JPH07195004A - 保護フィルムおよびその剥離方法 - Google Patents
保護フィルムおよびその剥離方法Info
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- JPH07195004A JPH07195004A JP5351551A JP35155193A JPH07195004A JP H07195004 A JPH07195004 A JP H07195004A JP 5351551 A JP5351551 A JP 5351551A JP 35155193 A JP35155193 A JP 35155193A JP H07195004 A JPH07195004 A JP H07195004A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- substrate
- film
- water
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板から剥離しやすい保護フィルム、および
保護フィルムの剥離と基板の洗浄が同時に行える保護フ
ィルム剥離方法を提供する。 【構成】 ＰＶＡを保護フィルム４に使用したフィルム
基板２を、基板２の孔２ａ〜２ｄを支持体１のピン１ａ
〜１ｄに差し込み、バネ３の伸縮により基板２を緊張状
態で支持体１にセットする。支持体１にセットされた基
板２を超純水槽５中に浸漬、または支持体１なしの保護
フィルム４を貼付された基板２に、保護フィルム４側か
らシャワー６を吹き付けて、基板２から保護フィルム４
全体を、剥離残りの発生なしに迅速、かつ、容易に剥離
する。
保護フィルムの剥離と基板の洗浄が同時に行える保護フ
ィルム剥離方法を提供する。 【構成】 ＰＶＡを保護フィルム４に使用したフィルム
基板２を、基板２の孔２ａ〜２ｄを支持体１のピン１ａ
〜１ｄに差し込み、バネ３の伸縮により基板２を緊張状
態で支持体１にセットする。支持体１にセットされた基
板２を超純水槽５中に浸漬、または支持体１なしの保護
フィルム４を貼付された基板２に、保護フィルム４側か
らシャワー６を吹き付けて、基板２から保護フィルム４
全体を、剥離残りの発生なしに迅速、かつ、容易に剥離
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板等のフィ
ルムや薄板基板（以後基板という）の保護フィルムおよ
びその剥離方法に関する。
ルムや薄板基板（以後基板という）の保護フィルムおよ
びその剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の保護フィルム剥離方法としては、
例えば、特開昭６１−５３３７９号公報に記載された粘
着ロールを用いたり、特開昭６２−３９８５０号公報に
記載された針で穴を開けて保護フィルムを剥離する方法
がある。
例えば、特開昭６１−５３３７９号公報に記載された粘
着ロールを用いたり、特開昭６２−３９８５０号公報に
記載された針で穴を開けて保護フィルムを剥離する方法
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の保護膜剥離方法にあっては、次のような問題
点があった。 （１）基板が、フィルムや可とう性のある薄板基板の場
合、ロール等で十分に押さえることができない。 （２）保護フィルムを剥離中に、基板に折れ目などが入
りやすく、不良基板となり、使用できなくなるものが生
じる。
うな従来の保護膜剥離方法にあっては、次のような問題
点があった。 （１）基板が、フィルムや可とう性のある薄板基板の場
合、ロール等で十分に押さえることができない。 （２）保護フィルムを剥離中に、基板に折れ目などが入
りやすく、不良基板となり、使用できなくなるものが生
じる。
【０００４】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、基板から剥離しやすい保護フィル
ムを提供することを目的とする。
なされたものであり、基板から剥離しやすい保護フィル
ムを提供することを目的とする。
【０００５】また、本発明は、保護フィルムの剥離と基
板の洗浄が同時に行える保護フィルム剥離方法を提供す
ることを第２の目的とする。
板の洗浄が同時に行える保護フィルム剥離方法を提供す
ることを第２の目的とする。
【０００６】更に、本発明は、規定の厚みの保護フィル
ムを使用することにより、基板の保護および保護フィル
ムの剥離を迅速、簡便化することを第３の目的とする。
ムを使用することにより、基板の保護および保護フィル
ムの剥離を迅速、簡便化することを第３の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、フィルムまたは可とう性を有する薄板基板に貼付さ
れている保護フィルムにおいて、その構成物質が水溶性
ポリマーであることを特徴とする保護フィルム。
は、フィルムまたは可とう性を有する薄板基板に貼付さ
れている保護フィルムにおいて、その構成物質が水溶性
ポリマーであることを特徴とする保護フィルム。
【０００８】請求項２に記載の発明は、前記水溶性ポリ
マーが、ポリビニルアルコール系ポリマーであることを
特徴とする。
マーが、ポリビニルアルコール系ポリマーであることを
特徴とする。
【０００９】請求項３に記載の発明は、前記水溶性ポリ
マーが、オブラートであることを特徴とする。
マーが、オブラートであることを特徴とする。
【００１０】請求項４，５に記載の発明は、前記水溶性
ポリマーフィルムの厚さが１０〜１００μｍであること
を特徴とする。
ポリマーフィルムの厚さが１０〜１００μｍであること
を特徴とする。
【００１１】請求項６に記載の発明は、フィルムまたは
可とう性を有する薄板基板に貼付されている水溶性保護
フィルムを剥離する方法において、前記フィルムまたは
基板ごと超純水槽に浸漬することにより保護フィルム全
体を剥離することを特徴とする。
可とう性を有する薄板基板に貼付されている水溶性保護
フィルムを剥離する方法において、前記フィルムまたは
基板ごと超純水槽に浸漬することにより保護フィルム全
体を剥離することを特徴とする。
【００１２】請求項７に記載の発明は、フィルムまたは
可とう性を有する薄板基板に貼付されている水溶性保護
フィルムを剥離する方法において、前記フィルムまたは
基板に超純水シャワーを吹き付けることにより保護フィ
ルム全体を剥離することを特徴とする。
可とう性を有する薄板基板に貼付されている水溶性保護
フィルムを剥離する方法において、前記フィルムまたは
基板に超純水シャワーを吹き付けることにより保護フィ
ルム全体を剥離することを特徴とする。
【００１３】請求項８に記載の発明は、前記超純水シャ
ワーの圧力が５．０ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とす
る。
ワーの圧力が５．０ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とす
る。
【００１４】請求項９に記載の発明は、前記超純水の温
度が２０〜８０℃であることを特徴とする。
度が２０〜８０℃であることを特徴とする。
【００１５】請求項１０に記載の発明は、前記超純水槽
中に界面活性剤が添加されていることを特徴とする。
中に界面活性剤が添加されていることを特徴とする。
【００１６】請求項１１に記載の発明は、前記超純水槽
に超音波を照射することを特徴とする。
に超音波を照射することを特徴とする。
【００１７】水溶性保護フィルムとしては、非結晶性ポ
リビニルアルコール（以後ＰＶＡという）のフィルム、
ポリエチレンオキシドフィルム、メチルセルロースフィ
ルム、アミロースフィルム、オブラートなどが挙げられ
るが、入手の容易さ、価格、性能の面からＰＶＡフィル
ムおよびオブラートが好ましい。
リビニルアルコール（以後ＰＶＡという）のフィルム、
ポリエチレンオキシドフィルム、メチルセルロースフィ
ルム、アミロースフィルム、オブラートなどが挙げられ
るが、入手の容易さ、価格、性能の面からＰＶＡフィル
ムおよびオブラートが好ましい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、水溶性保護フィルムを貼付された基板
（ａ）およびこの基板の支持体（ｂ）を説明する図であ
り、図２は請求項６記載の発明に係る保護フィルム剥離
方法の第１実施例を示す図であり、図３は請求項７記載
の発明に係る保護フィルム剥離方法の第２実施例を示す
図である。
する。図１は、水溶性保護フィルムを貼付された基板
（ａ）およびこの基板の支持体（ｂ）を説明する図であ
り、図２は請求項６記載の発明に係る保護フィルム剥離
方法の第１実施例を示す図であり、図３は請求項７記載
の発明に係る保護フィルム剥離方法の第２実施例を示す
図である。
【００１９】実施例１ ＰＶＡを保護フィルム４に使用したＰＦ−ＬＣＤ用ＩＴ
Ｏ付フィルム基板２（以下基板という）を支持体１にセ
ット（基板２の２ａ〜２ｄの穴を支持体１の１ａ〜１ｄ
のピンに差し込み、バネ３の伸縮で基板２が張る状態に
なる）する（図１参照）。
Ｏ付フィルム基板２（以下基板という）を支持体１にセ
ット（基板２の２ａ〜２ｄの穴を支持体１の１ａ〜１ｄ
のピンに差し込み、バネ３の伸縮で基板２が張る状態に
なる）する（図１参照）。
【００２０】支持体１にセットされた基板２を超純水が
入れてある槽５に入れる（図２参照）。ＰＶＡは水に溶
けるため、基板２に保護フィルム４として貼付してある
ＰＶＡは、溶けだしていく。
入れてある槽５に入れる（図２参照）。ＰＶＡは水に溶
けるため、基板２に保護フィルム４として貼付してある
ＰＶＡは、溶けだしていく。
【００２１】ＰＶＡの厚みを１０〜１００μｍ、望まし
くは１０〜２０μｍとしたので、基板２の保護ができ、
かつＰＶＡの溶ける量も少ないので時間の短縮になる。
また、超純水を使用したので、不純物が基板２に付着す
る事はない。
くは１０〜２０μｍとしたので、基板２の保護ができ、
かつＰＶＡの溶ける量も少ないので時間の短縮になる。
また、超純水を使用したので、不純物が基板２に付着す
る事はない。
【００２２】超純水槽５の水温を５０〜６０℃に設定し
たので、保護フィルム４の剥離が速く容易にできる。さ
らに超純水槽５に界面活性剤を加えることと、超音波を
照射することは保護フィルム４の剥離を容易に行うこと
と基板２の洗浄を同時に行うことを可能にする。
たので、保護フィルム４の剥離が速く容易にできる。さ
らに超純水槽５に界面活性剤を加えることと、超音波を
照射することは保護フィルム４の剥離を容易に行うこと
と基板２の洗浄を同時に行うことを可能にする。
【００２３】実施例２ 実施例１における支持体１にセットされた基板２を超純
水槽５に浸漬する代わりに、ＰＶＡ保護フィルム４を貼
付された基板２に、保護フィルム４側からシャワー６を
吹き付けた。超純水シャワー６を吹き付けることによ
り、速くＰＶＡを剥離させることができ、時間の短縮に
なる。
水槽５に浸漬する代わりに、ＰＶＡ保護フィルム４を貼
付された基板２に、保護フィルム４側からシャワー６を
吹き付けた。超純水シャワー６を吹き付けることによ
り、速くＰＶＡを剥離させることができ、時間の短縮に
なる。
【００２４】超純水シャワー６の圧力設定を５．０ｋｇ
／ｃｍ2 以下にしたので、基板２に衝撃を与え、折れ等
の不具合を生じることなく、速く溶かせる。この場合
も、水温を５０〜６０℃に設定することは、保護フィル
ム４の剥離を迅速かつ容易にするため好ましい。
／ｃｍ2 以下にしたので、基板２に衝撃を与え、折れ等
の不具合を生じることなく、速く溶かせる。この場合
も、水温を５０〜６０℃に設定することは、保護フィル
ム４の剥離を迅速かつ容易にするため好ましい。
【００２５】実施例３ 実施例１および２におけるＰＶＡフィルムをオブラート
に代える以外は実施例１および２と同じ手順を繰返し、
上記と同様の保護フィルムの完全な剥離が行えた。
に代える以外は実施例１および２と同じ手順を繰返し、
上記と同様の保護フィルムの完全な剥離が行えた。
【００２６】
【発明の効果】請求項１〜３記載の発明によれば、基板
の保護フィルムとして水溶性ポリマーを使用したので、
水中に入れることにより保護フィルムが溶けるから、基
板が折れたり傷つくことなく、保護フィルムの剥離がで
きる。請求項４〜５記載の発明によれば、ＰＶＡ、オブ
ラートの厚みを１０〜１００μｍに設定したことは、最
適値に設定したことになるので、基板を保護するのに十
分な厚みであり、また非常に薄いため水に溶ける時間も
短縮できる。請求項６〜７記載の発明によれば、保護フ
ィルムを超純水槽及び超純水シャワーで剥離すること
は、水が保護フィルムをよく溶かすので、保護フィルム
を容易に剥離できる。請求項８記載の発明によれば、超
純水シャワーの圧力を５．０ｋｇ／ｃｍ2 以下に設定し
たので、基板に折れ等の不具合を生じることなく、保護
フィルムの剥離が速くできる。請求項９記載の発明によ
れば、水温を２０〜８０℃に設定したことは、最適値に
設定したことになるので、保護フィルムが溶けにくくな
ったり、基板の伸縮等のダメージを与えることなく、保
護フィルムの剥離ができる。請求項１０〜１１記載の発
明によれば、超純水槽に界面活性剤を混ぜたり、超音波
を照射するので、基板への異物などの再付着の防止、基
板の洗浄とともに速く保護フィルムの剥離ができる。
の保護フィルムとして水溶性ポリマーを使用したので、
水中に入れることにより保護フィルムが溶けるから、基
板が折れたり傷つくことなく、保護フィルムの剥離がで
きる。請求項４〜５記載の発明によれば、ＰＶＡ、オブ
ラートの厚みを１０〜１００μｍに設定したことは、最
適値に設定したことになるので、基板を保護するのに十
分な厚みであり、また非常に薄いため水に溶ける時間も
短縮できる。請求項６〜７記載の発明によれば、保護フ
ィルムを超純水槽及び超純水シャワーで剥離すること
は、水が保護フィルムをよく溶かすので、保護フィルム
を容易に剥離できる。請求項８記載の発明によれば、超
純水シャワーの圧力を５．０ｋｇ／ｃｍ2 以下に設定し
たので、基板に折れ等の不具合を生じることなく、保護
フィルムの剥離が速くできる。請求項９記載の発明によ
れば、水温を２０〜８０℃に設定したことは、最適値に
設定したことになるので、保護フィルムが溶けにくくな
ったり、基板の伸縮等のダメージを与えることなく、保
護フィルムの剥離ができる。請求項１０〜１１記載の発
明によれば、超純水槽に界面活性剤を混ぜたり、超音波
を照射するので、基板への異物などの再付着の防止、基
板の洗浄とともに速く保護フィルムの剥離ができる。
【図１】（ａ）は保護フィルムを貼付された基板を、
（ｂ）はその支持体を示す図である。
（ｂ）はその支持体を示す図である。
【図２】請求項６記載の発明に係る保護フィルムの剥離
方法の第１実施例を示す斜視図である。
方法の第１実施例を示す斜視図である。
【図３】請求項２記載の発明に係る保護フィルムの剥離
方法の第２実施例を説明する斜視図である。
方法の第２実施例を説明する斜視図である。
１ 支持体 １ａ〜１ｄ セット用ピン ２１ 基板 ２ａ〜２ｄ セット用孔 ３ バネ ４ 保護フィルム ５ 水槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ (72)発明者 高橋 久雄 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 池口 弘 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (11)
- 【請求項１】 フィルムまたは可とう性を有する薄板基
板に貼付されている保護フィルムにおいて、その構成物
質が水溶性ポリマーであることを特徴とする保護フィル
ム。 - 【請求項２】 前記水溶性ポリマーが、ポリビニルアル
コール系ポリマーであることを特徴とする請求項１記載
の保護フィルム。 - 【請求項３】 前記水溶性ポリマーが、オブラートであ
ることを特徴とする請求項１記載の保護フィルム。 - 【請求項４】 前記水溶性ポリマーフィルムの厚さが１
０〜１００μｍであることを特徴とする請求項２記載の
保護フィルム。 - 【請求項５】 前記水溶性ポリマーフィルムの厚さが１
０〜１００μｍであることを特徴とする請求項３記載の
保護フィルム。 - 【請求項６】 フィルムまたは可とう性を有する薄板基
板に貼付されている水溶性保護フィルムを剥離する方法
において、前記フィルムまたは基板ごと超純水槽に浸漬
することにより保護フィルム全体を剥離することを特徴
とする保護フィルム剥離方法。 - 【請求項７】 フィルムまたは可とう性を有する薄板基
板に貼付されている水溶性保護フィルムを剥離する方法
において、前記フィルムまたは基板に超純水シャワーを
吹き付けることにより保護フィルム全体を剥離すること
を特徴とする保護フィルム剥離方法。 - 【請求項８】 前記超純水シャワーの圧力が５．０ｋｇ
／ｃｍ2 であることを特徴とする請求項７記載の保護フ
ィルム剥離方法。 - 【請求項９】 前記超純水の温度が２０〜８０℃である
ことを特徴とする請求項６または７記載の保護フィルム
剥離方法。 - 【請求項１０】 前記超純水槽中に界面活性剤が添加さ
れていることを特徴とする請求項６記載の保護フィルム
剥離方法。 - 【請求項１１】 前記超純水槽に超音波を照射すること
を特徴とする請求項６記載の保護フィルム剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351551A JPH07195004A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 保護フィルムおよびその剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5351551A JPH07195004A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 保護フィルムおよびその剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07195004A true JPH07195004A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=18418052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5351551A Pending JPH07195004A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 保護フィルムおよびその剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07195004A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013245255A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Goo Chemical Co Ltd | マスキング材 |
| TWI736287B (zh) * | 2020-05-27 | 2021-08-11 | 宏碁股份有限公司 | 浸塗設備 |
| CN115042285A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-09-13 | 张赞成 | 一种河茅吸管及其制作工艺 |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP5351551A patent/JPH07195004A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013245255A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Goo Chemical Co Ltd | マスキング材 |
| TWI736287B (zh) * | 2020-05-27 | 2021-08-11 | 宏碁股份有限公司 | 浸塗設備 |
| US11203036B1 (en) | 2020-05-27 | 2021-12-21 | Acer Incorporated | Dip coating apparatus |
| CN115042285A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-09-13 | 张赞成 | 一种河茅吸管及其制作工艺 |
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