JPH0722337A - 薄膜製造装置 - Google Patents

薄膜製造装置

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JPH0722337A
JPH0722337A JP5164904A JP16490493A JPH0722337A JP H0722337 A JPH0722337 A JP H0722337A JP 5164904 A JP5164904 A JP 5164904A JP 16490493 A JP16490493 A JP 16490493A JP H0722337 A JPH0722337 A JP H0722337A
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JP
Japan
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roll
forming chamber
film
film forming
substrates
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JP5164904A
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JP3166419B2 (ja
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Takashi Yoshida
吉田  隆
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ステップロール方式の成膜とロールツーロール
方式の成膜の双方を、ロール間を搬送する帯状可とう性
基板に行うことを可能にする。 【構成】ステップロール方式の成膜室を出た基板をロー
ルツーロール方式の成膜室から引き戻し、順次送り出し
ながらロールツーロール方式の成膜を行う。引き戻しお
よび送り出しは、基板を定位置で挟着する固定機構と、
基板を挟着したままロールツーロール成膜室での1工程
の成膜分だけ移動できる送り機構とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂や金属の可とう性
の基板上にアモルファス半導体、金属、透明導電体、超
伝導体膜などの薄膜を連続的に形成する薄膜製造装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の可とう性基板上に薄膜を
形成する薄膜製造装置としては、ロールツーロール方式
が、例えば特公平4−68390 号公報に記載されているよ
うに一般に知られている。これは、少なくとも二つのロ
ール間で基板を連続的に搬送しその搬送している間に基
板上部にプラズマCVD、スパッタリングあるいは蒸着
等により薄膜を形成する方法である。しかし、ロールツ
ーロール方式では、成膜室中を基板を一定速度で移動さ
せながら成膜するので、成膜室への出入あるいは電極と
の接触による基板あるいはその上の薄膜が損傷するおそ
れがあり、また膜厚、成膜速度の異なる複数の薄膜で多
層構造を形成する場合には、各膜の成膜速度に合わせて
成膜室の長さを設計しなければならず、設計後に調整で
きない問題がある。この問題を解決するには、可とう性
基板を一たん成膜室で停止させ、その状態で成膜するス
テップロール方式がある。この場合も成膜室への室入の
際に基板あるいはその上の膜の損傷があるが、それを防
止するステップロール方式の薄膜製造装置が、特願平4
−197321号、特願平4−284791号あるいは特願平5−17
1243号などで出願されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】大面積の薄膜をスパッ
タ法によりロールツーロール方式で成膜するには、成膜
室の長さを長くすればよい。しかし、スパッタ法のター
ゲツトの面積には限界があるため、ステップロール方式
ではスパッタ法により大面積の薄膜を形成することが困
難である。
【0004】本発明の目的は、このような問題を解決
し、可とう性基板の搬送方法の異なるロールツーロール
方式とステップロール方式を、二つのロール間に搬送さ
れる基板上に行うことのできる薄膜製造装置を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、静止した帯状基板上に薄膜を形成するステップロ
ール成膜室と、移動する帯状基板上に薄膜を形成するロ
ールツーロール成膜室とを有し、両成膜室の間にステッ
プロール成膜室から出てロールツーロール成膜室を通り
抜ける帯状基板を引き戻し、引き戻した基板を張った状
態でロールツーロール成膜室に送り出すことのできる機
構を備えたものとする。帯状基板の引き戻しおよび送り
出し機構が、ステップロール成膜室側で基板を定位置で
挟着する固定機構と、ロールツーロール成膜室側で基板
を挟着したままロールツーロール成膜室で1工程に成膜
される長さ分だけ両方向に移動できる送り機構とからな
るとよい。その固定機構がステップロール成膜室とロー
ルツーロール成膜室との間の真空シール手段を兼ねたこ
とが有効である。そして、ステップロール成膜室がプラ
ズマCVD成膜室であり、ロールツーロール成膜室がス
パッタ成膜室であることが効果的である。
【0006】
【作用】ステップロール成膜室で成膜を終わった基板を
引き戻し、その引き戻し分を送り込みながらロールツー
ロール成膜室で成膜できるようにすることにより、ステ
ップロール成膜とロールツーロール成膜とを平行して行
うことができ、また各成膜室の成膜条件も任意に選定す
ることが可能である。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例の薄膜製造装置の全
体構成を示す。図において包括真空室1の中には、例え
ばプラスチックフィルムを用いる可とう性基板2の送り
出しローラ31と取り込みローラ32が2対配置され、2条
の可とう性基板2は、プラズマCVD成膜室41、42、43
とスパッタ成膜室5とを通過する。プラズマCVD成膜
室41、42、43には、両基板2の間に位置するヒータを内
蔵した共通接地電極61と、それに基板2をはさんで対向
する高周波電極62とが存在する。図示しないが、各成膜
室41、42、43の出入口には基板2との間に真空シール材
が備えられ、各成膜室にそれぞれ別個にガス導入管と真
空排気管が接続されている。スパッタ成膜室5には、両
基板2の間に位置するヒータ71と、それに基板2をはさ
んで対向するターゲツト72が存在する。ターゲツト72の
基板通過方向の寸法は約10cmである。
【0008】プラズマCVD成膜室43とスパッタ成膜室
5との間には、図2に示すように両基板2の間にはさま
れた固定体81と一端が包括真空室1の壁に固定され、ベ
ローズシール83を介して連結された可動体82とからなる
固定機構8が備えられている。固定体81と可動体82は可
とう性基板2を挟着して固定することができるが、プラ
ズマCVD成膜室群とスパッタ成膜室とを隔離する真空
シールのために、Oリング84が基板2と可動体82との間
に挿入されている。この固定機構よりターゲツトよりの
ところに一つの固定体91と二つの可動体92とからなる送
り機構9が備えられている。この送り機構は固定体91と
可動体92との間に可とう性基板2を挟着し、A位置から
B位置まで、あるいはB位置からA位置まで移動するこ
とができる。
【0009】この薄膜製造装置を用いて薄膜太陽電池を
製造する方法は、予め表面上に透明電極を形成した透明
プラスチックフィルムからなる帯状基板2を送り出しロ
ーラから連続的に引き出し、成膜室41でp層、成膜室42
でi層、成膜室43でn層をそれぞれ独立した成膜条件で
停止させた基板2の上に形成し、スパッタ成膜室5へ送
りこむ。この間スパッタによる成膜は行わず、基板2の
pin構造形成の終わった部分の先端がA位置とB位置
との距離に等しい長さだけヒータ71とターゲツト72とに
はさまれた領域に入り込んだ時点で固定機構8、送り機
構9で基板2を挟着し、送り機構9をA位置からB位置
まで移動させる。これにより、既にpin構造の形成さ
れた部分はターゲツトより手前に戻る。次いで送り機構
9と取り込みローラ32との間に張力を保ちながらヒータ
71とターゲツト72の間を基板を移動させ、基板2上のn
層の上にスパッタ法により金属電極膜を形成する。この
間、送り出しローラ31と固定機構8の間に停止した状態
で張られている基板2の上には、各プラズマCVD成膜
室41、42、43で成膜が行われる。次いで固定機構8、送
り機構9の挟着を解いて基板2をフリー状態にし、取り
込みローラでプラズマCVD成膜の終わったAB間の距
離に等しい長さの分を送ったのち、上述と同様に基板の
引き戻しを行う。このようにして、基板2の引き戻し
後、移動させながらスパッタ成膜を行う間にプラズマC
VD成膜を平行して行うことができ、可とう性基板上に
透明電極と金属電極にはさまれたpin構造をもつ薄膜
太陽電池を連続的に製造することができる。もちろん、
各成膜室の成膜を継続して行う必要はなく、それぞれの
成膜室で成膜厚さ、成膜速度に応じた成膜時間だけ成膜
し、他の時間は成膜を休止させる操作も行う。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、ステップロール方式で
成膜の終わった可とう性基板を引き戻し、順次送り出し
ながら、ロールツーロール方式で成膜を行うことによ
り、ロールツーロール方式とステップロール方式の両方
式の成膜を平行して連続的に行うことが可能となるた
め、ステップロール方式の方が有利な成膜法とロールツ
ーロール方式の方が有利な成膜法を同一基板に実施する
ことが可能で、異なる種類の薄膜の積層に極めて有効に
適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の薄膜製造装置の断面図
【図2】図1の固定機構部の詳細断面図
【符号の説明】
1 包括真空室 2 可とう性基板 31 送り出しローラ 32 取り出しローラ 41、42、43 プラズマCVD成膜室 5 スパッタ成膜室 8 固定機構 81、91 固定板 82、92 可動板 9 送り機構

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】静止した帯状基板上に薄膜を形成するステ
    ップロール成膜室と、移動する帯状基板上に薄膜を形成
    するロールツーロール成膜室とを有し、両成膜室の間に
    ステップロール成膜室から出てロールツーロール成膜室
    を通り抜ける帯状基板を引き戻し、引き戻した基板を張
    った状態でロールツーロール成膜室に送り出すことので
    きる機構を備えたことを特徴とする薄膜製造装置。
  2. 【請求項2】帯状基板の引き戻しおよび送り出し機構
    が、ステップロール成膜室側で基板を定位置で挟着する
    固定機構と、ロールツーロール成膜室側で基板を挟着し
    たままロールツーロール成膜室で1工程に成膜される長
    さ分だけ両方向に移動できる送り機構とからなる請求項
    1記載の薄膜製造装置。
  3. 【請求項3】固定機構がステップロール成膜室とロール
    ツーロール成膜室との間の真空シール手段を兼ねた請求
    項2記載の薄膜製造装置。
  4. 【請求項4】ステップロール成膜室がプラズマCVD成
    膜室であり、ロールツーロール成膜室がスパッタ成膜室
    である請求項1ないし3のいずれかに記載の薄膜製造装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199325A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Fuji Electric Holdings Co Ltd 薄膜光変換素子の製造装置及び製造方法

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JP2010199325A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Fuji Electric Holdings Co Ltd 薄膜光変換素子の製造装置及び製造方法

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