JPH0720344A - 多層光回路基板 - Google Patents

多層光回路基板

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Publication number
JPH0720344A
JPH0720344A JP19201293A JP19201293A JPH0720344A JP H0720344 A JPH0720344 A JP H0720344A JP 19201293 A JP19201293 A JP 19201293A JP 19201293 A JP19201293 A JP 19201293A JP H0720344 A JPH0720344 A JP H0720344A
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JP
Japan
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optical
circuit board
optical circuit
connection
end faces
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Application number
JP19201293A
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English (en)
Inventor
Takakazu Ito
貴和 伊藤
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の光導波路を光ファイバ等の光部品と一
括して正確に、かつ、着脱自在に接続できる多層光回路
基板を提供する。 【構成】 基板に光導波路3の回路パターンを形成した
光回路基板10とスペーサ11を交互に積層することによ
り、多層光回路基板1を形成し、多層光回路基板1の接
続端面13に複数の光導波路3端面7を露出させ、その光
導波路3端面7群を挟んでその両側には1対の接続用ピ
ン嵌合穴2を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、多光ファイバ
コネクタと接続し、光通信システムに用いられる多層光
回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光通信システムの用いられる光部品には
様々な部品があり、その1つとして光導波路を形成した
光回路基板を複数積層した多層光回路基板がある。多層
光回路基板は、光導波路を層状に一括配置することによ
り光回路を集積し、実装密度を向上させており、例え
ば、多層光回路基板内に高密度に集積された光回路か
ら、多層光回路基板の外部に信号を引き出すときには、
基板端部に設けられていて鏡面研磨されている複数の光
導波路接続端部に、光ファイバ等の光部品を接続するこ
とにより行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光部品
を接続するときには、接続する光部品同士の調心を行わ
なければならず、上記のようにして多層光回路基板と光
部品とを接続するには、複数の光導波路接続端部と光フ
ァイバ等とをいちいち調心して光接続しなければならな
いため、非常に効率が悪かった。しかも、多層光回路基
板と光ファイバ等との接続に際し、着脱接続するための
機構は設けられていないために、その接続は必然的に溶
融接続等の着脱不可能な接続となり、多層光回路基板と
光ファイバ等の光部品の着脱を繰り返すことはできなか
った。
【0004】本発明は、上記従来の解題を解決するため
になされたものであり、その目的は、多層光回路基板の
複数の光導波路を、光ファイバ等の光部品と一括して正
確に、かつ、着脱自在に接続することができる多層光回
路基板を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のように構成されている。すなわち、本
発明は、基板に光導波路が形成されている光回路基板を
複数積層した多層光回路基板であって、多層光回路基板
の接続端面には前記光導波路の複数の端面が露出し、該
光導波路端面群を挟んでその両側に少くとも1対の接続
用ピン嵌合穴が設けられていることを特徴として構成さ
れている。
【0006】
【作用】上記構成の本発明において、多層光回路基板の
接続端面には、複数積層された各光回路基板の光導波路
の複数の端面が露出しており、該光導波路端面群を挟ん
で、その両側に少くとも1対の接続用ピン嵌合穴が設け
られているために、接続用ピン嵌合穴に嵌合される接続
用ピンにより、多心光ファイバコネクタ等の接続側の光
部品と着脱自在に接続される。また、その接続により、
光導波路端面群は、例えば、多心光ファイバコネクタに
固定されている光ファイバ等の光部品と位置合わせされ
て、光導波路と光部品の光軸が合わされ、一括して光接
続される。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1,2には、本発明の多層光回路基板の一実施
例が示されている。多層光回路基板1は、石英系無機材
料によって形成された複数の光回路基板10とスペーサ11
が交互に積層し、張り合わされて形成されており、各光
回路基板10には、フォトリソグラフィーとイオンエッチ
ングおよび火炎堆積法を組み合わせることにより形成し
た光導波路3が、その端面7を基板10端面19に露出して
設けられており、多層光回路基板1の接続端面13には、
各光回路基板10の光導波路3端面7が複数露出してお
り、その端面7は鏡面研磨されている。多層光回路基板
1の接続端面13側には、光導波路3端面7群を挟んで1
対の接続用ピン嵌合穴2が形成されており、この接続用
ピン嵌合穴2は、この穴2に挿入される接続用ピンが揺
るぎなく嵌合されるようになっている。
【0008】接続用ピン嵌合穴2は、図3に示すよう
に、各光回路基板10の光導波路3を挟む両側に、基板端
面19に開口して設けられた1対の切り欠き凹部12とスペ
ーサ11(図示せず)の両端側に、スペーサ11端面に開口
して形成された切り欠き凹部12が重ね合わされて形成さ
れたものであり、各切り欠き凹部12は、各光回路基板10
や各スペーサ11ごとに少しずつ大きさや形状が異なって
おり、切り欠き凹部12の側壁端面を連接して形成した接
続用ピン嵌合穴2は、断面がほぼ円形状に形成されてい
る。
【0009】以上のように本実施例は構成されており、
次に、その動作について説明する。図4には、本実施例
の多層光回路基板1を多心光ファイバコネクタ5と接続
する例が示されている。同図において、多心光ファイバ
コネクタ5には複数の光ファイバテープ心線9が挿入固
定され、各光ファイバテープ心線9から引き出された光
ファイバ16がコネクタ5に配列固定されている。光ファ
イバ16の端面8は多心光ファイバコネクタ5の接続端面
14に露出しており、光ファイバ16の配列固定領域を挟む
両側には1対の接続用ピン嵌合穴6が設けられている。
光ファイバ16の端面8同士の間隔と多層光回路基板1の
光導波路3端面7同士の間隔とは等しくなっており、多
心光ファイバコネクタ5と多層光回路基板1の各接続用
ピン嵌合穴6,2の位置が等しくなっており、各接続用
ピン嵌合穴6,2同士を位置合わせすることにより、各
光ファイバ16の端面8と各光導波路3の端面3は位置合
わせされるようになっている。
【0010】図4の(a)に示すように、多心光ファイ
バコネクタ5と多層光回路基板1の各接続端面14,13同
士を対向配置し、例えば、多心光ファイバコネクタ5の
接続用ピン嵌合穴6に1対の接続用ピン4を挿入し、コ
ネクタ5端面にピン4を突設した状態とし、突設したピ
ン4に多層光回路基板1の接続用ピン嵌合穴2を嵌合す
ると、同図の(b)に示すように、ピン4が接続用ピン
嵌合穴2に揺るぎなく嵌合され、多心光ファイバコネク
タ5の接続端面14と多層光回路基板1の接続端面13が当
接し、各光ファイバ16の端面8と各光導波路3の端面7
は位置合わせされ、各光ファイバ16と各光導波路3の光
軸が合わせられて接続される。
【0011】また、多層光回路基板1と多心光ファイバ
コネクタ5は接続用ピン4によって接続されており、多
層光回路基板1の接続用ピン嵌合穴2を接続用ピン4か
ら外せば、多層光回路基板1と多心光ファイバコネクタ
5との接続が解除され、再び接続用ピン4に接続用ピン
嵌合穴2を嵌合すれば、再び多層光回路基板1と多心光
ファイバコネクタ5とが前記と同様に接続される。
【0012】本実施例によれば、多層光回路基板1の端
面13には光導波路3の複数の端面7が露出しており、多
層光回路基板1の端面13側には光導波路3を挟んで1対
の接続用ピン嵌合穴2が形成されているために、そのピ
ン嵌合穴2に嵌合される接続用ピン4により、例えば、
多心光ファイバコネクタ5のように複数の光ファイバ16
の端面8が露出し、その光ファイバ16を挟んで1対のピ
ン嵌合穴6が設けられている光部品と着脱自在に接続す
ることができ、光導波路3の端面7と光ファイバ16等の
端面8同士は、光軸が正確に合わされて一括して接続さ
れる。また、このように多層光回路基板1を多心光ファ
イバコネクタ5等と直接接続することができるために、
多層光回路基板1の外部に接続用のガイド粋等を設ける
必要もない。
【0013】しかも、多層光回路基板の接続用ピン嵌合
穴を基準にして接続端面の研磨を行うことができるた
め、多心光ファイバコネクタの光ファイバと精度が高い
光接続を行うことができる。
【0014】さらに、切り欠き凹部12が形成されている
各光回路基板10と各スペーサ11を重ね合わせるだけで、
切り欠き凹部12の側壁端面が連結した接続用ピン嵌合穴
2が形成されるために、光回路基板10等を積層して形成
した多層光回路基板1に接続用ピン嵌合穴2をわざわざ
設けるといった穴加工を施す必要がなく、多層光回路基
板1の製造が非常に容易である。
【0015】さらに、光導波路3端面7の間隔や接続用
ピン嵌合穴2の位置等を多心光ファイバコネクタ5等の
接続用の光部品に合わせられるように、各光回路基板1
の光導波路3や切り欠き凹部12およびスペーサ11の切り
欠き凹部を設計すれば、多心光ファイバコネクタ5のよ
うな様々な光部品と着脱自在に接続することができて、
なおかつ、複数の光導波路3を一括して光ファイバ16等
を光接続できる多層光回路基板1を容易に作製すること
ができる。
【0016】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では、多層光回路基板1の接続端面13側の光導波
路端面7群を挟む両側に1対の接続用ピン嵌合穴2が設
けられていたが、接続用ピン嵌合穴2は2対以上設けら
れていても構わない。
【0017】また、接続用ピン嵌合穴2形状は、上記実
施例のように、断面がほぼ円形状とは限らず、接続用ピ
ンが揺るぎなく嵌合する穴であれば他のいかなる形状で
も構わない。
【0018】また、上記実施例では、予め各光回路基板
10やスペーサ11に少しずつ大きさの異なる切り欠き凹部
12を設け、切り欠き凹部12を連通させて接続用ピン嵌合
穴2を形成したが、切り欠き凹部12が設けられていない
光回路基板10やスペーサ11を積層し、その後で光導波路
3端面7群を挟んでその両側に接続用ピン嵌合穴2を形
成しても構わない。
【0019】さらに、上記実施例では、光回路基板10と
スペーサ11を交互に積層して多層光回路基板1を形成し
たが、光回路基板10とスペーサ11を必ずしも交互に積層
するとは限らず、積層のし方は特に限定されるものでは
ない。また、スペーサ11は必ずしも設けるとは限らず、
スペーサ11を設けずに光回路基板10を積層しても構わな
い。
【0020】さらに、上記実施例では、光回路基板10や
スペーサ11を石英系無機材料により形成したが、光回路
基板10等は、例えば、光学系プラスチック等の他の材料
により形成しても構わない。
【0021】さらに、上記実施例では、光回路基板の光
導波路3はフォトリソグラフィーとイオンエッチングお
よび火炎堆積法を組み合わせることにより形成したが、
光導波路はフォトリソグラフィーとイオンエッチングお
よびスピンコートを組み合わせる等、他の形成方法を用
いて形成しても構わない。
【0022】さらに、多層光回路基板1を形成する光回
路基板10の枚数や光導波路3のパターンおよび多層光回
路基板1の接続端面13に露出している光導波路3の端面
7群等の数や間隔等は特に限定されることはなく、接続
側の光部品に合わせて適宜設定すればよい。
【0023】さらに、上記実施例では、多層光回路基板
1と多心光ファイバコネクタ5との接続について述べた
が、多層光回路基板1と接続する光部品は多心光ファイ
バコネクタ5とは限らず、例えば、上記実施例の多層光
回路基板同士を接続してもよく、接続用ピン嵌合穴2に
嵌合される接続用ピンにより、多層光回路基板1の光導
波路3と光部品とが光接続されれば他の光部品でも構わ
ない。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、多層光回路基板の接続
端面には、複数積層された各光回路基板の光導波路の複
数の端面が露出しており、該光導波路端面群を挟んで、
その両側に少くとも1対の接続用ピン嵌合穴が設けられ
ているために、接続用ピン嵌合穴に嵌合される接続用ピ
ンにより、多心光ファイバコネクタ等の接続側の光部品
と着脱自在に接続することができ、その接続により、例
えば、多心光コネクタに固定されている光ファイバ等の
光部品とを光軸が正確に位置合わせされた状態で一括し
て光接続することが可能となる。
【0025】そのため、多層光回路基板の複数の光導波
路と光ファイバ等とを1つずつ光軸合わせをして光接続
していた従来例に比べ、非常に効率的に光接続を行うこ
とが可能となり、しかも、その接続が光導波路端面群の
両側の接続用ピン嵌合穴に嵌合される接続用ピンにより
位置決めされるため正確に光接続を行うことができる。
【0026】また、多層光回路基板の外部に接続用のガ
イド粋等の他の部品を設けなくとも、多層光回路基板と
接続側の光部品とを直接接続することができるため、ガ
イド粋等に組み込む手間がかからず、しかも、多層光回
路基板の接続用ピン嵌合穴を基準にして接続端面の研磨
を行うことができるため、接続端面を精度よく研磨する
ことができ、接続側の光部品との光接続の精度が高い多
層光回路基板を容易に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多層光回路基板の一実施例を示す
構成図である。
【図2】図1の多層光回路基板を示す正面図である。
【図3】図1の多層光回路基板を構成する光回路基板10
を示す説明図である。
【図4】多層光回路基板1と多心光ファイバコネクタ5
との接続例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 多層光回路基板 2 接続用ピン嵌合穴 3 光導波路 7 端面 10 光回路基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に光導波路が形成されている光回路
    基板を複数積層した多層光回路基板であって、多層光回
    路基板の接続端面には前記光導波路の複数の端面が露出
    し、該光導波路端面群を挟んでその両側に少くとも1対
    の接続用ピン嵌合穴が設けられていることを特徴とする
    多層光回路基板。
JP19201293A 1993-07-05 1993-07-05 多層光回路基板 Pending JPH0720344A (ja)

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JP19201293A JPH0720344A (ja) 1993-07-05 1993-07-05 多層光回路基板

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JP19201293A JPH0720344A (ja) 1993-07-05 1993-07-05 多層光回路基板

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JPH0720344A true JPH0720344A (ja) 1995-01-24

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6411765B1 (en) 1999-05-11 2002-06-25 Oki Electric Industry Co., Ltd. Optical waveguide element and method for manufacturing optical waveguide element
KR100370174B1 (ko) * 1999-02-20 2003-01-30 김석배 화면연동형 입체조명 시스템

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