JPH07212065A - ヒ−トシンク - Google Patents

ヒ−トシンク

Info

Publication number
JPH07212065A
JPH07212065A JP1404194A JP1404194A JPH07212065A JP H07212065 A JPH07212065 A JP H07212065A JP 1404194 A JP1404194 A JP 1404194A JP 1404194 A JP1404194 A JP 1404194A JP H07212065 A JPH07212065 A JP H07212065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat sink
laminated
cooling
cooling fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1404194A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Yoshizawa
吉澤誠司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP1404194A priority Critical patent/JPH07212065A/ja
Publication of JPH07212065A publication Critical patent/JPH07212065A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 放熱流体により強制的に冷却される電子部品
等に取り付けて,発生した熱を効率良く放熱するヒ−ト
シンクの構造を提供する。 【構成】 薄板板金により,積層かしめ部とこの積層か
しめ部の両側に延設した放熱部とを形成した冷却フィン
と,この冷却フィンを複数積層構造に配置固定して冷却
フィン部を構成するようにした。又,冷却フィンの両面
を平面に形成し,各冷却フィンの両放熱部先端部分を,
それぞれ互いに対向する方向に屈曲して内部が中空の積
層構造の柱状に形成するようにした。複数積層構造に配
置した各冷却フィンの積層かしめ部の最外側と最内側と
を,それぞれ積層かしめ部に略等しい形状の平板状に形
成したベ−スプレ−トと押え板とにより挟持固定するよ
うにした。又,冷却対象物に当接するベ−スプレ−トの
取付面を平滑に形成し,さらに,各冷却フィンの両面が
放熱流体の流れる方向に沿うように,冷却フィン部を位
置決めしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は,空気や液体等の放熱
流体により,強制的に冷却される必要のある電子部品等
の冷却対象物に取り付けられ,この冷却対象物で発生し
た熱を放熱するためのヒ−トシンクに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に,電子部品等の冷却対象物には,
内部で発生した熱を放熱するためにヒ−トシンクが取り
付けられており,この冷却対象物で発生した熱は,冷却
対象物に取り付けられているヒ−トシンクの取付面を介
してヒ−トシンク内部に伝達され,さらに,内部からヒ
−トシンク表面の放熱面へと伝達される。そして,この
放熱面からヒ−トシンクの表面を一定の流速で強制的に
流れている放熱流体へと放熱される。
【0003】このように,冷却対象物に取り付けられる
ヒ−トシンクは,主として押出型材を用いて成形加工さ
れている。この際,ヒ−トシンク表面の放熱面を大にす
るためには,可能な限り冷却フィンのピッチが小さく形
成されている。一方,一枚の金属板を板金加工により波
型あるいはその他各種の形状に冷却フィンが形成された
ヒ−トシンクがある。
【0004】このようにして形成されたヒ−トシンクを
介して放熱する場合,冷却対象物の冷却効率は,主とし
てヒ−トシンクの効率に関係している。そして,このヒ
−トシンクの効率は,ヒ−トシンクから放熱流体へ伝達
される放熱量Q1 と冷却対象物からヒ−トシンク内部を
通過して放熱面へと伝達される伝熱量Q2 とにより決定
される。
【0005】そこで,一般に,ヒ−トシンクの放熱面か
ら放熱流体へと伝達される単位時間当りの放熱量Q1
は,次式のように表される。 Q1 =α・A(Th −To )・・・・・(1) 但し,α:熱伝達率,A:放熱面積,Th :ヒ−トシン
クの放熱面の温度 To :放熱流体の温度
【0006】ここで,熱伝達率αは,放熱流体の流速,
放熱流体により定まる固有の物性値およびヒ−トシンク
の長さ,ヒ−トシンクの素材により定まる固有の物性値
