JPH0722314A - 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ - Google Patents

分子線エピタキシー用分子線源ルツボ

Info

Publication number
JPH0722314A
JPH0722314A JP15908993A JP15908993A JPH0722314A JP H0722314 A JPH0722314 A JP H0722314A JP 15908993 A JP15908993 A JP 15908993A JP 15908993 A JP15908993 A JP 15908993A JP H0722314 A JPH0722314 A JP H0722314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
molecular beam
mbe
beam source
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15908993A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Yanagisawa
柳澤勲
Kazuto Hirata
和人 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP15908993A priority Critical patent/JPH0722314A/ja
Publication of JPH0722314A publication Critical patent/JPH0722314A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】分子線エピタキシー用分子線源ルツボのリップ
部が傾斜しており、その傾斜角度が10°〜75°で、かつ
ルツボの材質が熱分解窒化ほう素(PBN) 、熱分解グラフ
ァイト(PG)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分解窒化けい
素(PSi3N4)または熱分解窒化アルミニウム(PAlN)であ
り、 CVD反応により製造されたものであることからな
る。 【効果】本発明による傾斜リップ型ルツボをK−セルに
装着し、薄膜成長室にセットして運転すれば、超高真空
下において使用高温度の状態を保持しながらマニュピレ
ータを用いて金属原料を供給することが出来るため、装
置の再立ち上げ操作を省略することが可能となり、 MBE
装置の稼動率の向上が図れ、膜品質の安定向上にも有効
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、分子線エピタキシー
(以下MBE と略称する)用分子線源ルツボ、特には装置
の稼動を停止することなく、原料金属を追加供給な傾斜
リップ型の分子線源ルツボに関するものである。
【0002】
【従来の技術】MBE法は薄膜成長室を10-6〜10-11 Torr
という超高真空とし、分子線源ルツボを装着したK−セ
ルと呼ばれる分子線発生装置で該ルツボを1000℃〜1500
℃に加熱して溶融金属から発生する分子線を加熱された
基板上に当てることにより、数原子層レベルの制御が可
能な薄膜製造法である。特にはGaAs等の化合物半導体の
エピタキー膜の製造には広く用いられており、分子線源
ルツボの材質としては純度、耐熱性、強度等の点から通
常化学気相蒸着(以下 CVDと略称する)反応による熱分
解窒化ほう素(PBM)、熱分解グラファイト(PG)、 熱分解炭
化けい素(PSiC)等が用いられており、形状は図2に示す
ような水平リップ部を有するルツボに所望の金属等を少
量仕込んでK−セルに装着し、装置を超高真空として使
用する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、薄膜成長室を
10-6〜10-11 Torrといった超高真空状態に到達させるに
は相当の日時を要し、1週間以上かかることも稀ではな
い。また、ルツボに仕込む金属も良好な薄膜を得る為に
は、その仕込量はルツボ容積の20%位までに限られる。
そのため、原料を追加する場合は装置を停止し、常圧に
戻してからルツボに金属を仕込み、再度装置を立ち上げ
て超高真空状態にするには相当の日時(約1週間)を要
することとなり、装置の稼動率が非常に落ちてしまう。
その他に昇降温による熱ストレス、金属の固化による熱
膨張歪等によりクラックが発生し、ルツボが破損すると
溶融金属が漏れてK−セルに致命的な打撃を与えること
になる。そこで本発明の課題は、超高真空下、使用温度
を保ったまま原料金属を追加供給することにあり、これ
が実施できれば原料追加供給時の降昇温と減圧操作を省
略することが出来、ルツボの破損トラブルを防止出来る
ので装置の稼動効率とルツボの寿命は飛躍的に向上す
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者はかかる課題を
解決するためにルツボの形状に着目し、検討を重ねて最
適条件を求めて本発明を完成したものでその要旨は、分
子線エピタキシー用分子線源ルツボのリップ部が傾斜し
ており、その傾斜角度が10°〜75°で、かつルツボの材
質が熱分解窒化ほう素(PBN) 、熱分解グラファイト(P
G)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分解窒化けい素(PSi3N
4)または熱分解窒化アルミニウム(PAlN)であり、 CVD反
応により製造されたものであるとされる。
【0005】以下、本発明を図面に従って詳細に説明す
る。先ず、従来の分子線源ルツボは図2に示したよう
に、そのリップ部2が水平(底面と平行)となっている
ので該ルツボを図3に示したK−セル10の先端に装着
し、次いで図4に示した薄膜成長室11のK−セル挿入
管(薄膜成長室の高さ方向に対して水平乃至斜め下から
挿入する)に装着した時、リップ部がK−セル直径方向
と平行であるためリップ部2及び開口部9が上部マニピ
ュレータ挿入管12先端から見て見えない位置にあり、
マニピュレーター先端に追加原料金属用ルツボを保持し
てこれを傾けても原料金属を分子線源ルツボに追加す
ることが出来ず、これを解決するにはルツボの形状を変
更することが必要となった。
【0006】図1は本発明のMBE 用分子線源ルツボ
示し、リップ部2の前縁3上面と後縁4上面とを結ぶ斜
線5と、前縁頂部6からルツボ底面7に平行な水平線8
とのなす角度(以下リップ角度という)αを10°以上75
°以下とすることが使用上必要であるが、好ましくは20
°〜75°の範囲が好適である。10°未満では原料供給が
困難となり、75°を越えると装置の寸法上の制約から取
付け不能となる。この傾斜リップ型分子線源ルツボ
K−セル10(図3)に装着し、薄膜成長室11(図
4)にK−セル挿入管を通して水平乃至斜め下からセッ
トすると、リップ部2及び開口部9がK−セル先端から
飛び出した位置にあり、薄膜成長室の斜め上から挿入さ
れたマニピュレーターの先端が丁度リップ部と開口部の
真上に位置させることが出来るので、マニュピレーター
による原料金属の補充が極めて容易となる。しかも超高
眞空下に使用温度の状態をそのまま保って操作出来るた
め、MBE 装置を停止して原料金属を補給する必要がな
く、最も日時を要する減圧操作を全く省略することが可
能となり、MBE 装置の稼働率の向上と膜品質の安定向上
が図れる。
【0007】傾斜リップ型ルツボの材質はPBN が一般的
であるが、より高温で高真空とする目的ではPSiC製のル
ツボを用い、その他PG、PAlN、PSi3N4製のルツボもPBN
同様に使用できる。本発明の傾斜リップ型ルツボは、純
度、耐熱性、強度を満足する為には CVD反応によって製
造することが好ましい。CVD反応による MBE用分子線源
ルツボの製造方法は公知の方法で行われる。例えば、PB
N の場合は、特開平03-56674号に開示されている CVD法
では、ハロゲン化ほう素とアンモニアを原料として反応
させて得られ、PGについては炭化水素ガスを原料とし
て、PSiCはシラン化合物と炭化水素ガスを、PSiNはシラ
ン化合物とアンモニアガスを、またPAlNはハロゲン化Al
とアンモニアガスを原料として夫々CVD法により製造す
ることが出来る。
【0008】
【作用】本発明の MBE用分子線源ルツボはその形状にお
いて、特には開口部に傾斜型リップ部を設けることによ
って、これをK−セルに装着した時にリップ部が斜めに
飛び出した状態になるのでマニュピレーターによる原料
金属の補給が何時でも可能となり、従来の水平型リップ
部の欠点であった原料金属の補給のために MBE装置を停
止することが不要となり、超高眞空下に使用温度の状態
をそのまま保って操作が出来、従って、操業再開時に最
も日時を要する減圧操作を全く省略することが可能とな
り、 MBE装置の稼働率の向上と膜品質の安定向上が図れ
る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施態様を実施例を挙げて具
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 (実施例1)CVD 反応により製造したリップ角度45°の
PBN製ルツボにAlを5g仕込み、Kセルにセットした。
MBE装置を10日間かけて10-10 Torrまで減圧してGa-Al-
Asのエピタキシー膜の連続製造を2ケ月間行なった。そ
の後装置を使用状態のままで、予めマニュピレータを用
いて準備しておいた追加仕込み用のAlを使用中の当該ル
ツボに約10g供給して、更に6ケ月間の薄膜連続製造が
可能であった。
【0010】(比較例1)従来型の PBN製ルツボ(図2
参照)を使用した方法では、原料を追加することが不可
能なため、実施例1と同一条件で2ケ月操業した後装置
を停止し、装置の開放とルツボの交換及び再立ち上げに
約3週間を費やすこととなった。
【0011】(実施例2)傾斜リップ型ルツボとして、
CVD反応により製造した熱分解炭化けい素(PSiC)製を使
用し、Siを仕込んだ他は実施例1と同様にSiのエピタキ
シー膜を製造し、2ケ月間連続操業を行った後、原料Si
をマニュピレーターを用いて追加供給することにより更
に6ケ月間の薄膜製造が可能であった。
【0013】
【発明の効果】本発明による傾斜リップ型ルツボをK−
セルに装着して運転すれば、超高真空下において使用高
温度の状態を保持しながらマニュピレータを用いて原料
供給用ルツボから金属原料を供給操作することが出来る
ために、装置の再立ち上げ操作をなくすことが出来、 M
BE装置の稼動率の向上が図れ、膜品質の安定向上にも有
効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の傾斜リップ型ルツボの縦断面図およ
び斜視図である。
【図2】従来型ルツボの縦断面図および斜視図である。
【図3】本願発明の傾斜リップ型ルツボをK−セルに装
着した説明図である。
【図4】本願発明の傾斜リップ型ルツボをセットしたK
−セルを薄膜成長室に装着した説明図である。
【符号の説明】 分子線源ルツボ 2 リッ
プ部 3 前縁 4 後縁 5 斜線 6 前縁
頂部 7 底面 8 水平
線 9 開口部 10 K−
セル11 薄膜成長室 12 マ
ニュピレーター挿入管 13 ヒーター

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ルツボのリップ部が傾斜していることを特
    徴とする分子線エピタキシー用分子線源ルツボ。
  2. 【請求項2】ルツボのリップ部の傾斜が10°〜75°であ
    る請求項1に記載の分子線エピタキシー用分子線源ルツ
    ボ。
  3. 【請求項3】ルツボの材質が熱分解窒化ほう素(PBN)、熱
    分解グラファイト(PG)、 熱分解炭化けい素(PSiC)、 熱分
    解窒化けい素(PSi3N4)または熱分解窒化アルミニウム(P
    AlN)である請求項1または2に記載の分子線エピタキシ
    ー用分子線源ルツボ。
JP15908993A 1993-06-29 1993-06-29 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ Pending JPH0722314A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15908993A JPH0722314A (ja) 1993-06-29 1993-06-29 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15908993A JPH0722314A (ja) 1993-06-29 1993-06-29 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0722314A true JPH0722314A (ja) 1995-01-24

Family

ID=15686001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15908993A Pending JPH0722314A (ja) 1993-06-29 1993-06-29 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0722314A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0851042A3 (en) * 1996-12-27 1999-03-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Crucible of pyrolytic boron nitride for molecular beam epitaxy
US6475278B2 (en) 2000-02-02 2002-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Molecular beam source and molecular beam epitaxy apparatus
JP2006104554A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Shin Etsu Chem Co Ltd Pbn容器及びpbn容器の製造方法
JP2009228098A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp ルツボ、真空蒸着方法、および真空蒸着装置
CN105088147A (zh) * 2015-09-11 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 坩埚结构
CN105624612A (zh) * 2016-03-29 2016-06-01 苏州方昇光电装备技术有限公司 应用于蒸发镀膜的金属蒸发装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0851042A3 (en) * 1996-12-27 1999-03-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Crucible of pyrolytic boron nitride for molecular beam epitaxy
US6475278B2 (en) 2000-02-02 2002-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Molecular beam source and molecular beam epitaxy apparatus
JP2006104554A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Shin Etsu Chem Co Ltd Pbn容器及びpbn容器の製造方法
US7682451B2 (en) 2004-10-08 2010-03-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. PBN container and method for producing PBN container
JP4607535B2 (ja) * 2004-10-08 2011-01-05 信越化学工業株式会社 Pbn容器及びpbn容器の製造方法
JP2009228098A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp ルツボ、真空蒸着方法、および真空蒸着装置
CN105088147A (zh) * 2015-09-11 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 坩埚结构
US10280502B2 (en) 2015-09-11 2019-05-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Crucible structure
CN105624612A (zh) * 2016-03-29 2016-06-01 苏州方昇光电装备技术有限公司 应用于蒸发镀膜的金属蒸发装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101094913B1 (ko) Iii-v 족 반도체 물질을 형성하기 위한 제조 공정 시스템
US8222650B2 (en) Nitride semiconductor heterostructures and related methods
JP5044311B2 (ja) 窒化物単結晶の育成方法
JP4827107B2 (ja) 窒化物単結晶の製造方法
EP1801269B1 (en) Process for producing a free-standing III-N layer, and free-standing III-N substrate
EP1215308B1 (en) A method for fabricating a III-V nitride film and an apparatus for fabricating the same
CA2385621A1 (en) Method and apparatus for growing silicon carbide crystals
KR20140085448A (ko) 코팅된 도가니 및 코팅된 도가니를 제조하는 방법
US7371281B2 (en) Silicon carbide single crystal and method and apparatus for producing the same
JPH0722314A (ja) 分子線エピタキシー用分子線源ルツボ
JPH11171699A (ja) GaNP単結晶成長方法
JP2010030891A (ja) 化合物半導体結晶
JP4077643B2 (ja) Iii族窒化物結晶成長装置およびiii族窒化物結晶成長方法
TW201443302A (zh) 低碳第iii族氮化物結晶
US5032366A (en) Boron nitride boat and process for producing it
JP5454558B2 (ja) 結晶製造方法
US11661673B1 (en) HVPE apparatus and methods for growing indium nitride and indium nitride materials and structures grown thereby
JPH06122504A (ja) 熱分解窒化ほう素容器
JP4908467B2 (ja) Iii族窒化物系化合物半導体結晶の製造方法
JPH09255469A (ja) 粒状原料の供給方法及び供給装置
JP4678212B2 (ja) Iii族窒化物単結晶の成長方法
JPH0815143B2 (ja) 3C−SiC半導体装置の製造方法
JP2805589B2 (ja) 低圧化学蒸着装置
JPS63282194A (ja) 気相成長方法
JPH11157999A (ja) Ii−vi族化合物半導体結晶の成長方法