JPH07183636A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH07183636A JPH07183636A JP32710193A JP32710193A JPH07183636A JP H07183636 A JPH07183636 A JP H07183636A JP 32710193 A JP32710193 A JP 32710193A JP 32710193 A JP32710193 A JP 32710193A JP H07183636 A JPH07183636 A JP H07183636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- terminals
- electronic part
- terminal
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、ＩＣ，トランジスター等を合成
樹脂で封止した電子部品の端子配置・構造に関し、プリ
ント基板３等の被取り付け部品と電子部品本体１との間
に熱膨張率の差があっても、端子２等が破損しにくい電
子部品を提供せんとするものである。 【構成】 電子部品本体１の裏面に端子２を設けてなる
電子部品において、電子部品本体１の裏面の周囲に外周
にはみ出す支持突起５を設け、端子２を電子部品本体１
の裏面の中央部において、略対称に配置した電子部品。
樹脂で封止した電子部品の端子配置・構造に関し、プリ
ント基板３等の被取り付け部品と電子部品本体１との間
に熱膨張率の差があっても、端子２等が破損しにくい電
子部品を提供せんとするものである。 【構成】 電子部品本体１の裏面に端子２を設けてなる
電子部品において、電子部品本体１の裏面の周囲に外周
にはみ出す支持突起５を設け、端子２を電子部品本体１
の裏面の中央部において、略対称に配置した電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ，トランジスタ
ー等を合成樹脂で封止した電子部品の端子配置・構造に
関する。
ー等を合成樹脂で封止した電子部品の端子配置・構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図４、図５に示すのは、従来の電子部品
である。
である。
【０００３】１は、電子部品本体、２は、端子である。
従来の電子部品では、端子２が、均等に配置されず、特
定の１、２本の端子２が、他の端子２群と離れて配置さ
れていた。
従来の電子部品では、端子２が、均等に配置されず、特
定の１、２本の端子２が、他の端子２群と離れて配置さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このため、この電子部
品をプリント基板３に半田４付けした場合、プリント基
板３と電子部品本体１との熱膨張率の差によって生ずる
熱応力が、他の端子２群と離れて配置された特定の１
本、２本の端子２に集中してしまうという欠点があっ
た。図５に示すように、電子部品本体１の熱膨張率が、
プリント基板３の熱膨張率より大きいと、両者間の相対
的な位置づれにより、端子２に曲げ応力が発生した。特
に、端子２の長さが短いときは、端子２に加わる曲げ応
力が過大になり破損する恐れが大きかった。
品をプリント基板３に半田４付けした場合、プリント基
板３と電子部品本体１との熱膨張率の差によって生ずる
熱応力が、他の端子２群と離れて配置された特定の１
本、２本の端子２に集中してしまうという欠点があっ
た。図５に示すように、電子部品本体１の熱膨張率が、
プリント基板３の熱膨張率より大きいと、両者間の相対
的な位置づれにより、端子２に曲げ応力が発生した。特
に、端子２の長さが短いときは、端子２に加わる曲げ応
力が過大になり破損する恐れが大きかった。
【０００５】この発明は、上記の点に鑑みてなされたも
のであり、プリント基板３等の被取り付け部品と電子部
品本体１との間に熱膨張率の差があっても、端子２等が
破損しにくい電子部品を提供せんとするものである。
のであり、プリント基板３等の被取り付け部品と電子部
品本体１との間に熱膨張率の差があっても、端子２等が
破損しにくい電子部品を提供せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この出願の発明の第１
は、電子部品本体１の裏面に端子２を設けてなる電子部
品において、電子部品本体１の裏面の周囲に外周にはみ
出す支持突起５を設けて成る電子部品である。
は、電子部品本体１の裏面に端子２を設けてなる電子部
品において、電子部品本体１の裏面の周囲に外周にはみ
出す支持突起５を設けて成る電子部品である。
【０００７】この出願の発明の第２は、端子２を、電子
部品本体１の裏面の中央部に配置したことを特徴とする
請求項１記載の電子部品である。
部品本体１の裏面の中央部に配置したことを特徴とする
請求項１記載の電子部品である。
【０００８】ここにいう、中央部とは、端子２が電子部
品本体１の裏面の周縁部に存在しないということであ
る。
品本体１の裏面の周縁部に存在しないということであ
る。
【０００９】この出願の発明の第３は、端子２を、電子
部品本体１の裏面の中央部において、略対称に配置した
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品である。
部品本体１の裏面の中央部において、略対称に配置した
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品である。
【００１０】ここにいう、略対称とは、完全な線対称と
か、点対称でなくても、一応対称的な配置であればよい
ものである。
か、点対称でなくても、一応対称的な配置であればよい
ものである。
【００１１】
【作用】請求項１記載の電子部品においては、支持突起
５が、電子部品本体１とこの電子部品本体１を取り付け
ているプリント基板３等の間の距離を一定に保つように
働くので、振動や熱応力による端子２の変形を妨げる。
５が、電子部品本体１とこの電子部品本体１を取り付け
ているプリント基板３等の間の距離を一定に保つように
働くので、振動や熱応力による端子２の変形を妨げる。
【００１２】請求項２記載の電子部品においては、裏面
の中央部に配置した端子２が、振動や熱応力を略均等に
負担する。
の中央部に配置した端子２が、振動や熱応力を略均等に
負担する。
【００１３】請求項３記載の電子部品においては、裏面
の中央部において、略対称に配置した端子２が、振動や
熱応力を略均等に負担する。
の中央部において、略対称に配置した端子２が、振動や
熱応力を略均等に負担する。
【００１４】
【実施例】図１示すのは、この発明の電子部品の一実施
例である。
例である。
【００１５】この電子部品は、ＩＣのチップを合成樹脂
で密封した略立方体形状のもので、裏面の中央に４本の
端子２を点対称に配置し、その周囲に前記４本の端子２
に対応させて、半分程度が、外周にはみ出す円形の支持
突起５を設けている。
で密封した略立方体形状のもので、裏面の中央に４本の
端子２を点対称に配置し、その周囲に前記４本の端子２
に対応させて、半分程度が、外周にはみ出す円形の支持
突起５を設けている。
【００１６】この電子部品は、例えば、図２のように、
支持突起５と端子２のたちあげ高さが略等しくなるよう
に、端子２をプリント基板３の穿孔に挿通した上で半田
４付けして使用される。従って、電子部品の端子２の高
さは支持突起５の高さと略同じ高さになり、外力が加わ
って端子２が湾曲変形等をおこそうとしても、この外力
は、端子２が負担する。端子２に熱応力等の内力が加わ
った場合も同様である。
支持突起５と端子２のたちあげ高さが略等しくなるよう
に、端子２をプリント基板３の穿孔に挿通した上で半田
４付けして使用される。従って、電子部品の端子２の高
さは支持突起５の高さと略同じ高さになり、外力が加わ
って端子２が湾曲変形等をおこそうとしても、この外力
は、端子２が負担する。端子２に熱応力等の内力が加わ
った場合も同様である。
【００１７】この結果、支持突起５が、端子２の振動や
熱応力による変形を妨げるように働き、また、裏面の中
央部において、点対称に配置した端子２は、振動や熱応
力を略均等に負担する。特に、外方にはみ出す円形の支
持突起５は、プリント基板３が板方向に振動することに
よって端子２を曲げようとする応力を抑えやすい。従っ
て、半田４にクラック等が発生しにくいのである。
熱応力による変形を妨げるように働き、また、裏面の中
央部において、点対称に配置した端子２は、振動や熱応
力を略均等に負担する。特に、外方にはみ出す円形の支
持突起５は、プリント基板３が板方向に振動することに
よって端子２を曲げようとする応力を抑えやすい。従っ
て、半田４にクラック等が発生しにくいのである。
【００１８】図３示すのは、この発明の電子部品の異な
る実施例である。この電子部品は、ＩＣのチップを合成
樹脂で密封した略立方体形状のもので、裏面の中央に４
本の端子２を点対称に配置し、その周囲に前記４本の端
子２に対応させて、半分程度が、外周にはみ出すＬ字型
の支持突起５を設けている。
る実施例である。この電子部品は、ＩＣのチップを合成
樹脂で密封した略立方体形状のもので、裏面の中央に４
本の端子２を点対称に配置し、その周囲に前記４本の端
子２に対応させて、半分程度が、外周にはみ出すＬ字型
の支持突起５を設けている。
【００１９】この支持突起５は、基部を電子部品本体１
の４隅外周の下端に張り付けられている。
の４隅外周の下端に張り付けられている。
【００２０】この実施例のものにあっても、上記の実指
令と同様の作用・効果を奏する。
令と同様の作用・効果を奏する。
【００２１】
【発明の効果】上記のように、この出願の発明にあって
は、電子部品をプリント基板等に実装した場合に、支持
突起が、振動や熱応力による変形を妨げるように働き、
端子の破損、半田の欠け等がおこりにくい。
は、電子部品をプリント基板等に実装した場合に、支持
突起が、振動や熱応力による変形を妨げるように働き、
端子の破損、半田の欠け等がおこりにくい。
【００２２】とくに、複数の端子を、電子部品本体１の
裏面の中央部に配置したものにあっては、端子に加わる
力が均等化されるので、一層上記の効果が大きい。
裏面の中央部に配置したものにあっては、端子に加わる
力が均等化されるので、一層上記の効果が大きい。
【００２３】この効果は、端子２を、電子部品本体１の
