JPH07169817A - 半導体ウエハ搬送装置 - Google Patents

半導体ウエハ搬送装置

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JPH07169817A
JPH07169817A JP31356093A JP31356093A JPH07169817A JP H07169817 A JPH07169817 A JP H07169817A JP 31356093 A JP31356093 A JP 31356093A JP 31356093 A JP31356093 A JP 31356093A JP H07169817 A JPH07169817 A JP H07169817A
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JP
Japan
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semiconductor wafer
comb
semiconductor
shaped jig
carrier
Prior art date
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Pending
Application number
JP31356093A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Yano
昭二 矢野
Hiroshi Watanabe
宏 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハ製造装置間で、キャリア等の搬
送介在物を使用せずに直接、半導体ウエハを搬送できる
半導体ウエハ搬送装置および搬送システムを得る。 【構成】 半導体ウエハ搬送装置を、半導体ウエハ1を
複数枚収納できるストッカー2と半導体ウエハ1を把持
できるクシ状治具3とクシ状治具3を動作させるクシ状
治具動作装置と、これらを搭載して自走する台車5より
構成し、半導体ウエハ製造装置との間に情報交換をする
通信装置を設ける。 【効果】 キャリアなどの搬送介在物を無くすことによ
り、生産コストが低減され、保管スペースが削減され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ製造装
置間で半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8は、従来の半導体ウエハ搬送装置お
よび搬送システムの側面図を示したものであり、図9
は、その平面図を示したものである。これらの図におい
て、6は半導体ウエハ搬送装置を表わし、この半導体ウ
エハ搬送装置6は、半導体ウエハ1とこの半導体ウエハ
1を収納するキャリア2dとこのキャリア2dを把持す
る把持装置3dとこのキャリア把持装置3dを動作させ
るキャリア把持動作装置4dとこれらの装置を搭載して
対象位置まで自走する台車5より構成されている。7は
半導体ウエハ製造装置を表わし、8dはこの半導体ウエ
ハ製造装置7のキャリアの出入り口であり、9は半導体
ウエハ搬送装置6と半導体ウエハ製造装置7の間で情報
交換を行う通信装置である。
【0003】次に、動作について説明する。図8、図9
において、半導体ウエハ搬送装置6は、上位計算機の命
令により、半導体ウエハ製造装置7の近傍に移動し、半
導体ウエハ製造装置7との間に設けられた通信装置9に
よって半導体ウエハ製造装置7のキャリア出入り口8d
のキャリアの有無を確認する。そして、上位計算機の指
示に従って、半導体ウエハ搬送装置6の台車5の上のキ
ャリア2dをキャリア把持装置3dをキャリア把持動作
装置4dで操作することにより、半導体ウエハ製造装置
7のキャリア出入り口8dの上へ載置するか、または半
導体ウエハ製造装置7のキャリア出入り口8dの上に置
かれたキャリア2dを取り出し、半導体ウエハ搬送装置
6の台車5の上に載置することにより、キャリア2dを
介して半導体製造装置7に半導体ウエハを搬送する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハ搬
送装置は、上記のように構成されているので、半導体ウ
エハ製造装置間で半導体ウエハの搬送を行う際には、キ
ャリアを搬送介在物として使用しなければならず、生産
量やウエハサイズ等に見合った多数のキャリアが必要と
なり、それに応じて多数のキャリアを収納するスペース
が必要になるという問題点があった。
【0005】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたものであり、半導体ウエハ製造装置間で
半導体ウエハの搬送を行う時に、キャリアを使用せずに
直接半導体ウエハを搬送できる半導体ウエハ搬送装置を
提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る半
導体ウエハ搬送装置においては、半導体ウエハを複数枚
収納できるストッカーとこのストッカーから半導体ウエ
ハを収受するクシ状治具とこのクシ状治具を任意の位置
に動作させるクシ状治具動作装置を台車の上に搭載して
