JPH07193262A - 光通信装置 - Google Patents

光通信装置

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JPH07193262A
JPH07193262A JP4127975A JP12797592A JPH07193262A JP H07193262 A JPH07193262 A JP H07193262A JP 4127975 A JP4127975 A JP 4127975A JP 12797592 A JP12797592 A JP 12797592A JP H07193262 A JPH07193262 A JP H07193262A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 任意の数の光素子を同一のパッケージ内に容
易に収納可能であり、特に、一対の光素子を同時にカプ
セル化して、二重波長送信器または二重波長受信器、あ
るいは、送受信器を容易に形成可能な、優れた光通信装
置を提供する。 【構成】 活性半導体光素子（４４）と、光素子を動作
させる電子回路（２４）を有する。電子回路に、リード
フレーム部（１２）を接続する。モールド支持部材（３
６）を有する第１モールドパッケージ（３０）によって
電子回路を包囲する。モールド支持部材上に配置される
光ベース部材（４２）を有する光手段（４０）によっ
て、活性半導体光素子を支持する。電子回路と光ベース
部材をカバーするように第２モールドパッケージ（５
２）を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光パッケージに関し、
特にモールドされた光パッケージ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信装置をパッケージする様々な装置
がある。近年では、光素子とその光素子を動作させる電
子回路を同一のユニット内に収納するパッケージが開発
されている。これらの単一パッケージは、電子部品と光
部品とを収納するハイブリッド集積回路（ＨＩＣ）を用
いるために比較的高価である。また、これらのパッケー
ジにおいて、光部品に使用されている部品は、機械加工
された金属部品であり、そのためにコストが高くなる。
さらに、これらの光部品を整合させるのは非常に難し
い。このような製造上の問題は、種々の部品を整合させ
ることにより発生する。近年、多くの例では、送信器と
受信器をパッケージするプロセスは全く独立であり、こ
のため、製造上の問題が発生し、結果として、このパッ
ケージ装置全体の価格が高くなる。
【０００３】米国特許第４９１１５１９号（発明者Ｗ．
Ｈ．Ｂｕｒｔｏｎ他、１９９０年３月２７日）に開示さ
れた改良型のパッケージは、従来のパッケージのハイブ
リッド集積回路（ＨＩＣ）を、光部品に接続する特別の
先端リードを有する１６−ピンのデュアル−イン−ライ
ンパッケージ（ＤＩＰ）に置き換えている。このＤＩＰ
と光部品とはプラスチック製のモールドパッケージフレ
ーム内に収納されている。このプラスチック製のモール
ドフレームは、コネクターを有する光ファイバーの接続
用にモールドされた光コネクター収納部を有している。
この装置はパッケージフロアに設置された金属製の蓋に
よってカバーされる。この改良の大部分は、ＤＩＰ、及
びフレームとコネクター組立体がモールドされたプラス
チックピースを用いて実現される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来技術においては、複数の光素子を同一のパッ
ケージ内に収納することはできない。そのため、一対の
光素子によって、二重波長送信器または二重波長受信
器、あるいは、送受信器を形成するためには、各素子を
個別にパッケージした上で、これらのパッケージを整合
させなければならず、この作業は極めて困難である。従
って、本発明の目的は、任意の数の光素子を同一のパッ
ケージ内に容易に収納可能であり、特に、一対の光素子
を同時にカプセル化して、二重波長送信器または二重波
長受信器、あるいは、送受信器を容易に形成可能な、優
れた光通信装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】まず、本発明において、
基本的な光通信装置は、活性半導体光素子と、この光素
子を動作させる電子回路を有する。そして、電子回路に
接続されるリードフレーム部と、電子回路を包囲し、モ
ールド支持部材を有する第１モールドパッケージを有す
る。さらに、活性半導体光素子を支持し、モールド支持
部材上に配置される光ベース部材を有する光手段と、電
子回路と光ベース部材とをカバーするように配置される
第２モールドパッケージを有することを特徴としてい
る。
【０００６】また、本発明において、特に、一対の光素
子を同時にパッケージするのに適した光通信装置は、リ
ードフレーム部と、このリードフレーム部に接続され、
第１の光素子を動作させる第１電子回路と、第１電子回
路から分離されて配置され、リードフレーム部に接続さ
れ、第２の光素子を動作させる第２電子回路を有する。
そして、第１電子回路を包囲する第１モールドパッケー
ジと、第２電子回路を包囲する第２モールドパッケージ
を有し、この第１と第２のモールドパッケージは、それ
ぞれ、第１と第２のモールド支持部材を有する。さら
に、第１電子回路に接続され、第１モールド支持部材の
上に配置される第１光ベース部材を含む第１光手段と、
第２電子回路に接続され、第２モールド支持部材の上に
配置される第２光ベース部材を含む第２光手段とを有
し、この第１と第２の光手段は、それぞれ、活性光素子
を有する。さらにまた、第１と第２のモールドパッケー
ジと第１と第２の光手段とをカバーするように配置され
る第３モールドパッケージを有することを特徴としてい
る。
【０００７】
【実施例】図１において、リードフレーム１０の部分１
２に集積回路（図示せず）が接続される。その後、リー
ドフレーム１０は点線１４に沿って切断されて、複数の
集積回路付きのリードフレームが作成される。図２に単
一のリードフレーム部２０が示されている。リードフレ
ーム部２０は、集積回路２４が接続される中央設置パド
ル２２を有している。この集積回路２４は、リードフレ
ーム部２０のリード２６にワイヤボンディングによって
接続される。送信器または受信器に必要な容量性部品２
８がリードフレーム部２０に接続される。
【０００８】図３に示すように、集積回路２４と容量性
部品２８の接続後、これらの電子部品は、モールドによ
り第１ハウジング３０内に埋め込まれる。この第１ハウ
ジング３０内へ光部品を接続するために、リードフレー
ム部２０の先端リード３２、３４が露出するように構成
される。この先端リード３２、３４は、光組立体のリー
ド対を接続するのに便利なように、例えば、９０度の角
度で上に折り曲げられている。あるいは、先端リード３
２、３４は、リードフレーム部２０の平面内に残され、
光組立体のリードが折り曲げられて両者が接続される。
図３に示すように、最初のモールド作業においてはま
た、光組立体のベース部材をその上に配置するための支
持部材３６が形成される。この支持部材３６は、次のモ
ールド作業の間、光部品を固定する機能を有する。
【０００９】図４において、図３の組立体の支持部材３
６の上に、光組立体４０のベース部材４２が配置され、
光組立体４０が図３の組立体に接続される。光部品４４
はマウント４６の上に支持され、マウント４６のリード
４８は先端リード３２、３４（図３）に接続される。ベ
ース部材４２と支持部材３６の接続は、エポキシなどの
接着剤、あるいは、マンドレルの上に単に配置するだけ
で行われる。このマンドレルは光組立体４０の動きを阻
止し、最終モールド作業の間、光組立体４０内にモール
ド材料が入るのを阻止する。
【００１０】図５は図４の組立体の最終パッケージを表
す。光組立体４０と第１ハウジング３０は外部ハウジン
グ５２で完全にカバーされる。図５においては、ベース
部材４２（部分的に点線で表す）は外部ハウジング５２
内に完全に入り込み、外部ハウジング５２はベース部材
４２と整合するコネクター収納部５４を有する。
【００１１】第１ハウジング３０と外部ハウジング５２
をモールドする技術は従来の集積回路パッケージと同様
のトランスファーモールドである。このトランスファー
モールドとは、熱硬化性モールド化合物を予め熱してお
き、この化合物を誘電体のプレヒーターから単一の入力
ポートを介してモールド穴内に注入するものである。こ
のトランスファーモールドは公知で、コネクター収納部
のような精密な形状を正確に形成する挿入モールドに適
している。
【００１２】このモールドプロセスにおいて、図２のリ
ードフレーム部２０（すまわち、リード２６）は、素子
を一定の位置に保持するためにクランプされる。まず、
比較的簡単な各型モールドが電子部品を収納するために
用いられる。第２のモールド作業では、リードフレーム
部２０は再びクランプされ、光組立体４０とコネクター
収納部５４の内部ボア５３の動きを阻止するためにマン
ドレルが使用される。この第２モールド作業において
は、コネクター収納部５４のを含むモールドは電子部品
と光部品の両方を収納するために使用される。
【００１３】本発明の他の実施例において、個別の光部
品は、電子部品に接続したリードフレーム部に直接固定
される。図６は、光部品を直接固定するための、リード
６２とリード６４を有するカプセル化電子組立体６０を
表す。リード６２はパドルの形状をしており、開口６６
を有している。光部品６８（点線）は第１表面に沿っ
て、リード６２に固定され、これにより、光部品６８の
活性領域は開口６６と整合している。あるいはまた、光
部品６８がリード６２の反対面に固定されることも可能
であり、その場合には開口６６は不要である。光部品６
８の残りの電気接続は、光部品６８の反対側の表面をリ
ード６４にワイヤボンデイングすることによって形成さ
れる。
【００１４】図１乃至図５の素子と同様、図６の装置も
光部品６８と光ファイバーとの間の光結合を達成する光
ベース部材を必要とする。図７において、ベース部材７
０は支持部材７２の上に配置され、リード６２に接続さ
れて、光部品６８との光学的整合が達成される。一般的
に、ベース部材７０はレンズ（球面、または、ファイバ
ースタブレンズ）を有し、光学結合性の改善が図られて
いる。図７の実施例では、ベース部材７０はコネクター
収納部７４を含む。
【００１５】この実施例では、収納部を含むベース部材
を使用することによって、最終モールド作業が簡単にな
り（すなわち、収納部をモールドする必要がなくな
り）、収納部が光素子と光学的に確実に整合される。図
８は図７の装置の最終モールド作業を示す。このプロセ
スにおいては、モールドによって、ベース部材７０のコ
ネクター収納部７４が露出するように外部ハウジング８
０が形成される。
【００１６】図９は本発明により形成された受信器パッ
ケージ９０を表す。受信器パッケージ９０は、第１支持
部材９６の上に配置されたベース部材９４を有する。光
組立体９２は、カプセル化されたドライバー電子回路９
８に電気的に接続されている。光組立体９２のベース部
材９４はコネクター収納部１００を有するよう形成され
ている。同様に、第２光組立体１０２は第２支持部材１
０６の上に配置されたベース部材１０４を有している。