の関数である。従って,放熱流体の条件及びヒ−トシン
ク素材を同一と仮定すると,放熱量Q1 は放熱面積A及
びヒ−トシンクの放熱面の温度Th と放熱流体の温度T
o との差(Th −To )により決定される。
【0007】次に,ヒ−トシンク内部を通過する単位時
間当りの伝熱量Q2 は,次式のように表される。 Q2 =λ・S(T2 −Th )/d・・・(2) 但し,λ:熱伝導率,S:伝熱面の断面積,Th :ヒ−
トシンクの放熱面の温度,T2 :冷却対象物とヒ−トシ
ンクとの取付面温度,d:伝達距離
【0008】ここで,熱伝導率λは,材質により定まる
固有の物性値である。従って,ここでは,放熱流体の条
件及びヒ−トシンク素材を同一と仮定すると,ヒ−トシ
ンク内部の伝熱量Q2 は,伝熱断面積S及び冷却対象物
とヒ−トシンクとの取付面温度T2 とヒ−トシンクの放
熱面の温度Th との差(T2 −Th )に比例し,伝達距
離dに反比例する。
【0009】従って,ヒ−トシンクの効率を考える場
合,冷却対象物の発熱量が一定であると仮定すると,放
熱面の温度Th は放熱流体の温度To 以下には下がるこ
とがない。そこで,(2)式より,伝達距離dの長いヒ
−トシンクでは取付面温度T2が高くなる。
【0010】一方,(1)式より,放熱面の温度Th
放熱流体の温度To に近いほど放熱量Q1 は小さくな
り,放熱面積Aおよび熱伝達率αが大きいほど放熱量Q
1 が大となる。
【0011】上記のように考察した結果,発明者等は,
ヒ−トシンクの効率を良好にするための条件としては,
以下のような結論に達することが出来た。 (イ)冷却対象物にヒ−トシンクを取り付けるための取
付面の面積は,取付面の形状により最大値が決定され
る。従って,冷却対象物の限られた面積で最大限に伝熱
断面積Sを大にするためには,(2)式より,ヒ−トシ
ンクの取付面は可能な限り平滑な面が良好である。 (ロ)(1),(2)式より,ヒ−トシンクの放熱面
は,冷却対象物からなるべく近い距離に位置決めすると
ともに,可能な限りその放熱面積Aは大きくするのが良
好である。 (ハ)放熱量Q1 を大にするためには,(1)式より,
熱伝達率αは大である場合が良好である。そこで,熱伝
達率αを大にするためには,放熱流体の流速が大であれ
ば良い。従って,強制冷却される場合,放熱流体の流速
を決定するファンの能力は一定であると仮定すると,ヒ
−トシンクの冷却フィンの形状としては,流体抵抗が小
のものが良好である。
【0012】
【発明が解決しようとする問題点】前者の押出型材を用
いて形成されたヒ−トシンクの場合,その加工方法によ
る限界のために,冷却フィンのピッチを小さくすること
が出来ない。そのため,必要な放熱面積Aを得るために
は,ヒ−トシンクの形状がそれだけ大型となる。しか
し,ヒ−トシンクが大型となると,伝達距離dが大とな
り,その結果,(2)式より明らかであるように,ヒ−
トシンクの効率が悪くなるという問題があった。
【0013】一方,後者の一枚の金属板を板金加工によ
り形成したヒ−トシンクの場合には,放熱面積Aを大に
するためには,複雑な形状に形成しなければならないと
ともに,伝達距離dもその分大となる。そのため,従来
は小型のものしか製造されておらず,従って,その放熱
量Q1 はおのずと小さく、放熱量Q1 の大きなものは得
られなかったという問題があった。
【0014】
【問題点を解決するための手段】そこで,この発明は,
薄板板金により,積層かしめ部とこの積層かしめ部の両
側に延設した放熱部とを形成した冷却フィンと,この冷
却フィンを複数積層構造に配置固定して冷却フィン部を
構成するようにした。
【0015】又,冷却フィンの両面を平面に形成し,各
冷却フィンの両放熱部先端部分を,それぞれ互いに対向
する方向に屈曲して内部が中空の積層構造の柱状に形成
するようにした。
【0016】複数積層構造に配置した各冷却フィンの積
層かしめ部の最外側と最内側とを,それぞれ積層かしめ
部に略等しい形状の平板状に形成したベ−スプレ−トと
押え板とにより挟持固定するようにした。
【0017】又,冷却対象物に当接するベ−スプレ−ト
の取付面を平滑に形成し,さらに,各冷却フィンの両面
が放熱流体の流れる方向に沿うように,冷却フィン部を
位置決めしたものである。
【0018】
【作用】冷却対象物3で発生した熱は,ベ−スプレ−ト
4の取付面4bから各冷却フィン2A,2B,2C・・
・の積層かしめ部2Ax,2Bx・・・に伝達され,さ
らに放熱部2Ay,2By,2Cy・・・の内部から各
表面の放熱面に伝達され,ここから放熱流体9へ放熱さ
れる。この際,積層かしめ部2Ax,2Bx,2Cx・
・・は,ベ−スプレ−ト4と押え板5とにより密着性よ
く挟持されているので,熱抵抗が小さく熱伝導率λが良
くなる。さらに,放熱流体9は,各冷却フィン2A,2
B,2C・・・の表面で流れが乱されることもないの
で,空気抵抗も小さく,風速が減少することもない。
【0019】
【発明の実施例】この発明の実施例を,図1〜図3に基
づいて詳細に説明する。図1はこの発明の実施例を示す
平面図,図2は図1の要部正面図,図3ヒ−トシンク1
を冷却対象物3に取り付けた状態を示す説明図である。
【0020】図1において,1はヒ−トシンクで,薄板
板金により,積層かしめ部2Ax,2Bx,2Cx・・
・とこの積層かしめ部2Ax,2Bx,2Cx・・・の
両側に延設した放熱部2Ay,2By,2Cy・・・と
を形成した冷却フィン2A,2B,2C・・・と,これ
らの冷却フィン2A,2B,2C・・・を複数積層構造
に配置固定した冷却フィン部2と,冷却対象物3へ冷却
フィン部2を固着するためのベ−スプレ−ト4と押え板
5とにより構成されている。
【0021】冷却フィン2A,2B,2C・・・は,い
ずれも薄板板金によりベ−スプレ−ト4に固着される積
層かしめ部2Ax,2Bx,2Cx・・・の両側に長く
放熱部2Ay,2By,2Cy・・・が延設されて,全
体として矩形状に形成されており,表面は放熱流体9の
流れる方向に対して抵抗とならないように,平滑に形成
されている。
【0022】さらに,空間効率を良くするために,放熱
部2Ay,2By,2Cy・・・の先端部分2Az,2
Bz,2Cz・・・は,互いに対向する方向に直角に屈
曲されて,図1,図2に示すように,断面矩形のパイプ
状に形成されている。
【0023】なお,薄板板金の部材としては,熱伝導性
がよく,且つ板金加工の容易な,例えば,アルミニウム
およびアルミニウム合金,銅および銅合金,銀,金,マ
グネシウム合金,タングステン,モリブデン,亜鉛等の
金属材料が薄い板状に形成され,板金加工により各冷却
フィン2A,2B,2C・・・が形成される。又,放熱
部2Ay,2By,2Cy・・・の先端部分2Az,2
Bz,2Cz・・・の屈曲角度は,この実施例のように
直角に屈曲されたものが最も効率がよいが,これに限定
することなく,装置内の空間部分の範囲を参考にしなが
ら,放熱流体9の抵抗があまり大きくならない程度の角
度に屈曲すればよい。
【0024】このような形状に形成された各冷却フィン
2A,2B,2C・・・は,積層構造に配置され,冷却
フィン部2が構成される。この冷却フィン部2は,それ
ぞれ各冷却フィン2A,2B,2C・・・の各積層かし
め部2Ax,2Bx,2Cx・・・が,ベ−スプレ−ト
4と押え板5とにより密着性よく挟持され,ベ−スプレ
−ト4に透設されているねじ穴6および押え板5に設け
られているねじ穴7を介してリベット8あるいはねじ等
により固定されている。
【0025】ベ−スプレ−ト4は,冷却フィン部2の最
外側に位置する冷却フィン2Aの積層かしめ部2Axと
ほぼ同一形状の板状に形成されており,一方の面4aは
冷却フィン2Aの積層かしめ部2Axと当接し,冷却対
象物3と当接する他方の面(以下,取付面4bと記す)
は,平滑に形成されて,可能な限り冷却対象物3との取
付面積が大となるように形成されている。
【0026】押え板5は,各冷却フィン2A,2B,2
C・・・のそれぞれ積層かしめ部2Ax,2Bx,2C
x・・・の密着性を良好にして各冷却フィン2A,2
B,2C・・・の熱抵抗を減少させるためのもので,冷
却フィン部2の最内側に位置する冷却フィン2Nの積層
かしめ部2Nxとほぼ同一形状の板状に形成されてい
る。各積層かしめ部2Ax,2Bx,2Cx・・・は,
ベ−スプレ−ト4と押え板5とにより挟持固定されてい
る。
【0027】このように形成されているヒ−トシンク1
は,図3に示すように,冷却フィン部2を構成する各冷
却フィン2A,2B,2C・・・の表面が放熱流体9の
流れる方向に対して抵抗とならないような方向に位置決
めされて,冷却対象物3に固定されている。
【0028】次に,作用動作について説明する。この発
明によるヒ−トシンク1を冷却対象物3として赤外線ス
プライトセンサ(以下,赤外線スプライトセンサ3と記
す)に取り付けた場合について説明する。
【0029】この場合,赤外線スプライトセンサ3の放
熱流体9は,強制空冷方式が採用されている。そこで,
ヒ−トシンク1は,各冷却フィン2A,2B,2C・・
・の表面が,図3に示すように,冷却用の空気(放熱流
体9)の流れる方向に一致するように位置決めされてベ
−スプレ−ト4を介して赤外線スプライトセンサ3の所
定の位置に取り付けられている。
【0030】赤外線スプライトセンサ3で発生した熱
は,ベ−スプレ−ト4の取付面4bから各冷却フィン2
