JPH07188066A - 水素還元装置およびその方法および水素還元材料 - Google Patents

水素還元装置およびその方法および水素還元材料

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JPH07188066A
JPH07188066A JP33430693A JP33430693A JPH07188066A JP H07188066 A JPH07188066 A JP H07188066A JP 33430693 A JP33430693 A JP 33430693A JP 33430693 A JP33430693 A JP 33430693A JP H07188066 A JPH07188066 A JP H07188066A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 水素透過膜7と水素還元触媒膜8とからなる
水素還元膜を有する水素還元装置に、水素還元触媒膜8
側から被処理物2を供給し、水素透過膜7側からあるい
は水素還元膜の両側から水素1を供給することにより、
被処理物の水素化還元を行う。 【効果】 水素と被処理物とを分離して供給して、水素
の供給方向が拡大することにより、高反応率で水素還元
を行うことができる。また水素還元触媒と水素吸蔵材料
とから成る水素還元材料を用いることにより、低温での
水素還元が可能となった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、水素化して還元する処
理の際に用いられる水素還元方法とその装置および水素
還元材料に関し、特に水素透過膜と水素還元触媒膜とを
用いるか、あるいは水素還元触媒と水素吸蔵材料を用い
ることにより、効率的に水素化を行うことができる水素
還元方法とその装置および水素還元材料に関する。
【0002】
【従来の技術】図10は従来の水素還元装置の構成を示
す断面図である。従来、水素化し還元する処理を行う場
合には、被処理物である原料2と水素1との混合ガス
を、単に水素還元触媒3のみの膜に通して反応させ、そ
の水素還元は概ね次のような反応機構であると考えれて
いる。図11は、従来の水素還元装置における水素還元
触媒の表面での水素と被処理物の供給を示す図である。
図11に示すように、水素還元触媒4の表面に吸着され
た被処理物2に、気相中の水素または水素還元触媒の表
面に吸着された水素が反応して水素化還元された生成物
を生じるというものである。
【0003】また従来、用いられている水素還元材料
は、被処理物である原料によって多種多様であるが、F
e、Fe/Al2 3 、Ni、Ni/Al2 3 、Rh
−Mn/Al2 3 などであり、これらは、単に水素還
元触媒から構成されるか、あるいは水素還元触媒を担体
に担持させたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
水素反応装置では、次のような問題点を生じる。
【0005】第1に、水素と被処理物質とを混合して供
給するため、水素還元触媒付近での水素分圧が十分に高
くならず、水素還元が効率よく行われない。
【0006】第2に、水素還元触媒は、水素を吸着する
ことは出来るが、透過させることは出来ない。このた
め、水素還元触媒上での反応は基本的には図11に示す
ような表面反応となり、被処理物に対して水素がアプロ
ーチできる方向は図11中の上面方向からのみに限ら
れ、水素還元の効率が低下する。また、水素と被処理物
とがともに同方向から水素還元触媒表面に供給されるた
め、被処理物の水素還元触媒表面への吸着が律速となる
場合では、水素と被処理物との水素還元触媒表面への競
合が起こり、これによりさらに水素還元の効率が低下す
る。
【0007】水素還元触媒のみに水素と被処理物を通し
て反応させる図10のような従来の方法も、図12に示
すような構成の水素還元装置により、水素と被処理物と
を分離して供給することは可能である。図12はその従
来の水素還元装置の改良例を示す構成断面図である。し
かし、この場合でも、上述の問題点は解決されない。そ
れは、次のような理由による。
【0008】まず、図12のような構成をとった場合、
水素還元触媒は水素および被処理物を通過する性質を持
たなければならない。そうでなければ水素と被処理物が
接触できず、従って反応もしないからである。しかし、
このような性質をもった場合、被処理物および水素還元
された生成物は水素供給部である水素領域6側に通過
し、この領域の水素分圧を下げてしまう。この結果とし
て水素還元の効率が下がる。また、生成物が水素領域側
に透過することによって、水素領域6側に透過した生成
物を回収するには、水素の供給を一旦止めて行うか、あ
るいは水素領域6側に生成物取り出し口を設けるなどの
措置が必要になる。しかし、水素領域6側に生成物取り
出し口を設けると、水素領域6の水素分圧を下げること
になり、いずれにしても水素還元の効率を低下させ、生
成物の回収が困難になるという問題点がある。
【0009】また従来、用いられている水素還元材料
は、単に水素還元触媒から構成されるか、あるいは水素
還元触媒を担体に担持させたNi、Ni/Al2 3
Rh−Mn/Al2 3 などであり、例えば二酸化炭素
を水素還元する場合に、これらの中には、300℃以上
ではかなりの活性を示すものもあるが、250℃付近で
はいずれも著しく活性が低下する。そのなかで、最も活
性が高いとされているRh−Mn/Al2 3 でも、2
50℃での水素化還元反応率は約10%である。上記の
従来の水素還元材料では、低温での反応率が低いため、
廃熱等を有効に活用できないという課題がある。また、
従来の方法では、例えば二酸化炭素を水素化し還元する
場合であると、一酸化炭素を生じる副反応が生じ、これ
と二酸化炭素をメタン化する主反応とが競合するという
問題がある。
【0010】本発明の目的は、上記問題点を解決し、効
率的で、低温での水素還元を可能にすることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、物質を水
素還元する処理に用い、水素供給部と、水素還元膜と、
前記水素供給部と前記水素還元膜を隔てて配設される前
記物質を供給する被処理物供給部と、前記被処理物供給
部に設けられる排出口とから構成される水素還元装置で
あって、前記水素還元膜は、水素透過膜と水素還元触媒
膜とから構成され、前記水素透過膜は、水素を選択的に
透過する膜であり、前記水素還元触媒膜は、水素還元処
理される前記物質と水素との反応を促進する作用を有
し、かつ前記物質と水素とを透過する膜であり、前記水
素供給部は前記水素還元膜の前記水素透過膜側に、前記
被処理物供給部は前記水素還元膜の前記水素還元触媒膜
側に配設されることを特徴とする水素還元装置である。
【0012】第2の発明は、前記被処理物供給部にさら
に水素導入口を設け、被処理物だけでなく水素も前記被
処理物供給部に供給できることを特徴とする第1の発明
に記載の水素還元装置である。
【0013】第3の発明は、被処理物である原料を、水
素透過膜と水素還元触媒膜とから構成される水素還元膜
の前記水素還元触媒膜側から供給し、水素を前記水素還
元膜の前記水素透過膜側からあるいは前記水素還元膜の
両側から供給することにより、被処理物と水素との反応
を行い、前記水素透過膜は、水素を選択的に透過する膜
であり、前記水素還元触媒膜は、被処理物と水素との反
応を促進する作用を有し、かつ被処理物と水素とを透過
する膜であることを特徴とする水素還元方法である。
【0014】第4の発明は、水素化し還元する処理の際
に用いられ、少なくとも水素還元触媒と水素吸蔵材料と
から構成される水素還元材料であって、前記水素還元触
媒は、被処理物と水素との水素化還元反応を促進させる
材料であり、前記水素吸蔵材料は、水素を吸収し必要時
に放出することのできる材料であることを特徴とする水
素還元材料である。
【0015】
【作用】本発明の第1、第2、第3の発明の作用を図面
を用いて説明する。図1は本発明による水素還元装置の
一実施例の構成を示す断面図である。図2はそのときの
水素還元膜付近での水素と被処理物との供給を示す図で
ある。
【0016】本発明の水素還元方法と装置によれば、図
1に示すように、水素1を水素透過膜7の方向から供給
し、一方、被処理物2は水素還元触媒膜8の方向から供
給し、被処理物2は水素透過膜7を透過できないので、
水素領域6側に抜け出すことは無く、水素領域6側の水
素分圧は常に高い値に保たれる。このため、効率よく水
素還元を行うことができる。また、図2に示すように、
水素1と被処理物2が別方向から水素還元膜に供給され
るため、水素1と被処理物2との競合が従来のように水
素還元触媒膜表面で起こらず、被処理物の水素還元触媒
膜8の表面への吸着が律速となる場合でも効率よく水素
化が進む。
【0017】また、被処理物の水素還元触媒膜8の表面
への吸着が律速でない場合は、図3のように、さらに水
素還元触媒膜8の方向から水素1を供給しても良い。こ
のようにすると、図4に示すように、被処理物2に対し
て水素1は全方向からアプローチできることになり、水
素化の効率をさらに上げることができる。図3は、水素
還元膜の水素還元触媒膜8側から、被処理物だけでなく
水素も供給できるようにした水素還元装置の構成を示す
断面図である。図4はその場合の水素還元膜付近での水
素と被処理物との供給を示す図である。
【0018】次に、本発明の第4の発明である水素還元
材料が、効率的かつ選択的に水素化還元できる作用につ
いて、図面を参照して説明する。その機構は概ね次のよ
うであると考えられる。図7は本発明の水素還元材料の
作用を説明するための図である。本発明による水素還元
材料に供給された水素16は、一旦この水素還元材料1
8上の水素吸蔵材料部分に吸蔵される。こうして吸蔵さ
れた水素は、水素還元材料上の水素還元触媒部分に移動
する能力を持っているものと考えられる。従って、本発
明による水素還元材料を用いた場合には、図7で示され
るように、水素還元触媒部分に吸着された被処理物の一
例であるである二酸化炭素17を還元する水素16は、
気相中からだけではなく、水素吸蔵材料からも供給され
る。その結果、水素還元反応が効率よく行われ、低温で
の水素化還元反応を可能にすると推定される。また、被
処理物に十分な量の水素が供給されるので、被処理物の
完全還元生成物を高選択率で与えるものと考えられる。
【0019】図8は、水素還元触媒のみを水素還元材料
として用いた従来例の作用を説明するための図である
が、従来の場合には、被処理物である二酸化炭素17の
還元に用いられる水素16は、図8で示されるように気
相中からしか供給されない。その結果、二酸化炭素のメ
タン化が低温では特に効率よく行われず、また、二酸化
炭素に十分な量の水素が供給されないので、二酸化炭素
の不完全還元生成物である一酸化炭素等を副生し、その
ためにメタン生成の選択率が低下するものと考えられ
る。
【0020】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【0021】(実施例1)図5は本発明の第1、第2、
第3の発明の一実施例の水素還元装置の構成を示す断面
図である。縦横各500mm、厚さ10mmの形状の多
孔質アルミナ材9の片面に無電解メッキ法により厚さ約
120nmの水素透過膜であるパラジウム膜10を形成
した。さらに、この上にロジウムを蒸着し、厚さ約40
nmの水素還元触媒膜であるロジウム膜11を形成し
た。こうして作られた水素還元膜を有する多孔質アルミ
ナ材を用いて図5に示す水素還元装置を構成し、図5中
のA側から標準状態に換算して毎分50cm3 の流速で
水素1を、B側から同じく毎分50cm3 の流速で水素
と毎分25cm3 の流速で被処理物である二酸化炭素1
5を供給したところ、ほぼ100%に近い効率で、二酸
化炭素を水素化しメタンに還元することができた。
【0022】(実施例2)図6は本発明の第2の実施例
の水素還元装置の構成を示す断面図である。外径40m
m、内径32mm、長さ3000mmの形状の多孔質ア
ルミナ管9の内側に、無電解メッキ法によって厚さ約1
20nmの水素透過膜であるパラジウム膜を形成した。
さらにこの内側にロジウムを蒸着し、厚さ約40nmの
水素還元触媒膜であるロジウム膜を形成した。こうして
作られた水素還元膜13を有する多孔質アルミナ管をそ
れよりも太い外管14内に収容し、図6に示す水素還元
装置を構成し、外管14と多孔質アルミナ管9との間に
水素1を標準状態に換算して毎分100cm3 の流速で
供給し、多孔質アルミナ管9の内側に二酸化炭素15を
毎分25cm3 の流速で供給した。その結果、ほぼ10
