JPH07226572A - メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
メタルコア・プリント配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07226572A JPH07226572A JP3750294A JP3750294A JPH07226572A JP H07226572 A JPH07226572 A JP H07226572A JP 3750294 A JP3750294 A JP 3750294A JP 3750294 A JP3750294 A JP 3750294A JP H07226572 A JPH07226572 A JP H07226572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- metal core
- hole
- plating
- invar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インバーの表面を銅で被覆したインバー・銅
のメタルコア(10)を有するメタルコア・プリント配線板
において、無電解めっきの前処理工程においてインバー
が溶出せず、スルーホール孔(26)内面に無電解めっきを
円滑にかつ強固に密着させてスルーホール銅めっきの信
頼性を高める。 【構成】 スルーホール孔(26)の内面に臨むメタルコア
(10)の露出面に形成されたピロりん酸銅めっき層(32)
と、このピロりん酸銅めっき層(32)を含むスルーホール
孔(26)内面に形成された電解銅めっき層(34)とを有す
る。
のメタルコア(10)を有するメタルコア・プリント配線板
において、無電解めっきの前処理工程においてインバー
が溶出せず、スルーホール孔(26)内面に無電解めっきを
円滑にかつ強固に密着させてスルーホール銅めっきの信
頼性を高める。 【構成】 スルーホール孔(26)の内面に臨むメタルコア
(10)の露出面に形成されたピロりん酸銅めっき層(32)
と、このピロりん酸銅めっき層(32)を含むスルーホール
孔(26)内面に形成された電解銅めっき層(34)とを有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インバーの表面を銅で
被覆したインバー・銅のメタルコアを、スルーホールが
貫通しているメタルコア・プリント配線板と、その製造
方法に関するものである。
被覆したインバー・銅のメタルコアを、スルーホールが
貫通しているメタルコア・プリント配線板と、その製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板への電子部品の高密度実
装化の進展に伴い、近年ではＬＣＣ（Leadless Chip Ca
rrier ）構造のＩＣ特にハイブリッドＩＣが多用される
ようになった。このＩＣはリードを持たず、プリント配
線板の電極パターン上に直接表面実装するものである。
この時プリント配線板とＬＣＣパッケージとの熱膨張係
数の整合性が良くないと、温度変化の度にはんだ接合部
に応力が加わり、ここに疲労によるクラックを発生さ
せ、信頼性の低下を招く。
装化の進展に伴い、近年ではＬＣＣ（Leadless Chip Ca
rrier ）構造のＩＣ特にハイブリッドＩＣが多用される
ようになった。このＩＣはリードを持たず、プリント配
線板の電極パターン上に直接表面実装するものである。
この時プリント配線板とＬＣＣパッケージとの熱膨張係
数の整合性が良くないと、温度変化の度にはんだ接合部
に応力が加わり、ここに疲労によるクラックを発生さ
せ、信頼性の低下を招く。
【０００３】そこでこのような場合に、インバーの表面
を銅で被覆した金属板（銅クラッドインバー、Cupper C
lad Inver(CCP)あるいは Cupper Inver Cupper(CIC) と
いう）をメタルコアとしたプリント配線板を用いること
が考えられている。このメタルコアは熱膨張係数が小さ
く、その熱膨張係数をＬＣＣパッケージに整合させるこ
とができるため、クラックの発生を防止することができ
るからである。
を銅で被覆した金属板（銅クラッドインバー、Cupper C
lad Inver(CCP)あるいは Cupper Inver Cupper(CIC) と
いう）をメタルコアとしたプリント配線板を用いること
が考えられている。このメタルコアは熱膨張係数が小さ
く、その熱膨張係数をＬＣＣパッケージに整合させるこ
とができるため、クラックの発生を防止することができ
るからである。
【０００４】一方プリント配線板には、スルーホールめ
っきが施される。すなわちドリルでスルーホール孔があ
けられると、その孔に銅やニッケル等を無電解めっきす
ることにより導電性が付与され、さらに電解銅めっきが
施される。このめっき処理は図３に示す手順により行わ
れる。図４はこのめっき処理過程のスルーホール断面
図、図５はそのめっき終了状態の一部を拡大して示す断
面図である。
っきが施される。すなわちドリルでスルーホール孔があ
けられると、その孔に銅やニッケル等を無電解めっきす
ることにより導電性が付与され、さらに電解銅めっきが
施される。このめっき処理は図３に示す手順により行わ
れる。図４はこのめっき処理過程のスルーホール断面
図、図５はそのめっき終了状態の一部を拡大して示す断
面図である。
【０００５】メタルコア１０は図５に示すように、イン
バー１２の両表面を銅１４で被覆したものである。この
メタルコア１０にはプリプレグや接着性シートなどの絶
縁層１６を介して外層銅箔１８が積層される（図３のス
テップ１００）。また絶縁層１６の間には必要に応じて
内層回路パターン２０が形成されている（図４の（Ａ）
参照）。
バー１２の両表面を銅１４で被覆したものである。この
メタルコア１０にはプリプレグや接着性シートなどの絶
縁層１６を介して外層銅箔１８が積層される（図３のス
テップ１００）。また絶縁層１６の間には必要に応じて
内層回路パターン２０が形成されている（図４の（Ａ）
参照）。
【０００６】この積層板２２の外層銅箔１８には、公知
のフォトエッチング法により外層回路パターン２４が形
成される（図３のステップ１０２）。そしてこの外層回
路パターン２４のパッド部分を貫通するようにスルーホ
ール孔２６がドリル加工される（ステップ１０４）。図
４の（Ｂ）はこの状態を示す。
のフォトエッチング法により外層回路パターン２４が形
成される（図３のステップ１０２）。そしてこの外層回
路パターン２４のパッド部分を貫通するようにスルーホ
ール孔２６がドリル加工される（ステップ１０４）。図
４の（Ｂ）はこの状態を示す。
【０００７】この積層板２２には次にめっき前処理が施
される（ステップ１０６）。このめっき前処理は無電解
めっきの析出を円滑にしその密着性を向上させるための
処理であり、脱脂、コンディショナ、ソフトエッチン
グ、キャタリスト等の処理を含む。脱脂は表面の油脂類
を除去し洗浄すると共に、ぬれ性を与える。コンディシ
ョナはスルーホール内壁を調整しキャタリスト工程での
キャタリスト（触媒）の吸着性を高める。
される（ステップ１０６）。このめっき前処理は無電解
めっきの析出を円滑にしその密着性を向上させるための
処理であり、脱脂、コンディショナ、ソフトエッチン
グ、キャタリスト等の処理を含む。脱脂は表面の油脂類
を除去し洗浄すると共に、ぬれ性を与える。コンディシ
ョナはスルーホール内壁を調整しキャタリスト工程での
キャタリスト（触媒）の吸着性を高める。
【０００８】ソフトエッチングは銅箔表面の酸化物を除
去し、微粗化することにより無電解めっきの密着性を向
上させる。通常過硫酸ソーダ（またはアンモニウム）、
塩化第二銅液、過酸化水素系液などを用いる。キャタリ
スト工程は銅箔表面やスルーホール内壁に吸着して触媒
として作用し表面を活性化するものである。
去し、微粗化することにより無電解めっきの密着性を向
上させる。通常過硫酸ソーダ（またはアンモニウム）、
塩化第二銅液、過酸化水素系液などを用いる。キャタリ
スト工程は銅箔表面やスルーホール内壁に吸着して触媒
として作用し表面を活性化するものである。
【０００９】このようなめっき前処理（ステップ１０
６）を行ってから無電解めっき例えば無電解銅めっきを
行い、スルーホール内壁面に導電性を与える（ステップ
１０８）。この無電解めっきはアルカリ浴で行われる。
そして無電解めっきにより導電性を与えられた表面に電
解銅めっきを行う（ステップ１１０）。この結果図４
（Ｃ）に示すようにスルーホール孔２６に銅めっき層２
８が形成され、製品が完成する（ステップ１１２）。
６）を行ってから無電解めっき例えば無電解銅めっきを
行い、スルーホール内壁面に導電性を与える（ステップ
１０８）。この無電解めっきはアルカリ浴で行われる。
そして無電解めっきにより導電性を与えられた表面に電
解銅めっきを行う（ステップ１１０）。この結果図４
（Ｃ）に示すようにスルーホール孔２６に銅めっき層２
８が形成され、製品が完成する（ステップ１１２）。
【００１０】
【従来技術の問題点】前記めっき前処理工程（ステップ
１０６）において、ソフトエッチング処理は酸性液を用
いて行うものであるが、メタルコア１０の特にインバー
１２が酸に対して非常に弱いという問題がある。このた
めスルーホール孔２６の内面に臨む露出面が酸によりエ
ッチングされて陥没してしまう。図５の３０はこの陥没
部を示す。
１０６）において、ソフトエッチング処理は酸性液を用
いて行うものであるが、メタルコア１０の特にインバー
１２が酸に対して非常に弱いという問題がある。このた
めスルーホール孔２６の内面に臨む露出面が酸によりエ
ッチングされて陥没してしまう。図５の３０はこの陥没
部を示す。
【００１１】このようにインバー１２が容易にエッチン
グされるためにスルーホール孔２６内面が不均一にな
り、無電解めっきが円滑に生成できず強固に密着しなく
なる。
グされるためにスルーホール孔２６内面が不均一にな
り、無電解めっきが円滑に生成できず強固に密着しなく
なる。
【００１２】従ってスルーホールめっきの信頼性が低下
するという問題があった。またソフトエッチング工程の
処理液にインバーが溶出し、処理液が汚染されてその処
理が困難になるという問題もあった。
するという問題があった。またソフトエッチング工程の
処理液にインバーが溶出し、処理液が汚染されてその処
理が困難になるという問題もあった。
【００１３】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、無電解めっきの前処理工程においてインバ
ーが溶出せず、スルーホール孔内面に無電解めっきが円
滑に生成でき、強固に密着させてスルーホール銅めっき
の信頼性を高めることができるメタルコア・プリント配
線板を提供することを第１の目的とする。
ものであり、無電解めっきの前処理工程においてインバ
ーが溶出せず、スルーホール孔内面に無電解めっきが円
滑に生成でき、強固に密着させてスルーホール銅めっき
の信頼性を高めることができるメタルコア・プリント配
線板を提供することを第１の目的とする。
【００１４】またインバーが無電解めっきの前処理液に
溶出するのを防ぎつつ前記のメタルコア・プリント配線
板を製造する製造方法を提供することを第２の目的とす
る。
溶出するのを防ぎつつ前記のメタルコア・プリント配線
板を製造する製造方法を提供することを第２の目的とす
る。
【００１５】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、インバー
の表面を銅で被覆したインバー・銅のメタルコアを有す
るメタルコア・プリント配線板において、スルーホール
孔の内面に臨む前記メタルコアの露出面に形成されたピ
ロりん酸銅めっき層と、このピロりん酸銅めっき層を含
む前記スルーホール孔内面に形成された電解銅めっき層
とを有することを特徴とするメタルコア・プリント配線
板により達成される。
の表面を銅で被覆したインバー・銅のメタルコアを有す
るメタルコア・プリント配線板において、スルーホール
孔の内面に臨む前記メタルコアの露出面に形成されたピ
ロりん酸銅めっき層と、このピロりん酸銅めっき層を含
む前記スルーホール孔内面に形成された電解銅めっき層
とを有することを特徴とするメタルコア・プリント配線
板により達成される。
【００１６】また第２の目的は、インバーの表面を銅で
被覆したインバー・銅のメタルコアを有するメタルコア
・プリント配線板の製造方法において、以下の各工程を
有することを特徴とするメタルコア・プリント配線板の
製造方法： ａ．前記メタルコア入りの積層板に外層回路パターンを
形成する工程； ｂ．積層板にスルーホール孔を孔あけする工程； ｃ．前記メタルコアを陰極としてピロりん酸銅めっきを
行い、前記スルーホール孔内面に臨む前記メタルコアの
露出面にピロりん酸銅めっき層を形成する工程； ｄ．前記スルーホール孔にめっき前処理を施す工程； ｅ．前記スルーホール孔に無電解めっきを施す工程； ｆ．前記スルーホール孔に電解銅めっきを施す工程、 により達成される。
被覆したインバー・銅のメタルコアを有するメタルコア
・プリント配線板の製造方法において、以下の各工程を
有することを特徴とするメタルコア・プリント配線板の
製造方法： ａ．前記メタルコア入りの積層板に外層回路パターンを
形成する工程； ｂ．積層板にスルーホール孔を孔あけする工程； ｃ．前記メタルコアを陰極としてピロりん酸銅めっきを
行い、前記スルーホール孔内面に臨む前記メタルコアの
露出面にピロりん酸銅めっき層を形成する工程； ｄ．前記スルーホール孔にめっき前処理を施す工程； ｅ．前記スルーホール孔に無電解めっきを施す工程； ｆ．前記スルーホール孔に電解銅めっきを施す工程、 により達成される。
【００１７】
【作用】ピロりん酸銅めっき液はアルカリ浴であるか
ら、インバーを溶出させることなく、メタルコアに銅め
っきを施すことができる。このようにインバーをこの銅
めっきで覆った状態で無電解めっきの前処理を行い、さ
らに無電解めっき、電解銅めっきを行う。
ら、インバーを溶出させることなく、メタルコアに銅め
っきを施すことができる。このようにインバーをこの銅
めっきで覆った状態で無電解めっきの前処理を行い、さ
らに無電解めっき、電解銅めっきを行う。
【００１８】
【実施例】図１は本発明による製造工程を示す図、図２
はその製造過程のスルーホールの断面図である。図１、
２においては、前記図３、４と対応する部分に同一符号
を付したから、その説明は繰り返さない。図３、４のも
のと異なるのは、図１におけるステップ１２０である。
はその製造過程のスルーホールの断面図である。図１、
２においては、前記図３、４と対応する部分に同一符号
を付したから、その説明は繰り返さない。図３、４のも
のと異なるのは、図１におけるステップ１２０である。
【００１９】このステップ１２０は、ドリルによりスル
ーホール孔２６の孔あけを行った後（ステップ１０
４）、ピロりん酸銅めっき処理を行うものである。この
処理は銅イオン源としてピロりん酸銅（Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7
・３Ｈ2 Ｏ）の水溶性錯塩を用いた電解めっきである。
すなわちメタルコア１０を陰極にし、脱酸素銅の板ある
いはボールを陽極にして行う。図２の（Ｂ）において符
号３２は、この処理によりメタルコア１０のスルーホー
ル孔２６内面に臨む露出部に形成されためっき層であ
る。
ーホール孔２６の孔あけを行った後（ステップ１０
４）、ピロりん酸銅めっき処理を行うものである。この
処理は銅イオン源としてピロりん酸銅（Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7
・３Ｈ2 Ｏ）の水溶性錯塩を用いた電解めっきである。
すなわちメタルコア１０を陰極にし、脱酸素銅の板ある
いはボールを陽極にして行う。図２の（Ｂ）において符
号３２は、この処理によりメタルコア１０のスルーホー
ル孔２６内面に臨む露出部に形成されためっき層であ
る。
【００２０】従って図２の（Ｂ）に示す状態の多層板２
２Ａにめっき前処理を施し（ステップ１０６）、無電解
めっき例えば無電解銅めっきを行い（ステップ１０
８）、電解銅めっきを行えば（ステップ１１０）、図２
の（Ｃ）に示すようにスルーホールめっき層３４が形成
される。メタルコア１０のスルーホール孔に臨む露出面
にはピロりん酸銅めっき層３２が析出しているから、ス
ルーホールめっき層３４とメタルコア１０との電気接続
が確実で、信頼性が高いものとなる。なお無電解めっき
（ステップ１０８）は銅に代えてニッケル等をメッキす
るものでもよい。
２Ａにめっき前処理を施し（ステップ１０６）、無電解
めっき例えば無電解銅めっきを行い（ステップ１０
８）、電解銅めっきを行えば（ステップ１１０）、図２
の（Ｃ）に示すようにスルーホールめっき層３４が形成
される。メタルコア１０のスルーホール孔に臨む露出面
にはピロりん酸銅めっき層３２が析出しているから、ス
ルーホールめっき層３４とメタルコア１０との電気接続
が確実で、信頼性が高いものとなる。なお無電解めっき
（ステップ１０８）は銅に代えてニッケル等をメッキす
るものでもよい。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、インバ
ー・銅メタルコアのスルーホール孔内面に臨む露出面に
ピロりん酸銅めっきを行うから、インバーが溶出せず、
この銅めっき層の上に無電解めっき、電解銅めっきを行
うからメタルコアとスルーホールめっき層との密着性が
強くなり、信頼性が向上する。
ー・銅メタルコアのスルーホール孔内面に臨む露出面に
ピロりん酸銅めっきを行うから、インバーが溶出せず、
この銅めっき層の上に無電解めっき、電解銅めっきを行
うからメタルコアとスルーホールめっき層との密着性が
強くなり、信頼性が向上する。
【００２２】また請求項２の発明によれば、インバーが
めっき前処理におけるソフトエッチング液に溶出せず、
インバーによる処理液の汚染を防ぎつつ請求項１のメタ
ルコア・プリント配線板を製造することができる。
めっき前処理におけるソフトエッチング液に溶出せず、
インバーによる処理液の汚染を防ぎつつ請求項１のメタ
ルコア・プリント配線板を製造することができる。
【図１】本発明による製造工程を示す図
【図２】その製造過程のスルーホールの断面図
【図３】従来の製造工程を示す図
【図４】その製造過程のスルーホールの断面図
【図５】そのめっき終了状態の一部を拡大して示す断面
図
図
１０ メタルコア １２ インバー １４ 銅 １６ 絶縁層 １８ 銅箔 ２０ 内層回路パターン ２２、２２Ａ 積層板 ２４ 外層回路パターン ２６ スルーホール孔 ２８、３４ スルーホールめっき層 ３０ 陥没部 ３２ ピロりん酸銅めっき層
Claims (2)
- 【請求項１】 インバーの表面を銅で被覆したインバー
・銅のメタルコアを有するメタルコア・プリント配線板
において、スルーホール孔の内面に臨む前記メタルコア
の露出面に形成されたピロりん酸銅めっき層と、このピ
ロりん酸銅めっき層を含む前記スルーホール孔内面に形
成された電解銅めっき層とを有することを特徴とするメ
タルコア・プリント配線板。 - 【請求項２】 インバーの表面を銅で被覆したインバー
・銅のメタルコアを有するメタルコア・プリント配線板
の製造方法において、以下の各工程を有することを特徴
とするメタルコア・プリント配線板の製造方法： ａ．前記メタルコア入りの積層板に外層回路パターンを
形成する工程； ｂ．積層板にスルーホール孔を孔あけする工程； ｃ．前記メタルコアを陰極としてピロりん酸銅めっきを
行い、前記スルーホール孔内面に臨む前記メタルコアの
露出面にピロりん酸銅めっき層を形成する工程； ｄ．前記スルーホール孔にめっき前処理を施す工程； ｅ．前記スルーホール孔に無電解めっきを施す工程； ｆ．前記スルーホール孔に電解銅めっきを施す工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3750294A JP3609117B2 (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3750294A JP3609117B2 (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226572A true JPH07226572A (ja) | 1995-08-22 |
| JP3609117B2 JP3609117B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=12499306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3750294A Expired - Fee Related JP3609117B2 (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3609117B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277738A (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 放熱プリント基板及びその製造方法 |
| JP2010016334A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-14 JP JP3750294A patent/JP3609117B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277738A (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 放熱プリント基板及びその製造方法 |
| JP2010016334A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3609117B2 (ja) | 2005-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3067021B2 (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| US7169313B2 (en) | Plating method for circuitized substrates | |
| JPH06318783A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2003347742A (ja) | 多層回路基板とその製造法及び多層回路用基板並びに電子装置 | |
| JPH0512878B2 (ja) | ||
| EP1272019B1 (en) | Printed-circuit board, multilayer printed-circuit board and method of manufacture thereof | |
| JP3942535B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP4129665B2 (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
| JP3609117B2 (ja) | メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH03120892A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001135750A (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
| JPH0573359B2 (ja) | ||
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP2000036662A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JP4180192B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04171891A (ja) | 表面実装用パッドを有する多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH08139435A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11284309A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0296389A (ja) | 両面プリント回路基板 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
| JPH0415993A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001189536A (ja) | 配線基板 | |
| JP2768122B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH11135940A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20041012 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20041013 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091022 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121022 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |