JPH0722067B2 - コンデンサー - Google Patents
コンデンサーInfo
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- JPH0722067B2 JPH0722067B2 JP89284A JP89284A JPH0722067B2 JP H0722067 B2 JPH0722067 B2 JP H0722067B2 JP 89284 A JP89284 A JP 89284A JP 89284 A JP89284 A JP 89284A JP H0722067 B2 JPH0722067 B2 JP H0722067B2
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- JP
- Japan
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- aromatic
- capacitor
- curing
- present
- impregnated
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/20—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances liquids, e.g. oils
- H01B3/22—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances liquids, e.g. oils hydrocarbons
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
- H01G4/22—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 impregnated
- H01G4/221—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 impregnated characterised by the composition of the impregnant
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-
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- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プラスチックを誘電体または絶縁体の少なく
とも一部として具備するコンデンサーに関する。
とも一部として具備するコンデンサーに関する。
［従来の技術］ 近年、コンデンサー、変圧器等の電気機器においては、
高電圧化、大容量化および小型化の要望が強い。このた
め、含浸剤を含浸させたのち硬化してなる含浸型コンデ
ンサーや変圧器が知られている。さらに、上記要望に対
応して、絶縁材料もしくは誘電材料の一部または全部を
プラスチックスに代替させることが行なわれている。
高電圧化、大容量化および小型化の要望が強い。このた
め、含浸剤を含浸させたのち硬化してなる含浸型コンデ
ンサーや変圧器が知られている。さらに、上記要望に対
応して、絶縁材料もしくは誘電材料の一部または全部を
プラスチックスに代替させることが行なわれている。
ところで、従来より芳香族オレフィンのひとつであるス
チレンモノマーは、上述の含浸剤として使用されてい
る。すなわち、有機過酸化物等の適宜の硬化剤とともに
含浸され、硬化して用いられる。
チレンモノマーは、上述の含浸剤として使用されてい
る。すなわち、有機過酸化物等の適宜の硬化剤とともに
含浸され、硬化して用いられる。
しかるに、スチレンモノマーはプラスチックスに対する
溶解性等があり、プラスチックスを誘電体もしくは絶縁
体とする電気機器には好ましくない。
溶解性等があり、プラスチックスを誘電体もしくは絶縁
体とする電気機器には好ましくない。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、これら従来技術の課題を解決すべくなされた
もので、電気絶縁用として用いられ、特にプラスチック
スに対する膨潤性が小さい硬化性含浸剤組成物が含浸さ
れた、プラスチックスを誘電体もしくは絶縁体の少なく
とも一部に用いた絶縁破壊の起こりにくいコンデンサー
を提供することを目的とする。
もので、電気絶縁用として用いられ、特にプラスチック
スに対する膨潤性が小さい硬化性含浸剤組成物が含浸さ
れた、プラスチックスを誘電体もしくは絶縁体の少なく
とも一部に用いた絶縁破壊の起こりにくいコンデンサー
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明の上記目的は、次に示すコンデンサーによって達
成される。
成される。
すなわち、本発明は、主たる硬化性成分として縮合型ま
たは非縮合型の芳香族環を複数個有する芳香族モノオレ
フィンまたはジオレフィンを含む硬化性含浸剤組成物が
含浸され、次いで硬化されてなることを特徴とするプラ
スチックを誘電体または絶縁体の少なくとも一部として
具備するコンデンサーにある。
たは非縮合型の芳香族環を複数個有する芳香族モノオレ
フィンまたはジオレフィンを含む硬化性含浸剤組成物が
含浸され、次いで硬化されてなることを特徴とするプラ
スチックを誘電体または絶縁体の少なくとも一部として
具備するコンデンサーにある。
以下に本発明を説明する。
本発明で用いられる硬化性含浸剤組成物は、主たる硬化
性成分として縮合型または非縮合型の芳香族環を２個ま
たは３個等複数個有する芳香族モノオレフィンまたはジ
オレフィンを含む。
性成分として縮合型または非縮合型の芳香族環を２個ま
たは３個等複数個有する芳香族モノオレフィンまたはジ
オレフィンを含む。
芳香族環を２個有する芳香族モノオレフィンもしくはジ
オレフィンとしては、下記一般式（Ｉ）〜（III）によ
り表わされるようなものがある。
オレフィンとしては、下記一般式（Ｉ）〜（III）によ
り表わされるようなものがある。
ここで、上記一般式（Ｉ）ないし（III）において、R1
ないしR3は脂肪族性炭化水素残基であり、ｍおよびｎは
０または正の整数であり、ｍ個のR1、R2およびｎ個のR3
は、それぞれ同一もしくは異なる基であり、かつ各式に
おいて全ての基の脂肪族性二重結合の合計の数は１また
は２である。
ないしR3は脂肪族性炭化水素残基であり、ｍおよびｎは
０または正の整数であり、ｍ個のR1、R2およびｎ個のR3
は、それぞれ同一もしくは異なる基であり、かつ各式に
おいて全ての基の脂肪族性二重結合の合計の数は１また
は２である。
R1またはR3が不飽和基である場合、例えばそれらはアル
ケニル基またはシクロアルケニル基であり、具体的には
ビニル、プロペニル、イソプロペニル、アリル、ブテニ
ル、ペンテニル、ヘキセニルおよびシクロヘキセニル基
等である。
ケニル基またはシクロアルケニル基であり、具体的には
ビニル、プロペニル、イソプロペニル、アリル、ブテニ
ル、ペンテニル、ヘキセニルおよびシクロヘキセニル基
等である。
また、R1またはR3が飽和基である場合、それらはアルキ
ル基またはシクロアルキル基であり、例えばメチル、エ
チル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、
sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、ヘキシルおよ
びシクロヘキシル基等である。
ル基またはシクロアルキル基であり、例えばメチル、エ
チル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、
sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、ヘキシルおよ
びシクロヘキシル基等である。
R2が不飽和基である場合、例えばそれはアルケニレン基
またはシクロアルケニレル基であり、具体的には、エチ
レン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ヘプテン、ヘ
キセンおよびシクロヘキセン等のオレフィン系炭化水素
から２つの水素原子を除去して得た２価の置換基であ
る。
またはシクロアルケニレル基であり、具体的には、エチ
レン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ヘプテン、ヘ
キセンおよびシクロヘキセン等のオレフィン系炭化水素
から２つの水素原子を除去して得た２価の置換基であ
る。
さらに、R2が飽和基である場合、それはアルキレンまた
はシクロアルキレン基であり、例えば、メタン、エタ
ン、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサ
ンおよびシクロヘキサン等の飽和炭化水素から２つの水
素原子を除去して得た２価の置換基である。
はシクロアルキレン基であり、例えば、メタン、エタ
ン、プロパン、ブタン、イソブタン、ペンタン、ヘキサ
ンおよびシクロヘキサン等の飽和炭化水素から２つの水
素原子を除去して得た２価の置換基である。
なお、脂肪族性炭化水素残基であるR1ないしR3は、イン
ダンあるいはテトラリンの如き環状側鎖を形成すること
もできる。
ダンあるいはテトラリンの如き環状側鎖を形成すること
もできる。
具体的な上記一般式（Ｉ）であらわされる化合物として
は、ビニルフェニルフェニルメタン、ビニルフェニルフ
ェニルエタン、プロペニルフェニルフェニルメタン、プ
ロペニルフェニルフェニルエタン、ジフェニルエチレ
ン、ジフェニルプロペン、ジフェニルブテン、ジフェニ
ルヘキセンおよびビニルジフェニルエチレン、ジビニル
ジフェニルメタン、ビニルフェニルインダン等がある。
一般式（II）の具体的化合物としては、ビニルビフェニ
ル、アリルビフェニル、プロペニルビフェニル、シクロ
ヘキセニルビフェニル、ジビニルビフェニル等がある。
は、ビニルフェニルフェニルメタン、ビニルフェニルフ
ェニルエタン、プロペニルフェニルフェニルメタン、プ
ロペニルフェニルフェニルエタン、ジフェニルエチレ
ン、ジフェニルプロペン、ジフェニルブテン、ジフェニ
ルヘキセンおよびビニルジフェニルエチレン、ジビニル
ジフェニルメタン、ビニルフェニルインダン等がある。
一般式（II）の具体的化合物としては、ビニルビフェニ
ル、アリルビフェニル、プロペニルビフェニル、シクロ
ヘキセニルビフェニル、ジビニルビフェニル等がある。
具体的な一般式（III）の化合物としては、ビニルナフ
タレン、ジビニルナフタレン、イソプロペニルナフタレ
ン、ジイソプロペニルナフタレン等がある。
タレン、ジビニルナフタレン、イソプロペニルナフタレ
ン、ジイソプロペニルナフタレン等がある。
また、本発明の芳香族環を３個有する芳香族モノオレフ
ィンもしくはジオレフィンとしては、次の芳香族炭化水
素から誘導される化合物がある。すなわち、アルキルタ
ーフェニル、アラルキルジアリール、ジアラルキルベン
ゼン、アリールナフタレン、アラルキルナフタレン、ア
ルキルアンスラセン、アルキルフェナンスレン等から誘
導される化合物である。
ィンもしくはジオレフィンとしては、次の芳香族炭化水
素から誘導される化合物がある。すなわち、アルキルタ
ーフェニル、アラルキルジアリール、ジアラルキルベン
ゼン、アリールナフタレン、アラルキルナフタレン、ア
ルキルアンスラセン、アルキルフェナンスレン等から誘
導される化合物である。
具体的な化合物としては、ビニルアンスラセン、ビニル
フェナンスレン等がある。
フェナンスレン等がある。
上記の化合物は、本発明に適用し得るものの１例を例示
したものであり、本発明はこれらによって限定されるも
のではない。
したものであり、本発明はこれらによって限定されるも
のではない。
これらの芳香族オレフィン類は、種々の合成化学的手法
によっても製造される。
によっても製造される。
例えば、ビニルナフタレンはホルミルナフタレンにヨウ
化メチルマグネシウム等のグリニヤール試薬を反応さ
せ、ついで脱水させることによって得られる。ビニルフ
ェニルフェニルエタン等は、ジフェニルエタンにフリー
デルクラフツ触媒によりアセチルクロライドを反応さ
せ、アセチルフェニルフェニルエタンを得て、ついで水
素化ホウ素ナトリウム等で還元した後に脱水させて得ら
れる。イソプロペニルフェニルフェニルエタン等は、ホ
ルミルフェニルフェニルエタンにヨウ化メチルマグネシ
ウム等のギリニヤール試薬を反応させ、その後脱水させ
ることにより得ることができる。また、1,2−ジフェニ
ルエチレン等は、ベンズアルデヒドと臭化ベンジルマグ
ネシウムとを反応させ、脱水すればよく、1,2−ジフェ
ニルプロペンも同様である。
化メチルマグネシウム等のグリニヤール試薬を反応さ
せ、ついで脱水させることによって得られる。ビニルフ
ェニルフェニルエタン等は、ジフェニルエタンにフリー
デルクラフツ触媒によりアセチルクロライドを反応さ
せ、アセチルフェニルフェニルエタンを得て、ついで水
素化ホウ素ナトリウム等で還元した後に脱水させて得ら
れる。イソプロペニルフェニルフェニルエタン等は、ホ
ルミルフェニルフェニルエタンにヨウ化メチルマグネシ
ウム等のギリニヤール試薬を反応させ、その後脱水させ
ることにより得ることができる。また、1,2−ジフェニ
ルエチレン等は、ベンズアルデヒドと臭化ベンジルマグ
ネシウムとを反応させ、脱水すればよく、1,2−ジフェ
ニルプロペンも同様である。
また、芳香族ジオレフィンとしては、例えばブロモスチ
レン等から、ビニル基を芳香族環を有するグリニヤール
試薬を得て、次いで、アセトフェノン等の芳香族ケトン
を反応させ、生成したアルコールを脱水することにより
製造することができる。
レン等から、ビニル基を芳香族環を有するグリニヤール
試薬を得て、次いで、アセトフェノン等の芳香族ケトン
を反応させ、生成したアルコールを脱水することにより
製造することができる。
さらに、本発明における芳香族オレフィン類は脱水素反
応および分解反応等も利用して得ることができる。
応および分解反応等も利用して得ることができる。
すなわち脱水素反応を利用する方法としては、本発明の
芳香族モノオレフィンに対応する飽和芳香族炭化水素
や、同じく本発明の芳香族ジオレフィンに対応する飽和
芳香族炭化水素もしくは芳香族モノオレフィンを分解、
重合等の副反応を抑えつつ、適宜の脱水素触媒を用いて
脱水素することにより製造することができる。
芳香族モノオレフィンに対応する飽和芳香族炭化水素
や、同じく本発明の芳香族ジオレフィンに対応する飽和
芳香族炭化水素もしくは芳香族モノオレフィンを分解、
重合等の副反応を抑えつつ、適宜の脱水素触媒を用いて
脱水素することにより製造することができる。
脱水素触媒は特に限定されず、任意の触媒を使用でき、
例えば、Cr、Fe、Cu、Ｋ、Mg、Ca等の金属酸化物の１種
もしくは２種以上の混合物、Pt、Pd等の貴金属、または
これら金属酸化物や貴金属をアルミナ等の担体に担持さ
せた脱水素触媒が挙げられる。
例えば、Cr、Fe、Cu、Ｋ、Mg、Ca等の金属酸化物の１種
もしくは２種以上の混合物、Pt、Pd等の貴金属、または
これら金属酸化物や貴金属をアルミナ等の担体に担持さ
せた脱水素触媒が挙げられる。
脱水素反応は350〜650℃、好ましくは400〜600℃であ
る。LHSVは0.2〜10、好ましくは0.5〜3.0である。また
脱水素に際しては、分圧を下げるためや、炭素の析出を
防止するために、水蒸気、窒素、水素等のガスを存在さ
せることもできる。また、必要に応じて、適宜の希釈剤
を使用することもできる。しかしながら通常は、脱水素
率をそれ程高くせずに行なえば原料自体が希釈剤になり
得るので好都合である。
る。LHSVは0.2〜10、好ましくは0.5〜3.0である。また
脱水素に際しては、分圧を下げるためや、炭素の析出を
防止するために、水蒸気、窒素、水素等のガスを存在さ
せることもできる。また、必要に応じて、適宜の希釈剤
を使用することもできる。しかしながら通常は、脱水素
率をそれ程高くせずに行なえば原料自体が希釈剤になり
得るので好都合である。
このように脱水素することにより、例えば、ジフェニル
エタンからジフェニルエチレンが、またエチルフェニル
−フェニルエタンからビニルフェニル−フェニルエタ
ン、エチルフェニル−フェニルエチレン、ビニルフェニ
ル−フェニルエチレン等がそれぞれ得られる。また、イ
ソプロピルビフェニルからイソプロペニルビフェニル
が、またジイソプロピルナフタレンからはイソプロペニ
ル−イソプロピルナフタレン、ジイソプロペニルナフタ
レン等がそれぞれ得られる。
エタンからジフェニルエチレンが、またエチルフェニル
−フェニルエタンからビニルフェニル−フェニルエタ
ン、エチルフェニル−フェニルエチレン、ビニルフェニ
ル−フェニルエチレン等がそれぞれ得られる。また、イ
ソプロピルビフェニルからイソプロペニルビフェニル
が、またジイソプロピルナフタレンからはイソプロペニ
ル−イソプロピルナフタレン、ジイソプロペニルナフタ
レン等がそれぞれ得られる。
さらに、熱分解もしくは接触分解等の分解反応によって
も本発明の芳香族オレフィン類を得ることができ、例え
ば、トリアリールアンカン、ジアラルキル芳香族炭化水
素およびスチレン類の重合体等を原料とすることができ
る。
も本発明の芳香族オレフィン類を得ることができ、例え
ば、トリアリールアンカン、ジアラルキル芳香族炭化水
素およびスチレン類の重合体等を原料とすることができ
る。
これらの原料を熱分解するには、温度は300〜700℃であ
り、好ましくは330〜600℃である。分解温度が低過ぎる
と分解速度が低くなり、一方分解温度が高過ぎると、単
環の芳香族炭化水素にまで分解する。従って、本発明に
おける芳香族炭化水素を収率よく得るには、高温領域に
おける接触時間をできるだけ短くするとよい。
り、好ましくは330〜600℃である。分解温度が低過ぎる
と分解速度が低くなり、一方分解温度が高過ぎると、単
環の芳香族炭化水素にまで分解する。従って、本発明に
おける芳香族炭化水素を収率よく得るには、高温領域に
おける接触時間をできるだけ短くするとよい。
接触分解は、触媒として、シリカゲル、シリカ−アルミ
ナ、カオリン、脱アルミ処理をするかもしくはしていな
いゼオライト、無機もしくは有機スルホン酸等を用い、
液相もしくは気相で行なうことができる。反応温度は30
0〜700℃、好ましくは330〜600℃である。
ナ、カオリン、脱アルミ処理をするかもしくはしていな
いゼオライト、無機もしくは有機スルホン酸等を用い、
液相もしくは気相で行なうことができる。反応温度は30
0〜700℃、好ましくは330〜600℃である。
本発明においては、上述の如き芳香族オレフィン類を用
いることができる。しかしながら、これら各種の芳香族
オレフィン類の中でも好ましいものは、オレフィンが一
置換型オレフィン、または二置換型オレフィンのうち、
同一炭素上に、２ヶの置換基を有するオレフィンであ
る。特に好ましいものは一置換型オレフィン、すなわ
ち、不飽和基がビニル基型である芳香族オレフィン類で
ある。このような芳香族オレフィン類は硬化が容易であ
るので好ましい。
いることができる。しかしながら、これら各種の芳香族
オレフィン類の中でも好ましいものは、オレフィンが一
置換型オレフィン、または二置換型オレフィンのうち、
同一炭素上に、２ヶの置換基を有するオレフィンであ
る。特に好ましいものは一置換型オレフィン、すなわ
ち、不飽和基がビニル基型である芳香族オレフィン類で
ある。このような芳香族オレフィン類は硬化が容易であ
るので好ましい。
本発明で用いる芳香族オレフィン類は、常温で液状であ
ることが含浸または充填させる上で好ましい。しかしな
がら、含浸または充填の際におこなう加熱程度の温度で
溶融し、操作が容易な程度の粘度になるならば、常温で
粘稠ないし固体状であってもよい。さらに、適宜の相溶
し得る可塑剤、軟化剤、増量剤その他の第３成分ととも
に使用し、常温または含浸もしくは充填時の加熱で液状
になるならば、やはり粘稠ないし固体状であってもよ
い。
ることが含浸または充填させる上で好ましい。しかしな
がら、含浸または充填の際におこなう加熱程度の温度で
溶融し、操作が容易な程度の粘度になるならば、常温で
粘稠ないし固体状であってもよい。さらに、適宜の相溶
し得る可塑剤、軟化剤、増量剤その他の第３成分ととも
に使用し、常温または含浸もしくは充填時の加熱で液状
になるならば、やはり粘稠ないし固体状であってもよ
い。
本発明においては、芳香族オレフィン類は軟化するに十
分な量を含めばよく、その量は特に限定されないが、通
常は含浸剤組成物全体に対し、少なくとも５重量％以
上、好ましくは10重量％以上である。
分な量を含めばよく、その量は特に限定されないが、通
常は含浸剤組成物全体に対し、少なくとも５重量％以
上、好ましくは10重量％以上である。
本発明においては、芳香族オレフィン類に相溶し得るな
らば可塑剤、軟化剤、増量剤、その他樹脂類を添加、混
合し含浸剤として用いることができる。
らば可塑剤、軟化剤、増量剤、その他樹脂類を添加、混
合し含浸剤として用いることができる。
可塑剤または軟化剤としては、ポリブデン、DOP等のフ
タル酸エステル類、ひまし油等の動植物油、アルキルベ
ンゼン、フェニルキシリルエタン、ベンジルトルエン等
のジアリールアルカン、トリアリールアルカン、アルキ
ルビフェニル、ターフェニル、アルキルナフタレン、ジ
ベンジルトルエン等のジアラルキル芳香族炭化水素、等
がある。
タル酸エステル類、ひまし油等の動植物油、アルキルベ
ンゼン、フェニルキシリルエタン、ベンジルトルエン等
のジアリールアルカン、トリアリールアルカン、アルキ
ルビフェニル、ターフェニル、アルキルナフタレン、ジ
ベンジルトルエン等のジアラルキル芳香族炭化水素、等
がある。
また、増量剤等に用いられる樹脂類としては低分子量ポ
リマーがあり、これらには低分子量ポリスチレン等の芳
香族系モノマーを多く含む重合体、C9系またはC9−C5系
石油樹脂等の石油樹脂等のほかに、ワックス、ロジン等
の天然樹脂、キシレン樹脂、アタクチックポリプロピレ
ン（APP）、ポリエステル樹脂等がある。
リマーがあり、これらには低分子量ポリスチレン等の芳
香族系モノマーを多く含む重合体、C9系またはC9−C5系
石油樹脂等の石油樹脂等のほかに、ワックス、ロジン等
の天然樹脂、キシレン樹脂、アタクチックポリプロピレ
ン（APP）、ポリエステル樹脂等がある。
さらに、含浸時の粘度もしくは流動性を改良するため
に、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニ
ウム等の無機充填剤を加えることができる。
に、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニ
ウム等の無機充填剤を加えることができる。
そのほか、従来公知の難燃剤、たとえば、トリクレジル
ホスフェート、トリキシリルホスフェート、トリフェニ
ルホスフィンオキサイド等も用いることができる。
ホスフェート、トリキシリルホスフェート、トリフェニ
ルホスフィンオキサイド等も用いることができる。
本発明においては、この硬化性含浸剤組成物をコンデン
サーに含浸させる。このコンデンサーには、ポリプロピ
レン、ポリエステル、ポリカーボネート等のプラスチッ
クフイルムの単独、複合フイルム、またはこれらを２種
以上重ねて、さらに金属箔を重ねて巻回してなる巻回コ
ンデンサーがある。さらに、好ましくはアルミニウム、
亜鉛等の金属をプラスチックフイルムの片面もしくは両
面に蒸着してなる金属化プラスチックフイルムを巻回し
てなるコンデンサーに含浸するものである。
サーに含浸させる。このコンデンサーには、ポリプロピ
レン、ポリエステル、ポリカーボネート等のプラスチッ
クフイルムの単独、複合フイルム、またはこれらを２種
以上重ねて、さらに金属箔を重ねて巻回してなる巻回コ
ンデンサーがある。さらに、好ましくはアルミニウム、
亜鉛等の金属をプラスチックフイルムの片面もしくは両
面に蒸着してなる金属化プラスチックフイルムを巻回し
てなるコンデンサーに含浸するものである。
含浸方法は従来公知の方法で行なうことができ、例え
ば、コンデンサー素子等を適宜に加熱された含浸剤に浸
漬させ含浸させることができる。また、コンデンサーが
外装（ケース）を有するときは、コンデンサー素子を収
めたケース中に、やはり要すれば適宜に加熱された含浸
剤を含浸（充填）するようにしてもよい。
ば、コンデンサー素子等を適宜に加熱された含浸剤に浸
漬させ含浸させることができる。また、コンデンサーが
外装（ケース）を有するときは、コンデンサー素子を収
めたケース中に、やはり要すれば適宜に加熱された含浸
剤を含浸（充填）するようにしてもよい。
この硬化性含浸剤組成物は、コンデンサーに含浸後、適
宜の手段により上記芳香族オレフィン類を化学的に硬化
させて用いる。
宜の手段により上記芳香族オレフィン類を化学的に硬化
させて用いる。
硬化させるには、加熱による硬化方法、紫外線等の光照
射による硬化方法、および電子線等の放射線を照射する
硬化方法等があるが、いずれの方法も用いることができ
る。
射による硬化方法、および電子線等の放射線を照射する
硬化方法等があるが、いずれの方法も用いることができ
る。
加熱により硬化させるには、有機過酸化物等の硬化剤を
用いるのが好ましい。このような有機過酸化物には、た
とえば、ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキ
サイド等のアシルパーオキサイド、ターシャリーブチル
パーオキサイド、キュメンパーヒドロキシオキサイド等
のヒドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキ
サイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のアルキル
パーオキサイド、ターシャリーブチルパーベンゾエー
ト、ターシャリーブチルパーオキシアセテート等のオキ
シパーオキサイド等が用いられる。
用いるのが好ましい。このような有機過酸化物には、た
とえば、ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキ
サイド等のアシルパーオキサイド、ターシャリーブチル
パーオキサイド、キュメンパーヒドロキシオキサイド等
のヒドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキ
サイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のアルキル
パーオキサイド、ターシャリーブチルパーベンゾエー
ト、ターシャリーブチルパーオキシアセテート等のオキ
シパーオキサイド等が用いられる。
これら有機過酸化物の配合量は、芳香族オレフィン類10
0重量部当り0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜５重量部
用いるのがよい。加熱硬化の際の条件は、通常70〜120
℃で、５〜20時間程度でよい。
0重量部当り0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜５重量部
用いるのがよい。加熱硬化の際の条件は、通常70〜120
℃で、５〜20時間程度でよい。
また、光照射による硬化の際にも硬化剤を用いるのが好
ましく、このような硬化剤には、ベンゾインエチルエー
テル、ジ−tert−ブチルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリル、ジベンゾチアゾリルスルフィド等があ
る。
ましく、このような硬化剤には、ベンゾインエチルエー
テル、ジ−tert−ブチルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリル、ジベンゾチアゾリルスルフィド等があ
る。
これらの硬化方法の内、通常は、加熱硬化が簡便である
ので最も好ましい。
ので最も好ましい。
［実施例］ 次に実施例および比較例により本発明を詳述する。
なお、入手が比較的困難な芳香族オレフィンについて
は、参考のため次に製造例を示す。
は、参考のため次に製造例を示す。
（製造例−１） ジエチルビフェニルを、下記の条件により水蒸気の存在
下に脱水素することにより、芳香族オレフィンを含む液
状の脱水素化物を得た。
下に脱水素することにより、芳香族オレフィンを含む液
状の脱水素化物を得た。
脱水素条件 触媒：日産ガードラー触媒社製、G64A（炭酸カリウムと
酸化クロムを助触媒とする酸化鉄系触媒） 粒径14〜28メッシュ 温度:550〜600℃ LHSV:1.0 H2O／原料（重量比）:3.0 圧力：常圧 また、得られた脱水素化物はビニルエチルビフェニルお
よびジビニルビフェニルを含むものであり、臭素価が5
5.0であるところから、モノオレフィン換算でオレフィ
ン分73.3重量％であった。
酸化クロムを助触媒とする酸化鉄系触媒） 粒径14〜28メッシュ 温度:550〜600℃ LHSV:1.0 H2O／原料（重量比）:3.0 圧力：常圧 また、得られた脱水素化物はビニルエチルビフェニルお
よびジビニルビフェニルを含むものであり、臭素価が5
5.0であるところから、モノオレフィン換算でオレフィ
ン分73.3重量％であった。
（製造例−２） 乾燥テトラヒドロフラン250mlにマグネシウム14.6g（0.
601モル）を入れ、65℃に加熱しながらｐ−ブロムスチ
レン100g（0.546モル）を滴下し、グリニヤール試薬を
調製する。これを20℃に冷却し、アセトフェノン65.5g
（0.546モル）を滴下し、反応させた。反応液を砕いた
氷500g、水500gおよび98％硫酸15mlの混合物に投入し
た。エーテル抽出により反応生成物であるアルコールを
得た。次に、このアルコールを硫酸水素カリウムで脱水
し、目的物である常温液状の１−フェニル−１−（４′
−ビニルフェニル）エチレン62.8g（収率56％）を得
た。
601モル）を入れ、65℃に加熱しながらｐ−ブロムスチ
レン100g（0.546モル）を滴下し、グリニヤール試薬を
調製する。これを20℃に冷却し、アセトフェノン65.5g
（0.546モル）を滴下し、反応させた。反応液を砕いた
氷500g、水500gおよび98％硫酸15mlの混合物に投入し
た。エーテル抽出により反応生成物であるアルコールを
得た。次に、このアルコールを硫酸水素カリウムで脱水
し、目的物である常温液状の１−フェニル−１−（４′
−ビニルフェニル）エチレン62.8g（収率56％）を得
た。
この生成物は沸点151℃（10mmHg）、114℃（2mmHg）で
あり、NMRスペクトルおよびIRスペクトルによりその構
造を確認した。
あり、NMRスペクトルおよびIRスペクトルによりその構
造を確認した。
実施例１ 厚さ９μの易含浸型ポリプロピレン延伸フイルムにアル
ミニウムを蒸着させた金属化フイルムを巻回し、静電容
量3.5μＦのコンデンサー素子を得た。この素子の両端
に亜鉛をメタリコンし、リード線をハンダ付けした後、
樹脂ケースに入れた。
ミニウムを蒸着させた金属化フイルムを巻回し、静電容
量3.5μＦのコンデンサー素子を得た。この素子の両端
に亜鉛をメタリコンし、リード線をハンダ付けした後、
樹脂ケースに入れた。
次に、硬化剤1,1−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン（商品名：パーヘキサ3
M）を２重量％含むフェニル−（４−ビニルフェニル）
メタンからなる常温液状の含浸剤を樹脂ケース中に充填
し含浸させた。
3,5−トリメチルシクロヘキサン（商品名：パーヘキサ3
M）を２重量％含むフェニル−（４−ビニルフェニル）
メタンからなる常温液状の含浸剤を樹脂ケース中に充填
し含浸させた。
含浸後95℃で15時間加熱し、硬化させた。硬化後では、
含浸剤は85℃では全く流動せずに硬化していた。
含浸剤は85℃では全く流動せずに硬化していた。
次に、このコンデンサーを室温で630Vで荷電し、破壊に
至る時間を調べたところ、100時間以上でも破壊しなか
った。
至る時間を調べたところ、100時間以上でも破壊しなか
った。
実施例２ フェニル−（４−ビニルフェニル）メタン35重量％およ
びC9系石油樹脂（日本石油化学（株）NP−120）65重量
％およ硬化剤として実施例１で用いたパーヘキサ3M2重
量％からなる常温粘稠液体の含浸剤を、実施例１と同様
のコンデンサー素子をおさめた樹脂ケース内に充填し含
浸させた。続いて実施例１と同様に加熱硬化させた。硬
化後では、85℃でも含浸剤は流動せず、硬化しているこ
とが確認された。
びC9系石油樹脂（日本石油化学（株）NP−120）65重量
％およ硬化剤として実施例１で用いたパーヘキサ3M2重
量％からなる常温粘稠液体の含浸剤を、実施例１と同様
のコンデンサー素子をおさめた樹脂ケース内に充填し含
浸させた。続いて実施例１と同様に加熱硬化させた。硬
化後では、85℃でも含浸剤は流動せず、硬化しているこ
とが確認された。
次に、やはり実施例１と同様に、室温でコンデンサーの
破壊試験を行なったところ、100時間以上荷電しても破
壊しなかった。
破壊試験を行なったところ、100時間以上荷電しても破
壊しなかった。
比較例１ 実施例１において、２環芳香族オレフィンであるフェニ
ル−（４−ビニルフェニル）メタンのかわりにスチレン
を用いたほかは、同様にコンデンサーに含浸させ、加熱
硬化させた。スチレンは重合し、85℃では流動しなかっ
た。
ル−（４−ビニルフェニル）メタンのかわりにスチレン
を用いたほかは、同様にコンデンサーに含浸させ、加熱
硬化させた。スチレンは重合し、85℃では流動しなかっ
た。
次に、やはり実施例１と同様に荷電し、コンデンサーの
破壊試験をおこなったところ、荷電開始後２分で破壊し
てしまった。これは、スチレンがポリプロピレンを膨潤
し易く、金属蒸着膜が剥離してコンデンサー性能が低下
したためと考えられる。
破壊試験をおこなったところ、荷電開始後２分で破壊し
てしまった。これは、スチレンがポリプロピレンを膨潤
し易く、金属蒸着膜が剥離してコンデンサー性能が低下
したためと考えられる。
実施例３〜５ 実施例２において、２環芳香族オレフィンであるフェニ
ル−（４−ビニルフェニル）メタンの代わりに、実施例
３ではα−ビニルナフタレンを、実施例４では製造例１
で得られた脱水素化物を、また、実施例５では製造例２
で得られた１−フェニル−１−（４′−ビニルフェニ
ル）エチレンを用いたほかはそれぞれ同様に配合し常温
液状の含浸剤を得た。次に、この含浸剤を実施例１と同
様にしてコンデンサー素子をおさめた樹脂ケース内に充
填し含浸させた後、加熱硬化させた。硬化後では、85℃
でも含浸剤は流動せず、それぞれのコンデンサーは硬化
していることが確認された。
ル−（４−ビニルフェニル）メタンの代わりに、実施例
３ではα−ビニルナフタレンを、実施例４では製造例１
で得られた脱水素化物を、また、実施例５では製造例２
で得られた１−フェニル−１−（４′−ビニルフェニ
ル）エチレンを用いたほかはそれぞれ同様に配合し常温
液状の含浸剤を得た。次に、この含浸剤を実施例１と同
様にしてコンデンサー素子をおさめた樹脂ケース内に充
填し含浸させた後、加熱硬化させた。硬化後では、85℃
でも含浸剤は流動せず、それぞれのコンデンサーは硬化
していることが確認された。
次に、やはり実施例１と同様に室温でそれぞれ荷電し、
コンデンサーの破壊試験をおこなったところいずれのコ
ンデンサーも100時間以上荷電しても破壊しなかった。
コンデンサーの破壊試験をおこなったところいずれのコ
ンデンサーも100時間以上荷電しても破壊しなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−100488（ＪＰ，Ａ) 特許152606（ＪＰ，Ｃ２) 特許153032（ＪＰ，Ｃ２)
Claims (3)
- 【請求項１】主たる硬化性成分として縮合型または非縮
合型の芳香族環を複数個有する芳香族モノオレフィンま
たはジオレフィンを含む硬化性含浸剤組成物が含浸さ
れ、次いで硬化されてなることを特徴とするプラスチッ
クを誘電体または絶縁体の少なくとも一部として具備す
るコンデンサー。 - 【請求項２】前記硬化性含浸剤組成物が、さらに低分子
量ポリマーを含む特許請求の範囲第１項記載のコンデン
サー。 - 【請求項３】前記低分子量ポリマーが石油樹脂である特
許請求の範囲第２項記載のコンデンサー。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP89284A JPH0722067B2 (ja) | 1984-01-09 | 1984-01-09 | コンデンサー |
| US06/687,978 US4670348A (en) | 1984-01-09 | 1984-12-31 | Electrical appliance impregnated with a curable impregnant composition |
