JPH07178577A - レーザーマーキング用マスク - Google Patents
レーザーマーキング用マスクInfo
- Publication number
- JPH07178577A JPH07178577A JP5346200A JP34620093A JPH07178577A JP H07178577 A JPH07178577 A JP H07178577A JP 5346200 A JP5346200 A JP 5346200A JP 34620093 A JP34620093 A JP 34620093A JP H07178577 A JPH07178577 A JP H07178577A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- laser beams
- reflected
- laser beam
- marking
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスク自体の寿命を縮めたりすることなく、
その表面でレーザー光線を乱反射させ、反射するレーザ
ー光線が一定方向に集中することを防止する。 【構成】 レーザーマーキング用マスク1の表面にレー
ザー光線を乱反射させるための凹凸を設ける。
その表面でレーザー光線を乱反射させ、反射するレーザ
ー光線が一定方向に集中することを防止する。 【構成】 レーザーマーキング用マスク1の表面にレー
ザー光線を乱反射させるための凹凸を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザー光線を照射
することにより、電子部品に文字や記号などの情報をマ
ーキング(表示)する際に用いられるレーザーマーキン
グ用マスク(以下単に「マスク」ともいう)に関する。
することにより、電子部品に文字や記号などの情報をマ
ーキング(表示)する際に用いられるレーザーマーキン
グ用マスク(以下単に「マスク」ともいう)に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品に、文字や記号などの情報をマ
ーキングする方法の一つとして、図3に示すように、レ
ーザー光線を照射し、マスク21の窓22(図4)を通
過したレーザー光線を、レンズ23を介して電子部品2
4に照射することにより、電子部品24の表面に所定の
文字や記号などをマーキングする方法がある。
ーキングする方法の一つとして、図3に示すように、レ
ーザー光線を照射し、マスク21の窓22(図4)を通
過したレーザー光線を、レンズ23を介して電子部品2
4に照射することにより、電子部品24の表面に所定の
文字や記号などをマーキングする方法がある。
【0003】そして、この方法において用いられるマス
ク21としては、従来、図4に示すように、ステンレス
や銅などの金属、あるいはプラスチックなどからなる表
面が平坦な平板21aに、マーキングすべき文字や記号
などに対応する形状の窓22及びホールド穴25を形成
してなるマスクが用いられている。
ク21としては、従来、図4に示すように、ステンレス
や銅などの金属、あるいはプラスチックなどからなる表
面が平坦な平板21aに、マーキングすべき文字や記号
などに対応する形状の窓22及びホールド穴25を形成
してなるマスクが用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のマ
スク21を用いた場合、その表面の窓22以外の部分に
あたったレーザー光線は、マスク21の平坦な表面で反
射され、その強い指向性のため、一定方向に集中して反
射される。
スク21を用いた場合、その表面の窓22以外の部分に
あたったレーザー光線は、マスク21の平坦な表面で反
射され、その強い指向性のため、一定方向に集中して反
射される。
【0005】その結果、反射レーザー光線があたる特定
の部分Pが過熱され、その部分が可燃物である場合に
は、火災の発生を招くおそれがあり、防災上問題とな
る。また、反射レーザー光線があたる部分Pが不燃物で
あっても、その部分Pが変質したり、変色したりして外
観が劣化するというような問題点がある。
の部分Pが過熱され、その部分が可燃物である場合に
は、火災の発生を招くおそれがあり、防災上問題とな
る。また、反射レーザー光線があたる部分Pが不燃物で
あっても、その部分Pが変質したり、変色したりして外
観が劣化するというような問題点がある。
【0006】そこで、レーザー光線の反射を防止する手
段として、レーザー光線を吸収する物質をマスクの構成
材料に添加する方法や、マスクの表面に塗布する方法な
どが考えられるが、これらの方法は、マスクの温度上昇
を引き起こし、寿命の低下を招くため好ましくない。
段として、レーザー光線を吸収する物質をマスクの構成
材料に添加する方法や、マスクの表面に塗布する方法な
どが考えられるが、これらの方法は、マスクの温度上昇
を引き起こし、寿命の低下を招くため好ましくない。
【0007】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、マスク自体の寿命を縮めたりすることなく、その
表面においてレーザー光線を乱反射させることが可能
で、反射レーザー光線の一定方向への集中を防止するこ
とが可能なレーザーマーキング用マスクを提供すること
を目的とする。
あり、マスク自体の寿命を縮めたりすることなく、その
表面においてレーザー光線を乱反射させることが可能
で、反射レーザー光線の一定方向への集中を防止するこ
とが可能なレーザーマーキング用マスクを提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のレーザーマーキング用マスクは、レーザ
ー光線を照射することにより電子部品に文字や記号など
をマーキングする際に用いられる、前記文字や記号に対
応する所定の形状の窓を備えたレーザーマーキング用マ
スクであって、表面にレーザー光線を乱反射させるため
の凹凸を形成したことを特徴とする。
に、この発明のレーザーマーキング用マスクは、レーザ
ー光線を照射することにより電子部品に文字や記号など
をマーキングする際に用いられる、前記文字や記号に対
応する所定の形状の窓を備えたレーザーマーキング用マ
スクであって、表面にレーザー光線を乱反射させるため
の凹凸を形成したことを特徴とする。
【0009】
【作用】マスクにあたったレーザー光線は、その表面に
形成された凹凸により乱反射され、反射方向が一定の方
向に集中することが防止される。
形成された凹凸により乱反射され、反射方向が一定の方
向に集中することが防止される。
【0010】したがって、反射したレーザー光線が特定
の部分にあたってその部分が過熱され、火災を発生した
り、変質、変色などの劣化を招いたりすることを確実に
防止できるようになる。
の部分にあたってその部分が過熱され、火災を発生した
り、変質、変色などの劣化を招いたりすることを確実に
防止できるようになる。
【0011】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。なお、この実施例においては、炭酸ガスレーザー
を用いてマーキングを行う場合に用いるレーザーマーキ
ング用マスクを例にとって説明する。但し、レーザーの
種類はこれに限られるものではなく、他の種類のレーザ
ーを用いることも可能である。
する。なお、この実施例においては、炭酸ガスレーザー
を用いてマーキングを行う場合に用いるレーザーマーキ
ング用マスクを例にとって説明する。但し、レーザーの
種類はこれに限られるものではなく、他の種類のレーザ
ーを用いることも可能である。
【0012】図1はこの発明の一実施例にかかるレーザ
ーマーキング用マスクを示す平面図である。
ーマーキング用マスクを示す平面図である。
【0013】図1に示すように、この実施例のマスク1
には、「102K 1KV」というマーキングすべき文
字に対応する形状の窓2及びマスク1を保持部材(図示
せず)に保持させるためのホールド穴5が形成されてお
り、その表面には、レーザー光線を乱反射させるための
凹凸が形成されている。
には、「102K 1KV」というマーキングすべき文
字に対応する形状の窓2及びマスク1を保持部材(図示
せず)に保持させるためのホールド穴5が形成されてお
り、その表面には、レーザー光線を乱反射させるための
凹凸が形成されている。
【0014】なお、このマスク1は、例えば、10mm×
10mmの正方形で、厚みが約200μmのステンレス製
の平板1aに、エッチングや機械加工などの方法により
所定の形状の窓2及びホールド穴5を形成した後、サン
ドブラストを施してその表面に微小な凹凸を形成するこ
とにより製造することができる。但し、マスクの製造方
法はこれに限られるものではなく、その他の方法により
製造することも可能である。
10mmの正方形で、厚みが約200μmのステンレス製
の平板1aに、エッチングや機械加工などの方法により
所定の形状の窓2及びホールド穴5を形成した後、サン
ドブラストを施してその表面に微小な凹凸を形成するこ
とにより製造することができる。但し、マスクの製造方
法はこれに限られるものではなく、その他の方法により
製造することも可能である。
【0015】また、マスクの表面に凹凸を形成する方法
としては、サンドブラストによる方法に限らず、所定の
粗さのサンドペーパーをかける方法など、種々の方法を
用いることが可能である。さらに、サンドブラストなど
の方法によりマスク表面を粗くする方法以外にも、金属
粉末やセラミック粉末などの他の物質を付着させてマス
クの表面に凹凸を形成する方法を用いることも可能であ
る。
としては、サンドブラストによる方法に限らず、所定の
粗さのサンドペーパーをかける方法など、種々の方法を
用いることが可能である。さらに、サンドブラストなど
の方法によりマスク表面を粗くする方法以外にも、金属
粉末やセラミック粉末などの他の物質を付着させてマス
クの表面に凹凸を形成する方法を用いることも可能であ
る。
【0016】また、この発明のレーザーマーキング用マ
スクにおいては、レーザー光線を十分に乱反射させるこ
とが可能な限りにおいて、凹凸の大きさなどに特別の制
約はないが、凸部の上端から凹部の下端までの高さ(凹
凸の高さ)を10μm以上とすることが好ましい。これ
は、凹凸の高さが10μm以下になると、乱反射の割合
が小さくなり、反射するレーザー光線の集中を有効に防
止することができなくなることによる。
スクにおいては、レーザー光線を十分に乱反射させるこ
とが可能な限りにおいて、凹凸の大きさなどに特別の制
約はないが、凸部の上端から凹部の下端までの高さ(凹
凸の高さ)を10μm以上とすることが好ましい。これ
は、凹凸の高さが10μm以下になると、乱反射の割合
が小さくなり、反射するレーザー光線の集中を有効に防
止することができなくなることによる。
【0017】上記のようにして製造したマスク1を用
い、図2に示すように、レーザー光線を照射し、マスク
1の窓2を通過したレーザー光線を、レンズ3を通して
電子部品4に照射することにより、電子部品4の表面に
所定の文字や記号などをマーキングする実験を行った。
その結果、マスク1にあたったレーザー光線を、マスク
1の表面に形成された凹凸により乱反射させ、反射レー
ザー光線の一定方向への集中を防止できることが確認さ
れた。
い、図2に示すように、レーザー光線を照射し、マスク
1の窓2を通過したレーザー光線を、レンズ3を通して
電子部品4に照射することにより、電子部品4の表面に
所定の文字や記号などをマーキングする実験を行った。
その結果、マスク1にあたったレーザー光線を、マスク
1の表面に形成された凹凸により乱反射させ、反射レー
ザー光線の一定方向への集中を防止できることが確認さ
れた。
【0018】なお、上記実施例では、ステンレス製の平
板から製造したマスクを示したが、この発明において、