裏面の中央部において、略対称に配置した場合により一
層大きくなる。
裏面の中央部において、略対称に配置した場合により一
層大きくなる。
【図 １】本発明の一実施例を示す斜視図。
【図 ２】同上の使用状態を示す側面図。
【図 ３】本発明の異なる実施例を示す斜視図。
【図 ４】従来例を示す斜視図。
【図 ５】同上の使用状態を示す側面図。
１ 電子部品本体 ２ 端子 ３ プリント基板 ４ 半田 ５ 支持突起
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品本体１の裏面に端子２を設けて
なる電子部品において、電子部品本体１の裏面の周囲に
外周にはみ出す支持突起５を設けて成る電子部品。 - 【請求項２】 端子２を、電子部品本体１の裏面の中央
部に配置したことを特徴とする請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項３】 端子２を、電子部品本体１の裏面の中央
部において、略対称に配置したことを特徴とする請求項
１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32710193A JPH07183636A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32710193A JPH07183636A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183636A true JPH07183636A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18195308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32710193A Withdrawn JPH07183636A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JP2021082629A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気部品及び電気装置 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32710193A patent/JPH07183636A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JP2021082629A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気部品及び電気装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6231836B2 (ja) | ||
| US6023518A (en) | Electromagnetic sound generator | |
| JPH07183636A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0550789U (ja) | 板材の取付構造 | |
| KR100272806B1 (ko) | 단자가부착된부품의설치구조 | |
| JP3556432B2 (ja) | シールドケース | |
| JPH06268086A (ja) | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 | |
| US20010051458A1 (en) | Metal component carrier | |
| JPS6313201A (ja) | 結線の保持構造 | |
| JPH06188586A (ja) | 電子機器の回路基板固定構体 | |
| JP2001257443A (ja) | 端子ピンを備えた電源 | |
| JP2004186476A (ja) | インバータ装置 | |
| JPH087651Y2 (ja) | 電子部品の保持構造 | |
| JPH05329U (ja) | ケースの取付構造 | |
| JP3577338B2 (ja) | 電子機器の放熱板 | |
| JPH10289971A (ja) | Ｌｅｄの固定装置 | |
| JPH07106457A (ja) | ハイブリットｉｃチップ用パッケージ | |
| JPH08124614A (ja) | 縦型コネクタ | |
| JPH11186745A (ja) | 大型部品の取り付け用カバー | |
| JPH08111301A (ja) | 表面実装部品取付用端子 | |
| JP3334555B2 (ja) | Ｐｃカード | |
| JPH10160865A (ja) | 電子機器 | |
| JPH11135204A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2000183566A (ja) | 基板保持構造 | |
| JP2002246780A (ja) | プリント基板へのヒートシンク取付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |