JPH07169051A - 磁気ディスク製造治具付着膜除去法 - Google Patents
磁気ディスク製造治具付着膜除去法Info
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- JPH07169051A JPH07169051A JP30995993A JP30995993A JPH07169051A JP H07169051 A JPH07169051 A JP H07169051A JP 30995993 A JP30995993 A JP 30995993A JP 30995993 A JP30995993 A JP 30995993A JP H07169051 A JPH07169051 A JP H07169051A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】磁気ディスク製造時スパッタ成膜工程で用いら
れるＡｌ合金製治具に付着した膜を、治具自体を殆ど損
傷させることなく剥離除去する方法を提供する。 【構成】膜の付着した治具を、クロム酸イオンを０．０
０５ｍｏｌ／リットル〜０．５ｍｏｌ／リットル添加し
た５容量％〜５０容量％の硝酸希釈液中、または、ヘキ
サメチレンテトラミンを１ｇ／リットル〜５０ｇ／リッ
トル添加した５容量％〜５０容量％の硝酸希釈液中、に
浸漬することにより、付着膜を剥離除去する。
れるＡｌ合金製治具に付着した膜を、治具自体を殆ど損
傷させることなく剥離除去する方法を提供する。 【構成】膜の付着した治具を、クロム酸イオンを０．０
０５ｍｏｌ／リットル〜０．５ｍｏｌ／リットル添加し
た５容量％〜５０容量％の硝酸希釈液中、または、ヘキ
サメチレンテトラミンを１ｇ／リットル〜５０ｇ／リッ
トル添加した５容量％〜５０容量％の硝酸希釈液中、に
浸漬することにより、付着膜を剥離除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固定磁気ディスク装
置などに用いられる磁気ディスクの製造工程で、金属下
地膜，磁性膜，保護膜などをスパッタ成膜する際に基板
を支持するために用いられるアルミニウム合金製の治具
に付着するスパッタ膜を除去する方法に関する。
置などに用いられる磁気ディスクの製造工程で、金属下
地膜，磁性膜，保護膜などをスパッタ成膜する際に基板
を支持するために用いられるアルミニウム合金製の治具
に付着するスパッタ膜を除去する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】固定磁気ディスク装置などに用いられる
磁気ディスクは、通常、非磁性の基板上に非磁性の金属
下地膜，強磁性合金薄膜からなる磁性膜，保護膜が順次
形成されて構成されており、さらに必要に応じて保護膜
上に液体潤滑層が形成されている。
磁気ディスクは、通常、非磁性の基板上に非磁性の金属
下地膜，強磁性合金薄膜からなる磁性膜，保護膜が順次
形成されて構成されており、さらに必要に応じて保護膜
上に液体潤滑層が形成されている。
【０００３】非磁性基板としては、例えばアルミニウム
（Ａｌ）合金からなる板に無電解メッキによりＮｉ−Ｐ
層を形成したもの，Ａｌ合金からなる板に陽極酸化皮膜
を形成したもの，ガラス板，セラミック板などが用いら
れる。この基板表面を研磨しテクスチャ処理により適当
な凹凸を形成した後、基板を約２００℃に加熱しながら
Ａｒガス雰囲気下で、例えばＣｒからなる非磁性金属下
地膜，Ｃｏ−Ｃｒ合金からなる磁性膜，アモルファスカ
ーボンからなる保護膜を順次スパッタ法により成膜積層
し、その上にフロロカーボン系の液体潤滑剤からなる潤
滑層を塗布形成して磁気ディスクを製造する。
（Ａｌ）合金からなる板に無電解メッキによりＮｉ−Ｐ
層を形成したもの，Ａｌ合金からなる板に陽極酸化皮膜
を形成したもの，ガラス板，セラミック板などが用いら
れる。この基板表面を研磨しテクスチャ処理により適当
な凹凸を形成した後、基板を約２００℃に加熱しながら
Ａｒガス雰囲気下で、例えばＣｒからなる非磁性金属下
地膜，Ｃｏ−Ｃｒ合金からなる磁性膜，アモルファスカ
ーボンからなる保護膜を順次スパッタ法により成膜積層
し、その上にフロロカーボン系の液体潤滑剤からなる潤
滑層を塗布形成して磁気ディスクを製造する。
【０００４】上述のような磁気ディスクの製造に際し
て、金属下地膜，磁性膜，保護膜などのスパッタ成膜工
程では、基板を支持するためにＡｌ合金製の支持治具が
使用されるが、この治具上にも基板と同様にスパッタ膜
が形成される。そうして、治具をそのまま繰り返し使用
