JPH07221511A - 高周波用ｈｉｃモジュール - Google Patents
高周波用ｈｉｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH07221511A JPH07221511A JP6008201A JP820194A JPH07221511A JP H07221511 A JPH07221511 A JP H07221511A JP 6008201 A JP6008201 A JP 6008201A JP 820194 A JP820194 A JP 820194A JP H07221511 A JPH07221511 A JP H07221511A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- antenna
- inner cover
- width
- hic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波用ＨＩＣモジュールの組立てや調整等
の作業性を向上させる。 【構成】 半導体素子はケース１内に実装された誘電体
基板５上に載置されており、内カバー２と外カバー４と
誘電体板とによって密封されている。ケース１内の誘電
体基板５の実装部分はその幅ｄが深さより大きく作られ
ており、ケース１内の内カバー２を乗せる部分はその幅
Ｗが実装部分の幅ｄよりも相当広くなっている。内カバ
ー２は誘電体基板５の実装部分を覆うように覆設され、
ネジ９によってケース１内に固定される。内カバー２に
はアンテナ６とのショート距離を確保するためにショー
ト板３が取付けられている。誘電体基板５の一端にはア
ンテナ６が取付けられ、他端は接続用金リボン７を通し
て同軸端子８に接続されている。アンテナ６は誘電体板
１０を通してＨＩＣ内に入力されたＲＦ信号を同軸に変
換する。
の作業性を向上させる。 【構成】 半導体素子はケース１内に実装された誘電体
基板５上に載置されており、内カバー２と外カバー４と
誘電体板とによって密封されている。ケース１内の誘電
体基板５の実装部分はその幅ｄが深さより大きく作られ
ており、ケース１内の内カバー２を乗せる部分はその幅
Ｗが実装部分の幅ｄよりも相当広くなっている。内カバ
ー２は誘電体基板５の実装部分を覆うように覆設され、
ネジ９によってケース１内に固定される。内カバー２に
はアンテナ６とのショート距離を確保するためにショー
ト板３が取付けられている。誘電体基板５の一端にはア
ンテナ６が取付けられ、他端は接続用金リボン７を通し
て同軸端子８に接続されている。アンテナ６は誘電体板
１０を通してＨＩＣ内に入力されたＲＦ信号を同軸に変
換する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高周波用ＨＩＣモジュー
ルに関し、特に高周波用ＨＩＣ（ハイブリッド集積回
路）モジュールのケースに関する。
ルに関し、特に高周波用ＨＩＣ（ハイブリッド集積回
路）モジュールのケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波用ＨＩＣモジュールにおい
ては、図４〜図６に示すように、半導体素子２６がケー
ス２１内に実装された誘電体基板２４上に載置されてお
り、内カバー２２と外カバー２３と誘電体板２９とによ
って密封されている。
ては、図４〜図６に示すように、半導体素子２６がケー
ス２１内に実装された誘電体基板２４上に載置されてお
り、内カバー２２と外カバー２３と誘電体板２９とによ
って密封されている。
【０００３】誘電体基板２４の一端にはアンテナ２５が
取付けられ、他端は接続用金リボン２７を通して同軸端
子２８に接続されている。
取付けられ、他端は接続用金リボン２７を通して同軸端
子２８に接続されている。
【０００４】上記のような構造のハイブリッド集積回路
（以下、ＨＩＣとする）は導波管入力方式であり、ＨＩ
Ｃ内部で同軸モードに変換する構造となっている。すな
わち、導波管で入力されたＲＦ（無線周波）信号は誘電
体板２６を通してＨＩＣ内に入力され、アンテナ２５で
同軸に変換される。
（以下、ＨＩＣとする）は導波管入力方式であり、ＨＩ
Ｃ内部で同軸モードに変換する構造となっている。すな
わち、導波管で入力されたＲＦ（無線周波）信号は誘電
体板２６を通してＨＩＣ内に入力され、アンテナ２５で
同軸に変換される。
【０００５】ここで、アンテナ２５と内カバー２２との
間のショート距離ｈ5 は導波管を同軸に変換するために
必要な距離で、λg ／４程度である。尚、λg は管内波
長である。
間のショート距離ｈ5 は導波管を同軸に変換するために
必要な距離で、λg ／４程度である。尚、λg は管内波
長である。
【０００６】また、縦の長さａ、横の長さｂ、高さｃの
空胴直方体の共振周波数ｆr0は一般にＴＥmnp モードに
対して、 ｆr0＝［１／２（με）1/2 ］ ・［（ｍ／ａ）2 ＋（ｎ／ｃ）2 ＋（ｐ／ｂ）2 ］1/2 で与えられる。尚、ｍ，ｎ，ｐは整数である。
空胴直方体の共振周波数ｆr0は一般にＴＥmnp モードに
対して、 ｆr0＝［１／２（με）1/2 ］ ・［（ｍ／ａ）2 ＋（ｎ／ｃ）2 ＋（ｐ／ｂ）2 ］1/2 で与えられる。尚、ｍ，ｎ，ｐは整数である。
【０００７】よって、上記のような構造のＨＩＣでは誘
電体基板２４を実装する実装部分のケース２１の内壁の
幅ｄ及び深さｈ6 を、上記の式の共振を避けるような寸
法に決める必要がある。
電体基板２４を実装する実装部分のケース２１の内壁の
幅ｄ及び深さｈ6 を、上記の式の共振を避けるような寸
法に決める必要がある。
【０００８】一般的には使用周波数が高くなればなるほ
ど、縦の長さａ、横の長さｂ、高さｃを小さくしなけれ
