JPH0722314A - 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ - Google Patents
分子線エピタキシー用分子線源ルツボInfo
- Publication number
- JPH0722314A JPH0722314A JP15908993A JP15908993A JPH0722314A JP H0722314 A JPH0722314 A JP H0722314A JP 15908993 A JP15908993 A JP 15908993A JP 15908993 A JP15908993 A JP 15908993A JP H0722314 A JPH0722314 A JP H0722314A
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- JP
- Japan
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- crucible
- molecular beam
- mbe
- beam source
- cell
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【構成】分子線エピタキシー用分子線源ルツボのリップ
部が傾斜しており、その傾斜角度が10°〜75°で、かつ
ルツボの材質が熱分解窒化ほう素(PBN) 、熱分解グラフ
ァイト(PG)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分解窒化けい
素(PSi3N4)または熱分解窒化アルミニウム(PAlN)であ
り、 CVD反応により製造されたものであることからな
る。 【効果】本発明による傾斜リップ型ルツボをK−セルに
装着し、薄膜成長室にセットして運転すれば、超高真空
下において使用高温度の状態を保持しながらマニュピレ
ータを用いて金属原料を供給することが出来るため、装
置の再立ち上げ操作を省略することが可能となり、 MBE
装置の稼動率の向上が図れ、膜品質の安定向上にも有効
である。
部が傾斜しており、その傾斜角度が10°〜75°で、かつ
ルツボの材質が熱分解窒化ほう素(PBN) 、熱分解グラフ
ァイト(PG)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分解窒化けい
素(PSi3N4)または熱分解窒化アルミニウム(PAlN)であ
り、 CVD反応により製造されたものであることからな
る。 【効果】本発明による傾斜リップ型ルツボをK−セルに
装着し、薄膜成長室にセットして運転すれば、超高真空
下において使用高温度の状態を保持しながらマニュピレ
ータを用いて金属原料を供給することが出来るため、装
置の再立ち上げ操作を省略することが可能となり、 MBE
装置の稼動率の向上が図れ、膜品質の安定向上にも有効
である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、分子線エピタキシー
(以下MBE と略称する)用分子線源ルツボ、特には装置
の稼動を停止することなく、原料金属を追加供給な傾斜
リップ型の分子線源ルツボに関するものである。
(以下MBE と略称する)用分子線源ルツボ、特には装置
の稼動を停止することなく、原料金属を追加供給な傾斜
リップ型の分子線源ルツボに関するものである。
【0002】
【従来の技術】MBE法は薄膜成長室を10-6〜10-11 Torr
という超高真空とし、分子線源ルツボを装着したK−セ
ルと呼ばれる分子線発生装置で該ルツボを1000℃〜1500
℃に加熱して溶融金属から発生する分子線を加熱された
基板上に当てることにより、数原子層レベルの制御が可
能な薄膜製造法である。特にはGaAs等の化合物半導体の
エピタキー膜の製造には広く用いられており、分子線源
ルツボの材質としては純度、耐熱性、強度等の点から通
常化学気相蒸着(以下 CVDと略称する)反応による熱分
解窒化ほう素(PBM)、熱分解グラファイト(PG)、 熱分解炭
化けい素(PSiC)等が用いられており、形状は図2に示す
ような水平リップ部を有するルツボに所望の金属等を少
量仕込んでK−セルに装着し、装置を超高真空として使
用する。
という超高真空とし、分子線源ルツボを装着したK−セ
ルと呼ばれる分子線発生装置で該ルツボを1000℃〜1500
℃に加熱して溶融金属から発生する分子線を加熱された
基板上に当てることにより、数原子層レベルの制御が可
能な薄膜製造法である。特にはGaAs等の化合物半導体の
エピタキー膜の製造には広く用いられており、分子線源
ルツボの材質としては純度、耐熱性、強度等の点から通
常化学気相蒸着(以下 CVDと略称する)反応による熱分
解窒化ほう素(PBM)、熱分解グラファイト(PG)、 熱分解炭
化けい素(PSiC)等が用いられており、形状は図2に示す
ような水平リップ部を有するルツボに所望の金属等を少
量仕込んでK−セルに装着し、装置を超高真空として使
用する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、薄膜成長室を
10-6〜10-11 Torrといった超高真空状態に到達させるに
は相当の日時を要し、1週間以上かかることも稀ではな
い。また、ルツボに仕込む金属も良好な薄膜を得る為に
は、その仕込量はルツボ容積の20%位までに限られる。
そのため、原料を追加する場合は装置を停止し、常圧に
戻してからルツボに金属を仕込み、再度装置を立ち上げ
て超高真空状態にするには相当の日時(約1週間)を要
することとなり、装置の稼動率が非常に落ちてしまう。
その他に昇降温による熱ストレス、金属の固化による熱
膨張歪等によりクラックが発生し、ルツボが破損すると
溶融金属が漏れてK−セルに致命的な打撃を与えること
になる。そこで本発明の課題は、超高真空下、使用温度
を保ったまま原料金属を追加供給することにあり、これ
が実施できれば原料追加供給時の降昇温と減圧操作を省
略することが出来、ルツボの破損トラブルを防止出来る
ので装置の稼動効率とルツボの寿命は飛躍的に向上す
る。
10-6〜10-11 Torrといった超高真空状態に到達させるに
は相当の日時を要し、1週間以上かかることも稀ではな
い。また、ルツボに仕込む金属も良好な薄膜を得る為に
は、その仕込量はルツボ容積の20%位までに限られる。
そのため、原料を追加する場合は装置を停止し、常圧に
戻してからルツボに金属を仕込み、再度装置を立ち上げ
て超高真空状態にするには相当の日時(約1週間)を要
することとなり、装置の稼動率が非常に落ちてしまう。
その他に昇降温による熱ストレス、金属の固化による熱
膨張歪等によりクラックが発生し、ルツボが破損すると
溶融金属が漏れてK−セルに致命的な打撃を与えること
になる。そこで本発明の課題は、超高真空下、使用温度
を保ったまま原料金属を追加供給することにあり、これ
が実施できれば原料追加供給時の降昇温と減圧操作を省
略することが出来、ルツボの破損トラブルを防止出来る
ので装置の稼動効率とルツボの寿命は飛躍的に向上す
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者はかかる課題を
解決するためにルツボの形状に着目し、検討を重ねて最
適条件を求めて本発明を完成したものでその要旨は、分
子線エピタキシー用分子線源ルツボのリップ部が傾斜し
ており、その傾斜角度が10°〜75°で、かつルツボの材
質が熱分解窒化ほう素(PBN) 、熱分解グラファイト(P
G)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分解窒化けい素(PSi3N
4)または熱分解窒化アルミニウム(PAlN)であり、 CVD反
応により製造されたものであるとされる。
解決するためにルツボの形状に着目し、検討を重ねて最
適条件を求めて本発明を完成したものでその要旨は、分
子線エピタキシー用分子線源ルツボのリップ部が傾斜し
ており、その傾斜角度が10°〜75°で、かつルツボの材
質が熱分解窒化ほう素(PBN) 、熱分解グラファイト(P
G)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分解窒化けい素(PSi3N
4)または熱分解窒化アルミニウム(PAlN)であり、 CVD反
応により製造されたものであるとされる。
【0005】以下、本発明を図面に従って詳細に説明す
る。先ず、従来の分子線源ルツボ1は図2に示したよう
に、そのリップ部2が水平(底面と平行)となっている
ので該ルツボを図3に示したK−セル10の先端に装着
し、次いで図4に示した薄膜成長室11のK−セル挿入
管(薄膜成長室の高さ方向に対して水平乃至斜め下から
挿入する)に装着した時、リップ部がK−セル直径方向
と平行であるためリップ部2及び開口部9が上部マニピ
ュレータ挿入管12先端から見て見えない位置にあり、
マニピュレーター先端に追加原料金属用ルツボを保持し
てこれを傾けても原料金属を分子線源ルツボ1に追加す
ることが出来ず、これを解決するにはルツボの形状を変
更することが必要となった。
る。先ず、従来の分子線源ルツボ1は図2に示したよう
に、そのリップ部2が水平(底面と平行)となっている
ので該ルツボを図3に示したK−セル10の先端に装着
し、次いで図4に示した薄膜成長室11のK−セル挿入
管(薄膜成長室の高さ方向に対して水平乃至斜め下から
挿入する)に装着した時、リップ部がK−セル直径方向
と平行であるためリップ部2及び開口部9が上部マニピ
ュレータ挿入管12先端から見て見えない位置にあり、
マニピュレーター先端に追加原料金属用ルツボを保持し
てこれを傾けても原料金属を分子線源ルツボ1に追加す
ることが出来ず、これを解決するにはルツボの形状を変
更することが必要となった。
【0006】図1は本発明のMBE 用分子線源ルツボ1を
示し、リップ部2の前縁3上面と後縁4上面とを結ぶ斜
線5と、前縁頂部6からルツボ底面7に平行な水平線8
とのなす角度(以下リップ角度という)αを10°以上75
°以下とすることが使用上必要であるが、好ましくは20
°〜75°の範囲が好適である。10°未満では原料供給が
困難となり、75°を越えると装置の寸法上の制約から取
付け不能となる。この傾斜リップ型分子線源ルツボ1を
K−セル10(図3)に装着し、薄膜成長室11(図
4)にK−セル挿入管を通して水平乃至斜め下からセッ
トすると、リップ部2及び開口部9がK−セル先端から
飛び出した位置にあり、薄膜成長室の斜め上から挿入さ
れたマニピュレーターの先端が丁度リップ部と開口部の
真上に位置させることが出来るので、マニュピレーター
による原料金属の補充が極めて容易となる。しかも超高
眞空下に使用温度の状態をそのまま保って操作出来るた
め、MBE 装置を停止して原料金属を補給する必要がな
く、最も日時を要する減圧操作を全く省略することが可
能となり、MBE 装置の稼働率の向上と膜品質の安定向上
が図れる。
示し、リップ部2の前縁3上面と後縁4上面とを結ぶ斜
線5と、前縁頂部6からルツボ底面7に平行な水平線8
とのなす角度(以下リップ角度という)αを10°以上75
°以下とすることが使用上必要であるが、好ましくは20
°〜75°の範囲が好適である。10°未満では原料供給が
困難となり、75°を越えると装置の寸法上の制約から取
付け不能となる。この傾斜リップ型分子線源ルツボ1を
K−セル10(図3)に装着し、薄膜成長室11(図
4)にK−セル挿入管を通して水平乃至斜め下からセッ
トすると、リップ部2及び開口部9がK−セル先端から
飛び出した位置にあり、薄膜成長室の斜め上から挿入さ
れたマニピュレーターの先端が丁度リップ部と開口部の
真上に位置させることが出来るので、マニュピレーター
による原料金属の補充が極めて容易となる。しかも超高
眞空下に使用温度の状態をそのまま保って操作出来るた
め、MBE 装置を停止して原料金属を補給する必要がな
く、最も日時を要する減圧操作を全く省略することが可
能となり、MBE 装置の稼働率の向上と膜品質の安定向上
が図れる。
【0007】傾斜リップ型ルツボの材質はPBN が一般的
であるが、より高温で高真空とする目的ではPSiC製のル
ツボを用い、その他PG、PAlN、PSi3N4製のルツボもPBN
同様に使用できる。本発明の傾斜リップ型ルツボは、純
度、耐熱性、強度を満足する為には CVD反応によって製
造することが好ましい。CVD反応による MBE用分子線源
ルツボの製造方法は公知の方法で行われる。例えば、PB
N の場合は、特開平03-56674号に開示されている CVD法
では、ハロゲン化ほう素とアンモニアを原料として反応
させて得られ、PGについては炭化水素ガスを原料とし
て、PSiCはシラン化合物と炭化水素ガスを、PSiNはシラ
ン化合物とアンモニアガスを、またPAlNはハロゲン化Al
とアンモニアガスを原料として夫々CVD法により製造す
ることが出来る。
であるが、より高温で高真空とする目的ではPSiC製のル
ツボを用い、その他PG、PAlN、PSi3N4製のルツボもPBN
同様に使用できる。本発明の傾斜リップ型ルツボは、純
度、耐熱性、強度を満足する為には CVD反応によって製
造することが好ましい。CVD反応による MBE用分子線源
ルツボの製造方法は公知の方法で行われる。例えば、PB
N の場合は、特開平03-56674号に開示されている CVD法
では、ハロゲン化ほう素とアンモニアを原料として反応
させて得られ、PGについては炭化水素ガスを原料とし
て、PSiCはシラン化合物と炭化水素ガスを、PSiNはシラ
ン化合物とアンモニアガスを、またPAlNはハロゲン化Al
とアンモニアガスを原料として夫々CVD法により製造す
ることが出来る。
【0008】
【作用】本発明の MBE用分子線源ルツボはその形状にお
いて、特には開口部に傾斜型リップ部を設けることによ
って、これをK−セルに装着した時にリップ部が斜めに
飛び出した状態になるのでマニュピレーターによる原料
金属の補給が何時でも可能となり、従来の水平型リップ
部の欠点であった原料金属の補給のために MBE装置を停
止することが不要となり、超高眞空下に使用温度の状態
をそのまま保って操作が出来、従って、操業再開時に最
も日時を要する減圧操作を全く省略することが可能とな
り、 MBE装置の稼働率の向上と膜品質の安定向上が図れ
る。
いて、特には開口部に傾斜型リップ部を設けることによ
って、これをK−セルに装着した時にリップ部が斜めに
飛び出した状態になるのでマニュピレーターによる原料
金属の補給が何時でも可能となり、従来の水平型リップ
部の欠点であった原料金属の補給のために MBE装置を停
止することが不要となり、超高眞空下に使用温度の状態
をそのまま保って操作が出来、従って、操業再開時に最
も日時を要する減圧操作を全く省略することが可能とな
り、 MBE装置の稼働率の向上と膜品質の安定向上が図れ
る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施態様を実施例を挙げて具
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 (実施例1)CVD 反応により製造したリップ角度45°の
PBN製ルツボにAlを5g仕込み、Kセルにセットした。
MBE装置を10日間かけて10-10 Torrまで減圧してGa-Al-
Asのエピタキシー膜の連続製造を2ケ月間行なった。そ
の後装置を使用状態のままで、予めマニュピレータを用
いて準備しておいた追加仕込み用のAlを使用中の当該ル
ツボに約10g供給して、更に6ケ月間の薄膜連続製造が
可能であった。
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 (実施例1)CVD 反応により製造したリップ角度45°の
PBN製ルツボにAlを5g仕込み、Kセルにセットした。
MBE装置を10日間かけて10-10 Torrまで減圧してGa-Al-
Asのエピタキシー膜の連続製造を2ケ月間行なった。そ
の後装置を使用状態のままで、予めマニュピレータを用
いて準備しておいた追加仕込み用のAlを使用中の当該ル
ツボに約10g供給して、更に6ケ月間の薄膜連続製造が
可能であった。
【0010】(比較例1)従来型の PBN製ルツボ(図2
参照)を使用した方法では、原料を追加することが不可
能なため、実施例1と同一条件で2ケ月操業した後装置
を停止し、装置の開放とルツボの交換及び再立ち上げに
約3週間を費やすこととなった。
参照)を使用した方法では、原料を追加することが不可
能なため、実施例1と同一条件で2ケ月操業した後装置
を停止し、装置の開放とルツボの交換及び再立ち上げに
約3週間を費やすこととなった。
【0011】(実施例2)傾斜リップ型ルツボとして、
CVD反応により製造した熱分解炭化けい素(PSiC)製を使
用し、Siを仕込んだ他は実施例1と同様にSiのエピタキ
シー膜を製造し、2ケ月間連続操業を行った後、原料Si
をマニュピレーターを用いて追加供給することにより更
に6ケ月間の薄膜製造が可能であった。
CVD反応により製造した熱分解炭化けい素(PSiC)製を使
用し、Siを仕込んだ他は実施例1と同様にSiのエピタキ
シー膜を製造し、2ケ月間連続操業を行った後、原料Si
をマニュピレーターを用いて追加供給することにより更
に6ケ月間の薄膜製造が可能であった。
【0013】
【発明の効果】本発明による傾斜リップ型ルツボをK−
セルに装着して運転すれば、超高真空下において使用高
温度の状態を保持しながらマニュピレータを用いて原料
供給用ルツボから金属原料を供給操作することが出来る
ために、装置の再立ち上げ操作をなくすことが出来、 M
BE装置の稼動率の向上が図れ、膜品質の安定向上にも有
効である。
セルに装着して運転すれば、超高真空下において使用高
温度の状態を保持しながらマニュピレータを用いて原料
供給用ルツボから金属原料を供給操作することが出来る
ために、装置の再立ち上げ操作をなくすことが出来、 M
BE装置の稼動率の向上が図れ、膜品質の安定向上にも有
効である。
【図1】本願発明の傾斜リップ型ルツボの縦断面図およ
び斜視図である。
び斜視図である。
【図2】従来型ルツボの縦断面図および斜視図である。
【図3】本願発明の傾斜リップ型ルツボをK−セルに装
着した説明図である。
着した説明図である。
【図4】本願発明の傾斜リップ型ルツボをセットしたK
−セルを薄膜成長室に装着した説明図である。
−セルを薄膜成長室に装着した説明図である。
【符号の説明】1 分子線源ルツボ 2 リッ
プ部 3 前縁 4 後縁 5 斜線 6 前縁
頂部 7 底面 8 水平
線 9 開口部 10 K−
セル11 薄膜成長室 12 マ
ニュピレーター挿入管 13 ヒーター
プ部 3 前縁 4 後縁 5 斜線 6 前縁
頂部 7 底面 8 水平
線 9 開口部 10 K−
セル11 薄膜成長室 12 マ
ニュピレーター挿入管 13 ヒーター
Claims (3)
- 【請求項1】ルツボのリップ部が傾斜していることを特
徴とする分子線エピタキシー用分子線源ルツボ。 - 【請求項2】ルツボのリップ部の傾斜が10°〜75°であ
る請求項1に記載の分子線エピタキシー用分子線源ルツ
ボ。 - 【請求項3】ルツボの材質が熱分解窒化ほう素(PBN)、熱
分解グラファイト(PG)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分
解窒化けい素(PSi3N4)または熱分解窒化アルミニウム(P
AlN)である請求項1または2に記載の分子線エピタキシ
ー用分子線源ルツボ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15908993A JPH0722314A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15908993A JPH0722314A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722314A true JPH0722314A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15686001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15908993A Pending JPH0722314A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0722314A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0851042A3 (en) * | 1996-12-27 | 1999-03-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Crucible of pyrolytic boron nitride for molecular beam epitaxy |
US6475278B2 (en) | 2000-02-02 | 2002-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molecular beam source and molecular beam epitaxy apparatus |
JP2006104554A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pbn容器及びpbn容器の製造方法 |
JP2009228098A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujifilm Corp | ルツボ、真空蒸着方法、および真空蒸着装置 |
CN105088147A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 坩埚结构 |
CN105624612A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-01 | 苏州方昇光电装备技术有限公司 | 应用于蒸发镀膜的金属蒸发装置 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15908993A patent/JPH0722314A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0851042A3 (en) * | 1996-12-27 | 1999-03-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Crucible of pyrolytic boron nitride for molecular beam epitaxy |
US6475278B2 (en) | 2000-02-02 | 2002-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molecular beam source and molecular beam epitaxy apparatus |
JP2006104554A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pbn容器及びpbn容器の製造方法 |
US7682451B2 (en) | 2004-10-08 | 2010-03-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | PBN container and method for producing PBN container |
JP4607535B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2011-01-05 | 信越化学工業株式会社 | Pbn容器及びpbn容器の製造方法 |
JP2009228098A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Fujifilm Corp | ルツボ、真空蒸着方法、および真空蒸着装置 |
CN105088147A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 坩埚结构 |
US10280502B2 (en) | 2015-09-11 | 2019-05-07 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Crucible structure |
CN105624612A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-01 | 苏州方昇光电装备技术有限公司 | 应用于蒸发镀膜的金属蒸发装置 |
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