していると、やがて付着した膜が剥がれ落ち、微細な粒
子となって基板上に付着してスパッタ膜に欠陥を発生さ
せる原因となる。これを防ぐために、治具に付着した膜
を定期的に剥離除去することが必要である。
て、金属下地膜，磁性膜，保護膜などのスパッタ成膜工
程では、基板を支持するためにＡｌ合金製の支持治具が
使用されるが、この治具上にも基板と同様にスパッタ膜
が形成される。そうして、治具をそのまま繰り返し使用
していると、やがて付着した膜が剥がれ落ち、微細な粒
子となって基板上に付着してスパッタ膜に欠陥を発生さ
せる原因となる。これを防ぐために、治具に付着した膜
を定期的に剥離除去することが必要である。
【０００５】従来、この剥離除去方法としては、砥粒を
分散した水を治具に吹きつけることにより膜を剥離除去
する液体ホーニング法、または、薬品による化学的処理
により除去する方法が採られてきた。
分散した水を治具に吹きつけることにより膜を剥離除去
する液体ホーニング法、または、薬品による化学的処理
により除去する方法が採られてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、液体ホーニ
ング法の場合には、繰り返し剥離除去作業を行うことに
より治具自体も磨耗，変形して基板を支持することがで
きなくなってしまうため治具の寿命が短いという問題が
あった。また、薬品による化学的な方法は、スパッタ材
料のＣｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｔａなどに比べてＡｌのイオン
化傾向が大きいために治具の方が溶け易く、好適な薬品
の選定が困難であった。
ング法の場合には、繰り返し剥離除去作業を行うことに
より治具自体も磨耗，変形して基板を支持することがで
きなくなってしまうため治具の寿命が短いという問題が
あった。また、薬品による化学的な方法は、スパッタ材
料のＣｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｔａなどに比べてＡｌのイオン
化傾向が大きいために治具の方が溶け易く、好適な薬品
の選定が困難であった。
【０００７】この発明は、上述の点に鑑みてなされたも
のであって、治具に付着した膜を治具自体には殆ど損傷
を与えることなく除去できる方法を提供することを目的
とする。
のであって、治具に付着した膜を治具自体には殆ど損傷
を与えることなく除去できる方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、こ発明に
よれば、磁気ディスクの製造時のスパッタ成膜工程で用
いられるＡｌ合金製の磁気ディスク製造治具に付着した
スパッタ膜を、前記治具をクロム酸イオンを０．００５
ｍｏｌ／リットルないし０．５ｍｏｌ／リットル添加し
た５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液中に浸漬する
ことにより剥離除去することにより解決される。
よれば、磁気ディスクの製造時のスパッタ成膜工程で用
いられるＡｌ合金製の磁気ディスク製造治具に付着した
スパッタ膜を、前記治具をクロム酸イオンを０．００５
ｍｏｌ／リットルないし０．５ｍｏｌ／リットル添加し
た５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液中に浸漬する
ことにより剥離除去することにより解決される。
【０００９】また、上記課題は、前記治具をヘキサメチ
レンテトラミンを１ｇ／リットルないし５０ｇ／リット
ル添加した５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液中に
浸漬することにより膜を剥離除去することによっても解
決される。
レンテトラミンを１ｇ／リットルないし５０ｇ／リット
ル添加した５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液中に
浸漬することにより膜を剥離除去することによっても解
決される。
【００１０】
【作用】前述のような組成の液中にスパッタ膜が付着し
たＡｌ合金製治具を浸漬しておくと、硝酸の作用により
治具と付着膜との界面のＡｌ合金素地表面が僅かに溶出
し、付着膜が浮き上がるようにして剥離される。剥離が
終了したＡｌ合金素地表面には、硝酸の酸化作用により
Ａｌ酸化膜が形成されるのに加えて、添加されているク
ロム酸イオンまたはヘキサメチレンテトラミンの作用に
よってそれぞれ不動態膜または保護膜が形成され、それ
以上不要のＡｌの溶出が阻止される。上述の剥離法を採
ることにより、Ａｌの溶出や機械的変形により治具が変
形，損傷を殆ど受けることなく付着膜を剥離除去でき、
治具の使用寿命を大幅に（半永久的に）延ばすことがで
きる。
たＡｌ合金製治具を浸漬しておくと、硝酸の作用により
治具と付着膜との界面のＡｌ合金素地表面が僅かに溶出
し、付着膜が浮き上がるようにして剥離される。剥離が
終了したＡｌ合金素地表面には、硝酸の酸化作用により
Ａｌ酸化膜が形成されるのに加えて、添加されているク
ロム酸イオンまたはヘキサメチレンテトラミンの作用に
よってそれぞれ不動態膜または保護膜が形成され、それ
以上不要のＡｌの溶出が阻止される。上述の剥離法を採
ることにより、Ａｌの溶出や機械的変形により治具が変
形，損傷を殆ど受けることなく付着膜を剥離除去でき、
治具の使用寿命を大幅に（半永久的に）延ばすことがで
きる。
【００１１】液中のクロム酸イオンの濃度が０．００５
ｍｏｌ／リットルないし０．５ｍｏｌ／リットルの範囲
外である場合，あるいはヘキサメチレンテトラミンの濃
度が１ｇ／リットルないし５０ｇ／リットルの範囲外で
ある場合、どちらもＡｌの溶出量が増大してしまう問題
が生じ、また、硝酸濃度が５容量％ないし５０容量％の
範囲外であると剥離能力（速度）が小さくなり、剥離除
去作業に時間がかかる不具合が生じるので、これらの濃
度を上記範囲内とすることが必要である。
ｍｏｌ／リットルないし０．５ｍｏｌ／リットルの範囲
外である場合，あるいはヘキサメチレンテトラミンの濃
度が１ｇ／リットルないし５０ｇ／リットルの範囲外で
ある場合、どちらもＡｌの溶出量が増大してしまう問題
が生じ、また、硝酸濃度が５容量％ないし５０容量％の
範囲外であると剥離能力（速度）が小さくなり、剥離除
去作業に時間がかかる不具合が生じるので、これらの濃
度を上記範囲内とすることが必要である。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。 実施例１ ＪＩＳ ５０５６のＡｌ合金からなる基板支持治具の、
新品と，一週間製造工程で使用して積層された付着膜の
剥離除去を必要とする状態になった治具とを用意し、そ
れぞれの治具から１０ｍｍ×２０ｍｍ×５０ｍｍのテス
トピースを切りだした。
新品と，一週間製造工程で使用して積層された付着膜の
剥離除去を必要とする状態になった治具とを用意し、そ
れぞれの治具から１０ｍｍ×２０ｍｍ×５０ｍｍのテス
トピースを切りだした。
【００１３】まず、新品テストピースについて、その重
量Ａ（ｇ）を測定したところ２６．５５３ｇであった。
続いて、剥離液として３００ｍｌのビーカーにクロム酸
イオンとして無水クロム酸（ＣｒＯ3 ）１０ｇ／リット
ル（０．０１ｍｏｌ／リットル）を添加した１０容量％
硝酸２００ｍｌを建浴し、前述の２種類のテストピース
を１個づつ浸漬し、常温下に静置した。膜付着テストピ
ースについて、４時間毎に膜剥離状況を観察したとこ
ろ、１６時間目に膜が浮き上がるようにして完全に剥離
したことが確認された。また、新品テストピースについ
て、浸漬２４時間後に取り出してその重量Ｂ（ｇ）を測
定したところ、２６．５５２ｇであった。この剥離液浸
漬前後の重量より治具の減量Ｄ（重量％／時間）
［〔（Ａ−Ｂ）／（Ａ×２４）〕×１００］として０．
１６×１０-3重量％／時間の値が得られ、治具からのＡ
ｌの溶出が極めて少なかったことが確認された。
量Ａ（ｇ）を測定したところ２６．５５３ｇであった。
続いて、剥離液として３００ｍｌのビーカーにクロム酸
イオンとして無水クロム酸（ＣｒＯ3 ）１０ｇ／リット
ル（０．０１ｍｏｌ／リットル）を添加した１０容量％
硝酸２００ｍｌを建浴し、前述の２種類のテストピース
を１個づつ浸漬し、常温下に静置した。膜付着テストピ
ースについて、４時間毎に膜剥離状況を観察したとこ
ろ、１６時間目に膜が浮き上がるようにして完全に剥離
したことが確認された。また、新品テストピースについ
て、浸漬２４時間後に取り出してその重量Ｂ（ｇ）を測
定したところ、２６．５５２ｇであった。この剥離液浸
漬前後の重量より治具の減量Ｄ（重量％／時間）
［〔（Ａ−Ｂ）／（Ａ×２４）〕×１００］として０．
１６×１０-3重量％／時間の値が得られ、治具からのＡ
ｌの溶出が極めて少なかったことが確認された。
【００１４】実施例２ 剥離液として、３００ｍｌのビーカーにヘキサメチレン
テトラミン５ｇ／リットルを添加した１０容量％硝酸２
００ｍｌを建浴し、実施例１と同様に２種類のテストピ
ースを浸漬し常温下に静置した。実施例１と同様に、膜
付着テストピースについて膜剥離状況を観察したとこ
ろ、同じく１６時間目に膜が完全に剥離したことが確認
された。また、新品テストピースについての剥離液浸漬
前の重量Ａは２６．７２４ｇ、剥離液浸漬２４時間後の
重量Ｂは２６．５５２ｇであった。この剥離液浸漬前後
の重量より治具の減量Ｄ（重量％／時間）としては１．
２４７×１０-3重量％／時間の値が得られ、治具からの
Ａｌの溶出は少なかったことが判った。
テトラミン５ｇ／リットルを添加した１０容量％硝酸２
００ｍｌを建浴し、実施例１と同様に２種類のテストピ
ースを浸漬し常温下に静置した。実施例１と同様に、膜
付着テストピースについて膜剥離状況を観察したとこ
ろ、同じく１６時間目に膜が完全に剥離したことが確認
された。また、新品テストピースについての剥離液浸漬
前の重量Ａは２６．７２４ｇ、剥離液浸漬２４時間後の
重量Ｂは２６．５５２ｇであった。この剥離液浸漬前後
の重量より治具の減量Ｄ（重量％／時間）としては１．
２４７×１０-3重量％／時間の値が得られ、治具からの
Ａｌの溶出は少なかったことが判った。
【００１５】比較例１ 剥離液として、３００ｍｌのビーカーに何も添加しない
１０容量％硝酸２００ｍｌを建浴し、実施例１と同様に
２種類のテストピースを浸漬し常温下に静置した。実施
例１と同様に、膜付着テストピースについて膜剥離状況
を観察したところ、１２時間目に膜の剥離の完了が確認
された。一方、新品テストピースについての剥離液浸漬
前の重量Ａは２６．３６３ｇ、剥離液浸漬２４時間後の
重量Ｂは２６．１３８ｇであり、剥離液浸漬前後の治具
の減量Ｄ（重量％／時間）としては３５．５６×１０-3
重量％／時間の値が得られた。この値は実施例１の約２
２０倍，実施例２の約２９倍である。比較例の剥離液で
は付着膜の剥離は若干速くなるが、治具からのＡｌ溶出
量が実施例の剥離液に比して非常に多く、実施例の剥離
液の実用上の効果は明らかである。
１０容量％硝酸２００ｍｌを建浴し、実施例１と同様に
２種類のテストピースを浸漬し常温下に静置した。実施
例１と同様に、膜付着テストピースについて膜剥離状況
を観察したところ、１２時間目に膜の剥離の完了が確認
された。一方、新品テストピースについての剥離液浸漬
前の重量Ａは２６．３６３ｇ、剥離液浸漬２４時間後の
重量Ｂは２６．１３８ｇであり、剥離液浸漬前後の治具
の減量Ｄ（重量％／時間）としては３５．５６×１０-3
重量％／時間の値が得られた。この値は実施例１の約２
２０倍，実施例２の約２９倍である。比較例の剥離液で
は付着膜の剥離は若干速くなるが、治具からのＡｌ溶出
量が実施例の剥離液に比して非常に多く、実施例の剥離
液の実用上の効果は明らかである。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、磁気ディスクの製造
時のスパッタ成膜工程で用いられるＡｌ合金製の磁気デ
ィスク製造治具に付着したスパッタ膜を、前記治具をク
ロム酸イオンを０．００５ｍｏｌ／リットルないし０．
５ｍｏｌ／リットル添加した５容量％ないし５０容量％
の硝酸希釈液中に浸漬することにより、または、ヘキサ
メチレンテトラミンを１ｇ／リットルないし５０ｇ／リ
ットル添加した５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液
中に浸漬することにより、剥離除去する。
時のスパッタ成膜工程で用いられるＡｌ合金製の磁気デ
ィスク製造治具に付着したスパッタ膜を、前記治具をク
ロム酸イオンを０．００５ｍｏｌ／リットルないし０．
５ｍｏｌ／リットル添加した５容量％ないし５０容量％
の硝酸希釈液中に浸漬することにより、または、ヘキサ
メチレンテトラミンを１ｇ／リットルないし５０ｇ／リ
ットル添加した５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液
中に浸漬することにより、剥離除去する。
【００１７】このような方法によれば、治具を構成する
Ａｌを殆ど溶出することなく、また、液体ホーニング法
による場合のように治具を機械的に磨耗，変形させるこ
となく、治具より付着膜を完全に剥離除去することがで
きるので、治具の寿命を大幅に延ばすことができる。ま
た、前述のように、剥離除去により治具を損傷すること
が殆どないので、剥離除去をを行う頻度を多くすること
ができ、治具をいつも清浄に保つことが可能となり、基
板上に成膜されるスパッタ膜の膜欠陥が減少し、磁気デ
ィスクの製造歩留りが良くなり、また、品質が向上す
る。