0%に近い効率で、被処理物である二酸化炭素を水素化
しメタンに還元することができた。
【0023】なお、実施例1、2では、水素透過膜とし
てパラジウムを用いたが、水素を選択的に透過し、被処
理物と生成物を透過しない膜であれば、実施例に例示し
た以外の水素透過膜を用いてもよい。また、水素還元触
媒膜としてロジウムを用いたが、被処理物と水素との反
応を促進し、かつ被処理物と水素とを透過する材料であ
れば、他のものを用いても構わない。
【0024】(実施例3)本発明の第4の発明である水
素化還元材料の一実施例を示す。Al2 3 を担体と
し、水素還元触媒である三塩化ロジウムと水素吸蔵材料
である二塩化パラジウムとの混合水溶液に担体を含浸さ
せ、ロジウムとパラジウムとがそれぞれ担体に対し重量
比で1%および3%担持された本発明の水素還元材料1
8を得た。図9は、本発明の水素還元材料を用いて水素
化還元反応を起こす際に使用する反応装置の構成を示す
断面図である。上記の方法により得られた水素還元材料
18を反応管20である石英管に入れ、水素還元材料1
8の両端をグラスウール21で栓をした。反応管20の
片端から水素16と二酸化炭素17をそれぞれ標準状態
に換算して毎分80cm3 と毎分20cm3 の流速で、
水素還元材料18に供給し、ヒータ19で250℃に保
持された反応管20内で反応させた。反応後、生成した
ガスをTCDガスクロマトグラフ法で分析したところ、
二酸化炭素反応率は77%、メタン転化率はほぼ100
%であった。従来の水素化還元材料として用いられてい
るRh−Mn/Al2 3 を用いて、本実施例と同じ実
験装置で同様の還元反応を試みたところ、二酸化炭素の
反応率は10%、メタン転化率は88%であった。本発
明の水素還元材料を用いれば、従来よりも低温でさらに
高選択的に水素化還元反応を起こすことができた。
【0025】(実施例4)本発明の実施例3で得られる
水素還元材料を用いて、反応温度条件のみを300℃に
変えて、実施例3と同様に反応させた。生成ガスをTC
Dガスクロマトグラフ法で分析したところ、二酸化炭素
反応率は98%、メタン転化率はほぼ100%であっ
た。実施例3と同じ実験装置を用いて、従来の水素還元
材料であるRh−Mn/Al2 3 を用いて同様の還元
反応を試みたところ、二酸化炭素の反応率は88%、メ
タン転化率は94%であった。本発明の水素還元材料を
用いれば、低温のみならず高温においても、従来よりも
高反応率、高転化率で、水素還元反応を起こすことがで
きた。
【0026】なお、実施例3、4では、水素還元触媒と
してロジウムを、水素吸蔵材料としてパラジウムをそれ
ぞれ用いたが、水素還元触媒としては被処理物と水素と
の水素化還元反応を促進させる材料であればよく、また
水素吸蔵材料としては水素を吸蔵することの出来る材料
であれば、実施例に例示した以外の水素還元触媒や水素
吸蔵材料を用いてもよい。例えば、水素吸蔵材料として
はパラジウム−金やパラジウムに金と銀とが加えられた
パラジウム合金などがある。また、担体に担持させる水
素還元触媒と水素吸蔵材料の比も、反応温度や反応条件
に応じて変化させてよい。
【0027】また、本実施例3、4では、担体に水素還
元触媒と水素吸蔵材料が担持された水素還元材料を用い
たが、担体を用いずに、水素還元触媒または水素吸蔵材
料のどちらか一方の上に他方の物質がつけられた水素還
元材料を用いることもできる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第1、第
2、第3の発明によれば、水素と被処理物とを分離して
供給するので、水素還元触媒表面で従来あったような水
素と被処理物との競合が起こらず、また被処理物および
水素還元された生成物は水素透過膜を透過できないの
で、供給水素の分圧を下げることがなく、このため非常
に効率よく水素化還元を行うことができる。水素還元さ
れた生成物についても、反応に用いられなかった過剰の
被処理物や水素とともに排出され、水素化還元の反応操
作を途中で中断することなく回収することができる。ま
た、水素を水素還元触媒膜側からも供給した場合におい
ては、水素還元触媒膜に吸着している被処理物に対し水
素が全方向からアプローチできるため、さらに効率的に
被処理物の水素化還元を行うことが可能となる。
