JPH07195810A

JPH07195810A - オフセット印刷法

Info

Publication number: JPH07195810A
Application number: JP35544893A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Nagase; 俊郎長瀬; Masao Mogi; 雅男茂木; Hideo Miyazaki; 秀夫宮崎
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1993-12-29
Filing date: 1993-12-29
Publication date: 1995-08-01
Anticipated expiration: 2017-09-09
Also published as: JP3321952B2

Abstract

(57)【要約】【構成】版１の非印刷パターン部、すなわち印刷パタ
ーン２以外の部分に対応する部分の一部または全部の領
域に、撥インキ性領域４ｂが形成されているブランケッ
ト５を使用するオフセット印刷法。【効果】ブランケット上に形成されるインキパターン
のサイズは、撥インキ性領域によって制限されるので、
版上に供給するインキの量が多くても、ブランケットに
転移・形成されるインキパターンのサイズは、版上のイ
ンキパターンのサイズと殆ど変わらないし、インキパタ
ーンの周囲に従来発生し勝ちであったぎざつきも殆ど発
生しない。また、版上の地汚れ部分のインキは、ブラン
ケットへ転移しないので、被印刷物に地汚れが発生する
ことがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はオフセット印刷におい
て、印刷されるパターンの形状をできるだけ版のパター
ンを忠実に再現する必要がある場合に係わり、特に電気
部品、電子部品等のパターンの形状が問題となる分野に
使用されるオフセット印刷に関する。

【０００２】また、通常のオフセット印刷においても、
印刷品質が特に高いことを必要とする場合に係わり、イ
ンキの厚さを厚くすることが必要な場合に有用な方法を
提供する。

【０００３】

【従来の技術】従来から版上の印刷すべきパターンを忠
実に被印刷物上に印刷するために種々の工夫が行われて
いる。印刷の再現性の向上のための工夫といわれている
ものがそれである。一般の印刷においては、被印刷物上
のインキパターンのサイズ、形状、インキの厚さを管理
するのではなく、濃度管理といわれる方法、即ち全体と
しての色彩の濃度が意図した値になっているか否かで管
理されている。

【０００４】しかし、電気部品、電子部品の製造に印刷
技術を使用する際には濃度管理は適用できない。例え
ば、プリント回路基板製造のためのエッチングレジスト
パターンを印刷法で形成する際には、パターンの線巾等
のサイズ・形状は、その印刷に使用している版上の印刷
すべきパターンに一致することが望まれる。さらに、レ
ジストインキの厚さは、エッチング液の腐食作用に耐え
られる程度でなくてはならない。即ち、電気部品、電子
部品の製造に印刷技術を使用する際にはインキパターン
のサイズ・形状と厚さを分離して制御・管理することが
求められている。なお、形状にはインキパターンの周辺
部のぎざつきも含まれていて、これは出来るだけ少ない
ことが要求されている。

【０００５】従来のオフセット印刷法においては、イン
キパターンのサイズ・形状と厚さを分離して制御・管理
することは難しく、インキの厚さを増すとパターンのサ
イズが大きくなる程度も増し、また形状も変わる。その
理由は、後に詳しく示すが、簡単にいえば印刷時の圧力
によりインキが潰れて拡がるが、インキの量が多いと拡
がる程度が大きくなるためである。特に、インキが版か
らブランケットへ転移する際に大きく拡がる。この状況
を図６に示す。

【０００６】図６は、「オフセット印刷におけるインキ
転移現象に関する研究」高橋恭介他、日本印刷学会論
文集第２１巻第３号（１９８３）に記載されている印
刷時のパターンの形状・サイズの変化の様子の模式的な
図である。該公知文献には、インキ３が版１からブラン
ケット５に転移すると、サイズは１．３倍に拡がると記
載されている。また、サイズだけでなく、形状もかなり
変化し、例えば版上のインキパターンが矩形であって
も、ブランケット上では丸に近い程度に変化すると共に
インキパターン６の周囲にぎざつきが発生している。そ
して、ブランケット５から被印刷物（例えば紙）８への
転写においては、インキパターンのサイズや形状はブラ
ンケット上のそれから殆ど変化することはない。