搬送対象位置まで自走できるようにする。
【0007】請求項2の発明に係る半導体ウエハ搬送装
置においては、半導体ウエハを複数枚収納できるストッ
カーとこのストッカーから半導体ウエハを収受するクシ
状治具とこのクシ状治具を任意の位置に動作させるクシ
状治具動作装置と、半導体ウエハに任意の加工を行う半
導体ウエハ製造装置間に載置または取り出し、収受数量
等の情報交換を行う通信装置を備える。
【0008】
【作用】請求項1の発明に係る半導体ウエハ搬送装置で
は、半導体ウエハを複数枚収納できるストッカーとこの
ストッカーから半導体ウエハを収受するクシ状治具とこ
のクシ状治具を任意の位置に動作させるクシ状治具動作
装置を台車の上に搭載して搬送対象位置まで自走できる
ようにしたので、キャリア等の搬送介在物が必要なくな
り、その保管スペースも必要なくなる。
【0009】請求項2の発明に係る半導体ウエハ搬送装
置では、半導体ウエハを複数枚収納できるストッカーと
このストッカーから半導体ウエハを収受するクシ状治具
とこのクシ状治具を任意の位置に動かすクシ状治具動作
装置とを備え、半導体ウエハに任意の加工を行う半導体
ウエハ製造装置との間に載置と取り出し、収受数量等の
情報交換を行う通信装置を設けたので、キャリアを搬送
介在物として使う必要がなくなり、キャリアの保管スペ
ースも必要なくなる。
【0010】
【実施例】実施例1.図1はこの発明の一実施例を示す
半導体ウエハ搬送装置および搬送システムの側面図であ
り、図2はその平面図である。図3はこの発明のクシ状
治具の詳細図であり、図4、図5はこの発明の一実施例
を示す半導体ウエハ搬送装置および搬送システムの動作
図である。これらの図において、半導体ウエハ搬送装置
6は、半導体ウエハ1を収納するストッカー2aとこの
ストッカー2aから半導体ウエハ1を収受するクシ状治
具3aとこのクシ状治具3aを動作させるクシ状治具動
作装置4aと、これらを搭載して搬送対象位置まで自走
する台車5より構成されており、半導体ウエハ製造装置
7にも半導体ウエハの出入り口8とこの出入り口8から
半導体ウエハを収受するクシ状治具3bとこのクシ状治
具3bを動作させるクシ状治具動作装置4bが設置され
ている。また、9aは半導体ウエハ搬送装置6に設けら
れた通信装置であり、9bは半導体ウエハ製造装置7に
設けられた通信装置である。
【0011】次に、動作について説明する。図1、図2
において、半導体ウエハ1を複数枚収納できかつ鉛直方
向に上下に動作するストッカー2aとこのストッカー2
aから半導体ウエハ1を収受するクシ状治具3aとこの
クシ状治具3aを動作させるクシ状治具動作装置4aを
搭載し、搬送対象位置まで自走する台車5より構成され
る半導体ウエハ搬送装置6は、上位計算機の命令によ
り、半導体ウエハに任意の加工を行う半導体ウエハ製造
装置7の近傍に移動し、半導体ウエハ搬送装置6の台車
5に設けられた通信装置9aと半導体ウエハ製造装置7
に設けられた通信装置9bによって、半導体ウエハ製造
装置7の半導体ウエハの出入り口8の半導体ウエハの有
無や個数等の情報を交換し、上位計算機の指示に従っ
て、半導体ウエハ1の搬送を行う。
【0012】半導体ウエハ搬送装置6から半導体ウエハ
製造装置7に半導体ウエハ1を搬送する場合には、図4
に示すように、半導体ウエハ搬送装置6に設けられたス
トッカー2aを所定の位置に上下動作させ、クシ状治具
3aをクシ状治具動作装置4aにより突出し、ストッカ
ー2a内の半導体ウエハ1を半導体ウエハ製造装置7の
半導体ウエハの出入り口8に搬送して、任意の加工を行
う。
【0013】また、半導体ウエハ製造装置7から半導体
ウエハ搬送装置6に半導体ウエハ1を搬送する場合に
は、図5に示すように、半導体ウエハ搬送装置6に設け
られたストッカー2aを所定の位置に上下動作させ、半
導体ウエハ製造装置7に設けられたクシ状治具3bをク
シ状治具動作装置4bにより突出し、半導体ウエハ製造
装置7の半導体ウエハの出入り口8にある半導体ウエハ
1を半導体ウエハ搬送装置6のストッカー2aに搬送し
て収納する。
【0014】実施例2.図6は、この発明の他の実施例
を示す半導体ウエハ搬送装置および搬送システムの側面
図であり、図7はその平面図である。図において、2c
は半導体ウエハ搬送装置6に固定された半導体ウエハ1
を収納するストッカー、4cはこのストッカー2cから
半導体ウエハ1を収受するクシ状治具を動作させるマニ
ピュレータであり、その他は上記実施例1と同様であ
る。
【0015】上記実施例1では、半導体ウエハ搬送装置
6に搭載されている半導体ウエハ1のストッカ2aは鉛
直方向に上下させていたが、本実施例では、ストッカー
2cは半導体ウエハ搬送装置6に固定して、クシ状治具
3aを動作させるクシ状治具動作装置4cをマニュピュ
レータに変更し、このマニュピュレータの自在な動きに
よって、半導体ウエハ製造装置7と半導体ウエハ搬送装
置6の間で半導体ウエハの搬送を行う。
【0016】なお、本実施例において、半導体ウエハ製
造装置7の半導体ウエハの出入り口8の形状や数量、半
導体ウエハ搬送装置6のストッカー2cの形状やストッ
ク量、クシ状治具の歯数等を任意に設定しても、上記実
施例と同等の効果が得られる。
【0017】