この第２光組立体１０２は、カプセル化されたアンプ電
子回路１０８に電気的に接続されている。
【００１７】アンプ電子回路１０８上の電磁気干渉（Ｅ
ＭＩ）の影響を除去するために、アンプ電子回路１０８
の上にプレート１１０が配置されており、このプレート
１１０はアンプ電子回路１０８に接続され、ＥＭＩシー
ルドを形成している。このプレート１１０は、第１モー
ルド作業（電子部品のカプセル化）の後、リードフレー
ムに接続される個別の金属板を有する。あるいはまた、
リードフレーム部が、パッケージ化された電子部品の上
に折曲げられる金属部分を有し、これによってシールド
が形成されるように構成することも可能である。
【００１８】図１０は図９の組立体をカプセル化した状
態を示す図である。ここで、外部パッケージ１２０は、
光組立体９２、カプセル化されたドライバー電子回路９
８、第２光組立体１０２、アンプ電子回路１０８を完全
にカバーするためにモールドされる。外部パッケージ１
２０は、図１０に示すようにコネクター収納部１２２を
有する。このコネクター収納部１２２は、光組立体９２
と第２光組立体１０２を露出状態に保つような充分な深
さの開口１２４を有する。典型的には、モールド作業に
よって、コネクター収納部１２２及び外部パッケージ１
２０が同時に形成される。あるいはまた、コネクター収
納部１２２が、外部パッケージ１２０から分離した部品
として形成され、この部品が外部パッケージ１２０上に
クランプされることにより、図１０に示すような組立体
が形成されるように構成することも可能である。
【００１９】なお、本発明は、前記の各実施例に限定さ
れるものではなく、この技術分野の当業者であれば、本
発明の種々の変形例を考え得るが、それらの変形例はい
ずれも本発明の技術的範囲に包含される。また、特許請
求の範囲に記載された参照番号は、発明の容易なる理解
のためであり、その範囲を制限するように解釈されるべ
きではない。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、任
意の数の光素子を同一のモールド外部パッケージ内に容
易に収納できる。特に、アレー状のパッケージを形成で
きる。また、一対の光素子を同時にカプセル化して、二
重波長送信器または二重波長受信器、あるいは、光送信
素子と光受信素子を含む送受信器を容易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用されるリードフレームを示す平面
図である。
【図２】図１のリードフレームの一部とこのリードフレ
ームに接続される電子部品を示す分解斜視図である。
【図３】図２のリードフレーム部と電子部品を接続し、
第１のモールドにより、支持部材を有する第１ハウジン
グを形成してなる組立体を示す斜視図である。
【図４】図３の組立体に、ベース部材を有する光組立体
を接続した状態を示す斜視図である。
【図５】図４の組立体に、最終モールドにより、コネク
ター収納部を有する外部ハウジングを形成してなる状態
を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例として、光部品をリードフ
レーム部に直接固定した実施例において、第１のモール
ドにより、支持部材を有するカプセル化電子組立体を形
成してなる組立体を示す斜視図である。
【図７】図６の組立体の、光部品とコネクター収納部を
有するベース部材との接続後の状態を示す斜視図であ
る。
【図８】図７の組立体に、最終モールドにより、ベース
部材のコネクター収納部が露出するように外部ハウジン
グを形成してなる状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例として、一対の光素子を同
時にパッケージしてなる受信器パッケージの最終モール
ドの前の状態を示す斜視図である。
【図１０】図９の受信器パッケージを最終モールドによ
りカプセル化した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ リードフレーム １２ 部分 １４ 点線 ２０ リードフレーム部 ２２ 中央設置パドル ２４ 集積回路 ２６ リード ２８ 容量性部品 ３０ 第１ハウジング ３２ 先端リード ３４ 先端リード ３６ 支持部材 ４０ 光組立体 ４２ ベース部材 ４４ 光部品 ４６ マウント ４８ リード ５２ 外部ハウジング ５３ 内部ボア ５４ コネクター収納部 ６０ カプセル化電子組立体 ６２ リード ６４ リード ６６ 開口 ６８ 光部品 ７０ ベース部材 ７２ 支持部材 ７４ コネクター収納部 ８０ 外部ハウジング ９０ 受信器パッケージ ９２ 光組立体 ９４ ベース部材 ９６ 第１支持部材 ９８ カプセル化されたドライバー電子回路 １００ コネクター収納部 １０２ 第２光組立体 １０４ ベース部材 １０６ 第２支持部材 １０８ アンプ電子回路 １１０ プレート １２０ 外部パッケージ １２２ コネクター収納部 １２４ 開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/06 (72)発明者 ルイス ト−マス マンジオ−ネ アメリカ合衆国 07901 ニュ−ジャ−ジ − サミット、ビ−クマン テラス 11 (72)発明者 スティ−ヴン デビッド ロビンソン アメリカ合衆国 18062 ペンシルヴァニ ア マッカンジ− ゴ−ルデンロッド ド ライヴ 2105 (72)発明者 デニス ステファニク アメリカ合衆国 18051 ペンシルヴァニ ア フォ−ガルスヴィル、ボックス 2630 ア−ルア−ル ２

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 活性半導体光素子（４４）と、 前記光素子を動作させる電子回路（２４）と、 前記電子回路に接続されるリードフレーム部（１２）
    と、 前記電子回路を包囲し、モールド支持部材（３６）を有
    する第１モールドパッケージ（３０）と、 前記活性半導体光素子を支持し、前記モールド支持部材
    上に配置される光ベース部材（４２）を有する光手段
    （４０）と、 前記電子回路と前記光ベース部材とをカバーするように
    配置される第２モールドパッケージ（５２）を有するこ
    とを特徴とする光通信装置。
  2. 【請求項２】 光ファイバーを接続するコネクター収納
    手段（５４）をさらに有することを特徴とする請求項１
    の装置。
  3. 【請求項３】 前記第２モールドパッケージは前記コネ
    クター収納手段を有し、 前記光ベース部材は、前記第２モールドパッケージに埋
    め込まれる形で配置されることを特徴とする請求項２の
    装置。
  4. 【請求項４】 前記光ベース部材は前記コネクター収納
    手段を有し、 前記第２モールドパッケージは、前記光ベース部材の前
    記コネクター収納手段が露出するように構成されること
    を特徴とする請求項２の装置。
  5. 【請求項５】 前記活性半導体光素子は、前記リードフ
    レーム部に直接固定され、電気的に接続されることを特
    徴とする請求項１の装置。
  6. 【請求項６】 前記光手段は、前記活性半導体光素子を
    支持する実装部材（４６）を有する光組立体で、前記光
    ベース部材は、前記実装部材と整合するように配置され
    ることを特徴とする請求項１の装置。
  7. 【請求項７】 前記第１モールドパッケージの上に配置
    され、前記リードフレーム部に電気的に接続されるＥＭ
    Ｉシールド手段（１１０）をさらに有することを特徴と
    する請求項１の装置。
  8. 【請求項８】 一対の活性光素子を接続する光通信装置
    において、 リードフレーム部（１２）と、 前記リードフレーム部に接続され、第１の光素子を動作
    させる第１電子回路（９８）と、 前記第１電子回路から分離されて配置され、前記リード
    フレーム部に接続され、第２の光素子を動作させる第２
    電子回路（１０８）と、 第１モールド支持部材（９６）を有し、前記第１電子回
    路を包囲する第１モールドパッケージと、 第２モールド支持部材（１０６）を有し、前記第２電子
    回路を包囲する第２モールドパッケージと、 活性光素子を有し、前記第１電子回路に接続され、前記
    第１モールド支持部材の上に配置される第１光ベース部
    材（９４）を含む第１光手段（９２）と、 活性光素子を有し、前記第２電子回路に接続され、前記
    第２モールド支持部材の上に配置される第２光ベース部
    材（１０４）を含む第２光手段（１０２）と、 前記第１と第２のモールドパッケージと前記第１と第２
    の光手段とをカバーするように配置される第３モールド
    パッケージ（１２０）を有することを特徴とする光通信
    装置。
  9. 【請求項９】 第１の光ファイバーを接続する第１コネ
    クター収納手段と、第２の光ファイバーを接続する第２
    コネクター収納手段を有することを特徴とする請求項８
    の装置。
  10. 【請求項１０】 前記第３モールドパッケージは、前記
    第１と第２のコネクター収納手段を有するように形成さ
    れることを特徴とする請求項９の装置。
  11. 【請求項１１】 前記第１光ベース部材は前記第１コネ
    クター収納手段を含むように形成され、前記第２光ベー
    ス部材は前記第２コネクター収納手段を含むように形成
    され、前記第３モールドパッケージは前記第１と第２の
    光ベース部材の前記コネクター収納手段が露出するよう
    に形成されることを特徴とする請求項９の装置。
  12. 【請求項１２】 前記第２モールドパッケージの上に配
    置されるＥＭＩシールド手段をさらに有することを特徴
    とする請求項１１の装置。
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155786A (en) * 1991-04-29 1992-10-13 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for an optical fiber interface
US5241614A (en) * 1991-04-29 1993-08-31 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for an optical fiber interface
DE69318900T2 (de) * 1992-08-11 1998-10-01 Sumitomo Electric Industries Optisches Modul mit verbesserter Erdung eines optischen Elements
US5337398A (en) * 1992-11-30 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Single in-line optical package
US5416871A (en) * 1993-04-09 1995-05-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Molded optical connector module
US5345524A (en) * 1993-05-20 1994-09-06 Motorola, Inc. Optoelectronic transceiver sub-module and method for making
US5432878A (en) * 1994-03-03 1995-07-11 Cts Corporation Silicon carrier for testing and alignment of optoelectronic devices and method of assembling same
SE9402082L (sv) * 1994-06-14 1995-12-15 Ericsson Telefon Ab L M Optisk miniatyrkapsel
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
EP0826997B1 (en) * 1996-08-26 2003-07-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optoelectronic module and method of manufacturing the same
US6354747B1 (en) 1996-08-26 2002-03-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
CN1244928A (zh) * 1996-10-22 2000-02-16 斯图尔脱联接体系股份有限公司 光学互连系统
WO1998018034A1 (en) * 1996-10-23 1998-04-30 Philips Electronics N.V. Optoelectronic device, holder suitable for use in such a device and method of manufacturing such a device
JP3514609B2 (ja) * 1997-05-29 2004-03-31 新光電気工業株式会社 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置
SG71172A1 (en) 1997-12-03 2000-03-21 Sumitomo Electric Industries Optical data link
US6239427B1 (en) * 1998-01-14 2001-05-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical data link
US6315465B1 (en) * 1998-12-21 2001-11-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
US6366380B1 (en) 1999-02-12 2002-04-02 Cisco Technology, Inc Optical transceiver EMI detuning device
US6220873B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Stratos Lightwave, Inc. Modified contact traces for interface converter
US6285324B1 (en) 1999-09-15 2001-09-04 Lucent Technologies Inc. Antenna package for a wireless communications device
US6325551B1 (en) 1999-12-08 2001-12-04 New Focus, Inc. Method and apparatus for optically aligning optical fibers with optical devices
US6632029B1 (en) 1999-12-22 2003-10-14 New Focus, Inc. Method & apparatus for packaging high frequency components
US6704515B1 (en) * 1999-12-30 2004-03-09 The Boeing Company Fiber optic interface module and associated fabrication method
DE10001873B4 (de) * 2000-01-18 2010-06-02 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optische Sende- und Empfangsvorrichtung
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6607308B2 (en) 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
JP4543561B2 (ja) * 2001-02-19 2010-09-15 住友電気工業株式会社 光モジュールの製造方法、及び光モジュール
JP2003332590A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及び光送受信モジュール
DE10322071A1 (de) * 2003-05-15 2004-09-02 Infineon Technologies Ag Mikrooptikmodul mit Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
US7268368B1 (en) 2003-08-29 2007-09-11 Standard Microsystems Corporation Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same
JP4170950B2 (ja) * 2003-10-10 2008-10-22 松下電器産業株式会社 光学デバイスおよびその製造方法
US7805084B2 (en) * 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
US20060153507A1 (en) * 2004-05-21 2006-07-13 Togami Chris K Modular optical devices compatible with legacy form factors
US20050265650A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 Sunil Priyadarshi Small profile, pluggable optical transceiver subassembly
US7795695B2 (en) 2005-01-27 2010-09-14 Analog Devices, Inc. Integrated microphone
US20070071268A1 (en) * 2005-08-16 2007-03-29 Analog Devices, Inc. Packaged microphone with electrically coupled lid
US7885423B2 (en) * 2005-04-25 2011-02-08 Analog Devices, Inc. Support apparatus for microphone diaphragm
US7449356B2 (en) * 2005-04-25 2008-11-11 Analog Devices, Inc. Process of forming a microphone using support member
US7825484B2 (en) * 2005-04-25 2010-11-02 Analog Devices, Inc. Micromachined microphone and multisensor and method for producing same
US7258495B1 (en) 2005-06-24 2007-08-21 Corning Incorporated Lensed fiber stub assemblies optical and optoelectronic packages including them
US20070040231A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Harney Kieran P Partially etched leadframe packages having different top and bottom topologies
US8477983B2 (en) * 2005-08-23 2013-07-02 Analog Devices, Inc. Multi-microphone system
US7961897B2 (en) 2005-08-23 2011-06-14 Analog Devices, Inc. Microphone with irregular diaphragm
US8344487B2 (en) * 2006-06-29 2013-01-01 Analog Devices, Inc. Stress mitigation in packaged microchips
US8270634B2 (en) * 2006-07-25 2012-09-18 Analog Devices, Inc. Multiple microphone system
US20080175425A1 (en) * 2006-11-30 2008-07-24 Analog Devices, Inc. Microphone System with Silicon Microphone Secured to Package Lid
US7694610B2 (en) * 2007-06-27 2010-04-13 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Photo-multiplier tube removal tool
JP5412069B2 (ja) * 2008-07-30 2014-02-12 矢崎総業株式会社 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法
EP2265102B1 (de) * 2009-06-19 2014-06-25 Baumer Innotec AG Sensoraufbau ohne Gehäuse
US8632261B2 (en) * 2010-04-20 2014-01-21 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Integrated and sealed opto-electronic device assembly
US9676614B2 (en) 2013-02-01 2017-06-13 Analog Devices, Inc. MEMS device with stress relief structures