【０００７】この問題点の対策として、従来の印刷技術
で通常用いられる方法は繰り返し印刷法である。即ち、
版に載せるインキの量を少なくすることにより、一回の
印刷で被印刷物に載せるインキの量を減らし、潰れによ
るインキの拡がりの量を少なくし、インキの厚さは繰り
返し印刷することによって確保している。しかし、この
方法には、被印刷物上のインキの厚さが増せば、潰れを
発生しないようにするには、インキを硬化させてから次
の印刷を行う必要があり、繰り返し印刷と共に、スルー
プットが低下するという大きな欠点があった。

【０００８】また、時に用いられる対策に、印刷用の版
を作成する際、印刷すべきパターンのサイズを予め小さ
くしておく方法がある。小さくする程度は印刷時に大き
くなると予想される程度である。どの程度大きくなるか
は、経験や予備実験によって推定する。版上の印刷すべ
きパターンのサイズを小さくする方法には、設計から全
てやり直す方法と、原版作成時や製版時に露光・現像時
間の調整する方法がある。しかし、これらの方法は煩雑
である上に、推定を伴うのでやり直しが必要になる場合
も少なからずあるという問題点がある。

【０００９】また、従来のオフセット印刷法でのインキ
パターンの周辺部のぎざつきは、電気部品、電子部品の
製造に使用する際には大き過ぎて、対策が求められてい
るが、現在のところ決め手となる解決法はない。

【００１０】さらに、版上の印刷パターンでない部分に
インキが付着し、そのインキがブランケットに転移し、
被印刷物上に転写し、地汚れと呼ばれる不良が発生する
ことがある。この地汚れはプリント回路板等の電気回路
ではショートの発生につながるので、発生を防止するこ
とが必要である。この点に関し、従来のオフセット印刷
法では、対策として版上の印刷パターンでない部分にイ
ンキが付着しないようにするしか方法がない。しかし、
実際は往々にしてオフセット版での湿し水の供給不足
や、凹版でのドクターの欠損や磨耗等を原因とする地汚
れが発生し、対策が困難である場合が多い。

【００１１】以上の理由により、実際にオフセット印刷
法が、このような目的に使用されるのは、仕様が緩い場
合に限られていた。一方、通常の紙、フィルム等への印
刷においても、インキの厚さを厚くしたい場合がある。
例えば、封筒、レターヘッド等の住所、氏名を重厚に見
せたい場合などである。オフセット印刷では、インキの
厚さを厚くすると、先に述べたようにインキが潰れてし
まうので、従来はオフセット印刷を繰り返すか、あるい
は他の印刷方法を使用していた。しかし、オフセット印
刷は簡単に製版できる等の利点があり、インキの厚さを
厚くしてもインキの潰れが少ない方法の開発が要望され
ていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はオフセ
ット印刷において、印刷されるパターンの形状が版のパ
ターンの形状に忠実であることを特徴とするオフセット
印刷方法を提供することである。例えば電気部品、電子
部品等のパターンの形状が問題となる仕様が特に厳しい
分野に使用可能なオフセット印刷方法を提供することで
ある。

【００１３】具体的には、第１に被印刷物上のインキパ
ターンのサイズが版上の印刷パターンのサイズに一致す
ることを特徴とするオフセット印刷法を提供することで
ある。第２にインキパターンのサイズとインキの厚さが
独立して制御できる印刷方法を提供することである。第
３にインキパターンの変形と周辺部のぎざつきを少なく
する方法を提供することである。第４に地汚れを防止す
る方法を提供することである。上記の目的を達成するた
めには、ブランケット上でのインキの潰れ、拡がりを防
止する必要があり、それが本発明の解決しようとする課
題である。