A,2B,2C・・・の積層かしめ部2Ax,2Bx・
・・に伝達され,さらに放熱部2Ay,2By,2Cy
・・・の内部から各表面に伝達される。この際,積層か
しめ部2Ax,2Bx,2Cx・・・は,ベ−スプレ−
ト4と押え板5とにより密着性よく挟持されているの
で,熱抵抗が小さく熱伝導率λが良くなる。
【0031】さらに,放熱媒体9である冷却用の空気
は,各冷却フィン2A,2B,2C・・・の表面を円滑
に通過するので,空気の流れが乱されることもないの
で,空気抵抗も小さく,風速が減少することもない。従
って,それだけ放熱流体9の流速を大にすることが出来
る。
【0032】発明者等の実験によれば,赤外線スプライ
トセンサ3の温度を所定の温度に保持するためには,こ
の発明によるヒ−トシンク1の場合には,40×40×
40(mm)の大きさのものが必要であった。
【0033】一方,押出成形により形成した従来型のヒ
−トシンクの場合には,上記所定の温度に保持するため
には,この発明によるヒ−トシンク1の2倍の大きさで
ある40×40×70(mm)の大きさのものが必要で
あった。
【0034】
【発明の効果】この発明は,薄板板金により,積層かし
め部とこの積層かしめ部の両側に延設した放熱部とを形
成した冷却フィンと,この冷却フィンを複数積層構造に
配置固定して冷却フィン部を構成したので,従来型のヒ
−トシンクに比較して略1/2の大きさで充分であり,
小型化することが出来,冷却対象物の空間効率が良くな
る。
【0035】その上,各冷却フィンは薄板板金により形
成されるとともに,組み立て工程も簡単であるから,製
作費が従来型のものに比較して安価である。
【0036】ヒ−トシンクは,各冷却フィンの表面が放
熱流体の流れる方向に対して抵抗とならないような方向
に位置決めされて,冷却対象物に固定されているから,
放熱流体の流速を大にすることができ,ヒ−トシンクの
効率が良くなる。
【0037】又,冷却フィンの積層かしめ部の両放熱部
先端部分を互いに対向する方向に屈曲したので,空間効
率が良くなる。特に,屈曲角度を直角にしたものは,最
も大きな放熱面が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す平面図である。
【図2】この発明の実施例を示す正面図である。
【図3】この発明の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ヒ−トシンク 2 冷却フィン部 2A,2B・・・ 冷却フィン 2Ax,2Bx・・. 積層かしめ部 2Ay,2By・・・ 放熱部 2Az,2Bz・・・ 先端部分 3 冷却対象物 4 ベ−スプレ−ト 5 押え板 9 放熱流体

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放熱流体により強制的に冷却される冷却
    対象物に取り付けて,この冷却対象物の熱を放熱するた
    めのヒ−トシンクにおいて,薄板板金により,積層かし
    め部とこの積層かしめ部の両側に延設した放熱部とを形
    成した冷却フィンと,この冷却フィンを複数積層構造に
    配置固定した冷却フィン部とを有することを特徴とする
    ヒ−トシンク。
  2. 【請求項2】 前記冷却フィンの両面を平面に形成した
    ことを特徴とする請求項1に記載のヒ−トシンク。
  3. 【請求項3】 前記冷却フィン部を構成する前記各冷却
    フィンの前記両放熱部先端部分を,それぞれ互いに対向
    する方向に屈曲して内部が中空の積層構造の柱状に形成
    したことを特徴とする請求項1〜請求項2にそれぞれ記
    載のヒ−トシンク。
  4. 【請求項4】 前記冷却フィンの前記両放熱部先端部分
    の屈曲角度を,直角にしたことを特徴とする請求項3に
    記載のヒ−トシンク。
  5. 【請求項5】 複数積層構造に配置した各冷却フィンの
    積層かしめ部の最外側と最内側とを,それぞれ前記積層
    かしめ部に略等しい形状の平板状に形成したベ−スプレ
    −トと押え板とにより挟持固定したことを特徴とする請
    求項1〜請求項3にそれぞれ記載のヒ−トシンク。
  6. 【請求項6】 前記冷却対象物に当接する前記ベ−スプ
    レ−トの取付面を平滑に形成したことを特徴とする請求
    項1〜請求項3および請求項5にそれぞれ記載のヒ−ト
    シンク。
  7. 【請求項7】 前記各冷却フィンの両面が前記放熱流体
    の流れる方向に沿うように,前記冷却フィン部を位置決
    めしたことを特徴とする請求項1〜請求項3および請求
    項5〜請求項6にそれぞれ記載のヒ−トシンク。
JP1404194A 1994-01-12 1994-01-12 ヒ−トシンク Pending JPH07212065A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1404194A JPH07212065A (ja) 1994-01-12 1994-01-12 ヒ−トシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1404194A JPH07212065A (ja) 1994-01-12 1994-01-12 ヒ−トシンク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07212065A true JPH07212065A (ja) 1995-08-11

Family

ID=11850037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1404194A Pending JPH07212065A (ja) 1994-01-12 1994-01-12 ヒ−トシンク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07212065A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252662A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Cosel Co Ltd 放熱装置
JP2004014612A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Honda Motor Co Ltd 電子回路ユニットの取付構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252662A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Cosel Co Ltd 放熱装置
JP2004014612A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Honda Motor Co Ltd 電子回路ユニットの取付構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3268734B2 (ja) ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法
US6615910B1 (en) Advanced air cooled heat sink
TWM254648U (en) Heat dissipating device
US7290598B2 (en) Heat exchange device
JP3665508B2 (ja) フィン付ヒートシンク
JPH07212065A (ja) ヒ−トシンク
JPH04225790A (ja) ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
JP2685918B2 (ja) ヒートパイプ式冷却器
JP2534363B2 (ja) ヒ―トパイプ式冷却器
JPH1117080A (ja) 放熱器
JP2002093961A (ja) ヒートシンク及び半導体装置
US20040069479A1 (en) Heat radiating structure formed from quickly connectable U-sectioned fins
JP4723661B2 (ja) 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体
JP2555198B2 (ja) ヒートパイプ式冷却器
JPH10163389A (ja) ヒートシンク
JP3843873B2 (ja) ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
JPH06874Y2 (ja) 電気素子用放熱器
JP2001111276A (ja) ヒートシンクおよびヒートシンク用フード
CN210959220U (zh) 一种散热装置
JP2596720Y2 (ja) 半導体素子用放熱器
JP2813376B2 (ja) ヒートパイプ内蔵型実装基板
CN211702543U (zh) 一种铝型材散热器
JP2001320001A (ja) ヒートシンク
JP4646219B2 (ja) ヒートシンク
JPH11103183A (ja) ヒートシンク装置