JPS5950533A - 半導体製造管理システム - Google Patents

半導体製造管理システム

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Publication number
JPS5950533A
JPS5950533A JP16124782A JP16124782A JPS5950533A JP S5950533 A JPS5950533 A JP S5950533A JP 16124782 A JP16124782 A JP 16124782A JP 16124782 A JP16124782 A JP 16124782A JP S5950533 A JPS5950533 A JP S5950533A
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JP
Japan
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carrier
lot
semiconductor manufacturing
central computer
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP16124782A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsusada Shibasaka
柴坂 光貞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP16124782A priority Critical patent/JPS5950533A/ja
Publication of JPS5950533A publication Critical patent/JPS5950533A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体製造ラインに通用される半導体製造管理
システムに関する。
〔発明の技9カ的背景〕 半導体装置の製造に際して、複数の製造工程に対応する
複数の半導体製造装置と、これらの間で半導体を収納す
るためのたとえばカー) IJッジ型の半導体キャリア
を自動搬送する半導体キャリア搬送車とを使用し、中央
コンピュータによる制御に基いて半導体製造管理を行な
うシステムが採用される場合がある。
この釉の従来の半導体製造管理システムは、たとえば以
下に示すものが開示されている。
すなわち、半導体製造装置の削にロットm別装置を配し
、キャリア搬送車はこのロット識別装置とキャリアの父
換を行なっている。ロット識別装置は、キャリア搬送車
との間で移載するキャリアに収納された半纏体ロットの
識別を行うものであるが、そのためにキャリアに特別な
記号を刻印するか、あるいはウェハにロット符号を刻印
するか、又はキャリアにロフト識別力でドを収納するか
等の手段上膜けている。ロフト識別後、当該ロフトへの
作業指示はオペレーターに対して明示される。そして、
半導体製造装置への当該ロットキャリアの装@(及び説
諭)と作業指示データの入ノJはオペレータにより汀な
われCいる。したがって、キャリア飽送車と半導体製造
装置dとの間でキャリアを死金に目動的に移載するよう
にはなっていない。
〔背景技術の問題点〕
上述したような従来の半導体製造装置システムにおいて
は、各製造装置側にロット識別のためのロット職別装置
及びロット識別カードや♀ヤリア又はウェハへの符号刻
印などの手gk必要とし、全体的に市価な構成となる。
忌らに、半導体製造S置へのキャリアの装着と作業指示
データの入力はオペレータ外頼っており、翰カ効果は小
さく、オペレータのロットキャリア誤認や作業指示の誤
入力などの作業ミスも粧けられず、信頼性に乏しい。延
らに、オペレータに頼っている限り、半導体製造装置へ
のキャリア装着と作業指示データの人力が同時になさ扛
るとは1捩らず、必ずしもスループットの同上や仕掛り
ロットの減少に役立っているとtよぎ兄ない。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、人的な作
業ミスを防止できて信頼性が島く、仕掛り品の減少とス
ルーブツトの回hk図ることができ、しかも全体として
安価に実現町1jヒな半導体製造管理システムを提供す
るものである。
〔開明の概要〕
すなわち、本発明は、複数の半導体製造装置と、これら
を哲理するための少なくとも1台以上の中央コンピュー
タと、半導体を収納したキャリアの搬送を行なうと共に
削記半辱体製造装置との間で上記キャリアを移載する移
載手段、および情報伝達を行なう情報伝達手段を有する
キャリア搬送装置とを具備する半導体製造装置システム
において、+jiJ記半導体製造茨置と装ャリア搬送装
置との間でキャリアの移動が行なわれる毎に上記キャリ
アに収納された半導体の少なくともロフト識別符号情報
の伝達を目動的に行なうようにしたことを特徴とするも
のである。
したがって、各半導体製造装置側で特別なロット識別装
置を必要としないので全体B’J Vc安価なシステム
が構成可能となる。また、半導体製造装置へのキャリア
移載と当該ロフトに対応した作業指示の受は渡しは自動
的に行なわれるので、人的ミスが防止され、作業開始ま
での時間短縮、仕掛り品の減少、スループットの同上を
図ることが可能となる。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を半導体装置製
造ラインのウェハ工程に適用した場合について説明する
5+81図(a)は本発明システムの情報伝堆系統を示
すものであり、システム管理用の中央コンピュータ1と
、これによって各々管理されるキャリア入力装置3、半
導体ウェハの各処理工程に対応する複数のウニへ処理装
匝4およびキャリア出力装置5との間は情報伝達路6が
設けられている。一方、2はキャリアd a 装置t 
、たとえばキャリア敏速*(以ド、搬送車と略記する)
であり、この搬送車2は最初はキャリア人力表置3に接
続されているが、niJ記各装置3.4および5との闇
で選択的に接続されて情報伝達路7が形成されるように
なっている。上記搬送車2は、第1図+b)に示すよう
にMiJ記各装置3,4および5との間でキャリアを移
載するためのキャリア移載用ロボット31と、上記各装
置3゜4および5との間で磁気的あるいは光学的に結合
して、たとえばシリアルデータ形式で情報伝達を行なう
ための通イぎ4極(たとえばコネクタ)32と、前記ロ
ボット31を駆動するために上記各装置3.4およ〜び
5からの屯源供給を受けるための受電装置33とを具備
しているほか、搬送車2目封で必要とする屯源(たとえ
はバッチ+J)、cpu(中央処理装置)、データ通信
手段、後述する不揮発性記憶装置等全内蔵している。こ
れに対応して、前記各装置3,4および5は、搬送車2
との接続時に前記通イぎ峨憾32と受電装置33とに絶
対的に合致する位置に、情報伝達内容櫓と屯源供給装置
と全具備しており、さらにCPU、記憶装置、データ通
信手段なども具備している。なお、第1図+b)におい
て、8は投入ロット識別符号入力装置である。
次に、第1図(a)のシステムにおける各部の機能およ
び動作について第2図に示す情報伝達内容の一例に沿っ
て詳細に説明する。
キャリア人力装置3は、未加工なW■ロットキャリアの
本ウェハ加工糸への入カスチージョンであり、各ロント
ウエバはキャリアに収納され所定位置に置かれる。当該
入力ロットのウェハ加工手順、mlち工程進捗手順は、
中央コンピュータ1の記l意装置に記憶されている。作
業着は、新ロフトがここに投入される毎に、当該キャリ
アに割り当てられたロット識別符号(以俣単にロット番
号と記す)を投入ロット識別符号入力装置8の操作によ
ってキャリア人力装置3に対し入力する(弔2図10)
。キャリア人力装置3は、このロフト番号を受付けると
、こt″L全中央コンピュータ1に送信、する(弔2図
20)。
中央コンピュータ1は、キャリア入力装置3より送信さ
れたロット番号からそれに肘)、6した最初のウェハ処
理内容、即ちウェハ処理装置4のステーション番号をキ
ャリア入力装置3に対して返送する(第2図21)。一
般に、キャリア入力装jgj 3は複数のロフトキャリ
アを貯えることができるが、L記方法により各貯絨キャ
リアに対する行先ステーション番号は、各キャリアが本