ばならない。実際には、ケース２１の形状が完全な直方
体ではなかったり、内部に実装される部品等によって計
算値からのずれが生ずる。
ど、縦の長さａ、横の長さｂ、高さｃを小さくしなけれ
ばならない。実際には、ケース２１の形状が完全な直方
体ではなかったり、内部に実装される部品等によって計
算値からのずれが生ずる。
【０００９】このため、経験から得た値に安全率を乗
じ、各寸法を割り出している。例えば、信号周波数が４
７ＧＨｚの場合、ケース２１の内壁の幅ｄは２ｍｍ、ア
ンテナ２５と内カバー２２との距離ｈ5 は２．１５ｍ
ｍ、ケース２１の深さｈ4 は３ｍｍ程度となる。
じ、各寸法を割り出している。例えば、信号周波数が４
７ＧＨｚの場合、ケース２１の内壁の幅ｄは２ｍｍ、ア
ンテナ２５と内カバー２２との距離ｈ5 は２．１５ｍ
ｍ、ケース２１の深さｈ4 は３ｍｍ程度となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＨＩＣ
モジュールでは、信号周波数がミリ波等の高い周波数帯
の場合、ケースの幅を数ｍｍと非常に小さくしなければ
ならないのに対し、ショートまでの距離を確保するため
にケースの深さを深くしなければならない。
モジュールでは、信号周波数がミリ波等の高い周波数帯
の場合、ケースの幅を数ｍｍと非常に小さくしなければ
ならないのに対し、ショートまでの距離を確保するため
にケースの深さを深くしなければならない。
【００１１】このため、ＨＩＣの半導体素子を載置する
誘電体基板の実装部分の幅がその実装部分の深さよりも
小さいので、組立てや調整等の作業性が悪くなるという
問題がある。
誘電体基板の実装部分の幅がその実装部分の深さよりも
小さいので、組立てや調整等の作業性が悪くなるという
問題がある。
【００１２】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、組立てや調整等の作業性を向上させることができ
る高周波用ＨＩＣモジュールを提供することにある。
消し、組立てや調整等の作業性を向上させることができ
る高周波用ＨＩＣモジュールを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による高周波用Ｈ
ＩＣモジュールは、ハイブリッド集積回路を密封するた
めの誘電体板と、前記誘電体板を通して入力された無線
周波信号を同軸信号に変換するアンテナとを含む高周波
用ＨＩＣモジュールであって、前記ハイブリッド集積回
路を実装しかつその実装部分の幅がその深さよりも大な
るケース部材と、前記アンテナとのショート距離を確保
するショート板とを備えている。
ＩＣモジュールは、ハイブリッド集積回路を密封するた
めの誘電体板と、前記誘電体板を通して入力された無線
周波信号を同軸信号に変換するアンテナとを含む高周波
用ＨＩＣモジュールであって、前記ハイブリッド集積回
路を実装しかつその実装部分の幅がその深さよりも大な
るケース部材と、前記アンテナとのショート距離を確保
するショート板とを備えている。
【００１４】本発明による他の高周波用ＨＩＣモジュー
ルは、上記の構成のほかに、前記実装部分上に覆設され
かつ前記ショート板を保持する内カバー部材を備えてい
る。
ルは、上記の構成のほかに、前記実装部分上に覆設され
かつ前記ショート板を保持する内カバー部材を備えてい
る。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例の部分断面を含む
平面図であり、図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断
面図であり、図３は図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面
図である。
平面図であり、図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断
面図であり、図３は図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面
図である。
【００１７】これらの図において、半導体素子１１はケ
ース１内に実装された誘電体基板５上に載置されてお
り、内カバー２と外カバー４と誘電体板１０とによって
密封されている。
ース１内に実装された誘電体基板５上に載置されてお
り、内カバー２と外カバー４と誘電体板１０とによって
密封されている。
【００１８】ケース１内の誘電体基板５の実装部分はそ
の幅ｄが深さｈ2 より大きく作られており、ケース１内
の内カバー２を乗せる部分はその幅Ｗが実装部分の幅ｄ
よりも相当広くなっている。
の幅ｄが深さｈ2 より大きく作られており、ケース１内
の内カバー２を乗せる部分はその幅Ｗが実装部分の幅ｄ
よりも相当広くなっている。
【００１９】内カバー２は誘電体基板５の実装部分を覆
うように覆設され、ネジ９によってケース１内に固定さ
れる。この内カバー２にはアンテナ６とのショート距離
ｈ1を確保するためにショート板３が取付けられてい
る。
うように覆設され、ネジ９によってケース１内に固定さ
れる。この内カバー２にはアンテナ６とのショート距離
ｈ1を確保するためにショート板３が取付けられてい
る。
【００２０】誘電体基板５の一端にはアンテナ６が取付
けられ、他端は接続用金リボン７を通して同軸端子８に
接続されている。このアンテナ６は誘電体板１０を通し
てＨＩＣ内に入力されたＲＦ信号を同軸に変換する。
けられ、他端は接続用金リボン７を通して同軸端子８に
接続されている。このアンテナ６は誘電体板１０を通し
てＨＩＣ内に入力されたＲＦ信号を同軸に変換する。
【００２１】上述した如く、ケース１内の誘電体基板５
