JPH0719499B2 - キーボード用配線板の接点形成方法 - Google Patents
キーボード用配線板の接点形成方法Info
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- JPH0719499B2 JPH0719499B2 JP4342883A JP34288392A JPH0719499B2 JP H0719499 B2 JPH0719499 B2 JP H0719499B2 JP 4342883 A JP4342883 A JP 4342883A JP 34288392 A JP34288392 A JP 34288392A JP H0719499 B2 JPH0719499 B2 JP H0719499B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- die
- film base
- keyboard
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔によってキーボ
ード用配線板の接点を形成する方法に関する。
ード用配線板の接点を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にメンブレンタイプのキーボード
（フラットキーボード）は、その構造が簡単で堅牢かつ
安価なために、電気機器等の操作キー部に広く用いられ
ている。図１は、キーボードの従来構造例を示すもの
で、上部回路板１と下部回路板２との間に、複数の孔３
ａを有するスペーサ３が挟持され、両回路板１，２の対
向面に孔３ａを介して接触させられる接点４が設けら
れ、上部回路板１の上に化粧パネル５が、また下部回路
板２の下に支持板６が配設されて一体化されたものであ
る。
（フラットキーボード）は、その構造が簡単で堅牢かつ
安価なために、電気機器等の操作キー部に広く用いられ
ている。図１は、キーボードの従来構造例を示すもの
で、上部回路板１と下部回路板２との間に、複数の孔３
ａを有するスペーサ３が挟持され、両回路板１，２の対
向面に孔３ａを介して接触させられる接点４が設けら
れ、上部回路板１の上に化粧パネル５が、また下部回路
板２の下に支持板６が配設されて一体化されたものであ
る。
【０００３】そして化粧パネル５を押すことにより、両
接点４を接触させて両回路板１，２上の電気回路（図示
略）を短絡することにより電気信号を得ようとするもの
である。
接点４を接触させて両回路板１，２上の電気回路（図示
略）を短絡することにより電気信号を得ようとするもの
である。
【０００４】なお、前記両回路板１，２、スペーサ３、
化粧パネル５等は例えばポリエステル，ポリカーボネー
ト等のプラスチックフィルム，シートからなり、これら
の間に接着剤を塗布して硬化させることによって全体の
一体化がなされる。図中符号７は接着剤層である。
化粧パネル５等は例えばポリエステル，ポリカーボネー
ト等のプラスチックフィルム，シートからなり、これら
の間に接着剤を塗布して硬化させることによって全体の
一体化がなされる。図中符号７は接着剤層である。
【０００５】ところで、前記接点４は、図１に示すよう
に、両回路板１，２の対向面に盛り上げた形状として、
上下間隙を狭めた状態に設定することが望ましいため、
接点４の形成方法として、例えば銀を主成分とするイン
クを、印刷によって盛り上げた状態に付着させておい
て、該インクの部分を他の電気回路とともにあるいは単
独で焼成するようにしている。
に、両回路板１，２の対向面に盛り上げた形状として、
上下間隙を狭めた状態に設定することが望ましいため、
接点４の形成方法として、例えば銀を主成分とするイン
クを、印刷によって盛り上げた状態に付着させておい
て、該インクの部分を他の電気回路とともにあるいは単
独で焼成するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、インクを印刷
によって盛り上げ焼成する方法であると、 盛り上げ量がインクの粘度によって左右されるので、
インクの粘度管理を十分なものとすることが必要である
が、この管理が困難で印刷のかすれ、切れ等の不具合が
生じ易い。 インク焼成時の熱によってプラスチックフィルム等に
熱変形等が生じ易い。 インク焼成時の時間がかかり生産性が悪い。 インクの価格が高い。 等の問題点が残される。
によって盛り上げ焼成する方法であると、 盛り上げ量がインクの粘度によって左右されるので、
インクの粘度管理を十分なものとすることが必要である
が、この管理が困難で印刷のかすれ、切れ等の不具合が
生じ易い。 インク焼成時の熱によってプラスチックフィルム等に
熱変形等が生じ易い。 インク焼成時の時間がかかり生産性が悪い。 インクの価格が高い。 等の問題点が残される。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、接点部分の印刷による形成を省略して安価なアルミ
箔等によって構成することを可能とし、プラスチックフ
ィルムの熱変形を低減するとともに生産の合理化を図る
ことを目的としている。
で、接点部分の印刷による形成を省略して安価なアルミ
箔等によって構成することを可能とし、プラスチックフ
ィルムの熱変形を低減するとともに生産の合理化を図る
ことを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明では、導体箔の下面に接着剤層を設けて
なる積層材を、フィルムベースの上面に配しておいて、
スタンピングダイを押し下げてその刃部で導体箔を型抜
きしながら、該型抜き部分をフィルムベースの上面に押
し付けて接着させるとともに、型抜きされた導体箔の縁
部をフィルムベースにくい込ませた状態とした後、接着
剤層を硬化させるキーボード用配線板の接点形成方法を
採用している。
るため、本発明では、導体箔の下面に接着剤層を設けて
なる積層材を、フィルムベースの上面に配しておいて、
スタンピングダイを押し下げてその刃部で導体箔を型抜
きしながら、該型抜き部分をフィルムベースの上面に押
し付けて接着させるとともに、型抜きされた導体箔の縁
部をフィルムベースにくい込ませた状態とした後、接着
剤層を硬化させるキーボード用配線板の接点形成方法を
採用している。
【０００９】
【作用】スタンピングダイの刃部で導体箔を型抜きする
と、積層材の一部が他の部分から切り取られる。この型
抜き部分をフィルムベースの上面に押し付けると、接着
剤層の部分がフィルムベースに接着した状態となり、さ
らにスタンピングダイの刃部を押し付けることによっ
て、型抜きされた導体箔の縁部がフィルムベースにくい
込んだ状態となって、接点のずれ止めがなされる。その
後、接着剤層が硬化することによって、全体の一体化が
図られ、また、型抜きされた導体箔は盛り上がった形状
となる。
と、積層材の一部が他の部分から切り取られる。この型
抜き部分をフィルムベースの上面に押し付けると、接着
剤層の部分がフィルムベースに接着した状態となり、さ
らにスタンピングダイの刃部を押し付けることによっ
て、型抜きされた導体箔の縁部がフィルムベースにくい
込んだ状態となって、接点のずれ止めがなされる。その
後、接着剤層が硬化することによって、全体の一体化が
図られ、また、型抜きされた導体箔は盛り上がった形状
となる。
【００１０】
【実施例】図２および図３は、本発明に係るキーボード
用配線板の接点形成方法によって形成されたキーボード
用配線板及び接点部分の例を示している。
用配線板の接点形成方法によって形成されたキーボード
用配線板及び接点部分の例を示している。
【００１１】本発明に係るキーボード用配線板において
も、図２に示すように、上部回路板８と下部回路板９と
の間にスペーサ３を挟持するとともに、これらの上下両
側に必要に応じて化粧パネル５および支持板６を貼着し
た積層構造であるが、図３に示すように、接点１０の部
分が、図１の従来技術構造例と著しく相違するものであ
る。
も、図２に示すように、上部回路板８と下部回路板９と
の間にスペーサ３を挟持するとともに、これらの上下両
側に必要に応じて化粧パネル５および支持板６を貼着し
た積層構造であるが、図３に示すように、接点１０の部
分が、図１の従来技術構造例と著しく相違するものであ
る。
【００１２】すなわち、接点１０となる部分は、両回路
板８，９のフィルムベース１１の対向面に、金属箔を型
抜きした状態の導体箔１２と、その上に付着させた導電
性被膜１３とを一体に設け、かつ、導体箔１２の縁部を
フィルムベース１１にくい込ませた状態としたものであ
る。
板８，９のフィルムベース１１の対向面に、金属箔を型
抜きした状態の導体箔１２と、その上に付着させた導電
性被膜１３とを一体に設け、かつ、導体箔１２の縁部を
フィルムベース１１にくい込ませた状態としたものであ
る。
【００１３】このような構造の接点１０を形成する具体
的方法について説明すると、フィルムベース１１は、従
来技術で説明したように、ポリエステル等のプラスチッ
クフィルムが使用され、導体箔１２は、例えば厚さ１２
μｍないし１８μｍの導電性の良好なアルミ箔等の金属
箔が使用され、導電性被膜１３は、例えば１０μｍない
し１５μｍの厚さにカーボンインクを予め金属箔上に焼
成付着させておいたものが使用される。なお、両回路板
８，９の対向面に、接点１０とともに設けられる電気回
路導体は、導体箔１２等によって構成される。
的方法について説明すると、フィルムベース１１は、従
来技術で説明したように、ポリエステル等のプラスチッ
クフィルムが使用され、導体箔１２は、例えば厚さ１２
μｍないし１８μｍの導電性の良好なアルミ箔等の金属
箔が使用され、導電性被膜１３は、例えば１０μｍない
し１５μｍの厚さにカーボンインクを予め金属箔上に焼
成付着させておいたものが使用される。なお、両回路板
８，９の対向面に、接点１０とともに設けられる電気回
路導体は、導体箔１２等によって構成される。
【００１４】これらの構成材を使用して、図４に示すよ
うな方法で接点１０が形成される。かかる接点１０の形
成には、いわゆるダイスタンプ法が適用される。
うな方法で接点１０が形成される。かかる接点１０の形
成には、いわゆるダイスタンプ法が適用される。
【００１５】図２の下半分の接点１０を形成する場合を
例にとって説明する。フィルムベース１１の上面とスタ
ンピングダイ１４の下面との間に、導体箔１２の上下面
に導電性被膜１３と接着剤層７とを設けてなる積層材１
５を配しておいて、スタンピングダイ１４を図４の矢印
のように押し下げて、スタンピングダイ１４の刃部１６
で、積層材１５を型抜きしながら、フィルムベース１１
の上面に押し付けて接着させるとともに、型抜きされた
導体箔１２の縁部を、図３に示すように、フィルムベー
ス１１にくい込ませた状態にする。
例にとって説明する。フィルムベース１１の上面とスタ
ンピングダイ１４の下面との間に、導体箔１２の上下面
に導電性被膜１３と接着剤層７とを設けてなる積層材１
５を配しておいて、スタンピングダイ１４を図４の矢印
のように押し下げて、スタンピングダイ１４の刃部１６
で、積層材１５を型抜きしながら、フィルムベース１１
の上面に押し付けて接着させるとともに、型抜きされた
導体箔１２の縁部を、図３に示すように、フィルムベー
ス１１にくい込ませた状態にする。
【００１６】この場合において、スタンピングダイ１４
の温度を高くすること等によって、接着剤７を加熱して
硬化させ、図３に示すような接点１０および図示を略し
た電気回路導体を得るのである。
の温度を高くすること等によって、接着剤７を加熱して
硬化させ、図３に示すような接点１０および図示を略し
た電気回路導体を得るのである。
【００１７】このような方法で接点１０を形成すると、
図４に矢印で示す一つの工程、つまり、スタンピングダ
イ１４で積層材１５を型抜きしながら、フィルムベース
１１の上面に押し付けて接着させる一工程で、接点１０
が形成されることになり、製造工程の短縮と単純化とが
図られる。
図４に矢印で示す一つの工程、つまり、スタンピングダ
イ１４で積層材１５を型抜きしながら、フィルムベース
１１の上面に押し付けて接着させる一工程で、接点１０
が形成されることになり、製造工程の短縮と単純化とが
図られる。
【００１８】そして、形成された接点１０の部分は、図
３に示すように、型抜きを行なうことによって、導体箔
１２の縁部がフィルムベース１１にくい込んだ状態とな
って、ずれ止めがなされることにより固定強度が向上す
るものとなる。かつ、接点１０厚さ（突出厚さ）は、積
層材１５の厚さに基づいて一様に設定され、大きさ、形
状についても安定したものが得られる。
３に示すように、型抜きを行なうことによって、導体箔
１２の縁部がフィルムベース１１にくい込んだ状態とな
って、ずれ止めがなされることにより固定強度が向上す
るものとなる。かつ、接点１０厚さ（突出厚さ）は、積
層材１５の厚さに基づいて一様に設定され、大きさ、形
状についても安定したものが得られる。
【００１９】また、図３に示すように接点１０を搭載し
た状態の下部回路板９を、同様の方法で接点１０を搭載
した上部回路板８と組み合わせて、これらの一体化によ
ってキーボードが構成されることは勿論であるが、組み
合わせ方法は、従来例及び図１に準じて行なわれる。
た状態の下部回路板９を、同様の方法で接点１０を搭載
した上部回路板８と組み合わせて、これらの一体化によ
ってキーボードが構成されることは勿論であるが、組み
合わせ方法は、従来例及び図１に準じて行なわれる。
【００２０】なお、一実施例では導体箔１２および導電
性被膜１３をカーボンインク付アルミ箔等としたが、は
んだメッキ付銅箔、金メッキ付銅箔、カーボンインク付
銅箔、カーボンインク付ニッケル箔等の素材を使用する
ことができる。
性被膜１３をカーボンインク付アルミ箔等としたが、は
んだメッキ付銅箔、金メッキ付銅箔、カーボンインク付
銅箔、カーボンインク付ニッケル箔等の素材を使用する
ことができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るキーボード用配線板の接点
形成方法は、導体箔の下面に接着剤層を設けてなる積層
材を、スタンピングダイを押し下げることにより、その
刃部で導体箔を型抜きしながら、該型抜き部分をフィル
ムベースの上面に押し付けて接着させるようにしている
ので、以下に述べる効果を奏する。 （ａ）一方向にスタンピングダイを押し下げる工程によ
って、接点が形成されるため、従来技術例の銀を主成分
とするインクによる印刷方法と比較して、製造工程の短
縮及び単純化を図ることができる。 （ｂ）金属箔の利用によりその厚さの安定性に基づき、
インクの盛り上げ量に左右される従来技術例と比較し
て、接点の突出量及び突出形状を安定して得ることがで
きる。 （ｃ）金属箔によって接点を構成することに基づいて、
卑金属等の安価な材料を適用し得ることと、前記（ａ）
とにより大量生産やコストダウンを達成することができ
る。 （ｄ）型抜きされた導体箔の縁部をフィルムベースにく
い込ませた状態とすることにより、接点の強度向上を図
ることができる。 （ｅ）型抜き部分をフィルムベースに接着剤層の硬化に
よって一体化するものであるから、接着剤層硬化のため
の加熱を簡単なものとして、インク焼成を必要とする従
来技術例と比較して、プラスチックフィルム等への熱影
響及び変形を低減することができる。
形成方法は、導体箔の下面に接着剤層を設けてなる積層
材を、スタンピングダイを押し下げることにより、その
刃部で導体箔を型抜きしながら、該型抜き部分をフィル
ムベースの上面に押し付けて接着させるようにしている
ので、以下に述べる効果を奏する。 （ａ）一方向にスタンピングダイを押し下げる工程によ
って、接点が形成されるため、従来技術例の銀を主成分
とするインクによる印刷方法と比較して、製造工程の短
縮及び単純化を図ることができる。 （ｂ）金属箔の利用によりその厚さの安定性に基づき、
インクの盛り上げ量に左右される従来技術例と比較し
て、接点の突出量及び突出形状を安定して得ることがで
きる。 （ｃ）金属箔によって接点を構成することに基づいて、
卑金属等の安価な材料を適用し得ることと、前記（ａ）
とにより大量生産やコストダウンを達成することができ
る。 （ｄ）型抜きされた導体箔の縁部をフィルムベースにく
い込ませた状態とすることにより、接点の強度向上を図
ることができる。 （ｅ）型抜き部分をフィルムベースに接着剤層の硬化に
よって一体化するものであるから、接着剤層硬化のため
の加熱を簡単なものとして、インク焼成を必要とする従
来技術例と比較して、プラスチックフィルム等への熱影
響及び変形を低減することができる。
【図１】 キーボードの従来構造例を示す正断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明に係るキーボード用配線板の接点形成
方法によって形成されたキーボードの一実施例を示す正
断面図である。
方法によって形成されたキーボードの一実施例を示す正
断面図である。
【図３】 図２の鎖線III 部分の拡大断面図である。
【図４】 本発明に係るキーボード用配線板の接点形成
方法の接点形成例の説明図である。
方法の接点形成例の説明図である。
３……スペーサ、３ａ……孔、７……接着剤層、８……
上部回路板、９……下部回路板、１０……接点、１１…
…フィルムベース、１２……導体箔、１３……導電性被
膜、１４……スタンピングダイ、１５……積層材、１６
……刃部
上部回路板、９……下部回路板、１０……接点、１１…
…フィルムベース、１２……導体箔、１３……導電性被
膜、１４……スタンピングダイ、１５……積層材、１６
……刃部
Claims (1)
- 【請求項１】 導体箔（１２）の下面に接着剤層（７）
を設けてなる積層材（１５）を、フィルムベース（１
１）の上面に配しておいて、スタンピングダイ（１４）
を押し下げてその刃部（１６）で導体箔（１２）を型抜
きしながら、該型抜き部分をフィルムベース（１１）の
上面に押し付けて接着させるとともに、型抜きされた導
体箔（１２）の縁部をフィルムベース（１１）にくい込
ませた状態とした後、接着剤層（７）を硬化させること
を特徴とするキーボード用配線板の接点形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4342883A JPH0719499B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | キーボード用配線板の接点形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4342883A JPH0719499B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | キーボード用配線板の接点形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05334939A JPH05334939A (ja) | 1993-12-17 |
| JPH0719499B2 true JPH0719499B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=18357249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4342883A Expired - Lifetime JPH0719499B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | キーボード用配線板の接点形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719499B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61502794A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-12-04 | ウイスコンシン アラムナイ リサ−チ フオンデ−シヨン | 可食予備成形フイルムバリヤ−物質 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP4342883A patent/JPH0719499B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05334939A (ja) | 1993-12-17 |
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