JPH07206436A - 超電導体およびその製造方法 - Google Patents
超電導体およびその製造方法Info
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- JPH07206436A JPH07206436A JP6001519A JP151994A JPH07206436A JP H07206436 A JPH07206436 A JP H07206436A JP 6001519 A JP6001519 A JP 6001519A JP 151994 A JP151994 A JP 151994A JP H07206436 A JPH07206436 A JP H07206436A
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 次式:
(CaαSr1-α)βCuOγ
(ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
表される酸化物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つ
の結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下
の陽イオン間距離、あるいは、該酸化物の層の結晶学的
なa軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構
造中に有する銅化合物とが層状をなしていることを特徴
とする超電導体。 【効果】本発明によると、格子の不整合がないので、優
れた超電導体を安定して製造することができる。したが
って、ブロッキング層の種類が多くて種々の応用に対応
できる超電導体と、超電導体中のCu−O2 面数を制御
することにより高い超電導転移温度を有するそれを、再
現よく製造することができる。
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
表される酸化物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つ
の結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下
の陽イオン間距離、あるいは、該酸化物の層の結晶学的
なa軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構
造中に有する銅化合物とが層状をなしていることを特徴
とする超電導体。 【効果】本発明によると、格子の不整合がないので、優
れた超電導体を安定して製造することができる。したが
って、ブロッキング層の種類が多くて種々の応用に対応
できる超電導体と、超電導体中のCu−O2 面数を制御
することにより高い超電導転移温度を有するそれを、再
現よく製造することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、核融合炉、電磁流体
発電機、加速器、回転電気機器(電動機、発電機等)、
磁気分離機、磁気浮上列車、核磁気共鳴測定装置、磁気
推進船、電子線露光装置、各種実験装置等のマグネット
コイル用材料として適し、また、送電線、電気エネルギ
ー貯蔵器、変圧器、整流器、調相器等の電力損失が問題
になる用途に適し、さらに、ジョセフソン素子、SQU
ID素子、超電導トランジスタなどの素子として適し、
さらにまた、赤外線探知材料、磁気遮蔽材料等の機能材
料として適した超電導体およびその製造方法に関する。
発電機、加速器、回転電気機器(電動機、発電機等)、
磁気分離機、磁気浮上列車、核磁気共鳴測定装置、磁気
推進船、電子線露光装置、各種実験装置等のマグネット
コイル用材料として適し、また、送電線、電気エネルギ
ー貯蔵器、変圧器、整流器、調相器等の電力損失が問題
になる用途に適し、さらに、ジョセフソン素子、SQU
ID素子、超電導トランジスタなどの素子として適し、
さらにまた、赤外線探知材料、磁気遮蔽材料等の機能材
料として適した超電導体およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一連の銅複合酸化物超電導体は、“Zeit
schrift fur Physik B-condensed Matter ”、Vol.8
3、第7〜17頁(1991)に記載されているよう
に、超電導電流が流れるCu−O2 面と、このCu−O
2 面の間にあってCu−O2 面の−2価の電荷を中和す
るメディエーティング層と、これらCu−O2 面とメデ
ィエーティング層とをサンドイッチ状に挟み込んでいる
ブロッキング層とからなる層状構造をしており、Cu−
O2 面の数によって、1層系、2層系、3層系に分類さ
れる。
schrift fur Physik B-condensed Matter ”、Vol.8
3、第7〜17頁(1991)に記載されているよう
に、超電導電流が流れるCu−O2 面と、このCu−O
2 面の間にあってCu−O2 面の−2価の電荷を中和す
るメディエーティング層と、これらCu−O2 面とメデ
ィエーティング層とをサンドイッチ状に挟み込んでいる
ブロッキング層とからなる層状構造をしており、Cu−
O2 面の数によって、1層系、2層系、3層系に分類さ
れる。
【0003】たとえば、1層系のものとしては、(L
a,Sr)2 CuO4 、Bi2 Sr2CuO6 、(N
d、Ce)2 CuO4 があり、2層系のものとしては、
(La,Sr)2 CaCu2 O6 、YBa2 Cu
3 O7 、Bi2 Sr2 CaCu2 O8 、Pb2 Sr
2 (Ca,Y)Cu3 O4 があり、また、3層系のもの
としては、(Bi,Pb)2 Sr2 Ca2 Cu3 O7 、
Tl2 Ba2 Ca2 Cu3 O10がある。
a,Sr)2 CuO4 、Bi2 Sr2CuO6 、(N
d、Ce)2 CuO4 があり、2層系のものとしては、
(La,Sr)2 CaCu2 O6 、YBa2 Cu
3 O7 、Bi2 Sr2 CaCu2 O8 、Pb2 Sr
2 (Ca,Y)Cu3 O4 があり、また、3層系のもの
としては、(Bi,Pb)2 Sr2 Ca2 Cu3 O7 、
Tl2 Ba2 Ca2 Cu3 O10がある。
【0004】このような銅複合酸化物超電導体において
は、結晶内にドープされる電荷担体の量、特に、Cu−
O2 面1層当たりの電荷担体の量(キャリア濃度)によ
って超電導転移温度(Tc)が変わる。そして、このキ
ャリア濃度が0.05〜0.32の範囲にあるときに超
電導特性を発現し、0.12〜0.23の範囲にあると
きにTcが最大になる。また、キャリア濃度が上記範囲
にある銅複合酸化物超電導体においては、ブロッキング
層間のメディエーティング層を介したCu−O2 面の数
が増加するのにしたがってそのTcも上昇するという経
験則が成立している。
は、結晶内にドープされる電荷担体の量、特に、Cu−
O2 面1層当たりの電荷担体の量(キャリア濃度)によ
って超電導転移温度(Tc)が変わる。そして、このキ
ャリア濃度が0.05〜0.32の範囲にあるときに超
電導特性を発現し、0.12〜0.23の範囲にあると
きにTcが最大になる。また、キャリア濃度が上記範囲
にある銅複合酸化物超電導体においては、ブロッキング
層間のメディエーティング層を介したCu−O2 面の数
が増加するのにしたがってそのTcも上昇するという経
験則が成立している。
【0005】ところで、銅複合酸化物超電導体において
は、Cu−O2 面とメディエーティング層の積み重なり
のみでは、Cu−O2 面間の相互作用が一様に強くなり
過ぎるうえに、電荷が中和されてしまい、キャリアをC
u−O2 面に注入できないことが多い。そこで、Cu−
O2 面に垂直な方向(c軸方向)の相互作用をある程度
断ち、超電導体全体の次元性を制御し、また多くの場
合、Cu−O2 面にキャリアを供給する。さらに、メデ
ィエーティング層の積み重なりのみでは結晶構造的に不
安定で、限られた組成でしか安定な物質が得られない場
合、結晶構造の骨組みをしっかりと形成し、安定な物質
とするための層として、ブロッキング層の存在が重要に
なる。
は、Cu−O2 面とメディエーティング層の積み重なり
のみでは、Cu−O2 面間の相互作用が一様に強くなり
過ぎるうえに、電荷が中和されてしまい、キャリアをC
u−O2 面に注入できないことが多い。そこで、Cu−
O2 面に垂直な方向(c軸方向)の相互作用をある程度
断ち、超電導体全体の次元性を制御し、また多くの場
合、Cu−O2 面にキャリアを供給する。さらに、メデ
ィエーティング層の積み重なりのみでは結晶構造的に不
安定で、限られた組成でしか安定な物質が得られない場
合、結晶構造の骨組みをしっかりと形成し、安定な物質
とするための層として、ブロッキング層の存在が重要に
なる。
【0006】そのようなブロッキング層としては、例え
ば、La2 O2 、BaO/CuO/BaO、BaO/C
uO/CuO/BaO、SrO/Bi2 O2 /SrO、
BaO/Tl2 O2 /BaO、SrO/PbO−CuO
−PbO/SrO、SrO/(Pb,Cu)O/Sr
O、Nd2 O2 が知られている。しかしながら、従来知
られているブロッキング層の種類は8種類程度と少な
く、そのため、種々の応用に対応できる超電導体の製造
が制限されるという問題がある。
ば、La2 O2 、BaO/CuO/BaO、BaO/C
uO/CuO/BaO、SrO/Bi2 O2 /SrO、
BaO/Tl2 O2 /BaO、SrO/PbO−CuO
−PbO/SrO、SrO/(Pb,Cu)O/Sr
O、Nd2 O2 が知られている。しかしながら、従来知
られているブロッキング層の種類は8種類程度と少な
く、そのため、種々の応用に対応できる超電導体の製造
が制限されるという問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、ブ
ロッキング層の種類が多くて種々の応用に対応できる超
電導体と、超電導体中のCu−O2 面数を制御すること
により高い超電導転移温度を有するそれを、再現よく製
造する方法を提供するにある。
ロッキング層の種類が多くて種々の応用に対応できる超
電導体と、超電導体中のCu−O2 面数を制御すること
により高い超電導転移温度を有するそれを、再現よく製
造する方法を提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、次式: (CaαSr1-α)βCuOγ…(1) (ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
表される酸化物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つ
の結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下
の陽イオン間距離、あるいは、該酸化物の層の結晶学的
なa軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構
造中に有する銅化合物とが層状をなしていることを特徴
とする超電導体が提供される。
ために、本発明においては、次式: (CaαSr1-α)βCuOγ…(1) (ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
表される酸化物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つ
の結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下
の陽イオン間距離、あるいは、該酸化物の層の結晶学的
なa軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構
造中に有する銅化合物とが層状をなしていることを特徴
とする超電導体が提供される。
【0009】そして、本発明においては、積み上げ法を
用いて、式(1) の酸化物の層を形成し、この層の上に、
積み上げ法を用いて、結晶単位格子の少なくとも1つの
結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下の
陽イオン間距離、あるいは、酸化物の層の結晶学的なa
軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中
に有する銅化合物の層を形成する操作を繰り返し行うこ
とを特徴とする、超電導体の製造方法が提供される。
用いて、式(1) の酸化物の層を形成し、この層の上に、
積み上げ法を用いて、結晶単位格子の少なくとも1つの
結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下の
陽イオン間距離、あるいは、酸化物の層の結晶学的なa
軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中
に有する銅化合物の層を形成する操作を繰り返し行うこ
とを特徴とする、超電導体の製造方法が提供される。
【0010】本発明の超電導体は、少なくとも1層の式
(1) で示される酸化物の層と、少なくとも1層の結晶単
位格子の少なくとも1つの結晶面内において、0.37
nm以上、0.39nm以下の陽イオン間距離、あるいは、
酸化物の層の結晶学的なa軸長との差が±3%以内の陽
イオン間距離を結晶構造中に有する銅化合物の層とが交
互に積層されている層状の酸化物である。
(1) で示される酸化物の層と、少なくとも1層の結晶単
位格子の少なくとも1つの結晶面内において、0.37
nm以上、0.39nm以下の陽イオン間距離、あるいは、
酸化物の層の結晶学的なa軸長との差が±3%以内の陽
イオン間距離を結晶構造中に有する銅化合物の層とが交
互に積層されている層状の酸化物である。
【0011】ところで、銅複合酸化物超電導体における
超電導電流は、Cu−O2 面を流れる。したがって、上
記した層状構造において、超電導電流は式(1) の酸化物
の層内を流れるので、この式(1) の酸化物の層を一括し
て便宜的に超電導層と呼ぶ。また0.37nm以上、0.
39nm以下の陽イオン間距離、あるいは、酸化物の層の
結晶学的なa軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離
を結晶構造中に有する銅化合物の層は超電導層を挟み、
次元性を制御し、キャリアを供給する役割をもつためブ
ロッキング層となっているものと考えられる。以下にお
いては、式(CaαSr1-α)βCuOγで表される酸
化物の層を超電導層と呼び、0.37nm以上、0.39
nm以下である陽イオン間距離を結晶構造中に有する銅化
合物の層をブロッキング層と呼ぶ。
超電導電流は、Cu−O2 面を流れる。したがって、上
記した層状構造において、超電導電流は式(1) の酸化物
の層内を流れるので、この式(1) の酸化物の層を一括し
て便宜的に超電導層と呼ぶ。また0.37nm以上、0.
39nm以下の陽イオン間距離、あるいは、酸化物の層の
結晶学的なa軸長との差が±3%以内の陽イオン間距離
を結晶構造中に有する銅化合物の層は超電導層を挟み、
次元性を制御し、キャリアを供給する役割をもつためブ
ロッキング層となっているものと考えられる。以下にお
いては、式(CaαSr1-α)βCuOγで表される酸
化物の層を超電導層と呼び、0.37nm以上、0.39
nm以下である陽イオン間距離を結晶構造中に有する銅化
合物の層をブロッキング層と呼ぶ。
【0012】上記の超電導層において、(CaαSr
1-α)からなるメディエーティング層では、CaやSr
の欠損を起こさせないということからすると、β=1と
いうことになるが、βを1よりも大きい値とするような
状態でこの超電導層を形成するとCu−O2 面のCuサ
イトに欠損が生ずることがある。そして、このCu欠損
量が多くなりすぎると、Cu−O2 面に超電導電流が流
れなくなることがある。したがって、βには上限値が存
在し、その値は1.1とする。
1-α)からなるメディエーティング層では、CaやSr
の欠損を起こさせないということからすると、β=1と
いうことになるが、βを1よりも大きい値とするような
状態でこの超電導層を形成するとCu−O2 面のCuサ
イトに欠損が生ずることがある。そして、このCu欠損
量が多くなりすぎると、Cu−O2 面に超電導電流が流
れなくなることがある。したがって、βには上限値が存
在し、その値は1.1とする。
【0013】また、超電導層の形成時には、(CaαS
r1-α)サイトに若干の欠損が含まれることがある。こ
の欠損量が過大になると、メディエーティング層の上下
に位置しているCu−O2 面における酸素原子相互間の
静電反発が強くなり、Cu−O2 面相互の距離が長くな
る。この距離が長くなると、“Physica C ”、Vol.16
7、第515〜519頁(1990)に記載される、結
晶構造中においても最も近接するCu−O2 面間の距離
が短いほどTcが高くなるという経験則からは好ましく
ない状態になる。したがって、βには下限値も存在し、
その値は0.8とする。結局、超電導層内におけるメデ
ィエーティング層の割合βは、上述した理由から0.8
≦β≦1.1の範囲になる。
r1-α)サイトに若干の欠損が含まれることがある。こ
の欠損量が過大になると、メディエーティング層の上下
に位置しているCu−O2 面における酸素原子相互間の
静電反発が強くなり、Cu−O2 面相互の距離が長くな
る。この距離が長くなると、“Physica C ”、Vol.16
7、第515〜519頁(1990)に記載される、結
晶構造中においても最も近接するCu−O2 面間の距離
が短いほどTcが高くなるという経験則からは好ましく
ない状態になる。したがって、βには下限値も存在し、
その値は0.8とする。結局、超電導層内におけるメデ
ィエーティング層の割合βは、上述した理由から0.8
≦β≦1.1の範囲になる。
【0014】一方、(CaαSr1-α)からなるメディ
エーティング層におけるCaとSrの存在比は、上記し
たCu−O2 面相互の距離とTcとの経験則からする
と、イオン半径の小さいCaを多量に含ませることによ
って上記距離を短くするのがよく、また、Caのみ(α
=0)によっても超電導層を形成する事ができるので、
αの下限値は0とする。しかし、製造時に、例えばSr
TiO3 単結晶基板を使用すると、その単結晶のa軸長
は0.39nmと長いため、Caの存在比が高い場合に基
板との不整合性から超電導層を形成することができない
ことがある。そのため、Srの存在比を高めて超電導層
の結晶を成長させることが必要になり、また、Srのみ
(α=1.0)によっても超電導層を形成することがで
きるので、結局、超電導層のメディエーティング層にお
けるCaとSrの比αは0≦α≦1.0とする。
エーティング層におけるCaとSrの存在比は、上記し
たCu−O2 面相互の距離とTcとの経験則からする
と、イオン半径の小さいCaを多量に含ませることによ
って上記距離を短くするのがよく、また、Caのみ(α
=0)によっても超電導層を形成する事ができるので、
αの下限値は0とする。しかし、製造時に、例えばSr
TiO3 単結晶基板を使用すると、その単結晶のa軸長
は0.39nmと長いため、Caの存在比が高い場合に基
板との不整合性から超電導層を形成することができない
ことがある。そのため、Srの存在比を高めて超電導層
の結晶を成長させることが必要になり、また、Srのみ
(α=1.0)によっても超電導層を形成することがで
きるので、結局、超電導層のメディエーティング層にお
けるCaとSrの比αは0≦α≦1.0とする。
【0015】ところで、銅複合酸化物超電導体の場合、
その結晶中の酸素は唯一の陰イオンである。したがっ
て、上述したSrやCaの欠損の場合と同じように、結
晶中の酸素の存在量は、全体のキャリア濃度に大きく影
響する。超電導層においては、Cu−O2 面内の酸素は
Cuとの結合が強固であるため欠損しにくい。仮に欠損
するような条件で超電導層が形成された場合でも、その
上下に位置する(CaαSr1-α)からなるメディエー
ティング層には酸素がほとんど存在していないと考えら
れる。かかる状態、すなわち、Cu−O2 面内の酸素欠
損が多い状態では、そのCu−O2 面に超電導電流が流
れなくなる。したがって、γの下限値が1.8となるよ
うな条件とすることでCu−O2 面内の過度の酸素欠損
を防ぎ、超電導特性を確保する。
その結晶中の酸素は唯一の陰イオンである。したがっ
て、上述したSrやCaの欠損の場合と同じように、結
晶中の酸素の存在量は、全体のキャリア濃度に大きく影
響する。超電導層においては、Cu−O2 面内の酸素は
Cuとの結合が強固であるため欠損しにくい。仮に欠損
するような条件で超電導層が形成された場合でも、その
上下に位置する(CaαSr1-α)からなるメディエー
ティング層には酸素がほとんど存在していないと考えら
れる。かかる状態、すなわち、Cu−O2 面内の酸素欠
損が多い状態では、そのCu−O2 面に超電導電流が流
れなくなる。したがって、γの下限値が1.8となるよ
うな条件とすることでCu−O2 面内の過度の酸素欠損
を防ぎ、超電導特性を確保する。
【0016】一方、酸素を取り込みやすい条件下で超電
導層を形成した場合は、Cu−O2面内での酸素欠損は
ほとんど起こらず、しかも、メディエーティング層にも
酸素が導入される。しかしながら、メディエーティング
層への酸素導入量が過多になると、そのメディエーティ
ング層の上下に位置するCu−O2 面におけるCu間の
相互作用が強くなりすぎ、結局、全体は超電導体にはな
らなくなってしまう。したがって、γの上限値が2.2
となるようにすることで超電導特性を確保する。結局、
γは、1.8≦γ≦2.2なる条件を満足しなければな
らない。
導層を形成した場合は、Cu−O2面内での酸素欠損は
ほとんど起こらず、しかも、メディエーティング層にも
酸素が導入される。しかしながら、メディエーティング
層への酸素導入量が過多になると、そのメディエーティ
ング層の上下に位置するCu−O2 面におけるCu間の
相互作用が強くなりすぎ、結局、全体は超電導体にはな
らなくなってしまう。したがって、γの上限値が2.2
となるようにすることで超電導特性を確保する。結局、
γは、1.8≦γ≦2.2なる条件を満足しなければな
らない。
【0017】次に、ブロッキング層を形成する銅化合物
は、上述したように、c軸方向の相互作用をある程度断
ち、超電導体全体の次元性を制御することと、結晶構造
の骨組みをしっかりと形成させ、安定した結晶構造を得
ることと、さらに、多くの場合、Cu−O2 面にキャリ
アを供給することができるようなものでなければならな
い。安定な結晶構造とするための骨組みを形成するため
には、この銅化合物の結晶構造中における陽イオン間距
離と超電導層のCu−O2 面内の結晶格子の大きさとの
整合性がよくなければならない。この発明の超電導体
は、超電導層、ブロッキング層ともにイオン結合性が強
く、このようにイオン結合性の強いもの同士による結晶
形成における格子の大きさの整合性の許容範囲は3〜5
%以内といわれている。
は、上述したように、c軸方向の相互作用をある程度断
ち、超電導体全体の次元性を制御することと、結晶構造
の骨組みをしっかりと形成させ、安定した結晶構造を得
ることと、さらに、多くの場合、Cu−O2 面にキャリ
アを供給することができるようなものでなければならな
い。安定な結晶構造とするための骨組みを形成するため
には、この銅化合物の結晶構造中における陽イオン間距
離と超電導層のCu−O2 面内の結晶格子の大きさとの
整合性がよくなければならない。この発明の超電導体
は、超電導層、ブロッキング層ともにイオン結合性が強
く、このようにイオン結合性の強いもの同士による結晶
形成における格子の大きさの整合性の許容範囲は3〜5
%以内といわれている。
【0018】特に超電導層を形成するCu−O2 面とメ
ディエーティング層からなる、いわゆる無限層構造は格
子不整合性に敏感で、3%より大きく異なる結晶の上に
は形成できないことがわかっている。したがって、無限
層構造の結晶学的なa軸長との差が±3%以内、好まし
くは±2.6%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に有
する銅化合物からなるブロッキング層でなければならな
い。すなわち、無限層構造のCuイオン間距離が0.3
8〜0.39nmであることから、ブロッキング層を形成
する銅化合物の結晶構造中の陽イオン間距離は0.37
nm以上、0.39nm以下でなければならない。
ディエーティング層からなる、いわゆる無限層構造は格
子不整合性に敏感で、3%より大きく異なる結晶の上に
は形成できないことがわかっている。したがって、無限
層構造の結晶学的なa軸長との差が±3%以内、好まし
くは±2.6%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に有
する銅化合物からなるブロッキング層でなければならな
い。すなわち、無限層構造のCuイオン間距離が0.3
8〜0.39nmであることから、ブロッキング層を形成
する銅化合物の結晶構造中の陽イオン間距離は0.37
nm以上、0.39nm以下でなければならない。
【0019】ブロッキング層は、電荷担体を供給する役
割を持っていれば、どのような銅化合物でも構わない。
しかしながら超電導層が酸化物であることから、結晶全
体の電気的中性条件を考慮すると、ブロッキング層を構
成する物質も酸化物であることが好ましいし、各層を形
成する構造の大きさは、まず、イオン半径の大きな陰イ
オンの並びによって主に決定されるため、上述した超電
導層のCu−O2 面内方向の結晶格子の大きさとの整合
性を考えても、ブロッキング層は酸化物であることが好
ましい。具体的には、La2-x Srx CuO4 (a軸
長:0.376〜0.383nm)、Bi2 Sr2 Ca
n-1 Cun O2n+4(a軸長:0.379〜0.382n
m)、YBa2 Cu3 O7-y (a軸長:0.383〜
0.388nm)、YBa2 Cu4 O8 (a軸長:0.3
86nm)、Tl2 Ba2 Can-1 Cun O2n+4(a軸
長:0.385〜0.387nm)、HgBa2 Can-1
Cun O2n+2 +y(a軸長:0.386〜0.388nm)
などがあげられる。
割を持っていれば、どのような銅化合物でも構わない。
しかしながら超電導層が酸化物であることから、結晶全
体の電気的中性条件を考慮すると、ブロッキング層を構
成する物質も酸化物であることが好ましいし、各層を形
成する構造の大きさは、まず、イオン半径の大きな陰イ
オンの並びによって主に決定されるため、上述した超電
導層のCu−O2 面内方向の結晶格子の大きさとの整合
性を考えても、ブロッキング層は酸化物であることが好
ましい。具体的には、La2-x Srx CuO4 (a軸
長:0.376〜0.383nm)、Bi2 Sr2 Ca
n-1 Cun O2n+4(a軸長:0.379〜0.382n
m)、YBa2 Cu3 O7-y (a軸長:0.383〜
0.388nm)、YBa2 Cu4 O8 (a軸長:0.3
86nm)、Tl2 Ba2 Can-1 Cun O2n+4(a軸
長:0.385〜0.387nm)、HgBa2 Can-1
Cun O2n+2 +y(a軸長:0.386〜0.388nm)
などがあげられる。
【0020】この発明の超電導体においては、超電導層
の間にブロッキング層が挿入された構造になっている
が、このブロッキング層の挿入に関しては、超電導特性
における再現性を考慮すると、規則性をもたせ、周期的
に挿入することが好ましいが、ランダムに挿入されてい
てよい。
の間にブロッキング層が挿入された構造になっている
が、このブロッキング層の挿入に関しては、超電導特性
における再現性を考慮すると、規則性をもたせ、周期的
に挿入することが好ましいが、ランダムに挿入されてい
てよい。
【0021】また、超電導電流が流れる層は超電導層で
あり、ブロッキング層はあくまで相互作用の次元性制御
や、多くの場合、キャリアを供給する層であり、上述し
たCu−O2 面の数が多いほどTcが高くなるという経
験からして、超電導層の単位格子数が多いほうが好まし
い。ここでいう単位格子とは、結晶学的に定義されたc
軸方向の原子の並びにおける最小単位である。以下にお
ける単位格子数も同じ意味である。
あり、ブロッキング層はあくまで相互作用の次元性制御
や、多くの場合、キャリアを供給する層であり、上述し
たCu−O2 面の数が多いほどTcが高くなるという経
験からして、超電導層の単位格子数が多いほうが好まし
い。ここでいう単位格子とは、結晶学的に定義されたc
軸方向の原子の並びにおける最小単位である。以下にお
ける単位格子数も同じ意味である。
【0022】さらに、超電導層をn単位格子数(nは1
以上の整数)とする繰り返し単位の間にブロッキング層
を介在させた構造の場合、nを大きくすると、上述した
経験則によれば、Cu−O2 面の数が増加してTcは上
昇することになる。しかしながら、nをあまり大きくす
るとキャリア濃度が低くなるので、nは、1〜6の範囲
にあることが好ましい。特に、キャリア濃度の適正化と
結晶構造の作りやすさからは、nは2〜4であるのが好
ましい。
以上の整数)とする繰り返し単位の間にブロッキング層
を介在させた構造の場合、nを大きくすると、上述した
経験則によれば、Cu−O2 面の数が増加してTcは上
昇することになる。しかしながら、nをあまり大きくす
るとキャリア濃度が低くなるので、nは、1〜6の範囲
にあることが好ましい。特に、キャリア濃度の適正化と
結晶構造の作りやすさからは、nは2〜4であるのが好
ましい。
【0023】また、0.37nm以上0.39nm以下の陽