の実装部分の幅ｄを深さｈ2 よりも大きくし、つまり実
装部分の深さｈ2 をできるだけ浅くし、内カバー２を乗
せる部分の幅Ｗをできるだけ広くすることで、ケース１
の内壁の深さｈ3 が深くとも、組立てや調整等の作業が
しやすくなる。
の実装部分の幅ｄを深さｈ2 よりも大きくし、つまり実
装部分の深さｈ2 をできるだけ浅くし、内カバー２を乗
せる部分の幅Ｗをできるだけ広くすることで、ケース１
の内壁の深さｈ3 が深くとも、組立てや調整等の作業が
しやすくなる。
【００２２】例えば、信号周波数が４７ＧＨｚの場合、
ケース１の実装部分の幅ｄは１．８ｍｍと非常に狭い
が、この実装部分の深さｈ2 は１．５ｍｍと浅くするこ
とができる。この場合、ショート距離ｈ1 の２．１４ｍ
ｍを確保するために、ケース１の深さｈ3 は３〜４ｍｍ
程度必要となるが、内カバー２を乗せる部分の幅Ｗを７
〜８ｍｍ程度にすれば、組立てや調整等の作業がしやす
くなる。
ケース１の実装部分の幅ｄは１．８ｍｍと非常に狭い
が、この実装部分の深さｈ2 は１．５ｍｍと浅くするこ
とができる。この場合、ショート距離ｈ1 の２．１４ｍ
ｍを確保するために、ケース１の深さｈ3 は３〜４ｍｍ
程度必要となるが、内カバー２を乗せる部分の幅Ｗを７
〜８ｍｍ程度にすれば、組立てや調整等の作業がしやす
くなる。
【００２３】このように、ＨＩＣを密封するための誘電
体板１０と、この誘電体板１０を通して入力されたＲＦ
信号を同軸信号に変換するアンテナ６とを含む高周波用
ＨＩＣモジュールにおいて、半導体素子１１を載置する
誘電体基板５を実装するケース１の実装部分の幅ｄがそ
の実装部分の深さｈ2 よりも大となるようにし、アンテ
ナ６とのショート距離ｈ1 を確保するためのショート板
３を内カバー２に取付けることによって、信号周波数に
対してはカットオフとなる寸法（ケース１の内壁の幅ｄ
及び深さｈ3 ）を確保し、導波管部においてはショート
距離ｈ1 を確保したままで、組立てや調整等の作業性を
向上させることができる。
体板１０と、この誘電体板１０を通して入力されたＲＦ
信号を同軸信号に変換するアンテナ６とを含む高周波用
ＨＩＣモジュールにおいて、半導体素子１１を載置する
誘電体基板５を実装するケース１の実装部分の幅ｄがそ
の実装部分の深さｈ2 よりも大となるようにし、アンテ
ナ６とのショート距離ｈ1 を確保するためのショート板
３を内カバー２に取付けることによって、信号周波数に
対してはカットオフとなる寸法（ケース１の内壁の幅ｄ
及び深さｈ3 ）を確保し、導波管部においてはショート
距離ｈ1 を確保したままで、組立てや調整等の作業性を
向上させることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ハ
イブリッド集積回路を密封するための誘電体板とこの誘
電体板を通して入力された無線周波信号を同軸信号に変
換するアンテナとを含む高周波用ＨＩＣモジュールにお
いて、ハイブリッド集積回路を実装するケース部材の実
装部分の幅がその実装部分の深さよりも大となるように
し、その実装部分上に覆設された内カバー部材でアンテ
ナとのショート距離を確保するショート板を保持するこ
とによって、組立てや調整等の作業性を向上させること
ができるという効果がある。
イブリッド集積回路を密封するための誘電体板とこの誘
電体板を通して入力された無線周波信号を同軸信号に変
換するアンテナとを含む高周波用ＨＩＣモジュールにお
いて、ハイブリッド集積回路を実装するケース部材の実
装部分の幅がその実装部分の深さよりも大となるように
し、その実装部分上に覆設された内カバー部材でアンテ
ナとのショート距離を確保するショート板を保持するこ
とによって、組立てや調整等の作業性を向上させること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の部分断面を含む平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図３】図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図４】従来例の部分断面を含む平面図である。
【図５】図４のＣＣ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図６】図４のＤＤ線に沿う矢視方向の断面図である。
１ ケース ２ 内カバー ３ ショート板 ４ 外カバー ５ 誘電体基板 ６ アンテナ ８ 同軸端子 １０ 誘電体板 １１ 半導体素子
Claims (2)
- 【請求項１】 ハイブリッド集積回路を密封するための
誘電体板と、前記誘電体板を通して入力された無線周波
信号を同軸信号に変換するアンテナとを含む高周波用Ｈ
ＩＣモジュールであって、前記ハイブリッド集積回路を
実装しかつその実装部分の幅がその深さよりも大なるケ
ース部材と、前記アンテナとのショート距離を確保する
ショート板とを有することを特徴とする高周波用ＨＩＣ
モジュール。 - 【請求項２】 前記実装部分上に覆設されかつ前記ショ
ート板を保持する内カバー部材を含むことを特徴とする
請求項１記載の高周波用ＨＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00820194A JP3277299B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 高周波用ｈｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00820194A JP3277299B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 高周波用ｈｉｃモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221511A true JPH07221511A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3277299B2 JP3277299B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=11686657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00820194A Expired - Fee Related JP3277299B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 高周波用ｈｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277299B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026789A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Anritsu Corp | ミリ波伝送モジュール及び該モジュールの製造方法 |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP00820194A patent/JP3277299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026789A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Anritsu Corp | ミリ波伝送モジュール及び該モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3277299B2 (ja) | 2002-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6018276A (en) | Waveguide input apparatus of two orthogonally polarized waves including two probes attached to a common board | |
| JP5094871B2 (ja) | 高周波モジュールおよび配線基板 | |
| US11303004B2 (en) | Microstrip-to-waveguide transition including a substrate integrated waveguide with a 90 degree bend section | |
| EP1837947B1 (en) | Dielectric resonator device, oscillator device and transmitting/receiving device | |
| JP3764877B2 (ja) | レーダ装置 | |
| JP2005150345A (ja) | 高周波パッケージ | |
| US3936778A (en) | Microstrip device having mode suppressing means | |
| JPH02280502A (ja) | Ｖｈｆ集積回路用パッケージ | |
| JP2682589B2 (ja) | 同軸マイクロストリップ線路変換器 | |
| JPH07221511A (ja) | 高周波用ｈｉｃモジュール | |
| JP3272816B2 (ja) | 同軸ビーズ | |
| JP2001177312A (ja) | 高周波接続モジュール | |
| JPH0998005A (ja) | 配線基板 | |
| JP2004254099A (ja) | バンドの幅を増加するパッチアンテナ構造 | |
| JPH08162810A (ja) | ストリップライン導波管変換回路 | |
| JPH0923107A (ja) | シールド型コプレーナガイド伝送線路 | |
| JP3387018B2 (ja) | 直交２偏波導波管入力装置および当該直交２偏波導波管入力装置を用いた衛星放送受信用のコンバータ | |
| JPH06314920A (ja) | アンテナ装置 | |
| US10950920B2 (en) | Transition between a tubular waveguide body and an external planar connection portion through a planar matching ridge in the waveguide body | |
| WO2019181361A1 (ja) | 高周波接続構造 | |
| JPS62172802A (ja) | 同軸−導波管変換器 | |
| JP3013845B1 (ja) | 高周波集積回路パッケージ | |
| JP2004253966A (ja) | 同軸導波管変換器およびその製法ならびに送受信機 | |
| JPWO2014156223A1 (ja) | 高周波回路装置 | |
| JP2002305262A (ja) | 半導体素子実装用パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011225 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120215 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |