JPH07201624A - 積層チップインダクタのコイル形成方法 - Google Patents

積層チップインダクタのコイル形成方法

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JPH07201624A
JPH07201624A JP33737193A JP33737193A JPH07201624A JP H07201624 A JPH07201624 A JP H07201624A JP 33737193 A JP33737193 A JP 33737193A JP 33737193 A JP33737193 A JP 33737193A JP H07201624 A JPH07201624 A JP H07201624A
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JP
Japan
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conductor pattern
coil
conductor
magnetic green
patterns
Prior art date
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Application number
JP33737193A
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English (en)
Inventor
Akira Takahashi
高橋  彰
Hirohiko Aida
裕彦 合田
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】3/4周導体パターン方式でも最小限の印刷ス
クリーンでコイルを形成できる積層チップインダクタの
コイル形成方法を提供する。 【構成】上下左右いずれか一方に非接続部分を有する4
種類の3/4周導体パターン3を隣接配置して所定の導
体パターン群を構成し、この導体パターン群を1枚の磁
性体グリーンシートに隣接して多数形成する。しかる後
に、導体パターン3が上下にコイル状に接続するよう磁
性体グリーンシートを上下左右にずらして積層する。こ
れにより、積層チップインダクタのコイルが形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導体パターンを形成し
た磁性体グリーンシートが積層して構成される積層チッ
プインダクタのコイル形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の積層チップインダクタの
コイル形成方法として、1/2周導体パターンが多数形
成された磁性体グリーンシートを積層する方法が知られ
ている。
【0003】この形成方法は、略『「』状の1/2周導
体パターンが多数印刷された磁性体グリーンシートと、
略『」』状の1/2周導体パターンが多数印刷された磁
性体グリーンシートと、内部導体引き出しパターンが印
刷された磁性体グリーンシートを用意する。そして、上
下の内部導体引き出しパターンの間に『「』状磁性体グ
リーンシートと『」』状磁性体グリーンシートを交互に
積層する一方、上下に位置する各種パターンをスルーホ
ールで接続する。これにより、1/2周導体パターンの
コイルが形成される。
【0004】この形成方法によれば、内部導体引き出し
パターン印刷用の印刷スクリーンの外に、『「』状導体
パターンの印刷スクリーンと『」』状導体パターンの印
刷スクリーンを用意すれば足り、印刷スクリーンの種類
が少なくて済む。
【0005】しかしながら、この形成方法では1枚の磁
性体グリーンシートに形成される導体パターンが1/2
周しかないため、コイルの巻数を増加するときは磁性体
グリーンシートの積層枚数が非常に多くなり、大型化す
るという欠点を有している。
【0006】このような欠点を解決するため、1枚の磁
性体グリーンシートに3/4周に亘って導体パターンを
印刷し、これを積層するコイル形成方法が提供されてい
る。
【0007】この形成方法は、上下左右のいずれか一方
が非接続状態となってる略『コ』状の導体パターンを用
意する。そして、第1層の磁性体グリーンシートには上
が非接続状態の導体パターン(以下、上開口導体パター
ンと称す)を印刷し、第2層の磁性体グリーンシートに
は右が非接続状態の導体パターン(以下、右開口導体パ
ターンと称す)を印刷し、第3層の磁性体グリーンシー
トには下が非接続状態の導体パターン(以下、下開口導
体パターンと称す)を印刷し、第4層の磁性体グリーン
シートには左が非接続状態の導体パターン(以下、下開
口導体パターンと称す)を印刷する。そして、この第1
層、第2層、第3層、第4層を順に積層する一方、上下
に位置する各種パターンをスルーホールで接続する。こ
れにより、3/4周導体パターンのコイルが形成され
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、後者の
積層チップインダクタのコイル形成方法では、第1層乃
至第4層の導体パターンを印刷するために、これに対応
して4種類の印刷スクリーンを用意しなければならず、
印刷スクリーンの増加を招くという問題点を有してい
た。
【0009】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、3