【００１４】

【課題を解決するための手段】課題を解決する手段とし
て、本発明においては、オフセット印刷において、撥イ
ンキ性領域を有するブランケットを使用する。印刷する
パターン部以外の部分の一部または全部の領域を撥イン
キ性としたブランケットを使用する。また、本発明で
は、ブランケットの印刷するパターン部以外の部分の一
部または全部の領域を撥インキ性とする一つの手段とし
て、版の非印刷パターン部に撥インキ性形成物を配設
し、それをブランケットに転移してから、固着させる方
法を採る。また、別の手段として、ブランケットにイン
キが載った状態で、ブランケット表面に撥インキ性形成
物を賦与して固着させる方法を採る。この場合、必要に
よってはブランケットにインキを載せる際に、版上のイ
ンキの厚さを２μｍ以下とし、さらに顔料分を含まない
インキを使用する。また、別の手段として、ブランケッ
トに被覆部材が載った状態で、ブランケット表面に撥イ
ンキ性形成物を賦与して固着させる方法を採る。

【００１５】ここで、ブランケットが撥インキ性である
ということは、印刷時に版上にあるインキがブランケッ
トに転移しないことを意味する。なお、転移とは印刷時
にインキが版からブランケットへ移ることを意味し、後
で用いる転写という言葉はブランケットから被印刷物へ
インキが移動することを意味する。また、撥インキ性形
成物とは、それ自体に撥インキ性を備えている物質はも
ちろん、特定の条件、例えば水分を含むと撥インキ性を
有するようになる物質などである。

【００１６】版とは、通常のオフセット印刷に使用され
るＰＳ版、水なしオフセット版、トリメタル版等を含
む、親インキ部分と撥インキ性領域とからなる版、およ
びグラビアオフセット印刷に用いられる凹版、さらには
ドライオフセット印刷法に用いられるフレキソ版等を含
む。即ち、ブランケットを使用する印刷がオフセット印
刷法であり、その印刷に用いられる版が本発明における
版である。

【００１７】版上の印刷パターンとは、本発明において
は、版のインキが載るべき部分のパターンを意味する。
被印刷物上の印刷パターンのサイズは版上の印刷パター
ンのサイズに完全に同じであることが望ましい。しか
し、完全に同じでなくても被印刷物へ印刷した印刷パタ
ーンが目的に適い、仕様を満たす場合に、本発明におい
ては「同じ」と表現する。

【００１８】撥インキ性形成物としては、ブランケット
上に被膜を形成することができ、印刷中に被膜が破壊さ
れない特性を有するものである必要がある。撥インキ性
形成物として使用できるものを物性で区分すると、印刷
時の表面エネルギーが小さくインキが付着しない物質、
親水性の基を多く持つ物質、水分を多量に含有すること
ができる物質などがある。実際に用いて好適なものの例
は、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ゼラチン、カゼイ
ン、ポリビニルアルコール、アラビアゴム、高吸水性樹
脂、寒天、セルロース系樹脂である。アラビアゴム等の
湿し水に溶解するものでも、版として水なし版を使用す
る場合には使用できる。また、親水性基を多く含むもの
や、水分を多量に含有することができる物質を使用する
場合には、水分と共にグリセリン等のアルコールを含有
させて、膨潤の程度を調整する方が好ましい場合があ
る。

【００１９】ブランケットに撥インキ性領域を設ける手
段としては、種々の方法がある。例えば、溶液状で供給
して乾燥させて膜とする方法、重合原液をブランケット
上で硬化させる方法などがある。リフトオフ法が有力な
手段の一つである。固着強度は、剥離強度で１５０ｇ／
ｃｍ程度以上が必要である。

【００２０】ブランケットに撥インキ性領域を設ける時
期は、印刷条件を調整して、必要な印刷パターンが得ら
れる状態にした後である。その理由は、印刷パターンを
所望の寸法精度やサイズや形状等に収めるために、印刷
条件を種々調整する必要がある。しかし、そうするとブ
ランケット上にインキが付着する位置が変化してしまう
ので、ブランケットに撥インキ性領域を設ける時期は、
印刷条件を調節した後とする。

【００２１】また、ブランケット上に一度形成した撥イ
ンキ性領域を除去することが出来れば、別のパターンを
印刷する時にそのブランケットを再使用することができ
るので好ましい。そのため、上記の物質の内、溶剤に溶
解するものが好ましい。

【００２２】ブランケット上にインキパターンを形成し
てある状態で、撥インキ性形成物をブランケット表面に
賦与する場合、該インキパターンは所望の印刷パターン
に近いことが肝心である。そのため、該インキパターン
を形成する際に、版へのインキ供給量を少なくして、版
からブランケットへのインキ転移時のインキの潰れを少
なくし、サイズの拡がりを極力防止する。実験による
と、版上のインキの厚さを２μｍ以下にすると、ブラン
ケット上でのインキパターンの拡がりは、１μｍ以下と
なり、通常の電気部品、電子部品製造のための印刷では
殆どの場合問題なくなる。さらに仕様が厳しい場合に
は、インキを実際に使用するインキでなく、専用のイン
キとする。専用のインキの特性は、粘度が低く、膜を作
る能力が高いものである。基本的には、顔料分を含まな
い樹脂分と溶剤分だけからなるインキ、すなわちビヒク
ルと云われているものが好適である。その粘度を溶剤分
で調節して低粘度（１０００〜５０００センチポアズが
好ましい）にして使用すると好適である。

【００２３】

【作用】ブランケット上に形成されるインキパターンの
サイズは、撥インキ性形成物によって制限されるので、
版上に供給するインキの量が多くても、ブランケットに
転移・形成されるインキパターンのサイズは、版上のイ
ンキパターンのサイズと殆ど変わらないし、インキパタ
ーンの周囲に従来発生し勝ちであったぎざつきも殆ど発
生しない。また、版上の地汚れ部分のインキは、ブラン
ケットへ転移しないので、被印刷物に地汚れが発生する
ことがない。

【００２４】

【実施例】

（実施例１）第１の実施例として、プリント回路基板へ
エッチングレジストパターンを印刷形成した一例につい
て説明する。

【００２５】版１は、例えばＰＳ版（富士写真フィルム
社製商品名ＦＵＪＩＰＳーＰＬＡＴＥＦＰＤ）に所
望のパターンを焼き付け現像することにより作成したも
のであり、版上に形成した印刷パターン２のサイズは設
計値と±５μｍ以内で一致していた。

【００２６】この版を円圧型オフセット印刷機の版定盤
にセットし、実際に使用するインキにより印刷圧力、印
刷速度等の印刷条件を検討して仕様の印刷寸法が得られ
る様に設定した後、版１にインキ３を２μｍの厚さにイ
ンキングし、この状態で図示しない湿し水ロールを用い
て版面にゼラチン水溶液４（中硬ゼラチン３０ｇを水２
００ｍｌに溶解したもの）を供給（３ｇ／ｍ²)し、これ
をブランケット５に転移して乾燥させた。この転移・乾
燥工程を５回繰り返して、厚さ２．５μm のゼラチン被
膜４ａをブランケット５の表面に形成した。

【００２７】次に、版１のゼラチン水溶液４を拭き取
り、湿し水ロールによって図示しないゼラチン膨潤液(
グリセリン７００ｍｌ＋水３００ｍｌ＋アンモニア水５
０ｍｌ＋ハイポ１２ｇ) を版１に供給し、これをブラン
ケット５に転移させてブランケット５上のゼラチン被膜
４ａを膨潤状態にすると、この部分がインキを弾く撥イ
ンキ性領域４ｂとなった。

【００２８】このようにして版１の非インキパターン部
に対応する部位に撥インキ性領域４ｂが形成されたブラ
ンケット５を用いて、当初に設定した印刷条件で版に２
μｍ厚のインキを供給して印刷したところ、版１からブ
ランケット５上に転移したインキパターン６のサイズは
設計値±５μｍの範囲に収まり、図示しないプリント回
路基板上に転写されたレジストインキパターンのサイズ
も設計値±５μｍであり、インキパターンの周囲には小
さなぎざつきが微量発生しただけであった。

【００２９】次に、版１のインキの厚さを７μｍにし、
２回の重ね刷りを行ったところ、所要のインキ厚さ（例
えば、３．５μｍ）が得られ、必要なエッチング液耐性
も確保できた。そして、インキパターンの周辺のぎざつ
きの増加も殆どなかった。