キャリア人力装置3から払い出されるまでキャリア入力
装置3内の記憶装置に記憶されている。
キャリア入力装置3は、前記通(fi電極32を通して
、搬送車2に対し搬送すべきキャリアの受取指示、当該
キャリアに収納されたロットウェハのロットm別符号及
び行先ステーション番号を送信する(弔2図22)。搬
送車211.l:、これらの情報を搬送車2自身が具備
している不揮発性の再書き込み可能な記憶装置内に記憶
すると同時に、キャリア移載用ロボット3ノを駆動させ
て当該キャリアをキャリア入力装置3から受は収って搬
送単2内のキャリア戦置台34上へと移載する。この時
のロボット冶区動のためQ屯源は、キャリア人力装置3
がら削記受屯装置33を経由して供給される。次に、搬
送車2は与えられたステーションへと移動するが、その
走行方式は適格の手段(たとえは床上に敷設された誘導
用ラインを用いる方式)で行なわれ、ここでは特に問題
としない。搬送車2が移動中であっても、少くとも搬送
車2に搭載されたキャリアのロフト識別符号は、搬送車
2内の削記不揮発性記憶頂置内に記憶されていることに
注目されたい。搬送車2が目的どするステーション、即
ちウェハ処理装置4に到達すると、ここでもttiJ記
通信屯極32と受峨装置33はイ目互に結合される。搬
送車2は、ウェハ処理装置4に対して受は渡すべきキャ
リアのロット番号と当該キャリアの受取指示を通1ぎ(
極32全通して送信する(第2図23)。次に、ロボッ
ト3ノを駆動し、当該キャリアを搬送車2からウェハ処
理装置4へと移載する。この時のロボット駆動部課は、
ウェハ処理装置4から受部装置33金経出して供給され
、る。
ウェハ処理装置4は、前記移載されたキャリアに対応す
るロット番号を受信すると、中央コンピュータ1に対し
てこのロフト番号及び自身のステーション番号を送イぎ
(第2図24)し、当該ロフトを加工するための処理プ
ロセスデータを要求する。中央コンピュータ1はウェハ
処理装置4から送信されたロフト番号及びステーション
番号全利用し、当該ロフトに対する処理プロセスデータ
を口封の記憶装置より抽出し、これをウェハ処理装置4
へと返送する(fi2図25)。以後、ウェハ処理装置
4は、当眺ロットウェハを上記中央コンピュータ1から
送信された処理プロセスデータに従って加工する。当該
ロットウェハの加工を終了すると、ウェハ処理装置4は
終了ロットのロット番号と自身のステーション番号を中
央コンピュータ1に送イt(第2図26)し、当該ロフ
トの次の行先ステーションを要求する。中央コンピュー
タ1は、この終了情報全容ロットの工程進渉當理に利用
すると同時に、当該終了ロフトの次の打先ステーンヨン
番号を抽出してウェハ処理装置4へと返送する(第2図
27)。ウェハ処理装置4は、この行先ステーション番
号を終了ロット番号に対応して自身の記憶装置に記憶し
ておぎ、搬送車2の到着を待つ。ウェハ処理装置4から
I投送車2への作業終了ロットキャリアの払い出し機会
は2通りある。即ち、第1の移載機会は、搬送車2が、
加工すべき新ロフト搭載して既に終了キャリアを払い出
すべく待機中のウェハ処理装置4へと到着した場合、あ
るいは鹸送車2が到着し、搬送車2が新キャリアをウェ
ハ処理装置4へと移載中に当該ウェハ処理装置4で既に
投入されていたロッドウェハの加工が終了した場合であ
る。いずれの場合も、新−ロットキャリアのウェハ処理
装置4への移載後にウェハ処理装置4から士投送車2へ
の終了キャリアの移載を行なう。即ち、削に詳述したv
丁キャリアの搬送車2からウェハ処理装置4への(移載
手順が全て終了した後、ウェハ処理装置4は払い出すべ
き作業終了ロットキャリアのロット番号と伏のイー丁先
ステージ、ヨン番号をキャリア受取指示として搬送車2
に送信する(第2図28)。搬送車2は、キャリア移載
用ロボット31を鳴動して当該キャリアをウェハ処理装
置4がら搬送車2へと移載する。この場合のウェハ処理
装置4と搬送車2との間の通信及びロボット31の駆動
電源供給も、通信成極32と受磁装置33を用いること
は勿論である。これにより、最初にキャリア入力装置3
からキャリアを搭載した場合と同様に、搬送車2はウェ
ハ処理装置4より移載した終了キャリアに関するロフト
番号と次の行先ステーション番号、つまり搬送に必要な
情報を得ることができる。以下、同)ボな方法で、搬送
車2と各中間ステーション、即ちウェハ処理装置4との
間で効率よくキャリアを移動させることができることは
容易に想塚できる。ここで、ウェハ処理装置4から指示
された次の行先ステーション奎号が化カスチージョンで
あるキャリア出力装置5に相当する場合に、当職キャリ
アに収積されたロントウエバの加工は全工程を終了した
ことになる。
ウェハ処理装置4から搬送車2への作業終了キャリアの
第2の移載機会を次に説明する。敏速!2からウェハ処
理装置4への新キャリア移載を終了した後、当該装置4
にて作業終了ロフトが存在しない場合、搬送車2は直ち
にキャリア人力装置3に帰されて次の新ロット投入を待
つ。キャリア人力装置3において、次に投入すべき新ロ
ットが存在せず、かつ中央コンピュータ1の管理するい
ずれかのウェハ処理表置4に作業終了ロットが存在して
いる場合、当該ウェハ処理装置4に対応するステーショ
ン6号は、ウェハ処理装置4→中央コンピユータ1→キ
ヤリア入力装置3→搬送車2へと伝えられ(弔2図26
.29 N29’ )、搬送車2は当該ウェハ処理装置
4へ当醪作業終了キャリアを次のステーションへ賊送す
べく移動する。以上、ウェハ処理装置4から蔵活車2へ
のキャリアの移載は上に詳細したと同手順で行なわれる
以上、搬送車2内へ1個のキャリア恰載全汀なった場合
について説明したが、複数個のキャリアを搭載する場合
は搬送車2内の各キャリアの載置位置に、ロット番号泣
び行先ステーション番号を1対1に対応して記憶するこ
とにより容易に実現できる。さらに、各ウェハ処理装置
4が未加工キャリア及び作業終了キャリアを複数個貯え
る機能を有する場合でも、各未処理キャリア位置にはロ
フト番号と当該ロット処理プロセスデータを1対1に対
応記Ltさせ、各作業修了キャリアにはロット番号及び
次の行先ステーション番号を1対1に対応して記1、ハ
させることにより、本tニ送系に何の影醤も与えるもの
ではない。また、ウェハ処理装置4に於て、特別な専用
キ・ヤリアを便用しなければならない場合も、搬送用キ
ャリアと専用キャリア相互のウェハ移し替え装置をウェ
ハ処理装置4側に持たせ、ウェハ移し替え時にロット番
号等の自IJ記情報を移すことにより、当該ロットの追
跡は可能である。
さらに、ウェハ6理装置4の台数nX搬込車2の台数、
中央コンピュータ1の台数、規@等は、半導体の生産規
模及び生殖日程々惟に応じて定められるものである。ま
た、キャリア出力装置5は、搬送車2より移載されたロ
ットウエノ)の加工機能を持たないだけであり、搬送車
2との通信やキャリアの移載手BIB4は池のウェハ処
理装W4と同様である。また、キャリア出力tiltS
は、キャリア人力装置3の有する機能と逆の槻能ヲ持つ
ものであり、キャリア入力装置3がこれを併ね備えるこ
ともできる。
すなわち、上述したような半尋体製造管理システムによ
れば、キャリア移載動作kQi、数個設定可能なキャリ
ア移載用ロボットを蝋送車に搭載することにより、乍取
々なウェハ処十里>置との間でキャリア移載を行うこと
ができ、未私性に優れている。また、τ役送車は、装置
間のキャリア搬送時にそのキャリアに対しISシたロツ
F mk別符号を併せて搬送するので、谷つェハ迅理装
置側で特別なロット撒別装置を必要とせず、全体的に安
価なシステムを構成でさる。また、ウェハ処理装置への
キャリア移載と当該ロットに対応した作業指示(処理プ
ロセスデータ)の受渡しは、人手を介さずに自動的に行
なわれるので、人的な作業ミスを未然に防止できる。さ
らに、作業開始までの時間も短靴でき、結果的に仕掛り
品の減少とスループットの同上を図ることができる。
なお、上記実施例は半導体ウェハの加工を例にしたが、
半導体装置の組立加工段階にも本発明システムを適用可
能である。
〔発明の効果〕
上述したように本発明の半導体製造管理システムによれ
ば、人的な作業ミスを防止できてイg頼性が尚<、仕掛
り品の減少とスルーブツトの向上を図ることができ、し
かも全体として安価に実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明に係る半導体製造管理システムの
一実施例を示す構成説明図、第1図(b)は同図(a)
のキャリア搬送車の外観の一例を概略的に示す斜視図、
第2図は第1図(a)のシステムにおける情報伝達内容
を説明するために示す図である。 1・・・中央コンピュータ、2・・・キャリア搬送車、
3・・・キャリア入力装置、4・・・ウェハ処理装置、
5・・・キャリア出力装置、6.7・・・1n報伝達路
。 出願人代理人  弁理士 轄 江 戯 j彦第1図 (a) 第1図 (b)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の半導体製造装置と、これらを管理するだめ
    の少なくとも1台以上の中央コンピュータと、Rij記
    各半導体製造装置間で半導体を収納したキャリアの搬送
    を行なうと共にM記半導体製造装置との間で上記キャリ
    アを移載する移載手段および情報伝達を行なう情報伝達
    手段を有するキャリア搬送装置と、このキャリア搬送装
    置および前記各半導体製造装置のそれぞれに設iすられ
    、上記キャリア搬送装置と半導体製造装置との間で前記
    キャリアの移動が行なわれる毎に当該キャリアに収納烙
    れた半導体の少なくともロット識別符号k iJ記情報
    伝達手段により伝達する手段を具備することを/J#値
    とする半導体製造管理システム。
  2. (2)  前記半導体製造装置は、niJ記キャリア搬
    送装置から伝達もれるロットa鵠別符号を受は取って前
    記中央コンピュータに対して当該ロットの作業指示要求
    として送り、前記中央コンピュータから当該作業指示を
    受は収る手段を具備することを特徴とするi11記特i
    fF ++#求の屹囲@1項記載の半導体製造管理シス
    テム。 (31nil記半得体製造装置は、各ロフトに対する作
    業を終了したとき当該終了ロットの識別問号を作業終了
    信号として前記中央コンピュータに送信し、その返答情
    報として上記中央コンピュータから当該終了ロットの次
    工程への行先指示情報は収り、この行先指示情報および
    当該終了ロットのロット識別符号を目り紀キャリア搬送
    装置会伝達する手段を具備することを特徴とする特許 載の半導体製造管理システム。
JP16124782A 1982-09-16 1982-09-16 半導体製造管理システム Pending JPS5950533A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS629643A (ja) * 1985-07-08 1987-01-17 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板搬送装置
JPS638086A (ja) * 1986-06-30 1988-01-13 ヤマハ発動機株式会社 自動二輪車
JPS6357383A (ja) * 1986-08-27 1988-03-12 ヤマハ発動機株式会社 自動二輪車
JPS63101185A (ja) * 1986-10-17 1988-05-06 本田技研工業株式会社 自動二輪車

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS629643A (ja) * 1985-07-08 1987-01-17 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板搬送装置
JPH0713995B2 (ja) * 1985-07-08 1995-02-15 株式会社ニコン 基板搬送装置
JPS638086A (ja) * 1986-06-30 1988-01-13 ヤマハ発動機株式会社 自動二輪車
JPS6357383A (ja) * 1986-08-27 1988-03-12 ヤマハ発動機株式会社 自動二輪車
JPS63101185A (ja) * 1986-10-17 1988-05-06 本田技研工業株式会社 自動二輪車

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