/4周導体パターン方式でも最小限の印刷スクリーンで
コイルを形成できる積層チップインダクタのコイル形成
方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、3/4周の導体パターンを多数形成した磁性
体グリーンシートを複数枚積層し、該積層された磁性体
グリーンシートをスルーホールで接続してコイルを形成
する積層チップインダクタのコイル形成方法において、
上下左右のいずれか一方に非接続部分を有する4種類の
前記導体パターンを隣接配置して所定導体パターン群を
構成し、この所定導体パターン群を各磁性体グリーンシ
ートに多数に隣接して形成し、しかる後に該導体パター
ンが上下にコイル状に接続するよう前記各磁性体グリー
ンシートを上下左右にずらして積層することを特徴とす
る。
【0011】
【作用】本発明によれば、上方向、下方向、左方向、又
は右方向に非接続部分を有する4種類の3/4周導体パ
ターンを隣接配置して所定導体パターン群を構成し、こ
の所定導体パターン群を1枚の磁性体グリーンシートに
隣接して多数形成する。
【0012】しかる後に、導体パターンが上下にコイル
状に接続するよう磁性体グリーンシートを上下左右にず
らして積層する。
【0013】
【実施例】図1乃至図6は本発明に係る積層チップイン
ダクタのコイル形成方法の一実施例を示すものである。
ここで、図1の(a)(b)(c)(d)(e)(f)は各磁性体グリーン
シートに形成されたパターン及びスルーホールを示す平
面図、図2の(a)(b)は内部導体引き出しパターン及び導
体パターンを印刷した磁性体グリーンシートの平面図、
図3の(a)(b)(c)(d)は導体パターン群を示す説明図、図
4は磁性体グリーンシートの積層工程を示す斜視図、図
5は積層された磁性体グリーンシートの切断工程を示す
平面図、図6の(a)(b)(c)(d)は積層チップインダクタの
積層状態を示す斜視図である。
【0014】図中、Aは内部導体引き出しパターン1及
びスルーホール2が形成された磁性体グリーンシートの
第1層、B〜Eは導体パターン3及びスルーホール2が
形成された磁性体グリーンシートの第2層乃至第5層、
Fは内部導体引き出しパターン1が形成された磁性体グ
リーンシートの第6層である。
【0015】このような各層A〜Fを形成するときは、
まず、図1の(a)〜(e)に示すようなスルーホール2をス
ルーホール用パンチ(図示しない)を用いて形成する。
このスルーホール2の穿設工程が終了したときは、図2
の(a)(b)に示すように、内部導体引き出しパターン1及
び導体パターン3を形成する。ここで、内部導体引き出
しパターン1を形成するときは、図2の(a)に示すパタ
ーンが形成される印刷スクリーンを用いる。即ち、略
『E』状のパターンが横方向に交互に対称になるよう配
置され、また、略『コ』状のパターンが横方向に交互に
対称となるよう配置されたものである。これにより、図
2の(a)に示すような内部導体引き出しパターン1が第
1層A及び第6層Fに印刷される。
【0016】この内部導体引き出しパターン1を印刷す
るとき、第1層Aにスルーホール2が穿設されているた
め、図1の(a)に示すように第1層Aのスルーホール2
にも導体ペーストが充填される。
【0017】他方、第2層B乃至第5層Eに導体パター
ン3を形成するときは、例えば図3の(a)に示す導体パ
ターン群4aを印刷スクリーンに多数形成する。この導
体パターン群4aは、上開口導体パターン3a、左開口
導体パターン3b、下開口導体パターン3c及び右開口
導体パターン3dを図に向かって右回りに隣接配置した
ものである。この印刷スクリーンを使用することによ
り、図2の(b)に示す導体パターン3が第2層B乃至第
5層Eに印刷される。なお、この導体パターン3の印刷
工程でスルーホール2に導体ペーストが充填さることは
前述と同様である。
【0018】このようなスルーホール2の穿設工程、パ
ターン1,3の印刷工程で、図1の(a)〜(f)のパターン
が形成されるが、この印刷工程で、図2の(a)(b)に示す
ように、各層A〜Fの対角線上に対向する1組のコーナ
部分にコーナーマーク5を印刷する。このコーナーマー
ク5はそれぞれの部位に上下左右に4個印刷され、隣接
する各コーナーマーク5のピッチが各導体パターン3の
ピッチと同一の間隔となっている。また、各コーナーマ
ーク5の内で1つには位置決めマーク5aが印刷され、
この実施例では、第1層A及び第2層Bは図1に向かっ
て左上のコーナーマーク5に、第3層C及び第6層Fは
左下のコーナーマーク5に、第4層Dは右下のコーナー
マーク5に、第5層Eは右上のコーナーマーク5にそれ
ぞれ印刷されている。なお、この実施例ではその位置合
わせが容易になるようコーナーマーク5を印刷している
が、各層A〜Fを別の手段により位置合わせをするよう
にしても良い。
【0019】以上のような穿設工程、印刷工程が終了し
たときは、各層A〜Fを最上位の第1層Aから最下位の
第6層Fへと順に積層する。この積層にあたり、図4に
示すように各層A〜Fのコーナーマーク5aが対応する
よう積層する。これにより、図1の(a)〜(f)の1点鎖線
で囲った部分が上下に対向して積層され、また、導体パ
ターン群で見れば図1の(a)〜(f)の2点鎖線で囲った部
分が上下に対向して積層される。
【0020】この積層工程が終了した後に、積層状態の
磁性体グリーンシートを図5の1点鎖線矢印に示すよう
に切断し、積層チップインダクタ6の未焼成部品を形成
する。ここで、図1の(a)〜(f)の2点鎖線で囲った部分
が上下に対向して積層されているため、この積層チップ
インダクタ6が、図6の(a)〜(d)の分解斜視図に示すよ
うに積層される。
【0021】即ち、左上の内部導体引き出しパターン1
及び導体パターン3は図6の(a)に示すように、パター
ン1→3a→3d→3c→3b→1と順次接続して左回
りのコイル7aが形成され、左下のパターン1,3は図
6の(b)に示すように、パターン1→3d→3a→3b
→3c→1と順次接続して右回りのコイル7bが形成さ
れる。また、右上のパターン1,3は図6の(c)に示す
ように、パターン1→3b→3c→3d→3a→1と順
次接続して右回りのコイル7cが形成され、右下のパタ
ーン1,3は図6の(d)に示すように、パターン1→3
c→3b→3a→3d→1と順次接続して左回りのコイ
ル7dが形成される。
【0022】ここで、コイル7a,7dの周回方向が左
回りで、他方、コイル7b,7cの周回方向が右回りと
なっており、互いに逆方向に巻回されているが、そのタ
ーン数が同一であるため電気特性は変わらない。
【0023】このように、本実施例に係る積層チップイ
ンダクタのコイル形成方法によれば、内部導体引き出し
パターン1用の印刷スクリーン1種と導体パターン3用
の印刷スクリーン1種とを用意することにより、所望の
コイル7a〜7dが形成され、印刷スクリーンの種類を
最小限にできる。
【0024】なお、前記実施例では図3の(a)に示す導
体パターン群4aで構成されているが、これに限るもの
ではなく、図3の(b)(c)(d)に示すような導体パターン
群4b,4c,4dでもよい。
【0025】即ち、導体パターン群4bは、下開口導体
パターン3c、左開口導体パターン3b、上開口導体パ
ターン3a及び右開口導体パターン3dを図に向かって
右回りに隣接配置したものである。導体パターン群4c
は、下開口導体パターン3c、右開口導体パターン3
d、左開口導体パターン3b及び上開口導体パターン3
aを図に向かって右回りに隣接配置したものである。導
体パターン群4dは、下開口導体パターン3c、上開口
導体パターン3a、左開口導体パターン3b及び右開口
導体パターン3dを図に向かって右回りに隣接配置した
ものである。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導体パターンを磁性体グリーンシートに印刷するとき
は、4種類の3/4周の導体パターンからなる導体パタ
ーン群を多数印刷する印刷スクリーン1種を用意すれば
足り、印刷スクリーンの種類を最小限にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】各磁性体グリーンシートに形成されたパターン
及びスルーホールを示す平面図
【図2】内部導体引き出しパターン及び導体パターンを
印刷した磁性体グリーンシートの平面図
【図3】各種の導体パターン群を示す説明図
【図4】磁性体グリーンシートの積層工程を示す斜視図
【図5】積層された磁性体グリーンシートの切断工程を
示す平面図
【図6】積層チップインダクタの積層状態を示す斜視図
【符号の説明】
2…スルーホール、3、3a,3b,3c,3d…導体
パターン、4a,4b,4c,4d…導体パターン群、
7a,7b,7c,7d…コイル、A,B,C,D,
E,F…磁性体グリーンシートの各層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 3/4周の導体パターンを多数形成した
    磁性体グリーンシートを複数枚積層し、該積層された磁
    性体グリーンシートをスルーホールで接続してコイルを
    形成する積層チップインダクタのコイル形成方法におい
    て、 上下左右のいずれか一方に非接続部分を有する4種類の
    前記導体パターンを隣接配置して所定導体パターン群を
    構成し、この所定導体パターン群を各磁性体グリーンシ
    ートに多数に隣接して形成し、しかる後に該導体パター
    ンが上下にコイル状に接続するよう前記各磁性体グリー
    ンシートを上下左右にずらして積層することを特徴とす
    る積層チップインダクタのコイル形成方法。
JP33737193A 1993-12-28 1993-12-28 積層チップインダクタのコイル形成方法 Pending JPH07201624A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997049105A1 (en) * 1996-06-18 1997-12-24 Dale Electronics, Inc. Monolithic thick film inductor and method for making same
JP2010103176A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Tdk Corp 積層コンデンサの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997049105A1 (en) * 1996-06-18 1997-12-24 Dale Electronics, Inc. Monolithic thick film inductor and method for making same
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030624