【発明の効果】この発明の請求項1に係る半導体ウエハ
搬送装置は、半導体ウエハを収納するストッカーと半導
体ウエハを把持するクシ状治具とクシ状治具を動かすク
シ状治具動作装置と、これらを搭載して搬送対象位置ま
で自走する台車により構成されているので、キャリア等
の搬送介在物を使用することなく、直接半導体ウエハを
半導体ウエハ製造装置に搬送することができ、生産シス
テムとしてのコストを低減させることができる。また、
キャリアなどを保管するスペースが削減されると同時
に、ウエハサイズの大口径化等により半導体ウエハを少
数搬送する場合でも即対応が可能となり、迅速な生産体
制が図られる。
【0018】この発明の請求項2に係る半導体ウエハ搬
送装置では、半導体ウエハ製造装置にもクシ状治具とク
シ状治具動作装置を設け、この半導体ウエハ製造装置と
の間に情報交換をする通信装置を設けたので、上記と同
様に、キャリア等の搬送介在物を使用することがなく、
直接半導体ウエハの搬送を行うことができ、生産コスト
を低減させ、キャリアの保管スペースを削減することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す半導体ウエハ搬送装
置および搬送システムの側面図である。
【図2】この発明の一実施例を示す半導体ウエハ搬送装
置および搬送システムの平面図である。
【図3】この発明のクシ状治具の詳細図である。
【図4】この発明の一実施例を示す半導体ウエハ搬送装
置および搬送システムの動作図である。
【図5】この発明の一実施例を示す半導体ウエハ搬送装
置および搬送システムの動作図である。
【図6】この発明の他の実施例を示す半導体ウエハ搬送
装置および搬送システムの側面図である。
【図7】この発明の他の実施例を示す半導体ウエハ搬送
装置および搬送システムの平面図である。
【図8】従来の半導体ウエハ搬送装置および搬送システ
ムの側面図である。
【図9】従来の半導体ウエハ搬送装置および搬送システ
ムの平面図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハ 2a,2c 半導体ウエハ収納ストッカー 2d 半導体ウエハ収納キャリア 3,3a,3b クシ状治具 3d キャリア把持装置 4,4a,4b,4c クシ状治具動作装置 4d キャリア把持動作装置 5 台車 6 半導体ウエハ搬送装置 7 半導体ウエハ製造装置 8 半導体ウエハの出入り口 9,9a,9b 通信装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハを複数枚収納できるストッ
    カーと、 前記ストッカーから半導体ウエハを収受するクシ状治具
    と、 前記クシ状治具を任意の位置に動作させるクシ状治具動
    作装置と、 前記ストッカーと前記クシ状治具と前記クシ状治具動作
    装置を搭載し、搬送対象位置まで自走する台車と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。
  2. 【請求項2】 半導体ウエハを複数枚収納できるストッ
    カーと、 前記ストッカーから半導体ウエハを収受するクシ状治具
    と、 前記クシ状治具を任意の位置に動作させるクシ状治具動
    作装置と、 半導体ウエハに任意の加工を行う半導体ウエハ製造装置
    間に載置または取り出し、収受数量等の情報交換を行う
    通信装置と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。
JP31356093A 1993-12-14 1993-12-14 半導体ウエハ搬送装置 Pending JPH07169817A (ja)

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JP31356093A JPH07169817A (ja) 1993-12-14 1993-12-14 半導体ウエハ搬送装置

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JPH07169817A true JPH07169817A (ja) 1995-07-04

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JP (1) JPH07169817A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11222121A (ja) * 1997-07-10 1999-08-17 Shinko Electric Co Ltd 無人搬送車
JP2005277126A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 基板の複数枚バッチ搬送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11222121A (ja) * 1997-07-10 1999-08-17 Shinko Electric Co Ltd 無人搬送車
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