【００３０】版１からブランケット５にインキ３が転移
する際の様子を、模試的に示した図１に基づいて説明す
ると、工程１；版１に湿し水７が供給され、その上にインキ３
が供給される。なお、３ａは前回の印刷時に版上に残っ
たインキである。工程２；インキングされた版１にブランケット５が接近
する。ブランケット５の撥インキ性領域４ｂを除く表面
（以下、露出部と云う）にも前回印刷時に残ったインキ
３ｂが付着している。工程３〜４；ブランケット５がインキ３を圧し、これに
よりインキ３はサイドへはみ出る。

【００３１】工程５〜８；ブランケット５が版１から離
れるにつれて、ブランケット５の撥インキ性領域４ｂに
あったインキ３は弾かれ、ブランケット５の露出部に集
まるので、インキパターン６の拡がりが押さえられる一
方、厚さが確保される。

【００３２】なお、印刷終了の後、ブランケット５のゼ
ラチン被膜４ａを、温水を含む図示しないスポンジで剥
離して、別のパターンを同様に印刷したが、上記と同様
に良好な品質の印刷が可能であった。

【００３３】一方、表面に撥インキ性領域４ｂを有しな
い通常のブランケットを用いて行った印刷では、印刷パ
ターンのサイズは設計サイズより１０〜２０μm の範囲
で拡がった。しかも、本発明の２回重ね印刷と同じイン
キ厚さとエッチング耐性を得るためには４回の重ね刷り
が必要であった。しかし、４回の重ね刷りを行うと、プ
リント回路版上のレジストインキのパターンのサイズは
設計値より１５〜２５μｍも拡がってしまった。なお、
ブランケット上のインキパターンのサイズは設計サイズ
より２５〜３５μｍの範囲で太っており、インキパター
ンの周囲には極めて多くのぎざつきが発生していた。

【００３４】（実施例２）第２の実施例として、セラミ
ック基板上に厚膜回路を形成した一例について説明す
る。

【００３５】版としては、版深１５μｍの凹版を使用し
た。なお、版上の印刷パターンのサイズは設計値±５μ
ｍに形成されており、実際に使用するインキを用いて印
刷条件を設定するまでは、実施例１と同様に行った。

【００３６】そして、版およびブランケット上のインキ
を除去し、版にポリビニルアルコールの５％水溶液をド
クターを用いて供給し、水分が蒸発して厚さが約２μm
になった時点でブランケットに転移させた。ブランケッ
ト上のポリビニルアルコールを乾燥した後、再度ポリビ
ニルアルコールのパターンを版からブランケットに同様
にして転移・乾燥させた。ブランケット上のポリビニル
アルコールのパーンのサイズは設計値±５μｍ以内であ
り、乾燥後の膜厚は０．８μｍであった。

【００３７】次に、この状態のブランケット表面に、離
型用のシリコーン樹脂ワニスＴＳＲ１４４（東芝シリコ
ーン社の商品名）を噴霧して供給し、乾燥して厚さ２μ
ｍの被膜を形成した。そして、温水を含ませたスポンジ
でブランケット表面を軽く擦り、ポリビニルアルコール
をその上のシリコーン樹脂と共に除去して、版の非イン
キパターンに対応する部分にシリコーン樹脂ワニスＴＳ
Ｒ１４４を残存させて、撥インキ性領域を形成した。

【００３８】そして、一般的な印刷条件で実際のインキ
を使用して印刷を行ったところ、セラミック基板上のイ
ンキパターンのサイズは設計値±５μｍ以内に収まって
いた。なお、凹版にインキをドクターで供給する際に、
ドクターが不完全で凹版の凸部にインキが地汚れの形で
残ることがあったが、多少の地汚れは良好な印刷を行う
上で全く障害とならなかった。このような理由で、ドク
ターを研磨する回数は従来比で１／１０以下に激減し
た。

【００３９】一方、通常のブランケットを用いて行った
印刷では、ブランケット上のインキパターンのサイズは
設計値より１５〜２５μｍ大きく、セラミック基板上の
インキパターンのサイズは設計値より１０〜２０μｍも
大きくなっていた。また、インキパターン周囲のぎざつ
きの程度は３〜１０μｍであった。

【００４０】（実施例３）第３の実施例として、カラー
フィルタをガラス基板上に形成した一例について説明す
る。

【００４１】版は、版深５μｍのトリメタル版を使用し
た。なお、版上の印刷パターンのサイズは設計値±５μ
ｍに形成されており、実際に使用するインキを用いて印
刷条件を設定するまでは、実施例１と同様に行った。

【００４２】そして、版上のインキとブランケット上の
インキを除去し、さらに版の凹部の親インキ処理層を稀
硝酸で破壊し、ポリビニルアルコールの１０％水溶液を
ドクターで供給した。水が蒸発して厚さが約２μｍにな
った時点で、ブランケットに転移させた。ブランケット
上のポリビニルアルコールのパターンのサイズは設計値
±５μm であり、乾燥後の膜厚は約０．５μｍであっ
た。

【００４３】その状態のブランケット表面に、室温硬化
型のシリコーンゴムＴＳＥ３４５０( 東芝シリコーン社
の商品名) に所定の硬化剤を所定量添加したものを溶剤
で希釈してスプレーコートした。溶剤が蒸発し、硬化が
進んででゴムが形成されるのを待って、例えば２４時間
の放置後、温水を含ませたスポンジでブランケット表面
を軽く擦り、ポリビニルアルコールをその上のシリコー
ンゴムと共に除去して、版の非インキパターンに対応す
る部分にシリコーンゴムＴＳＥ３４５０を残存させて、
撥インキ性領域を形成した。なお、シリコーンゴムの厚
さは２μｍであった。さらに、版の凹部に親インキ処理
を施した。

【００４４】そして、カラーフィルタ用のインキをロー
ルインキングして、一般的な印刷条件で印刷したとこ
ろ、ガラス基板上のインキパターンのサイズは設計値±
５μｍ以内であり、インキのダレも少なく画線形状が良
好であった。

【００４５】一方、通常のブランケットを用いて行った
印刷では、ブランケット上のカラーフィルタ用のインキ
パターンのサイズは設計値より１５〜２５μｍ大きく、
ガラス基板上のインキパターンのサイズは設計値より１
０〜２０μｍ大きかった。

【００４６】なお、本発明のオフセット印刷に使用する
ブランケットは、以下に示す方法によって形成すること
もできる。

【００４７】例えば図３に示したように、ＰＳ版で作成
した平版の版１に、撥インキ性形成物４ｃの液（溶液、
未重合液、低重合液）を湿し水ロールを用いて供給する
と、版１の親水性表面１ａの部分には撥インキ性形成物
４ｃの液が付着し、親インキ部分（所要の印刷パターン
部）１ｂには付着しない（工程１）。これをブランケッ
ト５の表面に転写すると、撥インキ性形成物４ｃの液の
パターンが形成されるので（工程２）、これを硬化させ
ることにより、撥インキ性領域４ｂがブランケット５の
表面に形成される。

【００４８】この方法によれば、目的のブランケットが
簡単に得られるが、撥インキ性形成物４ｃの液の厚さ増
すと、ブランケット５上で撥インキ性形成物４ｃの液が
拡がる程度が増し、親インキ部分１ｂが狭くなる。これ
を避けるためには、版１に供給する撥インキ性形成物の
液の厚さを少なくすると共に、ブランケット５へ繰り返
し転写すれば良いが、このようにすれば工程が複雑にな
りこの方法のメリットが失われるので、精度やぎざつき
が重視される場合の印刷よりも、地汚れ防止が重視され
る印刷に使用して好適である。

【００４９】また、図４に示したように、図示しない適
宜の版によってインキ３を所望のパターンでブランケッ
ト５の表面に配設する（工程１）。そして、この状態の
ブランケット５に撥インキ性形成物４ｃの液を賦与する
（工程２）ことによっても、撥インキ性領域４ｂがブラ
ンケット５の表面に形成される。

【００５０】この方法によれば、撥インキ性形成物４ｃ
の液が拡がることがないと云った利点と、インキ３と撥
インキ性形成物４ｃとが混ざり易いものであっても、ブ
ランケット５上のインキ３を硬化させた後、撥インキ性
形成物４ｃの液を供給すれば、両者は混ざり合わなくな
ると云った利点がある。また、インキ３を硬化させれ
ば、撥インキ性形成物４ｃの液を刷毛等によってブラン
ケット５に賦与することができる。

【００５１】また、図５に示したように、図示しない適
宜の版によってインキ３を所望のパターンでブランケッ
ト５の表面に配設する（工程１）。そして、この状態の
ブランケット５の全面に撥インキ性形成物４ｃの液をコ
ートし、これを硬化させる（工程２）。

【００５２】次に、硬化（半硬化を含む）したインキ３
を溶解または膨潤させることのできる液をブランケット
５に刷毛塗りやスプレーコート等の手段により供給し
（工程３、ここでは膨潤した状態を模式的に示した）、
ブラシ等で擦ってインキ３と、その上で硬化している撥
インキ性形成物４ｃの膜を除去し、撥インキ性形成物４
ｃを被インキパターンに残存させることで、撥インキ性
領域４ｂをブランケット５上に形成する（工程４）こと
もできる。

【００５３】ところで、本発明は上記実施例に限定され
るものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨に沿
って各種の変形実施が可能である。例えば、実施例では
印刷パターンを除くブランケットの全面を撥インキ性と
したが、印刷パターンの仕様が厳しくない領域について
は、撥インキ性は不要であるので、このような場合は撥
インキ性賦与はブランケットの一部領域とすることもで
きる。

【００５４】また、ブランケット上に撥インキ性領域を
形成する際に使用するインキ３としては、実際にレジス
トパターンを形成するインキが使用できる。この方が、
インキを交換する手間を減らすことができる。しかし、
インキの汚れ（ゴミ、撥インキ性形成物の混入等）に留
意しないと、実際の印刷には使用できなくなる。

【００５５】この方法において、撥インキ性形成物を繰
り返し供給していると、インキと撥インキ性形成物が混
ざり、いわゆるインキの乳化が生じ、撥インキ性部分の
撥インキ性が低下し、所期の目的を達成できなくなる。
これを防止するため、版の上のインキを硬化してから、
撥インキ性形成物の溶液を版に供給する必要がある。こ
れに用いるインキは、後で剥離する必要があるので、版
の親インキ性部分を侵さずに剥離できるもの、例えばア
マニ油系のインキが好ましい。アマニ油系インキは洗油
で剥離できるので、ＰＳ版の親インキ性部分を侵すこと
がない。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば印
刷パターンのサイズを設計値±５μｍ以内に収めること
ができ、パターン周囲のぎざつきを従来のオフセット印
刷法で種々の調整を行って始めて達成できる程度より少
なくすることができる。また、地汚れは一度発生すると
再発し易いが、これを確実に防止できる。通常のオフセ
ット印刷では地汚れを防止するため、湿し水の供給量を
必要最小限より多くしているが、湿し水の量が多いとイ
ンキ中に含まれる水分も増加し、ピンホール欠陥の発生
に繋がる。これに対し、本発明では湿し水の供給量を従
来より大幅に減少することが可能であり、必要なら若干
の地汚れが発生する程度まで湿し水の供給量を絞ること
も可能である。従って、それだけピンホール欠陥の発生
を防止することができる。

【００５７】また、ブランケットの表面に設ける撥イン
キ性領域は、予め印刷条件を充分に検討して決定した後
に、版またはブランケット上のインキパターンを利用し
て形成しているので、真に必要な部分のみを撥インキ性
とすることができる。もし、順序を逆にして撥インキ性
領域を形成するなら、印刷条件、例えば印刷圧力等の変
化によってブランケット上のインキパターン位置が変化
してしまい、折角形成したブランケット上の撥インキ性
領域が、却って悪影響を及ぼす事態を招くことになりか
ねない。