【0029】また、本発明の第4の発明である水素還元
材料を用いれば、高温のみでなく低温においても、高反
応率でかつ高選択的に、水素化還元反応を起こすことが
できる。また、このように低温での反応が可能になった
ため、水素化還元反応プロセスにおいて、廃熱などを有
効に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による水素還元装置の一実施例の構成を
示す断面図である。
【図2】本発明による水素還元装置における水素還元触
媒付近での水素と被処理物との供給を示す図である。
【図3】本発明による水素還元装置の他の一実施例の構
成を示す断面図である。
【図4】本発明による水素還元装置における水素還元触
媒付近での水素と被処理物との供給を示す図である。
【図5】本発明の実施例1による水素還元装置の構成を
示す断面図である。
【図6】本発明の実施例2による水素還元装置の構成を
示す断面図である。
【図7】本発明の水素化還元材料を用いたときの水素還
元機構の概念図である。
【図8】従来の水素還元材料を用いたときの水素還元機
構の概念図である。
【図9】本発明の第4の発明である水素還元材料を用い
た水素化還元反応装置の一実施例を示す構成断面図であ
る。
【図10】従来の水素還元装置の構成を示す断面図であ
る。
【図11】従来の水素還元装置における水素還元触媒の
表面での水素と被処理物との供給を示す図である。
【図12】従来の水素還元装置において、水素と被処理
物とを分離して供給することを想定し改造した装置の構
成断面図である。
【符号の説明】
1、16 水素 2 被処理物原料 3 水素還元触媒 4 水素還元触媒表面 5 水素化還元された生成物 6 水素領域 7 水素透過膜 8 水素還元触媒膜 9 多孔質アルミナ 10 パラジウム膜 11 ロジウム膜 12 メタン 13 本発明による水素還元膜 14 外管 15、17 二酸化炭素 18 本発明の第4の発明である水素還元材料 19 ヒータ 20 反応管 21 グラスウール

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 物質を水素還元する処理に用い、水素供
    給部と、水素還元膜と、前記水素供給部と前記水素還元
    膜を隔てて配設される前記物質を供給する被処理物供給
    部と、前記被処理物供給部に設けられる排出口とから構
    成される水素還元装置であって、 前記水素還元膜は、水素透過膜と水素還元触媒膜とから
    構成され、 前記水素透過膜は、水素を選択的に透過する膜であり、 前記水素還元触媒膜は、前記物質と水素との反応を促進
    する作用を有し、かつ前記物質と水素とを透過する膜で
    あり、 前記水素供給部は前記水素還元膜の前記水素透過膜側
    に、前記被処理物供給部は前記水素還元膜の前記水素還
    元触媒膜側に配設されることを特徴とする水素還元装
    置。
  2. 【請求項2】 前記被処理物供給部に水素導入口を設
    け、前記物質と水素を前記被処理物供給部に供給するこ
    とを特徴とする請求項1記載の水素還元装置。
  3. 【請求項3】 被処理物である原料を、水素透過膜と水
    素還元触媒膜とから構成される水素還元膜の前記水素還
    元触媒膜側から供給し、水素を前記水素還元膜の前記水
    素透過膜側からあるいは前記水素還元膜の両側から供給
    することにより、前記被処理物と水素との反応を行い、 前記水素透過膜は、水素を選択的に透過する膜であり、 前記水素還元触媒膜は、被処理物と水素との反応を促進
    する作用を有し、かつ被処理物と水素とを透過する膜で
    あることを特徴とする水素還元方法。
  4. 【請求項4】 水素化し還元する処理の際に用いられ、
    少なくとも水素還元触媒と水素吸蔵材料とから構成され
    る水素還元材料であって、 前記水素還元触媒は、被処理物と水素との水素化還元反
    応を促進させる材料であり、 前記水素吸蔵材料は、水素を吸収し必要時に放出するこ
    とのできる材料であることを特徴とする水素還元材料。
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