JPH0722655A - 熱電変換装置 - Google Patents
熱電変換装置Info
- Publication number
- JPH0722655A JPH0722655A JP15978693A JP15978693A JPH0722655A JP H0722655 A JPH0722655 A JP H0722655A JP 15978693 A JP15978693 A JP 15978693A JP 15978693 A JP15978693 A JP 15978693A JP H0722655 A JPH0722655 A JP H0722655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type semiconductor
- heat exchanger
- electrode
- side heat
- common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱電変換装置において、Ｐ型半導体およびＮ
型半導体ともに同じ断面積であっても吸熱能力よりも大
きい放熱能力を確保することができるようにする。 【構成】 第１のＰ型半導体１１Ａおよび第２のＰ型半
導体１１Ｂの各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電
極１２に対向させて接合し、第１のＰ型半導体１１Ａと
対をなす第１のＮ型半導体１３Ａおよび第２のＰ型半導
体１１Ｂと対をなす第２のＮ型半導体１３Ｂの各一端を
共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極１４に対向させて接
合し、第１のＰ型半導体１１Ａおよび第１のＮ型半導体
１３Ａの他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極１５
に、また第２のＰ型半導体１１Ｂおよび第２のＮ型半導
体１３Ｂの他端を共通の第２の放熱側熱交換器兼電極１
６ Ｕそれぞれ接合し、第１および第２の吸熱側熱交換
器兼電極１２および１４を電源２２に接続した。
型半導体ともに同じ断面積であっても吸熱能力よりも大
きい放熱能力を確保することができるようにする。 【構成】 第１のＰ型半導体１１Ａおよび第２のＰ型半
導体１１Ｂの各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電
極１２に対向させて接合し、第１のＰ型半導体１１Ａと
対をなす第１のＮ型半導体１３Ａおよび第２のＰ型半導
体１１Ｂと対をなす第２のＮ型半導体１３Ｂの各一端を
共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極１４に対向させて接
合し、第１のＰ型半導体１１Ａおよび第１のＮ型半導体
１３Ａの他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極１５
に、また第２のＰ型半導体１１Ｂおよび第２のＮ型半導
体１３Ｂの他端を共通の第２の放熱側熱交換器兼電極１
６ Ｕそれぞれ接合し、第１および第２の吸熱側熱交換
器兼電極１２および１４を電源２２に接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この出願の発明は熱電変換装置に
関し、特に熱交性能を良くするためにＰ型半導体および
Ｎ型半導体の各端部を吸熱側熱交換器兼電極および放熱
側熱交換器兼電極に直接的に接合した熱電変換装置に関
するものである。
関し、特に熱交性能を良くするためにＰ型半導体および
Ｎ型半導体の各端部を吸熱側熱交換器兼電極および放熱
側熱交換器兼電極に直接的に接合した熱電変換装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｐ型半導体とＮ型半導体とを金属を介し
て接合せしめてＰＮ素子対を形成し、この接合部を流れ
る電流の方向によって一方の端部が発熱せめしられると
共に他方の端部が冷却せしめられる所謂ペルチェ効果を
利用した熱電変換素子は、小型で構造が簡単なことか
ら、携帯用クーラ等色々なデバイスに幅広く利用されて
いる。
て接合せしめてＰＮ素子対を形成し、この接合部を流れ
る電流の方向によって一方の端部が発熱せめしられると
共に他方の端部が冷却せしめられる所謂ペルチェ効果を
利用した熱電変換素子は、小型で構造が簡単なことか
ら、携帯用クーラ等色々なデバイスに幅広く利用されて
いる。
【０００３】このような熱電変換素子を多数個集めて形
成した熱電変換装置のうち、熱交換性能を良くするため
に熱交換器と電極とを１つの金属板で兼用させたものと
して、例えば、特開平４−２１２４８１号に記載された
ものがある。この従来の熱電変換装置は、第１のＰ型半
導体およびこのＰ型半導体と対をなす第１のＮ型半導体
の各一端を共通の第１の電極に接合し、第２のＰ型半導
体およびこのＰ型半導体と対をなす第２のＮ型半導体の
各一端を共通の第２の電極に接合し、第１のＰ型半導体
と第２のＮ型半導体の各他端を共通の第３の電極に接合
し、第２のＮ型半導体と第２のＰ型半導体の各他端を共
通の第４の電極に接合し、第３の電極を吸熱側熱交換器
とし、第４の電極を放熱側熱交換器とし、第１および第