Ａｌを殆ど溶出することなく、また、液体ホーニング法
による場合のように治具を機械的に磨耗，変形させるこ
となく、治具より付着膜を完全に剥離除去することがで
きるので、治具の寿命を大幅に延ばすことができる。ま
た、前述のように、剥離除去により治具を損傷すること
が殆どないので、剥離除去をを行う頻度を多くすること
ができ、治具をいつも清浄に保つことが可能となり、基
板上に成膜されるスパッタ膜の膜欠陥が減少し、磁気デ
ィスクの製造歩留りが良くなり、また、品質が向上す
る。
【００１８】さらに、液体ホーニング法に比較すると、
この発明の方法は剥離液に浸漬して置くだけで付着膜の
剥離除去が完了するため、一度に大量に剥離除去処理が
可能で、かつ、剥離作業も簡便となる。
この発明の方法は剥離液に浸漬して置くだけで付着膜の
剥離除去が完了するため、一度に大量に剥離除去処理が
可能で、かつ、剥離作業も簡便となる。
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ディスクの製造時のスパッタ成膜工程
で用いられるアルミニウム合金製の磁気ディスク製造治
具に付着したスパッタ膜を、前記治具をクロム酸イオン
を０．００５ｍｏｌ／リットルないし０．５ｍｏｌ／リ
ットル添加した５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液
中に浸漬することにより剥離除去することを特徴とする
磁気ディスク製造治具付着膜除去法。 - 【請求項２】磁気ディスクの製造時のスパッタ成膜工程
で用いられるアルミニウム合金製の磁気ディスク製造治
具に付着したスパッタ膜を、前記治具をヘキサメチレン
テトラミンを１ｇ／リットルないし５０ｇ／リットル添
加した５容量％ないし５０容量％の硝酸希釈液中に浸漬
することにより剥離除去することを特徴とする磁気ディ
スク製造治具付着膜除去法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30995993A JPH07169051A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 磁気ディスク製造治具付着膜除去法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30995993A JPH07169051A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 磁気ディスク製造治具付着膜除去法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169051A true JPH07169051A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=17999424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30995993A Pending JPH07169051A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 磁気ディスク製造治具付着膜除去法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169051A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107267989A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-10-20 | 贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种用于去除高温合金表面铝硅渗层的化学溶液 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP30995993A patent/JPH07169051A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107267989A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-10-20 | 贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种用于去除高温合金表面铝硅渗层的化学溶液 |
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