【００５８】ブランケット上に形成する撥インキ性の部
分は、その厚さを調節することができる。厚さを増せは
その間に保持できるインキの厚さを増すことができるの
で、通常のオフセット印刷より１回の印刷で被印刷物上
のインキの厚さを増すことができる。この方法で得られ
るインキの厚さには上限がある。即ち、ブランケット上
の撥インキ性領域の厚さを余り大きくすると、版からブ
ランケットへのインキの転移が不安定になり、転移しな
い場所が発生する。しかし、実際上は被印刷物上のイン
キの厚さをさらに増したい場合がある。この時、印刷と
硬化とを組み合わせた方法が通常的には考えられるが、
本発明の場合は以下に述べるように別の方法を取ること
ができる。

【００５９】即ち、撥インキ性領域を形成する他の方法
として、図３に示したように、版の非印刷パターン部に
撥インキ性形成物を配設し、それをブランケットに転移
する方法を提供しているが、その方法によればブランケ
ット上のインキが載る部分のパターンのサイズを版のイ
ンキが載る部分のパターンのサイズと同じか、あるいは
やや小さくすることができる。従って、実際に印刷する
場合のインキの厚さを厚くしたい場合、印刷・硬化を繰
り返さなくてもこの手段を使用すれば、ブランケットか
ら被印刷物へのインキの転写において、硬化していない
インキが潰れてパターンが拡がっても、設計値に近いサ
イズのパターンを印刷することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の説明図。

【図２】撥インキ性領域の形成要領を示す説明図。

【図３】ブランケットを形成する説明図。

【図４】ブランケットを形成する説明図。

【図５】ブランケットを形成する説明図。

【図６】従来技術の説明図。

【符号の説明】

１版１ａ親水性表面１ｂ親インキ部分２印刷パターン３インキ４ゼラチン水溶液４ａゼラチン被膜４ｂ撥インキ性領域４ｃ撥インキ性形成物５ブランケット６インキパターン７湿し水８被印刷物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】オフセット印刷において、撥インキ性領域
を有するブランケットを使用することを特徴とするオフ
セット印刷法。
【請求項２】請求項１記載のオフセット印刷において、
版の非印刷パターン部に対応するブランケットの一部ま
たは全部の領域が撥インキ性に形成されていることを特
徴とするオフセット印刷法。
【請求項３】請求項２記載のオフセット印刷において、
版の非印刷パターン部に配設した撥インキ性形成物をブ
ランケットに転移・固着して撥インキ性領域が形成され
たことを特徴とするオフセット印刷法。
【請求項４】請求項３記載のオフセット印刷において、
版の印刷パターン部に配設したインキと共に撥インキ性
形成物がブランケットに転移し、固着させられて撥イン
キ性領域が形成されたことを特徴とするオフセット印刷
法。
【請求項５】請求項２記載のオフセット印刷において、
版の印刷パターン部に配設したインキが転移しているブ
ランケットに、撥インキ性形成物を賦与・固着して撥イ
ンキ性領域が形成されたことを特徴とするオフセット印
刷法。
【請求項６】請求項５記載のオフセット印刷において、
版上のインキの厚さを２μｍ以下に制限して撥インキ性
形成物が賦与・固着されることを特徴とするオフセット
印刷法。
【請求項７】請求項６記載のオフセット印刷において、
顔料分を含まないインキを用いて撥インキ性形成物が賦
与・固着され撥インキ性領域が形成されることを特徴と
するオフセット印刷法。
【請求項８】請求項５記載のオフセット印刷において、
ブランケットの非インキ部に撥インキ性形成物が賦与さ
れて撥インキ性領域が形成されることを特徴とするオフ
セット印刷法。
【請求項９】請求項５記載のオフセット印刷において、
ブランケットの所要部全面に塗布され、硬化した撥イン
キ性形成物が、硬化したインキを溶解または膨潤する液
によって除去されるインキと共にインキ部より除去さ
れ、非インキ部に残存して撥インキ性領域が形成される
ことを特徴とするオフセット印刷法。
【請求項１０】請求項２記載のオフセット印刷におい
て、版の印刷パターン部に配設した被覆部材をブランケ
ットに転移し、このブランケットの所要部全面に塗布さ
れ、硬化した撥インキ性形成物が、前記被覆部材を溶解
または膨潤する液によって除去される被覆部材と共に被
覆部材の部位より除去され、他の部位に残存して撥イン
キ性領域が形成されることを特徴とするオフセット印刷
法。