US10167189B2 (en) 2014-09-30 2019-01-01 Analog Devices, Inc. Stress isolation platform for MEMS devices
US10131538B2 (en) 2015-09-14 2018-11-20 Analog Devices, Inc. Mechanically isolated MEMS device
US11417611B2 (en) 2020-02-25 2022-08-16 Analog Devices International Unlimited Company Devices and methods for reducing stress on circuit components
US11981560B2 (en) 2020-06-09 2024-05-14 Analog Devices, Inc. Stress-isolated MEMS device comprising substrate having cavity and method of manufacture

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59136610U (ja) * 1983-03-02 1984-09-12 富士通株式会社 光コネクタ
JPH02239212A (ja) * 1989-02-01 1990-09-21 American Teleph & Telegr Co <Att> 光通信集成装置
JPH02271308A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及びその製造方法
JPH02288098A (ja) * 1989-03-29 1990-11-28 Northern Telecom Ltd 電気光学モジュールの過渡電圧放電機構

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4307934A (en) * 1978-05-08 1981-12-29 General Dynamics, Pomona Division Packaged fiber optic modules
JPS55129307A (en) * 1979-02-06 1980-10-07 Texas Instruments Inc Self matching fiberroptical package
DE3172553D1 (en) * 1980-11-28 1985-11-07 Toshiba Kk Method for manufacturing a module for a fiber optic link
EP0053482B1 (en) * 1980-11-28 1987-03-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Module for a fiber optic link
US4798440A (en) * 1983-01-24 1989-01-17 Amp Incorporated Fiber optic connector assembly
US4633582A (en) * 1985-08-14 1987-01-06 General Instrument Corporation Method for assembling an optoisolator and leadframe therefor
US4803361A (en) * 1986-05-26 1989-02-07 Hitachi, Ltd. Photoelectric device with optical fiber and laser emitting chip
US4752109A (en) * 1986-09-02 1988-06-21 Amp Incorporated Optoelectronics package for a semiconductor laser
US4913511A (en) * 1989-03-30 1990-04-03 Northern Telecom Limited Transient voltage suppression for electro-optic modules
GB2229857B (en) * 1989-03-31 1992-12-23 Stc Plc Semiconductor device package
EP0472587A4 (en) * 1989-05-19 1993-01-20 E.I. Du Pont De Nemours And Company (A Delaware Corporation) Housing for an opto-electronic device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59136610U (ja) * 1983-03-02 1984-09-12 富士通株式会社 光コネクタ
JPH02239212A (ja) * 1989-02-01 1990-09-21 American Teleph & Telegr Co <Att> 光通信集成装置
JPH02288098A (ja) * 1989-03-29 1990-11-28 Northern Telecom Ltd 電気光学モジュールの過渡電圧放電機構
JPH02271308A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及びその製造方法

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