イオン間距離、あるいは、酸化物の層の結晶学的なa軸
長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に
有する銅化合物の層をm層(mは1以上の整数)積層し
てなるブロッキング層において、mは、大きくすると超
電導層へのキャリア供給量を増加させることはできる
が、しかしその供給量を多くし過ぎると、超電導層にお
けるキャリア濃度が高くなりすぎて適正値をはずれ、超
電導転移温度が低くなるのと同時に超電導体中の超電導
層の割合が少なくなって臨界電流密度は低くなるので、
mは1〜4の範囲であるので好ましい。さらに好ましい
のは、1か2である。
イオン間距離、あるいは、酸化物の層の結晶学的なa軸
長との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に
有する銅化合物の層をm層(mは1以上の整数)積層し
てなるブロッキング層において、mは、大きくすると超
電導層へのキャリア供給量を増加させることはできる
が、しかしその供給量を多くし過ぎると、超電導層にお
けるキャリア濃度が高くなりすぎて適正値をはずれ、超
電導転移温度が低くなるのと同時に超電導体中の超電導
層の割合が少なくなって臨界電流密度は低くなるので、
mは1〜4の範囲であるので好ましい。さらに好ましい
のは、1か2である。
【0024】なお、キャリアをCu−O2 面に供給する
ことからすると、超電導層は、Ca、Sr、Cu、Oの
元素のほかに、Li、Na、Kなどのアルカリ金属ある
いはBaを部分的に混在させてもよい。
ことからすると、超電導層は、Ca、Sr、Cu、Oの
元素のほかに、Li、Na、Kなどのアルカリ金属ある
いはBaを部分的に混在させてもよい。
【0025】この発明の超電導体は、テープ状、線状、
繊維状、シート状等、いろいろな形状で使用することが
できる。また、炭素繊維やセラミックス、または、金や
銀等の金属からなる補強線材上に形成して使用すること
ができる。さらに、銀シース等の補強用の中空材料に詰
めて使用することができる。さらにまた、銅等をマトリ
クスとする多芯線構造の超電導線材として使用すること
ができる。また、Si、MgO、LaGaO3 、LaA
lO3 、NdGaO3 、NdAlO3 、SrTiO3 等
の基板上に薄膜として形成し、いろいろな素子として、
または、LSIの配線として使用することができる。
繊維状、シート状等、いろいろな形状で使用することが
できる。また、炭素繊維やセラミックス、または、金や
銀等の金属からなる補強線材上に形成して使用すること
ができる。さらに、銀シース等の補強用の中空材料に詰
めて使用することができる。さらにまた、銅等をマトリ
クスとする多芯線構造の超電導線材として使用すること
ができる。また、Si、MgO、LaGaO3 、LaA
lO3 、NdGaO3 、NdAlO3 、SrTiO3 等
の基板上に薄膜として形成し、いろいろな素子として、
または、LSIの配線として使用することができる。
【0026】基板の表面状態は、そこに超電導体を形成
するときに重要である。具体的には、不純物が付着して
おらず、かつ、エピタキシャル成長もできるように、あ
らかじめ高真空中で表面付着物を焼き飛ばしておくのが
よい。
するときに重要である。具体的には、不純物が付着して
おらず、かつ、エピタキシャル成長もできるように、あ
らかじめ高真空中で表面付着物を焼き飛ばしておくのが
よい。
【0027】この発明の超電導体は、いろいろな方法に
よって作製することができるが、式(1) で表される酸化
物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つの結晶面内に
おいて、0.37nm以上、0.39nm以下の陽イオン間
距離、あるいは、酸化物の層の結晶学的なa軸長との差
が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に有する銅
化合物とを原子オーダーあるいは1単位格子オーダーで
制御することができる積み上げ法を使用して製造するの
が好ましい。
よって作製することができるが、式(1) で表される酸化
物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つの結晶面内に
おいて、0.37nm以上、0.39nm以下の陽イオン間
距離、あるいは、酸化物の層の結晶学的なa軸長との差
が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に有する銅
化合物とを原子オーダーあるいは1単位格子オーダーで
制御することができる積み上げ法を使用して製造するの
が好ましい。
【0028】この積み上げ法としては、レーザーアブレ
ーション法、分子線エピタキシー法、電子ビーム蒸着法
や、各種のスパッタ法等の物理的蒸着法を使用すること
ができ、特に、レーザーアブレーション法が好適であ
る。
ーション法、分子線エピタキシー法、電子ビーム蒸着法
や、各種のスパッタ法等の物理的蒸着法を使用すること
ができ、特に、レーザーアブレーション法が好適であ
る。
【0029】たとえば、レーザーアブレーション法によ
って、超電導層が式(1) においてβ=1、ブロッキング
層が(100)面のCu−Cuイオン間距離が0.37
7〜0.380nmであるCu化合物La2-δSrδCu
O4 である本発明の超電導体を製造する場合、次のよう
に操作が進められる。
って、超電導層が式(1) においてβ=1、ブロッキング
層が(100)面のCu−Cuイオン間距離が0.37
7〜0.380nmであるCu化合物La2-δSrδCu
O4 である本発明の超電導体を製造する場合、次のよう
に操作が進められる。
【0030】組成:(CaαSr1-α)CuOγからな
るターゲット1を製造する。すなわち、まず、Ca,C
uの成分を含有するたとえば酸化物の粉末や炭酸塩の粉
末などの原料粉末の所定量を混合して混合粉末を調整す
る。用いる原料粉末としては、CaCO3 、SrC
O3 、CuOの各粉末が好適である。
るターゲット1を製造する。すなわち、まず、Ca,C
uの成分を含有するたとえば酸化物の粉末や炭酸塩の粉
末などの原料粉末の所定量を混合して混合粉末を調整す
る。用いる原料粉末としては、CaCO3 、SrC
O3 、CuOの各粉末が好適である。
【0031】次に、この混合粉末を、750〜1000
℃の空気または酸化性雰囲気下で1〜12時間仮焼した
後、ペレットに成形し、成形体を800〜1150℃で
1〜12時間焼成して焼結し、超電導層用のターゲット
1を得る。
℃の空気または酸化性雰囲気下で1〜12時間仮焼した
後、ペレットに成形し、成形体を800〜1150℃で
1〜12時間焼成して焼結し、超電導層用のターゲット
1を得る。
【0032】同様にして、組成:La2-δSrδCuO
4 から成るターゲット2を製造する。すなわち、まず、
La、Sr、Cuの成分をそれぞれ含有するたとえば酸
化物、炭酸塩の粉末などの原料粉末を所定量を混合して
混合粉末を調整する。用いる原料粉末としては、La2
O3 、SrCO3 、CuOの各粉末が好適である。
4 から成るターゲット2を製造する。すなわち、まず、
La、Sr、Cuの成分をそれぞれ含有するたとえば酸
化物、炭酸塩の粉末などの原料粉末を所定量を混合して
混合粉末を調整する。用いる原料粉末としては、La2
O3 、SrCO3 、CuOの各粉末が好適である。
【0033】次に、この混合粉末を、750〜1000
℃の空気または酸化性雰囲気下で1〜12時間仮焼した
後、ペレットに成形し、成形体を800〜1150℃で
1〜12時間焼成して焼結し、ブロッキング層用のター
ゲット2を得る。
℃の空気または酸化性雰囲気下で1〜12時間仮焼した
後、ペレットに成形し、成形体を800〜1150℃で
1〜12時間焼成して焼結し、ブロッキング層用のター
ゲット2を得る。
【0034】ターゲット1、2を真空チャンバーの回転
式ホルダーに別々にセットするとともに、これらのター
ゲットに対向し、かつ、5〜150mm離れた位置に基板
をセットし、チャンバー内の酸素やオゾン等の酸化性物
質の分圧を1×10-5〜5×103 Paにした後、基板を
400〜900℃に加熱する。そして、ホルダーを回転
させてターゲット1、ターゲット2にエキシマレーザー
を交互に照射し、基板上に各ターゲットの構成物質を堆
積させていく。エキシマレーザーとしてはArFあるい
はKrFあるいはXeClなどを用いる。このとき、基
板やその周辺にレーザーを照射すると、得られる薄膜の
結晶性を上げたり薄膜中の酸素の量を多くしたりするこ
とができる。
式ホルダーに別々にセットするとともに、これらのター
ゲットに対向し、かつ、5〜150mm離れた位置に基板
をセットし、チャンバー内の酸素やオゾン等の酸化性物
質の分圧を1×10-5〜5×103 Paにした後、基板を
400〜900℃に加熱する。そして、ホルダーを回転
させてターゲット1、ターゲット2にエキシマレーザー
を交互に照射し、基板上に各ターゲットの構成物質を堆
積させていく。エキシマレーザーとしてはArFあるい
はKrFあるいはXeClなどを用いる。このとき、基
板やその周辺にレーザーを照射すると、得られる薄膜の
結晶性を上げたり薄膜中の酸素の量を多くしたりするこ
とができる。
【0035】基板の加熱方法としてはヒーター上に基板
を設置し加熱する方法や、直接通電加熱したり、赤外線
などの輻射を利用する方法がある。直接通電加熱するに
は、例えばSrTiO3 ではNbをドープするなど基板
に適度な電気導伝性を付与することが好ましい。
を設置し加熱する方法や、直接通電加熱したり、赤外線
などの輻射を利用する方法がある。直接通電加熱するに
は、例えばSrTiO3 ではNbをドープするなど基板
に適度な電気導伝性を付与することが好ましい。
【0036】また、ターゲットと基板との距離が5mm未
満であると、レーザー照射に対し基板が障害物となり、
ターゲットに対するエキシマレーザーの照射角度を非常
に小さくせざるを得なくなるため、ターゲットのアブレ
ーションが起こりにくくなってしまう。また、150mm
よりも大きくすると、基板上への堆積速度が著しく遅く
なるので実用的とはいえない。
満であると、レーザー照射に対し基板が障害物となり、
ターゲットに対するエキシマレーザーの照射角度を非常
に小さくせざるを得なくなるため、ターゲットのアブレ
ーションが起こりにくくなってしまう。また、150mm
よりも大きくすると、基板上への堆積速度が著しく遅く
なるので実用的とはいえない。
【0037】チャンバー内を酸化性雰囲気にするために
は、酸素やオゾンのほかに、NO2やN2 Oを使用した
り、酸素雰囲気中に紫外線等を照射してオゾンや活性酸
素を生成させたりしてもよい。
は、酸素やオゾンのほかに、NO2やN2 Oを使用した
り、酸素雰囲気中に紫外線等を照射してオゾンや活性酸
素を生成させたりしてもよい。
【0038】照射するエキシマレーザーのパルス周波数
は、用いるターゲットの種類や所望するアブレーション
励起種の種類によっても異なってくるが、この周波数が
高すぎると、基板表面において、アブレーションされて
飛来してきた原子の再配列が不完全になり、結晶性の低
下を引き起こすことがある。したがって、用いるエキシ
マレーザーのパルス周波数は1〜80Hz程度であること
が好ましい。
は、用いるターゲットの種類や所望するアブレーション
励起種の種類によっても異なってくるが、この周波数が
高すぎると、基板表面において、アブレーションされて
飛来してきた原子の再配列が不完全になり、結晶性の低
下を引き起こすことがある。したがって、用いるエキシ
マレーザーのパルス周波数は1〜80Hz程度であること
が好ましい。
【0039】また、真空チャンバー内の酸化性ガスの分
圧を1×10-5Paよりも低くすると、製膜される酸化物
の層における酸素の取り込み量が少なくなり、また、1
×103 Paよりも高いと、形成されている銅複合酸化物
に不純物が混入しやすくなったり、得られる薄膜のモル
ホロジーが著しく低下するようになる。
圧を1×10-5Paよりも低くすると、製膜される酸化物
の層における酸素の取り込み量が少なくなり、また、1
×103 Paよりも高いと、形成されている銅複合酸化物
に不純物が混入しやすくなったり、得られる薄膜のモル
ホロジーが著しく低下するようになる。
【0040】さらに、基板の温度が400℃よりも低い
と、基板上に堆積するターゲット物質の結晶化が起こり
にくくなり、一方、900℃よりも高いと、堆積した物
質の再蒸発が起こり、組成が目的とする組成から著しく
ずれてしまうことがある。
と、基板上に堆積するターゲット物質の結晶化が起こり
にくくなり、一方、900℃よりも高いと、堆積した物
質の再蒸発が起こり、組成が目的とする組成から著しく
ずれてしまうことがある。
【0041】ターゲットは、膜厚計によって直接膜厚を
モニターしたり、標準試料から得られた製膜時間と膜厚
との相関から製膜時間をモニターしながら、薄膜が所望
の厚みになったところで切り換える。ターゲットを切り
換える時にレーザー照射を数秒から数分止めると基板上
に堆積した原子の再配列がより完全になり膜質が向上す
ることがある。このとき各層の製膜条件が異なる場合に
は、ターゲットを切り換える前にレーザー照射を止め、
製膜条件を変化させる場合もある。
モニターしたり、標準試料から得られた製膜時間と膜厚
との相関から製膜時間をモニターしながら、薄膜が所望
の厚みになったところで切り換える。ターゲットを切り
換える時にレーザー照射を数秒から数分止めると基板上
に堆積した原子の再配列がより完全になり膜質が向上す
ることがある。このとき各層の製膜条件が異なる場合に
は、ターゲットを切り換える前にレーザー照射を止め、
製膜条件を変化させる場合もある。
【0042】反射高速電子線回折(以下RHEED)に
よって得られる画像上で回折格子点の強度をモニター
し、その振動パターンから、単位格子の数が所望の値に
なった時に別のターゲットにエキシマレーザーを切り替
えて照射するようにしてもよい。この場合、製膜条件に
よっては、膜厚が厚くなると回折格子点強度が弱くなり
制御不能になる場合がある。この時は、RHEEDによ
り1層形成に要する製膜時間を最初の10層程度までの
測定し、後はその時間を基に各層が所望の厚みになるよ
うにレーザー照射時間で制御することにより製膜を続け
られる。
よって得られる画像上で回折格子点の強度をモニター
し、その振動パターンから、単位格子の数が所望の値に
なった時に別のターゲットにエキシマレーザーを切り替
えて照射するようにしてもよい。この場合、製膜条件に
よっては、膜厚が厚くなると回折格子点強度が弱くなり
制御不能になる場合がある。この時は、RHEEDによ
り1層形成に要する製膜時間を最初の10層程度までの
測定し、後はその時間を基に各層が所望の厚みになるよ
うにレーザー照射時間で制御することにより製膜を続け
られる。
【0043】このようにして基板上に薄膜を形成し、膜
厚が所望の厚みになったところでレーザーの照射を止
め、基板を約300〜650℃まで約1〜100℃/分
の速度で冷却する。この時、チャンバー内の酸化性ガス
の分圧を上げたり、200〜400℃の温度域における
ある温度で1〜60分保持したりすると酸素の取り込み
をより完全なものにすることができる。同様に酸素の取
り込みをより完全なものとするために、200〜450
℃の温度で1〜300分、0.1〜1気圧中でO2 アニ
ールしたり、同様の温度条件で、1気圧よりも高く40
0気圧以下の酸素分圧下で熱間等方圧加圧処理法(HI
P法)を適用して処理することも好ましい。
厚が所望の厚みになったところでレーザーの照射を止
め、基板を約300〜650℃まで約1〜100℃/分
の速度で冷却する。この時、チャンバー内の酸化性ガス
の分圧を上げたり、200〜400℃の温度域における
ある温度で1〜60分保持したりすると酸素の取り込み
をより完全なものにすることができる。同様に酸素の取
り込みをより完全なものとするために、200〜450
℃の温度で1〜300分、0.1〜1気圧中でO2 アニ
ールしたり、同様の温度条件で、1気圧よりも高く40
0気圧以下の酸素分圧下で熱間等方圧加圧処理法(HI
P法)を適用して処理することも好ましい。
【0044】以上においては、それぞれ1個づつのター
ゲットを使用したが、各層の形成に複数個のターゲット
を使用することもできる。たとえば、(CaαS
r1-α)CuOγの層を形成する場合、ターゲット2に
代えて、CaとSrの酸化物を混合焼結したペレット、
CuOの焼結体をターゲットとし、これらにレーザーを
照射してもよい。
ゲットを使用したが、各層の形成に複数個のターゲット
を使用することもできる。たとえば、(CaαS
r1-α)CuOγの層を形成する場合、ターゲット2に
代えて、CaとSrの酸化物を混合焼結したペレット、
CuOの焼結体をターゲットとし、これらにレーザーを
照射してもよい。
【0045】ターゲット照射位置におけるレーザー1パ
ルス当たりのエネルギー密度は、アブレーションが起こ
る大きさ以上であることが必要だが、1kJ/cm2 以下で
あるのが好ましい。これよりも大きいと、薄膜の形態が
低下することがある。
ルス当たりのエネルギー密度は、アブレーションが起こ
る大きさ以上であることが必要だが、1kJ/cm2 以下で
あるのが好ましい。これよりも大きいと、薄膜の形態が
低下することがある。
【0046】なおレーザーアブレーション法に限らず、
上述したような各種作製方法により本超電導体を形成さ
せる場合は、RHEEDや膜厚計により製膜中に膜厚を
制御するだけでなく、エリプソメーターによる光学定数
の測定や通常の光学反射測定により、膜厚をその場観察
しながら制御し、製膜することもできる。
上述したような各種作製方法により本超電導体を形成さ
せる場合は、RHEEDや膜厚計により製膜中に膜厚を
制御するだけでなく、エリプソメーターによる光学定数
の測定や通常の光学反射測定により、膜厚をその場観察
しながら制御し、製膜することもできる。
【0047】実施例1 CaCO3 、CuOの各粉末をCa:Cuが1:1にな
るように秤量し、混合し、空気中にて850℃で10時
間仮焼し、粉砕し、ペレットに成形し、空気中にて95
0℃で10時間かけて焼結し、徐冷してターゲット1を
得た。
るように秤量し、混合し、空気中にて850℃で10時
間仮焼し、粉砕し、ペレットに成形し、空気中にて95
0℃で10時間かけて焼結し、徐冷してターゲット1を
得た。
【0048】また、La2 O3 、SrCO3 、CuOの
各粉末をLa:Sr:Cuが1.6:0.4:1になる
ように秤量し、混合し、空気中にて850℃で10時間
仮焼し、粉砕し、ペレットに成形し、空気中にて100
0℃で10時間かけて焼結し、徐冷してターゲット2を
得た。
各粉末をLa:Sr:Cuが1.6:0.4:1になる
ように秤量し、混合し、空気中にて850℃で10時間
仮焼し、粉砕し、ペレットに成形し、空気中にて100
0℃で10時間かけて焼結し、徐冷してターゲット2を
得た。
【0049】次に、ターゲット1、2をチャンバー内に
セットするとともに、これらのターゲットに対向し、か
つそれぞれのターゲットから25mm離れた位置に、面方
位が(100)面のSrTiO3 基板を置き、チャンバ
ー内の酸化雰囲気(オゾンガス)の分圧を0.01Paに
調整し、基板を600℃に加熱した。
セットするとともに、これらのターゲットに対向し、か
つそれぞれのターゲットから25mm離れた位置に、面方
位が(100)面のSrTiO3 基板を置き、チャンバ
ー内の酸化雰囲気(オゾンガス)の分圧を0.01Paに
調整し、基板を600℃に加熱した。
【0050】次に、各ターゲットに、波長193nm、発
振周波数8Hz、パルスエネルギー密度1J/cm2 のArF
エキシマレーザーを、基板上に堆積される物質の厚みを
膜厚計でモニターしながら、ターゲット1による層の厚
みが2単位格子数になるように照射した。次にターゲッ
ト2に切り替え、ターゲット2による層の厚みが2単位
格子数になるように照射した。これらの操作をターゲッ
トをターゲット1、2、1、2、1、2、・・・・・・と順次
切り変え、続けておこない成膜した。
振周波数8Hz、パルスエネルギー密度1J/cm2 のArF
エキシマレーザーを、基板上に堆積される物質の厚みを
膜厚計でモニターしながら、ターゲット1による層の厚
みが2単位格子数になるように照射した。次にターゲッ
ト2に切り替え、ターゲット2による層の厚みが2単位
格子数になるように照射した。これらの操作をターゲッ
トをターゲット1、2、1、2、1、2、・・・・・・と順次
切り変え、続けておこない成膜した。
【0051】かくして、基板上に厚みが約190nmの薄
膜を得た。この薄膜は厚みが2単位格子数の、CaCu
O2 の層(a軸長:0.385nm)と、2単位格子数の
La1.6 Sr0.4 CuO4 の層(a軸長:0.377n
m,CaCuO2 の層の−2.08%)とが交互に10
0回積み重ねられたものであった。またこの薄膜のTc
は60Kであった。
膜を得た。この薄膜は厚みが2単位格子数の、CaCu
O2 の層(a軸長:0.385nm)と、2単位格子数の
La1.6 Sr0.4 CuO4 の層(a軸長:0.377n
m,CaCuO2 の層の−2.08%)とが交互に10
0回積み重ねられたものであった。またこの薄膜のTc
は60Kであった。
【0052】実施例2 実施例1と同様にして、Sr:Ca:Cuを0.2:
0.8:1としたターゲット1と、La:Sr:Cuを
1:1:1としたターゲット2を得た。
0.8:1としたターゲット1と、La:Sr:Cuを
1:1:1としたターゲット2を得た。
【0053】次に、ターゲット1、2をチャンバ内にセ
ットし、以下、実施例1と同様にして、しかし、ターゲ
ット1による層が2単位格子数に、ターゲット2による
層が1単位格子数になるように、ターゲットを1,2,
1,2,1,2,・・・・・ と順次切り換えて製膜した。
ットし、以下、実施例1と同様にして、しかし、ターゲ
ット1による層が2単位格子数に、ターゲット2による
層が1単位格子数になるように、ターゲットを1,2,
1,2,1,2,・・・・・ と順次切り換えて製膜した。
【0054】かくして、基板上に厚みが約130nmの薄
膜を得た。この薄膜は、厚みが2単位格子数のSr0.2
Ca0.8 CuO2 の層(a軸長:0.386nm)と1単
位格子数のLaSrCuO4-y (a軸長:0.376n
m,Sr0.2 Ca0.8 CuO2の層の−2.60%)とが
交互に100回積み重ねられたものであった。またこの
薄膜のTcは55Kであった。
膜を得た。この薄膜は、厚みが2単位格子数のSr0.2
Ca0.8 CuO2 の層(a軸長:0.386nm)と1単
位格子数のLaSrCuO4-y (a軸長:0.376n
m,Sr0.2 Ca0.8 CuO2の層の−2.60%)とが
交互に100回積み重ねられたものであった。またこの
薄膜のTcは55Kであった。
【0055】
【発明の効果】本発明によると、格子の不整合がないの
で、優れた超電導体を安定して製造することができる。
したがって、ブロッキング層の種類が多くて種々の応用
に対応できる超電導体と、超電導体中のCu−O2 面数
を制御することにより高い超電導転移温度を有するそれ
を、再現よく製造することができる。
で、優れた超電導体を安定して製造することができる。
したがって、ブロッキング層の種類が多くて種々の応用
に対応できる超電導体と、超電導体中のCu−O2 面数
を制御することにより高い超電導転移温度を有するそれ
を、再現よく製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 12/06 ZAA 13/00 565 D H01L 39/24 ZAA B
Claims (5)
- 【請求項1】 次式: (CaαSr1-α)βCuOγ (ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
表される酸化物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つ
の結晶面内において、0.37nm以上、0.39nm以下
の陽イオン間距離を結晶構造中に有する銅化合物とが層
状をなしていることを特徴とする超電導体。 - 【請求項2】 次式: (CaαSr1-α)βCuOγ (ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
表される酸化物の層と、結晶単位格子の少なくとも1つ
の結晶面内において、該酸化物の層の結晶学的なa軸長
との差が±3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に有
する銅化合物とが層状をなしていることを特徴とする超
電導体。 - 【請求項3】 基板と、前記基板の上に形成された、請
求項1または2記載の超電導体の薄膜とから成ることを
特徴とする超電導体。 - 【請求項4】 積み上げ法を用いて、次式: (CaαSr1-α)βCuOγ (ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
示される酸化物の層を形成し、この層の上に、積み上げ
法を用いて、結晶単位格子の少なくとも1つの結晶面内
において、0.37nm以上、0.39nm以下の陽イオン
間距離を結晶構造中に有する銅化合物の層を形成する操
作を繰り返し行うことを特徴とする超電導体の製造方
法。 - 【請求項5】 積み上げ法を用いて、次式: (CaαSr1-α)βCuOγ (ただし、α、β、γは0≦α≦1.0、0.8≦β≦
1.1、1.8≦γ≦2.2を満足する数を表す。)で
示される酸化物の層を形成し、この層の上に、積み上げ
法を用いて、結晶単位格子の少なくとも1つの結晶面内
において、該酸化物の層の結晶学的なa軸長との差が±
3%以内の陽イオン間距離を結晶構造中に有する銅化合
物の層を形成する操作を繰り返し行うことを特徴とする
超電導体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6001519A JPH07206436A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | 超電導体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6001519A JPH07206436A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | 超電導体およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07206436A true JPH07206436A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11503756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6001519A Pending JPH07206436A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | 超電導体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07206436A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000076635A1 (en) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Consiglio Nazionale Delle Ricerche | Method for the catalytic oxidation of volatile organic compounds |
JP2009196852A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | National Institute For Materials Science | 酸化物超伝導体とその製造方法 |
-
1994
- 1994-01-12 JP JP6001519A patent/JPH07206436A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000076635A1 (en) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Consiglio Nazionale Delle Ricerche | Method for the catalytic oxidation of volatile organic compounds |
US6638492B1 (en) | 1999-06-10 | 2003-10-28 | Condsiglio Nazionale Delle Ricerche | Method for the catalytic oxidation of volatile organic compounds |
JP2009196852A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | National Institute For Materials Science | 酸化物超伝導体とその製造方法 |
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