マスクを構成する材料に特別の制約はなく、ステンレス
以外の銅など金属、プラスチック、セラミックなど、レ
ーザー用マスク材料として用いられる種々の材料を用い
ることが可能である。
板から製造したマスクを示したが、この発明において、
マスクを構成する材料に特別の制約はなく、ステンレス
以外の銅など金属、プラスチック、セラミックなど、レ
ーザー用マスク材料として用いられる種々の材料を用い
ることが可能である。
【0019】また、マスク1の形状及びマスク1に形成
される窓2の形状についても特別の制約はなく、必要に
応じて変形を加えることが可能である。
される窓2の形状についても特別の制約はなく、必要に
応じて変形を加えることが可能である。
【0020】この発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。
上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。
【0021】
【発明の効果】上述のように、この発明のレーザーマー
キング用マスクは、その表面に凹凸を形成して、レーザ
ー光線を乱反射させるようにしているので、マスク自体
の寿命を縮めたりすることなく、反射レーザー光線の一
定方向への集中を防止することが可能になる。
キング用マスクは、その表面に凹凸を形成して、レーザ
ー光線を乱反射させるようにしているので、マスク自体
の寿命を縮めたりすることなく、反射レーザー光線の一
定方向への集中を防止することが可能になる。
【0022】その結果、マーキング工程において反射レ
ーザー光線があたる部分が過熱され、その部分が変質し
たり、火災を引き起こしたりすることを確実に防止する
ことが可能になる。
ーザー光線があたる部分が過熱され、その部分が変質し
たり、火災を引き起こしたりすることを確実に防止する
ことが可能になる。
【図1】この発明の一実施例にかかるレーザーマーキン
グ用マスクを示す平面図である。
グ用マスクを示す平面図である。
【図2】この発明の一実施例にかかるレーザーマーキン
グ用マスクを用いて電子部品にレーザーマーキングを行
っている状態を示す図である。
グ用マスクを用いて電子部品にレーザーマーキングを行
っている状態を示す図である。
【図3】従来の電子部品のレーザーマーキング方法を示
す図である。
す図である。
【図4】従来のレーザーマーキング用マスクを示す平面
図である。
図である。
1 レーザーマーキング用マスク(マ
スク) 2 窓 3 レンズ 4 電子部品 5 ホールド穴
スク) 2 窓 3 レンズ 4 電子部品 5 ホールド穴
Claims (1)
- 【請求項1】 レーザー光線を照射することにより電子
部品に文字や記号などをマーキングする際に用いられ
る、前記文字や記号に対応する所定の形状の窓を備えた
レーザーマーキング用マスクであって、表面にレーザー
光線を乱反射させるための凹凸を形成したことを特徴と
するレーザーマーキング用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5346200A JPH07178577A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | レーザーマーキング用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5346200A JPH07178577A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | レーザーマーキング用マスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07178577A true JPH07178577A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18381793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5346200A Withdrawn JPH07178577A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | レーザーマーキング用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07178577A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012179644A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
KR20170002637A (ko) * | 2014-07-01 | 2017-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 레이저 가공용 마스크 |
CN109940282A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5346200A patent/JPH07178577A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012179644A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
KR20170002637A (ko) * | 2014-07-01 | 2017-01-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 레이저 가공용 마스크 |
CN109940282A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
JP2019111542A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |