JPH0452645A - ドライフィルムレジスト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、集積回路を製造する際に用いられるパター
ンレジストや配線基板の非半田付は部分の保護に用いら
れるソルダーマスク等を形成するために用いられるドラ
イフィルムレジストに関する。

「従来の技術」 従来のドライフィルムレジストは、第４図に示すように
、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなるベ
ースフィルムｌと、感光樹脂層等からなるレジスト層２
と、ポリエチレン等からなる保護フィルム３とが積層さ
れてなるものであった。

このドライフィルムレジストのレジスト層２を被対象物
に貼着するには、まず保護フィルム３を剥がし、ついで
レジスト層２を被対象物に重ね合わせると共に、これを
ベースフィルムｌ側から８０〜１３０℃に加熱された表
面の柔軟なヒートロールで被対象物に圧着し、この後ベ
ースフィルム１を剥がしていた。

「発明が解決しようとする課題」 ところで、前記従来のドライフィルムレジストにおいて
は、埋まり込み性が悪い問題があった。

即ち第５図に示すように、被対象物４の表面に開口が狭
く深い凹部５（例えば、鋭利なものによる打撃傷など）
が存在した場合、この凹部５の深部にまでレジスト層２
を埋め込むことが困難である問題があった。

このようにレジスト層２が埋め込まれない空隙６が存在
すると、例えば被対象物４がインジュウムすず酸化物（
ＩＴＯ）膜の積層された半導体基板であった場合、第６
図に示すように、このレジスト層２からなるレジストパ
ターン７を用いてＩＴｏ膜８をエツチングしたとき、空
隙６の部分からエチッング液か侵入し、ＩＴＯ膜８が図
中二点鎖線９で示すように浸食され、形成されるべきＩ
ＴＯ配線が断線してしまう。

このような問題に対処する手段の一つとして、レジスト
層２をより柔らかくすることも考えられるが、このよう
にするとロール状に巻かれて保管されるドライフィルム
レジストの端部からレジスト層２か流出し易くなり、現
在でも２５℃以下で保管しなければならないドライフィ
ルムレジストをより低温で保管する必要が生じ、特別な
冷却設備を設ける必要になり、ドライフィルムレジスト
の取り扱いが極めて不便になる問題が生じる。

また前記問題に対処する他の手段として、被対象物４に
対するレジスト層２の貼着を真空下で行うことか考えら
れているが、この場合は特殊な張り合わせ装置が必要と
なり、不経済である問題があった。

この発明は前記事情に鑑みてなされたもので、取り扱い
性の悪化を招くことなく現行の装置でも利用できる埋ま
り込み性の良好なドライフィルムレノストを提供するこ
とを目的とする。

［課題を解決するｆ二めの手段」 この発明のドライフィルムレノストでは、レノスト層上
に加熱により発泡する発泡層を設けることによって前記
課題の解決を図った。

前記発泡層は、軟質樹脂等の母材料に発泡剤を混合した
ものを用いて形成できる。母材料には、発泡剤を混入し
た軟質樹脂フィルムもしくは感光樹脂層に発泡剤を混入
したものが好適に用いられる。また発泡剤としては、ジ
ニトロソペンタメチレンテトラミン、アゾジカルボンア
ミド、４．４′　オキシビスベンゼンスルホニルヒドラ
ジッド、パラトルエンスルフォニルヒトラジソド等の分
解型発泡剤など各種のものを利用できるが、このドライ
フィルムレノストのレノスト層を被対象物に圧着する際
に用いられるヒートロールによって受ける加熱で発泡す
るものを用いることが望ましい。また発泡剤の種類、添
加量等は、このドライフィルムレジストを用いる対象の
表面状態等に適応した発泡圧が得られるように適宜選択
される。

「作用」 このドライフィルムレジストを被対象物に貼着際にヒー
トロール等からの熱が発泡層に加わると、発泡層が発泡
する。するとこの発泡圧によりレジスト層が被対象物に
押圧される。発泡圧を発揮する気体は無定形なので、被
対象物の表面の形状に追従してレジスト層を被対象物の
表面に圧接する。

「実施例」 以下、図面を参照してこの発明のドライフィルムレジス
トを詳しく説明する。なお、前記従来例と同一構成部分
には同一符号を付して説明を簡略化する。

（実施例１） 第１図は、この発明のドライフィルムレジストの第１実
施例を示すものである。

このドライフィルムレジストは、ベースフィルムｌとレ
ノスト層２との間に発泡層１０と剥離層１１が設けられ
たものである。この発泡層１０は、母材料としての軟質
アクリル樹脂と発泡剤とじてのＣＡＰ　５００（三協化
成社製）との混合物によって形成されている。この発泡
層１０とレノスト層２との間には、剥帽ト１が設けられ
ている。そしてこの剥離層１１によって、レジスト層２
と発泡層ｌＯとの間は、レジスト１２と保護フィルム３
との間の界面の次に剥離し易い状態になされている。

このドライフィルムレジストのレジスト層２を被対象物
４に貼着するには、まず保護フィルム３を剥がし、つい
でレジスト層２側を被対象物に重ね合わせると共に柔軟
な表面を有す８０−１３０℃に加熱されたヒートロール
で被対象物４に圧着する。するとこの際に加わった熱に
よって発泡層１０中の発泡剤が発泡してレノスト層２が
被対象物４の表面に押圧される。そしてレジスト層２は
被対象物４の表面に追従して隙間なく被対象物４の表面
に貼着される。

このようにレジスト層２が貼着られた後、剥離層１１の
部分からベースフィルムｌと発泡層１０が剥がされる。

このようにこのドライフィルムレノストは、レジスト層
２上に熱によって発泡する発泡層ｌＯが設けられている
ので、ヒートロールを通過する際に発泡層１０が発泡し
て、その際に発生する気体の圧力によってレジスト層２
が被対象物４の表面に押圧される。レジスト層２を圧着
する気体には定まった形が無いので、レノスト層２は被
対象物４の表面に追従して圧接される。従ってこのドラ
イフィルムレジストは、開口が狭く深い凹部の深部まで
レジスト層２が侵入し得る埋まり込み性の良いものとな
る。

（実施例２） 第２図は、この発明のドライフィルムレジストの第２実
施例を示すものである。

このドライフィルムレジストが実施例１のものと異なる
点は、発泡層１０とレジスト層２との間に剥離層ＩＩが
設けられていない点である。

この実施例のドライフィルムレジストでは、レジスト層
２と発泡層ｌＯとの密着力がレジスト層２と保護フィル
ム３との密着力より強くなるような樹脂材料によって発
泡層１０が形成されている。

この実施例２のドライフィルムレジストにおいても実施
例１のものと同様の作用効果が得られる。

（実施例３） 第３図は、この発明のドライフィルムレジストの第３実
施例を示すものである。

この実施例のトライフィルムレジストでは、へ−スフィ
ルム１２が発泡剤を混合された樹脂で形成されており、
ベースフィルム１２に発泡層の機能か付与されている。

この実施例のドライフィルムレジストにおいても、実施
例１のものと同様の作用効果が得られる。

なお以上の説明は、集積回路製造に用いられるパターン
レジストに本発明のドライフィルムレノストを用いるこ
とを念頭に説明を行ったが、同様の問題は配線密度の高
い配線基板においても存在しており、そのような配線基
板を保護するソルダーマスクにこの発明のドライフィル
ムレジストを用いた場合にも前述の作用効果が得られる
ことは勿論である。

「発明の効果」 以上説明したように、この発明のドライフィルムレノス
トは、レノスト層上に熱によって発泡する発泡層が設け
られたものなので、ヒートロール等による加熱を受ける
と発泡層が発泡して、その際に発生する気体の圧力によ
ってレジスト層が被対象物の表面に押圧される。レジス
ト層に圧力を加える気体は定まった形が無いのでレジス
ト層は被対象物の表面の形状に沿って圧接される。従っ
てこの発明のドライフィルムレジストは、開口が狭く深
い凹部の深部までレジスト層が侵入し得る埋まり込み性
の良いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は実施例１ないし実施例３のトライ
フィルムレジストを示す断面図、第４図は従来のドライ
フィルムレジストを示す断面図、第５図および第６図は
従来のドライフィルムレノストの問題点を説明する為の
もので、第５図は断面図、第６図は斜視図である。 ２　・・　レジスト層、Ｉ０・・・・・発泡層、Ｉ２・
・・・（発泡層を兼ねる）ベースフィルム。 出朝人　三菱レイヨン株式会社 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レジスト層上に加熱下で発泡する発泡層を設けたことを
   特徴とするドライフィルムレジスト。