく、且つ冷却効果及び放熱
効果を向上することができるサーモモジュールを提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の課題解決
手段は、１対の基板と、この１対の基板の間に取付けら
れた複数のペルチエ効果素子と、複数のペルチエ効果素
子を相互に電気的に接続する接続子と、基板の外面に取
付けられた吸放熱部材とから成るサーモモジュールにお
いて、基板は接続子を保持するように一体成形されたプ
ラスチック板から成り、吸放熱部材はプラスチック板か
ら露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられてい
ることを特徴とするサーモモジュールを提供することに
ある。
手段は、１対の基板と、この１対の基板の間に取付けら
れた複数のペルチエ効果素子と、複数のペルチエ効果素
子を相互に電気的に接続する接続子と、基板の外面に取
付けられた吸放熱部材とから成るサーモモジュールにお
いて、基板は接続子を保持するように一体成形されたプ
ラスチック板から成り、吸放熱部材はプラスチック板か
ら露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられてい
ることを特徴とするサーモモジュールを提供することに
ある。
【０００７】本発明の第２の課題解決手段は、第１の課
題解決手段によるサーモモジュールであって、プラスチ
ック板はペルチエ効果素子の取付け部分のまわりに歪吸
収部を有することを特徴とするサーモモジュールを提供
することにある。
題解決手段によるサーモモジュールであって、プラスチ
ック板はペルチエ効果素子の取付け部分のまわりに歪吸
収部を有することを特徴とするサーモモジュールを提供
することにある。
【０００８】本発明の第３の課題解決手段は、第２の課
題解決手段によるサーモモジュールであって、歪吸収部
は、プラスチック板の多孔部分又はスロット部分から成
っていることを特徴とするサーモモジュールを提供する
ことにある。
題解決手段によるサーモモジュールであって、歪吸収部
は、プラスチック板の多孔部分又はスロット部分から成
っていることを特徴とするサーモモジュールを提供する
ことにある。
【０００９】本発明の第４の課題解決手段は、第２の課
題解決手段によるサーモモジュールであって、歪吸収部
は、プラスチック板の撓み部分から成っていることを特
徴とするサーモモジュールを提供することにある。
題解決手段によるサーモモジュールであって、歪吸収部
は、プラスチック板の撓み部分から成っていることを特
徴とするサーモモジュールを提供することにある。
【００１０】本発明の第５の課題解決手段は、第１乃至
第４の課題解決手段のいずれかによるサーモモジュール
であって、吸放熱部材は電気絶縁層としてのアルマイト
メッキが施された熱伝導性金属から形成されていること
を特徴とするサーモモジュールを提供することにある。
第４の課題解決手段のいずれかによるサーモモジュール
であって、吸放熱部材は電気絶縁層としてのアルマイト
メッキが施された熱伝導性金属から形成されていること
を特徴とするサーモモジュールを提供することにある。
【００１１】
【作用】このように、ペルチエ効果素子が取付けられる
基板が接続子を保持して一体成形されたプラスチック板
から成っていると、基板は弾性変形性を有するので、ペ
ルチエ効果素子の駆動と非駆動との繰り返しによって接
続子に熱変形があっても、この熱変形は基板の弾性変形
によって吸収されるため、ペルチエ効果素子に加わるス
トレスが小さくなり、ペルチエ効果素子と基板との電気
的、機械的接続部分の破損が少なくなる。
基板が接続子を保持して一体成形されたプラスチック板
から成っていると、基板は弾性変形性を有するので、ペ
ルチエ効果素子の駆動と非駆動との繰り返しによって接
続子に熱変形があっても、この熱変形は基板の弾性変形
によって吸収されるため、ペルチエ効果素子に加わるス
トレスが小さくなり、ペルチエ効果素子と基板との電気
的、機械的接続部分の破損が少なくなる。
【００１２】また、プラスチック板がペルチエ効果素子
の取付け部分のまわりに歪吸収部を有すると、接続子の
熱変形は、プラスチック板自体の弾性変形の外にこの歪
吸収部でも吸収されるので、ペルチエ効果素子に加わる
ストレスは一層低くなってその電気的、機械的接続部分
の破損を有効に防止することができ、従って特にストレ
スが累積し易い多数のペルチエ効果素子を用いた大型の
サーモモジュールを高い取付け強度で得ることができ
る。
の取付け部分のまわりに歪吸収部を有すると、接続子の
熱変形は、プラスチック板自体の弾性変形の外にこの歪
吸収部でも吸収されるので、ペルチエ効果素子に加わる
ストレスは一層低くなってその電気的、機械的接続部分
の破損を有効に防止することができ、従って特にストレ
スが累積し易い多数のペルチエ効果素子を用いた大型の
サーモモジュールを高い取付け強度で得ることができ
る。
【００１３】更に、この歪吸収部はプラスチック板の多
孔部分又はスロット部分あるいは撓み部分であるので、
プラスチック板の成形時に簡単に形成することができ、
従って高い品質のサーモモジュールを安価に製造するこ
とができる。
孔部分又はスロット部分あるいは撓み部分であるので、
プラスチック板の成形時に簡単に形成することができ、
従って高い品質のサーモモジュールを安価に製造するこ
とができる。
【００１４】また、吸放熱部材は、プラスチック板から
露呈する接続子に取付けられているので、セラミック基
板に取付けられた場合に比べて吸放熱部材との間での熱
伝導が高く、従って冷却効果及び放熱効果が大きく、特
に吸放熱部材がアルマイトメッキが施された熱伝導性金
属から形成されていると、アルマイトメッキは薄膜であ
るため熱抵抗が小さく、接続子と吸放熱部材の熱伝導性
金属との間の熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び放
熱効果が一層向上し、高い効率のサーモモジュールを得
ることができる。
露呈する接続子に取付けられているので、セラミック基
板に取付けられた場合に比べて吸放熱部材との間での熱
伝導が高く、従って冷却効果及び放熱効果が大きく、特
に吸放熱部材がアルマイトメッキが施された熱伝導性金
属から形成されていると、アルマイトメッキは薄膜であ
るため熱抵抗が小さく、接続子と吸放熱部材の熱伝導性
金属との間の熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び放
熱効果が一層向上し、高い効率のサーモモジュールを得
ることができる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して詳細にのべ
ると、図１及び図２は本発明に係るサーモモジュール１
０の一実施例を示し、このサーモモジュール１０は、１
対の基板１２、１２’と、この１対の基板１２、１２’
の間に取付けられた複数のペルチエ効果素子１４と、こ
の複数のペルチエ効果素子１４を相互に電気的に接続す
る接続子１６、１６’と、基板１２、１２’の外面に電
気絶縁層１８、１８’を介して取付けられたフィン状の
吸放熱部材２０、２０’とから成り、基板１２、１２’
は、図１に示すように、通しボルト・ナット手段２２に
よって締付けられている。
ると、図１及び図２は本発明に係るサーモモジュール１
０の一実施例を示し、このサーモモジュール１０は、１
対の基板１２、１２’と、この１対の基板１２、１２’
の間に取付けられた複数のペルチエ効果素子１４と、こ
の複数のペルチエ効果素子１４を相互に電気的に接続す
る接続子１６、１６’と、基板１２、１２’の外面に電
気絶縁層１８、１８’を介して取付けられたフィン状の
吸放熱部材２０、２０’とから成り、基板１２、１２’
は、図１に示すように、通しボルト・ナット手段２２に
よって締付けられている。
【００１６】基板１２、１２’は、接続子１６、１６’
を保持するようにインサートして一体に成形されたプラ
スチック板２４、２４’から成っている。図２に示すよ
うに、接続子１６、１６’は、プラスチック板２４、２
４’の内外面、特に外面から突出するように露呈してプ
ラスチック板２４、２４’に保持されている。
を保持するようにインサートして一体に成形されたプラ
スチック板２４、２４’から成っている。図２に示すよ
うに、接続子１６、１６’は、プラスチック板２４、２
４’の内外面、特に外面から突出するように露呈してプ
ラスチック板２４、２４’に保持されている。
【００１７】ペルチエ効果素子１６、１６’は、Ｂｉ2
Ｔｅ3 の如きＰ形又はＮ形の半導体チップから成り、こ
のペルチエ効果素子１４は、それぞれ上下の基板１２、
１２’内の接続子１６、１６’に跨がって半田２６、２
６’によって電気的、機械的に接続されている。
Ｔｅ3 の如きＰ形又はＮ形の半導体チップから成り、こ