２の電極を電源に接続したものであり、能力を大きくす
る場合にはこの構成を１単位として直列となるように積
み重ねるものである。
成した熱電変換装置のうち、熱交換性能を良くするため
に熱交換器と電極とを１つの金属板で兼用させたものと
して、例えば、特開平４−２１２４８１号に記載された
ものがある。この従来の熱電変換装置は、第１のＰ型半
導体およびこのＰ型半導体と対をなす第１のＮ型半導体
の各一端を共通の第１の電極に接合し、第２のＰ型半導
体およびこのＰ型半導体と対をなす第２のＮ型半導体の
各一端を共通の第２の電極に接合し、第１のＰ型半導体
と第２のＮ型半導体の各他端を共通の第３の電極に接合
し、第２のＮ型半導体と第２のＰ型半導体の各他端を共
通の第４の電極に接合し、第３の電極を吸熱側熱交換器
とし、第４の電極を放熱側熱交換器とし、第１および第
２の電極を電源に接続したものであり、能力を大きくす
る場合にはこの構成を１単位として直列となるように積
み重ねるものである。
【０００４】尚、第１の半導体、第２の半導体のそれぞ
れは、１個の素子で構成される場合と、複数個の素子で
構成される場合とがある。
れは、１個の素子で構成される場合と、複数個の素子で
構成される場合とがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の熱
電変換装置においては、放熱量が吸熱量よりも大きいこ
とが知られている。従って、吸熱能力よりも大きい放熱
能力を確保することが熱電変換装置の性能を向上する上
で重要である。
電変換装置においては、放熱量が吸熱量よりも大きいこ
とが知られている。従って、吸熱能力よりも大きい放熱
能力を確保することが熱電変換装置の性能を向上する上
で重要である。
【０００６】しかるに、前述の従来の熱電変換装置にお
いては、構成単位において放熱側熱交換器が１箇所であ
り、放熱側熱交換器の側の半導体の断面積を吸熱側熱交
換器の側の半導体の断面積よりも大きくすることで対処
しているが、熱電変換装置の製造管理が複雑化し、製造
コストの上昇要因となる。
いては、構成単位において放熱側熱交換器が１箇所であ
り、放熱側熱交換器の側の半導体の断面積を吸熱側熱交
換器の側の半導体の断面積よりも大きくすることで対処
しているが、熱電変換装置の製造管理が複雑化し、製造
コストの上昇要因となる。
【０００７】この出願の発明は、放熱側熱交換器の側の
半導体の断面積と吸熱側熱交換器の側の半導体の断面積
とを異ならせることなく、吸熱能力よりも大きい放熱能
力を確保できるようにすることを目的とする。
半導体の断面積と吸熱側熱交換器の側の半導体の断面積
とを異ならせることなく、吸熱能力よりも大きい放熱能
力を確保できるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に係
る発明は、第１のＰ型半導体および第２のＰ型半導体の
各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極に対向させ
て接合し、第１のＰ型半導体と対をなす第１のＮ型半導
体および第２のＰ型半導体と対をなす第２のＮ型半導体
の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極に対向さ
せて接合し、第１のＰ型半導体および第１のＮ型半導体
の他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極に、また第
２のＰ型半導体および第２のＮ型半導体の他端を共通の
第２の放熱側熱交換器兼電極にそれぞれ接合し、第１お
よび第２の吸熱側熱交換器兼電極を電源に接続してなる
熱電変換装置である。
る発明は、第１のＰ型半導体および第２のＰ型半導体の
各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極に対向させ
て接合し、第１のＰ型半導体と対をなす第１のＮ型半導
体および第２のＰ型半導体と対をなす第２のＮ型半導体
の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極に対向さ
せて接合し、第１のＰ型半導体および第１のＮ型半導体
の他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極に、また第
２のＰ型半導体および第２のＮ型半導体の他端を共通の
第２の放熱側熱交換器兼電極にそれぞれ接合し、第１お
よび第２の吸熱側熱交換器兼電極を電源に接続してなる
熱電変換装置である。
【０００９】この出願の請求項２に係る発明は、第１の
Ｐ型半導体および第２のＰ型半導体の各一端を共通の第
１の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、第１の
Ｐ型半導体と対をなす第１のＮ型半導体および第２のＰ
型半導体と対をなす第２のＮ型半導体の各一端を共通の
第２の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、第１
のＰ型半導体および第１のＮ型半導体の他端を共通の第
１の放熱側熱交換器兼電極に、また第２のＰ型半導体お
よび第２のＮ型半導体の他端を共通の第１の放熱側熱交
換器兼電極にそれぞれ接合し、第３のＰ型半導体および
第４のＰ型半導体の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換
器兼電極に対向させて接合し、第３のＰ型半導体と対を
なす第３のＮ型半導体および第４のＰ型半導体と対をな
す第４のＮ型半導体の各一端を共通の第３の吸熱側熱交
換器兼電極に対向させて接合し、第３のＰ型半導体およ
び第３のＮ型半導体の他端を共通の第３の放熱側熱交換
器兼電極に、また第４のＰ型半導体および第４のＮ型半
導体の他端を共通の第４の放熱側熱交換器兼電極にそれ
ぞれ接合し、第１および第３の吸熱側熱交換器兼電極を
電源に接続してなる熱電変換装置である。
Ｐ型半導体および第２のＰ型半導体の各一端を共通の第
１の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、第１の
Ｐ型半導体と対をなす第１のＮ型半導体および第２のＰ
型半導体と対をなす第２のＮ型半導体の各一端を共通の
第２の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、第１
のＰ型半導体および第１のＮ型半導体の他端を共通の第
１の放熱側熱交換器兼電極に、また第２のＰ型半導体お
よび第２のＮ型半導体の他端を共通の第１の放熱側熱交
換器兼電極にそれぞれ接合し、第３のＰ型半導体および
第４のＰ型半導体の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換
器兼電極に対向させて接合し、第３のＰ型半導体と対を
なす第３のＮ型半導体および第４のＰ型半導体と対をな
す第４のＮ型半導体の各一端を共通の第３の吸熱側熱交
換器兼電極に対向させて接合し、第３のＰ型半導体およ
び第３のＮ型半導体の他端を共通の第３の放熱側熱交換
器兼電極に、また第４のＰ型半導体および第４のＮ型半
導体の他端を共通の第４の放熱側熱交換器兼電極にそれ
ぞれ接合し、第１および第３の吸熱側熱交換器兼電極を
電源に接続してなる熱電変換装置である。
【００１０】この出願の請求項３に係る発明は、複数の
第１のＰ型半導体および複数の第２のＰ型半導体の各一
端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接
合し、第１のＰ型半導体と対をなす複数の第１のＮ型半
導体および第２のＰ型半導体と対をなす複数の第２のＮ
型半導体の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極
に対向させて接合し、第１のＰ型半導体および第１のＮ
型半導体の各他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極
に、また第２のＰ型半導体および第２のＮ型半導体の他
端を共通の第２の放熱側熱交換器兼電極にそれぞれ接合
し、第１および第２の吸熱側熱交換器兼電極を電源に接
続してなる熱電変換装置である。
第１のＰ型半導体および複数の第２のＰ型半導体の各一
端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接
合し、第１のＰ型半導体と対をなす複数の第１のＮ型半
導体および第２のＰ型半導体と対をなす複数の第２のＮ
型半導体の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極
に対向させて接合し、第１のＰ型半導体および第１のＮ
型半導体の各他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極
に、また第２のＰ型半導体および第２のＮ型半導体の他
端を共通の第２の放熱側熱交換器兼電極にそれぞれ接合
し、第１および第２の吸熱側熱交換器兼電極を電源に接
続してなる熱電変換装置である。
【００１１】尚、請求項２，３に係る発明において、能
力を増大させたい場合には、Ｐ型半導体、Ｎ型半導体、
吸熱側熱交換器兼電極、放熱側熱交換器兼電極を、請求
項２の第３の吸熱側熱交換器兼電極又は請求項３におけ
る第２の吸熱側熱交換器兼電極にＰ型半導体の一端が接
合する形態で増設すれば良い。
力を増大させたい場合には、Ｐ型半導体、Ｎ型半導体、
吸熱側熱交換器兼電極、放熱側熱交換器兼電極を、請求
項２の第３の吸熱側熱交換器兼電極又は請求項３におけ
る第２の吸熱側熱交換器兼電極にＰ型半導体の一端が接
合する形態で増設すれば良い。
【００１２】
【作用】この出願の請求項１，３に係る各発明において
は、電流経路が第１の吸熱側熱交換器兼電極−第１およ
び第２のＰ型半導体−第１および第２の放熱側熱交換器
兼電極−第１および第２のＮ型半導体−第２の吸熱側熱
交換器兼電極となる。また、請求項２に係る発明におい
ては、電流経路が電流経路が第１の吸熱側熱交換器兼電
極−第１および第２のＰ型半導体−第１および第２の放
熱側熱交換器兼電極−第１および第２のＮ型半導体−第
２の吸熱側熱交換器兼電極−第３および第４のＰ型半導
体−第３および第４の放熱側熱交換器兼電極−第３およ
び第４のＮ型半導体−第３の吸熱側熱交換器兼電極とな
る。請求項１〜３の各発明においては、吸熱側熱交換器
兼電極，Ｐ型半導体およびＮ型半導体を間に挟み込むよ
うに２個の放熱側熱交換器兼電極が存在するものであ
り、Ｐ型半導体およびＮ型半導体ともに同じ断面積であ
っても吸熱能力よりも大きい放熱能力を確保することが
できる。
は、電流経路が第１の吸熱側熱交換器兼電極−第１およ
び第２のＰ型半導体−第１および第２の放熱側熱交換器
兼電極−第１および第２のＮ型半導体−第２の吸熱側熱
交換器兼電極となる。また、請求項２に係る発明におい
ては、電流経路が電流経路が第１の吸熱側熱交換器兼電
極−第１および第２のＰ型半導体−第１および第２の放
熱側熱交換器兼電極−第１および第２のＮ型半導体−第
２の吸熱側熱交換器兼電極−第３および第４のＰ型半導
体−第３および第４の放熱側熱交換器兼電極−第３およ
び第４のＮ型半導体−第３の吸熱側熱交換器兼電極とな
る。請求項１〜３の各発明においては、吸熱側熱交換器
兼電極，Ｐ型半導体およびＮ型半導体を間に挟み込むよ
うに２個の放熱側熱交換器兼電極が存在するものであ
り、Ｐ型半導体およびＮ型半導体ともに同じ断面積であ
っても吸熱能力よりも大きい放熱能力を確保することが
できる。
【００１３】
【実施例】図１および図２は請求項１，２に係る発明の
実施例を示すものであり、図２は図１の上側から見た図
であり、図１は図２の下側から見た図である。図１，２
において、第１のＰ型半導体１１Ａおよび第２のＰ型半
導体１１Ｂの各一端は共通の第１の吸熱側熱交換器兼電
極１２に対向させて接合され、第１のＰ型半導体１１Ａ
と対をなす第１のＮ型半導体１３Ａおよび第２のＰ型半
導体１１Ｂと対をなす第２のＮ型半導体１３Ｂの各一端
は共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極１４に対向させて
接合されている。第１のＰ型半導体１１Ａおよび第１の
Ｎ型半導体１３Ａの他端は共通の第１の放熱側熱交換器
兼電極１５に、また第２のＰ型半導体１１Ｂおよび第２
のＮ型半導体１３Ｂの他端は共通の第１の放熱側熱交換
器兼電極１６にそれぞれ接合されている。
実施例を示すものであり、図２は図１の上側から見た図
であり、図１は図２の下側から見た図である。図１，２
において、第１のＰ型半導体１１Ａおよび第２のＰ型半
導体１１Ｂの各一端は共通の第１の吸熱側熱交換器兼電
極１２に対向させて接合され、第１のＰ型半導体１１Ａ
と対をなす第１のＮ型半導体１３Ａおよび第２のＰ型半
導体１１Ｂと対をなす第２のＮ型半導体１３Ｂの各一端
は共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極１４に対向させて
接合されている。第１のＰ型半導体１１Ａおよび第１の
Ｎ型半導体１３Ａの他端は共通の第１の放熱側熱交換器
兼電極１５に、また第２のＰ型半導体１１Ｂおよび第２
のＮ型半導体１３Ｂの他端は共通の第１の放熱側熱交換
器兼電極１６にそれぞれ接合されている。
【００１４】第３のＰ型半導体１７Ａおよび第４のＰ型
半導体１７Ｂの各一端は共通の第２の吸熱側熱交換器兼
電極１４に対向させて接合され、第３のＰ型半導体１７
Ａと対をなす第３のＮ型半導体１８Ａおよび第４のＰ型
半導体１７Ｂと対をなす第４のＮ型半導体１８Ｂの各一
端は共通の第３の吸熱側熱交換器兼電極１９に対向させ
て接合されている。第３のＰ型半導体１７Ａおよび第３
のＮ型半導体１８Ａの他端は共通の第３の放熱側熱交換
器兼電極２０に、また第４のＰ型半導体１７Ｂおよび第
４のＮ型半導体１８Ｂの他端は共通の第４の放熱側熱交
換器兼電極２１にそれぞれ接合されている。第１および
第３の吸熱側熱交換器兼電極１２および１９は電源２２
の陽極および陰極にそれぞれ接続されている。
半導体１７Ｂの各一端は共通の第２の吸熱側熱交換器兼
電極１４に対向させて接合され、第３のＰ型半導体１７
Ａと対をなす第３のＮ型半導体１８Ａおよび第４のＰ型
半導体１７Ｂと対をなす第４のＮ型半導体１８Ｂの各一
端は共通の第３の吸熱側熱交換器兼電極１９に対向させ
て接合されている。第３のＰ型半導体１７Ａおよび第３
のＮ型半導体１８Ａの他端は共通の第３の放熱側熱交換
器兼電極２０に、また第４のＰ型半導体１７Ｂおよび第
４のＮ型半導体１８Ｂの他端は共通の第４の放熱側熱交
換器兼電極２１にそれぞれ接合されている。第１および
第３の吸熱側熱交換器兼電極１２および１９は電源２２
の陽極および陰極にそれぞれ接続されている。
【００１５】熱交換器兼電極１２，１４，１５，１６，
１９，２０，２１は、導電性および熱伝導性の良い金属
材料で形成される。熱交換器兼電極１９を電源２２の陰
極に接続する替わり２点鎖線で示すように熱交換器兼電
極１４を電源２２の陰極に接続すれば半導体１１Ａ，１
１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂのみが機能することになる。
１９，２０，２１は、導電性および熱伝導性の良い金属
材料で形成される。熱交換器兼電極１９を電源２２の陰
極に接続する替わり２点鎖線で示すように熱交換器兼電
極１４を電源２２の陰極に接続すれば半導体１１Ａ，１
１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂのみが機能することになる。
【００１６】半導体１１Ａ，１１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ，