| EP19850300072 EP0150908B1 (en) | 1984-01-09 | 1985-01-04 | Use of Curable impregnant compositions for impregnating electrical appliances |
| DE19853588183 DE3588183T2 (de) | 1984-01-09 | 1985-01-04 | Verwendung von Vernetzbaren Imprägnier-Zusammensetzungen zum Imprägnieren elektrischer Vorrichtungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP89284A JPH0722067B2 (ja) | 1984-01-09 | 1984-01-09 | コンデンサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60144307A JPS60144307A (ja) | 1985-07-30 |
| JPH0722067B2 true JPH0722067B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=11486327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP89284A Expired - Lifetime JPH0722067B2 (ja) | 1984-01-09 | 1984-01-09 | コンデンサー |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4670348A (ja) |
| EP (1) | EP0150908B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0722067B2 (ja) |
| DE (1) | DE3588183T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3985633B2 (ja) | 2002-08-26 | 2007-10-03 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接絶縁材料を用いた高周波用電子部品 |
| US9486940B2 (en) * | 2012-12-18 | 2016-11-08 | Autoliv Asp, Inc. | Radiation curable resin systems for composite materials and methods for use thereof |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US27823A (en) * | 1860-04-10 | Improvement in tanning | ||
| US1688478A (en) * | 1927-01-13 | 1928-10-23 | Dubilier Condenser Corp | Electrical condenser |
| US3683104A (en) * | 1971-01-07 | 1972-08-08 | Dow Chemical Co | Heat resistant cable |
| US3928705A (en) * | 1971-04-15 | 1975-12-23 | Celanese Corp | Dielectric insulation employing open-celled microporous film |
| FR2164057A5 (ja) * | 1971-12-06 | 1973-07-27 | Progil | |
| US4190682A (en) * | 1977-04-04 | 1980-02-26 | General Electric Company | Process for impregnating a capacitor with a non-halogenated impregnant |
| JPS54100488A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-08 | Toshiba Corp | Heat-resistant impregnation resin composition |
| JPS5621201A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-27 | Hitachi Ltd | Control unit for operation of plural sets of machine |
| US4347169A (en) * | 1980-06-30 | 1982-08-31 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Electrical insulating oil and oil-filled electrical appliances |
| CA1194284A (en) * | 1982-09-16 | 1985-10-01 | Atsushi Sato | Electrical insulating oil and oil-filled electrical appliances |
| US4543207A (en) * | 1982-12-25 | 1985-09-24 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Electrical insulating oil and oil-filled electrical appliances |
-
1984
- 1984-01-09 JP JP89284A patent/JPH0722067B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-31 US US06/687,978 patent/US4670348A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-01-04 EP EP19850300072 patent/EP0150908B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-01-04 DE DE19853588183 patent/DE3588183T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0150908B1 (en) | 1998-04-15 |
| US4670348A (en) | 1987-06-02 |
| DE3588183T2 (de) | 1998-08-20 |
| EP0150908A1 (en) | 1985-08-07 |
| DE3588183D1 (de) | 1998-05-20 |
| JPS60144307A (ja) | 1985-07-30 |
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