のペルチエ効果素子１４は、それぞれ上下の基板１２、
１２’内の接続子１６、１６’に跨がって半田２６、２
６’によって電気的、機械的に接続されている。
【００１８】吸放熱部材２０、２０’は、電気絶縁層１
８、１８’としてのアルマイトメッキが施されたアルミ
ニウム又はその合金等の熱伝導性金属から形成されたフ
ィン２０Ａ、２０’Ａから成っているのが好ましく、こ
れらのフィン２０Ａ、２０’Ａは、ロックタイト（商品
名）の如き嫌気性接着剤の薄い数μｍの厚みの接着層又
は金属微粒子を混合した熱伝導性接着剤の比較的厚い接
着層等の接着層２８、２８’を介して接続子１６、１
６’の外面に接着されている。
８、１８’としてのアルマイトメッキが施されたアルミ
ニウム又はその合金等の熱伝導性金属から形成されたフ
ィン２０Ａ、２０’Ａから成っているのが好ましく、こ
れらのフィン２０Ａ、２０’Ａは、ロックタイト（商品
名）の如き嫌気性接着剤の薄い数μｍの厚みの接着層又
は金属微粒子を混合した熱伝導性接着剤の比較的厚い接
着層等の接着層２８、２８’を介して接続子１６、１
６’の外面に接着されている。
【００１９】このように、ペルチエ効果素子１４が取付
けられる基板１２、１２’が接続子１６、１６’を保持
して一体成形されたプラスチック板２４、２４’から成
っていると、これらの基板１２、１２’は、プラスチッ
ク板２４、２４’によって弾性変形性を有し、従ってペ
ルチエ効果素子１４の駆動と非駆動との繰り返しによっ
て接続子１６、１６’が熱変形しても、この熱変形は基
板１２、１２’の弾性変形によって吸収されるため、ペ
ルチエ効果素子１４に加わるストレスが小さくなり、ペ
ルチエ効果素子１４と基板１２、１２’との取付け部分
が破損することが少なくなる。
けられる基板１２、１２’が接続子１６、１６’を保持
して一体成形されたプラスチック板２４、２４’から成
っていると、これらの基板１２、１２’は、プラスチッ
ク板２４、２４’によって弾性変形性を有し、従ってペ
ルチエ効果素子１４の駆動と非駆動との繰り返しによっ
て接続子１６、１６’が熱変形しても、この熱変形は基
板１２、１２’の弾性変形によって吸収されるため、ペ
ルチエ効果素子１４に加わるストレスが小さくなり、ペ
ルチエ効果素子１４と基板１２、１２’との取付け部分
が破損することが少なくなる。
【００２０】また、吸放熱部材２０、２０’であるフィ
ン２０Ａ、２０’Ａは、プラスチック板２４、２４’か
ら露呈する接続子１６、１６’の外面に電気絶縁層１
８、１８’を介して取付けられているので、従来技術の
ようにセラミック基板に取付けられた場合に比べて吸放
熱部材２０、２０’との間の熱伝導が高く、従って冷却
効果及び放熱効果が大きくなる。
ン２０Ａ、２０’Ａは、プラスチック板２４、２４’か
ら露呈する接続子１６、１６’の外面に電気絶縁層１
８、１８’を介して取付けられているので、従来技術の
ようにセラミック基板に取付けられた場合に比べて吸放
熱部材２０、２０’との間の熱伝導が高く、従って冷却
効果及び放熱効果が大きくなる。
【００２１】特に、図２に示すように、フィン２０Ａ、
２０’Ａが電気絶縁層１８、１８’としてのアルマイト
メッキが施された熱伝導性金属から形成されていると、
アルマイトメッキは薄膜であるため熱抵抗が小さく、接
続子１６、１６’とフィン２０Ａ、２０’Ａとの間での
熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び放熱効果が一層
向上する。また、図２に示すように、接続子１６、１
６’の外面がプラスチック板２４、２４’の外面よりも
突出してフィン２０Ａ、２０’Ａの基板部分とプラスチ
ック板２４、２４’との間に遊び３０、３０’がある
と、フィン２０Ａ、２０’Ａと接続子１６、１６’との
密着性が向上し、熱伝導が一層向上するので好ましい。
尚、このアルマイトメッキ層は、接続子１６、１６’に
電気的に絶縁するためのものであるので、接続子１６、
１６’に接触する部分のみに施されていてもよい。
２０’Ａが電気絶縁層１８、１８’としてのアルマイト
メッキが施された熱伝導性金属から形成されていると、
アルマイトメッキは薄膜であるため熱抵抗が小さく、接
続子１６、１６’とフィン２０Ａ、２０’Ａとの間での
熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び放熱効果が一層
向上する。また、図２に示すように、接続子１６、１
６’の外面がプラスチック板２４、２４’の外面よりも
突出してフィン２０Ａ、２０’Ａの基板部分とプラスチ
ック板２４、２４’との間に遊び３０、３０’がある
と、フィン２０Ａ、２０’Ａと接続子１６、１６’との
密着性が向上し、熱伝導が一層向上するので好ましい。
尚、このアルマイトメッキ層は、接続子１６、１６’に
電気的に絶縁するためのものであるので、接続子１６、
１６’に接触する部分のみに施されていてもよい。
【００２２】図３に示すように、プラスチック板２４、
２４’は、接続子１６、１６’の保持部分のまわりに歪
吸収部３２、３２’を有する。この歪吸収部３２、３
２’は、基板の多孔部分３４、３４’から成っている
が、この歪吸収部３２、３２’は、図４に示すように、
スロット部分３６、３６’から成っていてもよい。これ
らの多孔部分３４、３４’又はスロット部分３６、３
６’は、プラスチック板２４、２４’の成形時に容易に
形成することができる。
２４’は、接続子１６、１６’の保持部分のまわりに歪
吸収部３２、３２’を有する。この歪吸収部３２、３
２’は、基板の多孔部分３４、３４’から成っている
が、この歪吸収部３２、３２’は、図４に示すように、
スロット部分３６、３６’から成っていてもよい。これ
らの多孔部分３４、３４’又はスロット部分３６、３
６’は、プラスチック板２４、２４’の成形時に容易に
形成することができる。
【００２３】このように、プラスチック板２４、２４’
の多孔部分３４、３４’又はスロット部分３６、３６’
から成る歪吸収部３２、３２’を有すると、ペルチエ効
果素子１４の駆動と非駆動との繰り返しによる接続子１
６、１６’の熱変形等の歪は、基板１２、１２’自体の
弾性変形の外にこの歪吸収部３２、３２’によっても吸
収されるため、ペルチエ効果素子１４に加わるストレス
が一層小さくなり、ペルチエ効果素子１４の取付け部分
の破損を確実に防止することができる。
の多孔部分３４、３４’又はスロット部分３６、３６’
から成る歪吸収部３２、３２’を有すると、ペルチエ効
果素子１４の駆動と非駆動との繰り返しによる接続子１
６、１６’の熱変形等の歪は、基板１２、１２’自体の
弾性変形の外にこの歪吸収部３２、３２’によっても吸
収されるため、ペルチエ効果素子１４に加わるストレス
が一層小さくなり、ペルチエ効果素子１４の取付け部分
の破損を確実に防止することができる。
【００２４】歪吸収部３２、３２’の他の例が図５に示
され、この例では歪吸収部３４、３４’は、同図（Ｂ）
から解るように、プラスチック板２４、２４’の皺の如
く撓み部分３８、３８’から成っている。この撓み部分
３８、３８’も多孔部分３４、３４’やスロット部分３
６、３６’と同様にペルチエ効果素子１４に加わるスト
レスを一層低減することができる。また、この撓み部分
も同様にプラスチック板２４、２４’の成形時に形成す
ることができる。
され、この例では歪吸収部３４、３４’は、同図（Ｂ）
から解るように、プラスチック板２４、２４’の皺の如
く撓み部分３８、３８’から成っている。この撓み部分
３８、３８’も多孔部分３４、３４’やスロット部分３
６、３６’と同様にペルチエ効果素子１４に加わるスト
レスを一層低減することができる。また、この撓み部分
も同様にプラスチック板２４、２４’の成形時に形成す
ることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、上記のように、ペルチ
エ効果素子が取付けられる基板が接続子を保持して一体
成形されたプラスチック板から成っているので、ペルチ
エ効果素子の駆動、非駆動の繰り返しによって接続子に
熱変形による応力が加わっても、この応力はプラスチッ
ク板の弾性変形によって吸収されるため、ペルチエ効果
素子と接続子との間に加わるストレスが小さくなり、ペ
ルチエ効果素子の電気的及び機械的接続が不良となるこ
とが少なくなる。
エ効果素子が取付けられる基板が接続子を保持して一体
成形されたプラスチック板から成っているので、ペルチ
エ効果素子の駆動、非駆動の繰り返しによって接続子に
熱変形による応力が加わっても、この応力はプラスチッ
ク板の弾性変形によって吸収されるため、ペルチエ効果
素子と接続子との間に加わるストレスが小さくなり、ペ
ルチエ効果素子の電気的及び機械的接続が不良となるこ
とが少なくなる。
【００２６】また、プラスチック板がペルチエ効果素子
の取付け部分のまわりに歪吸収部を有するので、接続子
の熱変形はプラスチック板自体の弾性変形の外にこの歪
吸収部でも吸収されるので、ペルチエ効果素子の電気
的、機械的接続部分に加わるストレスは一層低くなっ
て、その破損を有効に防止することができ、従って特に
ストレスが累積し易い多数のペルチエ効果素子を用いた
大型のサーモモジュールを高い取付け強度で得ることが
できる。
の取付け部分のまわりに歪吸収部を有するので、接続子
の熱変形はプラスチック板自体の弾性変形の外にこの歪
吸収部でも吸収されるので、ペルチエ効果素子の電気
的、機械的接続部分に加わるストレスは一層低くなっ
て、その破損を有効に防止することができ、従って特に
ストレスが累積し易い多数のペルチエ効果素子を用いた
大型のサーモモジュールを高い取付け強度で得ることが
できる。
【００２７】更に、この歪吸収部であるプラスチック板
の多孔部分又はスロット部分あるいは撓み部分は、プラ
スチック板の成形時に簡単に形成することができ、従っ
て高い品質のサーモモジュールを安価に製造することが
できる。
の多孔部分又はスロット部分あるいは撓み部分は、プラ
スチック板の成形時に簡単に形成することができ、従っ
て高い品質のサーモモジュールを安価に製造することが
できる。
【００２８】また、吸放熱部材は、プラスチック板から
露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられている
ので、セラミック基板に取付けられた場合に比べて吸放
熱部材との間の熱伝導が高く、従って冷却効果及び放熱
効果が大きく、特に吸放熱部材がアルマイトメッキが施
された熱伝導性金属から形成されていると、アルマイト
メッキは薄膜であるため熱抵抗が小さく、接続子と吸放
熱部材との間の熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び
放熱効果が一層向上し、高い効率のサーモモジュールを
得ることができる。
露呈する接続子に電気絶縁層を介して取付けられている
ので、セラミック基板に取付けられた場合に比べて吸放
熱部材との間の熱伝導が高く、従って冷却効果及び放熱
効果が大きく、特に吸放熱部材がアルマイトメッキが施
された熱伝導性金属から形成されていると、アルマイト
メッキは薄膜であるため熱抵抗が小さく、接続子と吸放
熱部材との間の熱伝導が著しく高くなって冷却効果及び
放熱効果が一層向上し、高い効率のサーモモジュールを
得ることができる。
【図１】本発明に係るサーモモジュールの全体の概略正
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係るサーモモジュールの一部の詳細な
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】本発明に用いられる基板の拡大平面図である。
【図４】本発明に用いられる基板の他の例の拡大平面図
である。
である。
【図５】本発明に用いられる基板の更に他の例を示し、
同図（Ａ）はその拡大平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）
のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
同図（Ａ）はその拡大平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）
のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
１０ サーモモジュール １２ 基板 １２’ 基板 １４ ペルチエ効果素子 １６ 接続子 １６’ 接続子 １８ 電気絶縁層 １８’ 電気絶縁層 ２０ 吸放熱部材 ２０Ａ フィン ２０’ 吸放熱部材 ２０’Ａ フィン ２２ 通しボルト・ナット手段 ２４ プラスチック板 ２４’ プラスチック板 ２６ 半田 ２６’ 半田 ２８ 接着層 ２８’ 接着層 ３０ 遊び ３０’ 遊び ３２ 歪吸収部 ３２’ 歪吸収部 ３４ 多孔部分 ３４’ 多孔部分 ３６ スロット部分 ３６’ スロット部分 ３８ 撓み部分 ３８’ 撓み部分
Claims (5)
- 【請求項１】 １対の基板と、前記１対の基板の間に取
付けられた複数のペルチエ効果素子と、前記複数のペル
チエ効果素子を相互に電気的に接続する接続子と、前記
基板に取付けられて吸熱又は放熱する吸放熱部材とから
成るサーモモジュールにおいて、前記基板は前記接続子
を保持するように一体成形されたプラスチック板から成
り、前記吸放熱部材は前記基板から露呈する接続子に電
気絶縁層を介して取付けられていることを特徴とするサ
ーモモジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載のサーモモジュールであ
って、前記プラスチック板は前記ペルチエ効果素子の取
付け部分のまわりに歪吸収部を有することを特徴とする
サーモモジュール。 - 【請求項３】 請求項２に記載のサーモモジュールであ
って、前記歪吸収部はプラスチック板の多孔部分又はス
ロット部分から成っていることを特徴とするサーモモジ
ュール。 - 【請求項４】 請求項２に記載のサーモモジュールであ
って、前記歪吸収部はプラスチック板の撓み部分から成
っていることを特徴とするサーモモジュール。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
のサーモモジュールであって、前記吸放熱部材は電気絶
縁層としてのアルマイトメッキが施された熱伝導性金属
から形成されていることを特徴とするサーモモジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187585A JP2588502B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | サーモモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5187585A JP2588502B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | サーモモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722657A true JPH0722657A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2588502B2 JP2588502B2 (ja) | 1997-03-05 |
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ID=16208687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5187585A Expired - Fee Related JP2588502B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | サーモモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588502B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321354A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属パターンプレート |
| JPH09321356A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱電モジュール及びその製造方法 |
| JP2005174985A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Morix Co Ltd | 熱電素子 |
| JP2008078222A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Denso Corp | 熱電変換装置 |
| WO2022060165A1 (ko) * | 2020-09-21 | 2022-03-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전소자 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287655A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5187585A patent/JP2588502B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2588502B2 (ja) | 1997-03-05 |
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