１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂと熱交換器兼電極１
２，１４，１５，１６，１９，２０，２１との間の接合
は、半田付けや拡散接合が適用される。
１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂと熱交換器兼電極１
２，１４，１５，１６，１９，２０，２１との間の接合
は、半田付けや拡散接合が適用される。
【００１７】電源２２の陽極から熱交換器兼電極１２へ
電流が供給されることにより、半導体１１Ａ，１１Ｂ，
１３Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの熱
交換器兼電極１２，１４，１９側の端が冷却すると共
に、半導体１１Ａ，１１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，
１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの熱交換器兼電極１５，１６，
２０，２１側の端が発熱する。
電流が供給されることにより、半導体１１Ａ，１１Ｂ，
１３Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの熱
交換器兼電極１２，１４，１９側の端が冷却すると共
に、半導体１１Ａ，１１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，
１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの熱交換器兼電極１５，１６，
２０，２１側の端が発熱する。
【００１８】図３及び図４は、請求項１，３に係る発明
の実施例であり、図４は図３の上側から見た図であり、
図３は図４の下側から見た図である。図１，２におい
て、３個（この個数には限定されない）の第１のＰ型半
導体１１Ａおよび複数の第２のＰ型半導体１１Ｂの各一
端は共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極１２に対向させ
て接合され、第１のＰ型半導体１１Ａと対をなす複数の
第１のＮ型半導体１３Ａおよび第２のＰ型半導体１１Ｂ
と対をなす複数の第２のＮ型半導体１３Ｂの各一端は共
通の第２の吸熱側熱交換器兼電極１４に対向させて接合
されている。第１のＰ型半導体１１Ａおよび第１のＮ型
半導体１３Ａの各他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼
電極１５に、また第２のＰ型半導体１１Ｂおよび第２の
Ｎ型半導体１３Ｂの他端は共通の第２の放熱側熱交換器
兼電極１６にそれぞれ接合され、第１および第２の吸熱
側熱交換器兼電極１２および１４を電源２２の陽極およ
び陰極にそれぞれに接続されている。
の実施例であり、図４は図３の上側から見た図であり、
図３は図４の下側から見た図である。図１，２におい
て、３個（この個数には限定されない）の第１のＰ型半
導体１１Ａおよび複数の第２のＰ型半導体１１Ｂの各一
端は共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極１２に対向させ
て接合され、第１のＰ型半導体１１Ａと対をなす複数の
第１のＮ型半導体１３Ａおよび第２のＰ型半導体１１Ｂ
と対をなす複数の第２のＮ型半導体１３Ｂの各一端は共
通の第２の吸熱側熱交換器兼電極１４に対向させて接合
されている。第１のＰ型半導体１１Ａおよび第１のＮ型
半導体１３Ａの各他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼
電極１５に、また第２のＰ型半導体１１Ｂおよび第２の
Ｎ型半導体１３Ｂの他端は共通の第２の放熱側熱交換器
兼電極１６にそれぞれ接合され、第１および第２の吸熱
側熱交換器兼電極１２および１４を電源２２の陽極およ
び陰極にそれぞれに接続されている。
【００１９】電源２２の陽極から熱交換器兼電極１２へ
電流が供給されることにより、半導体１１Ａ，１１Ｂ，
１３Ａ，１３Ｂの熱交換器兼電極１２，１４側の端が冷
却すると共に、半導体１１Ａ，１１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ
の熱交換器兼電極１５，１６側の端が発熱する。
電流が供給されることにより、半導体１１Ａ，１１Ｂ，
１３Ａ，１３Ｂの熱交換器兼電極１２，１４側の端が冷
却すると共に、半導体１１Ａ，１１Ｂ，１３Ａ，１３Ｂ
の熱交換器兼電極１５，１６側の端が発熱する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この出願の発明に
よれば、吸熱側熱交換器兼電極，Ｐ型半導体およびＮ型
半導体を間に挟み込むように２個の放熱側熱交換器兼電
極が存在するものであり、Ｐ型半導体およびＮ型半導体
ともに同じ断面積であっても吸熱能力よりも大きい放熱
能力を確保することができ、従って製造管理の煩雑化を
伴うことなく高性能の熱電変換装置とすることができる
という効果がある。
よれば、吸熱側熱交換器兼電極，Ｐ型半導体およびＮ型
半導体を間に挟み込むように２個の放熱側熱交換器兼電
極が存在するものであり、Ｐ型半導体およびＮ型半導体
ともに同じ断面積であっても吸熱能力よりも大きい放熱
能力を確保することができ、従って製造管理の煩雑化を
伴うことなく高性能の熱電変換装置とすることができる
という効果がある。
【図１】この出願の発明の実施例の構成を示す図であ
る。
る。
【図２】図１の上側から見た図である。
【図３】この出願の発明の別の実施例の構成を示す図で
ある。
ある。
【図４】図３の上側から見た図である。
１１Ａ，１７Ａ・・・第１のＰ型半導体 １１Ｂ，１７Ｂ・・・第２のＰ型半導体 １２・・・第１の吸熱側熱交換器兼電極 １３Ａ・・・第１のＮ型半導体 １３Ｂ・・・第２のＮ型半導体 １４・・・第１の吸熱側熱交換器兼電極 １５・・・第１の放熱側熱交換器兼電極 １６・・・第２の放熱側熱交換器兼電極 １９・・・第３の吸熱側熱交換器兼電極 ２０・・・第３の放熱側熱交換器兼電極 ２１・・・第３の放熱側熱交換器兼電極 ２２・・・電源
Claims (3)
- 【請求項１】 第１のＰ型半導体および第２のＰ型半導
体の各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極に対向
させて接合し、第１のＰ型半導体と対をなす第１のＮ型
半導体および第２のＰ型半導体と対をなす第２のＮ型半
導体の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極に対
向させて接合し、第１のＰ型半導体および第１のＮ型半
導体の他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極に、ま
た第２のＰ型半導体および第２のＮ型半導体の他端を共
通の第２の放熱側熱交換器兼電極にそれぞれ接合し、第
１および第２の吸熱側熱交換器兼電極を電源に接続して
なる熱電変換装置。 - 【請求項２】 第１のＰ型半導体および第２のＰ型半導
体の各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器兼電極に対向
させて接合し、第１のＰ型半導体と対をなす第１のＮ型
半導体および第２のＰ型半導体と対をなす第２のＮ型半
導体の各一端を共通の第２の吸熱側熱交換器兼電極に対
向させて接合し、第１のＰ型半導体および第１のＮ型半
導体の他端を共通の第１の放熱側熱交換器兼電極に、ま
た第２のＰ型半導体および第２のＮ型半導体の他端を共
通の第１の放熱側熱交換器兼電極にそれぞれ接合し、第
３のＰ型半導体および第４のＰ型半導体の各一端を共通
の第２の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、第
３のＰ型半導体と対をなす第３のＮ型半導体および第４
のＰ型半導体と対をなす第４のＮ型半導体の各一端を共
通の第３の吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、
第３のＰ型半導体および第３のＮ型半導体の他端を共通
の第３の放熱側熱交換器兼電極に、また第４のＰ型半導
体および第４のＮ型半導体の他端を共通の第４の放熱側
熱交換器兼電極にそれぞれ接合し、第１および第３の吸
熱側熱交換器兼電極を電源に接続してなる熱電変換装
置。 - 【請求項３】 複数の第１のＰ型半導体および複数の第
２のＰ型半導体の各一端を共通の第１の吸熱側熱交換器
兼電極に対向させて接合し、第１のＰ型半導体と対をな
す複数の第１のＮ型半導体および第２のＰ型半導体と対
をなす複数の第２のＮ型半導体の各一端を共通の第２の
吸熱側熱交換器兼電極に対向させて接合し、第１のＰ型
半導体および第１のＮ型半導体の各他端を共通の第１の
放熱側熱交換器兼電極に、また第２のＰ型半導体および
第２のＮ型半導体の他端を共通の第２の放熱側熱交換器
兼電極にそれぞれ接合し、第１および第２の吸熱側熱交
換器兼電極を電源に接続してなる熱電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15978693A JPH0722655A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 熱電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15978693A JPH0722655A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 熱電変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722655A true JPH0722655A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15701244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15978693A Pending JPH0722655A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 熱電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722655A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7986987B2 (en) | 2001-07-09 | 2011-07-26 | L' Oréal | Device, system and method for observing a typological characteristic of the body |
| WO2012013691A1 (en) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Prous Institute For Biomedical Research, S.A. | Multitarget substituted biphenyl diol derivatives |
| US8614391B2 (en) | 2010-05-25 | 2013-12-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for converting energy and method for manufacturing the device, and electronic apparatus with the device |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15978693A patent/JPH0722655A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7986987B2 (en) | 2001-07-09 | 2011-07-26 | L' Oréal | Device, system and method for observing a typological characteristic of the body |
| US8614391B2 (en) | 2010-05-25 | 2013-12-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for converting energy and method for manufacturing the device, and electronic apparatus with the device |
| WO2012013691A1 (en) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Prous Institute For Biomedical Research, S.A. | Multitarget substituted biphenyl diol derivatives |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6043423A (en) | Thermoelectric device and thermoelectric module | |
| JP2006294935A (ja) | 高能率低損失熱電モジュール | |
| JP2007066987A (ja) | 熱電素子デバイス及び熱電モジュール | |
| JP2006507690A (ja) | トランス熱電装置 | |
| JP4131029B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
| JP2007048916A (ja) | 熱電モジュール | |
| JP2006049736A (ja) | 熱電モジュール | |
| JPH0722655A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JP3501394B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
| JP2005228915A (ja) | セパレート型ペルチェシステム | |
| JP2010199373A (ja) | 熱電モジュール | |
| JP2522403B2 (ja) | サ―モモジュ―ル | |
| JP3175039B2 (ja) | 熱電変換モジュール、積層型熱電変換装置、熱電発電用サブユニット、および発電システム | |
| JPH04280482A (ja) | 太陽光を利用した冷却素子 | |
| JPH0714029B2 (ja) | 電力用半導体素子 | |
| JP2004281451A (ja) | 熱電変換素子 | |
| JPS63299383A (ja) | 熱電変換モジュ−ル | |
| JPH01205451A (ja) | 熱電式冷却装置 | |
| JPS63110680A (ja) | 熱発電装置 | |
| JPH02130878A (ja) | 熱電装置 | |
| KR20180128726A (ko) | 열전 모듈 | |
| JPH1093149A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JP2005057124A (ja) | 熱電変換モジュール及び熱電変換装置 | |
| JP3198399B2 (ja) | 半導体熱電モジュール | |
| JP2004158582A (ja) | 多段熱電モジュール |